JPH11150441A - 表面弾性波素子の実装構造および実装方法 - Google Patents
表面弾性波素子の実装構造および実装方法Info
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- JPH11150441A JPH11150441A JP9314123A JP31412397A JPH11150441A JP H11150441 A JPH11150441 A JP H11150441A JP 9314123 A JP9314123 A JP 9314123A JP 31412397 A JP31412397 A JP 31412397A JP H11150441 A JPH11150441 A JP H11150441A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造全体の大きさを小型なものにすることが
でき、繰り返しの温度変化や落下等の衝撃によっても容
易に前記接触部分が破損することがない、信頼性の高い
実装構造を得る。 【解決手段】 機能面１ａに振動伝搬部が形成された表
面弾性波素子１と、実装面６ａに接続パッド７が形成さ
れた配線基板６と、接続パッド７と表面弾性波素子１と
を電気的に接続するバンプ５と、配線基板６と表面弾性
波素子１との間の間隙に充填され配線基板６と表面弾性
波素子１とを接着する樹脂８と、配線基板６と表面弾性
波素子１との間の前記振動伝搬部に相当する部位に形成
された振動空間９とからなる表面弾性波素子の実装構造
において、配線基板６と表面弾性波素子１とを同一形状
かつ同一大きさに形成し、表面弾性波素子１の外周部を
配線基板６の外周部に一致させて実装する構造とした。
でき、繰り返しの温度変化や落下等の衝撃によっても容
易に前記接触部分が破損することがない、信頼性の高い
実装構造を得る。 【解決手段】 機能面１ａに振動伝搬部が形成された表
面弾性波素子１と、実装面６ａに接続パッド７が形成さ
れた配線基板６と、接続パッド７と表面弾性波素子１と
を電気的に接続するバンプ５と、配線基板６と表面弾性
波素子１との間の間隙に充填され配線基板６と表面弾性
波素子１とを接着する樹脂８と、配線基板６と表面弾性
波素子１との間の前記振動伝搬部に相当する部位に形成
された振動空間９とからなる表面弾性波素子の実装構造
において、配線基板６と表面弾性波素子１とを同一形状
かつ同一大きさに形成し、表面弾性波素子１の外周部を
配線基板６の外周部に一致させて実装する構造とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機能面に櫛形電極
と接続パッドが形成された表面弾性波素子を、接着用の
樹脂と金属製のバンプを介して配線基板に実装する表面
弾性波素子の実装構造およびその実装方法に関するもの
である。
と接続パッドが形成された表面弾性波素子を、接着用の
樹脂と金属製のバンプを介して配線基板に実装する表面
弾性波素子の実装構造およびその実装方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】表面弾性波素子等の被実装体を配線基板
等の実装基板に実装した実装構造および実装方法とし
て、特開平４−１５０４０５号に開示されているフリッ
プチップ実装構造が知られている。
等の実装基板に実装した実装構造および実装方法とし
て、特開平４−１５０４０５号に開示されているフリッ
プチップ実装構造が知られている。
【０００３】図６は上記した従来の実装構造を示す図で
ある。図６で示すように、機能面１ａに櫛形電極２と接
続パッド４が形成された表面弾性波素子１は、配線基板
６の実装面６ａに機能面１ａを対面させた状態で、バン
プ５を介して電気的，機械的に接続されている。表面弾
性波素子１は、図示しないディスペンサ等より供給され
た粘度の高いシリコン樹脂８′によって周囲がコーティ
ングされているとともに、配線基板６に接着して固定さ
れている。
ある。図６で示すように、機能面１ａに櫛形電極２と接
続パッド４が形成された表面弾性波素子１は、配線基板
６の実装面６ａに機能面１ａを対面させた状態で、バン
プ５を介して電気的，機械的に接続されている。表面弾
性波素子１は、図示しないディスペンサ等より供給され
た粘度の高いシリコン樹脂８′によって周囲がコーティ
ングされているとともに、配線基板６に接着して固定さ
れている。
【０００４】図７は、図６に示す実装構造を得るための
従来の実装方法を説明する実装工程図である。図示する
ように、この実装方法は、ウェハ上に複数個形成された
表面弾性波素子１の、機能面１ａの入出力端子およびグ
ランド端子となる接続パッド４上にバンプ５を形成する
バンプ形成工程３１と、ウェハを切断して個々の表面弾
性波素子１に分割するダイシング工程３２と、実装する
表面弾性波素子１の個々に応じて接続パッド７が形成さ
れた配線基板６の実装面６ａに表面弾性波素子１の機能
面１ａを対面させ、表面弾性波素子１のバンプ５と配線
基板６の接続パッド７との位置を合わせ、表面弾性波素
子１を配線基板６上に載置するマウント工程３３と、接
着用のシリコン樹脂８′を供給して表面弾性波素子１を
配線基板６に接着して固定するシリコン樹脂供給工程３
４とからなっている。
従来の実装方法を説明する実装工程図である。図示する
ように、この実装方法は、ウェハ上に複数個形成された
表面弾性波素子１の、機能面１ａの入出力端子およびグ
ランド端子となる接続パッド４上にバンプ５を形成する
バンプ形成工程３１と、ウェハを切断して個々の表面弾
性波素子１に分割するダイシング工程３２と、実装する
表面弾性波素子１の個々に応じて接続パッド７が形成さ
れた配線基板６の実装面６ａに表面弾性波素子１の機能
面１ａを対面させ、表面弾性波素子１のバンプ５と配線
基板６の接続パッド７との位置を合わせ、表面弾性波素
子１を配線基板６上に載置するマウント工程３３と、接
着用のシリコン樹脂８′を供給して表面弾性波素子１を
配線基板６に接着して固定するシリコン樹脂供給工程３
４とからなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の実装構造およびその実装方法によると、配線基
板６に表面弾性波素子１を実装した後に表面弾性波素子
１の外側からシリコン樹脂８′を供給して配線基板６と
表面弾性波素子１を接着しているため、構造全体の大き
さが表面弾性波素子１よりもかなり大きくなってしまう
という問題がある。また、シリコン樹脂５の大部分が表
面弾性体素子１よりはみ出してしまい、その結果シリコ
ン樹脂の使用量も多くなって製造コストが高くなるとい
う問題もある。
た従来の実装構造およびその実装方法によると、配線基
板６に表面弾性波素子１を実装した後に表面弾性波素子
１の外側からシリコン樹脂８′を供給して配線基板６と
表面弾性波素子１を接着しているため、構造全体の大き
さが表面弾性波素子１よりもかなり大きくなってしまう
という問題がある。また、シリコン樹脂５の大部分が表
面弾性体素子１よりはみ出してしまい、その結果シリコ
ン樹脂の使用量も多くなって製造コストが高くなるとい
う問題もある。
【０００６】さらに、実装構造体の全体に温度変化が繰
り返し加わると、表面弾性波素子１と配線基板６の膨張
率の違いによる応力が表面弾性波素子１側のバンプと配
線基板６側の接続パッド７との接続部分に直接付加さ
れ、当該部分で疲労破壊を生じやすいという問題があ
る。また、落下時の衝撃によっても前記接続部分に破損
が生じやすく、信頼性に劣るという問題がある。さら
に、表面弾性波素子１のマウントを個々の実装構造ごと
に行っているため、マウント工程３３における作業効率
が低く、製造コストが高くなるという問題もある。
り返し加わると、表面弾性波素子１と配線基板６の膨張
率の違いによる応力が表面弾性波素子１側のバンプと配
線基板６側の接続パッド７との接続部分に直接付加さ
れ、当該部分で疲労破壊を生じやすいという問題があ
る。また、落下時の衝撃によっても前記接続部分に破損
が生じやすく、信頼性に劣るという問題がある。さら
に、表面弾性波素子１のマウントを個々の実装構造ごと
に行っているため、マウント工程３３における作業効率
が低く、製造コストが高くなるという問題もある。
【０００７】この場合、シリコン樹脂２６に代えてエポ
キシ樹脂等他の樹脂を使用し、表面弾性波素子１と配線
基板６との間の間隙に樹脂を浸透させ、前記接続部分の
周囲に樹脂を充填することも考えられるが、樹脂の粘度
によっては毛管現象により表面弾性波素子１と配線基板
６との間の振動空間９内にまで樹脂が浸透してしまい、
表面弾性波素子１の機能面１ａの振動伝搬部に樹脂が付
着して適切な振動空間の形状を得ることが困難になると
いう問題がある。
キシ樹脂等他の樹脂を使用し、表面弾性波素子１と配線
基板６との間の間隙に樹脂を浸透させ、前記接続部分の
周囲に樹脂を充填することも考えられるが、樹脂の粘度
によっては毛管現象により表面弾性波素子１と配線基板
６との間の振動空間９内にまで樹脂が浸透してしまい、
表面弾性波素子１の機能面１ａの振動伝搬部に樹脂が付
着して適切な振動空間の形状を得ることが困難になると
いう問題がある。
【０００８】本発明は上記の問題点にかんがみてなされ
たものであり、実装構造全体の大きさを小型なものにす
ることができ、かつ、繰り返しの温度変化や落下等の衝
撃によっても容易に前記接続部分が破損することがな
く、長期にわたって安定的な動作を得ることができる信
頼性の高い実装構造を得ること、および、マウント工程
においても作業性を向上させ、製造コストを低減させて
安価な実装構造を得ることができる実装方法を提供する
ことを目的とする。
たものであり、実装構造全体の大きさを小型なものにす
ることができ、かつ、繰り返しの温度変化や落下等の衝
撃によっても容易に前記接続部分が破損することがな
く、長期にわたって安定的な動作を得ることができる信
頼性の高い実装構造を得ること、および、マウント工程
においても作業性を向上させ、製造コストを低減させて
安価な実装構造を得ることができる実装方法を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の表面弾性波素子の実装構造は、機能
面に振動伝搬部が形成された表面弾性波素子と、前記表
面弾性波素子が実装される実装面に接続パッドが形成さ
れた配線基板と、前記接続パッドと前記表面弾性波素子
とを電気的に接続するバンプと、前記配線基板と前記表
面弾性波素子との間の間隙に充填され前記配線基板と前
記表面弾性波素子とを接着する樹脂と、前記配線基板と
前記表面弾性波素子との間の前記振動伝搬部に相当する
部位に形成された振動空間とからなる表面弾性波素子の
実装構造において、前記配線基板の外形切断面を前記表
面弾性波素子の外周縁に一致させた構成としてある。こ
のような構成にすることにより、表面弾性波素子の実装
構造体を小型のものにすることができる。
に、請求項１記載の表面弾性波素子の実装構造は、機能
面に振動伝搬部が形成された表面弾性波素子と、前記表
面弾性波素子が実装される実装面に接続パッドが形成さ
れた配線基板と、前記接続パッドと前記表面弾性波素子
とを電気的に接続するバンプと、前記配線基板と前記表
面弾性波素子との間の間隙に充填され前記配線基板と前
記表面弾性波素子とを接着する樹脂と、前記配線基板と
前記表面弾性波素子との間の前記振動伝搬部に相当する
部位に形成された振動空間とからなる表面弾性波素子の
実装構造において、前記配線基板の外形切断面を前記表
面弾性波素子の外周縁に一致させた構成としてある。こ
のような構成にすることにより、表面弾性波素子の実装
構造体を小型のものにすることができる。
【００１０】請求項２記載の表面弾性波素子の実装構造
は、請求項１の実装構造において、前記間隙には感光性
樹脂を充填し、露光，現像処理によって前記感光性樹脂
を部分的に除去して前記振動空間を形成した構成として
ある。このような構成にすることにより、バンプ周囲を
樹脂で被覆することが可能になり、温度変化や衝撃等に
よる接続部の損傷を無くすことができ、接続信頼性を高
めることができる。
は、請求項１の実装構造において、前記間隙には感光性
樹脂を充填し、露光，現像処理によって前記感光性樹脂
を部分的に除去して前記振動空間を形成した構成として
ある。このような構成にすることにより、バンプ周囲を
樹脂で被覆することが可能になり、温度変化や衝撃等に
よる接続部の損傷を無くすことができ、接続信頼性を高
めることができる。
【００１１】請求項３記載の表面弾性波素子の実装構造
は、請求項２に記載の実装構造において、前記表面弾性
波素子の前記機能面と前記配線基板の前記実装面との間
に形成される前記感光性樹脂の充填部は、前記振動空間
を取り囲む連続した枠状に形成した構成としてある。こ
のように構成することにより、樹脂８の使用量も極めて
少なくて済み、経済的であるうえ、振動空間を外気から
密閉して塵埃や水分の侵入を防ぐことができる。
は、請求項２に記載の実装構造において、前記表面弾性
波素子の前記機能面と前記配線基板の前記実装面との間
に形成される前記感光性樹脂の充填部は、前記振動空間
を取り囲む連続した枠状に形成した構成としてある。こ
のように構成することにより、樹脂８の使用量も極めて
少なくて済み、経済的であるうえ、振動空間を外気から
密閉して塵埃や水分の侵入を防ぐことができる。
【００１２】請求項４記載の表面弾性波素子の実装構造
は、前記感光性樹脂として、所定の温度に加熱すると硬
化する熱硬化性樹脂を用いた構成としてある。このよう
な構成とすることにより、マウント工程において加熱す
ることによって、表面弾性波素子を配線基板に強固に接
着することができる。
は、前記感光性樹脂として、所定の温度に加熱すると硬
化する熱硬化性樹脂を用いた構成としてある。このよう
な構成とすることにより、マウント工程において加熱す
ることによって、表面弾性波素子を配線基板に強固に接
着することができる。
【００１３】請求項５記載の表面弾性波素子の実装構造
は、前記感光性樹脂として、光を照射すると硬化する光
硬化性樹脂を用いた構成としてある。このような構成と
することにより、光を照射するだけで簡単に表面弾性波
素子の振動空間の周囲の感光性樹脂を硬化し、振動空間
を確保することが可能になる。
は、前記感光性樹脂として、光を照射すると硬化する光
硬化性樹脂を用いた構成としてある。このような構成と
することにより、光を照射するだけで簡単に表面弾性波
素子の振動空間の周囲の感光性樹脂を硬化し、振動空間
を確保することが可能になる。
【００１４】請求項６記載の表面弾性波素子の実装構造
は、前記感光性樹脂の硬化後のガラス転移点温度が摂氏
２００〜３１０度の範囲内にあるようにしてある。この
範囲より温度が低いと、マザーボードへの実装のリフロ
ー温度（半田融点１８３度）において感光性樹脂の劣化
が激しくなり、かつ、熱膨張が急激に大きくなって接続
部分の信頼性が悪くなる。また、この範囲より温度が高
いと、樹脂自身の吸水率が高くなり、アルミ配線が腐食
を起こしやすくなる。
は、前記感光性樹脂の硬化後のガラス転移点温度が摂氏
２００〜３１０度の範囲内にあるようにしてある。この
範囲より温度が低いと、マザーボードへの実装のリフロ
ー温度（半田融点１８３度）において感光性樹脂の劣化
が激しくなり、かつ、熱膨張が急激に大きくなって接続
部分の信頼性が悪くなる。また、この範囲より温度が高
いと、樹脂自身の吸水率が高くなり、アルミ配線が腐食
を起こしやすくなる。
【００１５】請求項７記載の表面弾性波素子の実装構造
は、前記感光性樹脂単体の硬化後の熱膨張係数が、５０
〜７５［×１０-6／度］の範囲内である構成としてあ
る。この範囲より熱膨張係数が大きいと表面弾性波素子
および配線基板との熱膨張係数の差を小さくする場合
に、フィラー混入の必要量が増え、粘度が高くなる。
は、前記感光性樹脂単体の硬化後の熱膨張係数が、５０
〜７５［×１０-6／度］の範囲内である構成としてあ
る。この範囲より熱膨張係数が大きいと表面弾性波素子
および配線基板との熱膨張係数の差を小さくする場合
に、フィラー混入の必要量が増え、粘度が高くなる。
【００１６】請求項８記載の表面弾性波素子の実装構造
は、前記表面弾性波素子と前記配線基板とが、金属製の
バンプにより電気的に接続される構成としてある。この
ような構成とすることにより、導電性樹脂等の材質のも
のでバンプを形成する場合に比してバンプの形成がしや
すく安価で、かつ、高温下においても容易に変形等しな
いので、大量生産に適し、長寿命の実装構造を得ること
ができる。
は、前記表面弾性波素子と前記配線基板とが、金属製の
バンプにより電気的に接続される構成としてある。この
ような構成とすることにより、導電性樹脂等の材質のも
のでバンプを形成する場合に比してバンプの形成がしや
すく安価で、かつ、高温下においても容易に変形等しな
いので、大量生産に適し、長寿命の実装構造を得ること
ができる。
【００１７】請求項９記載の表面弾性波素子の実装構造
は、前記表面弾性波素子の機能面の全面あるいは一部
に、保護膜を有する構成としてある。このような構成と
することにより、外部から侵入した塵埃や水分が接続パ
ッドや櫛形電極に直接付着することがなく、より信頼性
の高い実装構造体を得ることができる。
は、前記表面弾性波素子の機能面の全面あるいは一部
に、保護膜を有する構成としてある。このような構成と
することにより、外部から侵入した塵埃や水分が接続パ
ッドや櫛形電極に直接付着することがなく、より信頼性
の高い実装構造体を得ることができる。
【００１８】請求項１０記載の表面弾性波素子の実装構
造は、請求項９記載の表面弾性波素子の実装構造におい
て、前記保護膜がＳｉ，ＳｉＯ2，ＳｉＮ等のシリコン
系膜からなる構成としてある。このように構成すること
により、絶縁性や耐水性に優れる保護膜をスパッタリン
グや蒸着等の方法により簡単かつ安価に表面弾性波素子
の機能面に形成することができる。
造は、請求項９記載の表面弾性波素子の実装構造におい
て、前記保護膜がＳｉ，ＳｉＯ2，ＳｉＮ等のシリコン
系膜からなる構成としてある。このように構成すること
により、絶縁性や耐水性に優れる保護膜をスパッタリン
グや蒸着等の方法により簡単かつ安価に表面弾性波素子
の機能面に形成することができる。
【００１９】請求項１１記載の表面弾性波素子の実装構
造は、表面弾性波素子の前記機能面と前記配線基板の前
記実装面との間の間隙に、複数種類の樹脂からなる樹脂
層を形成し、前記樹脂層のうち、前記振動伝搬部に面し
た樹脂を感光性樹脂として、この感光性樹脂を露光，現
像処理にすることにより前記振動空間を形成してある。
このような構成とすることにより、配線基板側の接続パ
ッドを樹脂で被覆して塵埃や水分の付着を防止すること
ができるとともに、高価な感熱性樹脂の使用量を減らし
てより安価に実装構造体を製造することができる。
造は、表面弾性波素子の前記機能面と前記配線基板の前
記実装面との間の間隙に、複数種類の樹脂からなる樹脂
層を形成し、前記樹脂層のうち、前記振動伝搬部に面し
た樹脂を感光性樹脂として、この感光性樹脂を露光，現
像処理にすることにより前記振動空間を形成してある。
このような構成とすることにより、配線基板側の接続パ
ッドを樹脂で被覆して塵埃や水分の付着を防止すること
ができるとともに、高価な感熱性樹脂の使用量を減らし
てより安価に実装構造体を製造することができる。
【００２０】請求項１２記載の表面弾性波素子の実装構
造は、前記配線基板がガラスエポキシ樹脂基板またはセ
ラミック基板で形成してある。このような構成とするこ
とにより、安価なガラスエポキシ樹脂基板またはセラミ
ック基板を使用して実装構造体をより安価なものとする
ことができる。
造は、前記配線基板がガラスエポキシ樹脂基板またはセ
ラミック基板で形成してある。このような構成とするこ
とにより、安価なガラスエポキシ樹脂基板またはセラミ
ック基板を使用して実装構造体をより安価なものとする
ことができる。
【００２１】請求項１３記載の表面弾性波素子の実装方
法は、振動伝搬部を有する表面弾性波素子の機能面を、
配線基板の実装面に所定間隔離間させて対面させ、前記
機能面の振動伝搬部と前記実装面との間の振動空間を保
持した状態で前記機能面と前記実装面との間の間隙に樹
脂を充填して前記表面弾性波素子を前記配線基板に実装
してなる表面弾性波素子の実装構造体の実装方法におい
て、前記機能面にバンプを形成する工程と、前記機能面
あるいは前記実装面の少なくとも一方に感光性樹脂を供
給する工程と、前記感光性樹脂を露光，現像処理して部
分的に前記感光性樹脂を前記機能面または前記実装面か
ら除去し、前記振動空間を形成する工程と、前記表面弾
性波素子と前記配線基板とを所定間隔離間させて前記機
能面と前記実装面とを対面させ、位置合わせする工程
と、前記表面弾性波素子を前記配線基板の実装面に加圧
しながら押し付け、加圧しながら加熱あるいは光を照射
することにより前記感光性樹脂を硬化させ、前記表面弾
性波素子を前記配線基板に実装する工程と、前記表面弾
性波素子と前記配線基板の外形処理を接着された状態で
同時に行い、前記配線基板の外形切断面を前記表面弾性
波素子の外周縁に一致させる工程とを有する方法として
ある。これにより、実装構造体を小型なものにすること
ができ、実装工程（マウント工程）においても作業効率
が向上して実装構造体の製造コストを安価なものにする
ことができる。また、感熱性樹脂が振動空間の周囲を取
り囲んで塵埃や水分の侵入を防止するので、より信頼性
の高い実装構造体を得ることができる。
法は、振動伝搬部を有する表面弾性波素子の機能面を、
配線基板の実装面に所定間隔離間させて対面させ、前記
機能面の振動伝搬部と前記実装面との間の振動空間を保
持した状態で前記機能面と前記実装面との間の間隙に樹
脂を充填して前記表面弾性波素子を前記配線基板に実装
してなる表面弾性波素子の実装構造体の実装方法におい
て、前記機能面にバンプを形成する工程と、前記機能面
あるいは前記実装面の少なくとも一方に感光性樹脂を供
給する工程と、前記感光性樹脂を露光，現像処理して部
分的に前記感光性樹脂を前記機能面または前記実装面か
ら除去し、前記振動空間を形成する工程と、前記表面弾
性波素子と前記配線基板とを所定間隔離間させて前記機
能面と前記実装面とを対面させ、位置合わせする工程
と、前記表面弾性波素子を前記配線基板の実装面に加圧
しながら押し付け、加圧しながら加熱あるいは光を照射
することにより前記感光性樹脂を硬化させ、前記表面弾
性波素子を前記配線基板に実装する工程と、前記表面弾
性波素子と前記配線基板の外形処理を接着された状態で
同時に行い、前記配線基板の外形切断面を前記表面弾性
波素子の外周縁に一致させる工程とを有する方法として
ある。これにより、実装構造体を小型なものにすること
ができ、実装工程（マウント工程）においても作業効率
が向上して実装構造体の製造コストを安価なものにする
ことができる。また、感熱性樹脂が振動空間の周囲を取
り囲んで塵埃や水分の侵入を防止するので、より信頼性
の高い実装構造体を得ることができる。
【００２２】請求項１４記載の表面弾性波素子の実装方
法は、前記バンプを形成する工程の前に、前記機能面の
前記バンプを形成する部分を除く全体または一部に保護
膜を形成する工程を設けた方法としてある。これによ
り、外部から侵入した塵埃や水分が接続パッドや櫛形電
極に付着することを防止でき、より信頼性の高い実装構
造体を得ることが出きる。
法は、前記バンプを形成する工程の前に、前記機能面の
前記バンプを形成する部分を除く全体または一部に保護
膜を形成する工程を設けた方法としてある。これによ
り、外部から侵入した塵埃や水分が接続パッドや櫛形電
極に付着することを防止でき、より信頼性の高い実装構
造体を得ることが出きる。
【００２３】請求項１５記載の表面弾性波素子の実装方
法は、請求項１４または請求項１５に記載の表面弾性波
素子の実装構造体の実装方法において、前記表面弾性波
素子および配線基板を、それぞれ複数個づつ有する小片
の状態で前記バンプの形成工程から表面弾性波素子を配
線基板に実装する工程まで処理し、前記表面弾性波素子
を配線基板に実装する工程の後に前記小片を切断して個
々の表面弾性波素子の実装構造体に分割する工程を有す
る方法としてある。これにより、マウント工程における
作業効率をより向上させることができる。
法は、請求項１４または請求項１５に記載の表面弾性波
素子の実装構造体の実装方法において、前記表面弾性波
素子および配線基板を、それぞれ複数個づつ有する小片
の状態で前記バンプの形成工程から表面弾性波素子を配
線基板に実装する工程まで処理し、前記表面弾性波素子
を配線基板に実装する工程の後に前記小片を切断して個
々の表面弾性波素子の実装構造体に分割する工程を有す
る方法としてある。これにより、マウント工程における
作業効率をより向上させることができる。
【００２４】請求項１６に記載の表面弾性波素子の実装
方法は、請求項１３または請求項１４に記載の表面弾性
波素子の実装構造体の実装方法において、前記表面弾性
波素子および配線基板をウェハ状態のままで前記バンプ
の形成工程から表面弾性波素子を配線基板に実装する工
程まで処理し、前記表面弾性波素子を配線基板に実装す
る工程の後に前記ウェハを切断して個々の表面弾性波素
子の実装構造体に分割する工程を有する方法としてあ
る。この方法によっても、マウント工程における作業効
率を向上させることができる。
方法は、請求項１３または請求項１４に記載の表面弾性
波素子の実装構造体の実装方法において、前記表面弾性
波素子および配線基板をウェハ状態のままで前記バンプ
の形成工程から表面弾性波素子を配線基板に実装する工
程まで処理し、前記表面弾性波素子を配線基板に実装す
る工程の後に前記ウェハを切断して個々の表面弾性波素
子の実装構造体に分割する工程を有する方法としてあ
る。この方法によっても、マウント工程における作業効
率を向上させることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の表面弾性波素子の
実装構造および実装方法の一実施形態について、図面を
参照しつつ説明する。図１は本発明の表面弾性波素子の
実装構造についての第１の実施形態を示す断面図であ
る。
実装構造および実装方法の一実施形態について、図面を
参照しつつ説明する。図１は本発明の表面弾性波素子の
実装構造についての第１の実施形態を示す断面図であ
る。
【００２６】表面弾性波素子１の機能面１ａには、櫛形
電極２および入出力端子およびグランド端子となる接続
パッド４が形成されている。この実施形態においては、
防塵または防水のために、機能面１ａに櫛形電極２およ
び接続パッド４を被覆するように保護膜３が形成されて
いるが、防水や防塵の必要が特にない場合等には保護膜
３は設けなくても、また部分的に設けるものとしてもよ
い。保護膜３としては、絶縁性や耐水性に優れ、製造コ
ストが安価であるＳｉ，ＳｉＯ2，ＳｉＮ等のシリコン
（Ｓｉ）系のものを用いることが好ましい。また、保護
膜３の厚みは櫛形電極２や接続パッド４を被覆できる程
度、通常は０．０１μm ないし０．２μm の範囲内であ
れば十分である。
電極２および入出力端子およびグランド端子となる接続
パッド４が形成されている。この実施形態においては、
防塵または防水のために、機能面１ａに櫛形電極２およ
び接続パッド４を被覆するように保護膜３が形成されて
いるが、防水や防塵の必要が特にない場合等には保護膜
３は設けなくても、また部分的に設けるものとしてもよ
い。保護膜３としては、絶縁性や耐水性に優れ、製造コ
ストが安価であるＳｉ，ＳｉＯ2，ＳｉＮ等のシリコン
（Ｓｉ）系のものを用いることが好ましい。また、保護
膜３の厚みは櫛形電極２や接続パッド４を被覆できる程
度、通常は０．０１μm ないし０．２μm の範囲内であ
れば十分である。
【００２７】接続パッド４上の所定位置には、金属製の
バンプ５が形成されている。一方、配線基板６には、実
装面６ａに接続パッド７が形成されている。配線基板６
としては、安価なガラスエポキシ基板の他、セラミック
基板、ガラス基板、フレキシブル基板などを使用するこ
とができる。表面弾性波素子１は、配線基板５に対面し
て配置されているとともに、配線基板５に形成された接
続パッド７にバンプ５が当接して電気的に接続されてい
る。
バンプ５が形成されている。一方、配線基板６には、実
装面６ａに接続パッド７が形成されている。配線基板６
としては、安価なガラスエポキシ基板の他、セラミック
基板、ガラス基板、フレキシブル基板などを使用するこ
とができる。表面弾性波素子１は、配線基板５に対面し
て配置されているとともに、配線基板５に形成された接
続パッド７にバンプ５が当接して電気的に接続されてい
る。
【００２８】表面弾性波素子１と配線基板５との間の間
隙には樹脂８が充填され、表面弾性波素子１と配線基板
５とを接着している。表面弾性波素子１と配線基板５は
ほぼ同一大きさおよび形状に形成されていて、接着状態
において各々の外周部が一致している。また、表面弾性
波素子１の櫛形電極２が形成された振動伝搬部と配線基
板５との間は、樹脂８が部分的に取り除かれて振動空間
９が形成されている。
隙には樹脂８が充填され、表面弾性波素子１と配線基板
５とを接着している。表面弾性波素子１と配線基板５は
ほぼ同一大きさおよび形状に形成されていて、接着状態
において各々の外周部が一致している。また、表面弾性
波素子１の櫛形電極２が形成された振動伝搬部と配線基
板５との間は、樹脂８が部分的に取り除かれて振動空間
９が形成されている。
【００２９】なお、樹脂８としては、光の照射によって
重合または架橋して不溶化する性質を有し、加熱によっ
て接着性および硬化性を有する感光性樹脂を使用するこ
とにより、本発明の実装構造を形成することが容易にな
る。また、櫛形電極２や接続パッド４は、コストが安価
で表面弾性波素子１の特性を得やすいアルミニウム（Ａ
ｌ）で形成すること望ましいが、これに限られるもので
なく、他の導電材料で形成するものとしてもよい。
重合または架橋して不溶化する性質を有し、加熱によっ
て接着性および硬化性を有する感光性樹脂を使用するこ
とにより、本発明の実装構造を形成することが容易にな
る。また、櫛形電極２や接続パッド４は、コストが安価
で表面弾性波素子１の特性を得やすいアルミニウム（Ａ
ｌ）で形成すること望ましいが、これに限られるもので
なく、他の導電材料で形成するものとしてもよい。
【００３０】このように構成された表面弾性波素子１の
実装構造によれば、表面弾性波素子１と配線基板５の外
周部が一致していて、かつ、接着用の樹脂８も実装構造
の外側にはみ出さないので、実装構造全体の大きさを表
面弾性波素子１とほぼ同じ大きさまで小型化することが
できる。また、表面弾性波素子１側のバンプ５と配線基
板６側の接続パッド７との接続部分が周囲から樹脂８に
よって被覆されているので、繰り返しの温度変化や落下
時の衝撃等によって容易に接続部分が破損するというこ
とがなく、長期にわたって安定的に動作する信頼性の高
い実装構造を得ることができる。また、保護膜３を形成
したものは、塵埃や水分が接続パッド４や櫛形電極２に
付着することを防止して、実装構造体の信頼性をより向
上させることができる。
実装構造によれば、表面弾性波素子１と配線基板５の外
周部が一致していて、かつ、接着用の樹脂８も実装構造
の外側にはみ出さないので、実装構造全体の大きさを表
面弾性波素子１とほぼ同じ大きさまで小型化することが
できる。また、表面弾性波素子１側のバンプ５と配線基
板６側の接続パッド７との接続部分が周囲から樹脂８に
よって被覆されているので、繰り返しの温度変化や落下
時の衝撃等によって容易に接続部分が破損するというこ
とがなく、長期にわたって安定的に動作する信頼性の高
い実装構造を得ることができる。また、保護膜３を形成
したものは、塵埃や水分が接続パッド４や櫛形電極２に
付着することを防止して、実装構造体の信頼性をより向
上させることができる。
【００３１】なお、この発明の表面弾性波素子１の実装
構造は上記の実施形態のものに限られない。図２および
図３は、本発明の他の実施形態にかかるもので、その断
面を示したものである。図２に示す実装構造では、樹脂
８をバンプ５と接続パッド７の接続部分の外側近傍に枠
状に被覆している。この実施形態のものは、表面弾性波
素子１と配線基板６との熱膨張係数の差が小さく、温度
変化により前記接続部分に付加される応力が小さい場合
に適している。この実施形態によれば、樹脂８の使用量
が極めて少なくて済むので、製造コストを安価なものに
することができるという効果がある。
構造は上記の実施形態のものに限られない。図２および
図３は、本発明の他の実施形態にかかるもので、その断
面を示したものである。図２に示す実装構造では、樹脂
８をバンプ５と接続パッド７の接続部分の外側近傍に枠
状に被覆している。この実施形態のものは、表面弾性波
素子１と配線基板６との熱膨張係数の差が小さく、温度
変化により前記接続部分に付加される応力が小さい場合
に適している。この実施形態によれば、樹脂８の使用量
が極めて少なくて済むので、製造コストを安価なものに
することができるという効果がある。
【００３２】図３に示す実施形態では、配線基板６の実
装面６ａには、表面弾性波素子１側から順に第１の樹脂
である感光性樹脂１０，第２の樹脂である異方導電性樹
脂１１が層状に塗布されて樹脂層を形成している。そし
て、前記と同様、露光，現像処理により感光性樹脂１０
の一部を除去して、櫛形電極２を含む振動伝搬部に振動
空間が形成されるようになっている。前記した異方導電
性樹脂１１は、導体で挟み込まれた方向、この場合に
は、表面弾性波素子１および配線基板６に直交する方向
には導電性を有するが、配線基板６に平行な方向には導
電性を有しない性質のものである。
装面６ａには、表面弾性波素子１側から順に第１の樹脂
である感光性樹脂１０，第２の樹脂である異方導電性樹
脂１１が層状に塗布されて樹脂層を形成している。そし
て、前記と同様、露光，現像処理により感光性樹脂１０
の一部を除去して、櫛形電極２を含む振動伝搬部に振動
空間が形成されるようになっている。前記した異方導電
性樹脂１１は、導体で挟み込まれた方向、この場合に
は、表面弾性波素子１および配線基板６に直交する方向
には導電性を有するが、配線基板６に平行な方向には導
電性を有しない性質のものである。
【００３３】この実施形態によれば、配線基板６側の接
続パッド７も異方導電性樹脂１１によって被覆されるの
で、塵埃や水分の侵入による故障を防止することがで
き、より信頼性の高い実装構造を得ることができる。な
お、異方導電性樹脂１１から導電性粒子を取り除いた絶
縁樹脂を代わりに用いることとしてもよい。
続パッド７も異方導電性樹脂１１によって被覆されるの
で、塵埃や水分の侵入による故障を防止することがで
き、より信頼性の高い実装構造を得ることができる。な
お、異方導電性樹脂１１から導電性粒子を取り除いた絶
縁樹脂を代わりに用いることとしてもよい。
【００３４】図４は、図１ないし図３に示す表面弾性波
素子１の実装構造を得るための実装方法を示すもので、
その工程図である。機能面１ａを保護膜３で被覆する場
合は、ウェハ上に複数形成された表面弾性波素子１の機
能面１ａのうち、バンプ５を形成する部分を除く全面ま
たは櫛形電極２を有する部分等の部分的に、スパッタリ
ング法や真空蒸着法等により保護膜３を形成する（図４
において１１）。保護膜３としてはＳｉ，ＳｉＯ2，Ｓ
ｉＮ等の膜であることが好ましく、膜厚も櫛形電極２や
接続パッド４を被覆できる程度の厚み、通常は０．０１
μm ないし０．２μm の範囲であればよい。
素子１の実装構造を得るための実装方法を示すもので、
その工程図である。機能面１ａを保護膜３で被覆する場
合は、ウェハ上に複数形成された表面弾性波素子１の機
能面１ａのうち、バンプ５を形成する部分を除く全面ま
たは櫛形電極２を有する部分等の部分的に、スパッタリ
ング法や真空蒸着法等により保護膜３を形成する（図４
において１１）。保護膜３としてはＳｉ，ＳｉＯ2，Ｓ
ｉＮ等の膜であることが好ましく、膜厚も櫛形電極２や
接続パッド４を被覆できる程度の厚み、通常は０．０１
μm ないし０．２μm の範囲であればよい。
【００３５】次に、表面弾性波素子１の機能面１ａに形
成された入出力端子およびグランド端子となる接続パッ
ド４上に、メッキ法やワイヤボンディング法，転写バン
プ法等により、金（Ａｕ）等の金属でバンプ５を形成す
る（同１２）。この後、スピンコート法や印刷法によ
り、感光性樹脂８をウェハ全面に１０〜１００μm の厚
さで塗布する（同１３）。この場合、塗布する感光性樹
脂８の厚さは、マウント後のバンプ５の高さとほぼ同一
高さでなければならない。また、感光性樹脂８は、光の
照射によって重合または架橋して不溶化する性質を有す
るものであればよい。感光性樹脂の一例としては、フィ
ルム状のもので、硬化後のガラス転移温度が摂氏３００
度，フィラーなしの状態での膨張係数が７０［×１０-6
／度］のものを使用できる。
成された入出力端子およびグランド端子となる接続パッ
ド４上に、メッキ法やワイヤボンディング法，転写バン
プ法等により、金（Ａｕ）等の金属でバンプ５を形成す
る（同１２）。この後、スピンコート法や印刷法によ
り、感光性樹脂８をウェハ全面に１０〜１００μm の厚
さで塗布する（同１３）。この場合、塗布する感光性樹
脂８の厚さは、マウント後のバンプ５の高さとほぼ同一
高さでなければならない。また、感光性樹脂８は、光の
照射によって重合または架橋して不溶化する性質を有す
るものであればよい。感光性樹脂の一例としては、フィ
ルム状のもので、硬化後のガラス転移温度が摂氏３００
度，フィラーなしの状態での膨張係数が７０［×１０-6
／度］のものを使用できる。
【００３６】この感光性樹脂にＳｉＯ2等のフィラーを
混合することにより、熱膨張係数は２２〜７０［×１０
-6／度］の範囲内で調整が可能になり、表面弾性波素子
１や配線基板６の熱膨張係数に応じて選択が可能にな
る。なお、感光性樹脂８は、硬化後のガラス転移点温度
が摂氏２００〜３１０度の範囲内で適宜に選択すること
ができる。この感光性樹脂８に露光，現像処理を施すこ
とにより、櫛形電極２を含む振動伝搬部を覆っている感
光性樹脂８を部分的に除去して振動空間９を形成する
（同１４）。
混合することにより、熱膨張係数は２２〜７０［×１０
-6／度］の範囲内で調整が可能になり、表面弾性波素子
１や配線基板６の熱膨張係数に応じて選択が可能にな
る。なお、感光性樹脂８は、硬化後のガラス転移点温度
が摂氏２００〜３１０度の範囲内で適宜に選択すること
ができる。この感光性樹脂８に露光，現像処理を施すこ
とにより、櫛形電極２を含む振動伝搬部を覆っている感
光性樹脂８を部分的に除去して振動空間９を形成する
（同１４）。
【００３７】マウント工程（同１５）では、表面弾性波
素子１の個々に応じて接続パッド７が形成されたガラス
エポキシ基板，セラミック基板，ガラス基板，フレキシ
ブル基板等の配線基板上に、表面弾性波素子１の機能面
１ａを下向きにして対面させ、バンプ５が配線基板６の
接続パッド７に一致するように表面弾性波素子１の位置
を合わせる。そして、この状態を保持したまま、表面弾
性波素子１を配線基板６上に載置する。このマウント工
程においては、バンプ５と接続パッド７に一バンプ当た
り３０〜１５０ｇの押圧力を付加した状態で、感光性樹
脂８を摂氏２００度以上に加熱して硬化させ、表面弾性
波素子１と配線基板７とを接着する。
素子１の個々に応じて接続パッド７が形成されたガラス
エポキシ基板，セラミック基板，ガラス基板，フレキシ
ブル基板等の配線基板上に、表面弾性波素子１の機能面
１ａを下向きにして対面させ、バンプ５が配線基板６の
接続パッド７に一致するように表面弾性波素子１の位置
を合わせる。そして、この状態を保持したまま、表面弾
性波素子１を配線基板６上に載置する。このマウント工
程においては、バンプ５と接続パッド７に一バンプ当た
り３０〜１５０ｇの押圧力を付加した状態で、感光性樹
脂８を摂氏２００度以上に加熱して硬化させ、表面弾性
波素子１と配線基板７とを接着する。
【００３８】マウント工程では、ウェハ状の表面弾性波
素子１と、実装面６ａに表面弾性波素子１の個々に応じ
たピッチで接続パッド７が形成された配線基板６が接着
された状態であるので、ダイシング工程において個々の
実装構造体に切り離す必要がある（同１６）。このよう
にして、図１ないし図３に示すような表面弾性波素子１
の実装構造体が得られる。この実装方法によれば、感光
性樹脂８が実装構造体の外側に必要以上にはみだすとい
うことがなく、製造コストを低減することができるほ
か、マウント工程においても複数の実装構造体を一括し
て形成することができるので、作業効率が向上し、製造
コストを低減させることができる。
素子１と、実装面６ａに表面弾性波素子１の個々に応じ
たピッチで接続パッド７が形成された配線基板６が接着
された状態であるので、ダイシング工程において個々の
実装構造体に切り離す必要がある（同１６）。このよう
にして、図１ないし図３に示すような表面弾性波素子１
の実装構造体が得られる。この実装方法によれば、感光
性樹脂８が実装構造体の外側に必要以上にはみだすとい
うことがなく、製造コストを低減することができるほ
か、マウント工程においても複数の実装構造体を一括し
て形成することができるので、作業効率が向上し、製造
コストを低減させることができる。
【００３９】なお、この発明の実装方法は上記のものに
限られず、例えば図５に示すようなフローによっても同
様の実装構造が得られる。図５は実装方法の他の実施形
態を示すものである。この実施形態では、保護膜形成
（工程２１）、バンプ形成工程（同２２）、マウント工
程（２５）、ダイシング工程（同１６）は同様である
が、工程２３，２４で示すように、感光性樹脂８を配線
基板６側に塗布し、露光，現像処理を施すことによって
感光性樹脂８を部分的に除去して振動空間９を形成して
いる点で異なる。
限られず、例えば図５に示すようなフローによっても同
様の実装構造が得られる。図５は実装方法の他の実施形
態を示すものである。この実施形態では、保護膜形成
（工程２１）、バンプ形成工程（同２２）、マウント工
程（２５）、ダイシング工程（同１６）は同様である
が、工程２３，２４で示すように、感光性樹脂８を配線
基板６側に塗布し、露光，現像処理を施すことによって
感光性樹脂８を部分的に除去して振動空間９を形成して
いる点で異なる。
【００４０】また、上記の説明では、表面弾性波素子を
複数有するウェハ状態で各工程の処理を行うものとして
説明したが、ウェハを適宜のサイズに分割し、複数個の
表面弾性波素子１が含まれる小片にて処理を行うものと
してもよい。例えば、１．５mm四方の表面弾性波素子１
であれば、これを縦横１０個分の表面弾性波素子を有す
る小片、つまり１００個分の表面弾性波素子を有する１
５mm四方の小片にウェハを分割し、この小片を１００個
分の接続パッドが形成された配線基板６に載置して感光
性樹脂の供給やマウント，ダイシング等の各処理を行う
ものとしてもよい。
複数有するウェハ状態で各工程の処理を行うものとして
説明したが、ウェハを適宜のサイズに分割し、複数個の
表面弾性波素子１が含まれる小片にて処理を行うものと
してもよい。例えば、１．５mm四方の表面弾性波素子１
であれば、これを縦横１０個分の表面弾性波素子を有す
る小片、つまり１００個分の表面弾性波素子を有する１
５mm四方の小片にウェハを分割し、この小片を１００個
分の接続パッドが形成された配線基板６に載置して感光
性樹脂の供給やマウント，ダイシング等の各処理を行う
ものとしてもよい。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、実装構造体の大きさを
表面弾性波素子と同等の大きさまで小型化することがで
き、携帯機器等への使用にも適した実装構造体を得るこ
とができる。また、接続バンプの周囲を樹脂によって被
覆することができるので、繰返の温度変化や衝撃等によ
って故障しにくい、信頼性の高い実装構造体を得ること
ができる。さらに、保護膜を機能面の全体または一部に
被覆することによって、塵芥や水分の侵入を防止してよ
り信頼性の高い実装構造体をうることができる。
表面弾性波素子と同等の大きさまで小型化することがで
き、携帯機器等への使用にも適した実装構造体を得るこ
とができる。また、接続バンプの周囲を樹脂によって被
覆することができるので、繰返の温度変化や衝撃等によ
って故障しにくい、信頼性の高い実装構造体を得ること
ができる。さらに、保護膜を機能面の全体または一部に
被覆することによって、塵芥や水分の侵入を防止してよ
り信頼性の高い実装構造体をうることができる。
【００４２】また、本発明の実装方法によれば、配線基
板に効率よく表面弾性波素子を実装することができ、表
面弾性波素子の実装構造体を安価に生産することができ
るほか、表面弾性波素子を配線基板に実装する実装工程
においても作業の効率化を図ることができる。さらに、
振動空間を周囲から樹脂が密閉する実装構造体が得られ
るので、塵埃や水分の侵入を防止してより信頼性の高い
実装構造体を得ることができる。
板に効率よく表面弾性波素子を実装することができ、表
面弾性波素子の実装構造体を安価に生産することができ
るほか、表面弾性波素子を配線基板に実装する実装工程
においても作業の効率化を図ることができる。さらに、
振動空間を周囲から樹脂が密閉する実装構造体が得られ
るので、塵埃や水分の侵入を防止してより信頼性の高い
実装構造体を得ることができる。
【図１】本発明の表面弾性波素子の実装構造についての
第１の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】この発明の表面弾性波素子の実装構造体の他の
実施形態を示す断面図である。
実施形態を示す断面図である。
【図３】この発明の表面弾性波素子の実装構造体の他の
実施形態を示す断面図である。
実施形態を示す断面図である。
【図４】表面弾性波素子１の実装構造を得るための実装
方法を示すもので、その工程図である。
方法を示すもので、その工程図である。
【図５】この発明の表面弾性波素子の実装方法の他の実
施形態を示す工程図である。
施形態を示す工程図である。
【図６】従来の実装構造を示す断面図である。
【図７】従来の実装方法にかかり、その工程図である。
１ 表面弾性波素子 １ａ 機能面 ２ 櫛形電極 ３ 保護膜 ４ 接続パッド ５ バンプ ６ 配線基板 ６ａ 実装面 ７ 接続パッド ８，８′樹脂（感光性樹脂） ９ 振動空間 １０ 第１の樹脂層（感光性樹脂） １１ 第２の樹脂層（異方導電性樹脂）
Claims (16)
- 【請求項１】 機能面に振動伝搬部が形成された表面弾
性波素子と、前記表面弾性波素子が実装される実装面に
接続パッドが形成された配線基板と、前記接続パッドと
前記表面弾性波素子とを電気的に接続するバンプと、前
記配線基板と前記表面弾性波素子との間の間隙に充填さ
れ前記配線基板と前記表面弾性波素子とを接着する樹脂
と、前記配線基板と前記表面弾性波素子との間の前記振
動伝搬部に相当する部位に形成された振動空間とからな
る表面弾性波素子の実装構造において、 前記配線基板と前記表面弾性波素子とを同一形状かつ同
一大きさに形成し、前記表面弾性波素子の外周部を前記
配線基板の外周部に一致させて実装したこと、を特徴と
する表面弾性波素子の実装構造。 - 【請求項２】 前記間隙には感光性樹脂を充填し、露
光，現像処理によって前記感光性樹脂を部分的に除去し
て前記振動空間を形成したこと、 を特徴とする請求項１に記載の表面弾性波素子の実装構
造。 - 【請求項３】 前記感光性樹脂は、前記バンプと前記接
続パッドとの接続部の外側近傍に、連続した枠状に充填
されていること、 を特徴とする請求項２に記載の表面弾性波素子の実装構
造。 - 【請求項４】 前記感光性樹脂は、所定の温度に加熱す
ることによって硬化する熱硬化性を有するものであるこ
と、 を特徴とする請求項２または請求項３に記載の表面弾性
波素子の実装構造。 - 【請求項５】 前記感光性樹脂が、光の照射により硬化
する光硬化性を有すること、 を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載
の表面弾性波素子の実装構造。 - 【請求項６】 前記感光性樹脂は、硬化後のガラス転移
点温度が摂氏２００〜３１０度の範囲内であること、 を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載
の表面弾性波素子の実装構造。 - 【請求項７】 前記感光性樹脂の硬化後の熱膨張係数
は、５０〜７５［×１０-6／度］の範囲内のものである
こと、 を特徴とする請求項２ないし請求項６のいずれかに記載
の表面弾性波素子の実装構造。 - 【請求項８】 前記表面弾性波素子と前記配線基板と
が、金属製のバンプにより電気的に接続されること、 を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載
の表面弾性波素子の実装構造。 - 【請求項９】 前記表面弾性波素子の機能面の前記バン
プが形成される部分を除く全面あるいは所定の一部に保
護膜を形成したこと、 を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載
の表面弾性波素子の実装構造。 - 【請求項１０】 前記保護膜がＳｉ，ＳｉＯ2，ＳｉＮ
等の膜であること、を特徴とする請求項９に記載の表面
弾性波素子の実装構造。 - 【請求項１１】 表面弾性波素子の前記機能面と前記配
線基板の前記実装面との間の間隙に、複数種類の樹脂か
らなる樹脂層を形成し、前記樹脂層のうち、前記振動伝
搬部に面した樹脂を感光性樹脂として、この感光性樹脂
を露光，現像処理にすることにより前記振動空間を形成
したこと、 を特徴とする請求項２ないし請求項１０のいずれかに記
載の表面弾性波素子の実装構造。 - 【請求項１２】 前記配線基板はガラスエポキシ樹脂基
板またはセラミック基板であること、 を特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記
載の表面弾性波素子の実装構造。 - 【請求項１３】 振動伝搬部を有する表面弾性波素子の
機能面を、配線基板の実装面に所定間隔離間させて対面
させ、前記機能面の振動伝搬部と前記実装面との間の振
動空間を保持した状態で前記機能面と前記実装面との間
の間隙に樹脂を充填して前記表面弾性波素子を前記配線
基板に実装してなる表面弾性波素子の実装構造体の実装
方法において、 前記機能面にバンプを形成する工程と、前記機能面ある
いは前記実装面の少なくとも一方に感光性樹脂を供給す
る工程と、前記感光性樹脂を露光，現像処理して部分的
に前記感光性樹脂を前記機能面または前記実装面から除
去し、前記振動空間を形成する工程と、前記表面弾性波
素子と前記配線基板とを所定間隔離間させて前記機能面
と前記実装面とを対面させ、位置合わせする工程と、前
記表面弾性波素子を前記配線基板の実装面に加圧しなが
ら押し付け、加圧しながら加熱あるいは光を照射するこ
とにより前記感光性樹脂を硬化させ、前記表面弾性波素
子を前記配線基板に実装する工程と、前記表面弾性波素
子と前記配線基板の外形処理を接着された状態で同時に
行い、前記配線基板の外形切断面を前記表面弾性波素子
の外周縁に一致させる工程とを有すること、 を特徴とする表面弾性波素子の実装構造体の実装方法。 - 【請求項１４】 前記バンプを形成する工程の前に、前
記機能面の前記バンプを形成する部分を除く全体または
一部に保護膜を形成する工程を設けたこと、 を特徴とする請求項１３に記載の表面弾性波素子の実装
構造体の実装方法。 - 【請求項１５】 請求項１３または請求項１４に記載の
表面弾性波素子の実装構造体の実装方法において、 前記表面弾性波素子および配線基板を、それぞれ複数個
づつ有する小片の状態で前記バンプの形成工程から表面
弾性波素子を配線基板に実装する工程まで処理し、前記
表面弾性波素子を配線基板に実装する工程の後に前記小
片を切断して個々の表面弾性波素子の実装構造体に分割
する工程を有すること、 を特徴とする表面弾性波素子の実装方法。 - 【請求項１６】 請求項１３または請求項１４に記載の
表面弾性波素子の実装構造体の実装方法において、 前記表面弾性波素子および配線基板をウェハ状態のまま
で前記バンプの形成工程から表面弾性波素子を配線基板
に実装する工程まで処理し、前記表面弾性波素子を配線
基板に実装する工程の後に前記ウェハを切断して個々の
表面弾性波素子の実装構造体に分割する工程を有するこ
と、 を特徴とする表面弾性波素子の実装方法。
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