JPH11147942A - 疎水性エポキシ樹脂系 - Google Patents
疎水性エポキシ樹脂系Info
- Publication number
- JPH11147942A JPH11147942A JP10255966A JP25596698A JPH11147942A JP H11147942 A JPH11147942 A JP H11147942A JP 10255966 A JP10255966 A JP 10255966A JP 25596698 A JP25596698 A JP 25596698A JP H11147942 A JPH11147942 A JP H11147942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- composition according
- polysiloxane
- group
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 15
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 title abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 61
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 15
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 5
- IUMSDRXLFWAGNT-UHFFFAOYSA-N Dodecamethylcyclohexasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 IUMSDRXLFWAGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 3
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 2
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 4
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 3
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 3
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical group ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxycyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1CC1CCC(O)CC1 WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVLTVRFYVWMEQN-UHFFFAOYSA-N 5-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C=C1 SVLTVRFYVWMEQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003580 L-valyl group Chemical group [H]N([H])[C@]([H])(C(=O)[*])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])[H] 0.000 description 2
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003972 cyclic carboxylic anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical class O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N monuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- OBTNQJQVKQVMSI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(1-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)C(C)(C)C1(O)CCCCC1 OBTNQJQVKQVMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCCCC1C(O)=O PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZCFDTYKNQJQKT-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxy)-6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CC2OC2C1OCC1CO1 SZCFDTYKNQJQKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKADIMFVVBZHTF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(6-oxabicyclo[3.1.0]hexan-2-yl)ethyl]-6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CC2OC2C1CCC1C2OC2CC1 VKADIMFVVBZHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGULWIQIYWWFBJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dichlorofuran-2,5-dione Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)OC1=O AGULWIQIYWWFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical class CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- WXYTXCXWNITTLN-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCCC(C(O)=O)C1C(O)=O WXYTXCXWNITTLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical group CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical group C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006201 3-phenylpropyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KJYXWNPAZCIVSW-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxycyclohexyl)sulfonylcyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1S(=O)(=O)C1CCC(O)CC1 KJYXWNPAZCIVSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZBDFGPOBRQCEG-UHFFFAOYSA-N C1(C=C/C(=O)O1)=O.CC1=CC=CC1 Chemical compound C1(C=C/C(=O)O1)=O.CC1=CC=CC1 IZBDFGPOBRQCEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Chemical group CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXEBFFWTZWGHEY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohex-3-en-1-yl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCC=CC1 YXEBFFWTZWGHEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005605 branched copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diol Chemical compound OC1CCCCC1O PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLMGYIOTPQVQJR-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diol Chemical compound OC1CCCC(O)C1 RLMGYIOTPQVQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diol Chemical compound OC1CCC(O)CC1 VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000006178 methyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 1
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/02—Polyalkylene oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
を末端に有するポリシロキサン、(c)ポリシロキサン
/ポリエーテルコポリマー、及び(d)環状ポリシロキ
サンからなる組成物。該組成物は優れた疎水性を有し、
そして電気絶縁組成物として使用することが可能であ
る。
Description
脂及び種々のポリシロキサンからなる組成物、そのよう
な組成物を硬化させることにより得ることが可能な架橋
生成物並びに電気絶縁材としてのその組成物の使用方法
に関する。
樹脂は、その良好な機械的特性及び高い比抵抗のため、
電気絶縁材料としてしばしば使用される。その高い耐候
性のため、脂環式エポキシ樹脂は特に屋外における使用
に適している。しかしながら、空気が非常に汚染されて
いて雨の多い地域では、絶縁材の表面に汚れ/水の伝導
性の層が形成されることがあり、絶縁材にダメージを与
えそして更に完全な分解さえも引き起こしうる、漏れ電
流及び電気アークを生じるという問題がある。殆ど汚染
されないエポキシを基礎とした絶縁材の場合ですら、風
化のため、やがて表面が腐食し、そのようにしてザラザ
ラになった層が水で容易に湿ることができる場合、表面
の伝導性が増加することがありうる。
に、ポリシロキサン/ポリエーテルコポリマー及びOH
を末端に有するポリシロキサンの添加により、エポキシ
樹脂に疎水特性を与えることができる。しかしながら、
金属に対するこの材料の接着性は、全ての適用のために
十分ではない。JP−A−2−305454に、湿気に
対し高い安定性を有し、そしてエポキシノボラック及び
フェノール系樹脂の他に少量の環状ジメチルシロキサン
を含むエポキシ樹脂混合物が記載される。これらの組成
物では、表面と境を接する水により起こる腐食は実質的
に防止されるが、そのような系では絶縁材として使用す
るための十分な疎水効果が達成されない。本発明によ
り、脂環式エポキシ樹脂及び三種の特定のポリシロキサ
ンからなる組成物が非常に良好な疎水特性を有する貯蔵
安定な乳濁液を形成する、ということが見出された。
エポキシ樹脂、(b)OHを末端に有するポリシロキサ
ン、(c)ポリシロキサン/ポリエーテルコポリマー、
及び(d)環状ポリシロキサン からなる組成物に関連する。
ないし(d)の量を広い範囲内で変化させることができ
る。好ましい組成物は、組成物全体を基準として、9
4.0ないし99.7重量%、好ましくは94.6ない
し98.5重量%の成分(a)、0.1ないし2.0重
量%、好ましくは0.5ないし1.8重量%の成分
(b)、0.1ないし2.0重量%、好ましくは0.5
ないし1.8重量%の成分(c)、及び0.1ないし
2.0重量%、好ましくは0.5ないし1.8重量%の
成分(d)からなり、成分(a)、(b)、(c)及び
(d)の合計が100重量%であるものである。
脂”という語句は脂環式構造単位を有する全てのエポキ
シ樹脂を表し、すなわち、これには脂環式グリシジル化
合物及びβ−メチルグリシジル化合物並びに環状アルキ
レンオキシドに基づくエポキシ樹脂が含まれる。
チルグリシジル化合物は、脂環式ポリカルボン酸、例え
ばテトラヒドロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、3−メチルヘキサヒドロ
フタル酸及び4−メチルヘキサヒドロフタル酸のグリシ
ジルエステル及びβ−メチルグリシジルエステルであ
る。
式アルコール、例えば1,2−ジヒドロキシシクロヘキ
サン、1,3−ジヒドロキシシクロヘキサン及び1,4
−ジヒドロキシシクロヘキサン、1,4−シクロヘキサ
ンジメタノール、1,1−ビス(ヒドロキシメチル)シ
クロヘキス−3−エン、ビス(4−ヒドロキシシクロヘ
キシル)メタン、2,2−ビス(ヒドロキシシクロヘキ
シル)プロパン並びにビス(4−ヒドロキシシクロヘキ
シル)スルホンのジグリシジルエステル及びβ−メチル
グリシジルエステルである。
シ樹脂は、例えば、ビス(2,3−エポキシシクロペン
チル)エーテル、2,3−エポキシシクロペンチルグリ
シジルエーテル、1,2−ビス(2,3−エポキシシク
ロペンチル)エタン、ビニルシクロヘキセンジオキシ
ド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,
4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,
4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−
3’,4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキサンカ
ルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル)アジペート及びビス(3,4−エポキシ−6
−メチルシクロヘキシルメチル)アジペートである。
−ヒドロキシシクロヘキシル)メタンジグリシジルエー
テル、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)
プロパンジグリシジルエーテル、テトラヒドロフタル酸
ジグリシジルエーテル、4−メチルテトラヒドロフタル
酸ジグリシジルエーテル、4−メチルヘキサヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエーテル及び、特に、ヘキサヒドロフ
タル酸ジグリシジルエーテル並びに3,4−エポキシシ
クロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキ
サンカルボキシレートである。
キサンを公知の方法により、例えば相当するオルガノク
ロロシランを加水分解し、続いて該シラノールを重縮合
することにより製造することができ、この方法により通
常1000ないし150000g/molの分子量を有
するポリシロキサン混合物が生じる。このようなOHを
末端に有するポリシロキサンの多くは市販で入手可能で
ある。液体ポリシロキサンは、本発明の組成物中で好ま
しく使用される。
し18のアルキル基、炭素原子数5ないし14のアリー
ル基又は炭素原子数6ないし24のアルアルキル基を表
し、そしてnは3ないし60、好ましくは4ないし20
の平均値である。)で表されるポリシロキサンを使用す
ることが好ましい。
ル基、イソプロピル基、n−プロピル基、n−ブチル
基、イソブチル基、第二ブチル基、第三ブチル基並びに
種々の異性化ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オ
クチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシ
ル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル
基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル
基、ノナデシル基及びエイコシル基の郡が含まれる。ア
リール基R1 又はR2 は好ましくは6ないし10の炭素
原子を含み、例えば、フェニル基、トリル基、ペンタリ
ニル基、インデニル基、ナフチル基、アズリニル基及び
アンスリール基であってよい。アルアルキル基R1 又は
R2 は好ましくは7ないし12の炭素原子を含み、特に
好ましくは7ないし10の炭素原子を含み、そして、例
えば、ベンジル基、フェネチル基、3−フェニルプロピ
ル基、α−メチルベンジル基、4−フェニルブチル基又
はα,α−ジメチルベンジル基であってよい。
中R1 及びR2 は互いに独立し、メチル基、エチル基又
はフェニル基を表す。)で表されるものである。特に好
ましい成分(b)は式I(式中R1 及びR2 はメチル基
を表す。)で表されるポリシロキサンである。
び更には分枝鎖状のブロックコポリマーであってよい。
これらのコポリマーはポリシロキサンとポリエーテルセ
グメントの間にSi−O−C−架橋又はSi−C−架橋
を有することができる。Si−O−C−架橋を有するコ
ポリマーは、例えば、ポリシロキサンと反応性末端基
(例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、ア
セチル基又はジアルキルアミノ基)、そしてポリエーテ
ルアルコールを反応させることにより製造することがで
きる。Si−C−架橋を含むコポリマーは、例えば、ビ
ニル末端基を含むポリエーテルをSi−H−基を含むシ
ロキサンでヒドロシリル化することにより得ることがで
きる。ポリシロキサン主鎖及び直鎖のポリエーテル側鎖
を有する分枝鎖状コポリマーは、本発明の範囲内で特に
興味深い。
グメントとしてポリジメチルシロキサンからなるコポリ
マーを成分(c)として好ましく含む。その他の好まし
い成分(c)は、ポリエーテルセグメントとしてポリエ
チレンオキシド、ポリプロピレンオキシド又はポリエチ
レンオキシド/ポリプロピレンオキシドコポリマーを含
むコポリマーである。適するポリシロキサン/ポリエー
テルコポリマーは市販で入手可能であり、例えばNM4
205(ヒュールス株式会社(Huls AG )製)である。
に公知であり、公知の方法により製造することができ
る。式II; (式中R1 及びR2 は互いに独立して炭素原子数1ない
し18のアルキル基、炭素原子数5ないし14のアリー
ル基又は炭素原子数6ないし24のアルアルキル基を表
し、そしてmは4ないし12の整数である。)で表され
る環状ポリシロキサンを成分(d)として使用すること
が好ましい。
びR2 は互いに独立してメチル基、エチル基又はフェニ
ル基を表し、そしてmは4ないし6の整数である。)で
表される環状ポリシロキサンである。R1 及びR2 は特
に好ましくはメチル基である。ジャーナル オブ アメ
リカン ケミカル ソサエティー,68巻,358号
(1946年)(J. Am. Chem. Soc. 68, 358 (1946))
に記載されるように、相当するジアルキル−、ジアリー
ル−又はジアルアルキルジクロロシランの加水分解によ
り得られた反応混合物から、このような環状ポリシロキ
サンを単離することができる。成分(d)として特に好
ましくは、化合物オクタメチルシクロテトラシロキサ
ン、デカメチルシクロペンタシロキサン及び、特に、ド
デカメチルシクロヘキサシロキサンであり、これらは市
販で入手可能である。
慣例的なエポキシ硬化剤で硬化することができる。しか
しながら、無水物の硬化剤を使用することが好ましい。
従って、もう一つの面では、本発明は上述の成分(a)
ないし(d)及び付加的に成分(e)としてポリカルボ
ン酸無水物を含む組成物に関する。これらの無水物は直
鎖の脂肪族ポリマーの無水物、例えばポリセバシン酸ポ
リ無水物又はポリアゼライン酸ポリ無水物、或は環状カ
ルボン酸無水物であってよい。環状カルボン酸無水物が
特に好ましい。
スクシン酸無水物、シトラコン酸無水物、イタコン酸無
水物、アルケニル置換スクシン酸無水物、ドデセニルス
クシン酸無水物、マレイン酸無水物及びトリカルボアリ
ル酸無水物、シクロペンタジエン又はメチルシクロペン
タジエンに対するマレイン酸無水物付加物、マレイン酸
無水物に対するリノレン酸付加物、アルキル化エンドア
ルキレンテトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒ
ドロフタル酸無水物及びテトラヒドロフタル酸無水物、
特に適する後者の二種の異性化混合物。ヘキサヒドロフ
タル酸無水物及びメチルヘキサヒドロフタル酸無水物が
特に好ましい。
無水物、例えばピロメリット酸二無水物、トリメリット
酸無水物及びフタル酸無水物である。塩素化又は臭素化
無水物、例えばテトラクロロフタル酸無水物、テトラブ
ロモフタル酸無水物、ジクロロマレイン酸無水物及びク
ロレンジン酸無水物を使用することも可能である。
に硬化促進剤(f)を含むことができる。適する促進剤
は当業者に公知である。言及するべき例を以下に記す。
アミン、特に第三級アミンと三塩化ホウ素又は三フッ化
ホウ素の錯体;第三級アミン、例えばベンジルジメチル
アミン;尿素誘導体、例えばN−4−クロロフェニル−
N’,N’−ジメチルウレア(モニュロン(monuron));
無置換の又は置換基を有するイミダゾール、例えばイミ
ダゾール又は2−フェニルイミダゾール。好ましい促進
剤は第三級アミン、特にベンジルジメチルアミンであ
る。
量で、すなわち本発明の新規組成物を硬化させるために
十分な量で使用される。成分(a)及び(e)、並びに
存在させる場合の(f)の比率は、使用される化合物の
種類、要求される硬化速度及び最終生成物に要望される
性質に依存し、そして当業者はそれを容易に決定するこ
とができる。通常、エポキシ1当量に対し、0.4ない
し1.6、特に0.8ないし1.2当量の無水物の群が
使用される。樹脂混合物(a)ないし(d)及び硬化成
分(e)は、促進剤(f)と一緒になることを要求され
た場合、一般的に別々に貯蔵され、使用直前に混合され
る。
ば、当業者にゴム強化剤として公知であるコアー/シェ
ル(Core/Shell)ポリマー若しくはそのエラストマー又
はエラストマー含有グラフトポリマーを含むこともでき
る。適する強化剤は、例えばEP−A−449776に
記載される。
属粉、木粉、ガラス粉、ガラスビーズ、半金属酸化物及
び金属酸化物、代表的にはSiO2 (エーロシル、石
英、石英粉、合成シリカ粉)、酸化アルミニウム及び酸
化チタニウム、金属水酸化物、例えばMg(OH)2 、
Al(OH)3 及びALO(OH)、半金属窒化物及び
金属窒化物、例えば窒化ケイ素、窒化ホウ素及び窒化ア
ルミニウム、半金属炭化物及び金属炭化物(SiC)、
金属カーボネート(ドロマイト、チョーク、CaC
O3 )、金属スルフェート(バリタ、セッコウ);主に
シリケート系列、例えばゼオライト(特にモレキュラー
シーブ)、タルク、マイカ、カオリン、ウォラストナイ
ト、ベントナイト及びその他からの鉱物粉及び天然若し
くは合成鉱物を含んでよい。
他の慣例的な添加剤、例えば酸化防止剤、光安定剤、難
燃剤、結晶水含有充填剤、可塑剤、着色剤、顔料、チキ
ソトロープ剤、強化剤、脱泡剤、帯電防止剤、潤滑剤及
び脱型剤を含むことができる。公知の混合装置、例えば
攪拌機(特に分散機及び登録商標スプラトン(Suprato
n))、ニーダー、ロール又はドライミキサーを使用し
て、公知の方法により本発明の新規組成物を製造するこ
とができる。
の新規混合物を硬化することができる。硬化は一般的
に、温度範囲60℃ないし200℃、好ましくは80℃
ないし180℃まで加熱することにより行われる。本発
明は、本発明の組成物を硬化することにより得ることが
可能な架橋生成物にも関する。
きことに、新規組成物中へ三種のシロキサン成分を添加
することは、硬化生成物の機械的及び電気的性質の劣化
をなくすか又は劣化を少なくするという結果をもたら
す。靱性に関しては、それらの実質上より高い破壊エネ
ルギーG1C及びより高い臨界応力強度ファクターK1Cに
より示されるように、本発明の系は更に優れている。一
般的に、シリコンの添加は接着特性の低下をもたらす。
しかしながら、それらの変化のない良好な片持ちばり強
度により示されるように、新規組成物は予想外にも金属
に対して良好な接着力を有している。
硬化エポキシ樹脂混合物は、比較される無変性の樹脂よ
り実質上疎水性であるだけではなく、その疎水特性は硬
化生成物に対して適用された他の層にも移動する(いわ
ゆる疎水性転移効果)。従って、初めに汚れの親水性層
は疎水性となり、そして水と接触しても(例えば雨の
間)、無変性の系の場合におけるような伝導性の汚れ/
水の層は形成されない。
脂、ラミネート樹脂、成形材料、塗料として、そして特
に電気絶縁性組成物として適している。新規組成物の電
気絶縁材としての使用は、本発明のもう一つの主題を構
成する。
可能な物質を使用する。エポキシ樹脂1 :ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエ
ステル(エポキシ価:5.6ないし6.2val/k
g)硬化剤1 :70.0重量部のヘキサヒドロフタル酸無水
物及び30.0重量部のメチルヘキサヒドロフタル酸無
水物からなる硬化剤混合物。シルボンド(Silbond) W 12 EST :エポキシシラ
ンで前処理された石英粉(クウォルツヴェルケ フレッ
チェン(Quarzwerke Frechen))。ポリシロキサン1 :5Pa・sの粘度を有する、OHを
末端に有するポリジメチルシロキサン(ヒュールス株式
会社(Huls AG))。NM4205 :トリメチルシロキシ末端基を有するポリ
ジメチルシロキサン主鎖並びにポリエチレンオキシド/
ポリプロピレンオキシドコポリマー及びブトキシ末端基
を有するポリエーテル側鎖からなるポリエーテル修飾シ
リコン。分子量14000g/mol。粘度800±2
50mPa・s(ヒュールス株式会社(Huls AG) )。
50gのポリシロキサン1、150gのNM4205及
び150gのドデカメチルシクロヘキサシロキサンを、
分散ディスクを取り付けた混合装置中に量り分け、室温
で1時間、3000rpmで混合する。次いで、攪拌し
ながら10分間、約10mbarの真空で、この混合物
を脱気し、白色の乳濁液を得る。ブレードミキサーを使
用して、30分間60℃で、そのようにして得られた樹
脂プレミックス1000gを、860gの硬化剤1、
4.8gのベンジルジメチルアミン及び3620gの石
英粉シルボンド(Silbond )W12ESTと混合し、次
いで、この混合物を約10mbarで手早く脱気する。
次いで、6時間80℃及び10時間140℃で、この組
成物を硬化させる。硬化生成物の性質を表1にまとめ
る。
30分以上の時間60℃で、1000gのヘキサヒドロ
フタル酸ジグリシジルエステル(エポキシ価:5.6な
いし6.2val/kg)を、70.0重量部のヘキサ
ヒドロフタル酸無水物及び30.0重量部のメチルヘキ
サヒドロフタル酸無水物からなる硬化剤混合物900
g、ベンジルジメチルアミン5.0g及びシラン化石英
粉3700gと混合し、次いで、この混合物を約10m
barで手早く脱気する。次いで、6時間80℃及び1
0時間140℃で、この組成物を硬化させる。硬化生成
物の性質を表1にまとめる。
絶縁材を製造する。これは、140℃に加熱された、脱
型剤で処理された金型中へ実施例1及び比較例1に従っ
て製造された未硬化の混合物を射出することにより製造
される。ゲル化後(約20分後)、成形品を型から取り
出し、10時間140℃で後硬化させる。予想外にも新
規組成物から製造された絶縁材は、シリコン添加剤を含
まない類似の組成物から製造された絶縁材より高い片持
ちばり強度を有する(表1を参照)。
れた雰囲気において、本発明により変性された系を使用
して製造した絶縁材の改良された性質、特にその改良さ
れた疎水特性を証明する。実施例1及び比較例1に従っ
て製造された材料の試料を、疎水特性に関してDIN5
3364に従って試験する。この目的のために、30d
yn/cmの表面張力を有する試験液(エチレングリコ
ールモノエチルエーテル+着色剤)を小さなヘアーブラ
シにより、予めエタノール洗浄した試料に付着させる。
本発明の試料では、付着させた試験インクフィルムは直
ちに収縮し、それに反してシリコン添加剤なしの比較系
では、要求された2秒よりも実質的に長く液体は接着す
る。これは、本発明により変性された系はより低い表面
エネルギーを有するということを示し、すなわち、それ
がより疎水性であることは明白である。いわゆる疎水性
転移効果を検出するために、実施例1及び比較例1(い
ずれもシリコン含有脱型剤を使用せずに製造し、脱型後
エタノールで洗浄する)に従って製造された材料の2つ
のシートに人工的に汚染物質を付着させる。90%の水
及び10%の水酸化アルミニウムからなる懸濁液を約1
mmの層の厚さで、試料に付着させる。着色剤の沈澱
後、表面に浮かぶ水をピペットで除去する。室温で3日
間乾燥後、ピペットを使用して水滴を他の層に付着させ
る。比較系(比較例1の混合物)では、水酸化アルミニ
ウムからなる他の層中に水滴が直ちに染み込むが、それ
に反して本発明により変性された系(実施例1の混合
物)では、他の層の表面に水滴が残り続けるか、又は試
料を傾斜させると転る。
Claims (14)
- 【請求項1】 (a)脂環式エポキシ樹脂、(b)OH
を末端に有するポリシロキサン、(c)ポリシロキサン
/ポリエーテルコポリマー、及び(d)環状ポリシロキ
サン からなる組成物。 - 【請求項2】 組成物全体を基準として、94.0ない
し99.7重量%の成分(a)、0.1ないし2.0重
量%の成分(b)、0.1ないし2.0重量%の成分
(c)、及び0.1ないし2.0重量%の成分(d)か
らなり、成分(a)、(b)、(c)及び(d)の合計
が100重量%である請求項1に記載の組成物。 - 【請求項3】 成分(a)がヘキサヒドロフタル酸ジグ
リシジルエステル又は3,4−エポキシシクロヘキシル
メチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキ
シレートである請求項1に記載の組成物。 - 【請求項4】 成分(b)が式I; (式中R1 及びR2 は互いに独立し、炭素原子数1ない
し18のアルキル基、炭素原子数5ないし14のアリー
ル基又は炭素原子数6ないし24のアルアルキル基を表
し、そしてnは3ないし60の平均値である。)で表さ
れるポリシロキサンである請求項1に記載の組成物。 - 【請求項5】 成分(b)が式I(式中R1 及びR2 は
互いに独立してメチル基、エチル基又はフェニル基を表
す。)で表されるポリシロキサンである請求項4に記載
の組成物。 - 【請求項6】 成分(b)が式I(式中R1 及びR2 は
メチル基を表す。)で表されるポリシロキサンである請
求項4に記載の組成物。 - 【請求項7】 成分(c)がポリシロキサンセグメント
としてポリジメチルシロキサンを含むコポリマーである
請求項1に記載の組成物。 - 【請求項8】 成分(c)がポリエーテルセグメントと
してポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド又
はポリエチレンオキシド/ポリプロピレンオキシドコポ
リマーを含むコポリマーである請求項1に記載の組成
物。 - 【請求項9】 成分(d)が式II; (式中R1 及びR2 は互いに独立して炭素原子数1ない
し18のアルキル基、炭素原子数5ないし14のアリー
ル基又は炭素原子数6ないし24のアルアルキル基を表
し、そしてmは4ないし12の整数である。)で表され
る環状ポリシロキサンである請求項1に記載の組成物。 - 【請求項10】 成分(d)が式II(式中R1 及びR2
は互いに独立してメチル基、エチル基又はフェニル基を
表し、そしてmは4ないし6の整数である。)で表され
る環状ポリシロキサンである請求項9に記載の組成物。 - 【請求項11】 成分(d)がオクタメチルシクロテト
ラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン又は
ドデカメチルシクロヘキサシロキサンである請求項9に
記載の組成物。 - 【請求項12】 付加的に成分(e)としてポリカルボ
ン酸無水物を含む請求項1に記載の組成物。 - 【請求項13】 請求項12に記載の組成物を硬化させ
ることにより得ることが可能な架橋生成物。 - 【請求項14】 電気絶縁材として請求項1に記載の組
成物を使用する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH199797 | 1997-08-27 | ||
CH1997/97 | 1997-08-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11147942A true JPH11147942A (ja) | 1999-06-02 |
JP4196365B2 JP4196365B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=4223487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25596698A Expired - Fee Related JP4196365B2 (ja) | 1997-08-27 | 1998-08-26 | 疎水性エポキシ樹脂系 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6048946A (ja) |
EP (1) | EP0899304B1 (ja) |
JP (1) | JP4196365B2 (ja) |
CA (1) | CA2245469A1 (ja) |
DE (1) | DE59812650D1 (ja) |
ES (1) | ES2237832T3 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002531672A (ja) * | 1998-12-09 | 2002-09-24 | バンティコ アクチエンゲゼルシャフト | 疎水性エポキシ樹脂系 |
JP2004277697A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-10-07 | General Electric Co <Ge> | エポキシ樹脂組成物、該組成物で封止された固体素子、並びに方法 |
JP2014532086A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-12-04 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 計器用トランスフォーマーを封止するための疎水性エポキシ樹脂システムの使用 |
JP2018048279A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 日立化成株式会社 | 配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6764616B1 (en) | 1999-11-29 | 2004-07-20 | Huntsman Advanced Materials Americas Inc. | Hydrophobic epoxide resin system |
US6632892B2 (en) * | 2001-08-21 | 2003-10-14 | General Electric Company | Composition comprising silicone epoxy resin, hydroxyl compound, anhydride and curing catalyst |
DE10144871A1 (de) * | 2001-09-12 | 2003-03-27 | Bosch Gmbh Robert | Vergußmasse mit hoher thermischer Stabilität |
EP1354916A1 (de) * | 2002-04-17 | 2003-10-22 | Abb Research Ltd. | Selbstheilende Epoxidharze für die Herstellung von elektrischen Isolierungen |
US7989704B2 (en) * | 2005-07-20 | 2011-08-02 | Areva T&D Sa | Electric insulator and a method for the production thereof |
CN100462384C (zh) * | 2006-06-22 | 2009-02-18 | 上海交通大学 | 一种环氧真空压力浸渍树脂的制备方法 |
US7879944B2 (en) * | 2006-09-20 | 2011-02-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Paintable thermoplastic compositions |
CN101440268B (zh) * | 2008-12-30 | 2012-06-27 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 低温固化耐高温无机/有机杂化环氧胶粘剂及其制备方法 |
US9127116B2 (en) | 2011-12-30 | 2015-09-08 | Dow Global Technologies Llc | Functional silane-compatibilized epoxy compositions for insulation applications |
CN109415496A (zh) * | 2016-07-12 | 2019-03-01 | Abb瑞士股份有限公司 | 环氧树脂组合物和具有环氧树脂组合物的电力产品的用途 |
CN111868170A (zh) * | 2018-03-16 | 2020-10-30 | 亨斯迈先进材料许可(瑞士)有限公司 | 存储稳定且固化性的树脂组合物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5175752A (en) * | 1974-12-23 | 1976-06-30 | Dow Corning | Ehokishijushi jukihorishirokisansoseibutsu |
JPS57501584A (ja) * | 1980-10-23 | 1982-09-02 | ||
JPH02305454A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH03277654A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH0433914A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-05 | Sunstar Eng Inc | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5523374A (en) * | 1992-12-03 | 1996-06-04 | Hercules Incorporated | Curable and cured organosilicon compositions |
JP3923542B2 (ja) * | 1994-04-08 | 2007-06-06 | 株式会社東芝 | 樹脂モールド品及びそれを用いた重電機器 |
-
1998
- 1998-08-18 EP EP98810795A patent/EP0899304B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-18 ES ES98810795T patent/ES2237832T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-18 DE DE59812650T patent/DE59812650D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-20 US US09/137,371 patent/US6048946A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-25 CA CA002245469A patent/CA2245469A1/en not_active Abandoned
- 1998-08-26 JP JP25596698A patent/JP4196365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5175752A (en) * | 1974-12-23 | 1976-06-30 | Dow Corning | Ehokishijushi jukihorishirokisansoseibutsu |
JPS57501584A (ja) * | 1980-10-23 | 1982-09-02 | ||
JPH02305454A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
JPH03277654A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH0433914A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-05 | Sunstar Eng Inc | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002531672A (ja) * | 1998-12-09 | 2002-09-24 | バンティコ アクチエンゲゼルシャフト | 疎水性エポキシ樹脂系 |
JP4823419B2 (ja) * | 1998-12-09 | 2011-11-24 | ハンツマン アドバンスト マテリアルズ (スイッツァランド) ゲーエムベーハー | 疎水性エポキシ樹脂系 |
JP2004277697A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-10-07 | General Electric Co <Ge> | エポキシ樹脂組成物、該組成物で封止された固体素子、並びに方法 |
JP2014532086A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-12-04 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 計器用トランスフォーマーを封止するための疎水性エポキシ樹脂システムの使用 |
JP2018048279A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 日立化成株式会社 | 配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0899304A2 (de) | 1999-03-03 |
JP4196365B2 (ja) | 2008-12-17 |
CA2245469A1 (en) | 1999-02-27 |
EP0899304A3 (de) | 2001-09-19 |
DE59812650D1 (de) | 2005-04-21 |
ES2237832T3 (es) | 2005-08-01 |
US6048946A (en) | 2000-04-11 |
EP0899304B1 (de) | 2005-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4823419B2 (ja) | 疎水性エポキシ樹脂系 | |
US4339564A (en) | Heat curable organopolysiloxane compositions | |
JP4196365B2 (ja) | 疎水性エポキシ樹脂系 | |
US7268181B2 (en) | Volume-modified casting compounds based on polymeric matrix resins | |
US9127116B2 (en) | Functional silane-compatibilized epoxy compositions for insulation applications | |
US6764616B1 (en) | Hydrophobic epoxide resin system | |
KR101914962B1 (ko) | 계기용 변성기의 캡슐화를 위한 소수성 에폭시드 수지 시스템의 용도 | |
US20040014922A1 (en) | Aqueous polyurethane coating compositions | |
US2915497A (en) | Solventless siloxane resins | |
JP2010529223A (ja) | Rtv二成分シリコーンゴム | |
JP5148042B2 (ja) | シリコーンゴム配合物及びその使用 | |
JPS6013841A (ja) | 成形用エポキシ樹脂組成物 | |
JP3975305B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形体 | |
KR950005311B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
JP2000044804A (ja) | 電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム碍子 | |
JP2001040094A (ja) | エポキシ基含有シリコーン樹脂 | |
WO2004044073A1 (ja) | 多孔質膜形成用組成物、多孔質膜とその製造方法、層間絶縁膜及び半導体装置 | |
JP3012358B2 (ja) | 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH05112721A (ja) | フルオロシリコーン組成物及びそのゲル状硬化物 | |
JPH0573123B2 (ja) | ||
MXPA01005404A (en) | Hydrophobic epoxide resin system | |
JV et al. | Properties of Polyphenylsilsesquioxane-Polydimethylsiloxane Block Copolymer and Its Filled Vulcanizates | |
JPS63183959A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
KR20050068344A (ko) | 절연 애자용 선택 부착성 실리콘 고무 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050823 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080820 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080919 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |