JPH11147506A - チップ型電子部品の搬送装置および搬送障害除去方法 - Google Patents

チップ型電子部品の搬送装置および搬送障害除去方法

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JPH11147506A
JPH11147506A JP9329567A JP32956797A JPH11147506A JP H11147506 A JPH11147506 A JP H11147506A JP 9329567 A JP9329567 A JP 9329567A JP 32956797 A JP32956797 A JP 32956797A JP H11147506 A JPH11147506 A JP H11147506A
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chip
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Masakazu Yamakawa
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Abstract

(57)【要約】 【課題】搬送障害を瞬時に検出でき、電子部品や供給,
取出通路などの破損を防止するとともに、電子部品にか
かる負荷を軽減できるチップ型電子部品の搬送装置を提
供する。 【解決手段】一定方向に回転駆動される搬送テーブル1
の外周部にチップ型電子部品Cを1個ずつ収納する収納
凹部2を等ピッチ間隔で複数個設け、搬送テーブル1の
外周部に供給通路10aと取出通路12aとを近接させ
る。供給通路10aと搬送テーブル1との隙間、および
搬送テーブル1と取出通路12aとの隙間を監視する光
電センサ13,14を配置し、搬送障害をいち早く検出
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型コンデンサ
やチップ抵抗のようなチップ型電子部品を搬送する搬送
装置およびその搬送障害を除去する方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、パーツフィーダから供給されたチ
ップ型電子部品をキャリヤテープに自動的に収納できる
ようにした搬送装置が、特公平2−20490号公報に
て知られている。この装置は、パーツフィーダの給送ト
ラックから振動輸送される電子部品を歯形整送環の全周
に形成されたポケット溝に捕捉して給送し、これらポケ
ット溝内の電子部品をキャリヤテープのくぼみ内に装填
し、カバーテープを貼着するものである。上記パーツフ
ィーダの給送トラックの出口端と歯形整送環との間に、
歯形整送環の歯部が入り込める溝を備えた案内保持板を
設け、この保持板内に真空通路を設け、この真空通路の
外端に吸引孔を設けて電子部品を給送トラックからポケ
ット溝へ送り込むようにしている。
【0003】ところで、上記のように給送トラックから
案内保持板の真空通路を介して歯形整送環のポケット溝
に電子部品を送り込む際、何らかの原因で電子部品が案
内保持板と歯形整送環との境界部で停止してしまうこと
がある。この状態のまま、歯形整送環が回転すると、電
子部品が案内保持板と歯形整送環との間に噛み込み、真
空通路や電子部品が破損したり、装置が故障するという
問題が発生する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このようなトラブルを
解消するため、電子部品の供給通路の先端部にスイッチ
片を設け、電子部品が噛み込みそうになった時、電子部
品がスイッチ片を押すことで、装置を緊急停止させるも
のが考えられる。ところが、このような緊急停止機構を
設けた搬送装置では、電子部品がスイッチ片を機械的に
押すことによって装置を停止させるものであるため、電
子部品に少なからず負荷がかかり、傷が生じたり破損す
る問題がある。特に、1mm〜数mm程度のセラミック
電子部品のように小型で脆弱な部品を搬送する場合に
は、スイッチ片を押すだけで部品が破壊される恐れがあ
る。また、スイッチ片をある程度押さないと、スイッチ
が切り替わらないので、搬送障害の検出に遅れを生じ、
装置を停止させない限り搬送障害を除去できなくなる。
つまり、搬送障害が発生する度に装置を停止させ、搬送
障害を除去する作業を行なわなければならないので、作
業者が常に装置を監視していなければならず、生産性が
悪い。
【0005】そこで、本発明の目的は、搬送障害を瞬時
に検出でき、電子部品や供給,取出通路などの破損を防
止するとともに、電子部品にかかる負荷を軽減できるチ
ップ型電子部品の搬送装置を提供することにある。ま
た、他の目的は、搬送障害が発生した時、装置を停止さ
せずに搬送障害を取り除くことができる搬送障害除去方
法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にかかるチップ型電子部品の搬送装置は、一
定方向に周回駆動され、チップ型電子部品を1個ずつ収
納するための側方へ開口した収納凹部を等ピッチ間隔で
設けた搬送治具と、上記搬送治具の側部に近接し、チッ
プ型電子部品を収納凹部へ側方より供給する供給通路
と、上記収納凹部と供給通路との隙間でチップ型電子部
品が停止するか否かを監視する非接触型センサと、を備
えたものである。
【0007】パーツフィーダなどの供給通路から搬送治
具の側部近傍へ供給された電子部品は、収納凹部へ送り
込まれる。収納凹部に正確に収納された電子部品は、搬
送治具の駆動に伴って搬送され、所定の取出部から取り
出される。一方、電子部品が収納凹部に正確に収納され
ず、供給通路と搬送治具との隙間に跨がった状態で停止
した場合には、そのままで搬送治具が駆動すると、電子
部品が供給通路と搬送治具との間に噛み込むことにな
る。ところが、センサが収納凹部と供給通路との隙間に
停止した電子部品を監視しているので、即座に装置を停
止させたり、あるいは搬送障害を解消するための動作に
移行することができ、電子部品の噛み込みを防止でき
る。また、センサは非接触型のセンサであるから、電子
部品に負荷をかけない。
【0008】搬送障害は、供給通路と搬送治具との間だ
けでなく、搬送治具と取出通路との間でも発生し得る。
そこで、請求項2では、搬送治具の側部に近接し、電子
部品を収納凹部から取り出す取出通路と、収納凹部と取
出通路との隙間に電子部品が停止したか否かを監視する
非接触型センサと、を備えている。この場合も、センサ
で搬送障害をいち早く検出できるので、電子部品に負荷
がかからない。
【0009】供給通路から収納凹部に電子部品を取り入
れる際、あるいは収納凹部から取出通路へ電子部品を取
り出す際、外部から振動や圧空噴射などを加えるだけで
は、電子部品の移動の確実性に欠ける。そこで、請求項
3のように、収納凹部の内側面に空気穴の一端部を開口
させ、上記空気穴の他端部を、電子部品を収納凹部に吸
引する吸引負圧を発生する負圧源と、電子部品を収納凹
部から排出する圧空を発生する正圧源とに切換手段を介
して接続するのが望ましい。この場合には、ある収納凹
部が供給通路に対応した時、空気穴と負圧源とを接続
し、空気穴から真空吸引することで、電子部品を収納凹
部に確実に取り入れることができる。また、ある収納凹
部が取出通路に対応した時には、空気穴と正圧源とを接
続し、空気穴から圧空噴射することで、電子部品を収納
凹部から確実に取り出すことができる。
【0010】供給通路と搬送治具との間に搬送障害が発
生した場合、治具の回転を一々停止させていたのでは、
生産効率が著しく低下する。そこで、請求項4では、治
具を停止させずに搬送障害を解消する方法を提案してい
る。すなわち、一定方向に周回駆動され、チップ型電子
部品を1個ずつ収納するための側方へ開口した収納凹部
を等ピッチ間隔で設けた搬送治具と、上記搬送治具の側
部に近接し、チップ型電子部品を収納凹部へ側方より供
給する供給通路と、上記収納凹部と供給通路との隙間で
チップ型電子部品が停止するか否かを監視する非接触型
センサと、上記収納凹部と切換手段を介して接続され、
チップ型電子部品を収納凹部に吸引する吸引負圧を発生
する負圧源、およびチップ型電子部品を収納凹部から排
出する圧空を発生する正圧源と、を備えた搬送装置であ
って、上記収納凹部の1つが供給通路と対応した時、上
記切換手段は負圧源と空気穴とを接続して空気穴から真
空吸引するステップと、上記センサが収納凹部と供給通
路との隙間にチップ型電子部品が停止したことを検出し
た時、上記切換手段は正圧源と空気穴とを接続して空気
穴から圧空を噴射するステップと、圧空噴射によって上
記隙間のチップ型電子部品が供給通路へ押し戻された
時、上記切換手段が負圧源と空気穴とを接続して再度空
気穴から真空吸引するステップと、を有することを特徴
とする。
【0011】また、搬送治具と取出通路との間に搬送障
害が発生した場合には、請求項5に記載のようにすれ
ば、搬送障害を解消できる。すなわち、一定方向に周回
駆動され、チップ型電子部品を1個ずつ収納するための
側方へ開口した収納凹部を等ピッチ間隔で設けた搬送治
具と、上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品
を収納凹部から側方へ取り出す取出通路と、上記収納凹
部と取出通路との隙間でチップ型電子部品が停止するか
否かを監視する非接触型センサと、上記収納凹部と切換
手段を介して接続され、チップ型電子部品を収納凹部に
吸引する吸引負圧を発生する負圧源、およびチップ型電
子部品を収納凹部から排出する圧空を発生する正圧源
と、を備えた搬送装置であって、上記収納凹部の1つが
取出通路と対応した時、上記切換手段は正圧源と空気穴
とを接続して空気穴から圧空を噴射するステップと、上
記センサが収納凹部と取出通路との隙間にチップ型電子
部品が停止したことを検出した時、上記切換手段は正圧
源と空気穴とを接続して再度圧空を噴射するステップ
と、を有することを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は本発明方法を用いた搬送装
置の第1実施例を示す。1は搬送治具の一例である円盤
状の搬送テーブルであり、このテーブル1は図示しない
駆動モータによって矢印方向に一定ピッチ間隔で間欠的
に回転駆動される。テーブル1の外周部には、チップ型
電子部品Cを1個ずつ収納できる収納凹部2が上記駆動
ピッチと同一ピッチ間隔で多数個設けられている。
【0013】上記収納凹部2の内周側側面には電子部品
Cより空気穴3の一端部が開口している。各空気穴3の
他端部は、図2に示すように正圧源4および負圧源5と
電磁式切替弁6を介して接続されている。なお、正圧源
4および負圧源5は全ての空気穴3に対して共通に用い
られるのでそれぞれ1個で足りるが、切替弁6は個々の
空気穴3に対応した個数分だけ設けられている。切替弁
6は図示しない制御回路からの指令信号に基づいて正圧
源4または負圧源5を空気穴3と選択的に接続する。正
圧源4は電子部品Cを収納凹部2から排出する圧空を発
生し、負圧源5は電子部品Cを収納凹部2に真空吸引す
る吸引負圧を発生する。
【0014】テーブル1の周囲には、電子部品Cをテー
ブル1へ供給する供給ブロック10、電子部品Cの電気
的特性を測定する複数の測定ブロック11a〜11h、
分類取出を行なう取出ブロック12が設けられている。
これらブロック10〜12は不動部分であり、供給ブロ
ック10と取出ブロック12には、電子部品Cの移動姿
勢を安定させる供給ガイド10aと取出ガイド12aと
がそれぞれ設けられている。さらに、供給ガイド10a
の上板部10bは収納凹部2の上面を覆っており、この
上板部10bには、供給ガイド10aと搬送テーブル1
との隙間を監視する光電センサ13が設けられている。
上記上板部10bは収納凹部2の上面を覆っており、空
気穴3からの吸引負圧あるいは圧空の漏れを少なくし
て、電子部品Cに効果的に作用させる機能を有する。同
様に、取出ガイド12aの上板部12bにも、取出ガイ
ド12aと搬送テーブル1との隙間を監視する光電セン
サ14が設けられている。センサとしては、光電センサ
13,14に限らず、上記隙間を監視する非接触センサ
であれば如何なるものでもよい。
【0015】搬送テーブル1が一旦停止した後、供給ブ
ロック10の供給ガイド10aを通って電子部品Cが収
納凹部2へ供給される。この供給に際しては、振動や圧
空噴射などによって電子部品Cを供給ガイド10aから
送り出すと同時に、空気穴3から真空吸引を行なうよう
にすれば、電子部品Cを収納凹部2へ確実に供給するこ
とができる。電子部品Cが収納凹部2へ収納された後、
搬送テーブル1は図1の矢印方向に1ピッチ分回転し、
以下同様の動作を繰り返す。なお、搬送テーブル1が回
転する間、収納凹部2に収納された電子部品Cに対し、
空気穴3から真空吸引を続けるようにすれば、収納凹部
2の内周側側面に電子部品Cを吸着保持でき、電子部品
Cの脱落を防止できる。
【0016】上記供給ガイド10aから収納凹部2への
供給の際、乗り移りが正常に終了せず、搬送テーブル1
と供給ガイド5の隙間に電子部品Cが停止することがあ
る。この時には、光電センサ13が電子部品Cを検知し
て搬送テーブル1が次の間欠送りタイミングが来ても動
作しないような動作プログラムで制御する。そして、作
業者あるいは図示しない取り除き装置が隙間に停止した
電子部品Cを除去した後、テーブル1を再起動すればよ
い。このようにすれば、電子部品Cの破損や供給ガイド
10aの破損といった問題を解消できる。
【0017】供給ガイド10aがパーツフィーダのよう
に連続的に電子部品を送り込む方式の場合、1個の電子
部品Cがテーブル1の収納凹部2に収納された後、後続
の電子部品Cがテーブル1と供給ガイド10aとの隙間
で停止し、これを光電センサ13が検出してしまう恐れ
がある。そこで、収納凹部2に入った電子部品Cと後続
の電子部品Cとを分離させる機構を設けるのが望まし
い。図3はその一例を示し、供給ガイド10aの出口近
傍の底部に出没自在なピン15を設け、1個の電子部品
Cが通過した後、このピン15が突出して後続の電子部
品Cを阻止するようにしたものである。このピン15は
テーブル1の間欠回転に同期して上下に往復駆動させる
のがよい。
【0018】搬送テーブル1と取出ガイド12aとの間
でも、上記と同様の動作を行なうことができる。すなわ
ち、図4に示すように測定が終了した電子部品Cが取出
ガイド12aの位置に到達すると、搬送テーブル1が停
止している期間中に空気穴3から圧空を噴射し、収納凹
部2内の電子部品Cを取出ガイド12aへ取り出すこと
ができる。この時、取出が不十分で電子部品Cが搬送テ
ーブル1と取出ガイド12aとの隙間に停止した場合に
は、光電センサ14がこの電子部品Cを検知し、搬送テ
ーブル1が次の間欠送りタイミングが来ても動作しない
ように制御する。そして、この電子部品Cを除去した
後、テーブル1を再起動させることができる。
【0019】なお、取出ブロック12をテーブル1の周
囲の一箇所にのみ設けたが、複数箇所に設けてもよい。
すなわち、測定ブロック11a〜11hによって電気的
特性を測定した後、その結果に応じて電子部品Cを分類
して取り出せるように、複数の取出ブロック12を設け
てもよい。この場合、各取出ガイド12aに設けられる
光電センサ14は、電子部品Cの通過個数確認用として
使用することもできる。
【0020】上記説明において、供給ブロック10に設
けられた光電センサ13により検出された電子部品C自
身が規格より大きな異常寸法である場合は、光電センサ
13がこれを検出することで設備を緊急停止させればよ
いが、電子部品C自身に異常がないのにトラブルが発生
した場合には、設備を停止させることなく、次のような
搬送障害除去方法を実行するのが望ましい。
【0021】ここで供給ブロック10における搬送障害
除去方法、つまり搬送障害が発生した場合に装置を自動
復帰させる方法を、図5にしたがって説明する。制御が
スタートすると、まず供給ブロック10に対応した収納
凹部2の空気穴3より真空吸引を行ない(ステップS
1)、ついで光電センサ13が異常を検出したか否かを
判定する(ステップS2)。異常を検出しない場合に
は、電子部品Cが収納凹部2に正常に収納されたと判定
し、テーブル1を駆動させる(ステップS3)。
【0022】一方、ステップS2において、異常を検出
した場合には、空気穴3より圧空を噴射し、搬送テーブ
ル1と供給ガイド10aの隙間に停止している電子部品
Cを供給ガイド10a方向へ押し戻す(ステップS
4)。そして、再度真空吸引を行い(ステップS5)、
電子部品Cを収納凹部2に引き込む。そこで、再度光電
センサ13が異常を検出したか否かを判定する(ステッ
プS6)。
【0023】ステップS6の判定で異常が検出されなけ
れば、搬送障害が除去されたと判断し、テーブル1を駆
動させる(ステップS3)。一方、ステップS6の判定
で異常が検出された場合には、搬送障害の原因が電子部
品C自身の異常寸法によるものであると判断し、搬送テ
ーブル1をトラブル停止させる(ステップS7)。
【0024】なお、図5では2回の異常検出が行なわれ
た場合に、トラブル停止させるようにしたが、トラブル
停止の異常検出回数は2回に限らず、3回以上に設定し
てもよい。電子部品Cの寸法異常の発生頻度が高い場合
には、異常検出回数を少なくし、電子部品Cの寸法異常
の発生頻度が低い場合には、異常検出回数を多くするの
が望ましい。これによって、出来るだけ自動復帰を行な
わせ、設備のトラブル停止回数を減少させて、生産性を
向上させることができる。
【0025】図6は取出ブロック12における搬送障害
除去方法を示す。制御がスタートすると、まず取出ブロ
ック12に対応した収納凹部2の空気穴3より圧空噴射
を行ない(ステップS8)、ついで光電センサ14が異
常を検出したか否かを判定する(ステップS9)。異常
を検出しない場合には、電子部品Cが収納凹部2から正
常に取り出されたと判断し、テーブル1を駆動させる
(ステップS10)。
【0026】一方、ステップS9において、異常を検出
した場合には、空気穴3より再度圧空を噴射し(ステッ
プS8)、搬送テーブル1と取出ガイド12aの隙間に
停止している電子部品Cを取出ガイド12a方向へ押し
出す。このようにして、異常が解消されるまで圧空噴射
を繰り返すことで、自動復帰させる。
【0027】上記のように取出ブロック12では、光電
センサ14によるトラブル検出のうち、電子部品Cの異
常寸法によるトラブルは供給ブロック10で取り除かれ
ているので、それ以外のトラブルのみが検出される。し
たがって、設備をトラブル停止させることなく、自動復
帰させることができる。
【0028】図7,図8は搬送治具としてタイミングベ
ルト20を用いた例を示す。タイミングベルト20は、
ゴムなどの柔軟な弾性材料で形成され、外周面には電子
部品Cを1個ずつ収容できる収納凹部21が一定ピッチ
間隔で設けられている。タイミングベルト20の両側面
および下面がレール22によってスライド自在にガイド
され、電子部品Cの落下を防止している。タイミングベ
ルト20の内周面には内歯23が形成され、この内歯2
3を図示しないプーリの周面に設けた外歯とかみ合わせ
ることにより、高精度に間欠搬送することができる。
【0029】図8に示すように、レール22の一部には
切欠部22aが形成され、この切欠部22aに供給ガイ
ド10aの出口部が配置され、供給ガイド10aからベ
ルト20の収納凹部21へ電子部品Cを供給する。供給
ガイド10aの上板部10bはベルト20の上面を覆っ
ており、この上板部10bには、供給ガイド10aの出
口部とベルト20との隙間で停止する電子部品Cを監視
する光電センサ13が設けられている。レール22の側
壁には空気穴24が設けられ、この空気穴24は正圧源
4および負圧源5と電磁式切替弁6を介して接続されて
いる。なお、取出部の構造については図8と同様である
ため、省略する。この実施例の場合も、先の実施例と同
様に、センサ13で供給ガイド10aの出口部とベルト
20との隙間で停止する電子部品Cを監視しているの
で、電子部品Cに負担を掛けずに搬送障害を即座に検出
できる。
【0030】搬送治具としては、搬送テーブルやタイミ
ングベルトのほか、周回駆動されるものであれば適用可
能である。第1実施例では、搬送テーブルの周囲に供給
ガイドと測定ブロックと取出ガイドとを設けた例につい
て説明したが、取出位置にテーピング装置やケース詰め
装置などを配置し、搬送テーブルの収納凹部から電子部
品をそのままキャリヤテープあるいはケースへ取り出す
場合には、取出ガイド(取出通路)を省略することが可
能である。第1実施例では、搬送テーブルの回転途中で
電子部品の電気的特性の測定を行なうようにしたが、測
定に代えて印刷やその他の作業を行なってもよいし、単
に搬送のみを行なうものでもよい。搬送テーブルの場
合、収納凹部の構造は実施例のように底面と円周方向両
側面と内周側側面とで構成されたものに限らず、特公平
2−20490号公報に示されるように、外周部に切欠
部を有する回転体と、不動体である底板とで構成しても
よい。ただ、実施例のような収納凹部とした場合には、
電子部品が不動体と摺動しないので、損傷を受けず、し
かも空気穴を内周側側面に設けることで、電子部品に吸
引負圧および圧空を効果的に作用させることができる。
本発明の対象とするチップ型電子部品はチップ型のセラ
ミックコンデンサ、チップ抵抗、チップ型圧電部品など
如何なる電子部品であってもよい。
【0031】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、供給通路から搬送治具の収納凹部にチップ型電
子部品を収納する際、その途中で停止した電子部品をセ
ンサによっていち早く検出するようにしたので、電子部
品が供給通路と搬送治具との間に噛み込むのを防止で
き、供給通路、搬送治具、電子部品などの破損を防止で
きる。また、センサは非接触型のセンサであるから、電
子部品に負荷をかけない。また、供給通路または取出通
路と搬送治具との間に電子部品が停止してしまった場
合、これをセンサで検出し、搬送治具の収納凹部に設け
られる空気穴から真空吸引あるいは圧空噴射を行なうこ
とで、搬送障害を除去するようにしたので、装置を停止
させずに自動復帰させることが可能となる。したがっ
て、生産性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる搬送装置の第1実施例の概略平
面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】図2の部分の変形例の断面図である。
【図4】図1のB−B線断面図である。
【図5】供給部の搬送障害除去プログラムのフローチャ
ート図である。
【図6】取出部の搬送障害除去プログラムのフローチャ
ート図である。
【図7】搬送装置の第2実施例の斜視図である。
【図8】図7の搬送装置の供給部の断面図である。
【符号の説明】
1 搬送テーブル 2 収納凹部 3 空気穴 4 正圧源 5 負圧源 6 切換弁 10a 供給ガイド(供給通路) 12a 取出ガイド(取出通路) 13,14 センサ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一定方向に周回駆動され、チップ型電子部
    品を1個ずつ収納するための側方へ開口した収納凹部を
    等ピッチ間隔で設けた搬送治具と、 上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を収納
    凹部へ側方より供給する供給通路と、 上記収納凹部と供給通路との隙間でチップ型電子部品が
    停止するか否かを監視する非接触型センサと、を備えた
    ことを特徴とするチップ型電子部品の搬送装置。
  2. 【請求項2】上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電
    子部品を収納凹部から側方へ取り出す取出通路と、 上記収納凹部と取出通路との隙間でチップ型電子部品が
    停止するか否かを監視する非接触型センサと、を備えた
    ことを特徴とする請求項1に記載のチップ型電子部品の
    搬送装置。
  3. 【請求項3】上記収納凹部の内側面に空気穴の一端部を
    開口させ、上記空気穴の他端部を、チップ型電子部品を
    収納凹部に吸引する吸引負圧を発生する負圧源と、チッ
    プ型電子部品を収納凹部から排出する圧空を発生する正
    圧源とに切換手段を介して接続したことを特徴とする請
    求項1または2に記載のチップ型電子部品の搬送装置。
  4. 【請求項4】一定方向に周回駆動され、チップ型電子部
    品を1個ずつ収納するための側方へ開口した収納凹部を
    等ピッチ間隔で設けた搬送治具と、 上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を収納
    凹部へ側方より供給する供給通路と、 上記収納凹部と供給通路との隙間でチップ型電子部品が
    停止するか否かを監視する非接触型センサと、 上記収納凹部と切換手段を介して接続され、チップ型電
    子部品を収納凹部に吸引する吸引負圧を発生する負圧
    源、およびチップ型電子部品を収納凹部から排出する圧
    空を発生する正圧源と、を備えた搬送装置であって、 上記収納凹部の1つが供給通路と対応した時、上記切換
    手段は負圧源と空気穴とを接続して空気穴から真空吸引
    するステップと、 上記センサが収納凹部と供給通路との隙間にチップ型電
    子部品が停止したことを検出した時、上記切換手段は正
    圧源と空気穴とを接続して空気穴から圧空を噴射するス
    テップと、 圧空噴射によって上記隙間のチップ型電子部品が供給通
    路へ押し戻された時、上記切換手段が負圧源と空気穴と
    を接続して再度空気穴から真空吸引するステップと、を
    有することを特徴とするチップ型電子部品の搬送障害除
    去方法。
  5. 【請求項5】一定方向に周回駆動され、チップ型電子部
    品を1個ずつ収納するための側方へ開口した収納凹部を
    等ピッチ間隔で設けた搬送治具と、 上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を収納
    凹部から側方へ取り出す取出通路と、 上記収納凹部と取出通路との隙間でチップ型電子部品が
    停止するか否かを監視する非接触型センサと、 上記収納凹部と切換手段を介して接続され、チップ型電
    子部品を収納凹部に吸引する吸引負圧を発生する負圧
    源、およびチップ型電子部品を収納凹部から排出する圧
    空を発生する正圧源と、を備えた搬送装置であって、 上記収納凹部の1つが取出通路と対応した時、上記切換
    手段は正圧源と空気穴とを接続して空気穴から圧空を噴
    射するステップと、 上記センサが収納凹部と取出通路との隙間にチップ型電
    子部品が停止したことを検出した時、上記切換手段は正
    圧源と空気穴とを接続して再度圧空を噴射するステップ
    と、を有することを特徴とするチップ型電子部品の搬送
    障害除去方法。
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