JPH11147174A

JPH11147174A - 鋼用メッキ無し溶接ワイヤ

Info

Publication number: JPH11147174A
Application number: JP31094897A
Authority: JP
Inventors: Norio Seike; 規生政家; Hiroyuki Shimizu; 弘之清水; Kazuhiko Ito; 和彦伊藤; Takaaki Ito; 崇明伊藤
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 1997-11-12
Filing date: 1997-11-12
Publication date: 1999-06-02
Anticipated expiration: 2017-11-12
Also published as: JP3734352B2

Abstract

(57)【要約】【課題】コンジットライナー内の滑り性を向上さ
せ、長時間溶接時の送給性及びコンジットチューブの送
給性が優れた鋼用メッキ無し溶接ワイヤを提供する。【解決手段】鋼用メッキ無し溶接ワイヤは、ワイヤ１
０ｋｇあたりの詰まり量が０．００５乃至０．０５０ｇ
／１０ｋｇであり、その詰まり物の４０重量％以上がＭ
ｏＳ₂になるようにワイヤ表面にＭｏＳ₂を付着させてい
る。そして、粒子塊の大きさが１乃至５０μｍであるＭ
ｏＳ₂をワイヤ表面に斑点状に、且つ、連続するワイヤ
表面視野１．５ｍｍ²範囲内に、少なくとも１個以上付
着させる。また、ワイヤ表面にＫを１乃至１０ｐｐｍ付
着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＭｌＧ及びＭＡＧ
（ＣＯ₂を含む）溶接等の半自動溶接用に使用される鋼
用メッキ無し溶接ワイヤに関し、更に詳述すれば、コン
ジットライナー内の滑り性を促進し、長時間溶接時の送
給性及び使用開始時のコンジットチューブの送給性が優
れたソリッドワイヤ及びフラックス入りワイヤからなる
鋼用メッキ無し溶接ワイヤに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＭＩＧ及びＭＡＧ（ＣＯ₂を含
む）溶接等に使用される溶接用ワイヤは、通常、スプー
ル若しくはボビンに巻装された状態で、又は、ぺイルパ
ックといわれる円筒容器に装填された状態で溶接に供せ
られる。これらのワイヤが使用されるときは、それぞれ
の所定の溶接条件に合致するように送給モータによりコ
ンジットチューブを通じて溶接部まで供給される。

【０００３】近時、溶接作業においても、高能率化及び
省人化の要請により、被覆アーク溶接棒が使用されてい
た溶接部位も、半自動化又は自動化溶接に変わりつつあ
る。また、特に、造船の分野においても、半自動溶接が
行われる比率が増大し、溶接用ワイヤの使用量が増大し
ている。造船工程において、溶接ワイヤを使用する際に
は、溶接部が広範囲に及ぶため、溶接用ワイヤが長いコ
ンジットチューブの中を通過することとなり、長いもの
では３０ｍにも及ぶものもある。

【０００４】このような場合においても良好な溶接を行
うためには、溶接用ワイヤを円滑に送給することが必須
の条件である。ワイヤの円滑な送給が妨げられると、安
定した溶接が困難になり、スパッタの増加、ビード外観
不良及び溶け込み不良等の溶接不良が発生する。更に、
未使用のコンジットチューブを使用したときには、相対
的にワイヤとのなじみに時間がかかることから、円滑な
送給が満足できない状況にあることが従来指摘されてい
た。

【０００５】このような問題点に対しては、従来からワ
イヤ表面に亀裂状の割れを設け、この割れ部に送給潤滑
油を保持させて送給性を向上させる技術が提案されてい
る（特開昭５８−６１５９２号、特公平５−２１６７４
号等）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の溶接ワイヤでは、長時間溶接した場合にワイ
ヤ表面に不可避的に残留した付着物の他に、鉄粉及びＣ
ｕメッキ粉等がコンジットチューブ内に堆積して、ワイ
ヤ送給性を著しく劣化させるため、十分に満足のいくワ
イヤとはいい難かった。Ｃｕメッキ粉を減少させるため
に、特開平６−２１８５７４においては、表層粒界酸化
層と結晶粒径との関係を制御させる技術が開示されてお
り、特公平２４２０３９にはＣｕメッキ自体を形成しな
いようにする技術が提案されている。しかし、これらの
従来技術の場合も送給性が十分ではなかった。

【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、コンジットライナー内の滑り性を向上さ
せ、長時間溶接時の送給性及びコンジットチューブの送
給性が優れた鋼用メッキ無し溶接ワイヤを提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る鋼用メッキ
無し溶接ワイヤは、ワイヤ１０ｋｇあたりの詰まり量が
０．００５乃至０．０５０ｇ／１０ｋｇであり、その詰
まり物の４０重量％以上がＭｏＳ₂になるようにワイヤ
表面にＭｏＳ₂を付着させたことを特徴とする。

【０００９】この鋼用メッキ無し溶接ワイヤにおいて、
粒子塊の大きさが１乃至５０μｍであるＭｏＳ₂をワイ
ヤ表面に斑点状に、且つ、連続するワイヤ表面視野１．
５ｍｍ２範囲内に、少なくとも１個以上付着させること
が好ましい。また、ワイヤ表面にＫを１乃至１０ｐｐｍ
付着させることが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】本願発明者等は上記の問題点を解
決すべく、銅粉を減少させるために銅メッキを無くすだ
けでなく、比較的に脱落しやすいようにＭｏＳ₂をワイ
ヤ表面に付着させることにより、コンジットチューブ内
で積極的にＭｏＳ₂を脱落させ、コンジットチューブ内
面をＭｏＳ₂で被覆して、送給性を向上させるのみなら
ず、長時間溶接時での溶接作業性を高めることができる
ことを見いだした。従来、ＭｏＳ₂を残留させたワイヤ
は数多く提案されてきてはいるものの、乾式伸線潤滑剤
にＭｏＳ₂が用いられたり、伸線最終工程でスキンパス
油内にＭｏＳ₂を混合させたりしているので、ワイヤ表
面に比較的強固に残留していた。従って、本発明が目指
す効果は得られなかった。

【００１１】一方、本発明の溶接ワイヤを使用すると、
新品のコンジットチューブの使用開始からのいわゆる
“なじむ”までの時間が短く、安定した溶接が早期に実
現できるというメリットもある。また、銅粉以外に詰ま
るものとして鉄粉も考えられ、この量が少ない方が送給
性には良い。そこで、詰まり物内の鉄粉量を抑制するこ
とも送給性には効果がある。

【００１２】更に、発明者らは、鋭意研究することによ
り、ワイヤ表面に付着するＭｏＳ₂の状態として、均一
に分布した方がワイヤの送給性がより優れていることを
見いだした。また、存在するＭｏＳ₂塊の大きさ（面
積）及びその分布状態にも適当な範囲が存在することが
わかった。

【００１３】なお、ＭｏＳ₂ほどの効果はないものの、
ＷＳ₂、Ｃ（グラファイト）等にも同様の効果がある。

【００１４】また、ワイヤ表面にＭｏＳ₂を均一に分布
させる具体的な方法としては、電荷を保持させたＭｏＳ
₂分散液（水素、油系）をワイヤに吹き付けたり、フェ
ルトで塗布することにより、ワイヤ表面にＭｏＳ₂を付
着させる方法がある。

【００１５】本願発明者らが鋭意研究を進めた結果、詰
まり量を０．００５乃至０．０５０ｇ／１０ｋｇ、且
つ、その詰まり物の４０％以上をＭｏＳ₂とすると、コ
ンジットチューブ内の滑り性を促進し、且つ長時間溶接
時の送給性を格段に向上させることができることを見い
だした。また、ＭｏＳ₂の均一塗布性を考慮し、ワイヤ
表面ＭｏＳ₂の粒子塊の大きさが１乃至５０μｍで、且
つ、連続するワイヤ表面視野１．５ｍｍ²範囲内に、こ
のＭｏＳ₂を少なくとも１個以上斑点状に付着させれば
送給性を更に向上させることができることを見いだし
た。更に、ワイヤ表面に１乃至１０ｐｐｍのＫがＭｏＳ
₂と共存する場合、ＭｏＳ₂の分布状態を安定化及び均一
化する効果があることもわかった。

【００１６】なお、ワイヤ重量当たりのＭｏＳ₂量は、
本発明に直接影響はなく、どの程度ＭｏＳ₂が脱落する
かが重要であるが、送給性、通電性及び外観等を考慮す
ると、０．０１乃至０．５ｇ／１０ｋｇ程度が適当であ
る。

【００１７】また、詰まり物の中には、不可避的に、鉄
粉、油類（送給潤滑剤・界面活性剤有機Ｋ）、（石鹸類
Ｃａ石鹸・Ｎａ石鹸）・その他（ＣａＣＯ₃、ＴｉＯ₂、
ＰＴＦＥ等、伸線潤滑剤組成物）などがＭｏＳ₂以外に
含有されることがある。

【００１８】上述のような状態でＭｏＳ₂がメッキワイ
ヤに残留している場合においても、上記のような効果は
認められるものの、Ｃｕ粉自身が詰まってしまうことに
より、効果が小さいことと、メッキ成分である銅とＭｏ
Ｓ₂が反応してワイヤ外観を著しく悪化させることから
メッキワイヤへの本技術の適用は現実的ではない。

【００１９】なお、従来のソリッドワイヤ及びフラック
ス入りワイヤの詰まり量は０．００５ｇ／１０ｋｇ以下
程度であり、詰まり量が多いと長時間溶接時の送給性が
劣るため、従来、この詰まり量を抑制することが技術的
常識であった。本発明はこのような従来の技術的常識に
反する着想に基づいて完成されたものである。

【００２０】次に、本発明における詰まり量及び詰まり
物のうちのＭｏＳ₂の割合の数値限定理由について説明
する。

【００２１】詰まり量０．００５〜０．０５０ｇ／１０
ｋｇ、詰まり物の４０重量％以上がＭｏＳ₂ 詰まり量が０．００５ｇ／１０ｋｇより少ない場合、詰
まり物の４０重量％以上がＭｏＳ₂であっても、コンジ
ットチューブ内の滑り性の効果が充分でなく、ワイヤ送
給性に充分な効果を発揮しない。一方、詰まり量が０．
Ｏ５ｇ／１０ｋｇより多い場合は、ＭｏＳ₂とはいえ、
ライナー内の詰まり量が送給性を劣化させてしまい、溶
接作業性を劣化させてしまう。

【００２２】また、詰まり量が適正な範囲（０．００５
乃至０．０５０ｇ／１０ｋｇ）であっても、詰まり物の
ＭｏＳ₂量が４０重量％より少ない場合、ワイヤ送給性
には充分な効果を発揮せず、ワイヤ送給性には十分な効
果を発揮しない。ワイヤ送給性を更に考慮すると、０．
０１０乃至０．０４０ｇ／１０ｋｇで、詰まり物のう
ち、ＭｏＳ₂量が４０重量％以上であるのがより好まし
い範囲である。

【００２３】表面のＭｏＳ₂塊の分布状態及び大きさＭｏＳ₂塊が連続するワイヤ表面視野１．５ｍｍ²範囲内
に、１個未満場合、ＭｏＳ₂の均一性に欠け、良好な送
給性が保持されない。また、ＭｏＳ₂塊の大きさは１〜
５０μｍが良好な送給性を示すが、５０μｍより大きく
なると、逆に送給性及び通電性が劣化する。

【００２４】Ｋ量ＫはＭｏＳ₂の塗布液への均一な分散に有効である。Ｋ
が１ｐｐｍより少ない場合、ＭｏＳ₂の分散効果はな
く、１０ｐｐｍより多い場合は、逆に送給性及び通電性
を劣化させてしまう。使用するＫ化合物としては、無機
系のＫ化合物よりも有機系Ｋ化合物の方が有効である。

【００２５】次に、各パラメータの測定方法について説
明する。

【００２６】ワイヤ１０ｋｇあたりの詰まり量図１はワイヤ送給装置を示す図であり、（ａ）はその平
面図、（ｂ）はその側面図である。スプール１から巻き
解かれたワイヤ３はコンジットライナ２内を進行する。
このコンジットライナ２は２カ所にて直径３００ｍｍの
円を描いている。ワイヤ３はＳＵＳチューブ５及びイン
レットガイド４を介してコンジットライナ２に入り、コ
ンジットライナ２の経路、経路、経路、経路、
経路、経路を通って進行する。

【００２７】そして、本発明においては、ワイヤを１０
ｋｇインチング送給したときのコンジットライナ２、Ｓ
ＵＳチューブ５及びインレットガイド４の重量の増加分
を求め、これを詰まり量とする。

【００２８】なお、送給速度・コンジットライナ・ＳＵ
Ｓチューブ・インレットガイドは各線径の標準的な溶接
条件に合致したものとする。例えば、直径１．２ｍｍの
場合の送給量は１０〜１５ｍ／分程度である。また、図
１のワイヤ経路のループ系は約３００ｍｍとする。

【００２９】詰まり物の分析詰まり試験後のコンジットライナ２を有機溶媒に浸漬
し、超音波にて洗浄して詰まり物を抽出し、ポアサイズ
が０．２μｍのメンブレンフィルタにて濾過し、潤滑油
を除去した後、残留物を分析する。

【００３０】残留物の分析はＨＣｌに２〜３分間浸漬
し、溶液を濾過した後、硝酸＋硫酸＋過塩素酸溶液中で
加熱処理し、原子吸光又はＩＣＰにてＭｏを分析し、検
出された全てのＭｏをＭｏＳ₂量に換算した。

【００３１】表面のＭｏＳ₂塊の分布状態及び大きさワイヤ表面を写真、ＳＥＭ又はマクロスコープ等で観察
し、連続するワイヤ表面視野１．５ｍｍ²の範囲内に、
ＭｏＳ₂塊が少なくとも１個以上存在するか否かを確認
する。また、このＭｏＳ₂塊の大きさを図２に示すよう
にして実測する。即ち、直交する２方向についてＭｏＳ
₂塊の寸法ａ及びｂμｍを測定し、その平均値（ａ＋
ｂ）／２をＭｏＳ₂の粒子径とする。この粒子塊がＭｏ
Ｓ₂であるかどうかは、ＥＰＭＡで分析することによ
り、判断することができる。

【００３２】Ｋ量ワイヤ約５０ｇをサンプリングし、Ｈ
Ｃｌ溶液中にに２〜３分間浸漬し、濾過した後、濾液中
に含まれるＫを原子吸光により分析した。Ｋ化合物の形
態によっては、濾紙上に採取されたＫ化合物を灰化処理
又は、硫酸若しくは過塩素酸白煙処理により、Ｋ化合物
を水溶液化した後、原子吸光によりＫを分析した。Ｋ量
は濾液中のＫ量と濾紙に採取されたＫ量を合わせた量で
ある。

【００３３】

【実施例】以下、本発明の実施例についてその比較例と
比較して説明する。なお、ワイヤ送給性は図３に示す送
給系により測定した。溶接ワイヤはスプール１に巻回さ
れており、このスプール１から巻き解かれた溶接ワイヤ
は送給機１２から長さ６ｍのコンジットライナ２内に進
入し、コンジットライナ２に設けられている３個のロー
ラにより構成される首締め部１３及び１ターン部１４を
経由して溶接トーチ１５に送給される。

【００３４】ワイヤがこのコンジットライナ２、首締め
部１３及び１ターン部１４を通過したときの送給抵抗値
（ｋｇｆ）をロードセルを使用して求め、この送給抵抗
値をもとに、３ｋｇｆ以下の場合を◎、３ｋｇｆより大
きく５ｋｇｆ以下の場合を○、５ｋｇｆより大きい場合
を△として送給性を評価し、これを下記表２に記載し
た。◎⁺は、平均として３ｋｇｆ以下の抵抗値を示す
が、その変動幅が少ないことを意味している。

【００３５】ＭｏＳ₂の分布状態は、連続するワイヤ表
面視野１．５ｍｍ²範囲内に少なくとも１個以上存在す
る場合をＡ、連続するワイヤ表面視野１．５ｍｍ²範囲
内に１個未満存在する場合をＢとした。また、ＭｏＳ₂
塊の大きさが１〜５０μｍの場合を＊、ＭｏＳ₂塊の大
きさが５０μｍより大きい場合を＃、ＭｏＳ₂塊の大き
さが１μｍ未満の場合をｂとした。なお、実施例及び比
較例の試験に供したワイヤは、ＪＩＳＺ３３１２ＹＧ
Ｗ１１、ＹＧＷ１２に示されるソリッドワイヤ（実施例
１）及びＪＩＳＺ３３１２ＹＦＷ−Ｃ５０ＤＲに示さ
れるＦＣＷ（実施例２）について行った。ソリッドワイ
ヤに関しては、本願発明は特にワイヤ成分に影響される
ものではない。代表的な成分例としては、ＹＧＷ１１は
Ｃ＝０．０５％、Ｓｉ＝０．６８％、Ｍｎ＝１．６％、
Ｔｉ＝０．２％、残部Ｆｅであり、ＹＧＷ１２はＣ＝
０．１０％、Ｓｉ＝０．６０％、Ｍｎ＝１．４％、残部
Ｆｅである。また、油量：０．８〜１．２ｇ／１０ｋｇ
、ＦＣＷに関しては、シーム部が存在していること及
び拡散性水素量の点から、油量をソリッドワイヤに比較
して少な目にした。油量としては、０．３〜０．５ｇ／
１０ｋｇとした。またフラックス充填率は約１３％であ
り、Ａｌ＝０．０３％、Ｔｉ＝０．０５％、残部Ｆｅで
あり、フープ成分の代表例はＣ＝０．０５％、Ｓｉ＝
０．１５％、Ｍｎ＝０．３５％、フラックス成分の代表
例はメタル＝１０〜５０％、フッ化物＝２〜３％、スラ
グ形成剤＝２０〜５０％、その他＝５〜１０％である。
ソリッドワイヤの実施例及び比較例の各パラメータを表
１に、またその特性を下記表２に示す。また、ＦＣＷの
実施例及び比較例を下記表３及び表４に示す。なお、詰
まり物中のＭｏＳ₂量及びＭｏＳ₂の分布状態、Ｋ量はワ
イヤに塗布する油の化学組成及び静電塗布条件により制
御した。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【００３８】試験No.１は従来例（メッキワイヤ）であ
り、Ｃｕ粉の詰まりが発生し、送給性が不良（特に、長
時間溶接）であった。試験No.２はメッキワイヤにＭｏ
Ｓ₂を塗布した比較例であるが、詰まり物中のＭｏＳ₂量
は増加するものの、Ｃｕ粉の詰まりが発生し、送給性は
不十分であった。試験No.３はノーメッキワイヤで詰ま
り量が０．００５ｇ／１０ｋｇより少なく、詰まり物中
のＭｏＳ₂量が４０重量％より少ないものであり、送給
性が不十分であった。試験No.４はノーメッキワイヤで
ＭｏＳ₂を塗布した比較例であるが、詰まり量が０．０
０５ｇ／１０ｋｇより少ないので、詰まり物中のＭｏＳ
₂量が４０重量％以上であっても、送給性は不十分であ
る。

【００３９】試験No.５及び６はノーメッキワイヤにＭ
ｏＳ₂を塗布した実施例である。この実施例（試験No.５
及び６）は詰まり量が０．００５ｇ／１０ｋｇ以上であ
り、詰まり物中のＭｏＳ₂量が４０重量％以上であるた
め、送給性が優れていた。

【００４０】試験No.７〜９はノーメッキワイヤにＭｏ
Ｓ₂を塗布し、この詰まり量が０．００５ｇ／１０ｋｇ
以上、詰まり物中のＭｏＳ₂量が４０重量％より少ない
比較例であり、送給性が不十分である。試験No.１０は
詰まり物中のＭｏＳ₂量が４０重量％以上であるが、詰
まり量が０．０５ｇ／１０ｋｇ以上である比較例（ノー
メッキワイヤＭｏＳ₂塗布）であり、送給性が不十分で
ある。

【００４１】試験No.１１及び１２は詰まり量が０．０
０５ｇ／１０ｋｇ以上のより好ましい範囲にある例であ
り、詰まり物中のＭｏＳ₂量も４０重量％以上で送給性
がより優れた例である。試験No.１３．１４は、試験No.
５．６に対し、ＭｏＳ₂を離散的に付着させた実施例
（ノーメッキワイヤ離散的にＭｏＳ₂塗布）であり、
送給性が優れていた。試験No.１５はNo.１３に対しＫ化
合物がＫとして０．５ｐｐｍ付着している実施例（ノー
メッキワイヤ離散的にＭｏＳ₂塗布、有機Ｋ塗布０．
５ｐｐｍ）であるが、Ｋの効果は発揮されない。試験N
o.１６は試験No.１３に対し、Ｋ化合物がＫとして２ｐ
ｐｍ付着している実施例（ノーメッキワイヤ、離散的に
ＭｏＳ₂塗布、有機Ｋ塗布２ｐｐｍ）であり、特に送給
性が優れていた。試験No.１７はNo.１３に対しＫ化合物
がＫとして９ｐｐｍ付着している実施例（ノーメッキワ
イヤ、離散的にＭｏＳ₂塗布、有機Ｋ塗布２ｐｐｍ）で
あり、特に送給性が優れていた。

【００４２】試験No.１８は試験No.13に対しＫ化合物が
Ｋとして１１ｐｐｍ付着している比較例（ノーメッキワ
イヤ離散的にＭｏＳ₂塗布、有機Ｋ塗布１１ｐｐｍ）
であり、送給性及び通電性が逆に劣化した。試験No.１
９は試験No.５に対し、ＭｏＳ₂塊の大きさが５０μｍよ
り大きい場合の比較例（ノーメッキワイヤ、ＭｏＳ₂塗
布、ＭｏＳ₂塊大きさ；５０μｍより大きい）である
が、送給性及び通電性への影響は見られなかった。試験
No.２０は試験No.１３に対しＭｏＳ₂塊の大きさが５０
μｍより大きい例（ノーメッキワイヤ離散的にＭｏＳ
₂塗布、ＭｏＳ₂塊大きさ５０μｍより大きい）であ
り、送給性及び通電性は、試験No.１３に比較し劣化し
た。試験No.２１は、試験No.５及び６と同様の本発明例
である。

【００４３】

【表３】

【００４４】

【表４】

【００４５】試験No.１は従来例（ＦＣＷ）であるが、
Ｆｅ粉の詰まりが６０重量％以上、ＭｏＳ₂が１０重量
％より少ないため、送給性が不良（特に、長時間溶接
時）であった。

【００４６】試験No.２は比較例（ＦＣＷ）であるが、
Ｆｅ粉の詰まりが６０重量％以上、ＭｏＳ₂が１０重量
％より少ないため、送給性が不良（特に、長時間溶接
時）であった。

【００４７】試験No.３は比較例（ＭｏＳ₂付着）である
が、詰まり量が０．００５ｇ／１０ｋｇより多く、詰ま
り物中のＭｏＳ₂量が４０重量％より少ないため改善さ
れるが、送給性は不十分であった。

【００４８】試験No.４は実施例（ＭｏＳ₂付着）である
が、詰まり量が０．００５ｇ／１０ｋｇより多く、詰ま
り物中のＭｏＳ₂量が４０重量％以上であるため、送給
性が良好であった。

【００４９】試験例No.５は実施例（離散的にＭｏＳ₂付
着）であるが、詰まり量が０．００５ｇ／１０ｋｇ以
上、詰まり物中のＭｏＳ₂量が４０重量％以上であるた
め、ＭｏＳ₂の分布状態が好ましい状態であり、送給性
はより良好である。

【００５０】試験例No.６は実施例（ＭｏＳ₂付着、Ｍｏ
Ｓ₂塊大きさ５０μｍより大きい）であるが、詰まり
物中のＭｏＳ₂量が４０％以上あり、詰まり量もより好
ましい範囲にあるので送給性はより良好であった。

【００５１】試験例No.７は実施例（離散的にＭｏＳ₂付
着、有機Ｋ使用５ｐｐｍ）であるが、No.６で有機Ｋが
５ｐｐｍ付着しており、ＭｏＳ₂の分布状態も好ましい
状態である。そのため表２の中では極めて良好な送給性
が得られている。

【００５２】試験例No.８は比較例（詰まり物中のＭｏ
Ｓ₂量少ない）であるが、詰まり物量は、０．０３５１
と本発明範囲内であるが詰まり物中のＭｏＳ₂量が１
０．２％と低く良好な送給性が得られなかった。

【００５３】試験例No.９は実施例（有機Ｋ使用５ｐｐ
ｍ）であるが、詰まり量、詰まり物中のＭｏＳ₂量が本
発明範囲内であり、且つ、有機Ｋ化合物が用いられてい
るのでＭｏＳ₂の分散が良好となり送給抵抗の変動が少
なくなった例である。

【００５４】試験例No.１０は比較例であるが、詰まり
物中のＭｏＳ₂量は本発明範囲内であるが、詰まり量が
過多であるので長時間連続溶接困難となった例である。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンジットライナー内の滑り性を促進し、長時間溶接時
の送給性及び未使用コンジットチューブの送給性を向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】詰まり量測定方法を示す図であって、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側面図である。

【図２】ＭｏＳ₂塊の粒径測定方法を示す図である。

【図３】ワイヤ送給系を示す模式図である。

【符号の説明】

１：スプール２：コンジットライナー３：溶接ワイヤ４：インレットガイド５：ＳＵＳチューブ１２：送給機１３：首締め部１４：１ターン部１５：溶接トーチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤崇明神奈川県藤沢市宮前字裏河内100番１株式会社神戸製鋼所藤沢事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワイヤ１０ｋｇあたりの詰まり量が０．
００５乃至０．０５０ｇ／１０ｋｇであり、その詰まり
物の４０重量％以上がＭｏＳ₂になるようにワイヤ表面
にＭｏＳ₂を付着させたことを特徴とする鋼用メッキ無
し溶接ワイヤ。
【請求項２】粒子塊の大きさが１乃至５０μｍである
ＭｏＳ₂をワイヤ表面に斑点状に、且つ、連続するワイ
ヤ表面視野１．５ｍｍ²範囲内に、少なくとも１個以上
付着させたことを特徴とする請求項１に記載の鋼用メッ
キ無し溶接ワイヤ。
【請求項３】ワイヤ表面にＫを１乃至１０ｐｐｍ付着
させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の鋼用メ
ッキ無し溶接ワイヤ。