JPH11147065A

JPH11147065A - 基板処理方法および処理装置

Info

Publication number: JPH11147065A
Application number: JP33125597A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Sanada; 雅和真田; Takuya Sanari; 卓也左成
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-11-14
Filing date: 1997-11-14
Publication date: 1999-06-02

Abstract

(57)【要約】【課題】同一の処理条件で処理を施すべき複数枚の基
板を一定の時間間隔で１枚ずつ処理する場合に、１枚目
の基板の表面へ吐出される処理液と２枚目以降の基板の
表面へ吐出される処理液との間で熱履歴に差を生じるこ
とを無くし、すべての基板の処理結果を均一にできる処
理方法を提供する。【解決手段】１枚目の基板の表面へ処理液を吐出する
時点より基板の表面への処理液の吐出間隔に相当する時
間だけ前に、吐出ノズル４０から処理液を吐出させて廃
棄する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、スピンコータ
（回転式塗布装置）やスピンデベロッパ（回転式現像装
置）あるいは静止状態の基板に対して塗布液を塗布する
塗布装置などを使用し、半導体ウエハ、液晶表示装置用
あるいはフォトマスク用のガラス基板、光ディスク用基
板などの基板を水平姿勢に保持し塗布液や現像液などの
処理液を基板の表面へ供給して基板の処理を行う基板処
理方法、ならびに、スピンコータやスピンデベロッパな
どの基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体装置の製造工程において
基板（半導体ウエハ）の表面にフォトレジスト等の塗布
液を塗布する場合には、図２に要部の概略縦断面図を示
すような構成のスピンコータが使用される。このスピン
コータは、基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャック
４２を有し、スピンチャック４２は、回転支軸４４によ
り鉛直軸回りに回転自在に支持されており、回転支軸４
４に連結されたスピンモータ４６によって鉛直軸回りに
回転させられる。スピンチャック４２に保持された基板
Ｗの周囲には、それを取り囲むように上面が開口したカ
ップ４８が配設されており、基板Ｗ上から周囲へ飛散す
る塗布液をカップ４８内に集めるようにしている。この
カップ４８は、図示しない昇降駆動機構によって昇降可
能に保持されており、基板Ｗの搬入および搬出の際には
下方へ移動し、塗布処理の際には上方へ移動するように
なっている。カップ４８の内部には、基板Ｗの下方に整
流板５０が固設されている。また、カップ４８の内底部
には排液口５２が形設され、その排液口５２にドレン配
管５４が連通接続されている。さらに、カップ４８の内
部の底部付近に排気口５６が開口しており、その排気口
５６に排気ホース５８が連通接続されている。

【０００３】カップ４８の側方近傍には、塗布液供給ユ
ニット６０が配設されている。塗布液供給ユニット６０
は、先端部に吐出ノズル４０を有するノズルアーム６４
を支持部材６６で片持ち式に支持して構成されている。
支持部材６６は、図示しない昇降・回転駆動機構によっ
て昇降可能に保持されるとともに鉛直軸回りに回動可能
に保持されている。また、カップ４８から少し離れた側
方には、上面に開口７０を有する待機ポット６８が配設
されている。そして、昇降・回転駆動機構によって支持
部材６６を昇降および回動させることにより、吐出ノズ
ル４０が、スピンチャック４２に保持された基板Ｗの上
方の塗布液吐出位置（実線で示した位置）と待機ポット
６８内部に差し込まれた待機位置（二点鎖線で示した位
置）との間で移動させられるようになっている。

【０００４】吐出ノズル４０は、図３にノズルアーム６
４の一部の内部構造を縦断面図で示すように、塗布液供
給チューブ３８に連通接続されており、塗布液供給チュ
ーブ３８は、図示していないが貯留タンク内に収容され
た塗布液を送り出すベローズポンプに流路接続されてい
る。また、塗布液供給チューブ３８は、温調チューブ７
４の内部に挿通されており、塗布液供給チューブ３８の
外周面と温調チューブ７４の内周面との間に、塗布液の
温度を一定に保つための恒温水の流路７６が形成されて
いる。さらに、温調チューブ７４は、金属パイプ７８の
内部に挿通されており、温調チューブ７４の外周面と金
属パイプ７８の内周面との間に、恒温水の戻り流路８０
が形成されている。そして、温調チューブ７４によって
形成される恒温水流路７６は、図示しない恒温水供給源
に流路接続されており、恒温水は、恒温水供給源から温
調チューブ７４内へ供給され、恒温水流路７６を通って
先端の吐出ノズル４０の方向へ流れる間に塗布液供給チ
ューブ３８内の塗布液を、その温度が一定に保たれるよ
うに保温した後、吐出ノズル４０の直前で反転して恒温
水流路７６から戻り流路８０へ入り、戻り流路８０内を
通って回収されるようになっている。

【０００５】上記したようなスピンコータを使用して基
板の表面に塗布液を塗布する場合には、カップ４８を下
降させた状態で、図示しない基板搬送ロボットにより搬
送された基板Ｗをスピンチャック４２上に載置して吸着
保持させ、その後に、カップ４８を上昇させ、吐出ノズ
ル４０を待機ポット６８内の待機位置から基板Ｗの上方
の塗布液吐出位置へ移動させる。そして、スピンモータ
４６によってスピンチャック４２を回転させ、スピンチ
ャック４２に保持されて回転している基板Ｗの表面へ吐
出ノズル４０から塗布液を吐出して、基板Ｗの表面に塗
布液を塗布する。この際、一般には、最初は基板Ｗを低
速、例えば９００ｒｐｍ程度の回転数で回転させ、この
間に基板Ｗの表面の回転中心位置へ所定温度に温度調節
された塗布液を吐出し、塗布液が基板Ｗの全面に拡がっ
た後に塗布液の吐出を停止し、続いて基板Ｗを高速、例
えば３，０００ｒｐｍ程度の回転数で回転させ、これに
より、基板Ｗの表面上から余分な塗布液を飛散させて、
基板Ｗの表面を覆う塗布液の被膜を所定の厚みにし、そ
の後に基板の回転を停止させる。以上の操作により、基
板Ｗの表面に所望の厚みの塗布膜（レジスト被膜）が形
成される。

【０００６】また、塗布液供給ユニット６０の吐出ノズ
ル４０から基板Ｗの表面へ塗布液を吐出する場合、塗布
液、例えばフォトレジストは揮発性を有するため、待機
ポット６８内に吐出ノズル４０が長時間置かれると、吐
出ノズル４０内部に溜っている塗布液が固化したり特性
変化を起こしたりする。このような塗布液をそのまま吐
出ノズル４０から基板Ｗの表面へ吐出して使用すると、
基板Ｗの表面に形成される塗布膜の品質不良を生じる原
因となる。そこで、待機ポット６８内に吐出ノズル４０
を所定時間以上置いた場合には、例えば特公平７−６０
７８６号公報等に開示されているように、基板への塗布
処理を行う前に、吐出ノズル４０を待機ポット６８内に
挿入した状態で吐出ノズル４０から少量の塗布液を吐出
させて廃棄する操作（以下、「プリディスペンス」とい
う）が行われている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うに塗布液は、ノズルアーム６４の塗布液供給チューブ
３８内を通って吐出ノズル４０へ供給される間に、恒温
水により所定の温度に調節され、吐出ノズル４０からは
所定温度に調節された塗布液が吐出される。この場合、
吐出ノズル４０自体は、装置構成上の問題から温度調節
機能を有していないため、吐出ノズル４０を通って基板
Ｗ上へ吐出される塗布液は、一旦は所定温度に調節され
た後吐出ノズル４０の内部に貯留されて待機位置で待機
している間に周囲の雰囲気温度の影響を受けて所定温度
から外れた塗布液（以下、「貯留塗布液」という）と、
ノズルアーム６４の塗布液チューブ３８内を通過する間
に所定温度に調節されたそのままの塗布液（以下、「温
調塗布液」という）とが混合した塗布液である。

【０００８】ここで、上記したスピンコータを用いた基
板への塗布処理操作では、同様の処理を施すべき同一ロ
ットの複数枚の基板を一定の時間間隔で順次枚葉処理し
ていく。このように一定の時間間隔で基板を１枚ずつ塗
布処理するため、吐出ノズル４０から１枚目の基板の表
面へ塗布液を吐出した時点から２枚目の基板の表面へ塗
布液を吐出する時点までの時間と、２枚目の基板の表面
へ塗布液を吐出した時点から３枚目の基板の表面へ塗布
液を吐出する時点までの時間とは等しく、２枚目の基板
の表面へ塗布液を吐出した時点から３枚目の基板の表面
へ塗布液を吐出する時点までの時間と、３枚目の基板の
表面へ塗布液を吐出した時点から４枚目の基板の表面へ
塗布液を吐出する時点までの時間とは等しいというよう
に、ｎ枚目の基板の表面へ塗布液を吐出した時点から
（ｎ＋１）枚目の基板の表面へ塗布液を吐出する時点ま
での時間はすべて等しくなる。したがって、２枚目以降
の基板の表面へ吐出ノズル４０から吐出される塗布液の
うちの貯留塗布液は、吐出ノズル４０の周囲の雰囲気温
度が変わらない限り温度変化の状態（熱履歴）が常に等
しくなり、一方、温調塗布液は、所定温度に調節されて
いるので、２枚目以降の基板の表面へ吐出ノズル４０か
ら吐出される塗布液の熱履歴は常に等しくなる。このた
め、ｎ枚目（ｎ≠１）の基板の塗布処理と（ｎ＋１）枚
目の基板の塗布処理とを比較した場合、膜厚均一性や平
均膜厚といった処理結果に差を生じないこになる。

【０００９】一方、１枚目の基板の表面へ吐出ノズル４
０から吐出される塗布液のうちの貯留塗布液の熱履歴
は、２枚目以降の基板の表面へ吐出ノズル４０から吐出
される塗布液のうちの貯留塗布液の熱履歴とは異なる。
すなわち、ロットの１枚目の基板を塗布処理する以前
に、長時間にわたって塗布処理操作が行われていなかっ
たような場合には特に、当該貯留塗布液は、調節された
所定温度から徐々に外れて周囲の雰囲気温度（室温）に
近付いていくため、２枚目以降の基板の表面へ吐出ノズ
ル４０から吐出される塗布液のうちの貯留塗布液とは異
なる熱履歴を持つことになり、したがって、１枚目の基
板の表面へ吐出される塗布液の熱履歴は、２枚目以降の
基板の表面へ吐出される塗布液の熱履歴と相違すること
になる。このため、１枚目の基板の塗布処理と２枚目以
降の基板の塗布処理とを比較すると、膜厚均一性や平均
膜厚といった処理結果に差を生じることになる。

【００１０】しかも、近年、パターンの微細化等に伴っ
てレジスト材料の価格が高騰していることから半導体装
置の製造コストの低減を図るために、また、いわゆるエ
コロジーの立場から、フォトレジストの使用量を少なく
する試みが活発化しており、このため、塗布液のうちの
温調塗布液量に対する貯留塗布液量の比が従来に比べて
大きくなっている。この結果、１枚目の基板の表面へ吐
出される塗布液の熱履歴と２枚目以降の基板の表面へ吐
出される塗布液の熱履歴との差がより顕著になってきて
いる。

【００１１】そこで、処理しようとする基板のロットが
変わるごとに、１枚目の基板を処理する前に上述したプ
リディスペンスを行うことが考えられる。このようにす
れば、１枚目の基板の表面へ吐出ノズル４０から吐出さ
れる塗布液の熱履歴と２枚目以降の基板の表面へ吐出さ
れる塗布液の熱履歴との差を小さくすることができる。
しかしながら、プリディスペンスを行ったからといっ
て、１枚目の基板の表面へ吐出される塗布液の熱履歴と
２枚目以降の基板の表面へ吐出される塗布液の熱履歴と
が常に等しくなるとは言えず、このため、１枚目の基板
と２枚目以降の基板との間ではやはり、膜厚均一性や平
均膜厚といった処理結果に差を生じることになる。

【００１２】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、同一の処理条件で処理を施すべき複
数枚の基板を一定の時間間隔で１枚ずつ処理する場合
に、１枚目の基板の表面へ吐出される処理液と２枚目以
降の基板の表面へ吐出される処理液との間でそれぞれの
熱履歴に差を生じることを無くして、１枚目の基板の処
理結果と２枚目以降の基板の処理結果とに差を生じさせ
ないようにすることができる基板処理方法を提供するこ
と、ならびに、その処理方法を好適に実施することがで
きる基板処理装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板を１枚ずつ水平姿勢に保持し処理液吐出ノズルから
基板の表面へ処理液を吐出して基板に対し所定の処理を
施し、この工程を一定の時間間隔で繰り返す基板処理方
法において、１枚目の基板の表面へ処理液を吐出する時
点より基板の表面への処理液の吐出間隔に相当する時間
だけ前に、前記処理液吐出ノズルから処理液を吐出させ
て廃棄することを特徴とする。

【００１４】請求項２に係る発明は、請求項１記載の処
理方法において、１枚目の基板の表面へ処理液を吐出す
る前に処理液吐出ノズルから吐出されて廃棄される処理
液の量を、処理液吐出ノズルから基板の表面へ吐出され
る処理液の量と同等にすることを特徴とする。

【００１５】請求項３に係る発明は、基板を水平姿勢に
保持する基板保持手段と、この基板保持手段によって保
持された基板の表面へ処理液を吐出する処理液吐出ノズ
ルと、この処理液吐出ノズルへ処理液を供給する処理液
供給手段と、この処理液供給手段によって前記処理液吐
出ノズルへ供給される処理液の温度を所定温度に調節す
る処理液温調手段と、前記処理液吐出ノズルを、前記基
板保持手段によって保持された基板の上方の処理液吐出
位置と基板の上方から外れた待機位置との間で移動させ
るノズル移動手段とを備えた基板処理装置において、複
数枚の基板を１枚ずつ一定の時間間隔で連続して処理す
る場合において１枚目の基板の表面へ処理液を吐出する
時点より基板の表面への処理液の吐出間隔に相当する時
間だけ前に、前記待機位置に停止した前記処理液吐出ノ
ズルへ処理液を供給して処理液吐出ノズルから処理液を
吐出させて廃棄するように、前記処理液供給手段を制御
する制御手段を設けたことを特徴とする。

【００１６】請求項４に係る発明は、請求項３記載の処
理装置において、１枚目の基板の表面へ処理液を吐出す
る前に処理液吐出ノズルから吐出されて廃棄される処理
液の量が、処理液吐出ノズルから基板の表面へ吐出され
る処理液の量と同等になるように、制御手段により処理
液供給手段を制御することを特徴とする。

【００１７】請求項１に係る発明の基板処理方法では、
基板の表面への処理液の吐出間隔に相当する時間、すな
わち、処理液吐出ノズルからｎ枚目の基板の表面へ処理
液を吐出した時点から（ｎ＋１）枚目の基板の表面へ処
理液を吐出する時点までの時間だけ、１枚目の基板の表
面へ処理液を吐出する時点より前に、処理液吐出ノズル
から処理液を吐出させるので、その処理液吐出時点から
１枚目の基板の表面へ処理液を吐出する時点までにおけ
る処理液吐出ノズル内部の貯留処理液の熱履歴と、ｎ枚
目の基板の表面への処理液吐出時点から（ｎ＋１）枚目
の基板の表面への処理液吐出時点までにおける処理液吐
出ノズル内部の貯留処理液の熱履歴とが等しくなる。し
たがって、１枚目の基板の表面へ吐出される処理液と２
枚目以降の基板の表面へ吐出される処理液との間で、そ
れぞれの熱履歴に差を生じない。

【００１８】請求項２に係る発明の処理方法では、１枚
目の基板の表面へ処理液を吐出する前に、処理液吐出ノ
ズルから基板の表面へ吐出される処理液の量と同等の処
理液が処理液吐出ノズルから吐出されて廃棄されるの
で、１枚目の基板の表面へ吐出される処理液の熱履歴と
２枚目以降の基板の表面へ吐出される処理液の熱履歴と
の差がより完全に無くなる。

【００１９】請求項３に係る発明の基板処理装置を使用
して基板の処理を行うときは、処理液吐出ノズルへ処理
液を供給する処理液供給手段が制御手段によって制御さ
れることにより、基板の表面への処理液の吐出間隔に相
当する時間、すなわち、処理液吐出ノズルからｎ枚目の
基板の表面へ処理液を吐出した時点から（ｎ＋１）枚目
の基板の表面へ処理液を吐出する時点までの時間だけ、
１枚目の基板の表面へ処理液を吐出する時点より前に、
処理液吐出ノズルから処理液が吐出される。このため、
その処理液吐出時点から１枚目の基板の表面へ処理液を
吐出する時点までにおける処理液吐出ノズル内部の貯留
処理液の熱履歴と、ｎ枚目の基板の表面への処理液吐出
時点から（ｎ＋１）枚目の基板の表面への処理液吐出時
点までにおける処理液吐出ノズル内部の貯留処理液の熱
履歴とが等しくなる。したがって、１枚目の基板の表面
へ吐出される処理液と２枚目以降の基板の表面へ吐出さ
れる処理液との間で、それぞれの熱履歴に差を生じな
い。

【００２０】請求項４に係る発明の処理装置では、制御
手段により処理液供給手段が制御されて、１枚目の基板
の表面へ処理液を吐出する前に、処理液吐出ノズルから
基板の表面へ吐出される処理液の量と同等の処理液が処
理液吐出ノズルから吐出されて廃棄されるので、１枚目
の基板の表面へ吐出される処理液の熱履歴と２枚目以降
の基板の表面へ吐出される処理液の熱履歴との差がより
完全に無くなる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図１を参照しながら説明する。

【００２２】図１は、この発明に係る基板処理方法を実
施するのに使用される基板処理装置、この例ではスピン
コータを備えた塗布処理部Ｚを含む基板処理装置の構成
の１例を示す図である。基板処理装置は、図２に示した
ような上記構成のスピンコータを備えた塗布処理部Ｚの
ほか、複数枚の基板を収納可能であるカセットが複数個
載置され、処理しようとする基板をカセットから１枚ず
つ取り出して供給するとともにすべての処理を終えた基
板を受け取ってカセットに収納するカセットステージ
Ｓ、ホットプレートを備え基板を加熱処理する加熱処理
部Ｈ、クールプレートを備え加熱処理によって温度上昇
した基板を冷却処理する冷却処理部Ｃ、スピンデベロッ
パを備え露光処理後の基板を現像処理する現像処理部
Ｄ、ならびに、基板搬送ロボットを備えカセットステー
ジＳおよび各基板処理部間で基板の搬送を行う基板搬送
部Ｔから構成されている。図１に示す本実施の形態にお
ける塗布処理部Ｚに備えられたスピンコータにおいて、
図２に示した従来のスピンコータと同一の構成部分につ
いては、同一の符号を付すこととし、その説明を省略す
る。そして、塗布処理部を始め、カセットステージＳ、
加熱処理部Ｈ、冷却処理部Ｃ、現像処理部Ｄおよび搬送
部Ｔにおける処理を統括制御するために、メインコント
ローラ１０が設けられている。また、各基板処理部にお
ける基板処理時間、基板が各基板処理部間を搬送される
ときのそれぞれの処理部間搬送所要時間、基板の処理プ
ログラムなどの入力や設定は、キーボード１２およびデ
ィスプレイ１４を用いて行われ、入力されたデータや設
定された処理プログラムなどはメモリ１６に記憶される
ように構成されている。塗布処理における塗布液の吐出
操作に関して言えば、基板の表面への塗布液の吐出量の
設定や基板の表面への塗布液の吐出間隔などの処理条件
が、キーボード１２やディスプレイ１４を用いて入力設
定され、メモリ１６に記憶される。

【００２３】図２に示したような構成のスピンコータに
よる処理動作を制御する塗布処理制御部１８は、処理タ
イミング制御手段２０、基板搬出入制御手段２２、ノズ
ル移動制御手段２４、スピンモータ制御手段２６および
ポンプ制御手段２８などを備えている。これらの各制御
手段２０〜２８は、それぞれＣＰＵおよびメモリを備え
て回路構成されている。このほか、塗布処理制御部１８
は、プリディスペンスタイミング演算手段３０を備えて
いる。なお、プリディスペンスタイミング演算手段３０
を塗布処理制御部１８ではなくメインコントローラ１０
に設けるようにしてもよい。

【００２４】塗布処理制御部１８の各制御手段２０〜２
８は、メインコントローラ１０からスピンコータでの処
理の指示を受けて、それぞれの駆動部の制御を行う。す
なわち、メインコントローラからスピンコータでの処理
が指示されると、処理タイミング制御手段２０は、メイ
ンコントローラ１０から供給される処理条件（レシピ）
を保持し、それぞれの処理条件に従って処理のタイミン
グを各制御手段２２〜２８へ指示する。まず、基板搬出
入制御手段２２は、処理タイミング制御手段２０から指
示されるタイミングに従って、基板搬送部Ｔの基板搬送
ロボット（図示せず）の動作と連係し、カップ４８の昇
降駆動機構（図示せず）やスピンチャック４２の吸着動
作などを制御して、基板Ｗの搬入、スピンチャック４２
上への載置および搬出を行わせる。次に、ノズル移動制
御手段２４は、処理タイミング制御手段２０から指示さ
れる処理タイミングに従って、支持部材６６の昇降・回
転駆動機構（図示せず）を制御することにより、吐出ノ
ズル４０を、待機ポット６８内の待機位置からスピンチ
ャック４２上の基板Ｗの上方の塗布液吐出位置へ移動さ
せ、また、塗布液吐出位置から待機位置へ移動させる。
また、スピンモータ制御手段２６は、処理タイミング制
御手段２０から指示されるタイミングに従って、スピン
モータ４６の駆動を制御することにより、スピンチャッ
ク４２によって保持された基板Ｗを低速回転させ、高速
回転させ、また回転停止させる。さらに、ポンプ制御手
段２８は、処理タイミング制御手段２０から指示される
タイミングに従って、ベローズポンプ３２の駆動、非駆
動および駆動量を制御することにより、貯留タンク３４
内に収容された塗布液３６を、塗布液供給チューブ３８
を通って吐出ノズル４０へ供給し、吐出ノズル４０から
基板Ｗの表面へ所定のタイミングで所定量の塗布液を吐
出させる。以上のようなスピンコータによる処理動作
は、従来の装置と同様にして行われる。

【００２５】この発明に係る処理方法では、同一の処理
を施すべき同一ロットの複数枚の基板を一定の時間間隔
で１枚ずつ塗布処理する場合に、１枚目の基板Ｗの表面
へ塗布液を吐出する時点より基板Ｗの表面への塗布液の
吐出間隔に相当する時間だけ前に、待機ポット６８内の
待機位置にある吐出ノズル４０から塗布液を吐出させて
廃棄するプリディスペンスを行うようにする。このため
に、プリディスペンスタイミング演算手段３０が塗布処
理制御部１８に設けられている。そして、この演算手段
３０において、キーボード１２により入力設定されメイ
ンコントローラ１０から送られてくる塗布液の吐出間隔
に関するデータに基づいてプリディスペンスのタイミン
グが演算され、その演算結果がメモリ１６に記憶され
る。

【００２６】図１に示した基板処理装置において、同一
の処理を施すべき同一ロットの複数枚の基板の処理が開
始されると、１枚目の基板が塗布処理部のスピンコータ
へ搬入されてくる以前に、例えば１枚目の基板がまだ冷
却処理部Ｃで冷却処理されている時に、あるいは、１枚
目の基板が基板搬送部Ｔの基板搬送ロボットにより塗布
処理部に向かって搬送されている時に、塗布処理制御部
１８がメインコントローラ１０からの指示を受け、処理
タイミング制御手段２０から指示されるタイミングに従
ってポンプ制御手段２８によりベローズポンプ３２の駆
動、非駆動および駆動量が制御されて、待機位置にある
吐出ノズル４０へ塗布液が供給され、演算されたプリデ
ィスペンスのタイミングで吐出ノズル４０から待機ポッ
ト６８内へ塗布液が吐出されて廃棄される。この際にポ
ンプ制御手段２８が制御するベローズポンプ３２の駆動
量は、吐出ノズル４０から吐出させる塗布液の量が、基
板の表面への吐出量と等しくなるようにすることが好ま
しい。そして、１枚目の基板が塗布処理部のスピンコー
タへ搬入されてくると、上述したようなスピンコータに
よる処理動作が行われるが、プリディスペンスを行った
時点から基板の表面への塗布液の吐出間隔に相当する時
間だけ経過した時点で、１枚目の基板Ｗの表面へ吐出ノ
ズル４０から塗布液が吐出されることになる。

【００２７】なお、上記実施形態では、スピンコータに
よる塗布液の塗布処理について説明したが、この発明
は、それ以外の基板処理、例えばスピンデベロッパによ
る現像処理などにも適用可能である。また、この発明
は、静止状態の基板に対して塗布液を塗布するような塗
布処理にも適用可能である。

【００２８】

【発明の効果】請求項１に係る発明の基板処理方法によ
ると、同一の処理条件で処理を施すべき複数枚の基板を
一定の時間間隔で１枚ずつ処理する場合に、１枚目の基
板の表面へ吐出される処理液と２枚目以降の基板の表面
へ吐出される処理液との間でそれぞれの熱履歴に差を生
じることが無くなるので、１枚目の基板の処理結果と２
枚目以降の基板の処理結果とに差を生じないで、同一の
処理条件で処理を施すべき複数枚の基板の処理結果を均
一にすることができる。

【００２９】請求項２に係る発明の処理方法では、１枚
目の基板の表面へ吐出される処理液の熱履歴と２枚目以
降の基板の表面へ吐出される処理液の熱履歴との差がよ
り完全に無くなるので、同一の処理条件で処理を施すべ
き複数枚の基板の処理結果がより均一になる。

【００３０】請求項３に係る発明の基板処理装置を使用
すると、請求項１に係る発明の処理方法を好適に実施す
ることができ、請求項１に係る発明の上記効果が確実に
奏される。

【００３１】請求項４に係る発明の処理装置を使用する
と、請求項２に係る発明の処理方法を好適に実施するこ
とができ、請求項２に係る発明の上記効果が確実に奏さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る基板処理方法を実施するのに使
用される基板処理装置（スピンコータ）を備えた塗布処
理部を含む基板処理装置の構成の１例を示す図である。

【図２】スピンコータの要部の構成を示す概略縦断面図
である。

【図３】図２に示したスピンコータの、吐出ノズルが先
端に取着されたノズルアームの内部構造を示す一部縦断
面図である。

【符号の説明】

１０メインコントローラ１２キーボード１４ディスプレイ１６メモリ１８塗布処理制御部２０処理タイミング制御手段２２基板搬出入制御手段２４ノズル移動制御手段２６スピンモータ制御手段２８ポンプ制御手段３０プリディスペンスタイミング演算手段３２ベローズポンプ３４貯留タンク３６塗布液３８塗布液供給チューブ４０吐出ノズル４２スピンチャック４６スピンモータ４８カップ６０塗布液供給ユニット６４ノズルアーム６８待機ポット７６恒温水の流路Ｗ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を１枚ずつ水平姿勢に保持し処理液
吐出ノズルから基板の表面へ処理液を吐出して基板に対
し所定の処理を施し、この工程を一定の時間間隔で繰り
返す基板処理方法において、１枚目の基板の表面へ処理液を吐出する時点より基板の
表面への処理液の吐出間隔に相当する時間だけ前に、前
記処理液吐出ノズルから処理液を吐出させて廃棄するこ
とを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】１枚目の基板の表面へ処理液を吐出する
前に処理液吐出ノズルから吐出されて廃棄される処理液
の量が、処理液吐出ノズルから基板の表面へ吐出される
処理液の量と同等にされる請求項１記載の基板処理方
法。
【請求項３】基板を水平姿勢に保持する基板保持手段
と、この基板保持手段によって保持された基板の表面へ処理
液を吐出する処理液吐出ノズルと、この処理液吐出ノズルへ処理液を供給する処理液供給手
段と、この処理液供給手段によって前記処理液吐出ノズルへ供
給される処理液の温度を所定温度に調節する処理液温調
手段と、前記処理液吐出ノズルを、前記基板保持手段によって保
持された基板の上方の処理液吐出位置と基板の上方から
外れた待機位置との間で移動させるノズル移動手段と、
を備えた基板処理装置において、複数枚の基板を１枚ずつ一定の時間間隔で連続して処理
する場合において１枚目の基板の表面へ処理液を吐出す
る時点より基板の表面への処理液の吐出間隔に相当する
時間だけ前に、前記待機位置に停止した前記処理液吐出
ノズルへ処理液を供給して処理液吐出ノズルから処理液
を吐出させて廃棄するように、前記処理液供給手段を制
御する制御手段を設けたことを特徴とする基板処理装
置。
【請求項４】１枚目の基板の表面へ処理液を吐出する
前に処理液吐出ノズルから吐出されて廃棄される処理液
の量が、処理液吐出ノズルから基板の表面へ吐出される
処理液の量と同等になるように、制御手段により処理液
供給手段が制御される請求項３記載の基板処理装置。