JPH11138436A - 洗浄具の洗浄装置及び被処理体洗浄装置 - Google Patents

洗浄具の洗浄装置及び被処理体洗浄装置

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JPH11138436A JP9330993A JP33099397A JPH11138436A JP H11138436 A JPH11138436 A JP H11138436A JP 9330993 A JP9330993 A JP 9330993A JP 33099397 A JP33099397 A JP 33099397A JP H11138436 A JPH11138436 A JP H11138436A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄により除去された固形物が再び洗浄具の
スポンジ部に付着して洗浄効果が低減することのない、
洗浄具の洗浄装置及び被処理体洗浄装置を提供するこ
と。 【解決手段】 被処理体面上に洗浄液を供給しながら該
被処理体を洗浄するペン型スポンジ洗浄具の洗浄装置で
あって、第1の槽11と第2の槽12とを具備し、第1
の槽11にはその底部にドレン口14を設けると共に洗
浄液ノズル13から該第1の槽11の内壁面に洗浄液1
6を滞留させることなく流すようにし、第2の槽12に
はその底部にドレン口15を設け、第1の槽11内にペ
ン型スポンジ洗浄具20を下降挿入して洗浄する際、該
第1の槽11内の洗浄液16がオーバーフローして第2
の槽12に流れ込むようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばポリッシン
グ装置において被研磨物等の被処理体を洗浄するのに用
いるペン型スポンジ洗浄具等の洗浄具の洗浄装置及び被
処理体を洗浄する被処理体洗浄装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
被処理体である半導体ウエハを洗浄液(主に純水)を用
いて洗浄する工程が必要となり、該洗浄工程では洗浄液
を供給しながら、洗浄用ブラシ等の洗浄具を用いて被処
理体の洗浄面を洗浄する方法が広く行われている。そし
て洗浄具の一つとして、先端洗浄部にスポンジ材を用い
たペン型形状をなした所謂ペン型スポンジ洗浄具があ
る。
【0003】前記ペン型スポンジ洗浄具は被処理体の洗
浄に用いることにより、例えばポリッシング装置では、
被研磨物の研磨屑や砥液の砥粒等の固形物が付着するか
ら、これらの固形物を除去するため、該ペン型スポンジ
洗浄具を洗浄装置で洗浄する必要がある。
【0004】図6は従来の洗浄装置の概略構成を示す図
である。図示するように、洗浄装置30は第1の槽31
と第2の槽32を具備し、第1の槽31に洗浄液ノズル
33から洗浄液(主に純水)34が供給され、該第1の
槽31をオーバーフローした洗浄液34は第2の槽32
に流れ込むように構成されている。そして、第2の槽3
2に流れ込んだ洗浄液34は該第2の槽32の底部に設
けられたドレン口(図示せず)から外部に排出されるよ
うになっている。即ち、第1の槽31には洗浄液を排出
するドレン口を設けることなく、常に洗浄液34で第1
の槽31内を満たしている。
【0005】上記構成の洗浄装置において、図6に示す
ように、先端部に洗浄用のスポンジ部35を具備するペ
ン型スポンジ洗浄具36を洗浄する場合、第1の槽31
内に該ペン型スポンジ洗浄具36の先端のスポンジ部3
5を挿入し、該第1の槽31内の洗浄液で洗浄し、該ス
ポンジ部35に付着した固形物を洗浄除去している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の洗
浄装置では、第1の槽31内を常時洗浄液で満たしてお
き、該第1の槽31内にペン型スポンジ洗浄具36のス
ポンジ部35を挿入して洗浄するようになっている。そ
のため、洗浄時にスポンジ部35に付着した固形物は第
1の槽31内に落下し、その底部に貯留する。そして該
固形物が多くなると、該固形物がペン型スポンジ洗浄具
36の洗浄時に再びスポンジ部35に付着し、洗浄効果
が低減するという問題がある。
【0007】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、洗浄により除去された固形物が再びペン型スポンジ
洗浄具のスポンジ部に付着して洗浄効果が低減すること
のない、洗浄具の洗浄装置及び該洗浄装置を備えた被処
理体洗浄装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1に記載の発明は、被処理体面上に洗浄液を供給
しながら該被処理体を洗浄する洗浄具の洗浄装置であっ
て、第1の槽と第2の槽を具備し、第1の槽にはその底
部にドレン口を設けると共に、洗浄液供給ノズルから該
第1の槽の内壁面に洗浄液を滞留させることなく流すよ
うにし、第2の槽にはその底部にドレン口を設け、第1
の槽内に洗浄具を下降挿入して洗浄する際、該第1の槽
内の洗浄液がオーバーフローして第2の槽に流れ込むよ
うに構成したことを特徴とする。
【0009】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の洗浄具の洗浄装置において、第1の槽の内部は
凹状に形成され、洗浄具を下降挿入した状態で、該洗浄
具の先端が該第1の槽の底部のドレン口を塞がない程度
で、且つ該ドレン口に流れ込む洗浄液の流路を狭める作
用を奏するように構成したことを特徴とする。
【0010】また、請求項3に記載の発明は、被処理体
の表面に洗浄液を供給しながら該被処理体を洗浄具によ
って洗浄する被処理体洗浄装置であって、被処理体洗浄
装置は洗浄具を洗浄する槽を具備すると共に、該槽の底
部に洗浄液を排出するドレン口を設け、洗浄液供給ノズ
ルから該槽の内壁面に洗浄液を流すようにし、洗浄具を
洗浄するため該洗浄具を槽内に挿入すると、該槽内の洗
浄液がオーバーフローするように構成したことを特徴と
する。
【0011】また、請求項4に記載の発明は、被処理体
の表面に洗浄液を供給しながら該被処理体を洗浄具によ
って洗浄する被処理体洗浄装置であって、被処理体洗浄
装置は洗浄具を洗浄する槽を具備すると共に、該槽の底
部に洗浄液を排出するドレン口を設け、洗浄液供給ノズ
ルから該槽の内壁面に洗浄液を流すようにし、洗浄具が
上下動することにより、ドレン口に流れ込む洗浄液の流
路の開口度が変化するように構成したことを特徴とす
る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図1は本発明に係るペン型スポ
ンジ洗浄具の洗浄装置の構造を示す図で、図1(a)は
平面図、図1(b)は図1(a)のA−A断面矢視図で
ある。図示するように、洗浄装置10は第1の槽11
と、該第1の槽11の外周に形成された第2の槽12
と、第1の槽11に洗浄液(主に純水)を供給する洗浄
液ノズル13を具備する構成である。
【0013】第1の槽11は平面が円形で、縦断面が凹
状でテーパ状に形成された内壁面を有し、更にその底部
にドレン口14が設けられた形状である。また、第2の
槽12は平面が第1の槽11の外周に形成されリング形
状で、縦断面が矩形状の溝となっている。その底面の所
定の位置にドレン口15が形成されている。
【0014】洗浄液ノズル13から供給される洗浄液1
6は図2の矢印に示すように、第1の槽11の内壁面を
螺旋状に流れ、ドレン口14から外部に排出されるよう
になっている。このように螺旋状に洗浄液が流れるた
め、第1の槽11内に洗浄液が滞留しなくても、第1の
槽11の内壁面の略全域に洗浄液16が行き渡るから、
第1の槽11の内部を常に清浄な状態に保つことができ
る。即ち、後述するように、ペン型スポンジ洗浄具20
の洗浄時以外は第1の槽11の内部には洗浄液16を溜
めず、常にその内壁面に洗浄液16が流れるようになっ
ている。また、第1の槽11の縁頂面17は洗浄装置1
0の筐体上面18より所定寸法だけ低くなっている。
【0015】ペン型スポンジ洗浄具20は図3に示すよ
うに、模式的に描いた駆動部23により矢印N方向に上
下動及び矢印H方向に旋回できるように構成されてい
る。上記構成の洗浄装置10において、洗浄の際には、
駆動手段23の動作により、図3に示すように先端部に
スポンジ部19を有するペン型スポンジ洗浄具20のス
ポンジ部19を第1の槽11の内部に下降挿入する。こ
の場合、スポンジ部19の先端部が第1の槽11のドレ
ン口14を塞がない程度にペン型スポンジ洗浄具20を
下降させる。このようにスポンジ部19でドレン口14
を塞がない程度にペン型スポンジ洗浄具20を下降させ
ることにより、第1の槽11の内部は凹状になっている
ため、ドレン口14へ流れる洗浄液16の流路が狭くな
り、該第1の槽11の内の洗浄液16の液面が短時間
(瞬時)に上昇する。本実施例では詳細に説明はしなか
ったが、ペン型スポンジ洗浄具20の所定の下降位置を
決めるために、慣用的な駆動部23の上下の駆動手段と
してサーボモータ等を用いてパルスの送り量により制御
してもよいし、エアシリンダーとその移動量を調整でき
る部材を用いて、下降位置を規制するようにしてもよ
い。尚、ペン型スポンジ洗浄具20の旋回手段として
は、サーボモータ等を用いて回転角を制御してもよい。
【0016】上記液面が上昇した洗浄液16の一部は第
1の槽11の縁頂面17をオーバーフローして第2の槽
12内に流れ込む。なお、このオーバーフローに際し
て、第1の槽11の縁頂面17は上記のように洗浄装置
10の筐体上面18より所定寸法低くなっているので、
該オーバーフローした洗浄液16は筐体上面18を越え
て外部に流れ出ることはない。一方、洗浄液16は底部
のドレン口14からも排出管21を通って外部に排出さ
れる。また、第2の槽12に流れ込んだ洗浄液16はそ
の底部のドレン口15より排出管22を通って外部に排
出される。
【0017】上記のように、駆動部23により、ペン型
スポンジ洗浄具20が上下動することによってドレン口
14へ流れる洗浄液16の流路の開口度を増減し、第1
の槽11の内部に洗浄液16を溜めてオーバーフローさ
せたり、ドレン口14から洗浄液16を全量流出させ、
第1の槽11の内部に洗浄液16を滞留させないように
制御することができる。ペン型スポンジ洗浄具20自身
の動きにより洗浄液16の液面の管理を行えるので、別
途排出管21に第1の槽11内の液面管理の電磁弁を設
けなくとも、第1の槽内の液面を変化させることができ
る。
【0018】ペン型スポンジ洗浄具の洗浄装置に上記構
造を採用することにより、洗浄液ノズル13より第1の
槽11に供給される洗浄液16は洗浄時以外は該第1の
槽11内に滞留することなく、内壁面を流れてドレン口
14から排出されるので、洗浄時にペン型スポンジ洗浄
具20のスポンジ部19から落ちた固形物は、該第1の
槽11の内部に滞留することなく、排出されるドレン口
14から排出される洗浄液と共に外部に排出される。従
って、第1の槽11内にはスポンジ部19から洗浄によ
り除去された固形物は貯留することなく、第1の槽11
の内部は常に清浄に保たれる。
【0019】また、ペン型スポンジ洗浄具20の洗浄時
にはスポンジ部19の先端をドレン口14を塞がない程
度に該スポンジ部19を第1の槽11内に挿入すること
により、ドレン口14に流れ込む洗浄液16の流路が狭
くなり、洗浄液16が短時間で第1の槽11の縁頂面1
7をオーバーフローするまで溜り、スポンジ部19に付
着した固形物は該洗浄液16により除去される。また、
縁頂面17をオーバーフローして第2の槽12に流れ込
んだ洗浄液16もドレン口15から排出されるので、該
第2の槽12の内部にはスポンジ部19から洗浄により
除去された固形物は溜ることない。
【0020】なお、上記ペン型スポンジ洗浄具の洗浄装
置の構造は、本発明の一構造例であり、本発明はこれに
限定されるものではなく、要は洗浄装置は、第1の槽と
第2の槽を具備し、第1の槽にはその底部にドレン口を
設けると共に、洗浄液供給ノズルから第1の槽の内壁面
に洗浄液を滞留させることなく流すようにし、第2の槽
にはその底部にドレン口を設け、第1の槽内にペン型ス
ポンジ洗浄具を挿入した際、該第1の槽内の洗浄液がオ
ーバーフローして第2の槽に流れ込むように構成したも
のであれば、具体的な構造はどのようなものであっても
よい。
【0021】図4乃至図5は上記ペン型スポンジ洗浄具
の洗浄装置を備えた被処理体洗浄装置の構造を示す図
で、図4は平面図、図5は断面図である。図4乃至図5
において、図1乃至図3と同一符号を付した部分は同一
又は相当部分を示す。図示するように、被処理体洗浄装
置100は被処理体洗浄槽106に隣接して洗浄具洗浄
槽107が配置されている。
【0022】前記洗浄具洗浄槽107の内部には上記図
1乃至図3に示す構造のペン型スポンジ洗浄具20を洗
浄するための洗浄装置10が配置され、被処理体洗浄槽
106の内部には後述する半導体ウエハ等の被処理体を
洗浄するための被処理体洗浄機構101が配置されてい
る。被処理体洗浄機構101は円形状の台板104の周
辺に半導体ウエハ等の被処理体Wの周縁部を挟持するク
ランプ爪102が等間隔で複数個(図では6個)設けら
れ、更に該台板104は回転機構105により矢印11
0に示すように回転するように構成されている。
【0023】ペン型スポンジ洗浄具20を保持する洗浄
アーム103は前述の駆動部23により回動中心108
を中心に矢印109に示すように左右に旋回できると共
に上下に移動でき、さらにペン型スポンジ洗浄具20は
洗浄アーム103の先端部で洗浄アーム103の旋回面
に垂直であるペン型スポンジ洗浄具20の中心軸のまわ
りに自転できるようになっている。前記複数個のクラン
プ爪102に被処理体Wの周縁部を挟持(保持)し、回
転機構105で台板104を回転させることにより、被
処理体Wは回転する。この回転する被処理体Wの上面に
回転するペン型スポンジ洗浄具20の先端を下降して当
接させ、更に被処理体Wに図示しない洗浄液ノズルから
洗浄液(主に純水)を供給して、被処理体Wを洗浄す
る。なお、この洗浄に際しては洗浄アーム103はペン
型スポンジ洗浄具20が被処理体Wの中心部を交差しつ
つ、被処理体Wの径方向に揺動(往復旋回)する。
【0024】被処理体Wの洗浄が終了したら洗浄アーム
103をペン型スポンジ洗浄具20と共に上昇させ、洗
浄アーム103は回動中心108を中心に旋回し、ペン
型スポンジ洗浄具20を洗浄装置10の第1の槽11の
真上まで移動させる。この位置でペン型スポンジ洗浄具
20を下降させ、該第1の槽11内に挿入する。これに
より、ドレン口14に流れ込む洗浄液の流路が狭くな
り、洗浄液が第1の槽11の縁頂面17をオーバーフロ
ーし、第2の槽12に流れ込むと共に、ペン型スポンジ
洗浄具20のスポンジ部19に付着した固形物は該洗浄
液により除去されることは既に述べた通りである。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように各請求項に記載の発
明によれば洗浄装置を、第1の槽と第2の槽を具備し、
第1の槽にはその底部にドレン口を設けると共に、洗浄
液供給ノズルから該第1の槽の内壁面に洗浄液を滞留さ
せることなく流すようにし、第2の槽にはその底部にド
レン口を設け、第1の槽内に洗浄具を下降挿入して洗浄
する際、該第1の槽内の洗浄液がオーバーフローして第
2の槽に流れ込むように構成したので、洗浄により洗浄
具から除去された固形物は第1の槽に貯留されることな
く、外部に排出され、該除去された固形物が再び洗浄具
に付着して洗浄効果を低減させることはないという優れ
た効果が得られる。
【0026】また、請求項2に記載の発明によれば、第
1の槽の内部は凹状に形成され、洗浄具を下降挿入した
状態で、該洗浄具の先端が該第1の槽の底部のドレン口
を塞がない程度で、且つ該ドレン口に流れ込む洗浄液の
流路を狭める作用を奏するように構成されているので、
洗浄時以外は第1の槽に洗浄液を溜めないが、洗浄時に
は洗浄具が下降すると短時間で第1の槽に洗浄液が溜
り、少ない洗浄液で効果的に洗浄が行えるという優れた
効果も得られる。
【0027】また、請求項3に記載の発明によれば、洗
浄により洗浄具から除去された固形物は槽に貯留される
ことなく、外部に排出され、該除去された固形物が再び
洗浄具に付着して洗浄効果を低減させることがないの
で、被処理体の洗浄効果が向上するという優れた効果が
得られる。
【0028】また、請求項4に記載の発明によれば、洗
浄具が上下動することにより、ドレン口に流れ込む洗浄
液の流路の開口度が変化するようにしているので、少な
い洗浄液で効果的に洗浄具を洗浄できる洗浄装置を具備
する被処理体洗浄装置を提供できるという優れた効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るペン型スポンジ洗浄具の洗浄装置
の構造を示す図で、図1(a)は平面図、図1(b)は
図1(a)のA−A断面矢視図である。
【図2】図1に示す洗浄装置の第1の槽の洗浄液の流れ
を説明するための図である。
【図3】本発明に係る洗浄装置でペン型スポンジ洗浄具
を洗浄する状態を示す図である。
【図4】本発明に係る被処理体洗浄装置の構造を示す平
面図である。
【図5】本発明に係る被処理体洗浄装置の構造を示す断
面図である。
【図6】従来のペン型スポンジ洗浄具の洗浄装置の構造
を示す図である。
【符号の説明】
10 洗浄装置 11 第1の槽 12 第2の槽 13 洗浄液ノズル 14 ドレン口 15 ドレン口 16 洗浄液 19 スポンジ部 20 ペン型スポンジ洗浄具 100 被処理体洗浄装置 101 被処理体洗浄機構 102 クランプ爪 103 洗浄アーム 104 台板 105 回転機構 106 被処理体洗浄槽 107 洗浄具洗浄槽

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体面上に洗浄液を供給しながら該
    被処理体を洗浄する洗浄具の洗浄装置であって、 第1の槽と第2の槽を具備し、 前記第1の槽にはその底部にドレン口を設けると共に、
    洗浄液供給ノズルから該第1の槽の内壁面に洗浄液を滞
    留させることなく流すようにし、 前記第2の槽にはその底部にドレン口を設け、 前記第1の槽内に洗浄具を下降挿入して洗浄する際、該
    第1の槽内の洗浄液がオーバーフローして第2の槽に流
    れ込むように構成したことを特徴とする洗浄具の洗浄装
    置。
  2. 【請求項2】 前記第1の槽の内部は凹状に形成され、
    前記洗浄具を下降挿入した状態で、該洗浄具の先端が該
    第1の槽の底部のドレン口を塞がない程度で、且つ該ド
    レン口に流れ込む洗浄液の流路を狭める作用を奏するよ
    うに構成したことを特徴とする請求項1に記載の洗浄具
    の洗浄装置。
  3. 【請求項3】 被処理体の表面に洗浄液を供給しながら
    該被処理体を洗浄具によって洗浄する被処理体洗浄装置
    であって、 前記被処理体洗浄装置は前記洗浄具を洗浄する槽を具備
    すると共に、該槽の底部に洗浄液を排出するドレン口を
    設け、洗浄液供給ノズルから該槽の内壁面に洗浄液を流
    すようにし、 前記洗浄具を洗浄するため該洗浄具を前記槽内に挿入す
    ると、該槽内の洗浄液がオーバーフローするように構成
    したことを特徴とする被処理体洗浄装置。
  4. 【請求項4】 被処理体の表面に洗浄液を供給しながら
    該被処理体を洗浄具によって洗浄する被処理体洗浄装置
    であって、 前記被処理体洗浄装置は前記洗浄具を洗浄する槽を具備
    すると共に、該槽の底部に洗浄液を排出するドレン口を
    設け、洗浄液供給ノズルから該槽の内壁面に洗浄液を流
    すようにし、 前記洗浄具が上下動することにより、前記ドレン口に流
    れ込む洗浄液の流路の開口度が変化するように構成した
    ことを特徴とする被処理体洗浄装置。
JP33099397A 1997-11-13 1997-11-13 洗浄具の洗浄装置、被処理体洗浄装置、及び洗浄具の洗浄方法 Expired - Lifetime JP3871785B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210202273A1 (en) * 2019-12-26 2021-07-01 Ebara Corporation Cleaning apparatus and polishing apparatus
CN116371799A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 山东中医药大学附属医院 一种骨骼样本切片脱钙清洗装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6325080B1 (en) * 1999-02-10 2001-12-04 Georg Held Cleaning of medical devices avoiding recontamination
US6651284B2 (en) * 2001-10-11 2003-11-25 Silicon Integrated Systems Corp. Scrubbing assembly for wafer-cleaning device
US6702202B1 (en) * 2002-06-28 2004-03-09 Lam Research Corporation Method and apparatus for fluid delivery to a backside of a substrate
KR101958874B1 (ko) 2008-06-04 2019-03-15 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판처리장치, 기판처리방법, 기판 파지기구, 및 기판 파지방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60194335A (ja) * 1984-03-14 1985-10-02 Fujikura Ltd がいし連結金具の摩耗検出装置
US4730631A (en) * 1985-07-22 1988-03-15 Sequoia-Turner Corporation Probe wash station
JPH02109335A (ja) * 1988-10-18 1990-04-23 Oki Electric Ind Co Ltd パターン形成方法
JP2617535B2 (ja) * 1988-10-18 1997-06-04 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JP2742300B2 (ja) * 1989-07-20 1998-04-22 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
JPH04105066A (ja) * 1990-08-24 1992-04-07 Olympus Optical Co Ltd プローブ洗浄容器
JP3328426B2 (ja) * 1994-05-12 2002-09-24 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JPH08238463A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Ebara Corp 洗浄方法及び洗浄装置
US5685039A (en) * 1995-05-12 1997-11-11 Tokyo Electron Limited Cleaning apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210202273A1 (en) * 2019-12-26 2021-07-01 Ebara Corporation Cleaning apparatus and polishing apparatus
US11948811B2 (en) * 2019-12-26 2024-04-02 Ebara Corporation Cleaning apparatus and polishing apparatus
CN116371799A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 山东中医药大学附属医院 一种骨骼样本切片脱钙清洗装置
CN116371799B (zh) * 2023-06-05 2023-12-08 山东中医药大学附属医院 一种骨骼样本切片脱钙清洗装置

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