JPH11135355A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH11135355A JPH11135355A JP9298538A JP29853897A JPH11135355A JP H11135355 A JPH11135355 A JP H11135355A JP 9298538 A JP9298538 A JP 9298538A JP 29853897 A JP29853897 A JP 29853897A JP H11135355 A JPH11135355 A JP H11135355A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】外部電極が非ボーラス状態の緻密状態となり、
内部電極と外部電極との間で良好な金属的接合が確保で
き、また、内部電極の酸化によるクラックが発生しなく
なった積層セラミックコンデンサを提供する。 【解決手段】誘電体層と卑金属からなる内部電極4とが
交互に積層されてなるセラミックス体の側面に外部電極
を設けて、内部電極4と導電させ、さらに内部電極4の
本体8の幅cに対し、外部電極と通じる導出部分9の端
部aの幅bを狭くした積層セラミックコンデンサ。
内部電極と外部電極との間で良好な金属的接合が確保で
き、また、内部電極の酸化によるクラックが発生しなく
なった積層セラミックコンデンサを提供する。 【解決手段】誘電体層と卑金属からなる内部電極4とが
交互に積層されてなるセラミックス体の側面に外部電極
を設けて、内部電極4と導電させ、さらに内部電極4の
本体8の幅cに対し、外部電極と通じる導出部分9の端
部aの幅bを狭くした積層セラミックコンデンサ。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサ体内に内
部電極を配設し、この内部電極を外部電極に電気的に接
続した積層セラミックコンデンサに関するものである。
部電極を配設し、この内部電極を外部電極に電気的に接
続した積層セラミックコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは誘電体層と
内部電極とが交互に積層され、各誘電体層が内部電極に
よって挟持される構造であって、この誘電体層は未焼成
のセラミックグリーンシートを高温で焼結させ、内部電
極は導電性ペーストを高温で焼成して導電性の金属薄膜
となしている。
内部電極とが交互に積層され、各誘電体層が内部電極に
よって挟持される構造であって、この誘電体層は未焼成
のセラミックグリーンシートを高温で焼結させ、内部電
極は導電性ペーストを高温で焼成して導電性の金属薄膜
となしている。
【0003】近年、各種電子部品に対し軽量かつ小型化
が求められ、その要求度合いが厳しくなっている。その
ため、積層セラミックコンデンサにおいても、より小型
化かつ大容量化を実現するために比誘電率の高い誘電体
材料を用いて、さらにシート厚みを薄くすることがおこ
なわれている。
が求められ、その要求度合いが厳しくなっている。その
ため、積層セラミックコンデンサにおいても、より小型
化かつ大容量化を実現するために比誘電率の高い誘電体
材料を用いて、さらにシート厚みを薄くすることがおこ
なわれている。
【0004】ところで、上記内部電極をPd等の貴金属
を主成分とする内部電極用導電性ペーストで形成した場
合、積層数の増加にともなって電極形成コストが著しく
上昇していた。そこで、Ni等の卑金属を主成分とする
内部電極用導電性ペーストが開発されている。
を主成分とする内部電極用導電性ペーストで形成した場
合、積層数の増加にともなって電極形成コストが著しく
上昇していた。そこで、Ni等の卑金属を主成分とする
内部電極用導電性ペーストが開発されている。
【0005】このような卑金属で内部電極を形成した場
合、卑金属自体低い平衡酸素分圧を有するため、高温に
て焼成すると酸化物が形成され、導電性が低下するとい
う問題がある。そこで、この焼成をNiが酸化されない
非酸化性雰囲気でおこなわねばならず、さらに誘電体材
料に対しても耐還元性が要求されていた。
合、卑金属自体低い平衡酸素分圧を有するため、高温に
て焼成すると酸化物が形成され、導電性が低下するとい
う問題がある。そこで、この焼成をNiが酸化されない
非酸化性雰囲気でおこなわねばならず、さらに誘電体材
料に対しても耐還元性が要求されていた。
【0006】つぎに卑金属を主成分とする内部電極から
なる積層セラミックコンデンサの作製方法を述べる。表
面に内部電極用のNi導電性ペーストが塗布されたセラ
ミックグリーンシートを複数枚用意して、これらを積層
した未焼結積層体を、内部電極が酸化されない程度のき
わめて酸素分圧の低い窒素雰囲気下や非酸化性雰囲気で
焼結一体化し、そして、この焼結体(セラミックス体)
に対し、外部電極用の導電性ペースト(たとえばCu)
を付与し、この導電性ペーストを500〜900℃の温
度で焼成し、これによって内部電極との金属的接合が図
られる。
なる積層セラミックコンデンサの作製方法を述べる。表
面に内部電極用のNi導電性ペーストが塗布されたセラ
ミックグリーンシートを複数枚用意して、これらを積層
した未焼結積層体を、内部電極が酸化されない程度のき
わめて酸素分圧の低い窒素雰囲気下や非酸化性雰囲気で
焼結一体化し、そして、この焼結体(セラミックス体)
に対し、外部電極用の導電性ペースト(たとえばCu)
を付与し、この導電性ペーストを500〜900℃の温
度で焼成し、これによって内部電極との金属的接合が図
られる。
【0007】しかしながら、後者の外部電極用焼成によ
って、内部電極のセラミックス体からの露出部が酸化さ
れやすく、そのために内部電極と外部電極との金属的接
合が阻害されていた。内部電極の露出部のなかでも、と
くにサイドマージン側にて阻害が顕著であった。しか
も、酸素濃度の高い焼成雰囲気下ではクラックが発生す
ることがあり、そのために窒素ガス雰囲気下で焼成して
いた。
って、内部電極のセラミックス体からの露出部が酸化さ
れやすく、そのために内部電極と外部電極との金属的接
合が阻害されていた。内部電極の露出部のなかでも、と
くにサイドマージン側にて阻害が顕著であった。しか
も、酸素濃度の高い焼成雰囲気下ではクラックが発生す
ることがあり、そのために窒素ガス雰囲気下で焼成して
いた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、窒素ガ
ス雰囲気下で焼成をおこなうと、外部電極のための導電
性ペーストに含まれるバインダー等の有機物の燃焼が不
完全であったり、導電性ペーストに含まれる金属とガラ
スとの濡れ性が悪くなり、導電性ペースト中の金属の焼
結が進まなくなり、これによって外部電極がポーラスに
なっていた。
ス雰囲気下で焼成をおこなうと、外部電極のための導電
性ペーストに含まれるバインダー等の有機物の燃焼が不
完全であったり、導電性ペーストに含まれる金属とガラ
スとの濡れ性が悪くなり、導電性ペースト中の金属の焼
結が進まなくなり、これによって外部電極がポーラスに
なっていた。
【0009】したがって本発明は上記事情に鑑みて完成
されたものであり、その目的は卑金属からなる内部電極
を設けたセラミック体に対し、外部電極を焼成形成する
場合に、その焼成雰囲気が20ppm以上の濃度で微量
の酸素を含有させ、これによって内部電極と外部電極と
の間で良好な金属的接合を確保し、内部電極の酸化によ
るクラックが発生させないで、しかも、非ポ−ラス状態
の緻密な外部電極を形成した積層セラミックコンデンサ
を提供することにある。
されたものであり、その目的は卑金属からなる内部電極
を設けたセラミック体に対し、外部電極を焼成形成する
場合に、その焼成雰囲気が20ppm以上の濃度で微量
の酸素を含有させ、これによって内部電極と外部電極と
の間で良好な金属的接合を確保し、内部電極の酸化によ
るクラックが発生させないで、しかも、非ポ−ラス状態
の緻密な外部電極を形成した積層セラミックコンデンサ
を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の積層セラミック
コンデンサは、セラミックス誘電体層間に卑金属を主成
分とする内部電極をそれぞれ交互に複数積層してなるセ
ラミックス体の両端面に外部電極を設け、内部電極の端
部に外部電極を接続せしめた積層セラミックコンデンサ
であって、上記内部電極の一端を幅狭に形成し、該幅狭
にした部位を外部電極に接続したことを特徴とする。
コンデンサは、セラミックス誘電体層間に卑金属を主成
分とする内部電極をそれぞれ交互に複数積層してなるセ
ラミックス体の両端面に外部電極を設け、内部電極の端
部に外部電極を接続せしめた積層セラミックコンデンサ
であって、上記内部電極の一端を幅狭に形成し、該幅狭
にした部位を外部電極に接続したことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明の積層セラミックコ
ンデンサ1の断面図、図2は図1の積層セラミックコン
デンサ1のセラミックス体において矢印A方向から見た
側面図、図3は本発明の積層セラミックコンデンサ1を
なす誘電体層上の内部電極のパタ−ン形状を示す平面図
である。また、図4は従来の積層セラミックコンデンサ
2をなすセラミックス体の側面図、図5は従来の積層セ
ラミックコンデンサ2をなす誘電体層上の内部電極のパ
タ−ン形状を示す平面図である。
ンデンサ1の断面図、図2は図1の積層セラミックコン
デンサ1のセラミックス体において矢印A方向から見た
側面図、図3は本発明の積層セラミックコンデンサ1を
なす誘電体層上の内部電極のパタ−ン形状を示す平面図
である。また、図4は従来の積層セラミックコンデンサ
2をなすセラミックス体の側面図、図5は従来の積層セ
ラミックコンデンサ2をなす誘電体層上の内部電極のパ
タ−ン形状を示す平面図である。
【0012】図1の積層セラミックコンデンサ1におい
て、3はBaTiO3 とCaZrO3 を主成分とする誘
電体層、4は内部電極、5、6はCu、Sn、Niなど
からなる外部電極であり、誘電体層3と内部電極4とが
交互に積層され、セラミックス体7をなす。さらに内部
電極4の順序において、交互に外部電極5と外部電極6
に接続されている。これら外部電極5、6はたとえばセ
ラミックス体7に焼き付けられたCu層と、Snメッキ
層と、Niメッキ層とを順次積層した3層構造である。
て、3はBaTiO3 とCaZrO3 を主成分とする誘
電体層、4は内部電極、5、6はCu、Sn、Niなど
からなる外部電極であり、誘電体層3と内部電極4とが
交互に積層され、セラミックス体7をなす。さらに内部
電極4の順序において、交互に外部電極5と外部電極6
に接続されている。これら外部電極5、6はたとえばセ
ラミックス体7に焼き付けられたCu層と、Snメッキ
層と、Niメッキ層とを順次積層した3層構造である。
【0013】また、図3に示す内部電極4のパタ−ン形
状によれば、本体8と、外部電極5、6と接続する前記
幅狭の部位としての導出部分9とからなり、この導出部
分9の端部aが図2に示すセラミックス体7の端面に露
出される。比較例である従来の積層セラミックコンデン
サ2をなすセラミックス体10においては、図4および
図5に示すように端部d(幅c)が露出される。
状によれば、本体8と、外部電極5、6と接続する前記
幅狭の部位としての導出部分9とからなり、この導出部
分9の端部aが図2に示すセラミックス体7の端面に露
出される。比較例である従来の積層セラミックコンデン
サ2をなすセラミックス体10においては、図4および
図5に示すように端部d(幅c)が露出される。
【0014】本発明の積層セラミックコンデンサ1にお
いて、導出部分9の端部aの幅bを内部電極4の本体8
の幅cに対し、0.63〜0.92の比率で狭くすると
よい。これによって外部電極用の焼成雰囲気の酸素濃度
をたとえば20〜150ppmにして、内部電極4の端
部aの幅bを狭くすることで、その面からのNiの酸化
を抑えることができ、しかも、Niの酸化によるクラッ
クの発生を抑制できる。
いて、導出部分9の端部aの幅bを内部電極4の本体8
の幅cに対し、0.63〜0.92の比率で狭くすると
よい。これによって外部電極用の焼成雰囲気の酸素濃度
をたとえば20〜150ppmにして、内部電極4の端
部aの幅bを狭くすることで、その面からのNiの酸化
を抑えることができ、しかも、Niの酸化によるクラッ
クの発生を抑制できる。
【0015】上記比率b/cが0.63未満の場合に
は、外部電極5、6のCuと内部電極4のNiとの相互
拡散において、CuからNiへの拡散量が多くなり、双
方の間での界面近傍のCu濃度が低下し、これによって
内部電極4と外部電極5、6との間で接触不良が発生
し、その結果、容量低下が生じる。また、その比率が
0.92を越えると内部電極4の露出部の端面が酸化さ
れ、酸化膨張による応力が生じ、セラミックス体7にク
ラックが発生する。
は、外部電極5、6のCuと内部電極4のNiとの相互
拡散において、CuからNiへの拡散量が多くなり、双
方の間での界面近傍のCu濃度が低下し、これによって
内部電極4と外部電極5、6との間で接触不良が発生
し、その結果、容量低下が生じる。また、その比率が
0.92を越えると内部電極4の露出部の端面が酸化さ
れ、酸化膨張による応力が生じ、セラミックス体7にク
ラックが発生する。
【0016】ちなみに、酸素濃度が20ppm未満の場
合にはバインダー等の有機物の燃焼が不完全となり、カ
ーボンが外部電極5、6に残存し、これによって外部電
極5、6がポーラスとなり、その結果、耐湿試験にて不
良が発生する。他方、酸素濃度が150ppmを越える
とNiの酸化膨張によりクラックが発生する。
合にはバインダー等の有機物の燃焼が不完全となり、カ
ーボンが外部電極5、6に残存し、これによって外部電
極5、6がポーラスとなり、その結果、耐湿試験にて不
良が発生する。他方、酸素濃度が150ppmを越える
とNiの酸化膨張によりクラックが発生する。
【0017】内部電極用の導電性ペーストは卑金属から
なり、たとえばCo、Ni、Cuまたはそれらの合金が
ある。そして、これらの卑金属は球状、フレーク状、突
起状あるいは不定形の粒子形状で使用する。
なり、たとえばCo、Ni、Cuまたはそれらの合金が
ある。そして、これらの卑金属は球状、フレーク状、突
起状あるいは不定形の粒子形状で使用する。
【0018】また、この導電性ペーストにセラミックグ
リーンシートとの密着性を向上させるために、共材とし
てセラミックグリーンシートに使用したものと同様の原
料粉末を所定量添加してもよい。
リーンシートとの密着性を向上させるために、共材とし
てセラミックグリーンシートに使用したものと同様の原
料粉末を所定量添加してもよい。
【0019】さらに、これらの原料に対し、粒子の凝集
や分散不良による電極間の短絡の発生を防止するため、
十分に分散させる。そのため、有機樹脂系の分散剤等が
種々組み合わされて使用され、これら樹脂を単独もしく
は複数で用いる。たとえばセルロース系樹脂が他の樹脂
や溶媒との相溶性という点で望ましい。また、この分散
剤に界面活性剤を用いてもよく、高分子界面活性剤がペ
ーストの安定化という点でよい。
や分散不良による電極間の短絡の発生を防止するため、
十分に分散させる。そのため、有機樹脂系の分散剤等が
種々組み合わされて使用され、これら樹脂を単独もしく
は複数で用いる。たとえばセルロース系樹脂が他の樹脂
や溶媒との相溶性という点で望ましい。また、この分散
剤に界面活性剤を用いてもよく、高分子界面活性剤がペ
ーストの安定化という点でよい。
【0020】また、溶媒には他の有機性添加物と相溶す
るものであれば、種々用いることができる。たとえばエ
タノール、カルビトール、トルエン、酢酸エステル、キ
シレン等のアルコール類、炭化水素類、エステル類、エ
ーテルアルコール類、ケトン類、塩化炭化水素類等が使
用できる。
るものであれば、種々用いることができる。たとえばエ
タノール、カルビトール、トルエン、酢酸エステル、キ
シレン等のアルコール類、炭化水素類、エステル類、エ
ーテルアルコール類、ケトン類、塩化炭化水素類等が使
用できる。
【0021】さらに、所望の有機添加物と溶媒との均一
溶液を調製する際、必要に応じて助剤を添加してもよ
い。この助材には界面活性剤、可塑剤、静電気防止剤、
消泡剤、酸化防止剤、滑剤、硬化剤等がある。
溶液を調製する際、必要に応じて助剤を添加してもよ
い。この助材には界面活性剤、可塑剤、静電気防止剤、
消泡剤、酸化防止剤、滑剤、硬化剤等がある。
【0022】つぎにセラミックス体7の作製方法を述べ
る。まず、セラミックグリーンシートを引き上げ法、ド
クターブレード法、リバースロールコータ法、グラビア
コータ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷などで作成
する。このグリーンシートの厚みは小型、大容量化とい
う点で0.5〜50μmが望ましい。
る。まず、セラミックグリーンシートを引き上げ法、ド
クターブレード法、リバースロールコータ法、グラビア
コータ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷などで作成
する。このグリーンシートの厚みは小型、大容量化とい
う点で0.5〜50μmが望ましい。
【0023】ついで導電性ペーストをセラミックグリー
ンシートの上に塗布形成する。この形成にはスクリーン
印刷法、押し出し法、グラビア印刷、オフセット印刷法
を用いて、その厚みは、小型、高信頼性化という点で2
μm以下、好適には1μm以下がよい。
ンシートの上に塗布形成する。この形成にはスクリーン
印刷法、押し出し法、グラビア印刷、オフセット印刷法
を用いて、その厚みは、小型、高信頼性化という点で2
μm以下、好適には1μm以下がよい。
【0024】そして、内部電極用のペーストが塗布され
たグリーンシートを複数積層し、この積層成形体を大気
中300〜450℃の温度で脱バインダし、その後に1
100〜1350℃の非酸化性雰囲気で2〜3時間焼成
し、これによってセラミックス体7が得られる。
たグリーンシートを複数積層し、この積層成形体を大気
中300〜450℃の温度で脱バインダし、その後に1
100〜1350℃の非酸化性雰囲気で2〜3時間焼成
し、これによってセラミックス体7が得られる。
【0025】かくして本発明の積層セラミックコンデン
サ1によれば、上記セラミックス体7を上述のとおりに
作製し、そして、このセラミックス体7の対向端面にそ
れぞれ外部電極5、6のためのCu等の導電性ペースト
を塗布形成し、ついで焼成雰囲気の酸素濃度をたとえば
20〜150ppmにした窒素ガス雰囲気下で焼成する
と、導電性ペーストに含まれるバインダー等の有機物の
燃焼が完全におこなわれ、しかも、導電性ペーストに含
まれる金属とガラスとの濡れ性が良好となって導電性ペ
ースト中の金属の焼結が進行し、これによって外部電極
5、6が非ポ−ラス状態の緻密状態となった。そして、
内部電極4と外部電極5、6との間で良好な金属的接合
が確保でき、また、内部電極4の酸化によるクラックが
発生しなくなった。
サ1によれば、上記セラミックス体7を上述のとおりに
作製し、そして、このセラミックス体7の対向端面にそ
れぞれ外部電極5、6のためのCu等の導電性ペースト
を塗布形成し、ついで焼成雰囲気の酸素濃度をたとえば
20〜150ppmにした窒素ガス雰囲気下で焼成する
と、導電性ペーストに含まれるバインダー等の有機物の
燃焼が完全におこなわれ、しかも、導電性ペーストに含
まれる金属とガラスとの濡れ性が良好となって導電性ペ
ースト中の金属の焼結が進行し、これによって外部電極
5、6が非ポ−ラス状態の緻密状態となった。そして、
内部電極4と外部電極5、6との間で良好な金属的接合
が確保でき、また、内部電極4の酸化によるクラックが
発生しなくなった。
【0026】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳述する。卑金属粉
末45重量%、ならびにエチルセルロース5.5重量%
とα−テルピネオール94.5重量%からなるビヒクル
55重量%とを3本ロールで混練し、内部電極用のペー
ストを作製した。
末45重量%、ならびにエチルセルロース5.5重量%
とα−テルピネオール94.5重量%からなるビヒクル
55重量%とを3本ロールで混練し、内部電極用のペー
ストを作製した。
【0027】つぎにBaTiO3 97.5モル%とCa
ZrO3 2.0モル%とMnO0.5モル%とからなる
主成分100モル部に対して、Y2 O3 を0.5モル部
添加した組成のセラミックスラリーを、ポリエステルま
たはポリプロピレン等の合成樹脂よりなる帯状のキャリ
アフィルム上に、ドクターブレード法で成膜し、乾燥さ
せ、これによって厚み10μmの帯状のセラミックグリ
ーンシートを得た。そして、このセラミックグリーンシ
ートをキャリアフィルムから剥離し、縦200mm、横
200mmのサイズに打ち抜いた。
ZrO3 2.0モル%とMnO0.5モル%とからなる
主成分100モル部に対して、Y2 O3 を0.5モル部
添加した組成のセラミックスラリーを、ポリエステルま
たはポリプロピレン等の合成樹脂よりなる帯状のキャリ
アフィルム上に、ドクターブレード法で成膜し、乾燥さ
せ、これによって厚み10μmの帯状のセラミックグリ
ーンシートを得た。そして、このセラミックグリーンシ
ートをキャリアフィルムから剥離し、縦200mm、横
200mmのサイズに打ち抜いた。
【0028】つぎに上記セラミックグリーンシートの一
方主面に、スクリーン印刷装置を用いて、導電性ペース
トを印刷した。この塗布膜が形成されたセラミックグリ
ーンシートを36枚積層し積層成形体を得た。なお、1
00個の積層成形体の外観を双眼顕微鏡にて観察し、ク
ラックの有無を調べ、いずれにもクラックが発生してい
ないことを確かめた。
方主面に、スクリーン印刷装置を用いて、導電性ペース
トを印刷した。この塗布膜が形成されたセラミックグリ
ーンシートを36枚積層し積層成形体を得た。なお、1
00個の積層成形体の外観を双眼顕微鏡にて観察し、ク
ラックの有無を調べ、いずれにもクラックが発生してい
ないことを確かめた。
【0029】しかる後に、この積層成形体を大気中40
0℃の温度で加熱し、バインダーを燃焼させ、さらに還
元雰囲気中にて1250℃で2時間焼成し、つづけて窒
素雰囲気中にて900℃で再酸化処理をおこない、これ
によって幅1.6mm、長さ3.2mm、厚さ1.2m
mのセラミックス体7が得られた。また、各誘電体層3
の厚みは8μmであり、さらにその有効積層数は36層
であり、一層当たりの対向内部電極4の面積は2.1m
m2 である。また、セラミックス体7端面の内部電極の
幅は1.0mm、0.9mm、0.75mmの3種類と
し、さらに内部電極4の本体8の幅cが1.2mmであ
る。
0℃の温度で加熱し、バインダーを燃焼させ、さらに還
元雰囲気中にて1250℃で2時間焼成し、つづけて窒
素雰囲気中にて900℃で再酸化処理をおこない、これ
によって幅1.6mm、長さ3.2mm、厚さ1.2m
mのセラミックス体7が得られた。また、各誘電体層3
の厚みは8μmであり、さらにその有効積層数は36層
であり、一層当たりの対向内部電極4の面積は2.1m
m2 である。また、セラミックス体7端面の内部電極の
幅は1.0mm、0.9mm、0.75mmの3種類と
し、さらに内部電極4の本体8の幅cが1.2mmであ
る。
【0030】その後、各セラミックス体7の端面にCu
を主成分とする外部電極用ペーストを塗布し、900
℃、窒素雰囲気下で酸素ガスを濃度20〜150ppm
で導入し、内部電極4と電気的に接続した外部電極5、
6を形成した。
を主成分とする外部電極用ペーストを塗布し、900
℃、窒素雰囲気下で酸素ガスを濃度20〜150ppm
で導入し、内部電極4と電気的に接続した外部電極5、
6を形成した。
【0031】かくしてb/c比率と、窒素雰囲気中の酸
素濃度を幾とおりにも変えて、9種類の試料を作製し、
それぞれの各種積層セラミックコンデンサに対し、試料
100個ずつを樹脂で固めてセラミックス体7の端面が
みえるまで研磨し、倍率200倍の金属顕微鏡観察をお
こない、Niの酸化によるクラックの有無を検査した。
また、測定周波数1kHz、印加電圧1Vrmsを印加
し、温度25℃の条件にて静電容量を測定したところ、
表1に示すような結果が得られた。
素濃度を幾とおりにも変えて、9種類の試料を作製し、
それぞれの各種積層セラミックコンデンサに対し、試料
100個ずつを樹脂で固めてセラミックス体7の端面が
みえるまで研磨し、倍率200倍の金属顕微鏡観察をお
こない、Niの酸化によるクラックの有無を検査した。
また、測定周波数1kHz、印加電圧1Vrmsを印加
し、温度25℃の条件にて静電容量を測定したところ、
表1に示すような結果が得られた。
【0032】
【表1】
【0033】比較例として、内部電極の導出部分9の端
部aの幅bを1.2mmとし、これによってb/cが1
である試料No.10を作製し、同様の評価をおこなっ
た。
部aの幅bを1.2mmとし、これによってb/cが1
である試料No.10を作製し、同様の評価をおこなっ
た。
【0034】この表から明らかなとおり、外部電極形成
のための焼成工程において、焼成雰囲気の酸素濃度を2
0〜150ppmとしたとき、セラミックス体端面にお
ける内部電極4の端部aの幅bとセラミックス体7の本
体8の幅cとの比率b/cを0.63〜0.92にする
と、Niの酸化膨張によるクラックの発生もなく、容量
の低下もみられなかった。しかるに試料No.10の従
来の構成では、酸素濃度が20ppmであってもNiの
酸化によりクラックが発生した。
のための焼成工程において、焼成雰囲気の酸素濃度を2
0〜150ppmとしたとき、セラミックス体端面にお
ける内部電極4の端部aの幅bとセラミックス体7の本
体8の幅cとの比率b/cを0.63〜0.92にする
と、Niの酸化膨張によるクラックの発生もなく、容量
の低下もみられなかった。しかるに試料No.10の従
来の構成では、酸素濃度が20ppmであってもNiの
酸化によりクラックが発生した。
【0035】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変更や改良等は何ら差し支えない。たとえば、上記
の例では内部電極4の導出部分9を方形状にしたが、内
部電極4の本体8の幅cに対し、内部電極の端部aの幅
bを狭くするような他の形状(台形状、湾曲状など)に
なしてもよい。
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変更や改良等は何ら差し支えない。たとえば、上記
の例では内部電極4の導出部分9を方形状にしたが、内
部電極4の本体8の幅cに対し、内部電極の端部aの幅
bを狭くするような他の形状(台形状、湾曲状など)に
なしてもよい。
【0036】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の積層セラミック
コンデンサによれば、誘電体層と卑金属からなる内部電
極とが交互に積層されてなるセラミックス体の側面に外
部電極を設け、さらに内部電極の一端に幅狭の部位を形
成し、この幅狭の部位を外部電極に接続させたことで、
外部電極のための焼成雰囲気の酸素濃度をたとえば20
〜150ppmにしても、外部電極が非ポ−ラス状態の
緻密状態となり、そして、内部電極と外部電極との間で
良好な金属的接合が確保でき、また、内部電極の酸化に
よるクラックが発生しなくなり、その結果、容量抜けが
発生しない高品質かつ高信頼性の積層セラミックコンデ
ンサが提供できた。
コンデンサによれば、誘電体層と卑金属からなる内部電
極とが交互に積層されてなるセラミックス体の側面に外
部電極を設け、さらに内部電極の一端に幅狭の部位を形
成し、この幅狭の部位を外部電極に接続させたことで、
外部電極のための焼成雰囲気の酸素濃度をたとえば20
〜150ppmにしても、外部電極が非ポ−ラス状態の
緻密状態となり、そして、内部電極と外部電極との間で
良好な金属的接合が確保でき、また、内部電極の酸化に
よるクラックが発生しなくなり、その結果、容量抜けが
発生しない高品質かつ高信頼性の積層セラミックコンデ
ンサが提供できた。
【図1】本発明の積層セラミックコンデンサの断面図で
ある。
ある。
【図2】本発明の積層セラミックコンデンサをなすセラ
ミックス体の側面図である。
ミックス体の側面図である。
【図3】本発明の積層セラミックコンデンサをなす誘電
体層上の内部電極のパタ−ン形状を示す平面図である。
体層上の内部電極のパタ−ン形状を示す平面図である。
【図4】従来の積層セラミックコンデンサをなすセラミ
ックス体の側面図である。
ックス体の側面図である。
【図5】従来の積層セラミックコンデンサをなす誘電体
層上の内部電極のパタ−ン形状を示す平面図である。
層上の内部電極のパタ−ン形状を示す平面図である。
1、2 積層セラミックコンデンサ 3 誘電体層 4 内部電極 5、6 外部電極 7、10 セラミックス体 8 内部電極の本体 9 内部電極の導出部分 a、d 導出部分の端部 b 導出部分の端部の幅 c 本体の幅
Claims (1)
- 【請求項1】セラミックス誘電体層間に卑金属を主成分
とする内部電極をそれぞれ交互に複数積層してなるセラ
ミックス体の両端面に外部電極を設け、内部電極の端部
に外部電極を接続せしめた積層セラミックコンデンサで
あって、上記内部電極の一端を幅狭に形成し、該幅狭に
した部位を外部電極に接続したことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29853897A JP3720550B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 積層セラミックコンデンサの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29853897A JP3720550B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 積層セラミックコンデンサの製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11135355A true JPH11135355A (ja) | 1999-05-21 |
JP3720550B2 JP3720550B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=17861033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29853897A Expired - Fee Related JP3720550B2 (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 積層セラミックコンデンサの製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3720550B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013004980A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップ素子及びその製造方法 |
KR20130063234A (ko) * | 2011-12-06 | 2013-06-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
-
1997
- 1997-10-30 JP JP29853897A patent/JP3720550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013004980A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップ素子及びその製造方法 |
KR20130063234A (ko) * | 2011-12-06 | 2013-06-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
JP2013120927A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3720550B2 (ja) | 2005-11-30 |
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