JPH11130895A - シリコーンゴムスポンジ組成物およびこれを用いたシリコーンゴムスポンジ - Google Patents

シリコーンゴムスポンジ組成物およびこれを用いたシリコーンゴムスポンジ

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JPH11130895A
JPH11130895A JP9297443A JP29744397A JPH11130895A JP H11130895 A JPH11130895 A JP H11130895A JP 9297443 A JP9297443 A JP 9297443A JP 29744397 A JP29744397 A JP 29744397A JP H11130895 A JPH11130895 A JP H11130895A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発泡剤として1,1'−アゾ−ビス(1−アセト
キシ−1−フェニル−エタン)を多量に用いても、ブル
ームが発生することなく、発泡倍率が高く、セル構造が
均一で、表面平滑性や表面粘着性に問題がなく、しかも
圧縮永久歪み特性も良好であり、また、長時間のポスト
キュアーを必要としないシリコーンゴムスポンジを得る
ことのできるシリコーンゴムスポンジ用組成物を提供す
る。 【解決手段】 (A) ベースポリマーのポリオルガノシロ
キサンの平均重合度が3000〜30000 である熱硬化性シリ
コーンゴム組成物100 重量部、(B) 1,1'−アゾ−ビス
(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)2〜50重量
部、(C) 平均重合度が1000以下のフェニル基含有有機ケ
イ素化合物 0.5〜40重量部からなるシリコーンゴムスポ
ンジ組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、シリコーンゴムスポンジ
組成物およびこれを用いたシリコーンゴムスポンジに係
わり、更に詳しくは、セル構造が微細で、発泡性に優
れ、スキン層の表面平滑性に優れ、また、表面粘着性が
なく、圧縮永久歪みが良好であり、また、長時間のポス
トキュアーを必要とせず、さらにブルームのないシリコ
ーンゴムスポンジを得ることができるシリコーンゴムス
ポンジ組成物およびこれを用いたシリコーンゴムスポン
ジに関する。
【0002】
【発明の技術的背景とその問題点】従来より、シリコー
ンゴムスポンジは、耐候性・電気特性・圧縮永久歪みな
どに優れた材料としてよく知られており、ガスケット、
ロール、導電ロール、断熱材、クッション材、シール材
などに使用されている。このシリコーンゴムスポンジ
は、基本的に熱硬化性シリコーンゴム組成物に有機発泡
剤と硬化剤とを配合し、加熱により発泡・硬化して得ら
れるが、近年、その場合、発泡性に優れ、セル構造が微
細で、スキン層の表面平滑性に優れ、また、表面粘着性
がなく、圧縮永久歪みが良好で、しかも、シリコーンゴ
ム本来の特性を損なわないことが重要である。このよう
な観点から、従来は発泡剤としてアゾビスイソブチロニ
トリル(AIBN)が一般に使用されてきた。しかしな
がら、このアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を
用いた場合、長時間のポストキュアーが必要であり、こ
のため工程時間が長くなるという問題があり、工程時間
の短縮のために、ポストキュアー時間の短縮が望まれて
いた。本発明者らはこれらの問題点に対して、発泡剤と
して1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フェニル
−エタン)を用いる方法(特開平8−134250号公報)を
提案しており、該方法によれば、セル構造が微細で、発
泡性に優れ、スキン層の表面平滑性に優れ、また、表面
粘着性がなく、圧縮永久歪みが良好であり、また、長時
間のポストキュアーを必要としないシリコーンゴムスポ
ンジを得ることができるものの、その後の検討による
と、発泡剤1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フ
ェニル−エタン)を多量に配合した場合、1,1'−アゾ−
ビス(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)の分解
物残渣が熱硬化性シリコーンゴム組成物への相溶性の低
さから経時的にスポンジ表面に現れ、外観が白くなると
いうブルーム発生の問題があることが判明した。
【0003】
【発明の目的】このように、セル構造が微細で、発泡性
に優れ、スキン層の表面平滑性に優れ、また、表面粘着
性がなく、圧縮永久歪みが良好であり、また、長時間の
ポストキュアーを必要としないシリコーンゴムスポンジ
を得るために発泡剤として1,1'−アゾ−ビス(1−アセ
トキシ−1−フェニル−エタン)を多量に用いた場合、
ブルームが発生するという問題点があった。本発明はこ
のような従来技術の課題に対処すべくなされたもので、
発泡剤として1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−
フェニル−エタン)を多量に用いても、ブルームが発生
することなく、発泡倍率が高く、セル構造が均一で、表
面平滑性や表面粘着性に問題がなく、しかも圧縮永久歪
み特性も良好であり、また、長時間のポストキュアーを
必要としないシリコーンゴムスポンジを得ることのでき
るシリコーンゴムスポンジ用組成物およびこれを用いた
シリコーンゴムスポンジを提供することを目的とする。
【0004】
【発明の構成】本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭
意検討した結果、発泡剤として多量の1,1'−アゾ−ビス
(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)を用いた場
合でも、ブルームが発生することなく、熱風下において
も、発泡性に優れ、セル構造が微細で、スキン層の表面
平滑性に優れ、また、表面粘着性がなく、圧縮永久歪み
が良好であり、長時間のポストキュアーを必要としない
シリコーンゴムスポンジを容易に作製できることを見出
し、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、(A) 熱
硬化性シリコーンゴム組成物 100重量部に対して、発泡
剤として(B) 1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−
フェニル−エタン)2〜50重量部、(C) フェニル基含有
有機ケイ素化合物 0.5〜40重量部を配合したことを特徴
とするシリコーンゴムスポンジ組成物である。
【0005】
【発明の実施の形態】まず、本発明のシリコーンゴムス
ポンジ組成物を成す構成成分について説明する。本発明
は、熱硬化性ミラブル型シリコーンゴム組成物(A) に、
1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フェニル−エ
タン)(B) とフェニル基含有有機ケイ素化合物(C) を配
合することを特徴とし、ここで用いられる熱硬化性ミラ
ブル型シリコーンゴム組成物(A) は、(a) ポリオルガノ
シロキサンベースポリマー、(b)硬化剤と、必要に応じ
て(a1)補強性シリカ充填剤、(a2)カーボンブラック、各
種添加剤などを配合し、均一に分散させたものである。
ここで用いられる(a1)補強性シリカ充填剤とは、シリコ
ーンゴムの加工性、機械的強度等を良好にするために必
要な物質であり、従来から一般的に用いられている湿式
シリカ、煙霧質シリカ、シリカアエロゲル、焼成シリカ
等であり、粉砕石英、ケイソウ土等の非補強性シリカを
併用してもよい。これらの充填剤はこのまま使用しても
よく、またオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサ
ン、ヘキサオルガノジシラザン等により表面処理された
ものを用いてもよい。(a1)補強性シリカ充填剤の配合量
は、(a) ポリオルガノシロキサンベースポリマー 100重
量部に対し、1〜100 重量部の範囲が一般的であるが、
特にこれに限定されるものではない。(a2)成分の導電性
カーボンブラックとしては、通常導電性ゴム組成物に常
用されているものを使用し得る。例えばアセチレンブラ
ック、コンダクティブファーネスブラック(CF)、ス
ーパーコンダクティブファーネスブラック(SCF)、
エクストラコンダクティブファーネスブラック(XC
F)、コンダクティブチャンネルブラック(CC)及び
1500℃程度の高温で熱処理されたファーネスブラック又
はチャンネルブラック等を挙げることができる。アセチ
レンブラックの具体例としては電化アセチレンブラック
(電気化学株式会社製)、シャウニガンアセチレンブラ
ック(シャウニガンケミカル株式会社製)等が、コンダ
クティブファーネスブラックの具体例としてはコンチネ
ックスCF(コンチネンタルカーボン株式会社製)、バ
ルカンC(キャボット株式会社製)等が、スーパーコン
ダクティブファーネスブラックの具体例としてはコンチ
ネックスSCF(コンチネンタルカーボン株式会社
製)、バルカンSC(キャボット株式会社製)等が、エ
クストラコンダクティブファーネスブラックの具体例と
しては旭HS−500 (旭カーボン株式会社製)、バルカ
ンXC−72(キャボット株式会社製)等が、コンダクテ
ィブチャンネルブラックとしては、コウラックスL(デ
グッサ株式会社製)等が例示され、また、ファーネスブ
ラックの一種であるケッチェンブラックEC及びケッチ
ェンブラックEC−600JD(ケッチェンブラックイン
ターナショナル株式会社製)を用いることもできる。(a
2)導電性カーボンブラックの添加量は、上記オルガノポ
リシロキサンベースポリマー 100重量部に対して1〜10
0 重量部が好適であるが、特に10〜70重量部とすること
が好ましい。添加量が1重量部未満では所望の導電性を
得ることができない場合があり、 100重量部を越えると
硬化物の機械的強度が劣る場合がある。
【0006】このようなシリコーンゴム組成物に用いら
れる各種成分のうち、(a) ポリオルガノシロキサンベー
スポリマーと(b) 硬化剤とは、ゴム状弾性体を得るため
の反応機構に応じて適宜選択されるものである。その反
応機構としては、(1) 有機過酸化物加硫剤による架橋方
法、(2) 付加反応による方法等が知られており、その反
応機構によって、(a) 成分と、(b) 成分すなわち硬化用
触媒若しくは架橋剤との好ましい組み合わせが決まるこ
とは周知である。すなわち、上記(1) の架橋方法を適用
する場合においては、通常(a) 成分のベースポリマーと
しては、特に限定されないが、好ましくは1分子中のケ
イ素原子に結合した有機基の内、少なくとも1個がビニ
ル基であるポリジオルガノシロキサンが用いられる。ま
た(b) 成分の硬化剤としては、ベンゾイルパーオキサイ
ド、オルソメチルベンゾイルパーオキサイド、パラメチ
ルベンゾイルパーオキサイド、2,5 −ジメチル−2,5 −
ジ−t−ブチルパーオキシヘキサン、t−ブチルパーオ
キシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、クミル−
t−ブチルパーオキサイド等の有機過酸化物加硫剤が用
いられ、熱空気加硫を行う場合には、ベンゾイルペルオ
キシド等のアシル系有機過酸化物が一般的である。な
お、これらの有機過酸化物加硫剤は、1種または2種以
上の混合物として用いられる。(b) 成分の硬化剤である
有機過酸化物の配合量は、(a) 成分のシリコーンベース
ポリマー 100重量部に対し、0.05〜15重量部の範囲が好
ましい。有機過酸化物の配合量が0.05未満では加硫が十
分に行われず、15重量部を越えて配合してもそれ以上の
格別な効果がないばかりか、得られたシリコーンゴムの
物性に悪影響を与えることがあるからである。
【0007】上記(2) の付加反応を適用する場合の(a)
成分のベースポリマーとしては、1分子中のケイ素原子
に結合した有機基のうち少なくとも1個がビニル基であ
るポリオルガノシロキサンが用いられる。また、(b) 成
分の硬化剤としては、硬化用触媒として、塩化白金酸、
白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金
黒、白金トリフェニルフォスフィン錯体等の白金系触媒
等が用いられ、架橋剤としてケイ素原子に結合した水素
原子が一分子中に少なくとも平均2個を越える数を有す
るポリオルガノシロキサンが用いられる。(b) 成分の硬
化剤の内、硬化触媒の配合量は、(a) 成分のベースポリ
マーに対し、白金元素量で1〜1000ppm の範囲となる量
が好ましい。硬化用触媒の配合量が白金元素量として1
ppm 未満では、十分に硬化が進行せず、また、1000ppm
を越えても特に硬化速度の向上が期待できない。また、
架橋剤の配合量は、(a) 成分中のアルケニル基1個に対
し、架橋剤中のケイ素原子に結合した水素原子が0.1 〜
4.0 個となるような量が好ましく、さらに好ましくは、
0.5〜3.0 個となるような量である。水素原子の量が
0.1個未満である場合は、組成物の硬化が十分に進行せ
ず、硬化後の硬度が低くなり、また、水素原子の量が
4.0個を越えると硬化後の組成物の物理的性質と耐熱性
が低下する。
【0008】以上のような各種反応機構において用いら
れる(a) 成分のベースポリマーとしてのポリオルガノシ
ロキサンにおけるアルケニル基以外の有機基は、一価の
置換または非置換の炭化水素基であり、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基
のようなアルキル基や、フェニル基のようなアリール
基、β−フェニルプロピル基のようなアラルキル基等の
非置換の炭化水素基や、クロロメチル基、3,3,3 −トリ
フルオロプロピル基等の置換炭化水素基が例示される。
なお、一般的にはメチル基が合成のしやすさ等から多用
されるが、発泡剤1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−
1−フェニル−エタン)の分解物残渣のブルームを防止
するためには、ポリオルガノシロキサンのケイ素原子に
結合した有機基の2〜50モル%がフェニル基であること
が好ましい。これは、ケイ素原子に結合した有機基の2
〜50モル%がフェニル基であるポリオルガノシロキサン
を用いた熱硬化性シリコーンゴム組成物は発泡剤1,1'−
アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)
の分解物残渣との相溶性が高く、(C) 成分のフェニル基
含有ケイ素化合物と相乗的にブルームを防止する作用を
持つ。
【0009】また、(a) 成分のベースポリマーとしての
ポリオルガノシロキサンの平均重合度は、3000〜30000
であり、重合度が3000未満だとシリコーンゴムスポンジ
の機械的強度が低下し、重合度が 30000を越えると充填
剤配合が困難となり作業性が低下する。このポリマー
は、実質的には直鎖状が望ましいが、使用可能な範囲で
あれば一部枝分かれ状であってもかまわない。
【0010】また、より微細セルを有し、高い発泡倍率
を有するスポンジを得るためには、硬化剤として、ベン
ゾイルパーオキサイドなどのアシル系有機過酸化物と、
他の有機過酸化物または(2) の付加反応系硬化剤を併用
することが効果的である。
【0011】(B) 成分の1,1'−アゾ−ビス(1−アセト
キシ−1−フェニル−エタン)は、シリコーンゴムスポ
ンジを得るための発泡剤であり、これを用いて得られた
シリコーンゴムスポンジも、AIBNにより得られたシ
リコーンゴムスポンジと同様に、熱風下においても、発
泡性に優れ、セル構造が微細で、スキン層の表面平滑性
に優れ、また、表面粘着性がなく、圧縮永久歪みが良好
である。前述の通り、AIBNは長時間のポストキュア
ーが必要となり、生産性を悪化させていたが、1,1'−ア
ゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)を
用いたシリコーンゴムスポンジは、その必要がない。
(B) 成分の配合量は、(A) 成分の熱硬化性シリコーンゴ
ム組成物 100重量部に対して2〜50重量部、好ましく
は、3〜10重量部の範囲で選択される。(B) 成分が2重
量部未満ではブルームが起こらず、50重量部を越えて配
合するとセルの微細性が失われる。
【0012】(C) 成分のフェニル基含有有機ケイ素化合
物は、(B) 成分の1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−
1−フェニル−エタン)の分解物残渣と(A) 成分の熱硬
化性シリコーンゴム組成物との相溶性を高める作用を持
ち、(B) 成分の1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1
−フェニル−エタン)を多量配合した場合に発生するブ
ルームを防止するための特徴的な成分である。(C) 成分
は、フェニル基を含有する有機ケイ素化合物であればど
のようなものでも効果があるが、一般的には式 Ra(C6H5)bXcSiO(4-(a+b+c))/2 (式中のR は炭素数1から10の非置換または置換の一価
炭化水素基、X は水酸基または加水分解可能な基、a 、
b 、c は、0≦a ≦3,b は0≦b ≦3、c は0≦c ≦
3で0<a +b +c ≦4を満足する数)で示されるフェ
ニル基含有有機ケイ素化合物が用いられる。R はメチル
基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペン
チル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニ
ル基、アリル基等のアルケニル基、シクロアルケニル
基、トリル基等のアリール基、およびこれらの基の炭素
原子に結合した水素原子の一部または全部をハロゲン原
子やシアノ基等で置換したクロロメチル基、クロロプロ
ピル基、3,3,3 −トリフルオロプロピル基、2−シアノ
エチル基等の非置換または置換の一価の炭化水素基が挙
げられる。R 基は同種または異種のいずれであっても良
い。X で示される水酸基または加水分解可能な基として
は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などのアル
コキシ基、アセトキシ基、アミノ基、アミノキシ基、ケ
トオキシム基、アミド基、アルケニルオキシ基などを挙
げることができる。a 、b 、c は前記の通りである。
(c) 成分の平均重合度は、1000以下であり、さらに好ま
しくは 500以下である。1000より大きいとブルーム防止
の効果が低下してくるからである。このようなものとし
ては以下のものが例示される。
【0013】
【化1】
【0014】(C) 成分の配合量は、(A) 成分の熱硬化性
シリコーンゴム組成物 100重量部に対して 0.5〜40重量
部が好ましい。 0.5重量部未満ではブルーム防止の効果
が得られにくく、40重量部を越えて配合してもそれ以上
の効果がないばかりか得られたシリコーンゴムスポンジ
の物性に悪影響を与えることがあるからである。(C) 成
分の配合は、(A) 成分の熱硬化性シリコーンゴム組成物
に(B) 成分の1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−
フェニル−エタン)を配合するときでも良く、また、あ
らかじめ(A) 成分や(B) と混合しておいてもかまわな
い。
【0015】本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物に
は、以上の配分の他に本発明による効果を阻害しない範
囲で半補強性ないし非補強性の充填剤を配合することが
できる。この半補強性ないし非補強性の充填剤として
は、金属炭酸塩、クレー、タルク、マイカ、酸化チタン
などをあげることができる。また、シリコーンゴム組成
物に従来から用いられている耐熱添加剤、難燃剤、酸化
防止剤、加工助剤、導電性付与剤なども配合することが
できる。さらに、カーボン、フェライト粉末などを配合
し、高周波誘電加熱により成形も可能である。
【0016】
【発明の効果】本発明のシリコーンゴムスポンジ組成物
は、熱硬化性シリコーンゴム組成物に1,1'−アゾ−ビス
(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)とフェニル
基含有有機ケイ素化合物を配合することにより、1,1'−
アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)
を多量に配合してもブルームを発生することなく、熱風
下においても、発泡性に優れ、セル構造が微細で、スキ
ン層の表面平滑性に優れ、また、表面粘着性がなく、圧
縮永久歪みが良好であり、また、長時間のポストキュア
ーを必要としないシリコーンゴムスポンジを容易に作製
できる。そして、得られたシリコーンゴムスポンジは、
ガスケットロール、導電ロール、PPCなどOA機器の
現像ロール・転写ロール・クリーニングロール・加圧ロ
ール・紙送りロール、断熱材、クッション材などとして
非常に有用である。
【0017】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例中の部は重量部を表す。 実施例1〜4、比較例1 熱硬化性シリコーンゴムコンパウンド(東芝シリコーン
製 TSE2575U)100 部に対して、硬化触媒として塩
化白金酸とテトラメチルビニルジシロキサンとの白金錯
体 0.5部(白金として総重量に対して15ppm)、架橋剤と
して両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ン/メチルハイドロジェンシロキサン共重合体(ケイ素
原子結合水素原子含有量が 0.8%)1.0 部を配合し、硬
化抑制剤としてトリアリルイソシアヌレート 1.0部を配
合し、二本ロールにて均一になるまで混合して熱硬化性
シリコーンゴム組成物1を得た。次に、下記する (a)〜
(d) のフェニル基含有有機ケイ素化合物と1,1'−アゾ−
ビス(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)を1:
1の重量比で混合したペースト状の混合物(a')〜(d')を
得た。熱硬化性シリコーンゴム組成物1の 100重量部に
対して、この混合物(a')〜(d')を10部配合し、二本ロー
ルにて均一になるまで混合した(実施例1〜4)。ま
た、熱硬化性シリコーンゴム組成物1の 100部に1,1'−
アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フェニル−エタン)
を5部配合し二本ロールにして均一になるまで混合した
(比較例1)。
【0018】
【化2】
【0019】次に、上記シリコーンゴムコンパウンドを
押し出し機に供給し、毎分5mで連続押し出しを行い、
外径32mm、内径17mmの断面を持つチューブ状のシリコー
ンゴムコンパウンドを得た。これを、長さ50cmに切断
し、 200℃の乾燥機に15分間放置し、シリコーンゴムス
ポンジを得た。得られたシリコーンゴムスポンジについ
て、比重、表面状態、圧縮永久歪み(50%圧縮、 180
℃、22時間)を測定し、さらに成形してから一ヶ月後と
六ヶ月後のブルームの有無を確認した。結果を表1に示
す。
【0020】
【表1】
【0021】実施例5 熱硬化性シリコーンゴムコンパウンド(東芝シリコーン
製 TSE2575U)100 部に対して、硬化剤としてベン
ゾイルパーオキサイド 0.6部とジクミルパーオキサイド
0.8部を配合し、二本ロールにて均一になるまで混合し
て熱硬化性シリコーンゴム組成物2を得た。次に、実施
例1で用いた1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−
フェニル−エタン)とフェニル基含有有機ケイ素化合物
の混合物(a')9部を熱硬化性シリコーンゴム組成物2の
100部に二本ロールにて均一になるまで混合して実施例
1と同様な方法でシリコーンゴムスポンジを得た。得ら
れたシリコーンゴムスポンジは、微細・均一なセル構造
を有していた。比重は0.27であった。さらに、シリコー
ンゴムスポンジのスキン層表面は平滑であり、粘着性も
なく非常に好ましい外観であった。圧縮永久歪み(50%
圧縮、 180℃×22時間)は、26%であった。一ヶ月後お
よび六ヶ月後にブルームは確認されなかった。
【0022】比較例2 実施例5で用いた熱硬化性シリコーンゴム組成物2の 1
00部と1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フェニ
ル−エタン) 4.5部とを二本ロールにて均一になるまで
混合して実施例5と同様の方法でシリコーンゴムスポン
ジを得た。得られたシリコーンゴムスポンジは、微細・
均一なセル構造を有していた。比重は0.28であった。さ
らに、シリコーンゴムスポンジのスキン層表面は平滑で
あり、粘着性もなく非常に好ましい外観であった。圧縮
永久歪み(50%圧縮、 180℃×22時間) は、27%であっ
た。しかし、一ヶ月後および六ヶ月後にブルームが確認
された。
【0023】実施例6 分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジ
メチルシロキサン単位99.73 モル%、メチルビニルシロ
キサン単位0.25モル%からなる平均重合度約7000のオル
ガノポリシロキサン 100部に充填材としてジメチルジク
ロロシランで表面処理されたヒュームドシリカアエロジ
ルR−972 (日本アエロジル製)20部、アセチレンブラ
ック(電気化学工業製)30部、分子両末端が水酸基で封
鎖された重合度約10のジメチルシロキサン4部をオープ
ンニーダーで混合した。このベースコンパウンド 100部
に対して、硬化触媒として塩化白金酸とテトラメチルビ
ニルジシロキサンとの白金錯体1部(白金として総重量
に対して30ppm)、架橋剤として両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン/メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体(ケイ素原子結合水素原子含有量が
0.8%) 1.0部を配合し、硬化抑制剤としてトリアリル
イソシアヌレート 1.0部を配合し、二本ロールにて均一
になるまで混合して熱硬化性シリコーンゴム組成物3を
得た。実施例2で用いた1,1'−アゾ−ビス(1−アセト
キシ−1−フェニル−エタン)とフェニル基含有有機ケ
イ素化合物の混合物(b')10部を熱硬化性シリコーンゴム
組成物3の 100部に二本ロールにて均一になるまで混合
して実施例1と同様の方法でシリコーンゴムスポンジを
得た。得られたシリコーンゴムスポンジは、微細・均一
なセル構造を有していた。比重は0.33であった。さら
に、シリコーンゴムスポンジのスキン層表面は平滑であ
り、粘着性もなく非常に好ましい外観であった。圧縮永
久歪み(50%圧縮、 180℃×22時間)は、12%であっ
た。一ヶ月後および六ヶ月後にブルームは確認されなか
った。
【0024】実施例7 分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジ
メチルシロキサン単位95.73 モル%、ジフェニルシロキ
サン単位4モル%、メチルビニルシロキサン単位0.25モ
ル%からなる平均重合度約6000のオルガノポリシロキサ
ン 100部に充填材としてジメチルジクロロシランで表面
処理されたヒュームドシリカアエロジルR−972 (日本
アエロジル製)43部と分子両末端が水酸基で封鎖された
重合度約20のジメチルシロキサン5部をオープンニーダ
ーで混合した。このベースコンパウンド 100部に対し
て、硬化触媒として塩化白金酸とテトラメチルビニルジ
シロキサンとの白金錯体1部(白金として総重量に対し
て30ppm)、架橋剤として両末端トリメチルシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン/メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体(ケイ素原子結合水素原子含有量が 0.8%)
1.0 部を配合し、硬化抑制剤としてトリアリルイソシア
ヌレート 1.0部と下記(e)で示されるフェニル基含有有
機ケイ素化合物4部とを配合し、均一になるまで混合し
てシリコーンゴム組成物4を得た。
【0025】
【化3】
【0026】1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−
フェニル−エタン)5部をシリコーンゴム組成物4の 1
00部に二本ロールにて均一になるまで混合して実施例1
と同様の方法でシリコーンゴムスポンジを得た。得られ
たシリコーンゴムスポンジは、微細・均一なセル構造を
有していた。比重は0.31であった。さらに、シリコーン
ゴムスポンジのスキン層表面は平滑であり、粘着性もな
く非常に好ましい外観であった。圧縮永久歪み(50%圧
縮、 180℃×22時間)は、13%であった。一ヶ月後およ
び六ヶ月後にブルームは確認されなかった。
【0027】比較例3 (e) で示されるフェニル基含有有機ケイ素化合物を配合
しない以外は、実施例7と同様の方法でシリコーンゴム
スポンジを得た。得られたシリコーンゴムスポンジは、
微細・均一なセル構造を有していた。比重は0.32であっ
た。さらに、シリコーンゴムスポンジのスキン層表面は
平滑であり、粘着性もなく非常に好ましい外観であっ
た。圧縮永久歪み(50%圧縮、 180℃×22時間)は、15
%であった。一ヶ月後にブルームは確認されなかった
が、六ヶ月後にはわずかにブルームが確認され。
【0028】実施例8 分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジ
メチルシロキサン単位99.77 モル%、メチルビニルシロ
キサン単位0.23モル%からなる平均重合度約7000のオル
ガノポリシロキサン 100部に充填材としてジメチルジク
ロロシランで表面処理されたヒュームドシリカアエロジ
ルR−972 (日本アエロジル製)25部、アセチレンブラ
ック(電気化学工業製)25部、分子両末端が水酸基で封
鎖された重合度約10のジメチルシロキサン3部をオープ
ンニーダーで混合した。このベースコンパウンド 100部
に対して、硬化触媒として塩化白金酸とテトラメチルビ
ニルジシロキサンとの白金錯体1部(白金として総重量
に対して30ppm)、架橋剤として両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン/メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体(ケイ素原子結合水素原子含有量が
0.8%)1.0 部を配合し、硬化抑制剤としてトリアリル
イソシアヌレート 1.0部を配合し、二本ロールにて均一
になるまで混合して熱硬化性シリコーンゴム組成物5を
得た。実施例2で用いた1,1'−アゾ−ビス(1−アセト
キシ−1−フェニル−エタン)とフェニル基含有有機ケ
イ素化合物の混合物(b')10部を熱硬化性シリコーンゴム
組成物5の 100部に二本ロールにて均一になるまで混合
して実施例1と同様な方法でシリコーンゴムスポンジを
得た。得られたシリコーンゴムスポンジは、微細・均一
なセル構造を有していた。比重は0.33であった。さら
に、シリコーンゴムスポンジのスキン層表面は平滑であ
り、粘着性もなく非常に好ましい外観であった。圧縮永
久歪み(50%圧縮、 180℃×22時間)は、12%であっ
た。一ヶ月後および六ヶ月後にブルームは確認されなか
った。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A) ベースポリマーのポリオルガノシロキ
    サンの平均重合度が3000〜30000 である熱硬化性シリコ
    ーンゴム組成物 100重量部 (B) 1,1'−アゾ−ビス(1−アセトキシ−1−フェニル
    −エタン) 2〜50重量部 (C) 平均重合度が1000以下のフェニル基含有有機ケイ素
    化合物 0.5〜40重量部 からなることを特徴とするシリコーンゴムスポンジ組成
    物。
  2. 【請求項2】(A) 熱硬化性シリコーンゴム組成物におけ
    るポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結合した有機
    基の2〜50モル%がフェニル基である請求項1記載のシ
    リコーンゴムスポンジ組成物。
  3. 【請求項3】(A) 熱硬化性シリコーンゴム組成物が、ポ
    リオルガノシロキサンベースポリマー 100重量部当たり
    1〜100 重量部の補強性シリカを含有している請求項1
    又は2記載のシリコーンゴムスポンジ組成物。
  4. 【請求項4】(A) 熱硬化性シリコーンゴム組成物が、ポ
    リオルガノシロキサンベースポリマー 100重量部当たり
    1〜100 重量部のカーボンブラックを含有している請求
    項1〜3の何れか1項記載のシリコーンゴムスポンジ組
    成物。
  5. 【請求項5】 (A) 熱硬化性シリコーンゴム組成物の硬
    化剤が、有機過酸化物である請求項1〜3の何れか1項
    記載のシリコーンゴムスポンジ組成物。
  6. 【請求項6】 (A) 熱硬化性シリコーンゴム組成物の硬
    化剤が、付加反応系硬化剤である請求項1〜3の何れか
    1項記載のシリコーンゴムスポンジ組成物。
  7. 【請求項7】 (A) 熱硬化性シリコーンゴム組成物の硬
    化剤が、ジアシル系有機過酸化物と、他の有機過酸化物
    または付加反応系硬化剤との併用である請求項1〜3の
    何れか1項記載のシリコーンゴムスポンジ組成物。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7の何れか1項記載のシリコ
    ーンゴムスポンジ組成物を発泡・硬化させてなることを
    特徴とするシリコーンゴムスポンジ。
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Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11130894A (ja) * 1997-10-29 1999-05-18 Toshiba Silicone Co Ltd スポンジ用導電性シリコーンゴム組成物およびこれを用いた導電性シリコーンゴムスポンジ
JP2006335936A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Shin Etsu Chem Co Ltd シラノール基含有重合体およびその製造方法
JP2018009089A (ja) * 2016-07-13 2018-01-18 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 シリコーンゴムスポンジ
JP2023528813A (ja) * 2020-08-31 2023-07-06 エルジー エナジー ソリューション リミテッド 電池モジュールおよびそれを含む電池パック

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11130894A (ja) * 1997-10-29 1999-05-18 Toshiba Silicone Co Ltd スポンジ用導電性シリコーンゴム組成物およびこれを用いた導電性シリコーンゴムスポンジ
JP2006335936A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Shin Etsu Chem Co Ltd シラノール基含有重合体およびその製造方法
JP4520366B2 (ja) * 2005-06-03 2010-08-04 信越化学工業株式会社 シラノール基含有重合体およびその製造方法
JP2018009089A (ja) * 2016-07-13 2018-01-18 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 シリコーンゴムスポンジ
JP2023528813A (ja) * 2020-08-31 2023-07-06 エルジー エナジー ソリューション リミテッド 電池モジュールおよびそれを含む電池パック

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