JPH11126870A - フィン一体型放熱板及びその製造方法 - Google Patents
フィン一体型放熱板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11126870A JPH11126870A JP9288938A JP28893897A JPH11126870A JP H11126870 A JPH11126870 A JP H11126870A JP 9288938 A JP9288938 A JP 9288938A JP 28893897 A JP28893897 A JP 28893897A JP H11126870 A JPH11126870 A JP H11126870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- metal
- heat sink
- heat
- radiator plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板とフィンとの接合の必要がなく、かつ
フィンの強度の高い放熱性の優れたフィン一体型放熱板
を提供する。 【解決手段】 放熱板1と同一の金属基複合材料によっ
て、フィン11を放熱板1と共に一体形成する。これに
より、強度、放熱性が高いフィン11が一体となった放
熱板1が形成される。フィン11を一体とする場合、フ
ィン11が複雑な形状をしているため、通常鋳造に用い
る鋼製容器等だけでは放熱板1の成形が困難となる。こ
のため、フィン11を形成する部分においては塩化ナト
リウムで構成された成形容器を型として用い、鋳造後に
鋼製容器から成形容器と共に放熱板1を取り出し、さら
に成形容器を水等の溶媒で除去すれば、塩化ナトリウム
の易溶解性又は易崩壊性によってフィン11を一体とし
た放熱板1が容易に製造できる。
フィンの強度の高い放熱性の優れたフィン一体型放熱板
を提供する。 【解決手段】 放熱板1と同一の金属基複合材料によっ
て、フィン11を放熱板1と共に一体形成する。これに
より、強度、放熱性が高いフィン11が一体となった放
熱板1が形成される。フィン11を一体とする場合、フ
ィン11が複雑な形状をしているため、通常鋳造に用い
る鋼製容器等だけでは放熱板1の成形が困難となる。こ
のため、フィン11を形成する部分においては塩化ナト
リウムで構成された成形容器を型として用い、鋳造後に
鋼製容器から成形容器と共に放熱板1を取り出し、さら
に成形容器を水等の溶媒で除去すれば、塩化ナトリウム
の易溶解性又は易崩壊性によってフィン11を一体とし
た放熱板1が容易に製造できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合材を用いたフ
ィン付き放熱板及びその製造方法に関する。
ィン付き放熱板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、複合材料を用いた放熱板が着目さ
せれており、冷却効率が高いフィン付きの放熱板の製造
が望まれている。従来における、フィン付きの放熱板を
図7に示す。従来では、図7に示すように、炭化珪素等
を分散材とした金属基複合材料で形成した放熱板31と
アルミニウム合金で形成したフィン30とを貼り合わせ
ることにより、放熱板31とフィン30を一体構造とし
ている。
せれており、冷却効率が高いフィン付きの放熱板の製造
が望まれている。従来における、フィン付きの放熱板を
図7に示す。従来では、図7に示すように、炭化珪素等
を分散材とした金属基複合材料で形成した放熱板31と
アルミニウム合金で形成したフィン30とを貼り合わせ
ることにより、放熱板31とフィン30を一体構造とし
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、放熱板
31とフィン30を別体で形成しているため、フィン3
0を放熱板31に接合するためのコストが必要となるこ
と、接合界面(グリース使用)によって放熱効率が低下
すること、フィン30をアルミニウム合金で形成してい
るため、フィン30の強度が放熱板31に比べて弱いこ
と、フィン30の放熱効率が放熱板に比べて悪いこと等
の問題がある。
31とフィン30を別体で形成しているため、フィン3
0を放熱板31に接合するためのコストが必要となるこ
と、接合界面(グリース使用)によって放熱効率が低下
すること、フィン30をアルミニウム合金で形成してい
るため、フィン30の強度が放熱板31に比べて弱いこ
と、フィン30の放熱効率が放熱板に比べて悪いこと等
の問題がある。
【0004】これらの問題を解決するために、高圧鋳造
によって、強度、放熱効率が高い放熱板の材料にて放熱
板と共にフィンを一体形成することが考えられる。な
お、本発明における高圧鋳造とは、所定のキャビティを
有する型内に分散材を充填した後、分散材間に溶湯金属
を加圧浸透させることで、複合材料による所定形状の放
熱板を製造する方法である。
によって、強度、放熱効率が高い放熱板の材料にて放熱
板と共にフィンを一体形成することが考えられる。な
お、本発明における高圧鋳造とは、所定のキャビティを
有する型内に分散材を充填した後、分散材間に溶湯金属
を加圧浸透させることで、複合材料による所定形状の放
熱板を製造する方法である。
【0005】その1つの方法として、高圧鋳造で形成す
る放熱板の厚さをフィンの高さも考慮した厚さにしてお
き、後からこの放熱板を加工することによってフィン部
分を形成すれば、フィン付きの放熱板を形成することが
できる。しかしながら、複合材料は非常に硬く、難加工
性のものであるため、2次加工によるコストが大になる
という問題が発生する。
る放熱板の厚さをフィンの高さも考慮した厚さにしてお
き、後からこの放熱板を加工することによってフィン部
分を形成すれば、フィン付きの放熱板を形成することが
できる。しかしながら、複合材料は非常に硬く、難加工
性のものであるため、2次加工によるコストが大になる
という問題が発生する。
【0006】このため、鋳造時にフィンが付いた放熱板
をそのまま形成することが要求される。しかしながら、
高圧鋳造で通常用いられる鋼やセラミックス製の成形容
器は硬く、複雑な形状に成形することが困難であり、ま
た鋳造後において放熱板を成形容器から取り出すのも困
難であるという問題がある。本発明は上記問題に鑑みた
もので、放熱板とフィンとを接合する必要がなく、かつ
フィンの強度の高いフィン一体型放熱板及びその製造方
法を提供することを第1の目的とする。
をそのまま形成することが要求される。しかしながら、
高圧鋳造で通常用いられる鋼やセラミックス製の成形容
器は硬く、複雑な形状に成形することが困難であり、ま
た鋳造後において放熱板を成形容器から取り出すのも困
難であるという問題がある。本発明は上記問題に鑑みた
もので、放熱板とフィンとを接合する必要がなく、かつ
フィンの強度の高いフィン一体型放熱板及びその製造方
法を提供することを第1の目的とする。
【0007】また、鋳造後において表面加工などの必要
がなく鋳造のみでフィン一体型放熱板を形成できる製造
方法を提供することを第2の目的とする。
がなく鋳造のみでフィン一体型放熱板を形成できる製造
方法を提供することを第2の目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、以下の技術的手段を採用する。請求項1に記載の発
明においては、放熱板(1)はセラミックス分散材(1
6)を用いた金属基複合材料(17)によって形成され
ており、フィン(11)は放熱板(1)と共に一体とな
って金属基複合材料(17)で形成されていることを特
徴としている。
め、以下の技術的手段を採用する。請求項1に記載の発
明においては、放熱板(1)はセラミックス分散材(1
6)を用いた金属基複合材料(17)によって形成され
ており、フィン(11)は放熱板(1)と共に一体とな
って金属基複合材料(17)で形成されていることを特
徴としている。
【0009】このように、フィン(11)を放熱板
(1)を形成する際に用いる金属基複合材料(17)に
よって放熱板(1)と共に一体形成すれば、フィン(1
1)を放熱板(1)に接合する必要がなくなる。また、
接合界面がなくなることにより放熱特性が向上する。加
えて、フィン(11)を直接放熱板(1)に貼付けられ
るので、薄型化が可能である。さらに、金属基複合材料
(17)という強度、熱伝導率が高いものにすることが
できるためフィン(11)の耐久性、放熱性を向上させ
ることができる。
(1)を形成する際に用いる金属基複合材料(17)に
よって放熱板(1)と共に一体形成すれば、フィン(1
1)を放熱板(1)に接合する必要がなくなる。また、
接合界面がなくなることにより放熱特性が向上する。加
えて、フィン(11)を直接放熱板(1)に貼付けられ
るので、薄型化が可能である。さらに、金属基複合材料
(17)という強度、熱伝導率が高いものにすることが
できるためフィン(11)の耐久性、放熱性を向上させ
ることができる。
【0010】請求項2に記載の発明においては、放熱板
(1)のうち電気素子(3、4)を配置する側の面に、
電気素子(3、4)と放熱板(1)とを電気的に絶縁す
る絶縁基板(5)が鋳ぐるまれていることを特徴として
いる。このように、放熱板(1)に絶縁基板(5)を鋳
ぐるむことにより、放熱板(1)に絶縁基板(5)を接
合する必要がなくなるため、接合工程を簡略化できる。
さらに、接合材料を必要としないため、従来問題とされ
た接合材料部での破壊はなくなる。そしてまた、放熱板
(1)と絶縁基板(5)の全体的な薄型化が図れる。
(1)のうち電気素子(3、4)を配置する側の面に、
電気素子(3、4)と放熱板(1)とを電気的に絶縁す
る絶縁基板(5)が鋳ぐるまれていることを特徴として
いる。このように、放熱板(1)に絶縁基板(5)を鋳
ぐるむことにより、放熱板(1)に絶縁基板(5)を接
合する必要がなくなるため、接合工程を簡略化できる。
さらに、接合材料を必要としないため、従来問題とされ
た接合材料部での破壊はなくなる。そしてまた、放熱板
(1)と絶縁基板(5)の全体的な薄型化が図れる。
【0011】なお、請求項3に示すように、絶縁基板
(5)の材質が窒化アルミニウム(AlN)である場合
には、セラミックス分散材(16)として炭化珪素を用
いると、絶縁基板(5)と放熱板(1)との熱膨張率の
差を小さくできるため、熱膨張率の相違による放熱基板
の反りを抑制することができる。さらに、絶縁基板
(5)と放熱板(1)との密着性を向上させるために両
者の間に銅材を配置するのが好適である。
(5)の材質が窒化アルミニウム(AlN)である場合
には、セラミックス分散材(16)として炭化珪素を用
いると、絶縁基板(5)と放熱板(1)との熱膨張率の
差を小さくできるため、熱膨張率の相違による放熱基板
の反りを抑制することができる。さらに、絶縁基板
(5)と放熱板(1)との密着性を向上させるために両
者の間に銅材を配置するのが好適である。
【0012】請求項4に記載の発明においては、放熱板
(1)には、水溶性塩、金属、金属粉末成形体、金属発
砲体、金属繊維織物、金属繊維不織布、炭素又はホウ素
窒化物繊維、炭素又はホウ素窒化物繊維の織物の不織
布、炭素又はホウ素窒化粉末成形体の少なくとも1つで
構成されたボルト穴形成用部材が鋳ぐるまれており、こ
のボルト穴形成用部材にボルト穴が形成されていること
を特徴としている。
(1)には、水溶性塩、金属、金属粉末成形体、金属発
砲体、金属繊維織物、金属繊維不織布、炭素又はホウ素
窒化物繊維、炭素又はホウ素窒化物繊維の織物の不織
布、炭素又はホウ素窒化粉末成形体の少なくとも1つで
構成されたボルト穴形成用部材が鋳ぐるまれており、こ
のボルト穴形成用部材にボルト穴が形成されていること
を特徴としている。
【0013】放熱板(1)は金属基複合材料(17)で
構成されているため、加工が困難である。このため、放
熱板(1)を鋳造する際に予め金属基複合材料(17)
よりも加工の容易なボルト穴形成用部材(15)を鋳ぐ
るんでおき、このボルト穴形成用部材(15)にボルト
穴(10)を形成するようにすれば、容易にボルト穴
(10)を形成することができる。
構成されているため、加工が困難である。このため、放
熱板(1)を鋳造する際に予め金属基複合材料(17)
よりも加工の容易なボルト穴形成用部材(15)を鋳ぐ
るんでおき、このボルト穴形成用部材(15)にボルト
穴(10)を形成するようにすれば、容易にボルト穴
(10)を形成することができる。
【0014】請求項5に記載の発明においては、放熱板
(1)の外周には、冷媒を循環させる容器と組み合わせ
るための凹形状、又は凸形状のシール部分が備えられて
いること特徴としている。このように、放熱板(1)の
外周に、凹形状又は凸形状のシール部分を設けておくこ
とにより、放熱板(1)を冷媒を循環させる容器に接合
したときのシール性を確保することができる。
(1)の外周には、冷媒を循環させる容器と組み合わせ
るための凹形状、又は凸形状のシール部分が備えられて
いること特徴としている。このように、放熱板(1)の
外周に、凹形状又は凸形状のシール部分を設けておくこ
とにより、放熱板(1)を冷媒を循環させる容器に接合
したときのシール性を確保することができる。
【0015】請求項6乃至10に記載の発明において
は、易溶解性又は易崩壊性を有する材質で構成され、フ
ィン(11)を形成するための形状をした成形容器(1
3)を、型(14)内に設置して、放熱板(1)及びフ
ィン(11)を形成するための内部空間を型(14)内
に形成する工程と、型(14)内の内部空間に金属基複
合材料(17)を形成する工程と、成形容器(13)と
共に金属基複合材料を型(14)から取り出す工程と、
成形容器(13)を除去する工程等によってフィン一体
型放熱板を製造することを特徴としている。
は、易溶解性又は易崩壊性を有する材質で構成され、フ
ィン(11)を形成するための形状をした成形容器(1
3)を、型(14)内に設置して、放熱板(1)及びフ
ィン(11)を形成するための内部空間を型(14)内
に形成する工程と、型(14)内の内部空間に金属基複
合材料(17)を形成する工程と、成形容器(13)と
共に金属基複合材料を型(14)から取り出す工程と、
成形容器(13)を除去する工程等によってフィン一体
型放熱板を製造することを特徴としている。
【0016】このように、易溶解性又は易崩壊性を有す
る材質の成形容器(13)を用いた場合には、鋳造後に
おける放熱板(1)の取り出しを容易に行うことがで
き、フィン(11)等の複雑な構造の部分を製造するも
可能である。なお、請求項7に示すように、型(14)
内の、成形容器(13)を設置した面の反対側の面に、
電気素子(3、4)と放熱板(1)とを絶縁するための
絶縁基板(5)を設置しておけば、絶縁基板(5)を放
熱板(1)に接合する必要がなくなるため、接合するた
めの工程を少なくできるとともに、全体の薄型化を図る
ことができる。
る材質の成形容器(13)を用いた場合には、鋳造後に
おける放熱板(1)の取り出しを容易に行うことがで
き、フィン(11)等の複雑な構造の部分を製造するも
可能である。なお、請求項7に示すように、型(14)
内の、成形容器(13)を設置した面の反対側の面に、
電気素子(3、4)と放熱板(1)とを絶縁するための
絶縁基板(5)を設置しておけば、絶縁基板(5)を放
熱板(1)に接合する必要がなくなるため、接合するた
めの工程を少なくできるとともに、全体の薄型化を図る
ことができる。
【0017】請求項9に示すように、成形容器(13)
としては、塩化ナトリウム等の塩を用いることができ
る。すなわち、塩化ナトリウム等の塩は、ある程度高温
でも分解や溶融することがなく安定に存在すると共に、
溶媒に溶けやすい易溶解性を有しているため、成形容器
(13)として好適である。また、請求項10に示すよ
うに、金属基複合材料(17)に用いる金属としてアル
ミニウム合金を用いた場合、アルミニウム合金の融点が
塩化ナトリウムの融点よりも低いことから、塩化ナトリ
ウム等の塩を成形容器(13)として用いても、アルミ
ニウムの溶融温度で成形容器(13)が分解や溶融する
ことがないため、好適である。
としては、塩化ナトリウム等の塩を用いることができ
る。すなわち、塩化ナトリウム等の塩は、ある程度高温
でも分解や溶融することがなく安定に存在すると共に、
溶媒に溶けやすい易溶解性を有しているため、成形容器
(13)として好適である。また、請求項10に示すよ
うに、金属基複合材料(17)に用いる金属としてアル
ミニウム合金を用いた場合、アルミニウム合金の融点が
塩化ナトリウムの融点よりも低いことから、塩化ナトリ
ウム等の塩を成形容器(13)として用いても、アルミ
ニウムの溶融温度で成形容器(13)が分解や溶融する
ことがないため、好適である。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。フィン一体型放熱板(以下、放熱板
という)1を備えたインバータ駆動用のパワーモジュー
ル2の模式的な断面図を図1に示す。パワーモジュール
2は、スイッチング素子である複数のIGBT3によっ
て構成されており、スイッチング動作を行う。また、パ
ワーモジュール1は、フライホイールダイオード(以
下、FRDという)4を備えており、このFRD4によ
ってIGBT3は双方向のスイッチング動作を行うこと
ができるようになっている。そして、これらIGBT3
とFRD4が一組づつ、AlN(窒化アルミニウム)か
らなる複数の絶縁基板5のそれぞれの上にはんだ6を介
して配置されると共に、絶縁基板5に備えられた銅配線
7等にワイヤボンディングされて、パワーモジュール2
が構成されている。
について説明する。フィン一体型放熱板(以下、放熱板
という)1を備えたインバータ駆動用のパワーモジュー
ル2の模式的な断面図を図1に示す。パワーモジュール
2は、スイッチング素子である複数のIGBT3によっ
て構成されており、スイッチング動作を行う。また、パ
ワーモジュール1は、フライホイールダイオード(以
下、FRDという)4を備えており、このFRD4によ
ってIGBT3は双方向のスイッチング動作を行うこと
ができるようになっている。そして、これらIGBT3
とFRD4が一組づつ、AlN(窒化アルミニウム)か
らなる複数の絶縁基板5のそれぞれの上にはんだ6を介
して配置されると共に、絶縁基板5に備えられた銅配線
7等にワイヤボンディングされて、パワーモジュール2
が構成されている。
【0019】このように構成されるパワーモジュール2
の下部に、セラミックス分散材を用いた金属基複合材料
で構成される放熱板1が備えられており、この放熱板1
によってパワーモジュール2が発生する熱の放熱を行う
ようになっている。複数の絶縁基板5は、それぞれの間
が所定の間隔づつ開くように配置された状態で放熱板1
に接合されている。具体的には、複数の絶縁基板5は、
放熱板1を鋳造する際に、放熱板1内に鋳ぐるまれて一
体接合されている。そして、これにより放熱板1とパワ
ーモジュール2が一体となっている。
の下部に、セラミックス分散材を用いた金属基複合材料
で構成される放熱板1が備えられており、この放熱板1
によってパワーモジュール2が発生する熱の放熱を行う
ようになっている。複数の絶縁基板5は、それぞれの間
が所定の間隔づつ開くように配置された状態で放熱板1
に接合されている。具体的には、複数の絶縁基板5は、
放熱板1を鋳造する際に、放熱板1内に鋳ぐるまれて一
体接合されている。そして、これにより放熱板1とパワ
ーモジュール2が一体となっている。
【0020】図2(a)、(b)に、絶縁基板5を鋳ぐ
るんだ放熱板1の上面斜視図と下面斜視図を示す。但
し、図2では、簡略化のため絶縁基板5が2枚設けられ
たものを示す。図2(a)に示すように、絶縁基板5
(図中の斜線部分)は、放熱板1の上部に配され、放熱
板1の上面と同一平面を形成するように鋳ぐるまれてい
る。この絶縁基板5が配されていない部分からなる放熱
板1の4隅に、固定用のネジ穴10が形成されている。
このネジ穴10は、放熱板1を形成する際に、その4隅
に鋳ぐるんだ金属部材を用いて形成されている。
るんだ放熱板1の上面斜視図と下面斜視図を示す。但
し、図2では、簡略化のため絶縁基板5が2枚設けられ
たものを示す。図2(a)に示すように、絶縁基板5
(図中の斜線部分)は、放熱板1の上部に配され、放熱
板1の上面と同一平面を形成するように鋳ぐるまれてい
る。この絶縁基板5が配されていない部分からなる放熱
板1の4隅に、固定用のネジ穴10が形成されている。
このネジ穴10は、放熱板1を形成する際に、その4隅
に鋳ぐるんだ金属部材を用いて形成されている。
【0021】そして、図2(b)に示すように、放熱板
1の裏面、特に絶縁基板5の裏面に相当する部分には、
突起形状で構成された50本のフィン11が備えられて
いる。このフィン11の部分を水等の冷媒の流路内に浸
すことで、フィン11に伝導された熱を冷媒に放熱する
という熱交換を行う。なお、図1及び図2に、冷媒とし
て水を用いた場合の水の流れを矢印にて示す。
1の裏面、特に絶縁基板5の裏面に相当する部分には、
突起形状で構成された50本のフィン11が備えられて
いる。このフィン11の部分を水等の冷媒の流路内に浸
すことで、フィン11に伝導された熱を冷媒に放熱する
という熱交換を行う。なお、図1及び図2に、冷媒とし
て水を用いた場合の水の流れを矢印にて示す。
【0022】フィン11は、高さHが約7mmの断面楕
円形状の柱で構成されており、長径Lが約4mmで冷媒
の流路方向に平行を成し、短径Sが約2mmで冷媒の流
路方向に垂直を成すように配設されている。つまり、フ
ィンの高さHを楕円形状の長径Lや短径Sよりも長くす
ることにより、放熱効率を高くしている。また、複数の
フィン11は、ちどり状に配置されている。このような
形状、配置としているため、フィン11によって冷媒の
流速が妨げられることがないようになっている。
円形状の柱で構成されており、長径Lが約4mmで冷媒
の流路方向に平行を成し、短径Sが約2mmで冷媒の流
路方向に垂直を成すように配設されている。つまり、フ
ィンの高さHを楕円形状の長径Lや短径Sよりも長くす
ることにより、放熱効率を高くしている。また、複数の
フィン11は、ちどり状に配置されている。このような
形状、配置としているため、フィン11によって冷媒の
流速が妨げられることがないようになっている。
【0023】また、絶縁基板5が配されていない部分に
おいて、放熱板1は厚肉部8が形成されており、放熱板
1の反りを抑制している。具体的には、複数の絶縁基板
5のそれぞれの間を他の部分と比べて、例えば2mm程
度厚肉に形成している。すなわち、絶縁基板5と放熱板
1の材質の違いから応力が発生するが、この応力は絶縁
基板5の端部に集中するため、絶縁基板5の間において
放熱板1の反りが最も発生し易く、この間における反り
を最も防止する必要があるからである。なお、このよう
に厚肉形成する場合には、厚肉部8が冷媒流路の垂直方
向を成すことから、この厚肉部8に冷媒流路の水平方向
に延びる溝を設けことで、冷媒の流れの妨げにならない
ようにすることもできる。
おいて、放熱板1は厚肉部8が形成されており、放熱板
1の反りを抑制している。具体的には、複数の絶縁基板
5のそれぞれの間を他の部分と比べて、例えば2mm程
度厚肉に形成している。すなわち、絶縁基板5と放熱板
1の材質の違いから応力が発生するが、この応力は絶縁
基板5の端部に集中するため、絶縁基板5の間において
放熱板1の反りが最も発生し易く、この間における反り
を最も防止する必要があるからである。なお、このよう
に厚肉形成する場合には、厚肉部8が冷媒流路の垂直方
向を成すことから、この厚肉部8に冷媒流路の水平方向
に延びる溝を設けことで、冷媒の流れの妨げにならない
ようにすることもできる。
【0024】なお、放熱板1の外周部分には、冷媒をフ
ィン11に流すための冷媒循環容器と接合するため、凸
状や凹状のシール部分9が形成されている。これによ
り、放熱板と冷媒循環容器との液密が保持できるように
なっている。なお、シール部分はこのような形状でなく
てもよい。次に、このような構成を有する絶縁基板5を
一体とした放熱板1の製造手順について、図3〜6に示
す工程図に基づき説明する。但し、図3〜図6では、簡
略化のため絶縁基板5を1つだけ設ける場合を示す。
ィン11に流すための冷媒循環容器と接合するため、凸
状や凹状のシール部分9が形成されている。これによ
り、放熱板と冷媒循環容器との液密が保持できるように
なっている。なお、シール部分はこのような形状でなく
てもよい。次に、このような構成を有する絶縁基板5を
一体とした放熱板1の製造手順について、図3〜6に示
す工程図に基づき説明する。但し、図3〜図6では、簡
略化のため絶縁基板5を1つだけ設ける場合を示す。
【0025】〔図3に示す工程〕まず、最終形状の放熱
板1にフィン11を形成するためのキャビティを有する
成形容器13を成形する。具体的には、塩化ナトリウム
粉末を500kg/cm 2 以上の高い圧力で加圧するこ
とにより、縦50mm、横80mm、厚さ10mmの矩
形状で、かつ楕円形状の穴が50個形成されたキャビテ
ィを有する成形容器13を形成する。成形容器13を成
形した後、成形容器13の強度向上のために加熱処理を
行ってもよいが、上記圧力によって成形しているため、
成形のみでも十分な強度を有している。
板1にフィン11を形成するためのキャビティを有する
成形容器13を成形する。具体的には、塩化ナトリウム
粉末を500kg/cm 2 以上の高い圧力で加圧するこ
とにより、縦50mm、横80mm、厚さ10mmの矩
形状で、かつ楕円形状の穴が50個形成されたキャビテ
ィを有する成形容器13を形成する。成形容器13を成
形した後、成形容器13の強度向上のために加熱処理を
行ってもよいが、上記圧力によって成形しているため、
成形のみでも十分な強度を有している。
【0026】ここで、成形容器13の材料に塩化ナトリ
ウムを用いるのは、鋳造時に注湯される金属溶湯の温度
以下においては分解、溶解することなく安定に存在する
一方、鋳造後に浸される溶媒に対して易溶解性又は易崩
壊性を有し、さらに放熱板1の形状が複雑であってもそ
の形状に合わせて任意形状に成形することができるから
である。
ウムを用いるのは、鋳造時に注湯される金属溶湯の温度
以下においては分解、溶解することなく安定に存在する
一方、鋳造後に浸される溶媒に対して易溶解性又は易崩
壊性を有し、さらに放熱板1の形状が複雑であってもそ
の形状に合わせて任意形状に成形することができるから
である。
【0027】このとき用いる塩化ナトリウムの粉末の粒
度は、生産性、成形型の強度など制御目的によって変え
ることができるが、本実施形態では放熱板1と当接する
部分を滑らかにすべく、全体又は表面部分に50Å〜
0.5μmの粒径のものを用いている。なお、塩化ナト
リウムの純度は、溶融温度が高圧鋳造にて用いる金属の
融点よりも高く、またセラミックス分散材を充填した鋼
製容器14の予熱温度で溶融しないような程度のものと
している。
度は、生産性、成形型の強度など制御目的によって変え
ることができるが、本実施形態では放熱板1と当接する
部分を滑らかにすべく、全体又は表面部分に50Å〜
0.5μmの粒径のものを用いている。なお、塩化ナト
リウムの純度は、溶融温度が高圧鋳造にて用いる金属の
融点よりも高く、またセラミックス分散材を充填した鋼
製容器14の予熱温度で溶融しないような程度のものと
している。
【0028】次に、鋼製容器14を用意し、この鋼製容
器14内の一面に成形容器13を貼付けると共に、鋼製
容器14内のうち成形容器13が貼付けられた面の反対
側の面に絶縁基板5を貼付ける。そして、放熱板1の4
隅となる部分のそれぞれにボルト穴形成用の鋼板15を
配置する。これにより、鋼製容器14内にフィン11を
一体とした放熱板1を形成するための内部空間が形成さ
れる。
器14内の一面に成形容器13を貼付けると共に、鋼製
容器14内のうち成形容器13が貼付けられた面の反対
側の面に絶縁基板5を貼付ける。そして、放熱板1の4
隅となる部分のそれぞれにボルト穴形成用の鋼板15を
配置する。これにより、鋼製容器14内にフィン11を
一体とした放熱板1を形成するための内部空間が形成さ
れる。
【0029】この後、鋼製容器14の内部空間にセラミ
ックス分散材である炭化珪素粉末16を充填する。炭化
珪素は、AlNからなる絶縁基板5と熱膨張係数が近接
しており、絶縁基板5を放熱板に内蔵したときにおいて
も放熱板1の反りを抑制することができる。また、炭化
珪素は熱伝導率が高く、放熱性に優れている。この炭化
珪素粉末16の粒度や充填量は、放熱板1を構成する金
属基複合材料として要求される特性に応じて変化させれ
ばよく、特に充填量を増やしたい場合には、微粉末と粗
粉末の混合粉末を用いるようにする。本実施形態では、
平均粒径20μmの粉末が30重量%に対して100μ
mの粉末が70重量%の割合で混合した炭化珪素粉末1
6を用いている。また、充填後、鋳造前に炭化珪素粉末
16に充填用の圧力をかけるようにしてもよい。
ックス分散材である炭化珪素粉末16を充填する。炭化
珪素は、AlNからなる絶縁基板5と熱膨張係数が近接
しており、絶縁基板5を放熱板に内蔵したときにおいて
も放熱板1の反りを抑制することができる。また、炭化
珪素は熱伝導率が高く、放熱性に優れている。この炭化
珪素粉末16の粒度や充填量は、放熱板1を構成する金
属基複合材料として要求される特性に応じて変化させれ
ばよく、特に充填量を増やしたい場合には、微粉末と粗
粉末の混合粉末を用いるようにする。本実施形態では、
平均粒径20μmの粉末が30重量%に対して100μ
mの粉末が70重量%の割合で混合した炭化珪素粉末1
6を用いている。また、充填後、鋳造前に炭化珪素粉末
16に充填用の圧力をかけるようにしてもよい。
【0030】〔図4に示す工程〕炭化珪素粉末16を充
填した鋼製容器14を約650℃で予熱したのち、鋳造
用金型内に設置し、直ちに約750℃に予熱した溶湯ア
ルミニウム合金(例えば、A1−12%Si−0.3%
Mg合金)を金型内に注湯する。ついで、加圧パンチに
て溶湯を加圧し、鋼製容器14内の炭化珪素粉末16の
間隙に溶融アルミニウム合金を浸透させ、炭化珪素とア
ルミニウム合金からなる金属基複合材料17とし、この
金属基複合材料17を凝固、冷却する。これにより、鋼
製容器14内の金属基複合材料17に絶縁基板5、ボル
ト穴形成用の鋼板15及び成形容器13が鋳ぐるまれた
インゴットができる。そして、冷却した後、インゴット
から鋼製容器14を取り出す。
填した鋼製容器14を約650℃で予熱したのち、鋳造
用金型内に設置し、直ちに約750℃に予熱した溶湯ア
ルミニウム合金(例えば、A1−12%Si−0.3%
Mg合金)を金型内に注湯する。ついで、加圧パンチに
て溶湯を加圧し、鋼製容器14内の炭化珪素粉末16の
間隙に溶融アルミニウム合金を浸透させ、炭化珪素とア
ルミニウム合金からなる金属基複合材料17とし、この
金属基複合材料17を凝固、冷却する。これにより、鋼
製容器14内の金属基複合材料17に絶縁基板5、ボル
ト穴形成用の鋼板15及び成形容器13が鋳ぐるまれた
インゴットができる。そして、冷却した後、インゴット
から鋼製容器14を取り出す。
【0031】ここで、溶湯アルミニウム合金を溶湯金属
として選んでいるが、これはアルミニウムの溶融温度が
低く、この程度の温度であれば塩化ナトリウムでできた
成形容器13が溶融しないからである。また、アルミニ
ウム合金の熱伝導率は比較的高く、放熱製に優れている
からである。 〔図5に示す工程〕鋼製容器14から絶縁基板5、ボル
ト穴形成用の鋼板15、成形容器13と共に金属基複合
材料17を取り出す。
として選んでいるが、これはアルミニウムの溶融温度が
低く、この程度の温度であれば塩化ナトリウムでできた
成形容器13が溶融しないからである。また、アルミニ
ウム合金の熱伝導率は比較的高く、放熱製に優れている
からである。 〔図5に示す工程〕鋼製容器14から絶縁基板5、ボル
ト穴形成用の鋼板15、成形容器13と共に金属基複合
材料17を取り出す。
【0032】〔図6に示す工程〕金属基複合材料17か
ら不要なアルミニウム合金を除去するとともに、成形容
器13を水洗除去する。成形容器13は、上述したよう
に塩化ナトリウムで形成されており、水に対して易溶解
性の特性を有するため、上記水洗によって完全に除去さ
れる。
ら不要なアルミニウム合金を除去するとともに、成形容
器13を水洗除去する。成形容器13は、上述したよう
に塩化ナトリウムで形成されており、水に対して易溶解
性の特性を有するため、上記水洗によって完全に除去さ
れる。
【0033】この後、鋼板15にドリル等でボルト穴1
0を設けることによって、図2に示すようなフィン11
が一体形成された放熱板1が完成する。このように、複
雑な形状に成形でき、かつ金属の溶融温度でも分解・溶
融せず、鋳造後に容易に除去できる塩化ナトリウムによ
って成形容器13を形成しているため、複雑な形状を有
する放熱板1を容易に形成することができる。
0を設けることによって、図2に示すようなフィン11
が一体形成された放熱板1が完成する。このように、複
雑な形状に成形でき、かつ金属の溶融温度でも分解・溶
融せず、鋳造後に容易に除去できる塩化ナトリウムによ
って成形容器13を形成しているため、複雑な形状を有
する放熱板1を容易に形成することができる。
【0034】また、塩化ナトリウムの粒度を小さくして
いるため、成形容器13の表面は滑らかであり、形成さ
れたフィンの表面も滑らかにすることができる。このた
め、フィンの表面を滑らかにするための仕上げ研磨加工
を行う必要をなくすことができる。なお、上記実施形態
では、セラミックス分散材として炭化珪素粉末16を用
いたものを説明したが、炭化珪素以外の高熱伝導、低熱
膨張のものを用いてもよい。具体的には、アルミナ、窒
化アルミニウム、炭化ホウ素、窒化珪素、ベリリア、ダ
イヤモンド、立方晶窒化ホウ素、黒鉛等を用いることが
できる。また、セラミックス分散材の形態としては、粉
末の他、ウィスカ、繊維等を用いてもよい。
いるため、成形容器13の表面は滑らかであり、形成さ
れたフィンの表面も滑らかにすることができる。このた
め、フィンの表面を滑らかにするための仕上げ研磨加工
を行う必要をなくすことができる。なお、上記実施形態
では、セラミックス分散材として炭化珪素粉末16を用
いたものを説明したが、炭化珪素以外の高熱伝導、低熱
膨張のものを用いてもよい。具体的には、アルミナ、窒
化アルミニウム、炭化ホウ素、窒化珪素、ベリリア、ダ
イヤモンド、立方晶窒化ホウ素、黒鉛等を用いることが
できる。また、セラミックス分散材の形態としては、粉
末の他、ウィスカ、繊維等を用いてもよい。
【0035】上記実施形態では、金属としてアルミニウ
ム合金を用いた場合を示したが、アルミニウム、マグネ
シウム、銅、亜鉛及びこれらの合金等を用いてもよい。
そして、上記実施形態では、塩化ナトリウムによって成
形容器13を成形したが、金属溶湯の温度によって分
解、溶融せず、鋳造後において易溶解性、易崩壊性を有
する材質のものであれば他のものを用いてもよい。
ム合金を用いた場合を示したが、アルミニウム、マグネ
シウム、銅、亜鉛及びこれらの合金等を用いてもよい。
そして、上記実施形態では、塩化ナトリウムによって成
形容器13を成形したが、金属溶湯の温度によって分
解、溶融せず、鋳造後において易溶解性、易崩壊性を有
する材質のものであれば他のものを用いてもよい。
【0036】さらに、ボルト穴形成用に鋼板15を用い
ているが、これは金属基複合材料17が加工しにくいた
めに用いているものであり、この他の金属や、水溶性
塩、金属粉末成形体、金属発砲体、金属繊維織物、金属
繊維不織布、炭素又はホウ素窒化物繊維、炭素又はホウ
素窒化物繊維の織物の不織布、炭素又はホウ素窒化粉末
成形体等の易加工性材を用いてもよい。
ているが、これは金属基複合材料17が加工しにくいた
めに用いているものであり、この他の金属や、水溶性
塩、金属粉末成形体、金属発砲体、金属繊維織物、金属
繊維不織布、炭素又はホウ素窒化物繊維、炭素又はホウ
素窒化物繊維の織物の不織布、炭素又はホウ素窒化粉末
成形体等の易加工性材を用いてもよい。
【0037】また、上記実施形態では、フィン11の断
面形状が楕円状のものを示したが、フィン11の形状は
これに限るものではなく、円形等の形状にしてもよい。
しかしながら、水の流速を妨げずに熱交換効率を高める
ためには、断面が楕円状や長円形状等にするのが好まし
い。
面形状が楕円状のものを示したが、フィン11の形状は
これに限るものではなく、円形等の形状にしてもよい。
しかしながら、水の流速を妨げずに熱交換効率を高める
ためには、断面が楕円状や長円形状等にするのが好まし
い。
【図1】本発明の一実施形態における放熱板1を適用し
たパワーモジュール2の模式的な断面図である。
たパワーモジュール2の模式的な断面図である。
【図2】図1における放熱板1の模式図である。
【図3】放熱板1の製造工程を示す図である。
【図4】図3に続く放熱板1の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図5】図4に続く放熱板1の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図6】図5に続く放熱板1の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図7】従来における放熱板31を示す模式図である。
1…放熱板、2…パワーモジュール、3…IGBT、5
…絶縁基板、10…ネジ穴、11…フィン、13…成形
容器、14…鋼製容器、15…鋼板、16…炭化珪素、
17…金属基複合材料。
…絶縁基板、10…ネジ穴、11…フィン、13…成形
容器、14…鋼製容器、15…鋼板、16…炭化珪素、
17…金属基複合材料。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 恩田 正一 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 西野 直久 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の1 株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者 北條 浩 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の1 株式会社豊田中央研究所内
Claims (10)
- 【請求項1】 一面側に電気素子(3、4)が配置され
る放熱板(1)と、 前記放熱板(1)の他面側に、所定間隔に離間して設け
られ、前記電気素子(3、4)が発生する熱を放熱する
複数のフィン(11)とを備え、 前記放熱板(1)は、セラミックス分散材(16)を用
いた金属基複合材料(17)によって形成されており、 前記フィン(11)は、前記金属基複合材料(17)に
よって前記放熱板(1)と一体となって形成されている
ことを特徴とするフィン一体型放熱板。 - 【請求項2】 前記放熱板(1)のうち、前記電気素子
(3、4)が配置される側の面に、前記電気素子(3、
4)と該放熱板(1)とを電気的に絶縁する絶縁基板
(5)が鋳ぐるまれていることを特徴とする請求項1に
記載のフィン一体型放熱板。 - 【請求項3】 前記絶縁基板(5)は、窒化アルミニウ
ムで構成されており、前記セラミックス分散材(16)
は、炭化珪素であることを特徴とする請求項2に記載の
フィン一体型放熱板。 - 【請求項4】 前記放熱板(1)には、水溶性塩、金
属、金属粉末成形体、金属発砲体、金属繊維織物、金属
繊維不織布、炭素又はホウ素窒化物繊維、炭素又はホウ
素窒化物繊維の織物の不織布、炭素又はホウ素窒化粉末
成形体の少なくとも1つで構成されたボルト穴形成用部
材(15)が鋳ぐるまれており、このボルト穴形成用部
材(15)にボルト穴(10)が形成されていることを
特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載のフィ
ン一体型放熱板。 - 【請求項5】 前記放熱板(1)の外周には、冷媒を循
環させる容器と組み合わされる凹形状、又は凸形状のシ
ール部分が備えられていること特徴とする請求項1乃至
4のいずれか1つに記載のフィン一体型放熱板。 - 【請求項6】 一面側に電気素子(3、4)が配置さ
れ、他面側に複数のフィン(11)が配置される放熱板
(1)を、前記複数のフィン(11)と一体成形するフ
ィン一体型放熱板の製造方法であって、 易溶解性又は易崩壊性を有する材質で構成され前記フィ
ン(11)を形成するための形状をした成形容器(1
3)を、型(14)内に設置して、前記放熱板(1)及
び前記フィン(11)を形成するための内部空間を前記
型(14)内に形成する工程と、 前記型(14)内の内部空間に金属基複合材料(17)
を形成する工程と、 前記成形容器(13)と共に前記金属基複合材料を前記
型(14)から取り出す工程と、 前記成形容器(13)を除去する工程とを有することを
特徴とするフィン一体型放熱板の製造方法。 - 【請求項7】 前記型(14)内において前記成形容器
(13)を設置した面と反対側の面に、前記電気素子
(3、4)と前記放熱板(1)とを絶縁するための絶縁
基板(5)を設置する工程を有することを特徴とする請
求項6に記載のフィン一体型放熱板の製造方法。 - 【請求項8】 前記金属基複合材料(17)を形成する
工程は、 前記型(14)内の内部空間に、セラミックス分散材
(16)を充填する工程と、 前記セラミックス分散材(16)の間隙に溶融金属を加
圧浸透させて凝固させる工程とを有することを特徴とす
る請求項6又は7に記載のフィン一体型放熱板の製造方
法。 - 【請求項9】 前記成形容器(13)は、塩化ナトリウ
ム等の塩によって形成されていることを特徴とする請求
項6乃至8のいずれか1つに記載のフィン一体型放熱板
の製造方法。 - 【請求項10】 前記複合材料(17)に用いる金属
は、アルミニウム及びアルミニウム合金であることを特
徴とする請求項9に記載のフィン一体型放熱板の製造方
法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9288938A JPH11126870A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | フィン一体型放熱板及びその製造方法 |
US09/084,396 US6245442B1 (en) | 1997-05-28 | 1998-05-27 | Metal matrix composite casting and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9288938A JPH11126870A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | フィン一体型放熱板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11126870A true JPH11126870A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17736762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9288938A Pending JPH11126870A (ja) | 1997-05-28 | 1997-10-21 | フィン一体型放熱板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11126870A (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1139353A2 (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-04 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Production method of thin film resistance element formed on printed circuit board, and thin film resistance element employing the method |
US6597574B2 (en) | 2000-10-25 | 2003-07-22 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Radiator plate and process for manufacturing the same |
JP2006156994A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-06-15 | Dowa Mining Co Ltd | 電子部品搭載基板、その製造装置および製造方法 |
JP2006245568A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Mitac Technology Corp | 半導体チップ冷却システム及び冷却装置構造と製造方法 |
JP2007012722A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Honda Motor Co Ltd | パワー半導体モジュール |
JP2007305962A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Honda Motor Co Ltd | パワー半導体モジュール |
JP2009206191A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワーモジュール |
JP2009248164A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | アルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体及びその製造方法 |
WO2010044560A2 (ko) * | 2008-10-15 | 2010-04-22 | 주식회사 아코세미컨덕터 | 절연 히트 싱크 기판의 구조 및 그 제조 방법 |
WO2010103346A1 (en) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | Advanced Material Technologies Co., Ltd. | An electrically insulating heat radiator |
CN102097401A (zh) * | 2009-11-12 | 2011-06-15 | 丰田自动车株式会社 | 用于半导体元件的冷却装置 |
CN102110665A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-06-29 | 富士电机控股株式会社 | 流体冷却式散热器 |
CN102136461A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-07-27 | 富士电机控股株式会社 | 液体冷却式散热器 |
WO2011028389A3 (en) * | 2009-09-04 | 2011-11-24 | Raytheon Company | Heat transfer device |
JP2012168917A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-09-06 | Kobayashi Create Co Ltd | Rfタグ |
JP2012227367A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Nippon Soken Inc | 冷却フィン構造 |
JP2013123030A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Hyundai Motor Co Ltd | 電力変換装置用冷却システム |
WO2015186895A1 (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-10 | 주식회사 티앤머티리얼스 | 탄소계 금속기지 복합체를 이용한 핀 타입 방열 기판 제조방법 |
WO2016150391A1 (zh) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | 广东美的制冷设备有限公司 | 智能功率模块及其制造方法 |
CN111451482A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-07-28 | 天能电池(芜湖)有限公司 | 一种水冷及镂空辅助散热的双模镂空铸焊模具 |
-
1997
- 1997-10-21 JP JP9288938A patent/JPH11126870A/ja active Pending
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1139353A3 (en) * | 2000-03-30 | 2004-01-21 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Production method of thin film resistance element formed on printed circuit board, and thin film resistance element employing the method |
EP1139353A2 (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-04 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Production method of thin film resistance element formed on printed circuit board, and thin film resistance element employing the method |
US6597574B2 (en) | 2000-10-25 | 2003-07-22 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Radiator plate and process for manufacturing the same |
JP2006156994A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-06-15 | Dowa Mining Co Ltd | 電子部品搭載基板、その製造装置および製造方法 |
JP2006245568A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Mitac Technology Corp | 半導体チップ冷却システム及び冷却装置構造と製造方法 |
JP4699820B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-06-15 | 本田技研工業株式会社 | パワー半導体モジュール |
JP2007012722A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Honda Motor Co Ltd | パワー半導体モジュール |
KR101017333B1 (ko) * | 2006-05-12 | 2011-02-28 | 혼다 기켄 고교 가부시키가이샤 | 전력 반도체 모듈 |
JP2007305962A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Honda Motor Co Ltd | パワー半導体モジュール |
JP2009206191A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワーモジュール |
JP2009248164A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | アルミニウム−黒鉛−炭化珪素質複合体及びその製造方法 |
WO2010044560A2 (ko) * | 2008-10-15 | 2010-04-22 | 주식회사 아코세미컨덕터 | 절연 히트 싱크 기판의 구조 및 그 제조 방법 |
WO2010044560A3 (ko) * | 2008-10-15 | 2010-07-29 | 주식회사 아코세미컨덕터 | 절연 히트 싱크 기판의 구조 및 그 제조 방법 |
WO2010103346A1 (en) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | Advanced Material Technologies Co., Ltd. | An electrically insulating heat radiator |
JP2012050987A (ja) * | 2009-03-10 | 2012-03-15 | Am Technology:Kk | 電気絶縁性を有する放熱基板 |
WO2011028389A3 (en) * | 2009-09-04 | 2011-11-24 | Raytheon Company | Heat transfer device |
CN102097401A (zh) * | 2009-11-12 | 2011-06-15 | 丰田自动车株式会社 | 用于半导体元件的冷却装置 |
CN102136461A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-07-27 | 富士电机控股株式会社 | 液体冷却式散热器 |
CN102110665A (zh) * | 2009-12-25 | 2011-06-29 | 富士电机控股株式会社 | 流体冷却式散热器 |
JP2012168917A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-09-06 | Kobayashi Create Co Ltd | Rfタグ |
JP2012227367A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Nippon Soken Inc | 冷却フィン構造 |
JP2013123030A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Hyundai Motor Co Ltd | 電力変換装置用冷却システム |
US9844168B2 (en) | 2011-12-09 | 2017-12-12 | Hyundai Motor Company | Cooling system for power conversion device |
WO2015186895A1 (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-10 | 주식회사 티앤머티리얼스 | 탄소계 금속기지 복합체를 이용한 핀 타입 방열 기판 제조방법 |
KR20150139134A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-11 | 주식회사 티앤머티리얼스 | 탄소계 금속기지 복합체를 이용한 핀 타입 방열 기판 제조방법 |
WO2016150391A1 (zh) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | 广东美的制冷设备有限公司 | 智能功率模块及其制造方法 |
US10615155B2 (en) | 2015-03-23 | 2020-04-07 | Gd Midea Airconditioning Equipment Co., Ltd. | Intelligent power module and manufacturing method thereof |
CN111451482A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-07-28 | 天能电池(芜湖)有限公司 | 一种水冷及镂空辅助散热的双模镂空铸焊模具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11126870A (ja) | フィン一体型放熱板及びその製造方法 | |
US8039757B2 (en) | Electronic part mounting substrate and method for producing same | |
US20010017763A1 (en) | Cooling device for a high-power semiconductor module | |
CN109417059B (zh) | 半导体安装用散热底板及其制造方法 | |
US20210175146A1 (en) | Heat Sink for an Electronic Component | |
KR20100105641A (ko) | 열분해 흑연-매설형 히트싱크의 형성 방법 | |
JP2002066724A (ja) | 複合材及びその製造方法 | |
JPH11269577A (ja) | 金属基複合鋳造品及びその製造方法 | |
JP4806803B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
TW200539273A (en) | Method of manufacturing radiating plate and semiconductor apparatus using the same | |
US6597574B2 (en) | Radiator plate and process for manufacturing the same | |
JP2013225686A (ja) | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | |
KR101648437B1 (ko) | 탄소계 금속기지 복합체를 이용한 핀 타입 방열 기판 제조방법 | |
JP3837680B2 (ja) | 金属−セラミックス複合基板製造用鋳型 | |
JP4067165B2 (ja) | 複合体とそれを用いたヒートシンク | |
JP2008159946A (ja) | 半導体モジュールの冷却装置およびその製造方法 | |
JP2002057256A (ja) | 複合材料 | |
US10892206B2 (en) | Methods of forming power electronic assemblies using metal inverse opal structures and encapsulated-polymer spheres | |
JP2009188366A (ja) | 一体型半導体放熱用基板とその製造方法 | |
CN114068333A (zh) | 散热板及其制备方法 | |
JP2004022964A (ja) | Al−SiC系複合体およびそれを用いた放熱部品、半導体モジュール装置 | |
US20120312519A1 (en) | Partially composite plate | |
CN217802736U (zh) | 一种可快速冷却的翼子板模具 | |
WO2022209024A1 (ja) | 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
JPS63140783A (ja) | 多孔型放熱体の製造方法 |