JPH11124559A - 耐熱性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents
耐熱性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板Info
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- JPH11124559A JPH11124559A JP21403598A JP21403598A JPH11124559A JP H11124559 A JPH11124559 A JP H11124559A JP 21403598 A JP21403598 A JP 21403598A JP 21403598 A JP21403598 A JP 21403598A JP H11124559 A JPH11124559 A JP H11124559A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル印刷配線用基板の剥離強度、半
田耐熱性、高温時の剥離強度を向上させ、長期間持続し
て高温に曝されても剥離強度の低下が抑制される耐熱性
接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用
基板。 【解決手段】 組成が１）エポキシ樹脂 100重量部、
２）ヨウ素価が０〜 100であるニトリルゴム30〜 100重
量部、３）硬化剤１〜30重量部、４）テトラ硼素酸塩、
硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された１種又は２種
以上の硬化促進剤0.1 〜５重量部よりなる耐熱性接着剤
組成物及び電気絶縁性フィルムにこの耐熱性接着剤組成
物を介して金属箔を積層一体化してなるフレキシブル印
刷配線用基板。
田耐熱性、高温時の剥離強度を向上させ、長期間持続し
て高温に曝されても剥離強度の低下が抑制される耐熱性
接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用
基板。 【解決手段】 組成が１）エポキシ樹脂 100重量部、
２）ヨウ素価が０〜 100であるニトリルゴム30〜 100重
量部、３）硬化剤１〜30重量部、４）テトラ硼素酸塩、
硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された１種又は２種
以上の硬化促進剤0.1 〜５重量部よりなる耐熱性接着剤
組成物及び電気絶縁性フィルムにこの耐熱性接着剤組成
物を介して金属箔を積層一体化してなるフレキシブル印
刷配線用基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性接着剤組成物
及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板に関する
ものである。
及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル印刷配線用基板のベースに
は、高い耐熱性と優れた電気・機械特性を備えているこ
とが好ましいので、電気絶縁性の基材フィルムとしてポ
リイミドフィルムが一般に用いられ、このポリイミドフ
ィルムと銅箔とを接着剤を介して積層一体化したものを
フレキシブル印刷配線用基板のベースとしている。近
年、エレクトロニクス分野の発展に伴い電子機器の高密
度化、軽量化、小型化が進み、フレキシブル印刷基板は
そのフレキシブル性もさることながら狭い空間での立体
的かつ高密度の配線が可能なため、この分野で必要不可
欠なものとなってきている。このような分野で使用され
るフレキシブル印刷配線用基板において要求される特性
としては優れた接着性、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性
等が挙げられている。なかでも近年のエレクトロニクス
の高性能化に伴い、フレキシブル印刷配線用基板におい
てもファインパターン化、高密度化が進んでおり、接着
剤についても接着性ばかりでなく、耐熱性、高温時にお
ける剥離強度、寸法安定性等の諸特性の良好なものが要
求されている。従来これらの要求を満たすものとしてナ
イロン／エポキシ樹脂系、NBR ／エポキシ樹脂系、ポリ
エステル／エポキシ樹脂系の接着剤が種々提案されてき
ている。
は、高い耐熱性と優れた電気・機械特性を備えているこ
とが好ましいので、電気絶縁性の基材フィルムとしてポ
リイミドフィルムが一般に用いられ、このポリイミドフ
ィルムと銅箔とを接着剤を介して積層一体化したものを
フレキシブル印刷配線用基板のベースとしている。近
年、エレクトロニクス分野の発展に伴い電子機器の高密
度化、軽量化、小型化が進み、フレキシブル印刷基板は
そのフレキシブル性もさることながら狭い空間での立体
的かつ高密度の配線が可能なため、この分野で必要不可
欠なものとなってきている。このような分野で使用され
るフレキシブル印刷配線用基板において要求される特性
としては優れた接着性、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性
等が挙げられている。なかでも近年のエレクトロニクス
の高性能化に伴い、フレキシブル印刷配線用基板におい
てもファインパターン化、高密度化が進んでおり、接着
剤についても接着性ばかりでなく、耐熱性、高温時にお
ける剥離強度、寸法安定性等の諸特性の良好なものが要
求されている。従来これらの要求を満たすものとしてナ
イロン／エポキシ樹脂系、NBR ／エポキシ樹脂系、ポリ
エステル／エポキシ樹脂系の接着剤が種々提案されてき
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】汎用のNBR ／エポキシ
系接着剤は比較的バランスの良好な接着剤であることが
知られているが、前記諸特性をバランス良く向上させる
ことは難しく、特に耐熱特性が低く十分な物性を得るこ
とができない。また近年のファインパターン化に伴うフ
レキシブル印刷配線用基板に要求される諸特性を十分満
足させるものはこれまで得られていなかった。本発明は
前記諸特性を改良することを目的とし、特にフレキシブ
ル印刷配線用基板の剥離強度、半田耐熱性、高温時の剥
離強度などの向上及び接着剤の長期熱劣化性を向上させ
る耐熱性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印
刷配線用基板を提供しようとするものである。
系接着剤は比較的バランスの良好な接着剤であることが
知られているが、前記諸特性をバランス良く向上させる
ことは難しく、特に耐熱特性が低く十分な物性を得るこ
とができない。また近年のファインパターン化に伴うフ
レキシブル印刷配線用基板に要求される諸特性を十分満
足させるものはこれまで得られていなかった。本発明は
前記諸特性を改良することを目的とし、特にフレキシブ
ル印刷配線用基板の剥離強度、半田耐熱性、高温時の剥
離強度などの向上及び接着剤の長期熱劣化性を向上させ
る耐熱性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印
刷配線用基板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
に鑑み鋭意検討を行った結果本発明を完成させた。すな
わち本発明は組成が １）エポキシ樹脂 100重量部、 ２）ヨウ素価が０〜 100であるニトリルゴム 30〜 100重量部、 ３）硬化剤 １〜30重量部、 ４）テトラ硼素酸塩、硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された１種又は２種以 上の硬化促進剤 0.1〜５重量部 よりなる耐熱性接着剤組成物及び電気絶縁性フィルムに
上記の耐熱性接着剤組成物を介して金属箔を積層一体化
してなるフレキシブル印刷配線用基板を要旨とするもの
である。本発明の耐熱性接着剤組成物は、それを介して
金属箔を積層一体化してなるフレキシブル印刷配線用基
板の剥離強度、半田耐熱性を均一に向上させ、さらには
高温時の剥離強度、接着剤の長期熱劣化性を著しく向上
させることができる。
に鑑み鋭意検討を行った結果本発明を完成させた。すな
わち本発明は組成が １）エポキシ樹脂 100重量部、 ２）ヨウ素価が０〜 100であるニトリルゴム 30〜 100重量部、 ３）硬化剤 １〜30重量部、 ４）テトラ硼素酸塩、硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された１種又は２種以 上の硬化促進剤 0.1〜５重量部 よりなる耐熱性接着剤組成物及び電気絶縁性フィルムに
上記の耐熱性接着剤組成物を介して金属箔を積層一体化
してなるフレキシブル印刷配線用基板を要旨とするもの
である。本発明の耐熱性接着剤組成物は、それを介して
金属箔を積層一体化してなるフレキシブル印刷配線用基
板の剥離強度、半田耐熱性を均一に向上させ、さらには
高温時の剥離強度、接着剤の長期熱劣化性を著しく向上
させることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明をさらに詳述する。
本発明の耐熱性接着剤組成物に使用可能なエポキシ樹脂
は、一般に多官能エポキシ樹脂であり一分子中にエポキ
シ基を平均２個以上有するものであればよく、例えばビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及
び難燃性付与のためにこれらがハロゲン化されたエポキ
シ樹脂等が用いられる。本発明の耐熱性接着剤組成物に
使用可能なエポキシ樹脂の市販品としては、エピコート
（油化シェル社製商品名、以下EKとする）828 、同154
、同604 、同871 、同1001、同152 、同190 、同504
5、同5049、同5050、スミエポキシ（住友化学社製商品
名）ELA115、同ELA127、同ESCN-195XL、同ELM120、同ES
B400、BREN-S（日本化薬社製商品名）、EP4100（旭電化
社製商品名）等が例示される。これらのエポキシ樹脂は
単独あるいは必要に応じて２種以上併用して用いられ
る。本発明においては、特にハロゲン化エポキシ樹脂と
併用することが好ましい。
本発明の耐熱性接着剤組成物に使用可能なエポキシ樹脂
は、一般に多官能エポキシ樹脂であり一分子中にエポキ
シ基を平均２個以上有するものであればよく、例えばビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及
び難燃性付与のためにこれらがハロゲン化されたエポキ
シ樹脂等が用いられる。本発明の耐熱性接着剤組成物に
使用可能なエポキシ樹脂の市販品としては、エピコート
（油化シェル社製商品名、以下EKとする）828 、同154
、同604 、同871 、同1001、同152 、同190 、同504
5、同5049、同5050、スミエポキシ（住友化学社製商品
名）ELA115、同ELA127、同ESCN-195XL、同ELM120、同ES
B400、BREN-S（日本化薬社製商品名）、EP4100（旭電化
社製商品名）等が例示される。これらのエポキシ樹脂は
単独あるいは必要に応じて２種以上併用して用いられ
る。本発明においては、特にハロゲン化エポキシ樹脂と
併用することが好ましい。
【０００６】本発明におけるニトリルゴム（以下、NBR
とする）は、アクリロニトリル及びブタジエンからなる
共重合体の不飽和部分のブタジエン骨格の一部又は全部
が、水素添加されたものであり、ヨウ素価が０〜 100の
ニトリルゴムである。さらにこれはアクリロニトリル含
量が25〜45重量％が好ましく、残りがブタジエンからな
るNBR であり、NBR の末端に官能基を有していないこと
が必要である。このNBR のヨウ素価は０〜60が好まし
く、更に好ましくは０〜40である。NBR の水素化は公知
の方法により行われる。本発明におけるNBR のアクリロ
ニトリル含量が25重量％未満では接着力が十分ではな
く、45重量％を超えると電気絶縁性が低下してしまい、
さらにはNBR の低沸点溶媒への溶解性が著しく低下し接
着剤の塗工が困難になる。末端に官能基を有するNBR は
剥離強度が低下し、さらには寸法安定性が低下するので
不都合である。またヨウ素価が 100を超えると接着剤の
耐熱性が著しく低下してしまう。本発明において使用可
能なNBR の市販品としては、例えば日本ゼオン社製のゼ
ットポール（商品名、以下ZPとする）1020（ヨウ素価2
5）、同1010（ヨウ素価10）、同2030（ヨウ素価57）、
同2030L （ヨウ素価60）、同2020（ヨウ素価28）、同20
20L （ヨウ素価28）、同2011（ヨウ素価18）、同2010
（ヨウ素価11）、同2010L （ヨウ素価11）、同2000（ヨ
ウ素価４）、同2000L （ヨウ素価４）、同3110（ヨウ素
価15）、同4110（ヨウ素価15）等が挙げられる。これら
は、単独又は必要に応じて２種以上併用して用いること
ができる。本発明におけるNBR の添加量はエポキシ樹脂
100重量部に対して30〜 100重量部であり、好ましくは
40〜80重量部である。30重量部未満であると剥離強度が
著しく低下し、 100重量部を超えると硬化成分が少なく
なり剥離強度が低下して好ましくない。
とする）は、アクリロニトリル及びブタジエンからなる
共重合体の不飽和部分のブタジエン骨格の一部又は全部
が、水素添加されたものであり、ヨウ素価が０〜 100の
ニトリルゴムである。さらにこれはアクリロニトリル含
量が25〜45重量％が好ましく、残りがブタジエンからな
るNBR であり、NBR の末端に官能基を有していないこと
が必要である。このNBR のヨウ素価は０〜60が好まし
く、更に好ましくは０〜40である。NBR の水素化は公知
の方法により行われる。本発明におけるNBR のアクリロ
ニトリル含量が25重量％未満では接着力が十分ではな
く、45重量％を超えると電気絶縁性が低下してしまい、
さらにはNBR の低沸点溶媒への溶解性が著しく低下し接
着剤の塗工が困難になる。末端に官能基を有するNBR は
剥離強度が低下し、さらには寸法安定性が低下するので
不都合である。またヨウ素価が 100を超えると接着剤の
耐熱性が著しく低下してしまう。本発明において使用可
能なNBR の市販品としては、例えば日本ゼオン社製のゼ
ットポール（商品名、以下ZPとする）1020（ヨウ素価2
5）、同1010（ヨウ素価10）、同2030（ヨウ素価57）、
同2030L （ヨウ素価60）、同2020（ヨウ素価28）、同20
20L （ヨウ素価28）、同2011（ヨウ素価18）、同2010
（ヨウ素価11）、同2010L （ヨウ素価11）、同2000（ヨ
ウ素価４）、同2000L （ヨウ素価４）、同3110（ヨウ素
価15）、同4110（ヨウ素価15）等が挙げられる。これら
は、単独又は必要に応じて２種以上併用して用いること
ができる。本発明におけるNBR の添加量はエポキシ樹脂
100重量部に対して30〜 100重量部であり、好ましくは
40〜80重量部である。30重量部未満であると剥離強度が
著しく低下し、 100重量部を超えると硬化成分が少なく
なり剥離強度が低下して好ましくない。
【０００７】本発明における硬化剤は公知のエポキシ樹
脂の硬化剤であれば使用可能であり、例えば脂肪族アミ
ン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬
化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三フッ化
硼素錯塩を用いるのが好ましい。特に4,4'- ジアミノジ
フェニルスルホン（以下、DDS とする）、 4,4'-ジアミ
ノジフェニルメタンが好ましい。これらは単独あるいは
必要に応じて２種以上併用して用いられる。本発明にお
ける硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂 100重量部に対し
て、１〜30重量部であり、好ましくは 5.5〜20重量部で
ある。１重量部未満では十分な硬化が得られず、耐溶剤
性、電気特性が低下し、30重量部を超えると半田耐熱性
が低下する。
脂の硬化剤であれば使用可能であり、例えば脂肪族アミ
ン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬
化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三フッ化
硼素錯塩を用いるのが好ましい。特に4,4'- ジアミノジ
フェニルスルホン（以下、DDS とする）、 4,4'-ジアミ
ノジフェニルメタンが好ましい。これらは単独あるいは
必要に応じて２種以上併用して用いられる。本発明にお
ける硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂 100重量部に対し
て、１〜30重量部であり、好ましくは 5.5〜20重量部で
ある。１重量部未満では十分な硬化が得られず、耐溶剤
性、電気特性が低下し、30重量部を超えると半田耐熱性
が低下する。
【０００８】本発明における硬化促進剤としては、エチ
レンアンモニウムフェニボレート等の第三級アミンのテ
トラフェニル硼素酸塩、硼弗化亜鉛、硼弗化錫、硼弗化
ニッケル等の硼弗化物、オクチル酸錫、オクチル酸亜鉛
等のオクチル酸塩が挙げられ、これらは単独あるいは必
要に応じて２種以上併用して用いることができる。本発
明における硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂 100重
量部に対して、0.1 〜５重量部であり、好ましくは 0.3
〜１重量部である。0.1 重量部未満では接着剤の硬化が
不十分で、耐溶剤性、電気特性が低下し、５重量部を超
えると保存性が低下し、また接着性、半田耐熱性も低下
する。
レンアンモニウムフェニボレート等の第三級アミンのテ
トラフェニル硼素酸塩、硼弗化亜鉛、硼弗化錫、硼弗化
ニッケル等の硼弗化物、オクチル酸錫、オクチル酸亜鉛
等のオクチル酸塩が挙げられ、これらは単独あるいは必
要に応じて２種以上併用して用いることができる。本発
明における硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂 100重
量部に対して、0.1 〜５重量部であり、好ましくは 0.3
〜１重量部である。0.1 重量部未満では接着剤の硬化が
不十分で、耐溶剤性、電気特性が低下し、５重量部を超
えると保存性が低下し、また接着性、半田耐熱性も低下
する。
【０００９】本発明の耐熱性接着剤組成物には、その諸
特性を低下させない範囲でその他の樹脂や添加物を加え
ることは任意である。例えばポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、酸化防止剤または難燃剤として有機ハロゲン
化物、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、二酸化
珪素等が使用可能である。またNBR の加硫剤を添加して
も良い。
特性を低下させない範囲でその他の樹脂や添加物を加え
ることは任意である。例えばポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、酸化防止剤または難燃剤として有機ハロゲン
化物、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、二酸化
珪素等が使用可能である。またNBR の加硫剤を添加して
も良い。
【００１０】本発明の耐熱性接着剤組成物に用いられる
溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン(ME
K) 、トルエン、トリクロロエチレン、1,4-ジオキサ
ン、1,3-ジオキサン、ジオキソラン等が挙げられる。上
記溶剤を用いた溶液の固形分濃度は10〜45重量％であれ
ば良く、好ましくは20〜35重量％である。固形分濃度が
45重量％を超えると粘度の上昇や相溶性の低下により、
塗工性が悪くなり、また10重量％未満では塗工ムラが生
じやすく、後のフレキシブル印刷配線用基板の製造工程
で溶媒除去量が多くなるという問題点がある。これらの
接着剤組成はポットミル、ボールミル、ロールミル、ホ
モジナイザー、スーパーミル等を用いて混合される。本
発明の耐熱性接着剤組成物の塗布厚は、乾燥状態で５〜
45μｍあればよく、フレキシブル配線板の薄膜化の傾向
からすると好ましくは５〜25μｍである。
溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン(ME
K) 、トルエン、トリクロロエチレン、1,4-ジオキサ
ン、1,3-ジオキサン、ジオキソラン等が挙げられる。上
記溶剤を用いた溶液の固形分濃度は10〜45重量％であれ
ば良く、好ましくは20〜35重量％である。固形分濃度が
45重量％を超えると粘度の上昇や相溶性の低下により、
塗工性が悪くなり、また10重量％未満では塗工ムラが生
じやすく、後のフレキシブル印刷配線用基板の製造工程
で溶媒除去量が多くなるという問題点がある。これらの
接着剤組成はポットミル、ボールミル、ロールミル、ホ
モジナイザー、スーパーミル等を用いて混合される。本
発明の耐熱性接着剤組成物の塗布厚は、乾燥状態で５〜
45μｍあればよく、フレキシブル配線板の薄膜化の傾向
からすると好ましくは５〜25μｍである。
【００１１】本発明において用いられる電気絶縁性フィ
ルムとしてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィル
ム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニ
レンサルファイドフィルム、アラミドフィルム等が例示
され、中でも耐熱、機械的特性に優れたポリイミドフィ
ルムが好ましい。ポリイミドフィルムの厚さは必要に応
じて適宜の厚さのものを使用すればよく12.5〜 125μｍ
が好ましい。またポリイミドフィルムの片面、または両
面を表面処理してもよく、この表面処理の方法として
は、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラス
ト処理等が挙げられる。
ルムとしてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィル
ム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニ
レンサルファイドフィルム、アラミドフィルム等が例示
され、中でも耐熱、機械的特性に優れたポリイミドフィ
ルムが好ましい。ポリイミドフィルムの厚さは必要に応
じて適宜の厚さのものを使用すればよく12.5〜 125μｍ
が好ましい。またポリイミドフィルムの片面、または両
面を表面処理してもよく、この表面処理の方法として
は、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラス
ト処理等が挙げられる。
【００１２】本発明の耐熱性接着剤組成物を介してポリ
イミドフィルムと貼り合わせる金属箔としては銅箔、ア
ルミニウム箔、鉄箔、タングステン箔等が例示され、特
に銅箔を使用するのが好ましい。金属の厚さは、必要に
応じて適宜の厚さのものを使用すればよいが18〜70μｍ
が好ましい。
イミドフィルムと貼り合わせる金属箔としては銅箔、ア
ルミニウム箔、鉄箔、タングステン箔等が例示され、特
に銅箔を使用するのが好ましい。金属の厚さは、必要に
応じて適宜の厚さのものを使用すればよいが18〜70μｍ
が好ましい。
【００１３】次に本発明のフレキシブル印刷配線用基板
の製造方法について述べる。予め調製された本発明の耐
熱性接着剤組成物に所要量の溶剤を添加してなる接着剤
溶液を、リバースロールコーター、コンマコーター等を
用いて前記ポリイミドフィルムに塗布する。これをイン
ラインドライヤーに通して80〜 140℃で２〜10分処理し
て接着剤の溶液を乾燥除去して半硬化状態とした後、加
熱ロールで接着剤塗布面に金属箔を線圧 0.2〜20（kg/c
m)、温度60〜 150（℃）で圧着させ積層一体化させる。
得られた積層フィルムをさらにキュアさせるために加熱
してもよい。その加熱は温度30℃〜 200℃、１分〜10時
間で処理する。次いで金属箔表面に画像処理を施し回路
を作製して回路基板を得ることができる。
の製造方法について述べる。予め調製された本発明の耐
熱性接着剤組成物に所要量の溶剤を添加してなる接着剤
溶液を、リバースロールコーター、コンマコーター等を
用いて前記ポリイミドフィルムに塗布する。これをイン
ラインドライヤーに通して80〜 140℃で２〜10分処理し
て接着剤の溶液を乾燥除去して半硬化状態とした後、加
熱ロールで接着剤塗布面に金属箔を線圧 0.2〜20（kg/c
m)、温度60〜 150（℃）で圧着させ積層一体化させる。
得られた積層フィルムをさらにキュアさせるために加熱
してもよい。その加熱は温度30℃〜 200℃、１分〜10時
間で処理する。次いで金属箔表面に画像処理を施し回路
を作製して回路基板を得ることができる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例について説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。 （実施例１）表１の実施例１の欄に示す接着剤組成を用
い、ボールミルを用いて均一に分散させ、溶剤の MEKと
ともに攪拌混合し、完全に溶解させて固形分濃度が30重
量％の接着剤溶液を得た。次いで厚さが25μｍ、200mm
×200mm のアピカル（鐘淵化学社製ポリイミドフィルム
商品名）にリバースロールコーターにより上記接着剤溶
液を乾燥後の接着剤の厚さが20μｍになるように塗布
し、120 ℃、５分の条件でインラインドライヤーを通し
て溶剤を乾燥除去し接着剤を半硬化状態とした。この接
着剤付きフィルムの接着剤塗布面に、厚さ35μｍ、200m
m ×200mm のＢＨＮ（ジャパンエナジー社製圧延銅箔商
品名）を重ね合わせ、温度 100℃、線圧15kg/cm 、ライ
ンスピード２m/min でロールラミネーターにより加熱圧
着し、さらに、170 ℃で３時間加熱硬化させてフレキシ
ブル印刷配線用基板を得た。得られたフレキシブル印刷
配線用基板の特性を測定し結果を表２に記した。なお、
表１、３のエポキシ樹脂、効果促進剤の詳細は以下のと
おりである。 EK5045：臭素含有率19wt％、ビスフェノールＡ型、 EK 828：ビスフェノールＡ型、 EK 154：フェノールノボラック型、 EK5050：臭素含有率49重量％、ビスフェノールＡ型、 EK1001：ビスフェノールＡ型（以上全て前出の油化シェ
ル社製エポキシ樹脂）、 2E4MZ-CN： 1-(2-シアノエチル)-2-エチル -4-メチルイ
ミダゾール（比較例用）
はこれら実施例に限定されるものではない。 （実施例１）表１の実施例１の欄に示す接着剤組成を用
い、ボールミルを用いて均一に分散させ、溶剤の MEKと
ともに攪拌混合し、完全に溶解させて固形分濃度が30重
量％の接着剤溶液を得た。次いで厚さが25μｍ、200mm
×200mm のアピカル（鐘淵化学社製ポリイミドフィルム
商品名）にリバースロールコーターにより上記接着剤溶
液を乾燥後の接着剤の厚さが20μｍになるように塗布
し、120 ℃、５分の条件でインラインドライヤーを通し
て溶剤を乾燥除去し接着剤を半硬化状態とした。この接
着剤付きフィルムの接着剤塗布面に、厚さ35μｍ、200m
m ×200mm のＢＨＮ（ジャパンエナジー社製圧延銅箔商
品名）を重ね合わせ、温度 100℃、線圧15kg/cm 、ライ
ンスピード２m/min でロールラミネーターにより加熱圧
着し、さらに、170 ℃で３時間加熱硬化させてフレキシ
ブル印刷配線用基板を得た。得られたフレキシブル印刷
配線用基板の特性を測定し結果を表２に記した。なお、
表１、３のエポキシ樹脂、効果促進剤の詳細は以下のと
おりである。 EK5045：臭素含有率19wt％、ビスフェノールＡ型、 EK 828：ビスフェノールＡ型、 EK 154：フェノールノボラック型、 EK5050：臭素含有率49重量％、ビスフェノールＡ型、 EK1001：ビスフェノールＡ型（以上全て前出の油化シェ
ル社製エポキシ樹脂）、 2E4MZ-CN： 1-(2-シアノエチル)-2-エチル -4-メチルイ
ミダゾール（比較例用）
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】（実施例２〜５）表１に示す各々の接着剤
組成を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブル
印刷配線用基板を得た。このフレキシブル印刷配線用基
板の特性を測定し結果を表２に記した。
組成を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブル
印刷配線用基板を得た。このフレキシブル印刷配線用基
板の特性を測定し結果を表２に記した。
【００１８】（比較例１〜４）表３に示す各々の接着剤
組成を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブル
印刷配線用基板を得た。このフレキシブル印刷配線用基
板の特性を測定し結果を表４に記した。
組成を用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブル
印刷配線用基板を得た。このフレキシブル印刷配線用基
板の特性を測定し結果を表４に記した。
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】また表２、４に示したフレキシブル印刷配
線用基板の物性の測定方法は、下記のとおりである。物
性測定の際は銅箔表面に１mm幅の回路を現像して回路を
作製した。 １）剥離強度 JIS C 6481に準拠して行った。１mm幅の回路を有するフ
レキシブル印刷配線用基板を固定して90°方向に50mm／
min の速度で銅箔を引き剥がしその強度を測定した。
線用基板の物性の測定方法は、下記のとおりである。物
性測定の際は銅箔表面に１mm幅の回路を現像して回路を
作製した。 １）剥離強度 JIS C 6481に準拠して行った。１mm幅の回路を有するフ
レキシブル印刷配線用基板を固定して90°方向に50mm／
min の速度で銅箔を引き剥がしその強度を測定した。
【００２２】２）半田耐熱性 JIS C 6481に準拠して行った。25mm角のフレキシブル印
刷配線用基板をフロー半田浴に30秒間浮かべた後ふく
れ、剥がれが生じない最高温度を測定した。
刷配線用基板をフロー半田浴に30秒間浮かべた後ふく
れ、剥がれが生じない最高温度を測定した。
【００２３】３）高温剥離強度 １）の剥離強度測定において回路を 150℃に保ち、90゜
方向に50mm／min の速度で銅箔を引き剥がしその強度を
測定した。
方向に50mm／min の速度で銅箔を引き剥がしその強度を
測定した。
【００２４】４）長期耐熱性 １）の剥離強度測定において回路を 150℃で10日間加熱
した後、１）と同様に剥離強度の測定をした。 ５）耐溶剤性 剥離強度測定用サンプルを50℃のMEK 中に10分間浸漬し
た後、これを取り出し20℃、60% RHの条件下で24時間保
持して調製し、このサンプルについて剥離強度を測定し
下記式に従って耐溶剤性を算出した。 耐溶剤性（％）＝100 ×処理後の剥離強度／処理前の剥
離強度
した後、１）と同様に剥離強度の測定をした。 ５）耐溶剤性 剥離強度測定用サンプルを50℃のMEK 中に10分間浸漬し
た後、これを取り出し20℃、60% RHの条件下で24時間保
持して調製し、このサンプルについて剥離強度を測定し
下記式に従って耐溶剤性を算出した。 耐溶剤性（％）＝100 ×処理後の剥離強度／処理前の剥
離強度
【００２５】
【発明の効果】本発明の耐熱性接着剤組成物により優れ
た接着性を保持しつつ、耐熱性及び高温特性の優れた接
着層を有するフレキシブル印刷配線用基板を得ることが
できる。
た接着性を保持しつつ、耐熱性及び高温特性の優れた接
着層を有するフレキシブル印刷配線用基板を得ることが
できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 組成が １）エポキシ樹脂 100重量部、 ２）ヨウ素価が０〜 100であるニトリルゴム 30〜 100重量部、 ３）硬化剤 １〜30重量部、 ４）テトラ硼素酸塩、硼弗化物及びオクチル酸塩より選択された１種又は２種以 上の硬化促進剤 0.1〜５重量部 よりなる耐熱性接着剤組成物。
- 【請求項２】 電気絶縁性フィルムに請求項１記載の耐
熱性接着剤組成物を介して金属箔を積層一体化してなる
フレキシブル印刷配線用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21403598A JPH11124559A (ja) | 1997-08-18 | 1998-07-29 | 耐熱性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-221656 | 1997-08-18 | ||
| JP22165697 | 1997-08-18 | ||
| JP21403598A JPH11124559A (ja) | 1997-08-18 | 1998-07-29 | 耐熱性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11124559A true JPH11124559A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=26520112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21403598A Pending JPH11124559A (ja) | 1997-08-18 | 1998-07-29 | 耐熱性接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11124559A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014034698A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 日本ゼオン株式会社 | 接着剤組成物 |
-
1998
- 1998-07-29 JP JP21403598A patent/JPH11124559A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014034698A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 日本ゼオン株式会社 | 接着剤組成物 |
| JPWO2014034698A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2016-08-08 | 日本ゼオン株式会社 | 接着剤組成物 |
| US10336918B2 (en) | 2012-08-31 | 2019-07-02 | Zeon Corporation | Adhesive composition |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040317 |