JPH11123785A - プリプレグ及びその積層板 - Google Patents
プリプレグ及びその積層板Info
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- JPH11123785A JPH11123785A JP9292089A JP29208997A JPH11123785A JP H11123785 A JPH11123785 A JP H11123785A JP 9292089 A JP9292089 A JP 9292089A JP 29208997 A JP29208997 A JP 29208997A JP H11123785 A JPH11123785 A JP H11123785A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造時の生産性を損なうことのない白色度３
０以下のプリプレグ及びその積層板を提供する。 【解決手段】 白色度が６０以下のガラス基材に白色度
が９５以下の樹脂を含浸、乾燥させることによって、白
色度を３０以下に設定して形成して成る。樹脂ワニスに
黒色顔料を添加せずに、白色度３０以下のプリプレグを
製造できる。
０以下のプリプレグ及びその積層板を提供する。 【解決手段】 白色度が６０以下のガラス基材に白色度
が９５以下の樹脂を含浸、乾燥させることによって、白
色度を３０以下に設定して形成して成る。樹脂ワニスに
黒色顔料を添加せずに、白色度３０以下のプリプレグを
製造できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグ及び積
層板に関し、詳しくは生産性の良好な白色度３０以下の
プリプレグ及び積層板に関するものである。
層板に関し、詳しくは生産性の良好な白色度３０以下の
プリプレグ及び積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線材料としてプリプレグや積
層板が種々実用化されているが、近年のプリント配線板
の配線パターンの高密度化、細線化によりパターン検査
の重要性が増大している。配線パターンのパターン検査
の方式としては、光学式（反射式）検査方式があるが、
一般のエポキシ樹脂銅張積層板の基板色調は白色系であ
るため銅箔パターンとのコトラストが検出しずらく、欠
陥検出精度が低下する問題点があった。また部品実装時
のチップマウンターのＣＣＤカメラによる基準点検出や
ワイヤーボンディング時の位置精度向上という面でも白
色系のエポキシ樹脂銅張積層板では問題があった。
層板が種々実用化されているが、近年のプリント配線板
の配線パターンの高密度化、細線化によりパターン検査
の重要性が増大している。配線パターンのパターン検査
の方式としては、光学式（反射式）検査方式があるが、
一般のエポキシ樹脂銅張積層板の基板色調は白色系であ
るため銅箔パターンとのコトラストが検出しずらく、欠
陥検出精度が低下する問題点があった。また部品実装時
のチップマウンターのＣＣＤカメラによる基準点検出や
ワイヤーボンディング時の位置精度向上という面でも白
色系のエポキシ樹脂銅張積層板では問題があった。
【０００３】そこでユーザーからの要求の一つとして、
パターン検査の信頼性向上を目的とした黒色のプリプレ
グや積層板が求められており、従来高密度部品実装が必
要な時計用等の基板として、ガラス等の基材の含浸させ
るワニスに黒色顔料を添加することにより黒色のプリプ
レグや積層板が製造されていた。
パターン検査の信頼性向上を目的とした黒色のプリプレ
グや積層板が求められており、従来高密度部品実装が必
要な時計用等の基板として、ガラス等の基材の含浸させ
るワニスに黒色顔料を添加することにより黒色のプリプ
レグや積層板が製造されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の黒色のプ
リプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にカーボン
ブラック等の黒色顔料を添加し、この樹脂をガラス基材
に含浸・乾燥することにより製造していたため、ワニス
配合時の工程数が増えるという問題があった。さらに通
常の透明なエポキシ樹脂によるプリプレグ等の他の品種
の製造工程を黒色のプリプレグの製造工程に切替える際
に工程洗浄が不十分であると、着色不良が発生するなど
の製造上の不具合や生産効率低下が生じるという問題も
あった。また黒色の積層板はこのような黒色のプリプレ
グを用いて製造していたため、同様の問題があった。
リプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にカーボン
ブラック等の黒色顔料を添加し、この樹脂をガラス基材
に含浸・乾燥することにより製造していたため、ワニス
配合時の工程数が増えるという問題があった。さらに通
常の透明なエポキシ樹脂によるプリプレグ等の他の品種
の製造工程を黒色のプリプレグの製造工程に切替える際
に工程洗浄が不十分であると、着色不良が発生するなど
の製造上の不具合や生産効率低下が生じるという問題も
あった。また黒色の積層板はこのような黒色のプリプレ
グを用いて製造していたため、同様の問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、製造時の生産性を損なうことのない白色度３０以
下のプリプレグ及びその積層板を提供することを目的と
するものである。
あり、製造時の生産性を損なうことのない白色度３０以
下のプリプレグ及びその積層板を提供することを目的と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプリプレグは、白色度が６０以下のガラス基材に白色
度が９５以下の樹脂を含浸、乾燥させることによって、
白色度を３０以下に設定して形成して成ることを特徴と
するものである。また本発明の請求項２に記載のプリプ
レグは、請求項１の構成に加えて、上記ガラス基材が、
表面に金属酸化物を有することにより白色度が６０以下
となったガラス基材であることを特徴とするものであ
る。
のプリプレグは、白色度が６０以下のガラス基材に白色
度が９５以下の樹脂を含浸、乾燥させることによって、
白色度を３０以下に設定して形成して成ることを特徴と
するものである。また本発明の請求項２に記載のプリプ
レグは、請求項１の構成に加えて、上記ガラス基材が、
表面に金属酸化物を有することにより白色度が６０以下
となったガラス基材であることを特徴とするものであ
る。
【０００７】また本発明の請求項３に記載の積層板は、
請求項１又は２に記載のプリプレグを一又は複数枚積層
し、加熱加圧して一体成形することによって、白色度を
３０以下に設定して成ることを特徴とするものである。
また本発明の請求項４に記載の積層板は、少なくとも積
層板の片側の最外層に金属箔を配置して成ることを特徴
とするものである。
請求項１又は２に記載のプリプレグを一又は複数枚積層
し、加熱加圧して一体成形することによって、白色度を
３０以下に設定して成ることを特徴とするものである。
また本発明の請求項４に記載の積層板は、少なくとも積
層板の片側の最外層に金属箔を配置して成ることを特徴
とするものである。
【０００８】また本発明の請求項５に記載の積層板は、
請求項４の構成に加えて、金属箔に接するプリプレグの
少なくとも一枚が、請求項１又は２に記載のプリプレグ
であることを特徴とするものである。
請求項４の構成に加えて、金属箔に接するプリプレグの
少なくとも一枚が、請求項１又は２に記載のプリプレグ
であることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。なお以下に示す白色度は、ＪＩＳ Ｚ８１０５
２０９１に準拠して、色差計（日本電色工業（株）製
、商品名「ＳＺ−Σ８０」）による明度評価によって
求めたものであり、白色を１００、黒色を０として表す
ものである。
する。なお以下に示す白色度は、ＪＩＳ Ｚ８１０５
２０９１に準拠して、色差計（日本電色工業（株）製
、商品名「ＳＺ−Σ８０」）による明度評価によって
求めたものであり、白色を１００、黒色を０として表す
ものである。
【００１０】本発明のプリプレグの基材としては、白色
度が６０以下のガラス基材を使用する。ガラス基材は織
布、不織布のいずれのものでも使用できるが、白色度が
６０以下のガラス基材を得るためには、ガラス基材の秤
量が４０ｇ／ｍ2 〜５００ｇ／ｍ2 であることが好まし
い。秤量が４０ｇ／ｍ2 未満であるとガラス基材の繊維
密度が小さくなるため、基材表面に付着させることがで
きる黒色顔料や黒色染料の量が低下し、ガラス基材の白
色度を充分に低下させることが困難となり、また５００
ｇ／ｍ2 を超えると、ガラス基材の色が強くなり、黒色
顔料や黒色染料にてガラス基材の白色度を充分に低下さ
せることが困難となる。白色度が６０以下のガラス基材
は、ガラス布表面にカーボンブラック等の黒色顔料や、
黒色染料等を付着させることにより得ることができる。
またＣｏＯ、Ｃｏ2 Ｏ3 、Ｃｏ3Ｏ4 等のコバルト酸化
物や、亜鉛、クロム等の金属酸化物をガラス布表面に固
着させることによって白色度が６０以下のガラス基材を
得ることもできる。カーボンブラック等の黒色顔料や、
黒色染料等は有機物成分を含むものが多く、プリプレグ
の耐熱性を損なう恐れがあるが、このようにコバルト等
の金属酸化物にてガラス基材を着色することにより、有
機物成分を用いないでガラス基材の白色度を６０以下と
することができるので、着色の際にプリプレグの耐熱性
が低下することを防ぐことができるものである。ここで
金属酸化物のガラス布表面への固着は、金属酸化物の粉
末に水を加えてペースト状にしたものをガラス基材の表
面に塗布した後、加熱して乾燥、焼結させることによっ
て行うことができる。
度が６０以下のガラス基材を使用する。ガラス基材は織
布、不織布のいずれのものでも使用できるが、白色度が
６０以下のガラス基材を得るためには、ガラス基材の秤
量が４０ｇ／ｍ2 〜５００ｇ／ｍ2 であることが好まし
い。秤量が４０ｇ／ｍ2 未満であるとガラス基材の繊維
密度が小さくなるため、基材表面に付着させることがで
きる黒色顔料や黒色染料の量が低下し、ガラス基材の白
色度を充分に低下させることが困難となり、また５００
ｇ／ｍ2 を超えると、ガラス基材の色が強くなり、黒色
顔料や黒色染料にてガラス基材の白色度を充分に低下さ
せることが困難となる。白色度が６０以下のガラス基材
は、ガラス布表面にカーボンブラック等の黒色顔料や、
黒色染料等を付着させることにより得ることができる。
またＣｏＯ、Ｃｏ2 Ｏ3 、Ｃｏ3Ｏ4 等のコバルト酸化
物や、亜鉛、クロム等の金属酸化物をガラス布表面に固
着させることによって白色度が６０以下のガラス基材を
得ることもできる。カーボンブラック等の黒色顔料や、
黒色染料等は有機物成分を含むものが多く、プリプレグ
の耐熱性を損なう恐れがあるが、このようにコバルト等
の金属酸化物にてガラス基材を着色することにより、有
機物成分を用いないでガラス基材の白色度を６０以下と
することができるので、着色の際にプリプレグの耐熱性
が低下することを防ぐことができるものである。ここで
金属酸化物のガラス布表面への固着は、金属酸化物の粉
末に水を加えてペースト状にしたものをガラス基材の表
面に塗布した後、加熱して乾燥、焼結させることによっ
て行うことができる。
【００１１】本発明のプリプレグは、上記の白色度が６
０以下のガラス基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥
して得られるものである。このガラス基材に含浸させる
樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を有機溶媒に溶解させて得られる樹脂
ワニスを用いることができ、その白色度が９５以下の、
黒色顔料等を添加しない通常の樹脂ワニスを用いること
ができる。ここで白色度が９５を超えると、本発明のプ
リプレグの白色度が３０以下とならない可能性がある。
また、樹脂ワニスの白色度の下限を特に設定するとすれ
ば、黒色顔料等を添加しない通常の樹脂ワニスの白色度
の下限である５０を下限とすることができる。ここで樹
脂ワニスの白色度は、厚み１．６ｍｍの樹脂ワニスの硬
化物で評価している。
０以下のガラス基材に樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥
して得られるものである。このガラス基材に含浸させる
樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を有機溶媒に溶解させて得られる樹脂
ワニスを用いることができ、その白色度が９５以下の、
黒色顔料等を添加しない通常の樹脂ワニスを用いること
ができる。ここで白色度が９５を超えると、本発明のプ
リプレグの白色度が３０以下とならない可能性がある。
また、樹脂ワニスの白色度の下限を特に設定するとすれ
ば、黒色顔料等を添加しない通常の樹脂ワニスの白色度
の下限である５０を下限とすることができる。ここで樹
脂ワニスの白色度は、厚み１．６ｍｍの樹脂ワニスの硬
化物で評価している。
【００１２】本発明のプリプレグは、上記のような白色
度が６０以下のガラス基材に白色度が９５以下の樹脂ワ
ニスを含浸させた後、乾燥することによって白色度を３
０以下としたものである。ここで白色度は０〜３０の範
囲で、低いもの程好ましいものである。このようにして
成る本発明のプリプレグは、樹脂ワニスに黒色顔料を添
加しなくても充分白色度が低いものであるため、白色度
３０以下のプリプレグの製造工程と通常のプリプレグの
製造工程を互いに変更する際、従来のように樹脂ワニス
の配合を変更する必要がなく、ガラス基材の変更のみで
可能となり、また製造工程の際の工程洗浄が不十分なた
めに着色不良が発生するおそれもなく、生産効率更が大
幅に向上するものである。
度が６０以下のガラス基材に白色度が９５以下の樹脂ワ
ニスを含浸させた後、乾燥することによって白色度を３
０以下としたものである。ここで白色度は０〜３０の範
囲で、低いもの程好ましいものである。このようにして
成る本発明のプリプレグは、樹脂ワニスに黒色顔料を添
加しなくても充分白色度が低いものであるため、白色度
３０以下のプリプレグの製造工程と通常のプリプレグの
製造工程を互いに変更する際、従来のように樹脂ワニス
の配合を変更する必要がなく、ガラス基材の変更のみで
可能となり、また製造工程の際の工程洗浄が不十分なた
めに着色不良が発生するおそれもなく、生産効率更が大
幅に向上するものである。
【００１３】上記の本発明のプリプレグを一又は複数枚
積層して得られる積層物を、加熱・加圧して一体成形す
ることにより、白色度が３０以下の積層板を得ることが
できる。この積層板を形成する際は、プリプレグとして
本発明のプリプレグのみを用いてもよく、通常のプリプ
レグと本発明のプリプレグを複数枚積層してもよい。こ
のようにして得られる積層板は、その製造の際プリプレ
グの製造工程において樹脂ワニスに黒色顔料を添加する
必要がなく、生産効率がよいものであり、また銅や金メ
ッキ部分に対して充分なコントラストが得られる。
積層して得られる積層物を、加熱・加圧して一体成形す
ることにより、白色度が３０以下の積層板を得ることが
できる。この積層板を形成する際は、プリプレグとして
本発明のプリプレグのみを用いてもよく、通常のプリプ
レグと本発明のプリプレグを複数枚積層してもよい。こ
のようにして得られる積層板は、その製造の際プリプレ
グの製造工程において樹脂ワニスに黒色顔料を添加する
必要がなく、生産効率がよいものであり、また銅や金メ
ッキ部分に対して充分なコントラストが得られる。
【００１４】また上記積層板を成形する際、プリプレグ
の積層物の両側あるいは片側に金属箔を配した後、一体
成形することによって、プリント配線板等に加工される
金属箔貼り積層板を製造することができる。この金属箔
貼り積層板にエッチング処理、あるいはメッキ処理を施
して配線パターンを形成することにより、プリント配線
板を形成できる。このとき配線パターンを形成していな
い部分で露出しているプリプレグの白色度は３０以下と
なっており、光学式（反射式）検査方式による配線パタ
ーンのパターン検査の際、金属箔パターンとのコトラス
トがはっきりするため、欠陥検出精度を向上することが
でき、また部品実装時のチップマウンターのＣＣＤカメ
ラによる基準点検出精度やワイヤーボンディング時の位
置精度を向上することができる。このとき積層板の金属
箔と接している最外層のプリプレグを本発明のプリプレ
グとすると、内側のプリプレグに通常のプリプレグが含
まれていても、白色度を大幅に低下させることができ
る。
の積層物の両側あるいは片側に金属箔を配した後、一体
成形することによって、プリント配線板等に加工される
金属箔貼り積層板を製造することができる。この金属箔
貼り積層板にエッチング処理、あるいはメッキ処理を施
して配線パターンを形成することにより、プリント配線
板を形成できる。このとき配線パターンを形成していな
い部分で露出しているプリプレグの白色度は３０以下と
なっており、光学式（反射式）検査方式による配線パタ
ーンのパターン検査の際、金属箔パターンとのコトラス
トがはっきりするため、欠陥検出精度を向上することが
でき、また部品実装時のチップマウンターのＣＣＤカメ
ラによる基準点検出精度やワイヤーボンディング時の位
置精度を向上することができる。このとき積層板の金属
箔と接している最外層のプリプレグを本発明のプリプレ
グとすると、内側のプリプレグに通常のプリプレグが含
まれていても、白色度を大幅に低下させることができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。下
記実施例及び比較例において、白色度は色差計（日本電
色工業（株）製 、商品名「ＳＺ−Σ８０」）にて明度
評価によって求めたものであり、白色を１００、黒色を
０として表すものである。 （実施例１）白色度８０のガラス布（ＭＩＬスペック＃
２１１６、秤量１０４ｇ／ｍ2 ）の表面にコバルト酸化
物（Ｃｏ2 Ｏ3 ）の粉末に水を加えてペースト状にした
ものを塗布した後、加熱して乾燥、焼結させることによ
り、ガラス布の表面にコバルト酸化物を固着させて、白
色度４０のガラス基材を得た。このガラス基材に、 ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００） （東都化成製、商品名「ＹＤＢ−５００ＥＫ８０」） ９０重量部 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０） （東都化成製、商品名「ＹＤＣＮ−７０３」） １０重量部 ・ジシアミンジアミド ５重量部 ・ジメチルホルムアミド ３０重量部 ・メチルエチルケトン ３０重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．２重量部 の組成の白色度７０の樹脂ワニスを樹脂含有率５０％と
なるように含浸させ、１５５℃で５分間乾燥させること
によって、プリプレグを得た。このプリプレグの白色度
は２５となった。 （比較例１）実施例１の白色度８０のガラス布を基材と
し、実施例１の樹脂ワニスを用いて実施例１と同様な方
法にてプリプレグを得た。このプリプレグの白色度は８
２となった。
記実施例及び比較例において、白色度は色差計（日本電
色工業（株）製 、商品名「ＳＺ−Σ８０」）にて明度
評価によって求めたものであり、白色を１００、黒色を
０として表すものである。 （実施例１）白色度８０のガラス布（ＭＩＬスペック＃
２１１６、秤量１０４ｇ／ｍ2 ）の表面にコバルト酸化
物（Ｃｏ2 Ｏ3 ）の粉末に水を加えてペースト状にした
ものを塗布した後、加熱して乾燥、焼結させることによ
り、ガラス布の表面にコバルト酸化物を固着させて、白
色度４０のガラス基材を得た。このガラス基材に、 ・臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００） （東都化成製、商品名「ＹＤＢ−５００ＥＫ８０」） ９０重量部 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０） （東都化成製、商品名「ＹＤＣＮ−７０３」） １０重量部 ・ジシアミンジアミド ５重量部 ・ジメチルホルムアミド ３０重量部 ・メチルエチルケトン ３０重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．２重量部 の組成の白色度７０の樹脂ワニスを樹脂含有率５０％と
なるように含浸させ、１５５℃で５分間乾燥させること
によって、プリプレグを得た。このプリプレグの白色度
は２５となった。 （比較例１）実施例１の白色度８０のガラス布を基材と
し、実施例１の樹脂ワニスを用いて実施例１と同様な方
法にてプリプレグを得た。このプリプレグの白色度は８
２となった。
【００１６】上記の実施例１及び比較例１の結果を表１
にまとめる。
にまとめる。
【００１７】
【表１】
【００１８】（実施例２）実施例１のプリプレグ１枚の
両側に１／２オンス銅箔を配し、多段式ホットプレスに
て、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で９０分間加
熱・加圧し、厚み０．１ｍｍの銅張積層板を得た。この
銅張積層板の銅箔をエッチング処理にて除去し、基板面
の白色度を測定した結果は２４であった。 （実施例３）実施例１のプリプレグを３枚積層し、その
両側に１／２オンス銅箔を配し、実施例２と同様にして
厚み０．３ｍｍの銅張積層板を得た。この銅張積層板の
銅箔をエッチング処理にて除去し、基板面の白色度を測
定した結果は２０であった （実施例４）比較例１のプリプレグ１枚の両側に実施例
１のプリプレグを配して積層し、更にその両側に１／２
オンス銅箔を配し、実施例２と同様にして厚み０．３ｍ
ｍの銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔をエッチ
ング処理にて除去し、基板面の白色度を測定した結果は
２４であった （比較例２）比較例１のプリプレグ１枚の両側に１／２
オンス銅箔を配し、実施例２と同様にして厚み０．１ｍ
ｍの銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔をエッチ
ング処理にて除去し、基板面の白色度を測定した結果は
８１であった （比較例３）比較例１のプリプレグを３枚積層し、その
両側に１／２オンス銅箔を配し、実施例２と同様にして
厚み０．３ｍｍの銅張積層板を得た。この銅張積層板の
銅箔をエッチング処理にて除去し、基板面の白色度を測
定した結果は６８であった上記の実施例２乃至４及び比
較例２、３の結果を表２にまとめる。
両側に１／２オンス銅箔を配し、多段式ホットプレスに
て、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 の条件下で９０分間加
熱・加圧し、厚み０．１ｍｍの銅張積層板を得た。この
銅張積層板の銅箔をエッチング処理にて除去し、基板面
の白色度を測定した結果は２４であった。 （実施例３）実施例１のプリプレグを３枚積層し、その
両側に１／２オンス銅箔を配し、実施例２と同様にして
厚み０．３ｍｍの銅張積層板を得た。この銅張積層板の
銅箔をエッチング処理にて除去し、基板面の白色度を測
定した結果は２０であった （実施例４）比較例１のプリプレグ１枚の両側に実施例
１のプリプレグを配して積層し、更にその両側に１／２
オンス銅箔を配し、実施例２と同様にして厚み０．３ｍ
ｍの銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔をエッチ
ング処理にて除去し、基板面の白色度を測定した結果は
２４であった （比較例２）比較例１のプリプレグ１枚の両側に１／２
オンス銅箔を配し、実施例２と同様にして厚み０．１ｍ
ｍの銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔をエッチ
ング処理にて除去し、基板面の白色度を測定した結果は
８１であった （比較例３）比較例１のプリプレグを３枚積層し、その
両側に１／２オンス銅箔を配し、実施例２と同様にして
厚み０．３ｍｍの銅張積層板を得た。この銅張積層板の
銅箔をエッチング処理にて除去し、基板面の白色度を測
定した結果は６８であった上記の実施例２乃至４及び比
較例２、３の結果を表２にまとめる。
【００１９】
【表２】
【００２０】表１から判るように、通常のプリプレグで
ある比較例１のものでは、樹脂ワニスに黒色顔料を添加
しておらず、白色度が８２であるのに対して、実施例１
おいて、白色度が６０以下のガラス基材に白色度が５０
〜９０の樹脂ワニスを含浸、乾燥させて形成した白色度
が３０以下のプリプレグは、製造の際、樹脂ワニスに黒
色顔料を添加することなく白色度が３０以下のプリプレ
グを製造することができることが確認された。
ある比較例１のものでは、樹脂ワニスに黒色顔料を添加
しておらず、白色度が８２であるのに対して、実施例１
おいて、白色度が６０以下のガラス基材に白色度が５０
〜９０の樹脂ワニスを含浸、乾燥させて形成した白色度
が３０以下のプリプレグは、製造の際、樹脂ワニスに黒
色顔料を添加することなく白色度が３０以下のプリプレ
グを製造することができることが確認された。
【００２１】また表２から判るように、比較例２におい
ては比較例１の通常のプリプレグ１枚を用いて形成した
銅張積層板は、その製造の際、プリプレグの製造工程に
おいて樹脂ワニスに黒色顔料を添加しておらず、白色度
が８１であったのに対して、実施例２において、実施例
１のプリプレグ１枚を用いて得られた白色度３０以下の
銅張積層板は、その製造の際、プリプレグの製造工程に
おいて樹脂ワニスに黒色顔料を添加することなく白色度
が３０以下の積層板を製造することができることが確認
された。
ては比較例１の通常のプリプレグ１枚を用いて形成した
銅張積層板は、その製造の際、プリプレグの製造工程に
おいて樹脂ワニスに黒色顔料を添加しておらず、白色度
が８１であったのに対して、実施例２において、実施例
１のプリプレグ１枚を用いて得られた白色度３０以下の
銅張積層板は、その製造の際、プリプレグの製造工程に
おいて樹脂ワニスに黒色顔料を添加することなく白色度
が３０以下の積層板を製造することができることが確認
された。
【００２２】また実施例１のプリプレグを３枚積層して
得られた実施例３の銅張積層板は、比較例１の通常のプ
リプレグを３枚積層して得られた比較例３の銅張積層板
よりも大幅に白色度が低下し、製造の際、プリプレグの
製造工程において樹脂ワニスに黒色顔料を添加すること
なく白色度が３０以下の積層板を製造することができる
ことが確認された。
得られた実施例３の銅張積層板は、比較例１の通常のプ
リプレグを３枚積層して得られた比較例３の銅張積層板
よりも大幅に白色度が低下し、製造の際、プリプレグの
製造工程において樹脂ワニスに黒色顔料を添加すること
なく白色度が３０以下の積層板を製造することができる
ことが確認された。
【００２３】また、比較例１のプリプレグ１枚の両側に
実施例１のプリプレグを配置して形成した実施例４の銅
張積層板は白色度が２４であり、通常の比較例１のプリ
プレグを含んでいるにも関わらず、比較例２の積層板よ
りも白色度が大幅に低い積層板が得られることが確認さ
れた。
実施例１のプリプレグを配置して形成した実施例４の銅
張積層板は白色度が２４であり、通常の比較例１のプリ
プレグを含んでいるにも関わらず、比較例２の積層板よ
りも白色度が大幅に低い積層板が得られることが確認さ
れた。
【００２４】
【発明の効果】上記のように 本発明の請求項１に記載
のプリプレグは、白色度が６０以下のガラス基材に白色
度が９５以下の樹脂を含浸、乾燥させることによって、
白色度を３０以下に設定して形成して成るため、樹脂ワ
ニスに黒色顔料を添加する必要がなく、白色度が３０以
下のプリプレグの製造工程と通常のプリプレグの製造工
程を互いに変更する際、従来のように樹脂ワニスの配合
を変更する必要がなく、ガラス基材の変更のみで可能と
なり、また製造工程の際の工程洗浄が不十分なために着
色不良が発生するおそれもなく、白色度が３０以下のプ
リプレグの生産効率更が大幅に向上するものである。
のプリプレグは、白色度が６０以下のガラス基材に白色
度が９５以下の樹脂を含浸、乾燥させることによって、
白色度を３０以下に設定して形成して成るため、樹脂ワ
ニスに黒色顔料を添加する必要がなく、白色度が３０以
下のプリプレグの製造工程と通常のプリプレグの製造工
程を互いに変更する際、従来のように樹脂ワニスの配合
を変更する必要がなく、ガラス基材の変更のみで可能と
なり、また製造工程の際の工程洗浄が不十分なために着
色不良が発生するおそれもなく、白色度が３０以下のプ
リプレグの生産効率更が大幅に向上するものである。
【００２５】また本発明の請求項２に記載のプリプレグ
は、請求項１の構成に加えて、上記ガラス基材が、表面
に金属酸化物を有することにより白色度が６０以下とな
ったガラス基材であるため、着色成分に有機物成分を含
まず、プリプレグを着色させ際に耐熱性を低下させるこ
とがないものである。また本発明の請求項３に記載の積
層板は、請求項１又は２に記載のプリプレグを一又は複
数枚積層し、加熱加圧して一体成形することによって、
白色度を３０以下に設定して成るため、積層板の製造の
際、プリプレグの製造工程において樹脂ワニスに黒色顔
料を添加する必要がなく、白色度３０以下の積層板の生
産効率を向上することができるものである。
は、請求項１の構成に加えて、上記ガラス基材が、表面
に金属酸化物を有することにより白色度が６０以下とな
ったガラス基材であるため、着色成分に有機物成分を含
まず、プリプレグを着色させ際に耐熱性を低下させるこ
とがないものである。また本発明の請求項３に記載の積
層板は、請求項１又は２に記載のプリプレグを一又は複
数枚積層し、加熱加圧して一体成形することによって、
白色度を３０以下に設定して成るため、積層板の製造の
際、プリプレグの製造工程において樹脂ワニスに黒色顔
料を添加する必要がなく、白色度３０以下の積層板の生
産効率を向上することができるものである。
【００２６】また本発明の請求項４に記載の積層板は、
請求項３の構成に加えて、少なくとも積層板の片側の最
外層に金属箔を配置して成るため、この金属箔張積層板
にエッチング処理、あるいはメッキ処理を施して配線パ
ターンを形成することにより、プリント配線板を形成し
た際、配線パターンを形成していない部分で露出してい
るプリプレグの白色度は３０以下となり、金属箔パター
ンとのコトラストがはっきりし、欠陥検出精度を向上す
ることができ、また部品実装時の基準点検出精度やワイ
ヤーボンディング時の位置精度を向上することができる
ものである。
請求項３の構成に加えて、少なくとも積層板の片側の最
外層に金属箔を配置して成るため、この金属箔張積層板
にエッチング処理、あるいはメッキ処理を施して配線パ
ターンを形成することにより、プリント配線板を形成し
た際、配線パターンを形成していない部分で露出してい
るプリプレグの白色度は３０以下となり、金属箔パター
ンとのコトラストがはっきりし、欠陥検出精度を向上す
ることができ、また部品実装時の基準点検出精度やワイ
ヤーボンディング時の位置精度を向上することができる
ものである。
【００２７】また本発明の請求項５に記載の積層板は、
請求項４の構成に加えて、金属箔に接するプリプレグの
少なくとも一枚が、請求項１又は２に記載のプリプレグ
であるため、積層板の内側のプリプレグに通常のプリプ
レグが含まれていても、積層板の白色度を大幅に低下さ
せることができるものである。
請求項４の構成に加えて、金属箔に接するプリプレグの
少なくとも一枚が、請求項１又は２に記載のプリプレグ
であるため、積層板の内側のプリプレグに通常のプリプ
レグが含まれていても、積層板の白色度を大幅に低下さ
せることができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (5)
- 【請求項１】 白色度が６０以下のガラス基材に白色度
が９５以下の樹脂を含浸、乾燥させることによって、白
色度を３０以下に設定して形成して成ることを特徴とす
るプリプレグ。 - 【請求項２】 上記ガラス基材が、表面に金属酸化物を
有することにより白色度が６０以下となったガラス基材
であることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のプリプレグを一
又は複数枚積層し、加熱加圧して一体成形することによ
って、白色度を３０以下に設定して成ることを特徴とす
る積層板。 - 【請求項４】 少なくとも積層板の片側の最外層に金属
箔を配置して成ることを特徴とする請求項３に記載の積
層板。 - 【請求項５】 金属箔に接するプリプレグの少なくとも
一枚が、請求項１又は２に記載のプリプレグであること
を特徴とする請求項４に記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9292089A JPH11123785A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリプレグ及びその積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9292089A JPH11123785A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリプレグ及びその積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11123785A true JPH11123785A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17777417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9292089A Pending JPH11123785A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリプレグ及びその積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11123785A (ja) |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP9292089A patent/JPH11123785A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030304 |