JPH11108849A - ペースト塗布修正装置 - Google Patents
ペースト塗布修正装置Info
- Publication number
- JPH11108849A JPH11108849A JP9266287A JP26628797A JPH11108849A JP H11108849 A JPH11108849 A JP H11108849A JP 9266287 A JP9266287 A JP 9266287A JP 26628797 A JP26628797 A JP 26628797A JP H11108849 A JPH11108849 A JP H11108849A
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- JP
- Japan
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- needle
- application
- paste
- cleaning
- soft material
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の洗浄剤を不要にし得て、確実な針洗浄
が可能なペースト塗布修正装置を提供する。 【解決手段】 アクチュエータ２４によって塗布針１が
上下方向に移動可能であって、針洗浄部２５にはスポン
ジのような軟質材が収納されており、塗布針１が軟質材
に挿出入りすることにより塗布針１の洗浄を行なう。
が可能なペースト塗布修正装置を提供する。 【解決手段】 アクチュエータ２４によって塗布針１が
上下方向に移動可能であって、針洗浄部２５にはスポン
ジのような軟質材が収納されており、塗布針１が軟質材
に挿出入りすることにより塗布針１の洗浄を行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はペースト塗布修正
装置に関し、特に、ＰＤＰ基板，液晶基板，プリント基
板などのパターン欠陥を修正するようなペースト塗布修
正装置に関する。
装置に関し、特に、ＰＤＰ基板，液晶基板，プリント基
板などのパターン欠陥を修正するようなペースト塗布修
正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や液晶
ディスプレイ（ＬＣＤ）などのフラットディスプレイ
は、高精細化が進んできている。これらを構成する基板
の電極パターン幅もますます細くなり、電極が切れてい
る、いわゆるオープン欠陥の発生する確率が高くなって
きている。オープン欠陥を修正する方法として、ペース
トを塗布針に付着させ、これを欠陥部に転写する技術
が、特開平８−２９２４４２号公報で提案され、またこ
の塗布針を洗浄する技術が特願平８−４３４４１号によ
って提案されている。
ディスプレイ（ＬＣＤ）などのフラットディスプレイ
は、高精細化が進んできている。これらを構成する基板
の電極パターン幅もますます細くなり、電極が切れてい
る、いわゆるオープン欠陥の発生する確率が高くなって
きている。オープン欠陥を修正する方法として、ペース
トを塗布針に付着させ、これを欠陥部に転写する技術
が、特開平８−２９２４４２号公報で提案され、またこ
の塗布針を洗浄する技術が特願平８−４３４４１号によ
って提案されている。
【０００３】図７は上述の提案されたペースト塗布機構
を示す外観図であり、図８は針洗浄部の断面を示す図で
ある。
を示す外観図であり、図８は針洗浄部の断面を示す図で
ある。
【０００４】図７において、塗布針１は位置決めアクチ
ュエータ２によって駆動され、ペースト容器３の中のペ
ーストを付着させた後、回転円板７の切欠部８から下方
に配置した基板（図示せず）にペーストを転写する。針
洗浄部９は回転円板７上に設けられ、図８に示すように
ペースト溶剤１１を入れた容器１２，モータ１３および
モータ先端に取付けられた羽根１４からなっていて、羽
根１４をモータ１３の駆動力により正逆回転することに
よりペースト溶剤１１を攪拌して針先のペーストを洗い
流す。洗浄用のペースト溶剤１１としては、一般的にペ
ーストの希釈液が使われる。
ュエータ２によって駆動され、ペースト容器３の中のペ
ーストを付着させた後、回転円板７の切欠部８から下方
に配置した基板（図示せず）にペーストを転写する。針
洗浄部９は回転円板７上に設けられ、図８に示すように
ペースト溶剤１１を入れた容器１２，モータ１３および
モータ先端に取付けられた羽根１４からなっていて、羽
根１４をモータ１３の駆動力により正逆回転することに
よりペースト溶剤１１を攪拌して針先のペーストを洗い
流す。洗浄用のペースト溶剤１１としては、一般的にペ
ーストの希釈液が使われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図７に示した塗布針１
は通常１本設けられているだけであるため、たとえばカ
ラーフィルタ基板のようにＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ
（青）３色をペーストとして用いる場合や、電極基板を
複数の導電性ペーストを用いて修正する場合には、異な
るペーストを使用するごとに、塗布針１を洗浄する必要
がある。しかしながら、異なるペーストのすべてに対し
て洗浄効果の高い溶剤はなく、その結果として、ペース
トの混合が生じてしまい、ＲＧＢ色の混色や導通不良な
どの不具合が発生する場合がある。
は通常１本設けられているだけであるため、たとえばカ
ラーフィルタ基板のようにＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ
（青）３色をペーストとして用いる場合や、電極基板を
複数の導電性ペーストを用いて修正する場合には、異な
るペーストを使用するごとに、塗布針１を洗浄する必要
がある。しかしながら、異なるペーストのすべてに対し
て洗浄効果の高い溶剤はなく、その結果として、ペース
トの混合が生じてしまい、ＲＧＢ色の混色や導通不良な
どの不具合が発生する場合がある。
【０００６】必要となるペーストの数だけ、針の本数お
よび針洗浄部を設置する方法もあるが、広いスペースを
要することや、針や溶剤のメンテナンスに手間がかかる
などの問題があり、実用的ではなかった。
よび針洗浄部を設置する方法もあるが、広いスペースを
要することや、針や溶剤のメンテナンスに手間がかかる
などの問題があり、実用的ではなかった。
【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、複
数の塗布針や複数の洗浄剤を不要にし得て、複数の付着
ペーストを塗布したときに、それぞれのペーストの除去
を可能にし得るペースト塗布修正装置を提供することで
ある。
数の塗布針や複数の洗浄剤を不要にし得て、複数の付着
ペーストを塗布したときに、それぞれのペーストの除去
を可能にし得るペースト塗布修正装置を提供することで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
その上に基板が載置されて水平方向に移動可能なテーブ
ルと、基板の欠陥部にペーストを塗布する塗布針と、塗
布針を上下方向に移動可能な駆動機構とを備えたペース
ト塗布修正装置において、塗布針の付着物を拭い去る針
洗浄部を備えて構成される。
その上に基板が載置されて水平方向に移動可能なテーブ
ルと、基板の欠陥部にペーストを塗布する塗布針と、塗
布針を上下方向に移動可能な駆動機構とを備えたペース
ト塗布修正装置において、塗布針の付着物を拭い去る針
洗浄部を備えて構成される。
【０００９】請求項２に係る発明では、請求項１の針洗
浄部には、軟質材が収納され、塗布針が挿入することに
より洗浄を行なう。
浄部には、軟質材が収納され、塗布針が挿入することに
より洗浄を行なう。
【００１０】請求項３に係る発明では、請求項１の針洗
浄部は、洗浄ごとに塗布針の挿入位置を変更する。
浄部は、洗浄ごとに塗布針の挿入位置を変更する。
【００１１】請求項４に係る発明では、請求項１の軟質
材はスポンジである。
材はスポンジである。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態の装
置の全体の構成を示す外観斜視図である。図１におい
て、装置は大きく分類するとレーザおよびその光学系か
らなるレーザ照射機構１５と、導電性ペーストあるいは
欠陥修正用インクを塗布する針からなるペースト塗布機
構１６と、欠陥を認識するための画像処理機構１７と、
装置全体を制御するホストコンピュータ１８とを含む。
さらに、その他にワークを搭載するＸＹテーブル１９
と、ＸＹテーブル１９上でワークを保持するチャック台
２０と、レーザ照射機構１５を上下に駆動するＺ軸テー
ブル２１と、ペーストを乾燥させるＩＲ光源２２と、モ
ニタ２３などが設けられている。
置の全体の構成を示す外観斜視図である。図１におい
て、装置は大きく分類するとレーザおよびその光学系か
らなるレーザ照射機構１５と、導電性ペーストあるいは
欠陥修正用インクを塗布する針からなるペースト塗布機
構１６と、欠陥を認識するための画像処理機構１７と、
装置全体を制御するホストコンピュータ１８とを含む。
さらに、その他にワークを搭載するＸＹテーブル１９
と、ＸＹテーブル１９上でワークを保持するチャック台
２０と、レーザ照射機構１５を上下に駆動するＺ軸テー
ブル２１と、ペーストを乾燥させるＩＲ光源２２と、モ
ニタ２３などが設けられている。
【００１３】図２は図１に示したペースト塗布機構を示
す外観斜視図である。この図２に示したペースト塗布機
構は、前述の図７に示したペースト塗布機構とほぼ同様
にして構成される。すなわち、ペースト塗布機構１６
は、ペースト塗布針１と、針を垂直方向に駆動させるた
めの位置決めアクチュエータ２とを含み、ペースト塗布
針１は保持部材２４を介してアクチュエータ２の駆動軸
の先端に設けられている。さらに、ペースト塗布機構１
６には、水平に設けられた回転円板７と、回転円板７上
に円周方向に順次配置された複数のペースト容器３〜６
と、針洗浄部２５およびエアーパージ部２６とを含む。
回転円板７の中心には回転軸２７が設けられている。ま
た、回転円板７にはペースト塗布時に針を通過させるた
めの切欠部８が形成されている。
す外観斜視図である。この図２に示したペースト塗布機
構は、前述の図７に示したペースト塗布機構とほぼ同様
にして構成される。すなわち、ペースト塗布機構１６
は、ペースト塗布針１と、針を垂直方向に駆動させるた
めの位置決めアクチュエータ２とを含み、ペースト塗布
針１は保持部材２４を介してアクチュエータ２の駆動軸
の先端に設けられている。さらに、ペースト塗布機構１
６には、水平に設けられた回転円板７と、回転円板７上
に円周方向に順次配置された複数のペースト容器３〜６
と、針洗浄部２５およびエアーパージ部２６とを含む。
回転円板７の中心には回転軸２７が設けられている。ま
た、回転円板７にはペースト塗布時に針を通過させるた
めの切欠部８が形成されている。
【００１４】図３は図２に示した保持部材を示す外観図
である。保持部材２４は、スライダ２８とガイド部２９
とスライダストッパ３０とからなり、塗布針１が自由に
上下に移動できるようになっている。
である。保持部材２４は、スライダ２８とガイド部２９
とスライダストッパ３０とからなり、塗布針１が自由に
上下に移動できるようになっている。
【００１５】図４は針洗浄部２５の断面図である。図４
において、針洗浄部２５はモータ３１と、モータ軸先端
に取付けられた円板３２と、円板３２上に設けられた軟
質材３３および洗浄容器３４からなっている。軟質材３
３としては、小孔があり吸水性のあるものが好適であ
り、たとえばスポンジが用いられる。洗浄容器３４の上
蓋３５には孔３６が形成されていて、塗布針１が挿入さ
れる。
において、針洗浄部２５はモータ３１と、モータ軸先端
に取付けられた円板３２と、円板３２上に設けられた軟
質材３３および洗浄容器３４からなっている。軟質材３
３としては、小孔があり吸水性のあるものが好適であ
り、たとえばスポンジが用いられる。洗浄容器３４の上
蓋３５には孔３６が形成されていて、塗布針１が挿入さ
れる。
【００１６】次に、この発明の一実施形態における欠陥
修正および針洗浄の動作について説明する。図１に示し
たＸＹテーブル１９およびＺ軸テーブル２１を駆動し、
塗布針１を基板欠陥部（図示せず）の上方の所定の位置
に移動させる。次いで、図２に示した回転円板７を回転
させ、塗布すべきペーストが蓄えられたペースト容器３
を塗布針１の下方に位置させる。位置決めアクチュエー
タ２によって塗布針１を上下させ、塗布針１の先端部に
ペーストを付着させた後、回転円板７の切欠部８より塗
布針１を下降させて欠陥部に塗布する。
修正および針洗浄の動作について説明する。図１に示し
たＸＹテーブル１９およびＺ軸テーブル２１を駆動し、
塗布針１を基板欠陥部（図示せず）の上方の所定の位置
に移動させる。次いで、図２に示した回転円板７を回転
させ、塗布すべきペーストが蓄えられたペースト容器３
を塗布針１の下方に位置させる。位置決めアクチュエー
タ２によって塗布針１を上下させ、塗布針１の先端部に
ペーストを付着させた後、回転円板７の切欠部８より塗
布針１を下降させて欠陥部に塗布する。
【００１７】異なるペーストを用いる場合や塗布を終了
する場合は、針洗浄の動作を行なう。まず、位置決めア
クチュエータ２を駆動して塗布針１を上昇させる。次
に、回転円板７を回して、塗布針１の下方に針洗浄部２
５が位置するようにセットする。位置決めアクチュエー
タ２を再度下降させて、針洗浄部２５の軟質材３３に塗
布針１を挿入する。軟質材３３の中で塗布針１が上下動
作することにより、塗布針１に付着したペーストが十分
拭い去られる。モータ３１としては、パルスモータやサ
ーボモータなどが用いられ、次回の洗浄動作時には、モ
ータ３１が回転し、軟質材３３の新たな位置で同様の動
作が行なわれる。その結果、洗浄効果が変わることはな
い。軟質材３３を用いる理由は、塗布針１と拭き取り剤
とが直接接触ことにより、確実に洗浄できること、また
塗布針１を挿入するときに無理な力が加わらないため塗
布針１が曲がらないことによる。
する場合は、針洗浄の動作を行なう。まず、位置決めア
クチュエータ２を駆動して塗布針１を上昇させる。次
に、回転円板７を回して、塗布針１の下方に針洗浄部２
５が位置するようにセットする。位置決めアクチュエー
タ２を再度下降させて、針洗浄部２５の軟質材３３に塗
布針１を挿入する。軟質材３３の中で塗布針１が上下動
作することにより、塗布針１に付着したペーストが十分
拭い去られる。モータ３１としては、パルスモータやサ
ーボモータなどが用いられ、次回の洗浄動作時には、モ
ータ３１が回転し、軟質材３３の新たな位置で同様の動
作が行なわれる。その結果、洗浄効果が変わることはな
い。軟質材３３を用いる理由は、塗布針１と拭き取り剤
とが直接接触ことにより、確実に洗浄できること、また
塗布針１を挿入するときに無理な力が加わらないため塗
布針１が曲がらないことによる。
【００１８】図５はこの発明の他の実施形態を示す図で
あり、図６のその断面図である。上述の実施例では、針
洗浄部２５を回転円板７上に設けるようにしたが、この
図５に示した実施形態は、ＸＹテーブル１９のチャック
台２０に針洗浄部３８を設けるようにしたものである。
針洗浄部３８は図６に示すように、軟質材４０とホルダ
３９とによって構成されている。基板３７の欠陥を修正
した後、ＸＹテーブル１９を移動して塗布針１を針洗浄
部３８の上方にセットし、次に位置決めアクチュエータ
２を下降させて塗布針１を軟質材４０に挿入して塗布針
１を洗浄する。なお、再度針洗浄動作を繰返す場合に
は、ＸＹテーブル１９を移動させて、軟質材４０の新た
な位置を用いて洗浄を行なうことができる。
あり、図６のその断面図である。上述の実施例では、針
洗浄部２５を回転円板７上に設けるようにしたが、この
図５に示した実施形態は、ＸＹテーブル１９のチャック
台２０に針洗浄部３８を設けるようにしたものである。
針洗浄部３８は図６に示すように、軟質材４０とホルダ
３９とによって構成されている。基板３７の欠陥を修正
した後、ＸＹテーブル１９を移動して塗布針１を針洗浄
部３８の上方にセットし、次に位置決めアクチュエータ
２を下降させて塗布針１を軟質材４０に挿入して塗布針
１を洗浄する。なお、再度針洗浄動作を繰返す場合に
は、ＸＹテーブル１９を移動させて、軟質材４０の新た
な位置を用いて洗浄を行なうことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、塗布
針の付着物を拭い去る針洗浄部を設けることにより、複
数の洗浄剤を不要にしてかつ確実に針洗浄が可能とな
る。しかも、塗布針を軟質材の中に挿入する方法と、針
洗浄部をペースト容器の回転円板上に設置する方法を組
合せることにより、短時間での針洗浄が可能となる。さ
らに、針挿入の位置を少しずつずらすことにより、常に
正常な状態での洗浄が可能となる。
針の付着物を拭い去る針洗浄部を設けることにより、複
数の洗浄剤を不要にしてかつ確実に針洗浄が可能とな
る。しかも、塗布針を軟質材の中に挿入する方法と、針
洗浄部をペースト容器の回転円板上に設置する方法を組
合せることにより、短時間での針洗浄が可能となる。さ
らに、針挿入の位置を少しずつずらすことにより、常に
正常な状態での洗浄が可能となる。
【図１】この発明の一実施形態の装置の全体を示す外観
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１に示したペースト塗布機構の具体的な外観
図である。
図である。
【図３】塗布針１を上下に移動できる機構を示す図であ
る。
る。
【図４】針洗浄部の断面図である。
【図５】この発明の他の実施形態の針洗浄部を示す外観
図である。
図である。
【図６】図５に示した針洗浄部の断面図である。
【図７】従来の針塗布機構を示す外観図である。
【図８】図７に示した針洗浄部の断面図である。
１ 塗布針 ２ アクチュエータ ３〜６ ペースト容器 ７ 回転円板 ８ 切欠部 １５ レーザ照射機構 １６ ペースト塗布機構 １７ 画像処理機構 １８ ホストコンピュータ １９ ＸＹテーブル ２１ チャック台 ２１ Ｚ軸テーブル ２２ ＩＲ光源 ２３ モニタ ２４ 保持部材 ２５ 針洗浄部 ２６ エアーパージ部 ２７ 回転軸 ２８ スライダ ２９ ガイド部 ３０ スライダストッパ ３１ モータ ３３ 軟質材 ３４ 洗浄容器
Claims (4)
- 【請求項１】 その上に基板が載置されて水平方向に移
動可能なテーブルと、前記基板の欠陥部にペーストを塗
布する塗布針と、前記塗布針を上下方向に移動可能な駆
動機構とを備えたペースト塗布修正装置において、 前記塗布針の付着物を拭い去る針洗浄部を備えた、ペー
スト塗布修正装置。 - 【請求項２】 前記針洗浄部には、軟質材が収納され、
前記塗布針が挿入することにより洗浄を行なうことを特
徴とする、請求項１に記載のペースト塗布修正装置。 - 【請求項３】 前記針洗浄部は、洗浄ごとに前記塗布針
の挿入位置を変更することを特徴とする、請求項１に記
載のペースト塗布修正装置。 - 【請求項４】 前記軟質材はスポンジである、請求項１
に記載のペースト塗布修正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9266287A JPH11108849A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | ペースト塗布修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9266287A JPH11108849A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | ペースト塗布修正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11108849A true JPH11108849A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17428862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9266287A Pending JPH11108849A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | ペースト塗布修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11108849A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06114314A (ja) * | 1992-10-05 | 1994-04-26 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペースト塗布機 |
| JPH09150093A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sharp Corp | ニードル硬化防止兼清掃器およびその使用方法 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP9266287A patent/JPH11108849A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06114314A (ja) * | 1992-10-05 | 1994-04-26 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペースト塗布機 |
| JPH09150093A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sharp Corp | ニードル硬化防止兼清掃器およびその使用方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040726 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040915 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050215 |