JPH11103151A - 両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品 - Google Patents
両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品Info
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- JPH11103151A JPH11103151A JP27035097A JP27035097A JPH11103151A JP H11103151 A JPH11103151 A JP H11103151A JP 27035097 A JP27035097 A JP 27035097A JP 27035097 A JP27035097 A JP 27035097A JP H11103151 A JPH11103151 A JP H11103151A
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法
及び製品の提供。 【解決手段】 紙材をフェノール樹脂に浸漬したものを
圧合して基材とし、それに銅箔を接着してなる基板上
に、抗触性のカーボンを、必要な回路形状に印刷し、僅
かに各溶接孔周囲或いは中心に孔のない平面溶接のパタ
ーン部分を露出させ、さらに抗触性インクを前述のカー
ボンで被覆されていないパターン部分に印刷し、並びに
抗触性インクとカーボン間の小面積部分にて両者をオー
バラップさせ、抗触性インクとカーボンに被覆されてい
ない銅箔不要部分をエッチングして除去し、こうして必
要な回路形状を形成し、さらに抗触性インク除去して各
パターン部の銅箔を露出させる。
及び製品の提供。 【解決手段】 紙材をフェノール樹脂に浸漬したものを
圧合して基材とし、それに銅箔を接着してなる基板上
に、抗触性のカーボンを、必要な回路形状に印刷し、僅
かに各溶接孔周囲或いは中心に孔のない平面溶接のパタ
ーン部分を露出させ、さらに抗触性インクを前述のカー
ボンで被覆されていないパターン部分に印刷し、並びに
抗触性インクとカーボン間の小面積部分にて両者をオー
バラップさせ、抗触性インクとカーボンに被覆されてい
ない銅箔不要部分をエッチングして除去し、こうして必
要な回路形状を形成し、さらに抗触性インク除去して各
パターン部の銅箔を露出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面導体金属箔型
プリント配線板の製造方法及び製品に関し、特に、抗触
性カーボンを銅箔回路上に印刷し、僅かに各溶接孔周囲
のパターンの銅箔を露出させる製造方法とそれによる製
品に関する。
プリント配線板の製造方法及び製品に関し、特に、抗触
性カーボンを銅箔回路上に印刷し、僅かに各溶接孔周囲
のパターンの銅箔を露出させる製造方法とそれによる製
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在低価格の消費性の電子製品、例えば
電子計算機に応用されるプリント配線板の多くは、紙を
フェノール樹脂に浸漬させたもの圧合して基材としそれ
を押し出して適当な厚さとし、さらにその片面或いは一
面に銅箔を接着した銅張積層板（基板）に、エッチング
方式で必要な電気回路を設けてなり、このプリント配線
板の電気特性は一般的の要求を満足させるものである
が、ただし、それは、片面銅張或いは両面銅張形態のい
ずれであっても、二面の回路の電気的連接をなすために
電線を跨設する必要があり、またそのため製造コストが
かかるだけでなく、電子計算機のキーボードのキースイ
ッチ配置に対応する基板に適用できない（電気めっき或
いはカーボン印刷を行ったものを除くが、しかしこの種
のものは製造コストが高くなった）という欠点を有して
いた。
電子計算機に応用されるプリント配線板の多くは、紙を
フェノール樹脂に浸漬させたもの圧合して基材としそれ
を押し出して適当な厚さとし、さらにその片面或いは一
面に銅箔を接着した銅張積層板（基板）に、エッチング
方式で必要な電気回路を設けてなり、このプリント配線
板の電気特性は一般的の要求を満足させるものである
が、ただし、それは、片面銅張或いは両面銅張形態のい
ずれであっても、二面の回路の電気的連接をなすために
電線を跨設する必要があり、またそのため製造コストが
かかるだけでなく、電子計算機のキーボードのキースイ
ッチ配置に対応する基板に適用できない（電気めっき或
いはカーボン印刷を行ったものを除くが、しかしこの種
のものは製造コストが高くなった）という欠点を有して
いた。
【０００３】別に、一種の、紙をフェノール樹脂に浸漬
し圧合して形成した基材の片面（回路面）に銅箔を圧着
させて、該面の孔周囲のパターンともう一面（キー配置
部分）に適当な厚さのカーボンを印刷したものがあり、
その製造過程は図１に示されるように、まず、「基板裁
断２０１」ステップで、基板を裁断して適当な大きさと
し、「さん孔２０２」ステップで、必要位置にパンチン
グプレス或いはドリルで適当な大きさの貫通する位置決
め孔をあけ、「銅箔面への抗触性インク印刷２０３」ス
テップで抗触性インクを必要な回路形状に応じて基板の
銅箔面に印刷し、溶剤で「エッチング２０４」ステップ
を進行し、さらに「インク剥離２０５」ステップで銅箔
面上の抗触性インクを溶剤で除去し、さらに露出した銅
箔表面部分の必要面積ともう一側に「カーボン印刷２０
６」のステップを進行し、基板表面の各部品貫通孔（Ｔ
／Ｈ）周囲を除くパターンとその他のソルダーレジスト
印刷不要の部分以外に「ソルダーレジスト印刷２０７」
ステップを進行し、基板表面に適当な保護を形成し、
「背紋印刷２０８」ステップで基板表面に文字或いは図
案を印刷し、さらに基板表面の適当な位置にドリル又は
パンチングプレスで「部品電気貫通孔形成２０９」ステ
ップを進行し、部品電気貫通孔（Ｔ／Ｈ）二側周囲に
「カーボン真空吸着２１０」を進行して各部品電気貫通
孔内壁にカーボンを付着させ、上下二面を電気的に連通
させ、最後に、溶接部周囲のパターンの銅箔の露出部分
に「抗酸化剤印刷２１１」ステップを進行して銅箔部分
に酸化が起こるのを防止し、並びに各ユニット板周囲に
対して「切断溝圧切２１２」ステップを進行し、「完成
２１３」する。この製造方法は、プリント配線板製造コ
ストを有効に下げることができるが、その全体の回路抵
抗は比較的高く、電気特性を向上させにくく、それが使
用上のネックを形成していた。
し圧合して形成した基材の片面（回路面）に銅箔を圧着
させて、該面の孔周囲のパターンともう一面（キー配置
部分）に適当な厚さのカーボンを印刷したものがあり、
その製造過程は図１に示されるように、まず、「基板裁
断２０１」ステップで、基板を裁断して適当な大きさと
し、「さん孔２０２」ステップで、必要位置にパンチン
グプレス或いはドリルで適当な大きさの貫通する位置決
め孔をあけ、「銅箔面への抗触性インク印刷２０３」ス
テップで抗触性インクを必要な回路形状に応じて基板の
銅箔面に印刷し、溶剤で「エッチング２０４」ステップ
を進行し、さらに「インク剥離２０５」ステップで銅箔
面上の抗触性インクを溶剤で除去し、さらに露出した銅
箔表面部分の必要面積ともう一側に「カーボン印刷２０
６」のステップを進行し、基板表面の各部品貫通孔（Ｔ
／Ｈ）周囲を除くパターンとその他のソルダーレジスト
印刷不要の部分以外に「ソルダーレジスト印刷２０７」
ステップを進行し、基板表面に適当な保護を形成し、
「背紋印刷２０８」ステップで基板表面に文字或いは図
案を印刷し、さらに基板表面の適当な位置にドリル又は
パンチングプレスで「部品電気貫通孔形成２０９」ステ
ップを進行し、部品電気貫通孔（Ｔ／Ｈ）二側周囲に
「カーボン真空吸着２１０」を進行して各部品電気貫通
孔内壁にカーボンを付着させ、上下二面を電気的に連通
させ、最後に、溶接部周囲のパターンの銅箔の露出部分
に「抗酸化剤印刷２１１」ステップを進行して銅箔部分
に酸化が起こるのを防止し、並びに各ユニット板周囲に
対して「切断溝圧切２１２」ステップを進行し、「完成
２１３」する。この製造方法は、プリント配線板製造コ
ストを有効に下げることができるが、その全体の回路抵
抗は比較的高く、電気特性を向上させにくく、それが使
用上のネックを形成していた。
【０００４】また、価格が比較的高く、電気特性に比較
的厳しい要求がある製品では、即ち、ガラス繊維シート
をエポキシ樹脂に浸漬して圧合して適当な厚さとした基
材の両面に銅箔を圧着しエッチングしたプリント配線板
が用いられる。その製造過程は図２に示されるようであ
り、まず、「基板裁断３０１」ステップで、基板を裁断
して適当な大きさとし、「さん孔３０２」ステップを進
行し、さらに「電気銅めっき堆積３０３」ステップで一
層の薄銅イオンで基板の二面の回路を導通させ、さらに
「第１次電気銅めっき３０４」ステップで銅箔の厚みを
増し、「感光フィルム貼付け３０５」ステップで感光フ
ィルムを基板の二面の銅箔上に貼り、「露光現像３０
６」ステップで溶剤を用いて回路形状部分の感光フィル
ムを除去し、回路形状の銅箔を露出させ、さらに「第２
次電気銅めっき３０７」ステップで回路の銅箔を十分な
厚さとなし、該銅箔上に「抗触はんだめっき３０８」ス
テップを進行し、さらに「フィルム剥離３０９」ステッ
プで溶剤を用いて基板全体上の感光フィルムを除去し、
薬剤を用いて「エッチング３１０」ステップを進行して
基板上に残った第１次電気銅めっきで形成された銅箔層
を除去し、さらに「はんだ剥離３１１」ステップではん
だ除去し、銅箔を再度露出させ、電気回路の銅箔表面に
「クロムめっき３１２」、「金めっき３１３」ステップ
を進行した後、基板表面の各孔周囲のパターン外に「ソ
ルダーレジスト印刷３１４」ステップを進行して適当な
保護を形成し、さらに「背紋印刷３１５」ステップ並び
に「プレス加工３１６」で各ユニット板を分離して「完
成３１７」する。この種の構造は比較的良好な回路特性
を有するとはいえ、その単価が、前述の紙材をフェノー
ル樹脂に浸漬してなるシートを押し出して基板としたも
ので製造されるプリント配線板の数倍にもなり、普遍性
を有する低価格製品に適合しなかった。
的厳しい要求がある製品では、即ち、ガラス繊維シート
をエポキシ樹脂に浸漬して圧合して適当な厚さとした基
材の両面に銅箔を圧着しエッチングしたプリント配線板
が用いられる。その製造過程は図２に示されるようであ
り、まず、「基板裁断３０１」ステップで、基板を裁断
して適当な大きさとし、「さん孔３０２」ステップを進
行し、さらに「電気銅めっき堆積３０３」ステップで一
層の薄銅イオンで基板の二面の回路を導通させ、さらに
「第１次電気銅めっき３０４」ステップで銅箔の厚みを
増し、「感光フィルム貼付け３０５」ステップで感光フ
ィルムを基板の二面の銅箔上に貼り、「露光現像３０
６」ステップで溶剤を用いて回路形状部分の感光フィル
ムを除去し、回路形状の銅箔を露出させ、さらに「第２
次電気銅めっき３０７」ステップで回路の銅箔を十分な
厚さとなし、該銅箔上に「抗触はんだめっき３０８」ス
テップを進行し、さらに「フィルム剥離３０９」ステッ
プで溶剤を用いて基板全体上の感光フィルムを除去し、
薬剤を用いて「エッチング３１０」ステップを進行して
基板上に残った第１次電気銅めっきで形成された銅箔層
を除去し、さらに「はんだ剥離３１１」ステップではん
だ除去し、銅箔を再度露出させ、電気回路の銅箔表面に
「クロムめっき３１２」、「金めっき３１３」ステップ
を進行した後、基板表面の各孔周囲のパターン外に「ソ
ルダーレジスト印刷３１４」ステップを進行して適当な
保護を形成し、さらに「背紋印刷３１５」ステップ並び
に「プレス加工３１６」で各ユニット板を分離して「完
成３１７」する。この種の構造は比較的良好な回路特性
を有するとはいえ、その単価が、前述の紙材をフェノー
ル樹脂に浸漬してなるシートを押し出して基板としたも
ので製造されるプリント配線板の数倍にもなり、普遍性
を有する低価格製品に適合しなかった。
【０００５】このため、現在電子製品に用いられるプリ
ント配線板は相対するコストと電気特性の問題を有して
おり、いかにプリント配線板の製造コストを下げ、且つ
電気特性を向上させるかが解決すべき問題とされてい
た。
ント配線板は相対するコストと電気特性の問題を有して
おり、いかにプリント配線板の製造コストを下げ、且つ
電気特性を向上させるかが解決すべき問題とされてい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、生産操作の
困難度を減少でき、且つガラス繊維両面銅張プリント配
線板に較べて大幅に生産コストを下げられる、一種の両
面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品を提
供することを課題としている。
困難度を減少でき、且つガラス繊維両面銅張プリント配
線板に較べて大幅に生産コストを下げられる、一種の両
面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品を提
供することを課題としている。
【０００７】本発明は、電気回路の抵抗を下げ、電気特
性を向上できる、一種の両面導体金属箔型プリント配線
板の製造方法及び製品を提供することを課題としてい
る。
性を向上できる、一種の両面導体金属箔型プリント配線
板の製造方法及び製品を提供することを課題としてい
る。
【０００８】本発明は、さらに、カーボン下の部分の平
整度が比較的良好で、キーとの接触品質を向上できる両
面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品を提
供することを課題としている。
整度が比較的良好で、キーとの接触品質を向上できる両
面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品を提
供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、以下
のＡからＦの各ステップ、即ち、 Ａ．銅箔面への抗触性カーボン印刷ステップとされ、一
つの基板上において、予めあけられた孔の周囲のパター
ン及び銅を露出させる必要のない回路部分以外に、電気
回路の必要とする配線形状により、抗触性カーボンを、
基板の銅箔面上に印刷するステップ Ｂ．抗触性インク印刷ステップとされて、上述の孔の周
囲の抗触性カーボン未印刷の、パターン及び銅を露出さ
せる必要のある回路部分上に抗触性インクを印刷するス
テップ Ｃ．エッチングステップとされて、溶剤で基板上の抗触
性カーボンと抗触性インク未印刷部分の銅箔を除去する
ステップ Ｄ．インク剥離ステップとされて、上述の抗触性インク
を除去するステップ Ｅ．ソルダーレジスト印刷ステップとされて、プリント
配線板表面から各孔周囲を除くパターン外にソルダーレ
ジストを印刷して適当な保護を形成するステップ Ｆ．カーボン真空吸着ステップとされて、真空吸着方式
で、カーボンを各孔の内壁に吸着させ、プリント配線板
の両面の電気回路を連通させるステップ以上を包括して
なる、両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法とし
ている。
のＡからＦの各ステップ、即ち、 Ａ．銅箔面への抗触性カーボン印刷ステップとされ、一
つの基板上において、予めあけられた孔の周囲のパター
ン及び銅を露出させる必要のない回路部分以外に、電気
回路の必要とする配線形状により、抗触性カーボンを、
基板の銅箔面上に印刷するステップ Ｂ．抗触性インク印刷ステップとされて、上述の孔の周
囲の抗触性カーボン未印刷の、パターン及び銅を露出さ
せる必要のある回路部分上に抗触性インクを印刷するス
テップ Ｃ．エッチングステップとされて、溶剤で基板上の抗触
性カーボンと抗触性インク未印刷部分の銅箔を除去する
ステップ Ｄ．インク剥離ステップとされて、上述の抗触性インク
を除去するステップ Ｅ．ソルダーレジスト印刷ステップとされて、プリント
配線板表面から各孔周囲を除くパターン外にソルダーレ
ジストを印刷して適当な保護を形成するステップ Ｆ．カーボン真空吸着ステップとされて、真空吸着方式
で、カーボンを各孔の内壁に吸着させ、プリント配線板
の両面の電気回路を連通させるステップ以上を包括して
なる、両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法とし
ている。
【００１０】請求項２の発明は、基板とされて、その上
に複数の部品貫通孔と電気貫通孔が設けられているもの
と、銅箔層とされて、前述の基板の上に圧着されて、必
要な回路により延伸分布し並びに各部品貫通孔周囲に一
つのパターンを形成しているものと、抗触性カーボン層
とされて、前述の銅箔層上に印刷されるが、前述のパタ
ーン部分を被覆しないものと、ソルダーレジスト層とさ
れて、プリント配線板全体の外表面に印刷されるが、た
だし、前述のパターンと外部と接触する必要のあるカー
ボン部分を被覆しないもの、以上を包括してなる、両面
導体金属箔型プリント配線板としている。
に複数の部品貫通孔と電気貫通孔が設けられているもの
と、銅箔層とされて、前述の基板の上に圧着されて、必
要な回路により延伸分布し並びに各部品貫通孔周囲に一
つのパターンを形成しているものと、抗触性カーボン層
とされて、前述の銅箔層上に印刷されるが、前述のパタ
ーン部分を被覆しないものと、ソルダーレジスト層とさ
れて、プリント配線板全体の外表面に印刷されるが、た
だし、前述のパターンと外部と接触する必要のあるカー
ボン部分を被覆しないもの、以上を包括してなる、両面
導体金属箔型プリント配線板としている。
【００１１】請求項３の発明は、基板が紙材をフェノー
ル樹脂に浸漬したものを圧合して形成されていることを
特徴とする、請求項２に記載の両面導体金属箔型プリン
ト配線板としている。
ル樹脂に浸漬したものを圧合して形成されていることを
特徴とする、請求項２に記載の両面導体金属箔型プリン
ト配線板としている。
【００１２】請求項４の発明は、ソルダーレジスト印刷
後のプリント配線板の表面に各種の符号、文字を代表す
る背紋が印刷された、請求項２に記載の両面導体金属箔
型プリント配線板としている。
後のプリント配線板の表面に各種の符号、文字を代表す
る背紋が印刷された、請求項２に記載の両面導体金属箔
型プリント配線板としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の製造方法では、まず、紙
材をフェノール樹脂に浸漬したものを圧合して基材と
し、それに銅箔を接着してなる基板上に、抗触性のカー
ボンを、必要な回路形状に印刷し、僅かに各溶接孔周囲
或いは中心に孔のない平面溶接のパターン部分を露出さ
せ、さらに抗触性インクを前述のカーボンで被覆されて
いないパターン部分に印刷し、並びに抗触性インクとカ
ーボン間の小面積部分にて両者をオーバラップさせ、抗
触性インクとカーボンに被覆されていない銅箔不要部分
をエッチングして除去し、こうして必要な回路形状を形
成し、さらに抗触性インク除去して各パターン部の銅箔
を露出させる。本発明の方法は、さらなる抗触性インク
とカーボンの個別印刷を必要としないため、それによる
片面銅箔面の銅とカーボン間連接の誤差を形成すること
なく、抗触性インク一次印刷で必要な回路を形成できる
ため、生産操作の困難度を減少し、ガラス繊維両面銅張
板を使用したプリント配線板に較べて大幅に生産コスト
を下げることができる。
材をフェノール樹脂に浸漬したものを圧合して基材と
し、それに銅箔を接着してなる基板上に、抗触性のカー
ボンを、必要な回路形状に印刷し、僅かに各溶接孔周囲
或いは中心に孔のない平面溶接のパターン部分を露出さ
せ、さらに抗触性インクを前述のカーボンで被覆されて
いないパターン部分に印刷し、並びに抗触性インクとカ
ーボン間の小面積部分にて両者をオーバラップさせ、抗
触性インクとカーボンに被覆されていない銅箔不要部分
をエッチングして除去し、こうして必要な回路形状を形
成し、さらに抗触性インク除去して各パターン部の銅箔
を露出させる。本発明の方法は、さらなる抗触性インク
とカーボンの個別印刷を必要としないため、それによる
片面銅箔面の銅とカーボン間連接の誤差を形成すること
なく、抗触性インク一次印刷で必要な回路を形成できる
ため、生産操作の困難度を減少し、ガラス繊維両面銅張
板を使用したプリント配線板に較べて大幅に生産コスト
を下げることができる。
【００１４】本発明では、銅箔表面に直接抗触性のカー
ボンを印刷し、即ちカーボン下に同じ面積の銅箔を存在
させて、該銅箔により有効に電気回路の抵抗を下げ、そ
の電気特性を改善している。
ボンを印刷し、即ちカーボン下に同じ面積の銅箔を存在
させて、該銅箔により有効に電気回路の抵抗を下げ、そ
の電気特性を改善している。
【００１５】本発明による両面導体金属箔型プリント配
線板の製品は、カーボン下の部分の平整度が周知のもの
に較べて比較的良好でキーとの良好な接触品質を向上で
きる。
線板の製品は、カーボン下の部分の平整度が周知のもの
に較べて比較的良好でキーとの良好な接触品質を向上で
きる。
【００１６】
【実施例】図３は本発明の紙材をフェノール樹脂に浸漬
したものを基板となしてプリント配線板を製造する実施
例行程フローチャートである。該図より分かるように、
本発明の製造方法は「基板裁断１０１」、「位置決め孔
さん孔１０２」、「銅箔面への抗触性カーボン印刷１０
３」、「抗触性インク印刷１０４」、「エッチング１０
５」、「インク剥離１０６」、「ソルダーレジスト印刷
１０７」、「背紋印刷１０８」、「部品電気貫通孔形成
１０９」、「カーボン真空吸着１１０」、「抗酸化剤印
刷１１１」、「切断溝圧切１１２」、「完成１１３」の
各ステップを包括する。その中、「基板裁断１０１」、
「位置決め孔さん孔１０２」ステップでは基板を適当な
寸法に裁断し、並びに必要位置に適当な大きさと形状の
孔（非部品電気貫通孔（Ｔ／Ｈ）を包括する）をあけ、
「銅箔面への抗触性カーボン印刷１０３」では抗触性カ
ーボンを回路形状に応じて（各部品貫通孔（Ｔ／Ｈ）周
囲と表面溶接用のパターン以外）を基板上に印刷し、さ
らに各部品貫通孔周囲及び表面溶接用のパターン上に
「抗触性インク印刷１０４」を行い、溶剤を使用した
「エッチング１０５」、「インク剥離１０６」で銅箔面
上の抗触性インクを除去し、プリント配線板表面の各部
品貫通孔（Ｔ／Ｈ）周囲のパターン及びその他のソルダ
ーレジスト印刷不要の部分以外に「ソルダーレジスト印
刷１０７」を行い、プリント配線板表面に適当な保護を
形成し、「背紋印刷１０８」でプリント配線板表面に文
字或いは図案を印刷し、さらにプリント配線板表面の適
当な位置に、「部品電気貫通孔形成１０９」し部品電気
貫通孔二側周囲に「カーボン真空吸着１１０」を進行し
て各部品電気貫通孔内壁にカーボンを付着させ、上下二
面を電気的に連通させ、最後に、溶接部周囲のパターン
の銅箔の露出部分に「抗酸化剤印刷１１１」を進行して
銅箔部分に酸化が起こるのを防止し、並びに各ユニット
板周囲に対して「切断溝圧切１１２」を進行し、「完成
１１３」する。
したものを基板となしてプリント配線板を製造する実施
例行程フローチャートである。該図より分かるように、
本発明の製造方法は「基板裁断１０１」、「位置決め孔
さん孔１０２」、「銅箔面への抗触性カーボン印刷１０
３」、「抗触性インク印刷１０４」、「エッチング１０
５」、「インク剥離１０６」、「ソルダーレジスト印刷
１０７」、「背紋印刷１０８」、「部品電気貫通孔形成
１０９」、「カーボン真空吸着１１０」、「抗酸化剤印
刷１１１」、「切断溝圧切１１２」、「完成１１３」の
各ステップを包括する。その中、「基板裁断１０１」、
「位置決め孔さん孔１０２」ステップでは基板を適当な
寸法に裁断し、並びに必要位置に適当な大きさと形状の
孔（非部品電気貫通孔（Ｔ／Ｈ）を包括する）をあけ、
「銅箔面への抗触性カーボン印刷１０３」では抗触性カ
ーボンを回路形状に応じて（各部品貫通孔（Ｔ／Ｈ）周
囲と表面溶接用のパターン以外）を基板上に印刷し、さ
らに各部品貫通孔周囲及び表面溶接用のパターン上に
「抗触性インク印刷１０４」を行い、溶剤を使用した
「エッチング１０５」、「インク剥離１０６」で銅箔面
上の抗触性インクを除去し、プリント配線板表面の各部
品貫通孔（Ｔ／Ｈ）周囲のパターン及びその他のソルダ
ーレジスト印刷不要の部分以外に「ソルダーレジスト印
刷１０７」を行い、プリント配線板表面に適当な保護を
形成し、「背紋印刷１０８」でプリント配線板表面に文
字或いは図案を印刷し、さらにプリント配線板表面の適
当な位置に、「部品電気貫通孔形成１０９」し部品電気
貫通孔二側周囲に「カーボン真空吸着１１０」を進行し
て各部品電気貫通孔内壁にカーボンを付着させ、上下二
面を電気的に連通させ、最後に、溶接部周囲のパターン
の銅箔の露出部分に「抗酸化剤印刷１１１」を進行して
銅箔部分に酸化が起こるのを防止し、並びに各ユニット
板周囲に対して「切断溝圧切１１２」を進行し、「完成
１１３」する。
【００１７】
【発明の効果】本発明の両面導体金属箔型プリント配線
板の製造方法及び製品は確実に生産コストを下げ、高電
気特性を達成することができる。
板の製造方法及び製品は確実に生産コストを下げ、高電
気特性を達成することができる。
【図１】周知の、紙材をフェノール樹脂に浸漬したもの
を基板となしてプリント配線板を製造する行程フローチ
ャートである。
を基板となしてプリント配線板を製造する行程フローチ
ャートである。
【図２】周知の、ガラス繊維をエポキシ樹脂に浸漬した
ものを基板となしてプリント配線板を製造する行程フロ
ーチャートである。
ものを基板となしてプリント配線板を製造する行程フロ
ーチャートである。
【図３】本発明の、紙材をフェノール樹脂に浸漬したも
のを基板となしてプリント配線板を製造する実施例行程
フローチャートである。
のを基板となしてプリント配線板を製造する実施例行程
フローチャートである。
１０１、２０１、３０１ 基板裁断 １０２、２０２ 位置決め孔さん孔 １０３ 銅箔面への抗触性カーボン印刷 １０４ 抗触性インク印刷 １０５、２０４、３１０ エッチング １０６、２０５ インク剥離 １０７、２０７、３１４ ソルダーレジスト印刷 １０８、２０８、３１５ 背紋印刷 １０９、２０９ 部品電気貫通孔形成 １１０、２１０ カーボン真空吸着 １１１、２１１ 抗酸化剤印刷 １１２、２１２ 切断溝圧切 １１３、２１３、３１７ 完成 ２０３ 銅箔面への抗触性インク印刷 ２０６ カーボン印刷 ３０２ さん孔 ３０３ 電気銅めっき堆積 ３０４ 第１次電気銅めっき ３０５ 感光フィルム貼付け ３０６ 露光現像 ３０７ 第２次電気銅めっき ３０８ 抗触はんだめっき ３０９ フィルム剥離 ３１１ はんだ剥離 ３１２ クロムめっき ３１３ 金めっき ３１６ プレス加工
Claims (4)
- 【請求項１】 以下のＡからＦの各ステップ、即ち、 Ａ．銅箔面への抗触性カーボン印刷ステップとされ、一
つの基板上において、予めあけられた孔の周囲のパター
ン及び銅を露出させる必要のない回路部分以外に、電気
回路の必要とする配線形状により、抗触性カーボンを、
基板の銅箔面上に印刷するステップ Ｂ．抗触性インク印刷ステップとされて、上述の孔の周
囲の抗触性カーボン未印刷の、パターン及び銅を露出さ
せる必要のある回路部分上に抗触性インクを印刷するス
テップ Ｃ．エッチングステップとされて、溶剤で基板上の抗触
性カーボンと抗触性インク未印刷部分の銅箔を除去する
ステップ Ｄ．インク剥離ステップとされて、上述の抗触性インク
を除去するステップ Ｅ．ソルダーレジスト印刷ステップとされて、プリント
配線板表面から各孔周囲を除くパターン外にソルダーレ
ジストを印刷して適当な保護を形成するステップ Ｆ．カーボン真空吸着ステップとされて、真空吸着方式
で、カーボンを各孔の内壁に吸着させ、プリント配線板
の両面の電気回路を連通させるステップ以上を包括して
なる、両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 基板とされて、その上に複数の部品貫通
孔と電気貫通孔が設けられているものと、 銅箔層とされて、前述の基板の上に圧着されて、必要な
回路により延伸分布し並びに各部品貫通孔周囲に一つの
パターンを形成しているものと、 抗触性カーボン層とされて、前述の銅箔層上に印刷され
るが、前述のパターン部分を被覆しないものと、 ソルダーレジスト層とされて、プリント配線板全体の外
表面に印刷されるが、ただし、前述のパターンと外部と
接触する必要のあるカーボン部分を被覆しないもの、以
上を包括してなる、両面導体金属箔型プリント配線板。 - 【請求項３】 基板が紙材をフェノール樹脂に浸漬した
ものを圧合して形成されていることを特徴とする、請求
項２に記載の両面導体金属箔型プリント配線板。 - 【請求項４】 ソルダーレジスト印刷後のプリント配線
板の表面に各種の符号、文字を代表する背紋が印刷され
た、請求項２に記載の両面導体金属箔型プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27035097A JPH11103151A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27035097A JPH11103151A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103151A true JPH11103151A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17485046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27035097A Pending JPH11103151A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 両面導体金属箔型プリント配線板の製造方法及び製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11103151A (ja) |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP27035097A patent/JPH11103151A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000606 |