JPH11102956A - Ｕｖ照射装置及び該ｕｖ照射装置を搭載したダイシング装置 - Google Patents
Ｕｖ照射装置及び該ｕｖ照射装置を搭載したダイシング装置Info
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- JPH11102956A JPH11102956A JP9261448A JP26144897A JPH11102956A JP H11102956 A JPH11102956 A JP H11102956A JP 9261448 A JP9261448 A JP 9261448A JP 26144897 A JP26144897 A JP 26144897A JP H11102956 A JPH11102956 A JP H11102956A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＵＶテープを用いてフレームに支持させた半
導体ウェーハを、所定の加工を行った後に、ＵＶテープ
から剥離するに当たり、ＵＶテープにＵＶ照射を行って
粘着性を低下させるものであるが、光源側の構成からし
て照射面の光度を均一にできない問題点があり、それに
よって部分的に不均一な粘着性が残っていて剥離作業に
不都合が生ずるのを防止すること。 【解決手段】 少なくともウェーハを保持する保持手段
と、紫外線を照射するＵＶ照射手段とを含み、前記保持
手段は、ウェーハを保持しＵＶテープ側を前記ＵＶ照射
手段に対面させて、ＵＶ照射手段と相対的に揺動及び／
または回転する構成としたＵＶ照射装置、並びに、その
ＵＶ照射装置を所要位置に搭載したダイシング装置であ
り、ＵＶ照射手段から照射される光に部分的な照射斑が
あっても揺動及び／又は回転によって照射面側、即ちＵ
Ｖテープ面において均等化され、ＵＶテープの粘着性の
低下が全面的に均等に行われるので、その後の剥離また
はチップのピックアップ作業において支障を来すことが
なくなる。
導体ウェーハを、所定の加工を行った後に、ＵＶテープ
から剥離するに当たり、ＵＶテープにＵＶ照射を行って
粘着性を低下させるものであるが、光源側の構成からし
て照射面の光度を均一にできない問題点があり、それに
よって部分的に不均一な粘着性が残っていて剥離作業に
不都合が生ずるのを防止すること。 【解決手段】 少なくともウェーハを保持する保持手段
と、紫外線を照射するＵＶ照射手段とを含み、前記保持
手段は、ウェーハを保持しＵＶテープ側を前記ＵＶ照射
手段に対面させて、ＵＶ照射手段と相対的に揺動及び／
または回転する構成としたＵＶ照射装置、並びに、その
ＵＶ照射装置を所要位置に搭載したダイシング装置であ
り、ＵＶ照射手段から照射される光に部分的な照射斑が
あっても揺動及び／又は回転によって照射面側、即ちＵ
Ｖテープ面において均等化され、ＵＶテープの粘着性の
低下が全面的に均等に行われるので、その後の剥離また
はチップのピックアップ作業において支障を来すことが
なくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＵＶテープを使用
して半導体ウェーハを貼着させると共にフレームに支持
させ、そのＵＶテープに紫外線を照射して粘着性を低下
させるＵＶ照射装置及びそのＵＶ照射装置を搭載したダ
イシング装置に関するものである。
して半導体ウェーハを貼着させると共にフレームに支持
させ、そのＵＶテープに紫外線を照射して粘着性を低下
させるＵＶ照射装置及びそのＵＶ照射装置を搭載したダ
イシング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のＵＶ照射装置においては、紫外
線光源として一般的に蛍光灯状の管光源が用いられてい
る。そして、照射面積を広く必要とする場合には、複数
本の管光源を所定の間隔をもって並列に配設して使用す
ると共に、乱反射を利用して照射ムラをなくすために、
例えば、内側を鏡面に形成した箱体内に入れて使用して
いる。
線光源として一般的に蛍光灯状の管光源が用いられてい
る。そして、照射面積を広く必要とする場合には、複数
本の管光源を所定の間隔をもって並列に配設して使用す
ると共に、乱反射を利用して照射ムラをなくすために、
例えば、内側を鏡面に形成した箱体内に入れて使用して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現状で
は、管光源のソケット部分に近い位置で及び／または光
の干渉によって照射ムラが発生しており、照射ムラを抑
制することは、構造的に困難であり、紫外線照射後にお
いてＵＶテープの粘着性低下に不均一な部分が生じて、
その後の処理に不都合が生ずるという問題点を有してい
る。
は、管光源のソケット部分に近い位置で及び／または光
の干渉によって照射ムラが発生しており、照射ムラを抑
制することは、構造的に困難であり、紫外線照射後にお
いてＵＶテープの粘着性低下に不均一な部分が生じて、
その後の処理に不都合が生ずるという問題点を有してい
る。
【０００４】従って、ＵＶ照射において、被照射体との
間で照射ムラをなくすことに解決しなければならない課
題を有している。
間で照射ムラをなくすことに解決しなければならない課
題を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として本発明は、半導体ウェーハに貼着
したＵＶテープに紫外線を照射して粘着性を低下させる
ＵＶ照射装置であり、該ＵＶ照射装置は、少なくともウ
ェーハを保持する保持手段と、紫外線を照射するＵＶ照
射手段とを含み、前記保持手段は、ウェーハを保持しＵ
Ｖテープ側を前記ＵＶ照射手段に対面させて、ＵＶ照射
手段と相対的に揺動及び／または回転することを特徴と
するＵＶ照射装置、並びに、ＵＶテープを介してフレー
ムと一体的に貼着された半導体ウェーハをダイシングす
るダイシング装置であって、該ダイシング装置の所要位
置に、少なくともウェーハを保持する保持手段と、紫外
線を照射するＵＶ照射手段とを含み、前記保持手段は、
ウェーハを保持しＵＶテープ側を前記ＵＶ照射手段に対
面させて、ＵＶ照射手段と相対的に揺動及び／または回
転するＵＶ照射装置を搭載したことを特徴とするダイシ
ング装置を提供するものである。
する具体的手段として本発明は、半導体ウェーハに貼着
したＵＶテープに紫外線を照射して粘着性を低下させる
ＵＶ照射装置であり、該ＵＶ照射装置は、少なくともウ
ェーハを保持する保持手段と、紫外線を照射するＵＶ照
射手段とを含み、前記保持手段は、ウェーハを保持しＵ
Ｖテープ側を前記ＵＶ照射手段に対面させて、ＵＶ照射
手段と相対的に揺動及び／または回転することを特徴と
するＵＶ照射装置、並びに、ＵＶテープを介してフレー
ムと一体的に貼着された半導体ウェーハをダイシングす
るダイシング装置であって、該ダイシング装置の所要位
置に、少なくともウェーハを保持する保持手段と、紫外
線を照射するＵＶ照射手段とを含み、前記保持手段は、
ウェーハを保持しＵＶテープ側を前記ＵＶ照射手段に対
面させて、ＵＶ照射手段と相対的に揺動及び／または回
転するＵＶ照射装置を搭載したことを特徴とするダイシ
ング装置を提供するものである。
【０００６】また、本発明においては、保持手段は、ウ
ェーハを保持し少なくともＵＶ照射領域とウェーハ載置
領域とを移動する移動手段を含むものであることを付加
的な構成要件としている。
ェーハを保持し少なくともＵＶ照射領域とウェーハ載置
領域とを移動する移動手段を含むものであることを付加
的な構成要件としている。
【０００７】本発明に係るＵＶ照射装置は、ＵＶテープ
で貼着したウェーハの保持手段と、ＵＶ照射手段とを相
対的に揺動及び／または回転させるようにしたことで、
ＵＶ照射手段の照射光に多少のムラがあっても、ＵＶテ
ープ側で受ける紫外線が全体的に均等になり、低下する
粘着性にムラがほとんどないのである。
で貼着したウェーハの保持手段と、ＵＶ照射手段とを相
対的に揺動及び／または回転させるようにしたことで、
ＵＶ照射手段の照射光に多少のムラがあっても、ＵＶテ
ープ側で受ける紫外線が全体的に均等になり、低下する
粘着性にムラがほとんどないのである。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図示の実施の形態
について説明する。まず、図１において、半導体ウェー
ハ１は、ＵＶテープ２を介してフレーム３に取り付けら
れている。この場合に、ＵＶテープ２自体が粘着性を有
しているため、半導体ウェーハ１がフレーム３の略中心
部に位置するようにして、両方にＵＶテープ２を同時に
貼着することで、半導体ウェーハ１がフレーム３に取り
付けられるのである。
について説明する。まず、図１において、半導体ウェー
ハ１は、ＵＶテープ２を介してフレーム３に取り付けら
れている。この場合に、ＵＶテープ２自体が粘着性を有
しているため、半導体ウェーハ１がフレーム３の略中心
部に位置するようにして、両方にＵＶテープ２を同時に
貼着することで、半導体ウェーハ１がフレーム３に取り
付けられるのである。
【０００９】また、半導体ウェーハ１の表面側にフレー
ム３を用いないでＵＶテープ２を直接貼着してグライン
ダーによる研磨工程が遂行される場合もある。
ム３を用いないでＵＶテープ２を直接貼着してグライン
ダーによる研磨工程が遂行される場合もある。
【００１０】これらの半導体ウェーハ１に貼着したＵＶ
テープ２に、紫外線を照射して粘着性を低下させるため
の照射手段４は、所定のケース５とそのケース内に配設
された複数本の管光源６とから構成されている。このケ
ース５は、その内面が乱反射する鏡面に仕上げられてい
ると共に、対向する内壁面に沿って整列させて取り付け
たソケット７を介して管光源６が配設されている。そし
て、必要があれば、ソケット７とケース５の内壁面との
間に、同種の補助灯６ａを取り付けることができる。
テープ２に、紫外線を照射して粘着性を低下させるため
の照射手段４は、所定のケース５とそのケース内に配設
された複数本の管光源６とから構成されている。このケ
ース５は、その内面が乱反射する鏡面に仕上げられてい
ると共に、対向する内壁面に沿って整列させて取り付け
たソケット７を介して管光源６が配設されている。そし
て、必要があれば、ソケット７とケース５の内壁面との
間に、同種の補助灯６ａを取り付けることができる。
【００１１】フレーム３に支持された半導体ウェーハ１
は、図２に示したように、保持手段８により保持された
状態で照射手段４からの紫外線を受けるものであり、少
なくとも、この保持手段８と照射手段４とで実質的に本
発明のＵＶ照射装置１０が構成されていることになる。
は、図２に示したように、保持手段８により保持された
状態で照射手段４からの紫外線を受けるものであり、少
なくとも、この保持手段８と照射手段４とで実質的に本
発明のＵＶ照射装置１０が構成されていることになる。
【００１２】そして、照射手段４は、適宜の基台１１上
に、例えば上向きに設置され、保持手段８は、基台１１
上にアーチ状に配設されたレール等の搬送手段１２に取
り付けられ、該搬送手段１２よって所定の範囲、即ちウ
ェーハ載置領域ＡとＵＶ照射領域Ｂとの間を往復移動可
能に配設されている。そして、その移動可能な範囲の
内、一方の端部側、即ちＵＶ照射領域Ｂに前記照射手段
４が配設されている。
に、例えば上向きに設置され、保持手段８は、基台１１
上にアーチ状に配設されたレール等の搬送手段１２に取
り付けられ、該搬送手段１２よって所定の範囲、即ちウ
ェーハ載置領域ＡとＵＶ照射領域Ｂとの間を往復移動可
能に配設されている。そして、その移動可能な範囲の
内、一方の端部側、即ちＵＶ照射領域Ｂに前記照射手段
４が配設されている。
【００１３】この保持手段８は、アーム部１３の端部に
設けたグリップ部１３ａを介して搬送手段１２に支持さ
れると共に、垂直方向に往復移動または伸縮できると共
に任意の方向に回転できる軸部１４を有し、該軸部１４
の自由端部側（下端部側）に半導体ウェーハ１を保持す
る保持機構１５が設けられている。なお、「半導体ウェ
ーハを保持する」とは、直接半導体ウェーハ１を保持す
る場合と、フレーム３を保持する場合とを含むものであ
る。
設けたグリップ部１３ａを介して搬送手段１２に支持さ
れると共に、垂直方向に往復移動または伸縮できると共
に任意の方向に回転できる軸部１４を有し、該軸部１４
の自由端部側（下端部側）に半導体ウェーハ１を保持す
る保持機構１５が設けられている。なお、「半導体ウェ
ーハを保持する」とは、直接半導体ウェーハ１を保持す
る場合と、フレーム３を保持する場合とを含むものであ
る。
【００１４】その保持機構は、例えば、所定長さの水平
方向に位置する板状部材１６と、該板状部材１６の両端
部近傍に設けられた複数の吸着部１７とで構成されてお
り、該吸着部１７によって半導体ウェーハ１が支持され
ているフレーム３を吸着して保持するものである。
方向に位置する板状部材１６と、該板状部材１６の両端
部近傍に設けられた複数の吸着部１７とで構成されてお
り、該吸着部１７によって半導体ウェーハ１が支持され
ているフレーム３を吸着して保持するものである。
【００１５】保持手段８に保持される半導体ウェーハ１
は、図２に示したように、フレーム３に支持された状態
で所定のキャリングケース１８内に多数枚が整列して収
納されており、該キャリングケース１８は前記搬送手段
１２の他方の側、即ちウェーハ載置領域Ａ側に任意にセ
ットされ、適宜の引き出しまたは収納部材１９により、
半導体ウェーハ１がキャリングケース１８内から一枚づ
つ取り出されるようになっている。
は、図２に示したように、フレーム３に支持された状態
で所定のキャリングケース１８内に多数枚が整列して収
納されており、該キャリングケース１８は前記搬送手段
１２の他方の側、即ちウェーハ載置領域Ａ側に任意にセ
ットされ、適宜の引き出しまたは収納部材１９により、
半導体ウェーハ１がキャリングケース１８内から一枚づ
つ取り出されるようになっている。
【００１６】そして、キャリングケース１８から取り出
された半導体ウェーハ１は、前記保持手段８の軸部１４
を伸ばし保持機構１５を下降させ、吸着部１７をフレー
ム３に当接させると共に吸引力を付与して吸着保持し、
軸部１４を縮めて半導体ウェーハ１を所定高さに維持
し、保持手段８を搬送手段１２に沿って照射手段４側に
移動させ、半導体ウェーハ１が照射手段４の真上に位置
するようにし、この位置において図１及び図２に示すよ
うに軸部１４を、矢印ａで示したように、所定方向に回
転させながら照射手段４から紫外線を照射させること
で、ＵＶテープ２が全面的に均等に紫外線を受けるよう
になり、ＵＶテープ２の粘着性が全面的に均等に低下す
る。
された半導体ウェーハ１は、前記保持手段８の軸部１４
を伸ばし保持機構１５を下降させ、吸着部１７をフレー
ム３に当接させると共に吸引力を付与して吸着保持し、
軸部１４を縮めて半導体ウェーハ１を所定高さに維持
し、保持手段８を搬送手段１２に沿って照射手段４側に
移動させ、半導体ウェーハ１が照射手段４の真上に位置
するようにし、この位置において図１及び図２に示すよ
うに軸部１４を、矢印ａで示したように、所定方向に回
転させながら照射手段４から紫外線を照射させること
で、ＵＶテープ２が全面的に均等に紫外線を受けるよう
になり、ＵＶテープ２の粘着性が全面的に均等に低下す
る。
【００１７】また、保持手段８は軸部１４の回転のみな
らず、搬送手段１２によって移動可能に支持されている
ので、半導体ウェーハ１を保持した状態で、照射手段４
の上部において、矢印ｂで示したように、短いストロー
クで往復移動させることで全体が揺れ動き、その揺動に
より、ＵＶテープ２が受ける紫外線を均等化させること
もできる。
らず、搬送手段１２によって移動可能に支持されている
ので、半導体ウェーハ１を保持した状態で、照射手段４
の上部において、矢印ｂで示したように、短いストロー
クで往復移動させることで全体が揺れ動き、その揺動に
より、ＵＶテープ２が受ける紫外線を均等化させること
もできる。
【００１８】つまり、構成的に照射手段４における紫外
線の照射斑があっても、ＵＶテープ２が受ける紫外線
を、軸部１４の回転によって均等化するか、または保持
手段８の揺動によって均等化するか、若しくは、両方を
同時に行って均等化することができる。
線の照射斑があっても、ＵＶテープ２が受ける紫外線
を、軸部１４の回転によって均等化するか、または保持
手段８の揺動によって均等化するか、若しくは、両方を
同時に行って均等化することができる。
【００１９】更に、図示していないが、照明手段４はそ
の配設位置において、全体が水平な状態で回転するよう
に設置するか、または水平な状態で短いストロークで往
復移動させて、全体が揺動するように配設することもで
きる。
の配設位置において、全体が水平な状態で回転するよう
に設置するか、または水平な状態で短いストロークで往
復移動させて、全体が揺動するように配設することもで
きる。
【００２０】要するに、光源側を回転または揺動させる
ことにより、紫外線を受ける側に対して光の強さに斑を
なくすようにすることができるのである。
ことにより、紫外線を受ける側に対して光の強さに斑を
なくすようにすることができるのである。
【００２１】いずれにしても、紫外線を受ける側または
照射側の一方若しくは双方を回転もしくは揺動させるこ
とにより、受光面においての光の強さ又は光量を全面的
に均等化して、ＵＶテープ２の粘着度を全面的に均一に
低下させることで、ＵＶテープ２の剥離作業、またはダ
イシング後の半導体チップのピックアップ作業が安定し
て速やかに行えるのである。
照射側の一方若しくは双方を回転もしくは揺動させるこ
とにより、受光面においての光の強さ又は光量を全面的
に均等化して、ＵＶテープ２の粘着度を全面的に均一に
低下させることで、ＵＶテープ２の剥離作業、またはダ
イシング後の半導体チップのピックアップ作業が安定し
て速やかに行えるのである。
【００２２】前記したＵＶ照射装置１０を、図３に仮想
線で示したように、例えば、ダイシング装置２０に装備
させることができる。このダイシング装置２０は、通常
使用されているものであって、概ね、次のように動作す
る。即ち、リフト２７の昇降動によってキャリングケー
ス１８内に収納された半導体ウェーハ１が選択的に位置
付けされ、引き出しまたは収納部材１９の進退動によ
り、フレーム３と共にウェーハ載置領域Ａに搬出され
る。搬出された半導体ウェーハ１は移送用のアーム部材
２８によってチャックテーブル２１上に載置され、アラ
イメント手段２２でアライメントした後に、加工領域Ｃ
において、ブレードが取り付けられたヘッド２３によっ
てダイシング加工が行われるのである。
線で示したように、例えば、ダイシング装置２０に装備
させることができる。このダイシング装置２０は、通常
使用されているものであって、概ね、次のように動作す
る。即ち、リフト２７の昇降動によってキャリングケー
ス１８内に収納された半導体ウェーハ１が選択的に位置
付けされ、引き出しまたは収納部材１９の進退動によ
り、フレーム３と共にウェーハ載置領域Ａに搬出され
る。搬出された半導体ウェーハ１は移送用のアーム部材
２８によってチャックテーブル２１上に載置され、アラ
イメント手段２２でアライメントした後に、加工領域Ｃ
において、ブレードが取り付けられたヘッド２３によっ
てダイシング加工が行われるのである。
【００２３】そして、加工された半導体ウェーハ１は、
ピックアップアーム２４の進退動により、チャックテー
ブル２１から洗浄領域Ｄに移されて洗浄された後に、ア
ーム部材２８によってウェーハ載置領域にＡに戻され、
引き出しまたは収納部材１９によってキャリングケース
１８内の所定の場所に収納されるのである。
ピックアップアーム２４の進退動により、チャックテー
ブル２１から洗浄領域Ｄに移されて洗浄された後に、ア
ーム部材２８によってウェーハ載置領域にＡに戻され、
引き出しまたは収納部材１９によってキャリングケース
１８内の所定の場所に収納されるのである。
【００２４】図２で示した構成部分が、実質的に図３に
示したダイシング装置２０に取り付けられた状態を示す
ものである。このダイシング装置において、キャリング
ケース１８からウェーハ載置領域Ａに取り出された半導
体ウェーハ１は、まず、移送用のアーム部材２８により
ピックアップしてチャックテーブル２１上に載置され、
アライメントされた後に前記したようにダイシング加工
が遂行される。
示したダイシング装置２０に取り付けられた状態を示す
ものである。このダイシング装置において、キャリング
ケース１８からウェーハ載置領域Ａに取り出された半導
体ウェーハ１は、まず、移送用のアーム部材２８により
ピックアップしてチャックテーブル２１上に載置され、
アライメントされた後に前記したようにダイシング加工
が遂行される。
【００２５】ダイシング加工が終了した半導体ウェーハ
１は、ピックアップアーム２４により、チャックテーブ
ル２１から洗浄領域Ｄに移されて洗浄された後に、ウェ
ーハ載置領域Ａに戻され、該領域においてダイシング加
工済みの半導体ウェーハ１を保持手段８によって保持
し、ＵＶ照射領域Ｂの照射手段４の上部に移動し、その
上部位置において、前記したように均等化される状態で
紫外線を受けてＵＶテープ２の粘着性を低下させた後
に、ウェーハ載置領域Ａに戻し、決められた位置に仕舞
い込むものである。
１は、ピックアップアーム２４により、チャックテーブ
ル２１から洗浄領域Ｄに移されて洗浄された後に、ウェ
ーハ載置領域Ａに戻され、該領域においてダイシング加
工済みの半導体ウェーハ１を保持手段８によって保持
し、ＵＶ照射領域Ｂの照射手段４の上部に移動し、その
上部位置において、前記したように均等化される状態で
紫外線を受けてＵＶテープ２の粘着性を低下させた後
に、ウェーハ載置領域Ａに戻し、決められた位置に仕舞
い込むものである。
【００２６】このダイシング加工は、半導体ウェーハ１
の大きさにもよるが、アライメントを含めて３〜５分程
度の時間を要するので、その間にＵＶ照射処理が行えれ
ば良いので、波長の短い強い光を使用することなく、一
例として略２５６Ｎｍ程度の波長を使用して、１〜１．
５分程度のＵＶ照射を行うようにした方が良い。但し、
使用部所等によっては波長の短い強い光が必要な場合も
あるし、もっと波長の長い光が必要な場合もある。いず
れの場合でも、照射を受ける面において、光の強さが全
面的に均等化されることが必要であり、前記したよう
に、半導体ウェーハ側又は光源側において、相対的に回
転及び／または揺動によって光の均等化が達成されるの
である。
の大きさにもよるが、アライメントを含めて３〜５分程
度の時間を要するので、その間にＵＶ照射処理が行えれ
ば良いので、波長の短い強い光を使用することなく、一
例として略２５６Ｎｍ程度の波長を使用して、１〜１．
５分程度のＵＶ照射を行うようにした方が良い。但し、
使用部所等によっては波長の短い強い光が必要な場合も
あるし、もっと波長の長い光が必要な場合もある。いず
れの場合でも、照射を受ける面において、光の強さが全
面的に均等化されることが必要であり、前記したよう
に、半導体ウェーハ側又は光源側において、相対的に回
転及び／または揺動によって光の均等化が達成されるの
である。
【００２７】前記の実施の態様においては、ダイシング
装置２０にＵＶ照射装置１０を取り付けた例について説
明したが、これに限定されることなく、例えば、半導体
ウェーハの研磨装置に取り付けることもできるし、また
その他のＵＶ照射を必要とする任意の装置に適宜装備さ
せることができるものである。
装置２０にＵＶ照射装置１０を取り付けた例について説
明したが、これに限定されることなく、例えば、半導体
ウェーハの研磨装置に取り付けることもできるし、また
その他のＵＶ照射を必要とする任意の装置に適宜装備さ
せることができるものである。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るＵＶ照
射装置は、半導体ウェーハに貼着したＵＶテープに紫外
線を照射して粘着性を低下させるＵＶ照射装置であり、
該ＵＶ照射装置は、少なくともウェーハを保持する保持
手段と、紫外線を照射するＵＶ照射手段とを含み、前記
保持手段は、ウェーハを保持しＵＶテープ側を前記ＵＶ
照射手段に対面させて、ＵＶ照射手段と相対的に揺動及
び／または回転する構成にしたことにより、ＵＶ照射手
段から照射される光に部分的な照射斑があっても揺動及
び／又は回転によって照射面側、即ちＵＶテープ面にお
いて均等化され、ＵＶテープの粘着性の低下が全面的に
均等に行われるので、その後のＵＶテープの剥離工程に
おいて速やかに処理できるという優れた効果を奏する。
射装置は、半導体ウェーハに貼着したＵＶテープに紫外
線を照射して粘着性を低下させるＵＶ照射装置であり、
該ＵＶ照射装置は、少なくともウェーハを保持する保持
手段と、紫外線を照射するＵＶ照射手段とを含み、前記
保持手段は、ウェーハを保持しＵＶテープ側を前記ＵＶ
照射手段に対面させて、ＵＶ照射手段と相対的に揺動及
び／または回転する構成にしたことにより、ＵＶ照射手
段から照射される光に部分的な照射斑があっても揺動及
び／又は回転によって照射面側、即ちＵＶテープ面にお
いて均等化され、ＵＶテープの粘着性の低下が全面的に
均等に行われるので、その後のＵＶテープの剥離工程に
おいて速やかに処理できるという優れた効果を奏する。
【００２９】また、本発明に係るダイシング装置は、Ｕ
Ｖテープを介してフレームと一体的に貼着された半導体
ウェーハをダイシングするダイシング装置であって、該
ダイシング装置の所要位置に、少なくともウェーハを保
持する保持手段と、紫外線を照射するＵＶ照射手段とを
含み、前記保持手段は、ウェーハを保持しＵＶテープ側
を前記ＵＶ照射手段に対面させて、ＵＶ照射手段と相対
的に揺動及び／または回転するＵＶ照射装置を搭載した
構成にしたことにより、ダイシング加工後にチップ状に
切断された半導体ウェーハを粘着支持しているＵＶテー
プにＵＶ照射することで、その粘着性が全面的に均等に
低下し、その後の各チップのピックアップ工程におい
て、粘着性のバラツキによって生ずる片持ち現象による
チップの落下が防止でき、安定した状態でしかも容易に
ピックアップすることができるという優れた効果を奏す
る。尚、ＵＶ照射手段をダイシング装置に含ませること
で、他のウェーハのダイシング中に、ダイシング済みウ
ェーハにＵＶ照射ができるので、独立したＵＶ照射工程
が省略できスループットが向上する。
Ｖテープを介してフレームと一体的に貼着された半導体
ウェーハをダイシングするダイシング装置であって、該
ダイシング装置の所要位置に、少なくともウェーハを保
持する保持手段と、紫外線を照射するＵＶ照射手段とを
含み、前記保持手段は、ウェーハを保持しＵＶテープ側
を前記ＵＶ照射手段に対面させて、ＵＶ照射手段と相対
的に揺動及び／または回転するＵＶ照射装置を搭載した
構成にしたことにより、ダイシング加工後にチップ状に
切断された半導体ウェーハを粘着支持しているＵＶテー
プにＵＶ照射することで、その粘着性が全面的に均等に
低下し、その後の各チップのピックアップ工程におい
て、粘着性のバラツキによって生ずる片持ち現象による
チップの落下が防止でき、安定した状態でしかも容易に
ピックアップすることができるという優れた効果を奏す
る。尚、ＵＶ照射手段をダイシング装置に含ませること
で、他のウェーハのダイシング中に、ダイシング済みウ
ェーハにＵＶ照射ができるので、独立したＵＶ照射工程
が省略できスループットが向上する。
【図１】本発明に係る実施の形態に係るＵＶ照射装置の
基本的な原理を略示的に示した斜視図である。
基本的な原理を略示的に示した斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＵＶ照射装置の一例を具体
的に示した斜視図である。
的に示した斜視図である。
【図３】同実施の形態にＵＶ照射装置をダイシング装置
に適用する状態を略示的に示した斜視図である。
に適用する状態を略示的に示した斜視図である。
１……半導体ウェーハ、 ２……ＵＶテープ、 ３……
フレーム、４……ＵＶ照射手段、 ５……ケース、 ６
……蛍光灯、 ６ａ……補助灯、７……ソケット、 ８
……保持手段、 １０……ＵＶ照射装置、１１……基
台、 １２……搬送手段、 １３……アーム部、１３ａ
……グリップ部、 １４……軸部、 １５……保持機
構、１６……板状部材、 １７……吸着部、 １８……
キャリングケース、１９……引き出しまたは収納部材、
２０……ダイシング装置、２１……チャックテーブ
ル、 ２２……アライメント手段、 ２３……ヘッド、
２４……ピックアップアーム、 ２６……供給部、 ２
７……リフト、２８……アーム部材、 Ａ……ウェーハ
載置領域、 Ｂ……ＵＶ照射領域、Ｃ……加工領域、
Ｄ……洗浄領域。
フレーム、４……ＵＶ照射手段、 ５……ケース、 ６
……蛍光灯、 ６ａ……補助灯、７……ソケット、 ８
……保持手段、 １０……ＵＶ照射装置、１１……基
台、 １２……搬送手段、 １３……アーム部、１３ａ
……グリップ部、 １４……軸部、 １５……保持機
構、１６……板状部材、 １７……吸着部、 １８……
キャリングケース、１９……引き出しまたは収納部材、
２０……ダイシング装置、２１……チャックテーブ
ル、 ２２……アライメント手段、 ２３……ヘッド、
２４……ピックアップアーム、 ２６……供給部、 ２
７……リフト、２８……アーム部材、 Ａ……ウェーハ
載置領域、 Ｂ……ＵＶ照射領域、Ｃ……加工領域、
Ｄ……洗浄領域。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウェーハに貼着したＵＶテープに
紫外線を照射して粘着性を低下させるＵＶ照射装置であ
り、 該ＵＶ照射装置は、少なくともウェーハを保持する保持
手段と、紫外線を照射するＵＶ照射手段とを含み、 前記保持手段は、ウェーハを保持しＵＶテープ側を前記
ＵＶ照射手段に対面させて、ＵＶ照射手段と相対的に揺
動及び／または回転することを特徴とするＵＶ照射装
置。 - 【請求項２】 保持手段は、ウェーハを保持し少なくと
もＵＶ照射領域とウェーハ載置領域とを移動する移動手
段を含むものである請求項１に記載のＵＶ照射装置。 - 【請求項３】 ＵＶテープを介してフレームと一体的に
貼着された半導体ウェーハをダイシングするダイシング
装置であって、 該ダイシング装置の所要位置に請求項１または２に記載
のＵＶ照射装置を搭載したことを特徴とするダイシング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9261448A JPH11102956A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Ｕｖ照射装置及び該ｕｖ照射装置を搭載したダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9261448A JPH11102956A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Ｕｖ照射装置及び該ｕｖ照射装置を搭載したダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102956A true JPH11102956A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17362044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9261448A Pending JPH11102956A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | Ｕｖ照射装置及び該ｕｖ照射装置を搭載したダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11102956A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200127A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| JP2010212384A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
| JP2011035281A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク収納機構および研削装置 |
| JP2013165294A (ja) * | 2013-05-13 | 2013-08-22 | Lintec Corp | ワーク受渡し機構を有する装置 |
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| JPH06331336A (ja) * | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Fujitsu Ten Ltd | 部品の回転角度検出装置 |
| JPH0740266A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-10 | Yaskawa Electric Corp | 直動型ローダ |
| JPH0745556A (ja) * | 1993-07-26 | 1995-02-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング装置 |
| JPH07192996A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 紫外線照射装置 |
| JPH0927468A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Hitachi Ltd | ウェハ表面の処理方法及びその装置 |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP9261448A patent/JPH11102956A/ja active Pending
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