JPH1098846A

JPH1098846A - モールドモータ

Info

Publication number: JPH1098846A
Application number: JP8274225A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Sato; 司佐藤
Original assignee: Shibaura Engineering Works Co Ltd
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 1996-09-24
Filing date: 1996-09-24
Publication date: 1998-04-14

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品が故障、破壊しても、電子部品のみ
（あるいは電子部品とフレキシブル基板）を破棄し、従
来のようにモータフレームを破棄する必要をなくす。【構成】モールドモータの本体より引き出される口出し
線をフレキシブル基板８で形成して、このフレキシブル
基板８の任意の場所に電子部品１０を搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】電子部品を用いて駆動される、あ
るいは回転数等の制御が行われるモールドモータに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、エアコン、給湯器などは、薄型、
小型化が求められている。そのため、これら機器に用い
られるモータにおいても、小型化が要求されている。そ
こで、従来のモータは、モータフレームをモールド成形
し、さらに、電子部品等もこのモールド成形されたモー
タフレームに内蔵することでモータの小型化を行ってき
た。

【０００３】従来におけるモールドモータの１例である
ブラシレスＤＣモータを例に図４を用いて説明する、図
４は、従来におけるブラシレスＤＣモータの側断面図で
ある。

【０００４】図４において、ブラシレスＤＣモータ１５
は、樹脂、または、熱硬化性の樹脂がベースとなったプ
リミックス２により、固定子１６と、この固定子１６に
取り付けられた基板１７とをモールド成形して筒状に形
成されたモールドフレーム１８と、永久磁石１９を備
え、モールドフレーム１８の内周側に収納された回転子
２０と、回転子２０を支持して回転子２０を回転自在に
させる１対の軸受２１と、軸受２１を収納し、モールド
フレーム１８の開口部に取り付けられたベアリングブラ
ッケット２２とで構成されている。

【０００５】固定子１６は、積層コア２３と、絶縁材２
４を介して積層コア２３に巻かれた複数個の巻線２５と
で構成されている。また、固定子１６に隣接して基板１
７が固定子１６に取り付けられている。そして、基板１
７の端部には、巻線２５の端末が接続されている（図示
しない）。そして、この巻線２５の端末が接続された基
板１７の端部には、各巻線間を接続するためのパターン
が設けられている。

【０００６】基板１７上には、ブラシレスＤＣモータ１
５を駆動するための６石のトランジスタ等のモータ駆動
用の駆動用ＩＣ２６、または、回転数制御用の電子部品
が搭載されている。

【０００７】また、基板１７には、永久磁石１９の磁極
位置を検出するために、３個のホールＩＣ等の磁気感応
素子６が搭載されている。また、モールド成形時におけ
る圧力から、磁気感応素子６を保護するため、および、
磁気感応素子６の位置決めのために磁気感応素子６を覆
うようにしてホルダー２７が設けられ、基板１７に取り
付けられている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上のようなモールド
モータにおいて、電子部品を固定子といっしょにモール
ド成形すると下記のような問題点があった。

【０００９】１．モールド成形時に回路基板・電子部品
に物理的、熱的ストレスがかかり、破損、故障する可能
性があった。

【００１０】２．回路基板・電子部品あるいは固定子の
どれか１つに不良があったとしても、すべて破棄する必
要があった。

【００１１】３．高温、高圧でモールド成形を行うた
め、回路基板・電子部品の選定には、耐熱性、強度など
の厳しい制約があった。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明によれ
ば、モールドモータ本体より引き出される口出し線をフ
レキシブル基板で形成し、このフレキシブル基板の任意
の場所に電子部品を搭載したことを特徴とするモールド
モータ。さらに、前記フレキシブル基板の電子部品搭載
部に防水処理を施したことを特徴とするモールドモータ
を提供する、

【作用】モールドモータの本体から延出される口出し線
に、電子部品を搭載できるフレキシブル基板を用いるこ
とにより、電子部品を固定子といっしょにモールド成形
する必要がなくなる。

【００１３】

【実施例】本発明による実施例を図１〜図３を用いて説
明する。図１は、本発明におけるブラシレスＤＣモータ
の側断面図である。図２は、図１におけるブラシレスＤ
Ｃモータの口出し線部の正面図である。図３は、図１に
おけるブラシレスＤＣモータの電気的配線を説明した構
成図である。

【００１４】図１において、ブラシレスＤＣモータ１
は、従来と同様に、樹脂２等で固定子３と基板４がモー
ルド成形されてたモータフレーム５を備えている。

【００１５】また、基板４には、磁気感応素子６のみが
搭載されている。そして、基板４面の一部が樹脂２外に
突出している。この樹脂２外に突出した基板４面上に
は、プリント配線されたパターンの端部７が設けられて
いる。このパターン端部７には、フレキシブル基板８の
端部が半田付けされている。

【００１６】図２において、フレキシブル基板８の一方
の端部は、前述したように、基板４面上にプリント配線
されたパターンと半田付けして接続されている。そし
て、もう一方の端部はコネクタ９と接続され、他の外部
機器（例えば、電源装置）に接続されている。

【００１７】また、フレキシブル基板８の任意の場所
に、電子部品、例えば、モールドモータを駆動するため
の駆動用ＩＣ１０、および抵抗、コンデンサー（図示し
ない）が搭載されている。

【００１８】つまり、このフレキシブル基板８は、ブラ
シレスＤＣモータ１を他の外部機器に接続する口出し線
の役割も兼ねている。

【００１９】図３において、パターン端部７には、駆動
用ＩＣ１０で１２０゜矩形波に整流されたモータ駆動用
電源を、Ｙ結線された３相巻線１１に供給する３本の矩
形波電源ライン１２ａ〜１２ｃと、磁気感応素子６に制
御電源を供給するための２本の制御電源ライン１３ａ、
１３ｂと、磁気感応素子６から出力される３本の出力ラ
イン１４ａ〜１４ｃが設けられている。これら８本の線
が、フレキシブル基板８のパターンとそれぞれ接続され
ている。そして、フレキシブル基板８のパターンが駆動
用ＩＣ１０に接続されている。

【００２０】また、この駆動用ＩＣ１０には、他の外部
機器からモータ駆動用電源、制御電源が供給され、ま
た、磁気感応素子６からのデータを加工して、他の外部
機器へ出力している。

【００２１】また、水滴などが付着する場所にモールド
モータを配置する場合には、駆動用ＩＣ等の電子部品、
あるいは基板４とフレキシブル基板８との接続部を水滴
から保護するために、例えば、シリコンを電子部品搭載
部、基板接続部に塗布して、防水処理を施せばよい。

【００２２】また、本発明においては、モータフレーム
に内蔵されている基板を用いて、磁気感応素子の取り付
け、および巻線の接続を行っていたが、磁気感応素子を
用いない場合など、基板が不必要である時は、直接、巻
線をモータフレーム外に延出させて、フレキシブル基板
と接続してもよい。また、フレキシブル基板とモータフ
レーム内の基板とを一体化してもよい。つまり、基板の
役割をフレキシブル基板にさせることにより、基板が不
必要となる。そして、フレキシブル基板が、モールド成
形時における熱、圧力により、変形、または破壊が発生
する場合は、フレキシブル基板を保護するために、フレ
キシブル基板を耐熱性のある樹脂などで覆えばよい。

【００２３】以上のように、口出し線にフレキシブル基
板を用いることにより、モータフレーム内に内蔵されて
いた電子部品を、このフレキシブル基板に搭載すること
ができる。また、従来の口出し線に用いられたケーブル
と同様に、フレキシブル基板は、湾曲、折り曲げ等が可
能なため、エアコンなどの機器内を這わせることができ
る。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品が故障、破壊
しても、電子部品のみ（あるいは電子部品とフレキシブ
ル基板）を、破棄すればよく、従来のようにモータフレ
ームを破棄する必要がなくなる。つまり、廃棄する不良
品の数が減る。

【００２５】また、電子部品の使用温度限界値により、
モータの温度上昇制限値が決定されなくなる。

【００２６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるブラシレスＤＣモータの側断面
図。

【図２】図１におけるブラシレスＤＣモータの口出し線
部の正面図。

【図３】図１におけるブラシレスＤＣモータの電気的配
線を説明した構成図。

【図４】従来におけるブラシレスＤＣモータの側断面
図。

【符号の説明】

１、１５…ブラシレスＤＣモータ２…樹脂３、１６…固定子４、１７…基板５、１８…モータフレーム６…磁気感応素子７…端部８…フレキシブル基板９…コネクタ１０、２６…駆動用ＩＣ１１…３相巻線１２ａ〜１２ｃ…矩形波電源ライン１３ａ、１３ｂ…制御電源ライン１４ａ〜１４ｃ…出力ライン１９…永久磁石２０…回転子２１…軸受２２…ベアリングブラッケット２３…積層コア２４…絶縁材２５…巻線２７…ホルダー

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【手続補正書】

【提出日】平成８年１１月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】追加

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を用いて駆動される、あるいは回
転数等の制御が行われるモールドモータにおいて、モールドモータの本体より引き出される口出し線をフレ
キシブル基板で形成し、このフレキシブル基板の任意の場所に電子部品を搭載し
たことを特徴とするモールドモータ。
【請求項２】前記フレキシブル基板の電子部品搭載部に
防水処理を施したことを特徴とする請求項１記載のモー
ルドモータ。