JPH1098241A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH1098241A JPH1098241A JP8253368A JP25336896A JPH1098241A JP H1098241 A JPH1098241 A JP H1098241A JP 8253368 A JP8253368 A JP 8253368A JP 25336896 A JP25336896 A JP 25336896A JP H1098241 A JPH1098241 A JP H1098241A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属基板にガラスエポキシ基板を貼り合わせ
た場合、雰囲気温度や基板に実装される半導体素子の発
熱により、２枚の基板に反りが発生した。また、ガラス
エポキシ基板の代わりにフレキシブルシートを代用して
も、基板に接着剤を使って貼り合わせるため、高温雰囲
気内で使用すると、フレキシブルシート自身にヒビが入
り、フレキシブルシート状の配線が断線する問題があっ
た。 【解決手段】 金属性基板１０に突出部３０，３１を設
け、この突出部に固定穴３２，３３のあるフレキシブル
シート１１を設けると、フレキシブルシート１１全面に
接着剤を塗らず、この突出体３０，３１と固定穴３２，
３３を使って固定できる。つまりこの固定部以外はフリ
ーになっているので、高温雰囲気に晒されても、お互い
の熱膨張の差を直接受けないため、フレキシブルシート
が破れたりする不具合は生じない。
た場合、雰囲気温度や基板に実装される半導体素子の発
熱により、２枚の基板に反りが発生した。また、ガラス
エポキシ基板の代わりにフレキシブルシートを代用して
も、基板に接着剤を使って貼り合わせるため、高温雰囲
気内で使用すると、フレキシブルシート自身にヒビが入
り、フレキシブルシート状の配線が断線する問題があっ
た。 【解決手段】 金属性基板１０に突出部３０，３１を設
け、この突出部に固定穴３２，３３のあるフレキシブル
シート１１を設けると、フレキシブルシート１１全面に
接着剤を塗らず、この突出体３０，３１と固定穴３２，
３３を使って固定できる。つまりこの固定部以外はフリ
ーになっているので、高温雰囲気に晒されても、お互い
の熱膨張の差を直接受けないため、フレキシブルシート
が破れたりする不具合は生じない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路装置に
関し、特にフレキシブルシートを採用した多層基板に関
するものである。
関し、特にフレキシブルシートを採用した多層基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に多層基板を採用している混成集積
回路装置には、約１ｍｍ程度の厚さのガラスエポキシ基
板等が貼り付けられたものがあり、例えば特願平２−２
０１２１９号にその構造が説明されており、図５がその
一例である。まずガラスエポキシ基板４０には、ゲート
アレイ、マイコンおよびメモリチップ等の半導体素子が
露出するように開口部４２が形成され、この開口部の周
辺およびガラスエポキシ基板４０の周辺には、導電パッ
ド４８，５０が設けられている。
回路装置には、約１ｍｍ程度の厚さのガラスエポキシ基
板等が貼り付けられたものがあり、例えば特願平２−２
０１２１９号にその構造が説明されており、図５がその
一例である。まずガラスエポキシ基板４０には、ゲート
アレイ、マイコンおよびメモリチップ等の半導体素子が
露出するように開口部４２が形成され、この開口部の周
辺およびガラスエポキシ基板４０の周辺には、導電パッ
ド４８，５０が設けられている。
【０００３】図面では省略したが、このガラスエポキシ
基板４０を貼り付ける基板があり、この基板に設けられ
た導電ランド（チップを固着するためのパッド）に前記
半導体素子が固着されており、この開口部４２から露出
されている。従って、半導体素子の電極パッドと開口部
４２周辺の導電パッド５０が金属細線にて電気的に接続
されている。
基板４０を貼り付ける基板があり、この基板に設けられ
た導電ランド（チップを固着するためのパッド）に前記
半導体素子が固着されており、この開口部４２から露出
されている。従って、半導体素子の電極パッドと開口部
４２周辺の導電パッド５０が金属細線にて電気的に接続
されている。
【０００４】また前記ガラスエポキシ基板を貼り付ける
基板は、そのサイズがガラスエポキシ基板よりも大きく
形成され、このサイズの大きい基板の上に形成されたＩ
Ｃ回路の一部から延在された導電パッドや半導体素子の
電極パッドが、ガラスエポキシ基板４０周辺に設けられ
た導電パッド４８と金属細線を介して電気的に接続さ
れ、結局２枚の基板により所定の回路が達成されてい
る。
基板は、そのサイズがガラスエポキシ基板よりも大きく
形成され、このサイズの大きい基板の上に形成されたＩ
Ｃ回路の一部から延在された導電パッドや半導体素子の
電極パッドが、ガラスエポキシ基板４０周辺に設けられ
た導電パッド４８と金属細線を介して電気的に接続さ
れ、結局２枚の基板により所定の回路が達成されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】例えば、金属基板やセ
ラミツク基板に前記ガラスエポキシ基板を貼り合わせた
場合、実装される雰囲気温度や基板に実装される半導体
素子の発熱により、２枚の基板に反りが発生する問題が
あった。そのため、上層に形成されるガラスエポキシ基
板を、歪みが吸収できるフレキシブルシートで代用する
構成が考えられている。しかしフレキシブルシートも基
板に接着剤を使って貼り合わせるため、高温雰囲気内で
使用すると、フレキシブルシート自身にヒビが入り、フ
レキシブルシート上の配線が断線する問題があった。
ラミツク基板に前記ガラスエポキシ基板を貼り合わせた
場合、実装される雰囲気温度や基板に実装される半導体
素子の発熱により、２枚の基板に反りが発生する問題が
あった。そのため、上層に形成されるガラスエポキシ基
板を、歪みが吸収できるフレキシブルシートで代用する
構成が考えられている。しかしフレキシブルシートも基
板に接着剤を使って貼り合わせるため、高温雰囲気内で
使用すると、フレキシブルシート自身にヒビが入り、フ
レキシブルシート上の配線が断線する問題があった。
【０００６】これは基板の上に何層もシートを貼り付け
ようとすれば、接着材を使うため更に前記問題が顕著化
する。更には、フレキシブルシートは基板に貼り合わさ
れるため、フレキシブルシートの下層は、極薄い接着剤
のみ介在している。つまりフレキシブルシートのある基
板は、印刷抵抗のような極薄い素子であれば配置可能で
あるが、高さのある素子は、フレキシブルシートの下の
基板に配置できない問題があった。
ようとすれば、接着材を使うため更に前記問題が顕著化
する。更には、フレキシブルシートは基板に貼り合わさ
れるため、フレキシブルシートの下層は、極薄い接着剤
のみ介在している。つまりフレキシブルシートのある基
板は、印刷抵抗のような極薄い素子であれば配置可能で
あるが、高さのある素子は、フレキシブルシートの下の
基板に配置できない問題があった。
【０００７】またフレキシブルシートの下層は、接着剤
が介在するため、ボンデイングツールによりワイヤボン
ドできない問題があった。
が介在するため、ボンデイングツールによりワイヤボン
ドできない問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の課題に鑑
みて成され、第１に、金属性基板に突出部を設け、この
突出部に固定穴のあるフレキシブルシートを設けること
で解決するものである。つまりフレキシブルシート全面
に接着剤を塗らず、この突出体と固定穴を使って固定し
ているので、この部分以外はフリーになっている。従っ
て高温雰囲気に晒されて膨張しても、お互いの熱膨張の
差を直接受けないため、フレキシブルシートが破れたり
する不具合は生じない。
みて成され、第１に、金属性基板に突出部を設け、この
突出部に固定穴のあるフレキシブルシートを設けること
で解決するものである。つまりフレキシブルシート全面
に接着剤を塗らず、この突出体と固定穴を使って固定し
ているので、この部分以外はフリーになっている。従っ
て高温雰囲気に晒されて膨張しても、お互いの熱膨張の
差を直接受けないため、フレキシブルシートが破れたり
する不具合は生じない。
【０００９】また金属基板の中でもＡｌ、Ｃｕは、非常
に柔らかいためプレスにより簡単に突出部を形成でき
る。従って、突出部にフレキシブルシートの固定穴を配
置し、フレキシブルシートから飛び出した突出部頭部を
つぶせば、簡単に金属性基板とフレキシブルシートを固
定できる。また前述したように、突出体と固定穴だけで
固定されるため、フレキシブルシートの上に更にフレキ
シブルシートを配置しても、夫々がフリーであるため、
熱膨張の影響は殆ど受けない。
に柔らかいためプレスにより簡単に突出部を形成でき
る。従って、突出部にフレキシブルシートの固定穴を配
置し、フレキシブルシートから飛び出した突出部頭部を
つぶせば、簡単に金属性基板とフレキシブルシートを固
定できる。また前述したように、突出体と固定穴だけで
固定されるため、フレキシブルシートの上に更にフレキ
シブルシートを配置しても、夫々がフリーであるため、
熱膨張の影響は殆ど受けない。
【００１０】更に、ステップ状の突出部によりフレキシ
ブルシートをある高さをもって固定することができる。
またフレキシブルシートのボンディング部には、この高
さ分金属性基板に突出部を設ければ、ボンディング性も
維持できる。
ブルシートをある高さをもって固定することができる。
またフレキシブルシートのボンディング部には、この高
さ分金属性基板に突出部を設ければ、ボンディング性も
維持できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。図２は、下層の金属性基板１０と上層のフレキシ
ブルシート１１を固定した時の平面図であり、図１は図
２のＡ−Ａ線における断面図である。下層の金属性基板
１０は、例えばプレスが可能な金属でなり、その表面に
は、導電路１２、導電パッド１３、導電ランド１４およ
び外部リード用パッド１５等が例えばＣｕ等の金属材料
により形成されている。ここで導電ランド１４は、トラ
ンジスタ、パワーモストランジスタやダイオード等の半
導体素子１６を固着する部分であり、外部リード用パッ
ド１５は、基板１０の少なくとも一側辺に複数個設けら
れ、例えば半田を介して外部リード１７を固着する部分
である。また導電路１２は、印刷抵抗、チップ抵抗、チ
ップコンデンサおよび半導体素子等の回路素子が電気的
に接続されている。
する。図２は、下層の金属性基板１０と上層のフレキシ
ブルシート１１を固定した時の平面図であり、図１は図
２のＡ−Ａ線における断面図である。下層の金属性基板
１０は、例えばプレスが可能な金属でなり、その表面に
は、導電路１２、導電パッド１３、導電ランド１４およ
び外部リード用パッド１５等が例えばＣｕ等の金属材料
により形成されている。ここで導電ランド１４は、トラ
ンジスタ、パワーモストランジスタやダイオード等の半
導体素子１６を固着する部分であり、外部リード用パッ
ド１５は、基板１０の少なくとも一側辺に複数個設けら
れ、例えば半田を介して外部リード１７を固着する部分
である。また導電路１２は、印刷抵抗、チップ抵抗、チ
ップコンデンサおよび半導体素子等の回路素子が電気的
に接続されている。
【００１２】ここで金属性基板１０は、具体的にはＡｌ
より成っている。またＣｕでも可能である。また一般に
Ａｌ基板は、絶縁性や基板の美観（堅くすることで傷が
付きにくくなる）から両面に陽極酸化が施され酸化アル
ミニウムが形成され、この表面には接着性を示す絶縁樹
脂１９を介して、ホットプレスにより前述したＣｕの導
電路１２等が被着されている。
より成っている。またＣｕでも可能である。また一般に
Ａｌ基板は、絶縁性や基板の美観（堅くすることで傷が
付きにくくなる）から両面に陽極酸化が施され酸化アル
ミニウムが形成され、この表面には接着性を示す絶縁樹
脂１９を介して、ホットプレスにより前述したＣｕの導
電路１２等が被着されている。
【００１３】続いてフレキシブルシート１１について説
明する。このフレキシブルシートは、絶縁性を有する材
料で成り、その表面には、導電路２２、導電パッド２
３、導電ランド２４が設けられ、導電ランド２４には、
金属性基板１０に設ける必要のない、発熱が少ない小信
号系の半導体素子２６が半田や銀ペースト等を介して接
続されている。また導電路２２は、前述した回路素子が
電気的に接続されている。
明する。このフレキシブルシートは、絶縁性を有する材
料で成り、その表面には、導電路２２、導電パッド２
３、導電ランド２４が設けられ、導電ランド２４には、
金属性基板１０に設ける必要のない、発熱が少ない小信
号系の半導体素子２６が半田や銀ペースト等を介して接
続されている。また導電路２２は、前述した回路素子が
電気的に接続されている。
【００１４】本混成集積回路装置は、金属性基板の回路
とフレキシブルシートの回路を接続することで目的とす
る回路が構成されている本発明の特徴は、このフレキシ
ブルシートを金属性基板に設ける際、従来用いられたよ
うな全面接着を用いないところにある。発明が解決しよ
うとする課題の欄でも述べたように、金属性基板とフレ
キシブルシートが全面で接着されていると、両者の熱膨
張係数の違いにより導電路の断線、ボンデイング部の剥
がれ等色々な問題が発生する。
とフレキシブルシートの回路を接続することで目的とす
る回路が構成されている本発明の特徴は、このフレキシ
ブルシートを金属性基板に設ける際、従来用いられたよ
うな全面接着を用いないところにある。発明が解決しよ
うとする課題の欄でも述べたように、金属性基板とフレ
キシブルシートが全面で接着されていると、両者の熱膨
張係数の違いにより導電路の断線、ボンデイング部の剥
がれ等色々な問題が発生する。
【００１５】そのため図１に示したように、基板１０の
裏面からプレスを行い、基板の実装面に突出部３０，３
１を設けている。図２からも判るように、フレキシブル
シート１１は、横に長い矩形であるため、右と左に２こ
づつ固定穴３２，３３が設けられており、この固定穴３
２，３３に挿入できるように突出部３０，３１が設けら
れている。
裏面からプレスを行い、基板の実装面に突出部３０，３
１を設けている。図２からも判るように、フレキシブル
シート１１は、横に長い矩形であるため、右と左に２こ
づつ固定穴３２，３３が設けられており、この固定穴３
２，３３に挿入できるように突出部３０，３１が設けら
れている。
【００１６】ここで図１では、この突出部と固定穴によ
り、フレキシブルシート１１が金属性基板に配置できる
ことを説明するため、わざと離間させて図示している。
また図２は、金属性基板にフレキシブルシートが配置さ
れているところを説明している。この固定穴３２，３３
に突出部３０，３１が挿入され、フレキシブルシートを
固定するために、ここでは図３のように突出部３０，３
１の頭部をポンチ１００を使ってつぶしている。しかし
突出部をつぶす代わりに接着剤を塗布して固定しても良
いし、方法はいろいろと考えられる。
り、フレキシブルシート１１が金属性基板に配置できる
ことを説明するため、わざと離間させて図示している。
また図２は、金属性基板にフレキシブルシートが配置さ
れているところを説明している。この固定穴３２，３３
に突出部３０，３１が挿入され、フレキシブルシートを
固定するために、ここでは図３のように突出部３０，３
１の頭部をポンチ１００を使ってつぶしている。しかし
突出部をつぶす代わりに接着剤を塗布して固定しても良
いし、方法はいろいろと考えられる。
【００１７】つまり図２からも判るように、フレキシブ
ルシート１１は、４点で金属性基板の上に固定され、そ
れ以外は、金属基板とフリーになっている。ここで金属
基板の熱膨張係数の方がフレキシブルシートよりも大き
い場合、フレキシブルシートに張力が働くが、その場合
は、フレキシブルシートを若干たわませておけばよい。
つまり右と左の固定穴の離間距離よりも突出部の離間距
離を狭くしておけば熱膨張係数により発生する応力は発
生せず何ら問題ない。またフレキシブルシートの方が基
板よりも熱膨張係数が大きい場合、フレキシブルシート
が伸びてたわむだけであるのでこれも問題ない。
ルシート１１は、４点で金属性基板の上に固定され、そ
れ以外は、金属基板とフリーになっている。ここで金属
基板の熱膨張係数の方がフレキシブルシートよりも大き
い場合、フレキシブルシートに張力が働くが、その場合
は、フレキシブルシートを若干たわませておけばよい。
つまり右と左の固定穴の離間距離よりも突出部の離間距
離を狭くしておけば熱膨張係数により発生する応力は発
生せず何ら問題ない。またフレキシブルシートの方が基
板よりも熱膨張係数が大きい場合、フレキシブルシート
が伸びてたわむだけであるのでこれも問題ない。
【００１８】またフレキシブルシートの上に更にフレキ
シブルシートを固定することも可能である。図４はこれ
を説明したもので、図２のフレキシブルシート１１に更
にフレキシブルシート４０が固定されている。つまり突
出部３０，３１に全く同じサイズのシートを配置しても
良いし、一部重畳するように配置しても良い。重ねて配
置してあるために、全体としての素子実装密度を高める
ことができる。また上層のシート４０、下層のシート１
１、および金属性基板１０は、突出部と固定穴のみで固
定されているので、熱膨張係数により発生する前記問題
は無い。
シブルシートを固定することも可能である。図４はこれ
を説明したもので、図２のフレキシブルシート１１に更
にフレキシブルシート４０が固定されている。つまり突
出部３０，３１に全く同じサイズのシートを配置しても
良いし、一部重畳するように配置しても良い。重ねて配
置してあるために、全体としての素子実装密度を高める
ことができる。また上層のシート４０、下層のシート１
１、および金属性基板１０は、突出部と固定穴のみで固
定されているので、熱膨張係数により発生する前記問題
は無い。
【００１９】図１に戻れば、フレキシブルシート１１の
下には、高さの無い印刷抵抗や配線が設けられている。
つまりチップ抵抗、チップコンデンサまたは半導体チッ
プ等の高さのある素子をフレキシブルシート１１の下に
配置した場合、シートがたわんでワイヤーボンディング
性、チップのダイボンディング性に問題を発生する。こ
れを解決するために、図３では突出部５０，５１を採用
している。突出部５０は、図１の突出部３０，３１の代
わりに代用するもので、前記素子の高さ分だけステップ
を高く配置しているために、シートをある間隔だけおい
て配置できる。またボンディングパッドのあるシートの
下には、プレスによりこの高さの突出部５１を設けれ
ば、ボンディングツールは、ボンデイングパッドに所望
の圧力を加えることができるために、ボンディング性を
悪化させることもない。
下には、高さの無い印刷抵抗や配線が設けられている。
つまりチップ抵抗、チップコンデンサまたは半導体チッ
プ等の高さのある素子をフレキシブルシート１１の下に
配置した場合、シートがたわんでワイヤーボンディング
性、チップのダイボンディング性に問題を発生する。こ
れを解決するために、図３では突出部５０，５１を採用
している。突出部５０は、図１の突出部３０，３１の代
わりに代用するもので、前記素子の高さ分だけステップ
を高く配置しているために、シートをある間隔だけおい
て配置できる。またボンディングパッドのあるシートの
下には、プレスによりこの高さの突出部５１を設けれ
ば、ボンディングツールは、ボンデイングパッドに所望
の圧力を加えることができるために、ボンディング性を
悪化させることもない。
【００２０】ここでフレキシブルシートは、基板配線と
のショートを考え、その裏面は導電性手段が設けられて
いない方が好ましい。しかしフレキシブルシートの裏に
絶縁シートを介在させれば、両面に導電手段が設けられ
ていても良い。図２に於いてシート１１と同じサイズの
絶縁シートをシート１１の下に介在させることで基板の
導電手段との短絡は問題なくなる。またシートに固定穴
が設けられていれば突出部に挿入できるため、簡単にシ
ート１１と金属性基板の間に設けることができる。
のショートを考え、その裏面は導電性手段が設けられて
いない方が好ましい。しかしフレキシブルシートの裏に
絶縁シートを介在させれば、両面に導電手段が設けられ
ていても良い。図２に於いてシート１１と同じサイズの
絶縁シートをシート１１の下に介在させることで基板の
導電手段との短絡は問題なくなる。またシートに固定穴
が設けられていれば突出部に挿入できるため、簡単にシ
ート１１と金属性基板の間に設けることができる。
【００２１】最後に図面では省略したが、多層基板は、
例えばケースに覆われて封止される。
例えばケースに覆われて封止される。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、金属性
基板に突出部を設け、この突出部に固定穴のあるフレキ
シブルシートを設けることで、フレキシブルシートの位
置あわせができると共に、高温雰囲気に晒されて膨張し
ても、お互いの熱膨張の差を直接受けないため、フレキ
シブルシートが破れたりする不具合は生じない。
基板に突出部を設け、この突出部に固定穴のあるフレキ
シブルシートを設けることで、フレキシブルシートの位
置あわせができると共に、高温雰囲気に晒されて膨張し
ても、お互いの熱膨張の差を直接受けないため、フレキ
シブルシートが破れたりする不具合は生じない。
【００２３】また金属基板の中でもＡｌ、Ｃｕは、非常
に柔らかいためプレスにより簡単に突出部を形成でき、
しかも突出部を容易につぶすことができる。つまり別途
スペーサを用いてネジ止めするような煩雑な工程を用い
なくとも簡単にフレキシブルシートを固定できる。また
前述したように、突出体と固定穴だけで固定されるた
め、フレキシブルシートの上に更にフレキシブルシート
を配置しても、夫々がフリーであるため、熱膨張の影響
は殆ど受けない。従って複数枚のシートを固定でき、高
密度の回路を実現できる。
に柔らかいためプレスにより簡単に突出部を形成でき、
しかも突出部を容易につぶすことができる。つまり別途
スペーサを用いてネジ止めするような煩雑な工程を用い
なくとも簡単にフレキシブルシートを固定できる。また
前述したように、突出体と固定穴だけで固定されるた
め、フレキシブルシートの上に更にフレキシブルシート
を配置しても、夫々がフリーであるため、熱膨張の影響
は殆ど受けない。従って複数枚のシートを固定でき、高
密度の回路を実現できる。
【００２４】更に、ステップ状の突出部によりフレキシ
ブルシートをある高さをもって固定することができ、フ
レキシブルシートの下に高さのある素子を固着できる。
しかもフレキシブルシートのボンディング部には、この
高さ分金属性基板に突出部を設ければ、ボンディング性
も維持でき、金属性基板とフレキシブルシート、フレキ
シブルシートとこの上に配置されるフレキシブルシート
の電気的接続が非常に信頼性良く実現できる。
ブルシートをある高さをもって固定することができ、フ
レキシブルシートの下に高さのある素子を固着できる。
しかもフレキシブルシートのボンディング部には、この
高さ分金属性基板に突出部を設ければ、ボンディング性
も維持でき、金属性基板とフレキシブルシート、フレキ
シブルシートとこの上に配置されるフレキシブルシート
の電気的接続が非常に信頼性良く実現できる。
【図１】本発明の実施の形態を説明する混成集積回路装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】図１のフレキシブルシートを配置した際の平面
図である。
図である。
【図３】他の実施の形態を説明する断面図である。
【図４】他の実施の形態を説明する平面図である。
【図５】従来の混成集積回路装置を説明する平面図であ
る。
る。
１０ 金属性基板 １１ フレキシブルシート １２，２２ 導電路 １３，２３ 導電パッド １４，２４ 導電ランド １６，２６ 半導体素子 ３０，３１ 突出部 ３２，３３ 固定穴
Claims (4)
- 【請求項１】 表面が絶縁性を有する金属性基板と、前
記金属性基板に被着された第１の導電路と、前記金属性
基板に実装され、前記第１の導電路と電気的に接続され
た第１の回路素子と、前記金属性基板に配置された第１
のフレキシブルシートと、前記第１のフレキシブルシー
トに被着された第２の導電路と、前記第１のフレキシブ
ルシートに実装され、前記第２の導電路と電気的に接続
された第２の回路素子とを有する混成集積回路装置にお
いて、 前記第１のフレキシブルシートの両端は第１の固定穴お
よび第２の固定穴を有し、前記金属性基板は前記第１の
固定穴および第２の固定穴に対応した位置に第１の突出
部および第２の突出部を有し、前記フレキシブルシート
は、前記第１の固定穴および第２の固定穴に前記第１の
突出部および第２の突出部が挿入されて固定されること
を特徴とした混成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記突出部の頭部をつぶすことで固定さ
れる請求項１記載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記金属性基板には、第３の突出部およ
び第４の突出部を有し、この突出部が挿入される第３の
固定穴および第４の固定穴を有した第２のフレキシブル
シートは、前記第１のフレキシブルシートの一部と重畳
する請求項１記載の混成集積回路装置。 - 【請求項４】 表面が絶縁性を有する金属性基板と、前
記金属性基板に被着された第１の導電路と、前記金属性
基板に実装され、前記第１の導電路と電気的に接続され
た第１の回路素子と、前記金属性基板に配置されたフレ
キシブルシートと、前記フレキシブルシートに被着され
た第２の導電路と、前記フレキシブルシートに実装さ
れ、前記第２の導電路と電気的に接続された第２の回路
素子とを有する混成集積回路装置において、 前記フレキシブルシートの両端は第１の固定穴および第
２の固定穴を有し、前記金属性基板は前記第１の固定穴
および第２の固定穴に対応した位置にステップ状の第１
の突出部および第２の突出部を有し、前記フレキシブル
シートは、前記第１の固定穴および第２の固定穴に前記
第１の突出部および第２の突出部が挿入されて固定さ
れ、前記フレキシブルシートに被着されたワイヤボンデ
ィング部の下方は、第３の突出部が設けられることを特
徴とした混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25336896A JP3902276B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25336896A JP3902276B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098241A true JPH1098241A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3902276B2 JP3902276B2 (ja) | 2007-04-04 |
Family
ID=17250386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25336896A Expired - Fee Related JP3902276B2 (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3902276B2 (ja) |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP25336896A patent/JP3902276B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3902276B2 (ja) | 2007-04-04 |
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