JPH1093207A - 光通信用回路基板 - Google Patents
光通信用回路基板Info
- Publication number
- JPH1093207A JPH1093207A JP24628496A JP24628496A JPH1093207A JP H1093207 A JPH1093207 A JP H1093207A JP 24628496 A JP24628496 A JP 24628496A JP 24628496 A JP24628496 A JP 24628496A JP H1093207 A JPH1093207 A JP H1093207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- circuit board
- optical communication
- optical
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】発熱部品に対する十分な放熱効果を得ながらコ
スト低減を図ることができ、電子部品及び光学部品それ
ぞれの組立及び調整作業を容易化することが可能な構成
とされた光通信用回路基板を提供する。 【解決手段】本発明に係る光通信用回路基板１は、一般
電子部品２ａが搭載された配線基板３と、発熱性電子部
品２ｂ及び光学部品４が搭載された放熱板５とを具備し
ており、配線基板３はその厚み方向に沿って貫通した開
口部６が形成されたものである一方、放熱板５は開口部
６を閉塞したうえで配線基板３に対して固定されたもの
であることを特徴としている。そして、この際における
放熱板５はその外周面が黒色に着色されたものであり、
また、放熱板５の裏面には複数の凹溝部７または凸条部
が形成されていることが好ましい。
スト低減を図ることができ、電子部品及び光学部品それ
ぞれの組立及び調整作業を容易化することが可能な構成
とされた光通信用回路基板を提供する。 【解決手段】本発明に係る光通信用回路基板１は、一般
電子部品２ａが搭載された配線基板３と、発熱性電子部
品２ｂ及び光学部品４が搭載された放熱板５とを具備し
ており、配線基板３はその厚み方向に沿って貫通した開
口部６が形成されたものである一方、放熱板５は開口部
６を閉塞したうえで配線基板３に対して固定されたもの
であることを特徴としている。そして、この際における
放熱板５はその外周面が黒色に着色されたものであり、
また、放熱板５の裏面には複数の凹溝部７または凸条部
が形成されていることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品及び光学
部品が搭載されたうえで光通信機器を構成する際に用い
られる光通信用回路基板（以下、回路基板という）に係
り、特には、この回路基板自体の構造に関する。
部品が搭載されたうえで光通信機器を構成する際に用い
られる光通信用回路基板（以下、回路基板という）に係
り、特には、この回路基板自体の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、光通信機器の一例としては光
ファイバ増幅器が知られており、このような光ファイバ
増幅器のうちには、図４で簡略化して示すように、多種
多様な電子部品１１及び光学部品１２を同一の配線基板
１３上に搭載した構成とされたものがある。そして、こ
の際における光学部品１２のうちには発熱作用の大きな
レーザが含まれる一方、電子部品１１のうちにはレーザ
駆動用トランジスタやペルチェ冷却素子駆動用トランジ
スタなどの発熱性電子部品１１ａが含まれているため、
放熱対策をも考慮したうえでの構造設計を実行する必要
があり、その対策としては金属ベース、つまり、アルミ
ニウムや銅などの金属を用いて作製された配線基板１３
を使用するのが一般的となっている。
ファイバ増幅器が知られており、このような光ファイバ
増幅器のうちには、図４で簡略化して示すように、多種
多様な電子部品１１及び光学部品１２を同一の配線基板
１３上に搭載した構成とされたものがある。そして、こ
の際における光学部品１２のうちには発熱作用の大きな
レーザが含まれる一方、電子部品１１のうちにはレーザ
駆動用トランジスタやペルチェ冷却素子駆動用トランジ
スタなどの発熱性電子部品１１ａが含まれているため、
放熱対策をも考慮したうえでの構造設計を実行する必要
があり、その対策としては金属ベース、つまり、アルミ
ニウムや銅などの金属を用いて作製された配線基板１３
を使用するのが一般的となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
形態に係る光ファイバ増幅器では、金属ベースの配線基
板１３を使用しているため、ガラスエポキシ基板などの
ような回路基板を用いる場合と比べてコスト高になり、
また、配線基板１３が金属ベースであるにも拘わらず、
レーザなどの発熱部品にとっては必ずしも十分な放熱効
果が得られないという不都合が生じていた。そして、光
ファイバ増幅器の回路規模が大きくなるに従って電子部
品１１及び光学部品１２の搭載数がますます増えること
になり、スルーホール加工された両面タイプの配線基板
１３を使用する必要がある結果、金属ベースの配線基板
１３に要するコストの大幅な増大を招くことが避けられ
なかった。
形態に係る光ファイバ増幅器では、金属ベースの配線基
板１３を使用しているため、ガラスエポキシ基板などの
ような回路基板を用いる場合と比べてコスト高になり、
また、配線基板１３が金属ベースであるにも拘わらず、
レーザなどの発熱部品にとっては必ずしも十分な放熱効
果が得られないという不都合が生じていた。そして、光
ファイバ増幅器の回路規模が大きくなるに従って電子部
品１１及び光学部品１２の搭載数がますます増えること
になり、スルーホール加工された両面タイプの配線基板
１３を使用する必要がある結果、金属ベースの配線基板
１３に要するコストの大幅な増大を招くことが避けられ
なかった。
【０００４】さらにまた、発熱性電子部品１１ａと一般
電子部品１１ｂ、また、光学部品１２とでは組立及び調
整工程が相違するにも拘わらず、これらの電子部品１１
及び光学部品１２が同一の配線基板１３上に搭載されて
いるために影響しあうことが避けられず、これらの組立
及び調整作業に煩わしい手間を要するという不都合もあ
った。
電子部品１１ｂ、また、光学部品１２とでは組立及び調
整工程が相違するにも拘わらず、これらの電子部品１１
及び光学部品１２が同一の配線基板１３上に搭載されて
いるために影響しあうことが避けられず、これらの組立
及び調整作業に煩わしい手間を要するという不都合もあ
った。
【０００５】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであり、発熱部品に対する十分な放熱効果を得
ながらコスト低減を図ることができ、電子部品及び光学
部品それぞれの組立及び調整作業を容易化することが可
能な構成とされた回路基板の提供を目的としている。
れたものであり、発熱部品に対する十分な放熱効果を得
ながらコスト低減を図ることができ、電子部品及び光学
部品それぞれの組立及び調整作業を容易化することが可
能な構成とされた回路基板の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
回路基板は、一般電子部品が搭載された配線基板と、発
熱性電子部品及び光学部品が搭載された放熱板とを具備
しており、配線基板はその厚み方向に沿って貫通した開
口部が形成されたものである一方、放熱板は開口部を閉
塞したうえで配線基板に対して固定されたものであるこ
とを特徴としている。そして、請求項２の回路基板が具
備する放熱板は配線基板の裏面に対してネジ止め固定さ
れたものであり、発熱性電子部品及び光学部品のそれぞ
れは配線基板の開口部から露出している。
回路基板は、一般電子部品が搭載された配線基板と、発
熱性電子部品及び光学部品が搭載された放熱板とを具備
しており、配線基板はその厚み方向に沿って貫通した開
口部が形成されたものである一方、放熱板は開口部を閉
塞したうえで配線基板に対して固定されたものであるこ
とを特徴としている。そして、請求項２の回路基板が具
備する放熱板は配線基板の裏面に対してネジ止め固定さ
れたものであり、発熱性電子部品及び光学部品のそれぞ
れは配線基板の開口部から露出している。
【０００７】さらに、請求項３に係る回路基板が具備す
る放熱板はその外周面が黒色に着色されたものであり、
また、請求項４の回路基板が具備する放熱板はその裏面
に複数の凹溝部または凸条部が形成されたものであるこ
とを特徴としている。
る放熱板はその外周面が黒色に着色されたものであり、
また、請求項４の回路基板が具備する放熱板はその裏面
に複数の凹溝部または凸条部が形成されたものであるこ
とを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【０００９】図１は本実施の形態に係る回路基板を簡略
化して示す組立斜視図、図２はその分解斜視図、図３は
放熱板の裏面形状を示す外観斜視図であり、図１及び図
２中の符号１は光通信機器の一例であるところの光ファ
イバ増幅器を構成するために使用される回路基板を示し
ている。
化して示す組立斜視図、図２はその分解斜視図、図３は
放熱板の裏面形状を示す外観斜視図であり、図１及び図
２中の符号１は光通信機器の一例であるところの光ファ
イバ増幅器を構成するために使用される回路基板を示し
ている。
【００１０】回路基板１は、多種多様な電子部品２のう
ち、発熱作用の小さい一般電子部品２ａが表面上に搭載
された矩形平板状のガラスエポキシ基板などである配線
基板３と、レーザ駆動用トランジスタやペルチェ冷却素
子駆動用トランジスタなどの発熱性電子部品２ｂ及びレ
ーザや光ファイバなどのような光学部品４が表面上に搭
載された放熱板５とを具備している。そして、この際に
おける配線基板３にはその厚み方向に沿って貫通した平
面矩形状の開口部６が形成されており、また、アルミニ
ウムや真鍮、銅などの金属またはセラミックそのものを
用いて作製された放熱板５は配線基板３の開口部６を閉
塞し得る大きさを有している。なお、ここでの開口部６
は配線基板３のほぼ中央位置に形成されているが、この
ような位置に限定されることはなく、開口部６が配線基
板３の一辺側でもって外部に開放される位置に形成され
ていてもよいことは勿論である。
ち、発熱作用の小さい一般電子部品２ａが表面上に搭載
された矩形平板状のガラスエポキシ基板などである配線
基板３と、レーザ駆動用トランジスタやペルチェ冷却素
子駆動用トランジスタなどの発熱性電子部品２ｂ及びレ
ーザや光ファイバなどのような光学部品４が表面上に搭
載された放熱板５とを具備している。そして、この際に
おける配線基板３にはその厚み方向に沿って貫通した平
面矩形状の開口部６が形成されており、また、アルミニ
ウムや真鍮、銅などの金属またはセラミックそのものを
用いて作製された放熱板５は配線基板３の開口部６を閉
塞し得る大きさを有している。なお、ここでの開口部６
は配線基板３のほぼ中央位置に形成されているが、この
ような位置に限定されることはなく、開口部６が配線基
板３の一辺側でもって外部に開放される位置に形成され
ていてもよいことは勿論である。
【００１１】一方、この放熱板５は、開口部６を閉塞す
る状態として当てつけられた配線基板３の裏面に対する
ネジ止め固定によって取り付けられており、放熱板５の
表面上に搭載された光学部品４のそれぞれは配線基板３
の開口部６を通って配線基板３の表面上にまで露出した
うえで必要に応じて電子部品２の各々と接続されてい
る。そして、この際における発熱性電子部品２ｂは、リ
ード端子が接続されることに伴って配線基板３と連結さ
れていた後、配線基板３の開口部６に裏面側から当てつ
けられた放熱板５に対してネジ止め固定されることによ
って搭載されており、これらの発熱性電子部品２ｂも配
線基板３上に露出している。なお、ここでは、配線基板
３に対して放熱板５をネジ止め固定することを行ってい
るが、このような構成に限定されることはなく、例え
ば、放熱板５及び開口部６の形状と大きさとを予め合致
させておいたうえで開口部６に放熱板５を圧入してもよ
いことは勿論である。
る状態として当てつけられた配線基板３の裏面に対する
ネジ止め固定によって取り付けられており、放熱板５の
表面上に搭載された光学部品４のそれぞれは配線基板３
の開口部６を通って配線基板３の表面上にまで露出した
うえで必要に応じて電子部品２の各々と接続されてい
る。そして、この際における発熱性電子部品２ｂは、リ
ード端子が接続されることに伴って配線基板３と連結さ
れていた後、配線基板３の開口部６に裏面側から当てつ
けられた放熱板５に対してネジ止め固定されることによ
って搭載されており、これらの発熱性電子部品２ｂも配
線基板３上に露出している。なお、ここでは、配線基板
３に対して放熱板５をネジ止め固定することを行ってい
るが、このような構成に限定されることはなく、例え
ば、放熱板５及び開口部６の形状と大きさとを予め合致
させておいたうえで開口部６に放熱板５を圧入してもよ
いことは勿論である。
【００１２】すなわち、本実施の形態に係る回路基板１
では、配線基板３上に電子部品２を搭載して組み付け、
これらの電子部品２を調整することと、放熱板５上に光
学部品４を搭載して組み付けたうえで光学部品４を調整
することとを別工程でもって実行し得ることとなり、調
整済みの光学部品４が搭載された放熱板５を同じく調整
済みの電子部品２が搭載された配線基板３に固定して一
体化することが可能となる。そのため、同一の回路基板
上に搭載された電子部品２及び光学部品４それぞれの組
立及び調整に伴う影響が、他方に対して及ぶことは起こ
り得ないことになる。
では、配線基板３上に電子部品２を搭載して組み付け、
これらの電子部品２を調整することと、放熱板５上に光
学部品４を搭載して組み付けたうえで光学部品４を調整
することとを別工程でもって実行し得ることとなり、調
整済みの光学部品４が搭載された放熱板５を同じく調整
済みの電子部品２が搭載された配線基板３に固定して一
体化することが可能となる。そのため、同一の回路基板
上に搭載された電子部品２及び光学部品４それぞれの組
立及び調整に伴う影響が、他方に対して及ぶことは起こ
り得ないことになる。
【００１３】さらに、本実施の形態に係る回路基板１を
構成する放熱板５がアルミニウム製である場合にはいわ
ゆる黒アルマイト処理を施し、また、他の金属やセラミ
ックからなるものである場合に黒色塗装などによって放
熱板５の外周面を黒色として着色するとともに、図３で
示すように、放熱板５の裏面に対しては複数の凹溝部７
または凸条部を形成しておくことも行われる。そして、
これらのような構成とした際には、放熱板５の熱放射効
率が高まり、この放熱板５が有する放熱性を向上させ得
ることになる。なお、以上の説明においては、本実施の
形態に係る回路基板が光ファイバ増幅器の構成時に使用
されるとしているが、光ファイバ増幅器のみに限られる
ことはなく、他の一般的な光通信機器に対しても適用可
能となることは勿論である。
構成する放熱板５がアルミニウム製である場合にはいわ
ゆる黒アルマイト処理を施し、また、他の金属やセラミ
ックからなるものである場合に黒色塗装などによって放
熱板５の外周面を黒色として着色するとともに、図３で
示すように、放熱板５の裏面に対しては複数の凹溝部７
または凸条部を形成しておくことも行われる。そして、
これらのような構成とした際には、放熱板５の熱放射効
率が高まり、この放熱板５が有する放熱性を向上させ得
ることになる。なお、以上の説明においては、本実施の
形態に係る回路基板が光ファイバ増幅器の構成時に使用
されるとしているが、光ファイバ増幅器のみに限られる
ことはなく、他の一般的な光通信機器に対しても適用可
能となることは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る回路
基板は、発熱性電子部品及び光学部品が放熱板に搭載さ
れており、かつ、一般電子部品が搭載済みとなった配線
基板に対して放熱板が一体化された構造となっているの
で、発熱部品に対する十分な放熱効果と消費電力の低減
効果が得られることになり、また、電子部品及び光学部
品を互いに分離したうえでの組立及び調整作業が可能と
なる結果、組立及び調整作業を容易化することができ
る。さらに、本発明によれば、金属ベースの配線基板を
用いる必要がなくなり、配線基板がガラスエポキシ基板
などであってもよいことになるため、大幅なコスト低減
を図ることが可能となり、光通信機器の回路規模が大き
くなってもコストの増大を招くことがないという効果も
得られる。
基板は、発熱性電子部品及び光学部品が放熱板に搭載さ
れており、かつ、一般電子部品が搭載済みとなった配線
基板に対して放熱板が一体化された構造となっているの
で、発熱部品に対する十分な放熱効果と消費電力の低減
効果が得られることになり、また、電子部品及び光学部
品を互いに分離したうえでの組立及び調整作業が可能と
なる結果、組立及び調整作業を容易化することができ
る。さらに、本発明によれば、金属ベースの配線基板を
用いる必要がなくなり、配線基板がガラスエポキシ基板
などであってもよいことになるため、大幅なコスト低減
を図ることが可能となり、光通信機器の回路規模が大き
くなってもコストの増大を招くことがないという効果も
得られる。
【図１】本実施の形態に係る回路基板を簡略化して示す
組立斜視図である。
組立斜視図である。
【図２】その分解斜視図である。
【図３】放熱板の裏面形状を示す外観斜視図である。
【図４】従来の形態に係る回路基板を簡略化して示す組
立斜視図である。
立斜視図である。
１ 回路基板（光通信用回路基板） ２ 電子部品 ２ａ 一般電子部品 ２ｂ 発熱性電子部品 ３ 配線基板 ４ 光学部品 ５ 放熱板 ６ 開口部 ７ 凹溝部（凸条部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥山 貴志 兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電線 工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 須藤 恭秀 兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電線 工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 ▲吉▼田 実 兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電線 工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 中沢 正隆 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 山田 英一 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 一般電子部品が搭載された配線基板と、
発熱性電子部品及び光学部品が搭載された放熱板とを具
備しており、配線基板はその厚み方向に沿って貫通した
開口部が形成されたものである一方、放熱板は開口部を
閉塞したうえで配線基板に対して固定されたものである
ことを特徴とする光通信用回路基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の光通信用回路基板であっ
て、 放熱板は配線基板の裏面に対してネジ止め固定されたも
のであり、発熱性電子部品及び光学部品のそれぞれは配
線基板の開口部から露出していることを特徴とする光通
信用回路基板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の光通信用
回路基板であって、 放熱板は、その外周面が黒色に着色されたものであるこ
とを特徴とする光通信用回路基板。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の光通信用回路基板であって、 放熱板の裏面には、複数の凹溝部または凸条部が形成さ
れていることを特徴とする光通信用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24628496A JP3495200B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光通信用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24628496A JP3495200B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光通信用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093207A true JPH1093207A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3495200B2 JP3495200B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=17146263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24628496A Expired - Fee Related JP3495200B2 (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 光通信用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3495200B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004042898A1 (ja) * | 2002-11-05 | 2004-05-21 | Mitsuba Corporation | モータユニット |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP24628496A patent/JP3495200B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004042898A1 (ja) * | 2002-11-05 | 2004-05-21 | Mitsuba Corporation | モータユニット |
| US7262528B2 (en) | 2002-11-05 | 2007-08-28 | Mitsuba Corporation | Motor unit including integrated motor and speed reduction mechanism |
| CN100394678C (zh) * | 2002-11-05 | 2008-06-11 | 株式会社美姿把 | 电机单元 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3495200B2 (ja) | 2004-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7518654B2 (en) | Apparatuses for a camera head enclosure device for facilitating improved imaging | |
| US7658511B2 (en) | Illumination device with reflective heat radiating fins | |
| EP3125038B1 (en) | Camera module and manufacturing method therefor | |
| JP6363712B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP5324935B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| KR101945201B1 (ko) | 집중 방열 방식 카메라 모듈 | |
| US20140182818A1 (en) | Heat sink | |
| JP2002134970A (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2001237577A (ja) | 筐体の放熱構造 | |
| CN110536062B (zh) | 摄像模组、摄像模组的组装工序和电子设备 | |
| JPH1093207A (ja) | 光通信用回路基板 | |
| JPH08279689A (ja) | 半導体素子のシールド装置 | |
| JPH09283886A (ja) | 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器 | |
| CN210957270U (zh) | 一种激光二极管阵列模组 | |
| JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
| JP4617652B2 (ja) | 電子機器の放熱機構 | |
| JPH0529502A (ja) | プリント基板 | |
| JPH1093208A (ja) | 光通信用回路基板 | |
| TW202141153A (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
| JP2003348394A (ja) | Ｃｃｄビデオカメラ | |
| JPH0445279Y2 (ja) | ||
| KR102196361B1 (ko) | 방열 클립을 포함하는 센서 모듈 | |
| JPH0536890U (ja) | 集積回路用放熱構造 | |
| JPH0729670Y2 (ja) | 電源装置 | |
| JP2776366B2 (ja) | 電子部品の冷却構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |