JPH1087990A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH1087990A JPH1087990A JP24605096A JP24605096A JPH1087990A JP H1087990 A JPH1087990 A JP H1087990A JP 24605096 A JP24605096 A JP 24605096A JP 24605096 A JP24605096 A JP 24605096A JP H1087990 A JPH1087990 A JP H1087990A
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- Japan
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂へ添加することにより、均一な分
散性の優れたしかも熱伝導性等良好なポリイミド樹脂組
成物を得る。 【解決手段】 １．０μｍ以下の凝集粒子径の粒子を
６０重量％以上含み、平均粒子径が１．０μｍ以下の窒
化ホウ素粉末を含有することを特徴とするポリイミド樹
脂組成物。
散性の優れたしかも熱伝導性等良好なポリイミド樹脂組
成物を得る。 【解決手段】 １．０μｍ以下の凝集粒子径の粒子を
６０重量％以上含み、平均粒子径が１．０μｍ以下の窒
化ホウ素粉末を含有することを特徴とするポリイミド樹
脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリイミド樹脂組成
物に関する。更に詳しくは、ポリイミド樹脂に窒化ホウ
素粉末を良好に分散し、熱伝導性を向上させたポリイミ
ド樹脂組成物に関する。
物に関する。更に詳しくは、ポリイミド樹脂に窒化ホウ
素粉末を良好に分散し、熱伝導性を向上させたポリイミ
ド樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂は優れた機械的性質、熱
や酸化に対して優れた安定性を示すので、近年耐熱性ベ
ルトやプリント基盤材料等に広く使われている。しかし
ながら、ポリイミド樹脂をそのまま用いた場合は、熱伝
導度が低く、複写機、レーザービームプリンター、ファ
クシミリ等の画像成型装置における熱定着ベルト、プリ
ント基盤に用いる場合熱伝導度を向上させることができ
ない。
や酸化に対して優れた安定性を示すので、近年耐熱性ベ
ルトやプリント基盤材料等に広く使われている。しかし
ながら、ポリイミド樹脂をそのまま用いた場合は、熱伝
導度が低く、複写機、レーザービームプリンター、ファ
クシミリ等の画像成型装置における熱定着ベルト、プリ
ント基盤に用いる場合熱伝導度を向上させることができ
ない。
【０００３】また、窒化ホウ素粉末は耐熱性、化学的安
定性、潤滑特性に優れ、熱伝導度も高いので、耐熱耐食
性材料等の各種高温構造材料、電気絶縁材、電気回路部
品、高温用潤滑剤、離型剤、中性子遮蔽材のフィラー等
多くの用途に用いられ、今後更に種々の用途への展開が
期待される材料である。近年は良好な熱伝導性を利用す
るためにイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂への添加剤
としても使われるようになった。
定性、潤滑特性に優れ、熱伝導度も高いので、耐熱耐食
性材料等の各種高温構造材料、電気絶縁材、電気回路部
品、高温用潤滑剤、離型剤、中性子遮蔽材のフィラー等
多くの用途に用いられ、今後更に種々の用途への展開が
期待される材料である。近年は良好な熱伝導性を利用す
るためにイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂への添加剤
としても使われるようになった。
【０００４】ポリイミド樹脂に対しては熱伝導度を改善
するため各種の熱伝導性無機微粒子を添加することは従
来より知られており、例えば特開昭６２−３９８０号公
報、特開平３−２５４７８号公報には、窒化ケイ素、窒
化ホウ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ、
銅、ニッケル、金、銀、白金などを用いることが開示さ
れている。しかしながら、これらの無機微粒子は本来の
性質として熱伝導性は良好であるが、樹脂に分散させて
用いる場合、樹脂への分散が困難であり、そのため単に
混合して得られた樹脂組成物はフィルムに加工した場
合、強度が低下する等の問題がある。この問題を解決す
るために特開平７−１８６１６２号公報では一次粒子径
が０．０１〜５．０μｍであり、これらの無機微粒子を
一次粒子まで分散させて用いることによって解決するこ
とを提案している。
するため各種の熱伝導性無機微粒子を添加することは従
来より知られており、例えば特開昭６２−３９８０号公
報、特開平３−２５４７８号公報には、窒化ケイ素、窒
化ホウ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ、
銅、ニッケル、金、銀、白金などを用いることが開示さ
れている。しかしながら、これらの無機微粒子は本来の
性質として熱伝導性は良好であるが、樹脂に分散させて
用いる場合、樹脂への分散が困難であり、そのため単に
混合して得られた樹脂組成物はフィルムに加工した場
合、強度が低下する等の問題がある。この問題を解決す
るために特開平７−１８６１６２号公報では一次粒子径
が０．０１〜５．０μｍであり、これらの無機微粒子を
一次粒子まで分散させて用いることによって解決するこ
とを提案している。
【０００５】ところが、この提案は窒化ケイ素、炭化ケ
イ素、窒化アルミニウム、アルミナ、銅、ニッケル、
金、銀、白金などの粒状、球状、立方体状の粒子には適
用できるもののこれらを使う場合は、熱伝導度の改良が
できても物性が低下する、もしくはコストが非常に高く
なり実用化が困難であるという問題がある。これに対し
て窒化ホウ素粉末は熱伝導度が高く物性の改良には最も
適している。しかし、窒化ホウ素粉末は結晶系が前述の
ものとは異なり、六方晶系の結晶で偏平状粒子の集合体
であるため一次粒子への分散が極めて困難である。この
ため一次粒子径が０．０１〜５．０μｍであっても実質
的に均一に分散させた樹脂組成物を得ることは困難であ
る。
イ素、窒化アルミニウム、アルミナ、銅、ニッケル、
金、銀、白金などの粒状、球状、立方体状の粒子には適
用できるもののこれらを使う場合は、熱伝導度の改良が
できても物性が低下する、もしくはコストが非常に高く
なり実用化が困難であるという問題がある。これに対し
て窒化ホウ素粉末は熱伝導度が高く物性の改良には最も
適している。しかし、窒化ホウ素粉末は結晶系が前述の
ものとは異なり、六方晶系の結晶で偏平状粒子の集合体
であるため一次粒子への分散が極めて困難である。この
ため一次粒子径が０．０１〜５．０μｍであっても実質
的に均一に分散させた樹脂組成物を得ることは困難であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、窒化ホウ
素粉末は良好な熱伝導性を持つためポリイミド樹脂へ添
加することにより性能の改善が見込まれるが、その均一
な分散が非常に困難であるため、良好に分散され熱伝導
度が改良されたポリイミド樹脂組成物の開発が望まれて
いる。
素粉末は良好な熱伝導性を持つためポリイミド樹脂へ添
加することにより性能の改善が見込まれるが、その均一
な分散が非常に困難であるため、良好に分散され熱伝導
度が改良されたポリイミド樹脂組成物の開発が望まれて
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記問題
点を解決するためポリイミド樹脂へ特定の粒子径の窒化
ホウ素粉末を均一に分散し、含有することにより熱伝導
度の優れたポリイミド樹脂組成物を得ることを見出し本
発明に到達した。
点を解決するためポリイミド樹脂へ特定の粒子径の窒化
ホウ素粉末を均一に分散し、含有することにより熱伝導
度の優れたポリイミド樹脂組成物を得ることを見出し本
発明に到達した。
【０００８】すなわち、本発明は１．０μｍ以下の凝集
粒子径の粒子を６０重量％以上含み、平均粒子径が１．
０μｍ以下の窒化ホウ素粉末を含有することを特徴とす
るポリイミド樹脂組成物に関する。
粒子径の粒子を６０重量％以上含み、平均粒子径が１．
０μｍ以下の窒化ホウ素粉末を含有することを特徴とす
るポリイミド樹脂組成物に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明を更に詳細に説明する。本
発明に用いる窒化ホウ素は結晶系が六方晶で、その粒子
は一次粒子が偏平状粒子の集合体であり、見掛け上さら
に大きな粒子になっている粒子の状態をいい、凝集粒子
の体積粒径を凝集粒子径という。また、平均粒子径とは
凝集粒子径の最小の凝集粒子から最大の凝集粒子の累積
５０％体積粒径をいう。
発明に用いる窒化ホウ素は結晶系が六方晶で、その粒子
は一次粒子が偏平状粒子の集合体であり、見掛け上さら
に大きな粒子になっている粒子の状態をいい、凝集粒子
の体積粒径を凝集粒子径という。また、平均粒子径とは
凝集粒子径の最小の凝集粒子から最大の凝集粒子の累積
５０％体積粒径をいう。
【００１０】本発明の窒化ホウ素粉末は粉砕等の方法に
より粒子径を調整し分散性の良いものを得るが、その粒
径は１．０μｍ以下の凝集粒子径の粒子を６０重量％以
上含み、平均粒子径が１．０μｍ以下であることが必要
である。また、好ましくは、凝集粒子径の粒子を７０重
量％以上含むのが好適である。凝集粒子径および平均粒
子径がこれらの範囲を外れた場合には、樹脂への分散性
が悪く表面の平滑性が得られないばかりか、フィルムに
分散させた場合、ブツが発生し、フィルム強度を高く保
つことができない。
より粒子径を調整し分散性の良いものを得るが、その粒
径は１．０μｍ以下の凝集粒子径の粒子を６０重量％以
上含み、平均粒子径が１．０μｍ以下であることが必要
である。また、好ましくは、凝集粒子径の粒子を７０重
量％以上含むのが好適である。凝集粒子径および平均粒
子径がこれらの範囲を外れた場合には、樹脂への分散性
が悪く表面の平滑性が得られないばかりか、フィルムに
分散させた場合、ブツが発生し、フィルム強度を高く保
つことができない。
【００１１】また、本発明の窒化ホウ素粉末は０．５μ
ｍ以下の凝集粒子径の粒子を３０重量％以上含むのが好
ましく、更に好ましくは、４０重量％以上が好適であ
る。更には、本発明の窒化ホウ素粉末の比表面積は２〜
５０ｍ２／ｇが好ましく、更に好ましくは５〜１５ｍ２
／ｇが好適である。比表面積が２ｍ２／ｇ未満では、板
状が発達し分散しにくくなるため好ましくない。また、
５０ｍ２／ｇを超えると結晶性が低いため、熱伝導性等
が悪くなり、樹脂の性質を改良できないので好ましくな
い。
ｍ以下の凝集粒子径の粒子を３０重量％以上含むのが好
ましく、更に好ましくは、４０重量％以上が好適であ
る。更には、本発明の窒化ホウ素粉末の比表面積は２〜
５０ｍ２／ｇが好ましく、更に好ましくは５〜１５ｍ２
／ｇが好適である。比表面積が２ｍ２／ｇ未満では、板
状が発達し分散しにくくなるため好ましくない。また、
５０ｍ２／ｇを超えると結晶性が低いため、熱伝導性等
が悪くなり、樹脂の性質を改良できないので好ましくな
い。
【００１２】さらに、上述の凝集粒子径に調整するには
種々の粉砕機が一般に用いられるが、ジェット粉砕機
は、他の粉砕機には得られない超微粉が得られ、生成す
る粒度分布がシャープとなるので好ましい。ジェット粉
砕機には気流吸込み型、衝突型、複合型等各種の形式の
ものがあり、いずれの形式のものも用いることができる
が、その中でも特に気流吸い込み型は内部構造が簡素化
され分解、点検、清掃、水洗等が容易に行へ異物の混入
を防止できるので最も好ましい。
種々の粉砕機が一般に用いられるが、ジェット粉砕機
は、他の粉砕機には得られない超微粉が得られ、生成す
る粒度分布がシャープとなるので好ましい。ジェット粉
砕機には気流吸込み型、衝突型、複合型等各種の形式の
ものがあり、いずれの形式のものも用いることができる
が、その中でも特に気流吸い込み型は内部構造が簡素化
され分解、点検、清掃、水洗等が容易に行へ異物の混入
を防止できるので最も好ましい。
【００１３】本発明の方法に従えば、原料窒化ホウ素粉
末の一次粒子の粒子径に拘らず樹脂への分散性の非常に
優れたものが得られる。このことにより、樹脂本来の性
質、窒化ホウ素粉末本来の性質を損なうことが少なく、
優れたポリイミド樹脂と窒化ホウ素粉末の複合体を得る
ことができる。
末の一次粒子の粒子径に拘らず樹脂への分散性の非常に
優れたものが得られる。このことにより、樹脂本来の性
質、窒化ホウ素粉末本来の性質を損なうことが少なく、
優れたポリイミド樹脂と窒化ホウ素粉末の複合体を得る
ことができる。
【００１４】本発明に用いられるポリイミド樹脂として
は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸（特開昭
６２−３９８０号公報）を有機溶媒中で反応させてポリ
アミド酸溶液を得る。この溶液をガラス板等の剥離性機
材上に流し、ついで加熱することにより溶媒を除去し、
イミド化させて得られる。
は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸（特開昭
６２−３９８０号公報）を有機溶媒中で反応させてポリ
アミド酸溶液を得る。この溶液をガラス板等の剥離性機
材上に流し、ついで加熱することにより溶媒を除去し、
イミド化させて得られる。
【００１５】ポリイミド樹脂に上述の窒化ホウ素粉末を
分散させることにより目的とする熱伝導性を改良したポ
リイミド樹脂組成物を得るが、分散させるに当たっては
窒化ホウ素粉末をポリアミド酸溶液に直接添加し、混合
機にて撹拌することにより樹脂前駆体に分散させその後
イミド化することによって得られるが、分散をより均一
にするためには、まず窒化ホウ素粉末をポリアミド酸溶
液を作る際用いた溶媒中に撹拌機を用いて分散させ、つ
いで分散させた窒化ホウ素スラリーをポリアミド酸溶液
に撹拌しながら加えるのが好ましい。本発明に用いられ
る窒化ホウ素粉末を添加する場合の混合装置は特に限定
はされず、液の粘度に応じて最適なものを使用すれば良
い。例えば低粘度であれば一般的な撹拌でよく、高粘度
の場合には、ニーダー等高粘度用の混合機を用いるのが
好ましい。
分散させることにより目的とする熱伝導性を改良したポ
リイミド樹脂組成物を得るが、分散させるに当たっては
窒化ホウ素粉末をポリアミド酸溶液に直接添加し、混合
機にて撹拌することにより樹脂前駆体に分散させその後
イミド化することによって得られるが、分散をより均一
にするためには、まず窒化ホウ素粉末をポリアミド酸溶
液を作る際用いた溶媒中に撹拌機を用いて分散させ、つ
いで分散させた窒化ホウ素スラリーをポリアミド酸溶液
に撹拌しながら加えるのが好ましい。本発明に用いられ
る窒化ホウ素粉末を添加する場合の混合装置は特に限定
はされず、液の粘度に応じて最適なものを使用すれば良
い。例えば低粘度であれば一般的な撹拌でよく、高粘度
の場合には、ニーダー等高粘度用の混合機を用いるのが
好ましい。
【００１６】ポリイミド樹脂に対する窒化ホウ素粉末の
添加量についても特に制限はなく、必要な物性に応じて
量を変えれば良いが、あまり添加量が少ないと改良効果
が現れず、また、あまり増加させた場合、ポリイミド樹
脂本来の物性を損なうのでポリイミド樹脂に対する窒化
ホウ素粉末の添加量としては、１〜７５重量％が好まし
く、更に好ましくは５〜５０重量％が好適である。
添加量についても特に制限はなく、必要な物性に応じて
量を変えれば良いが、あまり添加量が少ないと改良効果
が現れず、また、あまり増加させた場合、ポリイミド樹
脂本来の物性を損なうのでポリイミド樹脂に対する窒化
ホウ素粉末の添加量としては、１〜７５重量％が好まし
く、更に好ましくは５〜５０重量％が好適である。
【００１７】本発明の方法に従えば、ポリイミド樹脂に
窒化ホウ素粉末を均一に分散させたポリイミド樹脂に、
一次粒子の粒子径に拘らずポリイミド樹脂への分散性の
非常に優れたものが得られる。このことにより、ポリイ
ミド樹脂本来の性質、窒化ホウ素粉末本来の性質を損な
うことが少なく、優れたポリイミド樹脂と窒化ホウ素粉
末の複合体を得ることができる。
窒化ホウ素粉末を均一に分散させたポリイミド樹脂に、
一次粒子の粒子径に拘らずポリイミド樹脂への分散性の
非常に優れたものが得られる。このことにより、ポリイ
ミド樹脂本来の性質、窒化ホウ素粉末本来の性質を損な
うことが少なく、優れたポリイミド樹脂と窒化ホウ素粉
末の複合体を得ることができる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。尚、実施例において部及び％は特記する以外は重
量基準を表わす。 実施例１ 偏平状粒子の集合体である原料窒化ホウ素粉末をジェッ
ト粉砕機を用いて解砕した。得られた粉末の凝集粒子径
は平均粒子径が０．６１μｍ、１．０μｍ以下の凝集粒
子径は７８％であった。この窒化ホウ素粉末を、Ｎ−メ
チルピロリドンに２０％投入し分散、更にポリイミドワ
ニス投入し撹拌後、Ｎ−メチルピロリドン蒸発除去（こ
の段階でのワニス粘度は５００ｐ）した後、４０〜５０
μｍに薄膜を引きフィルム化した。このフィルムの熱伝
導率を迅速熱伝導率計ＱＴＭ−Ｄ１（昭和電工製）で比
較試験法により測定したところ８×１０−４ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・℃であった。また、フィルムにブツの発生
もなく強度のある優れたフィルムが得られた。
する。尚、実施例において部及び％は特記する以外は重
量基準を表わす。 実施例１ 偏平状粒子の集合体である原料窒化ホウ素粉末をジェッ
ト粉砕機を用いて解砕した。得られた粉末の凝集粒子径
は平均粒子径が０．６１μｍ、１．０μｍ以下の凝集粒
子径は７８％であった。この窒化ホウ素粉末を、Ｎ−メ
チルピロリドンに２０％投入し分散、更にポリイミドワ
ニス投入し撹拌後、Ｎ−メチルピロリドン蒸発除去（こ
の段階でのワニス粘度は５００ｐ）した後、４０〜５０
μｍに薄膜を引きフィルム化した。このフィルムの熱伝
導率を迅速熱伝導率計ＱＴＭ−Ｄ１（昭和電工製）で比
較試験法により測定したところ８×１０−４ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・℃であった。また、フィルムにブツの発生
もなく強度のある優れたフィルムが得られた。
【００１９】実施例２ 実施例１で用いた原料窒化ホウ素粉末をジェット粉砕機
を用いて解砕した。得られた粉末の凝集粒子径は平均粒
子径が０．６４μｍ、１．０μｍ以下の凝集粒子径は７
２％であった。この窒化ホウ素粉末を実施例１と同様に
Ｎ−メチルピロリドンに投入し分散、更にポリイミドワ
ニス投入し撹拌後、Ｎ−メチルピロリドン蒸発除去し
た。この段階でのワニス粘度は７００ｐであった。これ
を４０〜５０μｍに薄膜を引きフィルム化した。このフ
ィルムの熱伝導率を実施例１と同様に測定したところ７
×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であった。また、
フィルムにブツの発生もなく強度のある優れたフィルム
が得られた。
を用いて解砕した。得られた粉末の凝集粒子径は平均粒
子径が０．６４μｍ、１．０μｍ以下の凝集粒子径は７
２％であった。この窒化ホウ素粉末を実施例１と同様に
Ｎ−メチルピロリドンに投入し分散、更にポリイミドワ
ニス投入し撹拌後、Ｎ−メチルピロリドン蒸発除去し
た。この段階でのワニス粘度は７００ｐであった。これ
を４０〜５０μｍに薄膜を引きフィルム化した。このフ
ィルムの熱伝導率を実施例１と同様に測定したところ７
×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であった。また、
フィルムにブツの発生もなく強度のある優れたフィルム
が得られた。
【００２０】比較例１ 偏平状粒子の集合体である原料窒化ホウ素粉末の平均粒
子径が１．１５μｍ、１．０μｍ以下の凝集粒子径は５
５％の粉末を用いて、実施例１と同様に行った。このフ
ィルムの熱伝導率を実施例１と同様に測定したところ６
×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であった。また、
フィルムにブツが発生した。
子径が１．１５μｍ、１．０μｍ以下の凝集粒子径は５
５％の粉末を用いて、実施例１と同様に行った。このフ
ィルムの熱伝導率を実施例１と同様に測定したところ６
×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であった。また、
フィルムにブツが発生した。
【００２１】比較例２ 原料窒化ホウ素粉末を用いない以外は、実施例１と同様
に行い、４０〜５０μｍに薄膜を引きフィルム化した。
このフィルムの熱伝導率を実施例１と同様に測定したと
ころ４×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であった。
に行い、４０〜５０μｍに薄膜を引きフィルム化した。
このフィルムの熱伝導率を実施例１と同様に測定したと
ころ４×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃であった。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く、ポリイミド樹
脂に窒化ホウ素を添加したポリイミド樹脂組成物は、窒
化ホウ素粉末の結晶が六方晶系で偏平状粒子の集合体で
あるため一次粒子への分散が極めて困難であり、一次粒
子径が０．０１〜５．０μｍであっても実質的に均一に
分散させることは不可能であった。これに対し本発明の
方法は、ポリイミド樹脂の機械的な性質を損なわず熱伝
導度に優れ、さらに表面の円滑なポリイミド樹脂組成物
が得られることを見出した。本発明は従来公知の方法に
比べ種々の利点があり、その結果ポリイミド樹脂の特性
を改良したポリイミド樹脂組成物を得ることができ、そ
の経済的効果は極めて大なるものがある。
脂に窒化ホウ素を添加したポリイミド樹脂組成物は、窒
化ホウ素粉末の結晶が六方晶系で偏平状粒子の集合体で
あるため一次粒子への分散が極めて困難であり、一次粒
子径が０．０１〜５．０μｍであっても実質的に均一に
分散させることは不可能であった。これに対し本発明の
方法は、ポリイミド樹脂の機械的な性質を損なわず熱伝
導度に優れ、さらに表面の円滑なポリイミド樹脂組成物
が得られることを見出した。本発明は従来公知の方法に
比べ種々の利点があり、その結果ポリイミド樹脂の特性
を改良したポリイミド樹脂組成物を得ることができ、そ
の経済的効果は極めて大なるものがある。
Claims (4)
- 【請求項１】 １．０μｍ以下の凝集粒子径の粒子を
６０重量％以上含み、平均粒子径が１．０μｍ以下の窒
化ホウ素粉末を含有することを特徴とするポリイミド樹
脂組成物。 - 【請求項２】 窒化ホウ素粉末が０．５μｍ以下の凝
集粒子径の粒子を３０重量％以上含む請求項１記載のポ
リイミド樹脂組成物。 - 【請求項３】 窒化ホウ素粉末の比表面積が２〜５０
ｍ２／ｇである請求項１記載のポリイミド樹脂組成物。 - 【請求項４】 窒化ホウ素粉末がジェット粉砕機で解
砕することにより得られた窒化ホウ素粉末を用いる請求
項１記載のポリイミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24605096A JPH1087990A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24605096A JPH1087990A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1087990A true JPH1087990A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17142726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24605096A Pending JPH1087990A (ja) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1087990A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007137720A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Teijin Ltd | 窒化ホウ素ナノチューブ含有ポリマー分散液 |
| JP2007145677A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Teijin Ltd | 芳香族ポリアミドにより被覆された窒化ホウ素ナノチューブ |
| JP2011079715A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | National Institute For Materials Science | 超薄窒化ホウ素ナノシート及びその製造方法ならびに該シートを含有する光学用素材 |
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