JPH1086115A - 無機質板の製造方法 - Google Patents
無機質板の製造方法Info
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- JPH1086115A JPH1086115A JP24391096A JP24391096A JPH1086115A JP H1086115 A JPH1086115 A JP H1086115A JP 24391096 A JP24391096 A JP 24391096A JP 24391096 A JP24391096 A JP 24391096A JP H1086115 A JPH1086115 A JP H1086115A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 密度が高く耐凍害性に優れる無機質板を生産
性を低下させることなく製造することができる無機質板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 セメントを主成分とする長尺の基層1の
表面にセメントを主成分とする接着層用スラリー3を散
布して接着層2を形成する。これをメーキングロール4
に巻き取りながら積層する無機質板の製造方法に関す
る。固形成分に対して1〜10重量%のシリカヒューム
を含有する接着層用スラリー3を用いる。接着層2の粘
り気を大きくして接着層2の接着力を高めることがで
き、メーキングロール4及び基層1への接着層2の接着
力を低下させないようにして接着層2の含水率を低下さ
せることができる。
性を低下させることなく製造することができる無機質板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 セメントを主成分とする長尺の基層1の
表面にセメントを主成分とする接着層用スラリー3を散
布して接着層2を形成する。これをメーキングロール4
に巻き取りながら積層する無機質板の製造方法に関す
る。固形成分に対して1〜10重量%のシリカヒューム
を含有する接着層用スラリー3を用いる。接着層2の粘
り気を大きくして接着層2の接着力を高めることがで
き、メーキングロール4及び基層1への接着層2の接着
力を低下させないようにして接着層2の含水率を低下さ
せることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、壁材や屋根材等の
建材に用いられる無機質板の製造方法に関するものであ
る。
建材に用いられる無機質板の製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図1には抄造法による無機質板の製造装
置が示してある。11はセメントや補強繊維などの固形
成分と水とを混合して調製される基層用スラリー10を
入れておく容器であって、この中には丸網12が回転自
在に配置されている。また丸網12の上方には一定方向
に進行する無限ループ状の抄造ベルト13が設けてある
と共に抄造ベルト13の上方にはセメントや補強繊維な
どの固形成分と水とを混合して調製される接着層用スラ
リー3を散布するための散布機14が配置されている。
さらに散布機14よりも抄造ベルト13の進行方向側に
おいて、抄造ベルト13の上方にはメーキングロール4
が配置されていると共に散布機14とメーキングロール
4の間で抄造ベルト13の下側には脱水機15が設けら
れている。
置が示してある。11はセメントや補強繊維などの固形
成分と水とを混合して調製される基層用スラリー10を
入れておく容器であって、この中には丸網12が回転自
在に配置されている。また丸網12の上方には一定方向
に進行する無限ループ状の抄造ベルト13が設けてある
と共に抄造ベルト13の上方にはセメントや補強繊維な
どの固形成分と水とを混合して調製される接着層用スラ
リー3を散布するための散布機14が配置されている。
さらに散布機14よりも抄造ベルト13の進行方向側に
おいて、抄造ベルト13の上方にはメーキングロール4
が配置されていると共に散布機14とメーキングロール
4の間で抄造ベルト13の下側には脱水機15が設けら
れている。
【0003】この装置で無機質板を製造するにあたって
は、まず基層用スラリー10を容器11から丸網12で
抄き上げつつ、丸網12から抄造ベルト13の表面に順
次転写していくことによって長尺の基層1を形成してい
く。次に抄造ベルト13の進行によって散布機14の下
方に搬送されてくる基層1の表面に散布機14から接着
層用スラリー3を散布して接着層2を形成していく。次
に抄造ベルト13の進行によって脱水機15の上方に搬
送されてくる基層1及び接着層2を脱水機15で吸引脱
水して基層1及び接着層2の含水率を所定の値にまで低
下させる。次に接着層2が形成された基層1をメイキン
グロール4の表面に順次巻き取っていくことによって積
層する。
は、まず基層用スラリー10を容器11から丸網12で
抄き上げつつ、丸網12から抄造ベルト13の表面に順
次転写していくことによって長尺の基層1を形成してい
く。次に抄造ベルト13の進行によって散布機14の下
方に搬送されてくる基層1の表面に散布機14から接着
層用スラリー3を散布して接着層2を形成していく。次
に抄造ベルト13の進行によって脱水機15の上方に搬
送されてくる基層1及び接着層2を脱水機15で吸引脱
水して基層1及び接着層2の含水率を所定の値にまで低
下させる。次に接着層2が形成された基層1をメイキン
グロール4の表面に順次巻き取っていくことによって積
層する。
【0004】そして接着層2が形成された基層1を所定
の回数巻き取った後、所定の長さに切断してメイキング
ロール4から取り外し、これを成形したり養生させたり
することによって、基層1と接着層2が交互に積層され
た多層の無機質板Aを形成することができる。このよう
な無機質板Aにおいて、基層1の間の接着層2aは基層
1を接着する作用を有するものであり、また最表面の接
着層2bは着色されるなどして無機質板Aを化粧する作
用を有するものである。
の回数巻き取った後、所定の長さに切断してメイキング
ロール4から取り外し、これを成形したり養生させたり
することによって、基層1と接着層2が交互に積層され
た多層の無機質板Aを形成することができる。このよう
な無機質板Aにおいて、基層1の間の接着層2aは基層
1を接着する作用を有するものであり、また最表面の接
着層2bは着色されるなどして無機質板Aを化粧する作
用を有するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来例で
は、メーキングロール4及び基層1への接着層2の接着
力を確保するために、メーキングロール4に巻き取る前
の接着層2の含水率を約50重量%以上に設定しなけれ
ばならず、このために密度の高い無機質板Aを製造する
ことができないという問題があった。また密度の高い無
機質板Aを得るためにメーキングロール4に巻き取る前
の接着層2の含水率を約50重量%未満に設定すると、
接着層2の接着力が低下し、メーキングロール4で巻き
取りにくくなって生産性が低下する恐れがあると共に無
機質板Aに層間剥離が生じて無機質板Aの耐凍害性と強
度が低下するという問題があった。
は、メーキングロール4及び基層1への接着層2の接着
力を確保するために、メーキングロール4に巻き取る前
の接着層2の含水率を約50重量%以上に設定しなけれ
ばならず、このために密度の高い無機質板Aを製造する
ことができないという問題があった。また密度の高い無
機質板Aを得るためにメーキングロール4に巻き取る前
の接着層2の含水率を約50重量%未満に設定すると、
接着層2の接着力が低下し、メーキングロール4で巻き
取りにくくなって生産性が低下する恐れがあると共に無
機質板Aに層間剥離が生じて無機質板Aの耐凍害性と強
度が低下するという問題があった。
【0006】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、密度が高く耐凍害性に優れる無機質板を生産性を
低下させることなく製造することができる無機質板の製
造方法を提供することを目的とするものである。
あり、密度が高く耐凍害性に優れる無機質板を生産性を
低下させることなく製造することができる無機質板の製
造方法を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の無機質板の製造方法は、セメントを主成分とする長尺
の基層1の表面にセメントを主成分とする接着層用スラ
リー3を散布して接着層2を形成し、これをメーキング
ロール4に巻き取りながら積層する無機質板の製造方法
において、固形成分に対して1〜10重量%のシリカヒ
ュームを含有する接着層用スラリー3を用いることを特
徴とするものである。
の無機質板の製造方法は、セメントを主成分とする長尺
の基層1の表面にセメントを主成分とする接着層用スラ
リー3を散布して接着層2を形成し、これをメーキング
ロール4に巻き取りながら積層する無機質板の製造方法
において、固形成分に対して1〜10重量%のシリカヒ
ュームを含有する接着層用スラリー3を用いることを特
徴とするものである。
【0008】また本発明の請求項2に記載の発明は、請
求項1の構成に加えて、メーキングロールに巻き取る前
の接着層2を脱水してその含水率を45重量%以下にす
ることを特徴とするものである。
求項1の構成に加えて、メーキングロールに巻き取る前
の接着層2を脱水してその含水率を45重量%以下にす
ることを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。基層用スラリー10は、セメントとパルプ等の有
機繊維や石綿などから構成される固形成分を水と混合し
て調製されるものである。接着層用スラリー3はセメン
トとシリカとシリカヒュームなどから構成される固形成
分を水と混合して調製されるものである。接着層用スラ
リー3の濃度は10〜50重量%に設定することができ
る。接着層用スラリー3の濃度が10重量%未満であれ
ば、接着層2を脱水するのに時間がかかって生産性が低
下する恐れがあり、また接着層用スラリー3の濃度が5
0重量%を超えると、接着層用スラリー3の粘り気(粘
度)が高くなり過ぎて表層1の表面に均一に散布するこ
とができなくなる恐れがある。
する。基層用スラリー10は、セメントとパルプ等の有
機繊維や石綿などから構成される固形成分を水と混合し
て調製されるものである。接着層用スラリー3はセメン
トとシリカとシリカヒュームなどから構成される固形成
分を水と混合して調製されるものである。接着層用スラ
リー3の濃度は10〜50重量%に設定することができ
る。接着層用スラリー3の濃度が10重量%未満であれ
ば、接着層2を脱水するのに時間がかかって生産性が低
下する恐れがあり、また接着層用スラリー3の濃度が5
0重量%を超えると、接着層用スラリー3の粘り気(粘
度)が高くなり過ぎて表層1の表面に均一に散布するこ
とができなくなる恐れがある。
【0010】また接着層用スラリー3にはシリカヒュー
ムを全固形成分に対して1〜10重量%含有させてあ
り、シリカヒュームによって接着層用スラリー3の粘り
気を向上させてある。シリカヒュームの含有量が1重量
%未満であれば、接着層用スラリー3の粘り気が不足し
て接着層2の接着力(密着性)を向上させることができ
ず、またシリカヒュームの含有量が10重量%を超える
と、接着層用スラリー3の粘り気が大き過ぎて接着層用
スラリー3を基層1の表面に均一に散布しにくくなる恐
れがある。
ムを全固形成分に対して1〜10重量%含有させてあ
り、シリカヒュームによって接着層用スラリー3の粘り
気を向上させてある。シリカヒュームの含有量が1重量
%未満であれば、接着層用スラリー3の粘り気が不足し
て接着層2の接着力(密着性)を向上させることができ
ず、またシリカヒュームの含有量が10重量%を超える
と、接着層用スラリー3の粘り気が大き過ぎて接着層用
スラリー3を基層1の表面に均一に散布しにくくなる恐
れがある。
【0011】本発明で使用する無機質板の製造装置は上
記従来例と同様のものである。すなわち図1に示すよう
に製造装置は、基層用スラリー10を入れておく容器1
1内に丸網12を回転自在に配置し、丸網12の上方に
一定方向に進行する無限ループ状の抄造ベルト13を設
けると共に抄造ベルト13の上方に接着層用スラリー3
を散布するための散布機14を配置し、さらに散布機1
4よりも抄造ベルト13の進行方向側において、抄造ベ
ルト13の上方にメーキングロール4を配置されている
と共に散布機14とメーキングロール4の間で抄造ベル
ト13の下側に脱水機15を設けて形成されている。
記従来例と同様のものである。すなわち図1に示すよう
に製造装置は、基層用スラリー10を入れておく容器1
1内に丸網12を回転自在に配置し、丸網12の上方に
一定方向に進行する無限ループ状の抄造ベルト13を設
けると共に抄造ベルト13の上方に接着層用スラリー3
を散布するための散布機14を配置し、さらに散布機1
4よりも抄造ベルト13の進行方向側において、抄造ベ
ルト13の上方にメーキングロール4を配置されている
と共に散布機14とメーキングロール4の間で抄造ベル
ト13の下側に脱水機15を設けて形成されている。
【0012】上記メーキングロール4は、ステンレス鋼
などの金属で円筒状に形成されるものである。また上記
散布機14は、外周に多数枚の羽根17を設けて形成さ
れる掻き出し具18を槽体16内に回転自在に配置して
形成されるものであり、掻き出し具18を回転させるこ
とによって羽根17で接着層用スラリー3を槽体16か
ら掻き出して基層1の表面に散布することができるもの
である。さらに上記脱水機15は抄造ベルト13を介し
て基層1及び接着層2に含まれる水分を吸引することが
できるものである。
などの金属で円筒状に形成されるものである。また上記
散布機14は、外周に多数枚の羽根17を設けて形成さ
れる掻き出し具18を槽体16内に回転自在に配置して
形成されるものであり、掻き出し具18を回転させるこ
とによって羽根17で接着層用スラリー3を槽体16か
ら掻き出して基層1の表面に散布することができるもの
である。さらに上記脱水機15は抄造ベルト13を介し
て基層1及び接着層2に含まれる水分を吸引することが
できるものである。
【0013】この装置で無機質板を製造するにあたって
は、まず基層用スラリー10を容器11から丸網12で
抄き上げつつ、丸網12から抄造ベルト13の表面に順
次転写していくことによって長尺の基層1を形成してい
く。次に抄造ベルト13の進行によって散布機14の下
方に搬送されてくる基層1の表面に散布機14から接着
層用スラリー3を散布して接着層2を形成していく。接
着層用スラリー3は厚さが0.1〜0.5mmになるよ
うに散布することができる。接着層用スラリー3の厚さ
が0.1mm未満であれば、接着層2の厚みが薄くなり
過ぎて基層1を十分な強度で接着することができず、無
機質板Aに層間剥離が生じやすくなる。また接着層用ス
ラリー3の厚さが0.5mmを超えると、接着層2を脱
水するのに時間がかかって生産性が低下する恐れがあ
る。
は、まず基層用スラリー10を容器11から丸網12で
抄き上げつつ、丸網12から抄造ベルト13の表面に順
次転写していくことによって長尺の基層1を形成してい
く。次に抄造ベルト13の進行によって散布機14の下
方に搬送されてくる基層1の表面に散布機14から接着
層用スラリー3を散布して接着層2を形成していく。接
着層用スラリー3は厚さが0.1〜0.5mmになるよ
うに散布することができる。接着層用スラリー3の厚さ
が0.1mm未満であれば、接着層2の厚みが薄くなり
過ぎて基層1を十分な強度で接着することができず、無
機質板Aに層間剥離が生じやすくなる。また接着層用ス
ラリー3の厚さが0.5mmを超えると、接着層2を脱
水するのに時間がかかって生産性が低下する恐れがあ
る。
【0014】次に抄造ベルト13の進行によって脱水機
15の上方に搬送されてくる基層1及び接着層2を脱水
機15で脱水して基層1及び接着層2の含水率を低下さ
せる。この時、つまりメーキングロール4に巻き取る前
の接着層2の含水率は30〜45重量%に設定すること
ができる。接着層2の含水率が30重量%未満であれ
ば、メーキングロール4及び基層1への接着層2の接着
力が低下し、メーキングロール4で巻き取りにくくなっ
て生産性が低下する恐れがあると共に無機質板Aに層間
剥離が生じて無機質板Aの耐凍害性と強度が低下する恐
れがあり、また接着層2の含水率が45重量%を超える
と、無機質板Aの密度(比重)を大きくすることができ
ず、強度が高く耐久性に優れる無機質板Aを得ることが
できなくなる恐れがある。
15の上方に搬送されてくる基層1及び接着層2を脱水
機15で脱水して基層1及び接着層2の含水率を低下さ
せる。この時、つまりメーキングロール4に巻き取る前
の接着層2の含水率は30〜45重量%に設定すること
ができる。接着層2の含水率が30重量%未満であれ
ば、メーキングロール4及び基層1への接着層2の接着
力が低下し、メーキングロール4で巻き取りにくくなっ
て生産性が低下する恐れがあると共に無機質板Aに層間
剥離が生じて無機質板Aの耐凍害性と強度が低下する恐
れがあり、また接着層2の含水率が45重量%を超える
と、無機質板Aの密度(比重)を大きくすることができ
ず、強度が高く耐久性に優れる無機質板Aを得ることが
できなくなる恐れがある。
【0015】次に図2に示すように接着層2が形成され
た基層1をメイキングロール4の表面に順次巻き取って
いくことによって積層する。そして接着層2が形成され
た基層1を所定の回数巻き取った後、所定の長さに切断
してメイキングロール4から取り外し、これを搬送装置
20で成形装置に送ってプレス成形したり養生装置に送
って養生させたりすることによって、図3に示すような
基層1と接着層2が交互に積層された多層の無機質板A
を形成することができる。
た基層1をメイキングロール4の表面に順次巻き取って
いくことによって積層する。そして接着層2が形成され
た基層1を所定の回数巻き取った後、所定の長さに切断
してメイキングロール4から取り外し、これを搬送装置
20で成形装置に送ってプレス成形したり養生装置に送
って養生させたりすることによって、図3に示すような
基層1と接着層2が交互に積層された多層の無機質板A
を形成することができる。
【0016】上記のように本発明の無機質板の製造方法
は、接着層用スラリー3にシリカヒュームを含有させる
ので、接着層2の粘り気を大きくして接着層2の接着力
(密着性)を高めることができ、メーキングロール4及
び基層1への接着層2の接着力を低下させないようにし
て接着層2の含水率を低下させることができるものであ
る。そして接着層2の含水率を低下させることによって
無機質板Aの密度を高めることができ、プレス成形の有
無にかかわらず強度が高く耐久性に優れる無機質板Aを
製造することができるものである。また接着層2の含水
率を低下させてもメーキングロール4への接着層2の接
着力が低下しないので、無機質板Aの生産性が低下する
ことがなく、逆に、抄造ベルト13やメーキングロール
4のスピードを上げて無機質板Aの生産性を向上させる
ことができるものであり、しかも無機質板Aに層間剥離
が生じにくくなって耐凍害性と強度が向上するものであ
る。
は、接着層用スラリー3にシリカヒュームを含有させる
ので、接着層2の粘り気を大きくして接着層2の接着力
(密着性)を高めることができ、メーキングロール4及
び基層1への接着層2の接着力を低下させないようにし
て接着層2の含水率を低下させることができるものであ
る。そして接着層2の含水率を低下させることによって
無機質板Aの密度を高めることができ、プレス成形の有
無にかかわらず強度が高く耐久性に優れる無機質板Aを
製造することができるものである。また接着層2の含水
率を低下させてもメーキングロール4への接着層2の接
着力が低下しないので、無機質板Aの生産性が低下する
ことがなく、逆に、抄造ベルト13やメーキングロール
4のスピードを上げて無機質板Aの生産性を向上させる
ことができるものであり、しかも無機質板Aに層間剥離
が生じにくくなって耐凍害性と強度が向上するものであ
る。
【0017】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 (実施例1、2及び比較例1乃至3)4.5重量%のセ
メントと、1.5重量%のスラグと、3.0重量%の珪
石粉と、0.5重量%の珪石と、0.5重量%の石綿
と、90.0重量%の水とを混合して基層用スラリー1
0を調製した。また表1に示す配合量(単位は重量%)
で各種の材料(固形成分)と水を混合して濃度が30重
量%の接着層用スラリー3を調製した。
メントと、1.5重量%のスラグと、3.0重量%の珪
石粉と、0.5重量%の珪石と、0.5重量%の石綿
と、90.0重量%の水とを混合して基層用スラリー1
0を調製した。また表1に示す配合量(単位は重量%)
で各種の材料(固形成分)と水を混合して濃度が30重
量%の接着層用スラリー3を調製した。
【0018】上記基層用スラリー10を容器11から丸
網12で抄き上げつつ、丸網12から抄造ベルト13の
表面に順次転写していくことによって長尺の基層1を形
成していく。次に抄造ベルト13の進行によって散布機
14の下方に搬送されてくる基層1の表面に散布機14
から上記接着層用スラリー3をその厚さが0.2mmに
なるように散布して接着層2を形成していく。次に抄造
ベルト13の進行によって脱水機15の上方に搬送され
てくる基層1及び接着層2を脱水機15で脱水して接着
層2の含水率を表1に示す値にまで低下させる。次に接
着層2が形成された基層1をステンレス鋼で形成される
メイキングロール4の表面に順次巻き取っていくことに
よって積層する。そして接着層2が形成された基層1を
5回巻き取った後、切断してメイキングロール4から取
り外し、これを搬送装置20で成形装置に送ってプレス
成形し、さらに養生装置に送って養生させることによっ
て、基層1と接着層2が交互に積層された厚み9mmの
多層の無機質板Aを形成した。
網12で抄き上げつつ、丸網12から抄造ベルト13の
表面に順次転写していくことによって長尺の基層1を形
成していく。次に抄造ベルト13の進行によって散布機
14の下方に搬送されてくる基層1の表面に散布機14
から上記接着層用スラリー3をその厚さが0.2mmに
なるように散布して接着層2を形成していく。次に抄造
ベルト13の進行によって脱水機15の上方に搬送され
てくる基層1及び接着層2を脱水機15で脱水して接着
層2の含水率を表1に示す値にまで低下させる。次に接
着層2が形成された基層1をステンレス鋼で形成される
メイキングロール4の表面に順次巻き取っていくことに
よって積層する。そして接着層2が形成された基層1を
5回巻き取った後、切断してメイキングロール4から取
り外し、これを搬送装置20で成形装置に送ってプレス
成形し、さらに養生装置に送って養生させることによっ
て、基層1と接着層2が交互に積層された厚み9mmの
多層の無機質板Aを形成した。
【0019】上記実施例1、2及び比較例1乃至3にお
いて巻き取り性(図2に示すような巻き取り始めにおけ
る接着層2のメイキングロール4への密着性)を評価し
た。そしてメイキングロール4に巻き取れたものについ
ては○を、巻き取れなかったものについては×をそれぞ
れ付記した。また実施例1、2及び比較例1乃至3で得
られる無機質板Aの比重を測定した。さらにASTM−
A法を300サイクルおこなうことによって耐凍害性を
評価し、層間剥離がなかったものについては○を、層間
剥離が部分的に発生したものに△をそれぞれ付記した。
結果を表1に示す。
いて巻き取り性(図2に示すような巻き取り始めにおけ
る接着層2のメイキングロール4への密着性)を評価し
た。そしてメイキングロール4に巻き取れたものについ
ては○を、巻き取れなかったものについては×をそれぞ
れ付記した。また実施例1、2及び比較例1乃至3で得
られる無機質板Aの比重を測定した。さらにASTM−
A法を300サイクルおこなうことによって耐凍害性を
評価し、層間剥離がなかったものについては○を、層間
剥離が部分的に発生したものに△をそれぞれ付記した。
結果を表1に示す。
【0020】
【表1】
【0021】表1から判るように、実施例1、2では巻
き取り直前の接着層2の含水率が45重量%と低いにも
かかわらず、巻き取り性が良好であった。また実施例
1、2で得られる無機質板Aは接着層2の含水率を低く
したので、比重(密度)が高く、耐凍害性が優れるもの
であった。一方比較例1、3では巻き取り直前の接着層
2の含水率を50重量%にしたので、巻き取り性には問
題がないが、比較例1、3で得られる無機質板Aは接着
層2の含水率を高くしたので、比重(密度)が低く、耐
凍害性が劣るものであった。また比較例2は巻き取り直
前の接着層2の含水率が45重量%と低いが、シリカヒ
ュームを含有していないので、メーキングロール4に巻
き取ることができず、無機質板Aを形成することができ
なかった。
き取り直前の接着層2の含水率が45重量%と低いにも
かかわらず、巻き取り性が良好であった。また実施例
1、2で得られる無機質板Aは接着層2の含水率を低く
したので、比重(密度)が高く、耐凍害性が優れるもの
であった。一方比較例1、3では巻き取り直前の接着層
2の含水率を50重量%にしたので、巻き取り性には問
題がないが、比較例1、3で得られる無機質板Aは接着
層2の含水率を高くしたので、比重(密度)が低く、耐
凍害性が劣るものであった。また比較例2は巻き取り直
前の接着層2の含水率が45重量%と低いが、シリカヒ
ュームを含有していないので、メーキングロール4に巻
き取ることができず、無機質板Aを形成することができ
なかった。
【0022】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に記載の
発明は、セメントを主成分とする長尺の基層の表面にセ
メントを主成分とする接着層用スラリーを散布して接着
層を形成し、これをメーキングロールに巻き取りながら
積層する無機質板の製造方法において、固形成分に対し
て1〜10重量%のシリカヒュームを含有する接着層用
スラリーを用いたので、接着層の粘り気を大きくして接
着層の接着力を高めることができ、メーキングロール及
び基層への接着層の接着力を低下させないようにして接
着層の含水率を低下させることができるものである。そ
して接着層の含水率を低下させることによって無機質板
の密度を高めることができ、強度が高く耐久性に優れる
無機質板を製造することができるものである。また接着
層の含水率を低下させてもメーキングロール及び基層へ
の接着層の接着力が低下しないので、無機質板の生産性
が低下することがなくなると共に層間剥離が生じにくく
なって無機質板の耐凍害性と強度を向上させることがで
きるものである。
発明は、セメントを主成分とする長尺の基層の表面にセ
メントを主成分とする接着層用スラリーを散布して接着
層を形成し、これをメーキングロールに巻き取りながら
積層する無機質板の製造方法において、固形成分に対し
て1〜10重量%のシリカヒュームを含有する接着層用
スラリーを用いたので、接着層の粘り気を大きくして接
着層の接着力を高めることができ、メーキングロール及
び基層への接着層の接着力を低下させないようにして接
着層の含水率を低下させることができるものである。そ
して接着層の含水率を低下させることによって無機質板
の密度を高めることができ、強度が高く耐久性に優れる
無機質板を製造することができるものである。また接着
層の含水率を低下させてもメーキングロール及び基層へ
の接着層の接着力が低下しないので、無機質板の生産性
が低下することがなくなると共に層間剥離が生じにくく
なって無機質板の耐凍害性と強度を向上させることがで
きるものである。
【0023】また本発明の請求項2に記載の発明は、メ
ーキングロールに巻き取る前の接着層を脱水してその含
水率を45重量%以下にするので、無機質板の密度を確
実に高めることができると共に耐凍害性を確実に向上さ
せることができるものである。
ーキングロールに巻き取る前の接着層を脱水してその含
水率を45重量%以下にするので、無機質板の密度を確
実に高めることができると共に耐凍害性を確実に向上さ
せることができるものである。
【図1】本発明の一実施の形態で使用する装置を示す概
略図である。
略図である。
【図2】同上の装置の一部を示す拡大断面図である。
【図3】無機質板の一例を示す断面図である。
【符号の説明】 1 基層 2 接着層 3 接着層用スラリー 4 メーキングロール
Claims (2)
- 【請求項1】 セメントを主成分とする長尺の基層の表
面にセメントを主成分とする接着層用スラリーを散布し
て接着層を形成し、これをメーキングロールに巻き取り
ながら積層する無機質板の製造方法において、固形成分
に対して1〜10重量%のシリカヒュームを含有する接
着層用スラリーを用いることを特徴とする無機質板の製
造方法。 - 【請求項2】 メーキングロールに巻き取る前の接着層
を脱水してその含水率を45重量%以下にすることを特
徴とする請求項1に記載の無機質板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24391096A JP3280581B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 無機質板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24391096A JP3280581B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 無機質板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1086115A true JPH1086115A (ja) | 1998-04-07 |
JP3280581B2 JP3280581B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=17110832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24391096A Expired - Fee Related JP3280581B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 無機質板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3280581B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002096312A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | A & A Material Corp | 繊維補強無機質抄造板の製造方法 |
JP2017534567A (ja) * | 2015-03-23 | 2017-11-24 | 上海斯米克健康環境技術有限公司Shanghai Cimic Healthy Environment Technology Co.,Ltd | 陰イオンを放散する膨積バーミキュライトセメント板およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6507043B1 (en) | 1999-09-17 | 2003-01-14 | Hrl Laboratories, Llc | Epitaxially-grown backward diode |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP24391096A patent/JP3280581B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002096312A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-02 | A & A Material Corp | 繊維補強無機質抄造板の製造方法 |
JP2017534567A (ja) * | 2015-03-23 | 2017-11-24 | 上海斯米克健康環境技術有限公司Shanghai Cimic Healthy Environment Technology Co.,Ltd | 陰イオンを放散する膨積バーミキュライトセメント板およびその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3280581B2 (ja) | 2002-05-13 |
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