JPH1080935A - 合成樹脂中空体の製造方法 - Google Patents
合成樹脂中空体の製造方法Info
- Publication number
- JPH1080935A JPH1080935A JP26023096A JP26023096A JPH1080935A JP H1080935 A JPH1080935 A JP H1080935A JP 26023096 A JP26023096 A JP 26023096A JP 26023096 A JP26023096 A JP 26023096A JP H1080935 A JPH1080935 A JP H1080935A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- resin
- cover member
- thin film
- hollow body
- Prior art date
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- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶かし出した中子が成形品内部に付着しない
ようにする。 【解決手段】 中空部に相応する形状の中子1を合成樹
脂中空体の樹脂よりも低融点の樹脂から形成するととも
に、この中子1の外表面を薄膜カバー部材2で覆い、薄
膜カバー部材2で覆われた中子1を射出成形金型10内
にセットし、成形金型10内に合成樹脂中空体の樹脂材
料を射出して薄膜カバー部材2の外周に沿って樹脂成形
品20を成形し、成形金型10を開いて取出した樹脂成
形品20をこの樹脂成形品20の融点より低く中子1の
融点よりも高い温度で加熱して中子1を溶融させ樹脂成
形品20内部より外部に排出し、次いで薄膜カバー部材
2を樹脂成形品20内部より取出す。
ようにする。 【解決手段】 中空部に相応する形状の中子1を合成樹
脂中空体の樹脂よりも低融点の樹脂から形成するととも
に、この中子1の外表面を薄膜カバー部材2で覆い、薄
膜カバー部材2で覆われた中子1を射出成形金型10内
にセットし、成形金型10内に合成樹脂中空体の樹脂材
料を射出して薄膜カバー部材2の外周に沿って樹脂成形
品20を成形し、成形金型10を開いて取出した樹脂成
形品20をこの樹脂成形品20の融点より低く中子1の
融点よりも高い温度で加熱して中子1を溶融させ樹脂成
形品20内部より外部に排出し、次いで薄膜カバー部材
2を樹脂成形品20内部より取出す。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば自動車の
マニホールド,オイルリザーバタンク,エアダクト等の
内部に形成される中空部の中間に外側へ膨出する部分を
有するものを合成樹脂材料で成形した合成樹脂中空体の
製造方法に関する。
マニホールド,オイルリザーバタンク,エアダクト等の
内部に形成される中空部の中間に外側へ膨出する部分を
有するものを合成樹脂材料で成形した合成樹脂中空体の
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】内部に形成される中空部の中間に外側へ
膨出する部分、すなわち型抜け不可能な形状を有する合
成樹脂中空体の製造は、一般的な射出成形では成形後に
中空部を成形する中子と呼ばれる型を抜くことができな
いので、中子を複雑な形に分割する必要があった。中子
を分割した割型自体もコストアップにつながり、また組
立てたり、分解したりする手間も必要となるので、成形
品の樹脂よりも低融点の樹脂で中子を形成し、樹脂成形
品を成形した後に中子を溶融させて樹脂成形品中から外
部へ排出するようにしたものも開発された。
膨出する部分、すなわち型抜け不可能な形状を有する合
成樹脂中空体の製造は、一般的な射出成形では成形後に
中空部を成形する中子と呼ばれる型を抜くことができな
いので、中子を複雑な形に分割する必要があった。中子
を分割した割型自体もコストアップにつながり、また組
立てたり、分解したりする手間も必要となるので、成形
品の樹脂よりも低融点の樹脂で中子を形成し、樹脂成形
品を成形した後に中子を溶融させて樹脂成形品中から外
部へ排出するようにしたものも開発された。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】低融点の樹脂製中子を
用いる方法では、成形品内部から溶かし出した後も中子
の溶融材料が成形品に付着して完全に除去することは困
難であった。
用いる方法では、成形品内部から溶かし出した後も中子
の溶融材料が成形品に付着して完全に除去することは困
難であった。
【0004】そこで、この発明は、溶かし出す中子の材
料が成形品に付着しない合成樹脂中空体の製造方法を提
供することを目的とする。
料が成形品に付着しない合成樹脂中空体の製造方法を提
供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、この発明は、内部に形成される中空部の中間に外側
へ膨出する部分を有する合成樹脂中空体の製造方法にお
いて、中空部に相応する形状の中子を合成樹脂中空体の
樹脂よりも低融点の樹脂から形成するとともに、この中
子の外表面を薄膜カバー部材で覆い、薄膜カバー部材で
覆われた中子を射出成形金型内にセットし、成形金型内
に合成樹脂中空体の樹脂材料を射出して薄膜カバー部材
の外周に沿って樹脂成形品を成形し、成形金型を開いて
取出した樹脂成形品をこの樹脂成形品の融点より低く中
子の融点よりも高い温度で加熱して中子を溶融させ樹脂
成形品内部より外部に排出し、次いで薄膜カバー部材を
樹脂成形品内部より取出すものである。
め、この発明は、内部に形成される中空部の中間に外側
へ膨出する部分を有する合成樹脂中空体の製造方法にお
いて、中空部に相応する形状の中子を合成樹脂中空体の
樹脂よりも低融点の樹脂から形成するとともに、この中
子の外表面を薄膜カバー部材で覆い、薄膜カバー部材で
覆われた中子を射出成形金型内にセットし、成形金型内
に合成樹脂中空体の樹脂材料を射出して薄膜カバー部材
の外周に沿って樹脂成形品を成形し、成形金型を開いて
取出した樹脂成形品をこの樹脂成形品の融点より低く中
子の融点よりも高い温度で加熱して中子を溶融させ樹脂
成形品内部より外部に排出し、次いで薄膜カバー部材を
樹脂成形品内部より取出すものである。
【0006】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の好適な実施例
を図面を参照にして説明する。
を図面を参照にして説明する。
【0007】図1は、後述する射出成形金型内にセット
される中子1及び薄膜カバー部材2を示し、中子1は樹
脂成形品よりも低融点の樹脂から形成されている。この
樹脂製の中子1には金属粉末を混入しておいてもよい。
低融点の樹脂材料に金属粉末を混入させて形成した中子
1を用いると、加熱手段として高周波誘導加熱を用いた
場合、中子1の樹脂材料中に混入された金属粉末がジュ
ール熱を発生し、この熱により中子1の樹脂が溶融され
ることとなる。薄膜カバー部材2は、耐熱性に優れたE
PMやEPDM,IIR等のゴム又はゴム状弾性体で形
成してあり、中子1よりも若干小さい形状に形成し、こ
の薄膜カバー部材2を伸ばしながら中子1に密接するよ
うに被せる。この薄膜カバー部材2は射出成形金型内に
セットされて合成樹脂中空体の材料である樹脂を射出し
たときに、この材料が中子1には接触しない範囲まで中
子1に被せる。
される中子1及び薄膜カバー部材2を示し、中子1は樹
脂成形品よりも低融点の樹脂から形成されている。この
樹脂製の中子1には金属粉末を混入しておいてもよい。
低融点の樹脂材料に金属粉末を混入させて形成した中子
1を用いると、加熱手段として高周波誘導加熱を用いた
場合、中子1の樹脂材料中に混入された金属粉末がジュ
ール熱を発生し、この熱により中子1の樹脂が溶融され
ることとなる。薄膜カバー部材2は、耐熱性に優れたE
PMやEPDM,IIR等のゴム又はゴム状弾性体で形
成してあり、中子1よりも若干小さい形状に形成し、こ
の薄膜カバー部材2を伸ばしながら中子1に密接するよ
うに被せる。この薄膜カバー部材2は射出成形金型内に
セットされて合成樹脂中空体の材料である樹脂を射出し
たときに、この材料が中子1には接触しない範囲まで中
子1に被せる。
【0008】図2は中子1に薄膜カバー部材2を被せた
ものを射出成形金型10内にセットした状態を示し、薄
膜カバー部材2と金型10との間にはキャビティ11が
形成され、このキャビティ11には射出口12から樹脂
材料が射出される。射出口12から樹脂材料をキャビテ
ィ11内へ射出し、樹脂材料が成形固化した状態におい
て金型を開く。
ものを射出成形金型10内にセットした状態を示し、薄
膜カバー部材2と金型10との間にはキャビティ11が
形成され、このキャビティ11には射出口12から樹脂
材料が射出される。射出口12から樹脂材料をキャビテ
ィ11内へ射出し、樹脂材料が成形固化した状態におい
て金型を開く。
【0009】図3は樹脂成形品20を示し、中子1を樹
脂成形品20の融点よりも低い温度で、かつ中子1の融
点よりも高い温度で加熱して樹脂成形品20の内部から
中子1を溶かし出す。
脂成形品20の融点よりも低い温度で、かつ中子1の融
点よりも高い温度で加熱して樹脂成形品20の内部から
中子1を溶かし出す。
【0010】図3に示すように中子1を溶かし出した後
に伸縮性のある薄膜カバー部材2を樹脂成形品20の内
部から取出す(図4参照)。薄膜カバー部材2を取出し
た後の内部の中空部21には中子1の材料が付着するこ
となく完全に取り除かれることとなる。中子1の材料は
薄膜カバー部材2の内面に付着し、薄膜カバー部材2と
ともに成形品20から取除かれる。
に伸縮性のある薄膜カバー部材2を樹脂成形品20の内
部から取出す(図4参照)。薄膜カバー部材2を取出し
た後の内部の中空部21には中子1の材料が付着するこ
となく完全に取り除かれることとなる。中子1の材料は
薄膜カバー部材2の内面に付着し、薄膜カバー部材2と
ともに成形品20から取除かれる。
【0011】図5に示す他の実施例は、薄膜カバー部材
2としてゴムやゴム状弾性体ではなく、熱収縮フィルム
を用いた例を示す。所定の形状の中子1を形成し、この
中子1の外表面に熱収縮フィルムを被せ加熱することに
より、熱収縮フィルムから成る薄膜カバー部材2が中子
1に密着する。熱収縮フィルムを加熱して中子1に密着
させたものを図2に示すように射出成形金型10内にセ
ットし、その後の工程は上述したと同様に行うことによ
り内部に形成される中空部21の中間に外側へ膨出する
部分を有する合成樹脂中空体(樹脂成形品20)を製造
することができる。薄膜カバー部材2として熱収縮フィ
ルムを用いる場合、このフィルムは中子1を形成する低
融点樹脂の融点よりも低い温度で収縮する材料を用い
る。
2としてゴムやゴム状弾性体ではなく、熱収縮フィルム
を用いた例を示す。所定の形状の中子1を形成し、この
中子1の外表面に熱収縮フィルムを被せ加熱することに
より、熱収縮フィルムから成る薄膜カバー部材2が中子
1に密着する。熱収縮フィルムを加熱して中子1に密着
させたものを図2に示すように射出成形金型10内にセ
ットし、その後の工程は上述したと同様に行うことによ
り内部に形成される中空部21の中間に外側へ膨出する
部分を有する合成樹脂中空体(樹脂成形品20)を製造
することができる。薄膜カバー部材2として熱収縮フィ
ルムを用いる場合、このフィルムは中子1を形成する低
融点樹脂の融点よりも低い温度で収縮する材料を用い
る。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、中空部に相応する形状の中子を合成樹脂中空体の樹
脂よりも低融点の樹脂から形成するとともに、この中子
の外表面を薄膜カバー部材で覆い、薄膜カバー部材で覆
われた中子を射出成形金型内にセットし、成形金型内に
合成樹脂中空体の樹脂材料を射出して薄膜カバー部材の
外周に沿って樹脂成形品を成形し、成形金型を開いて取
出した樹脂成形品をこの樹脂成形品の融点より低く中子
の融点よりも高い温度で加熱して中子を溶融させ樹脂成
形品内部より外部に排出し、次いで薄膜カバー部材を樹
脂成形品内部より取出すようにしたので、製造された合
成樹脂中空体の中空部に中子を形成する樹脂材料が付着
して残るようなおそれは全くなくなる。また、中子並び
に薄膜カバー部材の形成も容易であり、かつ複雑な形状
のものも簡単に形成できるので、複雑な形状をした合成
樹脂中空体を簡単かつ低コストで製造することができ
る。
ば、中空部に相応する形状の中子を合成樹脂中空体の樹
脂よりも低融点の樹脂から形成するとともに、この中子
の外表面を薄膜カバー部材で覆い、薄膜カバー部材で覆
われた中子を射出成形金型内にセットし、成形金型内に
合成樹脂中空体の樹脂材料を射出して薄膜カバー部材の
外周に沿って樹脂成形品を成形し、成形金型を開いて取
出した樹脂成形品をこの樹脂成形品の融点より低く中子
の融点よりも高い温度で加熱して中子を溶融させ樹脂成
形品内部より外部に排出し、次いで薄膜カバー部材を樹
脂成形品内部より取出すようにしたので、製造された合
成樹脂中空体の中空部に中子を形成する樹脂材料が付着
して残るようなおそれは全くなくなる。また、中子並び
に薄膜カバー部材の形成も容易であり、かつ複雑な形状
のものも簡単に形成できるので、複雑な形状をした合成
樹脂中空体を簡単かつ低コストで製造することができ
る。
【図1】この発明に用いられる中子及び薄膜カバー部材
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図2】薄膜カバー部材が被せられた中子を射出成形金
型内にセットした状態を断面図。
型内にセットした状態を断面図。
【図3】樹脂成形後に中子を溶かす状態の断面図。
【図4】薄膜カバー部材を取出す状態を示す断面図。
【図5】他の実施例における中子と薄膜カバー部材を示
す図。
す図。
1 中子 2 薄膜カバー部材 10 射出成形金型 20 樹脂成形品 21 中空部
Claims (1)
- 【請求項1】 内部に形成される中空部の中間に外側へ
膨出する部分を有する合成樹脂中空体の製造方法におい
て、 中空部に相応する形状の中子を合成樹脂中空体の樹脂よ
りも低融点の樹脂から形成するとともに、この中子の外
表面を薄膜カバー部材で覆い、 薄膜カバー部材で覆われた中子を射出成形金型内にセッ
トし、 成形金型内に合成樹脂中空体の樹脂材料を射出して薄膜
カバー部材の外周に沿って樹脂成形品を成形し、 成形金型を開いて取出した樹脂成形品をこの樹脂成形品
の融点より低く中子の融点よりも高い温度で加熱して中
子を溶融させ樹脂成形品内部より外部に排出し、 次いで薄膜カバー部材を樹脂成形品内部より取出すこと
を特徴とする合成樹脂中空体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26023096A JPH1080935A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 合成樹脂中空体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26023096A JPH1080935A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 合成樹脂中空体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1080935A true JPH1080935A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17345168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26023096A Pending JPH1080935A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 合成樹脂中空体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1080935A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237346A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | モールドコイルの製造方法 |
KR101018949B1 (ko) | 2008-11-01 | 2011-03-02 | 서명화 | 암염을 이용한 용기의 제조방법 |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP26023096A patent/JPH1080935A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006237346A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | モールドコイルの製造方法 |
KR101018949B1 (ko) | 2008-11-01 | 2011-03-02 | 서명화 | 암염을 이용한 용기의 제조방법 |
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