JPH1080924A - 樹脂モールドリード部品 - Google Patents
樹脂モールドリード部品Info
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- JPH1080924A JPH1080924A JP8237585A JP23758596A JPH1080924A JP H1080924 A JPH1080924 A JP H1080924A JP 8237585 A JP8237585 A JP 8237585A JP 23758596 A JP23758596 A JP 23758596A JP H1080924 A JPH1080924 A JP H1080924A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品のソケット等の実装方法に関し、特
に端子用のリードピンが、低コストかつ簡単なプロセス
で狭ピッチ、高精度に配列させてある、樹脂モールドリ
ード部品の製造方法を提案することを目的とする。 【解決手段】 電子部品のソケット等の端子用のリード
ピンの配列方法において、異方性エッチング法によりＶ
形溝３を形成したシリコン製ピン配列テンプレート１の
Ｖ形溝３にリードピン２を配列させる。リードピン２を
配列後、モールド樹脂（Ａ）４およびモールド樹脂
（Ｂ）６で固める。このような方法で、リードピン２を
配列させることにより、低コストかつ簡単なプロセス
で、狭ピッチ、高精度にリードピンが配列された、樹脂
モールドリード部品を形成することができる。
に端子用のリードピンが、低コストかつ簡単なプロセス
で狭ピッチ、高精度に配列させてある、樹脂モールドリ
ード部品の製造方法を提案することを目的とする。 【解決手段】 電子部品のソケット等の端子用のリード
ピンの配列方法において、異方性エッチング法によりＶ
形溝３を形成したシリコン製ピン配列テンプレート１の
Ｖ形溝３にリードピン２を配列させる。リードピン２を
配列後、モールド樹脂（Ａ）４およびモールド樹脂
（Ｂ）６で固める。このような方法で、リードピン２を
配列させることにより、低コストかつ簡単なプロセス
で、狭ピッチ、高精度にリードピンが配列された、樹脂
モールドリード部品を形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のソケッ
ト等の実装方法に関し、特に端子用のリードピンが配列
されている樹脂モールドリード部品の製造方法に関す
る。
ト等の実装方法に関し、特に端子用のリードピンが配列
されている樹脂モールドリード部品の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の、樹脂モールドリード部品とし
て、樹脂タイバーリードの製造方法を、図５および図６
を用いて説明する。図５に示すように、リード配列金型
（Ａ）１４およびリード配列金型（Ｂ）１５は、ステン
レス等から成り、リードピン２が配列できるような溝１
６を設けてある。リードピン２を溝１６に設置し、リー
ド配列金型（Ａ）１４およびリード配列金型（Ｂ）１５
で、リードピン２を挟み込むようにして、配列を行う。
次に図６に示すように、ステンレス等から成る固定治具
１７により、リードピン２の一方を固定し、張力をかけ
ながら、モールド樹脂１８で固める。次いで、リードピ
ン２を切断し、モールド樹脂１８の部分を切り離して、
工程が完了し、図７に示す樹脂タイバーリード１９を得
る。このようにして得られる樹脂タイバーリード１９
は、図７のようなリードピン配列が１列のものの他に、
複数列のものがある。これらは、電子部品または電子部
品を搭載した回路基板等の電極部へ接続し、マザーボー
ド等へ搭載するために、広く使用されている。
て、樹脂タイバーリードの製造方法を、図５および図６
を用いて説明する。図５に示すように、リード配列金型
（Ａ）１４およびリード配列金型（Ｂ）１５は、ステン
レス等から成り、リードピン２が配列できるような溝１
６を設けてある。リードピン２を溝１６に設置し、リー
ド配列金型（Ａ）１４およびリード配列金型（Ｂ）１５
で、リードピン２を挟み込むようにして、配列を行う。
次に図６に示すように、ステンレス等から成る固定治具
１７により、リードピン２の一方を固定し、張力をかけ
ながら、モールド樹脂１８で固める。次いで、リードピ
ン２を切断し、モールド樹脂１８の部分を切り離して、
工程が完了し、図７に示す樹脂タイバーリード１９を得
る。このようにして得られる樹脂タイバーリード１９
は、図７のようなリードピン配列が１列のものの他に、
複数列のものがある。これらは、電子部品または電子部
品を搭載した回路基板等の電極部へ接続し、マザーボー
ド等へ搭載するために、広く使用されている。
【０００３】図８は、他の従来例として、プリンタヘッ
ドを示す図である。プリンタヘッドとして、特表平７−
５０２２１８号公報記載の、粒状物質の離散凝集物の生
成装置を示す。テーパー状の端部を有するように形成さ
れた導電性ボディ２０と、導電性供給管２１は電気的に
接続されている。ボディ２０のテーパー状の端部におい
て、供給管２１は、頂面上に小さな曲率半径を有する尖
点を有している。この尖点をイジェクト点２２と称す
る。供給管２１の他端部は、インク等の粒子を含む液体
の定圧供給システム２３に接続されている。過剰なイン
ク等は、除去流路２４に指向する。除去流路２４は、外
部抽出システム２５に接続されている。ボディ２０に
は、電圧２６を印加することができ、従って、供給管２
１に電圧を印加することができる。インク等は供給シス
テム２３より供給され、イジェクト点２２に向かって、
供給管２１を通過する。発生する電界は、イジェクト点
２２で最大となるので、インク等はイジェクト点２２か
ら垂直の方向にイジェクトされ、記録媒体１３に印字さ
れる。図９は、イジェクト点２２を複数設けた場合の平
面図である。ボディ２０およびボディ２０の先端から突
出したブレード２７は電気的に接続されている。ボディ
２０には絶縁材料２８で分離された導電部２９が形成さ
れている。同様にブレード２７には絶縁材料３０で分離
された導電部３１が形成されている。導電部３１はブレ
ード２７の端部で、絶縁材料３０から突出し、その各々
はイジェクト点２２になるようにしてある。
ドを示す図である。プリンタヘッドとして、特表平７−
５０２２１８号公報記載の、粒状物質の離散凝集物の生
成装置を示す。テーパー状の端部を有するように形成さ
れた導電性ボディ２０と、導電性供給管２１は電気的に
接続されている。ボディ２０のテーパー状の端部におい
て、供給管２１は、頂面上に小さな曲率半径を有する尖
点を有している。この尖点をイジェクト点２２と称す
る。供給管２１の他端部は、インク等の粒子を含む液体
の定圧供給システム２３に接続されている。過剰なイン
ク等は、除去流路２４に指向する。除去流路２４は、外
部抽出システム２５に接続されている。ボディ２０に
は、電圧２６を印加することができ、従って、供給管２
１に電圧を印加することができる。インク等は供給シス
テム２３より供給され、イジェクト点２２に向かって、
供給管２１を通過する。発生する電界は、イジェクト点
２２で最大となるので、インク等はイジェクト点２２か
ら垂直の方向にイジェクトされ、記録媒体１３に印字さ
れる。図９は、イジェクト点２２を複数設けた場合の平
面図である。ボディ２０およびボディ２０の先端から突
出したブレード２７は電気的に接続されている。ボディ
２０には絶縁材料２８で分離された導電部２９が形成さ
れている。同様にブレード２７には絶縁材料３０で分離
された導電部３１が形成されている。導電部３１はブレ
ード２７の端部で、絶縁材料３０から突出し、その各々
はイジェクト点２２になるようにしてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂モール
ドリード部品では、樹脂タイバーリードの場合、その製
造で用いるテンプレートの溝部は機械加工やレーザー等
で形成しなければならない。このような方法では、例え
ば１００μm 程度あるいはそれ以下のファインピッチ加
工を行おうとする場合、ドリル等の治具の寸法精度、加
工精度、加工制御技術等が十分でないため、均一形状の
溝を形成するのは困難であった。溝の深さや溝の幅が不
均一であったりすると、ピン配列時に、位置ずれ等の不
良が発生する確率が高くなる。リード配列用テンプレー
トの加工性から、ピッチ１mm程度が限界で、更に狭ピッ
チのものは困難である。また、溝を１本ずつ形成するた
め、時間とコストがかかるという問題があった。従っ
て、形成された樹脂モールドリード部品のリードピッチ
は１００μm 以上となり、１００μm 以下のファインピ
ッチを実現するのは困難であった。
ドリード部品では、樹脂タイバーリードの場合、その製
造で用いるテンプレートの溝部は機械加工やレーザー等
で形成しなければならない。このような方法では、例え
ば１００μm 程度あるいはそれ以下のファインピッチ加
工を行おうとする場合、ドリル等の治具の寸法精度、加
工精度、加工制御技術等が十分でないため、均一形状の
溝を形成するのは困難であった。溝の深さや溝の幅が不
均一であったりすると、ピン配列時に、位置ずれ等の不
良が発生する確率が高くなる。リード配列用テンプレー
トの加工性から、ピッチ１mm程度が限界で、更に狭ピッ
チのものは困難である。また、溝を１本ずつ形成するた
め、時間とコストがかかるという問題があった。従っ
て、形成された樹脂モールドリード部品のリードピッチ
は１００μm 以上となり、１００μm 以下のファインピ
ッチを実現するのは困難であった。
【０００５】また、プリンターヘッドの従来例では、印
字ドットのサイズを小さくし、高解像度にするために
は、イジェクト点をファインピッチに多ピン化する必要
がある。そのためには、導電部を露光・現像によりパタ
ーニングすることが必要になり、工程が複雑で、コスト
が高くなるという問題があった。
字ドットのサイズを小さくし、高解像度にするために
は、イジェクト点をファインピッチに多ピン化する必要
がある。そのためには、導電部を露光・現像によりパタ
ーニングすることが必要になり、工程が複雑で、コスト
が高くなるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂モールドリ
ード部品は、平行に狭ピッチに形成されたＶ形溝を有す
るテンプレートを用い、前記Ｖ形溝にピンを配列させた
後、前記テンプレート上でモールド樹脂によってピンを
固定する工程より製造されたもの、もしくはさらにこの
後に、リードピンの露出する部分に樹脂をモールドして
製造されたものである。ここで、特に異方性エッチング
技術により、Ｖ形状の溝を設けたシリコン基板をリード
ピン配列用テンプレートとすると、シリコンの異方性エ
ッチング技術を用いることができるため、１００μm 以
下の狭ピッチで多数の溝が必要な場合でも、均一形状の
溝が、高寸法精度で、容易に一括で多量に形成できる。
このようにして形成したピン配列用テンプレートを用い
るので、リードピンを容易に狭ピッチ、高精度に配列さ
せることができる。
ード部品は、平行に狭ピッチに形成されたＶ形溝を有す
るテンプレートを用い、前記Ｖ形溝にピンを配列させた
後、前記テンプレート上でモールド樹脂によってピンを
固定する工程より製造されたもの、もしくはさらにこの
後に、リードピンの露出する部分に樹脂をモールドして
製造されたものである。ここで、特に異方性エッチング
技術により、Ｖ形状の溝を設けたシリコン基板をリード
ピン配列用テンプレートとすると、シリコンの異方性エ
ッチング技術を用いることができるため、１００μm 以
下の狭ピッチで多数の溝が必要な場合でも、均一形状の
溝が、高寸法精度で、容易に一括で多量に形成できる。
このようにして形成したピン配列用テンプレートを用い
るので、リードピンを容易に狭ピッチ、高精度に配列さ
せることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００８】
（実施例１）図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に、
樹脂モールドリード部品の製造方法を示す。まずシリコ
ン基板に、異方性エッチング技術を利用することによ
り、リードピン２を配列させるピッチとなるようにＶ形
溝３を形成する。
樹脂モールドリード部品の製造方法を示す。まずシリコ
ン基板に、異方性エッチング技術を利用することによ
り、リードピン２を配列させるピッチとなるようにＶ形
溝３を形成する。
【０００９】図１（ａ）に示すように、シリコン製ピン
配列テンプレート１のＶ形溝３にリードピン２を配列さ
せる。リードピン２は、湾曲していないことが望まし
い。このとき振動機等を用いれば、効率良く配列させる
ことができる。リードピン２を配列後は、図１（ｂ）に
示すようにモールド樹脂（Ａ）４で固め、シリコン製ピ
ン配列テンプレート１を取り除き、図１（ｃ）に示すよ
うな樹脂モールドリード部品（Ａ）５を得る。このと
き、シリコン製ピン配列テンプレート１に、あらかじめ
離型剤等を塗布しておけば、容易に取り除くことができ
る。必要な場合は、図１（ｄ）に示すように、裏面もモ
ールド樹脂（Ｂ）６で覆い固め、樹脂モールドリード部
品（Ｂ）７とする。
配列テンプレート１のＶ形溝３にリードピン２を配列さ
せる。リードピン２は、湾曲していないことが望まし
い。このとき振動機等を用いれば、効率良く配列させる
ことができる。リードピン２を配列後は、図１（ｂ）に
示すようにモールド樹脂（Ａ）４で固め、シリコン製ピ
ン配列テンプレート１を取り除き、図１（ｃ）に示すよ
うな樹脂モールドリード部品（Ａ）５を得る。このと
き、シリコン製ピン配列テンプレート１に、あらかじめ
離型剤等を塗布しておけば、容易に取り除くことができ
る。必要な場合は、図１（ｄ）に示すように、裏面もモ
ールド樹脂（Ｂ）６で覆い固め、樹脂モールドリード部
品（Ｂ）７とする。
【００１０】以上のような方法で行えば、リードピン２
を１００μm 以下の狭ピッチ、高精度に配列させること
ができ、多ピン狭ピッチ化に対応できる。また、シリコ
ン製ピン配列テンプレート１は容易に作製できるので、
低コスト化が図れる。
を１００μm 以下の狭ピッチ、高精度に配列させること
ができ、多ピン狭ピッチ化に対応できる。また、シリコ
ン製ピン配列テンプレート１は容易に作製できるので、
低コスト化が図れる。
【００１１】（実施例２）図２は、本発明の実施例２の
樹脂モールドリード部品の製造方法によるアレイ配列樹
脂モールドリード部品８である。実施例１と同様にシリ
コン製ピン配列テンプレート１のＶ形溝３に、振動機等
を用いてリードピン２を配列させる。リードピン２を配
列後は、図１（ｂ）に示すようにモールド樹脂（Ａ）４
で固め、シリコン製ピン配列テンプレート１を取り除
き、図１（ｃ）に示すような樹脂モールドリード部品
（Ａ）５となる。必要な場合は、図１（ｄ）に示すよう
に、裏面も樹脂で覆い固め、樹脂モールドリード部品
（Ｂ）７とする。このような樹脂モールドリード部品
（Ｂ）７を複数個作製し、正確に位置合わせして複数個
を重ね合わせて接着すれば、図２に示すようなアレイ配
列樹脂モールドリード部品８が得られる。このとき、隣
接するリードピン２のピッチを揃えるため、樹脂モール
ドリード部品（Ｂ）７はあらかじめ必要な厚さに研磨し
ておくとよい。
樹脂モールドリード部品の製造方法によるアレイ配列樹
脂モールドリード部品８である。実施例１と同様にシリ
コン製ピン配列テンプレート１のＶ形溝３に、振動機等
を用いてリードピン２を配列させる。リードピン２を配
列後は、図１（ｂ）に示すようにモールド樹脂（Ａ）４
で固め、シリコン製ピン配列テンプレート１を取り除
き、図１（ｃ）に示すような樹脂モールドリード部品
（Ａ）５となる。必要な場合は、図１（ｄ）に示すよう
に、裏面も樹脂で覆い固め、樹脂モールドリード部品
（Ｂ）７とする。このような樹脂モールドリード部品
（Ｂ）７を複数個作製し、正確に位置合わせして複数個
を重ね合わせて接着すれば、図２に示すようなアレイ配
列樹脂モールドリード部品８が得られる。このとき、隣
接するリードピン２のピッチを揃えるため、樹脂モール
ドリード部品（Ｂ）７はあらかじめ必要な厚さに研磨し
ておくとよい。
【００１２】以上のような方法で行えば、リードピン２
を１００μm 以下の狭ピッチ、高精度かつアレイ状に配
列させた、アレイ配列樹脂モールドリード部品８を簡単
なプロセスで得ることができる。
を１００μm 以下の狭ピッチ、高精度かつアレイ状に配
列させた、アレイ配列樹脂モールドリード部品８を簡単
なプロセスで得ることができる。
【００１３】（実施例３）図３（ａ）は、本発明の実施
例３として、プリンタヘッド用樹脂モールドリード部品
９を示す平面図である。また、図３（ｂ）は図３（ａ）
のＡ−Ａ’断面図である。実施例１と同様にシリコン製
ピン配列テンプレート１のＶ形溝３に、振動機等を用い
てリードピン２を配列させる。リードピン２を配列後
は、図１（ｂ）に示すようにモールド樹脂（Ａ）４で固
め、シリコン製ピン配列テンプレート１を取り除き、図
１（ｃ）に示すような樹脂モールドリード部品（Ａ）５
となる。更に、図１（ｄ）に示すように、裏面も樹脂で
覆い固め、樹脂モールドリード部品（Ｂ）７とする。こ
のようにして得られた樹脂モールドリード部品（Ｂ）７
のリードピン２の先端を、インクが流れやすくなるよう
な形状に、研磨等により加工し、図３（ａ）および
（ｂ）に示すプリンタヘッド用樹脂モールドリード部品
９を得る。図４は、プリンタヘッド用樹脂モールドリー
ド部品９を、実際にプリンタヘッドとして機能させる場
合の動作を示す構造断面図である。インク１０は、カバ
ー１１とプリンタヘッド用樹脂モールド部品９のモール
ド樹脂（Ａ）４との間を流れる。インク１０は、リード
ピン２の先端まで流れ出し、対向電極１２との間に、電
圧を印加することにより、インク１０が噴射され、記録
媒体１３に印字される。
例３として、プリンタヘッド用樹脂モールドリード部品
９を示す平面図である。また、図３（ｂ）は図３（ａ）
のＡ−Ａ’断面図である。実施例１と同様にシリコン製
ピン配列テンプレート１のＶ形溝３に、振動機等を用い
てリードピン２を配列させる。リードピン２を配列後
は、図１（ｂ）に示すようにモールド樹脂（Ａ）４で固
め、シリコン製ピン配列テンプレート１を取り除き、図
１（ｃ）に示すような樹脂モールドリード部品（Ａ）５
となる。更に、図１（ｄ）に示すように、裏面も樹脂で
覆い固め、樹脂モールドリード部品（Ｂ）７とする。こ
のようにして得られた樹脂モールドリード部品（Ｂ）７
のリードピン２の先端を、インクが流れやすくなるよう
な形状に、研磨等により加工し、図３（ａ）および
（ｂ）に示すプリンタヘッド用樹脂モールドリード部品
９を得る。図４は、プリンタヘッド用樹脂モールドリー
ド部品９を、実際にプリンタヘッドとして機能させる場
合の動作を示す構造断面図である。インク１０は、カバ
ー１１とプリンタヘッド用樹脂モールド部品９のモール
ド樹脂（Ａ）４との間を流れる。インク１０は、リード
ピン２の先端まで流れ出し、対向電極１２との間に、電
圧を印加することにより、インク１０が噴射され、記録
媒体１３に印字される。
【００１４】以上のような方法で行えば、リードピン２
が１００μm 以下の狭ピッチに高精度に配列された、プ
リンタヘッド用樹脂モールドリード部品９を、低コスト
で簡単なプロセスで得ることができる。
が１００μm 以下の狭ピッチに高精度に配列された、プ
リンタヘッド用樹脂モールドリード部品９を、低コスト
で簡単なプロセスで得ることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、異方性エ
ッチング技術により形成したシリコン製ピン配列テンプ
レートを用いるため、リードピンを１００μm 以下の狭
ピッチに、高精度に配列させることができる。また、プ
ロセスが簡単であり、シリコン製ピン配列テンプレート
は、シリコンウェーハに異方性エッチング技術を用いて
Ｖ型溝を形成することにより、容易に作製可能であるの
で、リードピッチが１００μm 以下の狭ピッチである樹
脂モールドリード部品が、簡単なプロセスで低コストに
作製できる。
ッチング技術により形成したシリコン製ピン配列テンプ
レートを用いるため、リードピンを１００μm 以下の狭
ピッチに、高精度に配列させることができる。また、プ
ロセスが簡単であり、シリコン製ピン配列テンプレート
は、シリコンウェーハに異方性エッチング技術を用いて
Ｖ型溝を形成することにより、容易に作製可能であるの
で、リードピッチが１００μm 以下の狭ピッチである樹
脂モールドリード部品が、簡単なプロセスで低コストに
作製できる。
【図１】本発明の実施例１の樹脂モールドリード部品の
製造方法を示す斜視図である。
製造方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例２のリードピンの配列方法によ
るアレイ配列樹脂モールドリード部品を示す斜視図であ
る。
るアレイ配列樹脂モールドリード部品を示す斜視図であ
る。
【図３】本発明の実施例３のプリンタヘッド用樹脂モー
ルドリード部品を示す平面図及び断面図である。
ルドリード部品を示す平面図及び断面図である。
【図４】本発明の実施例３のプリンタヘッド用樹脂モー
ルドリード部品を用いたプリンタヘッドの断面図であ
る。
ルドリード部品を用いたプリンタヘッドの断面図であ
る。
【図５】従来技術を示すリードピンの配列方法の断面図
である。
である。
【図６】従来技術を示すリードピンの配列方法の斜視図
である。
である。
【図７】従来技術を示すリードピンの配列方法による樹
脂タイバーリードの斜視図である。
脂タイバーリードの斜視図である。
【図８】従来技術を示すプリンタヘッドの断面図であ
る。
る。
【図９】従来技術を示すプリンタヘッドの平面図であ
る。
る。
１ シリコン製ピン配列テンプレート ２ リードピン ３ Ｖ形溝 ４ モールド樹脂（Ａ） ５ 樹脂モールドリード部品（Ａ） ６ モールド樹脂（Ｂ） ７ 樹脂モールドリード部品（Ｂ） ８ アレイ配列樹脂モールドリード部品 ９ プリンタヘッド用樹脂モールドリード部品 １０ インク １１ カバー １２ 対向電極 １３ 記録媒体 １４ リード配列金型（Ａ） １５ リード配列金型（Ｂ） １９ 樹脂タイバーリード ２０ 導電性ボディ ２１ 導電性供給管 ２２ イジェクト点 ２３ 定圧供給システム ２４ 除去流路 ２５ 外部抽出システム ２６ 電圧 ２７ ブレード ２８ 絶縁材料 ２９ 導電部 ３０ 絶縁材料 ３１ 導電部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 嶋田 勇三 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】平行に狭ピッチに形成されたＶ形溝を有す
るテンプレートを用い、前記Ｖ形溝にピンを配列させた
後、前記テンプレート上でモールド樹脂によってピンを
固定する工程より製造されたものであることを特徴とす
る樹脂モールドリード部品。 - 【請求項２】ピンを固定してテンプレートを取り外した
後、リードピンの露出する部分に樹脂をモールドして製
造されたものであることを特徴とする請求項１記載の樹
脂モールドリード部品。 - 【請求項３】ピンを固定した後にモールド樹脂部分を研
磨したものであることを特徴とする請求項１または２記
載の樹脂モールドリード部品。 - 【請求項４】前記テンプレートが異方性エッチング技術
を用いて１００μm ピッチ以下で平行に形成されたＶ形
溝を有するシリコン製テンプレートであることを特徴と
する請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂モールド
リード部品。 - 【請求項５】前記テンプレートのＶ形溝形成面に離型剤
が塗布されていることを特徴とする請求項１ないし４の
いずれかに記載の樹脂モールドリード部品。
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