JPH1079435A - 半導体開発情報統合装置 - Google Patents

半導体開発情報統合装置

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JPH1079435A
JPH1079435A JP8232865A JP23286596A JPH1079435A JP H1079435 A JPH1079435 A JP H1079435A JP 8232865 A JP8232865 A JP 8232865A JP 23286596 A JP23286596 A JP 23286596A JP H1079435 A JPH1079435 A JP H1079435A
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慎一 藤本
Mitsuhiro Matsuura
光洋 松浦
Masaaki Kakihara
政明 柿原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 設計，製造におけるデータベースを統合して
半導体装置製造の自動化，省力化を行うことができる半
導体開発情報統合装置を得ること。 【解決手段】 半導体情報管理装置１０１に半導体設計
にて作成するフォトマスク仕様の電子データと半導体製
造工程にて作成する各製造工程の電子データとを同一の
データベースまたは複数のデータベースに統合半導体情
報として保管，管理することにより、半導体設計用電子
端末１０２，ＣＡＤ装置１０３，半導体製造用電子端末
１０４，半導体製造装置１０５に関する情報を共有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体開発情報統
合装置に関し、特に、その半導体設計，製造（評価を含
む）用の自動化装置のための条件の作成、編集を行うも
のであって、より詳しくは、その設計，製造用の自動化
装置への条件設定を行う設計，製造用の情報データベー
スの統合を行うことにより、人手による情報交換をなく
するようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体設計と半導体製造は、フォトマス
クの受渡しを境界にして分業化されており、自動化も双
方で個別に進みつつある。これは自動化装置のベンダー
が半導体設計用装置と半導体製造用装置とで専業化して
おり、半導体設計と半導体製造とではベンダーが異なる
場合が一般的であり、このためそれぞれで使用する情報
の形態が異なることが多く、また、半導体設計と半導体
製造の両方を扱うベンダーであっても、双方の自動化に
は充分精通していないために、情報を共有し利用すると
いうことが行われにくい環境にあるためである。
【０００３】近年、半導体製造部門においてはクリーン
ルーム内での工程管理表のペーパーレス化が完成されつ
つあるが、設計部門と情報交換を行うための電子データ
の統合化は遅れている。
【０００４】次に従来の半導体開発における各部門の間
の情報交換の方法について説明する。図１６は従来の半
導体開発における設計部門と製造部門，評価部門の情報
の交換の様式を示す図である。図１６(a) において、１
ｂは設計部門で作成された情報を保管しているデータベ
ースである。また、２ｂは製造部門で作成された情報を
保管しているデータベースである。さらに、３ｂは評価
部門で作成された情報を保管しているデータベースであ
る。
【０００５】また、図１６(b) において、１０は設計部
門のＥＷＳ(Engineering Workstation) であり、グラフ
ィック端末１０ａ，メモリ１０ｂ，副記憶装置１０ｃを
有している。４００は設計部門のサーバであり、メモリ
４００ａと副記憶装置４００ｂを有している。また、２
０は製造部門のＥＷＳであり、グラフィック端末２０
ａ，メモリ２０ｂ，副記憶装置２０ｃを有している。５
００は設計部門のサーバであり、メモリ５００ａと副記
憶装置５００ｂを有している。
【０００６】通常、半導体装置の開発部門は以上のよう
な開発支援装置を所有しており、半導体装置の開発を行
うにあたって、設計部門で作成された設計情報をサーバ
ー４００上に実現されたデータベース１ｂに保管し、必
要に応じて半導体設計において必要な、アライメント作
成、フォトマスクの正・反、容量値、抵抗値、電流値等
の情報を、ＥＷＳ１０により検索して得られるリスト
（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索して設
計部門で使用するものである。
【０００７】また、製造部門で作成された製造情報をサ
ーバー５００上に実現されたデータベース２ｂに保管
し、必要に応じて半導体製造において必要な、使用する
装置、マスク名、装置に設定する座標情報、処理時間、
ロット名等の情報をＥＷＳ２０により検索して得られる
リスト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索
して製造部門で使用するものである。
【０００８】さらに、評価部門で作成された製造情報を
図示しないサーバー上に実現されたデータベース３ｂに
保管し、必要に応じて半導体評価において必要な、チッ
プの名称、パッド、ＴＥＧ(Test Element Group)の座標
値、製造におけるモニタＴＥＧの測定結果、設計仕様等
の情報を図示しないＥＷＳにより検索して得られるリス
ト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索して
評価部門で使用するものである。
【０００９】しかしながら、個々のデータベース１ｂ，
２ｂ，３ｂはデータの連携がとられていないために、例
えば設計部門において、製造部門，評価部門の情報が必
要とされる場合には、その情報を一旦書類の形に変換し
てこれを手作業により再度入力して情報交換を行うよう
にしており、また電子データのままで情報交換を行うに
しても、それはフロッピーディスク等のボリュームを媒
介としてこれを行うようにしていた。
【００１０】図１７はこの従来の半導体装置の開発部門
における開発工程の一例を示しており、まずステップＳ
１ａにおいて、抵抗、コンデンサ、ＦＥＴ、基板等の設
計に必要な情報を書類または個々に存在する電子データ
から製造情報を取得する。次に、ステップＳ２におい
て、ステップＳ１ａにおいて得られた製造情報を用いて
電気設計を行い、ステップＳ３において、マスクデータ
設計を行う。次いで、ステップＳ４において、マスク製
作を行い、ステップＳ５ａにおいて、チップサイズ、マ
スク名、マスク入着日、特定データの面積、目的性能
を、書類または個々に存在する電子データからその設計
情報を入手し、ステップＳ６において、ステップＳ５ａ
において得られた設計情報を用いてマスク製造を行う。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体設計部門
における情報のやりとりは以上のように行われており、
より具体的な例では、半導体の開発における設計段階に
おいて、電気設計はシミュレータで行うが、シミュレー
タに条件を設定する場合、製造部門、評価部門からの情
報を必要とする。しかしながら、この製造部門、評価部
門からの情報は、設計部門の情報とは統合化されておら
ず、このため、機種毎に情報の断片をペーパー上に記述
するかボリューム等に変換し、これを受け取った後に、
人手により個々にマニュアル設定を行っている。
【００１２】このように、半導体の開発において、設計
部門が有する情報はその殆どが電子データ化されている
にも関わらず、インターフェースの問題があり、わざわ
ざペーパー化かボリューム化を行った後、製造部門に渡
されてマニュアル操作、即ち手入力作業によりそのデー
タの設定を行っていた。
【００１３】このため、単なる情報のインターフェース
作業に人手作業を要し、半導体装置を製造するにあたっ
てその低コスト化の障害になるという問題があった。
【００１４】この発明は、上記のような従来のものの問
題点を解決するためになされたもので、設計，製造にお
ける情報を保管するデータベースを統合して半導体装置
製造の画期的な自動化，省力化を行うことができる半導
体開発情報統合装置を得ることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１の半
導体開発情報統合装置は、半導体設計工程にて作成する
フォトマスク仕様の電子データと半導体製造工程にて作
成する各製造工程の電子データとを同一のデータベース
または複数のデータベースに統合した統合半導体情報と
して保管，管理する半導体情報管理装置と、該半導体情
報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、上記
統合半導体情報を呼び出し、当該電子端末上に表示を行
い、該表示に基づいて設計用データの作成，編集を行う
半導体設計用電子端末と、上記半導体情報管理装置に対
し統合情報呼び出し要求を発して、上記統合半導体情報
を呼び出し、当該電子端末上に表示を行い、該表示に基
づいて製造用データの作成，編集を行う半導体製造用電
子端末と、上記半導体製造用電子端末により作成，編集
された製造用データが与えられ、半導体装置の製造を行
う半導体製造装置とを備えるようにしたものである。
【００１６】また、この発明の請求項２の半導体開発情
報統合装置は、半導体装置の設計部門にて作成するフォ
トマスク仕様を電子データ化してなる一覧表と半導体装
置の製造部門にて作成する各製造工程を電子データ化し
てなる指示書と半導体製造工程での中間評価結果を電子
データ化してなる一覧表とを同一のデータベースまたは
複数のデータベースに統合して保管，管理する半導体情
報管理装置と、該半導体情報管理装置に対し統合情報呼
び出し要求を発して、当該電子端末上にシートメニュ
ー，フォームメニューとして各工程別に列もしくはペー
ジを分けて表示を行い、この画面上で半導体設計部門，
半導体製造部門の人員がデータの作成、編集を行う電子
端末と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出
し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置により上
記統合された半導体情報が与えられる半導体設計部門の
ＣＡＤ装置と、上記半導体情報管理装置に対し統合情報
呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装置に
より上記統合された半導体情報が与えられる半導体製造
装置とを備えるようにしたものである。
【００１７】また、この発明の請求項３の半導体開発情
報統合装置は、請求項２の半導体開発情報統合装置にお
いて、上記ＣＡＤ装置は、半導体設計において、上記の
データベースから半導体製造部門が要求するフォトマス
クの正・反の情報、精度、半導体製造写真製版に使用す
る装置が必要とするアライメントマークの種類、および
フォトマスクのアライメントの順序の情報を入手するこ
とにより自動的にパターニングを行うようにしたもので
ある。
【００１８】また、この発明の請求項４の半導体開発情
報統合装置は、請求項２の半導体開発情報統合装置にお
いて、上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の設計において、
上記のデータベースから半導体製造部門が要求する配線
幅、配線間隙等のプロセスルールを取得することによ
り、検証ルールを自動的に作成し、その実行を行うよう
にしたものである。
【００１９】また、この発明の請求項５の半導体開発情
報統合装置は、請求項２の半導体開発情報統合装置にお
いて、上記半導体製造装置は、半導体装置の製造におい
て、上記のデータベースから情報取り込みを行うことに
より、作成マスクの入着予定日時の取得、使用マスクの
自動取り出し搬送装置の制御、描画装置の指定、処理時
間の管理、工程管理、進捗管理、特定マスクの指定した
範囲に存在する図形面積の取得による装置への数値設
定、および検査パターンの座標指示を、ＣＡＤデータと
写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り
出す処理を行うものとしたものである。
【００２０】また、この発明の請求項６の半導体開発情
報統合装置は、請求項２の半導体開発情報統合装置にお
いて、上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の設計において、
製造工程を終えた、または製造工程中の検査データから
設計へのバックアノテーションを行う環境を、上記デー
タベースから工程毎にフォトマスクとともに系統だてて
呼び出すことにより、製造結果からの再シミュレーショ
ンを行うものとしたものである。
【００２１】また、この発明の請求項７の半導体開発情
報統合装置は、請求項１または２の半導体開発情報統合
装置において、上記半導体開発情報統合装置は、そのデ
ータベースに半導体装置の機種別、工程別に雛形となる
データを登録するとともに、設計部門と製造部門で重複
して発生した情報を一本化して登録するものとしたもの
である。
【００２２】また、この発明の請求項８の半導体開発情
報統合装置は、請求項２の半導体開発情報統合装置にお
いて、上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の厚み情報を取り
込むことにより、三次元ＣＡＤのＺ軸の指定、デバイス
シミュレーション情報の獲得が可能なものとしたもので
ある。
【００２３】さらに、この発明の請求項９の半導体開発
情報統合装置は、請求項２の半導体開発情報統合装置に
おいて、上記半導体装置の評価に用いる半導体評価装置
は、上記ＣＡＤ装置のＣＡＤ情報を取り込むことによ
り、オンウエハ評価時における座標値の指定を行うもの
としたものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．以下、本発明の実施の形態を図について
説明する。図２は本発明の実施の形態１による半導体開
発情報統合装置の模式的な構成を示す。図２(a) におい
て、１は設計部門で作成された情報を保管しているデー
タベース、２は製造部門で作成された情報を保管してい
るデータベース、３は評価部門で作成された情報を保管
しているデータベースである。また、１ａはデータベー
ス１に対してのみならずデータベース２，３に対しても
アクセスを行い、設計情報の他に製造情報，評価情報を
取得する情報取得手段であり、その取得した情報を設計
部門に引き渡し、設計部門はこの情報によって目的とす
る半導体装置の，自動化された設計を行うものである。
２ａはデータベース２に対してのみならずデータベース
１，３に対してもアクセスを行い、製造情報の他に設計
情報，評価情報を取得する情報取得手段であり、その取
得した情報を製造部門に引き渡し、製造部門はこの情報
によって目的とする半導体装置の，自動化された製造を
行うものである。３ａはデータベース３に対してのみな
らずデータベース１，２に対してもアクセスを行い、評
価情報の他に設計情報，製造情報を取得する情報取得手
段であり、その取得した情報を製造部門に引き渡し、製
造部門はこの情報によってその自動化された製造処理を
行うものである。これらの情報取得手段はデータベース
１，２，３をアクセスするソフトウエア等により実現さ
れている。
【００２５】また、図２(b) において、１０は設計部門
のＥＷＳ（Engineering Workstation ）であり、グラフ
ィック端末１０ａ，メモリ１０ｂ，副記憶装置１０ｃを
有している。１００は設計部門のサーバであり、メモリ
１００ａと副記憶装置１００ｂを有している。また、２
０は製造部門のＥＷＳであり、グラフィック端末２０
ａ，メモリ２０ｂ，副記憶装置２０ｃを有している。２
００は設計部門のサーバーであり、メモリ２００ａと副
記憶装置２００ｂを有している。
【００２６】本発明の実施の形態１による半導体開発情
報統合装置は以上のように構成されており、半導体装置
の開発を行うにあたって、設計部門で作成された設計情
報をサーバー１００上に実現されたデータベース１に保
管し、必要に応じて半導体設計において必要な、アライ
メント作成、フォトマスクの正・反、容量値、抵抗値、
電流値等の情報を、ＥＷＳ１０により検索して得られる
リスト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索
して設計部門で使用するものである。
【００２７】また、製造部門で作成された製造情報をサ
ーバー２００上に実現されたデータベース２に保管し、
必要に応じて半導体製造において必要な、使用する装
置、マスク名、装置に設定する座標情報、処理時間、ロ
ット名等の情報をＥＷＳ２０により検索して得られるリ
スト（書類や端末画面）を見ながら作成，設定，検索し
て製造部門で使用するものである。
【００２８】さらに、評価部門で作成された製造情報を
図示しないサーバー上に実現されたデータベース３に保
管し、必要に応じて半導体評価において必要な、チップ
の名称、パッド、ＴＥＧの座標値、製造におけるモニタ
ＴＥＧの測定結果、設計仕様等の情報を図示しないＥＷ
Ｓにより検索して得られるリスト（書類や端末画面）を
見ながら作成，設定，検索して評価部門で使用するもの
である。
【００２９】このような、データベースの統合化はサー
バー間で互いに許可を与えた項目のみにアクセスを行い
互いに情報の取得を行うように連携することにより可能
になっている。
【００３０】なお、この半導体開発情報統合装置は設計
部門と製造部門で別個にサーバーを用意するようにした
が、図１５に示すようにこれらを統合するようにしても
良い。
【００３１】図において、３００は設計部門と製造部門
との間で共有化されたサーバーであり、メモリ３００ａ
と副記憶装置３００ｂ，３００ｃを有している。
【００３２】このサーバー３００においては、データの
保管場所を切り分けることにより、そのアクセスを限定
する。これにより、サーバー３００を設計部門と製造部
門とで統合化することができる。
【００３３】図１は本実施の形態１による半導体開発情
報統合装置の構成例を示し、図において、１０１は半導
体設計にて作成するフォトマスク仕様の電子データと半
導体製造工程にて作成する各製造工程の電子データとを
同一のデータベースまたは複数のデータベースに統合し
た統合半導体情報として保管，管理する半導体情報管理
装置であり、図２(b) のサーバー１００，２００もしく
は図１５のサーバー３００により実現されている。１０
２は該半導体情報管理装置１０１に対し要求を発して、
上記統合半導体情報を呼び出して表示を行い、該表示に
基づいて設計用データの作成，編集を行う半導体設計用
電子端末であり、図２(b) もしくは図１５のＥＷＳ１０
により実現されている。１０３は半導体情報管理装置１
０１に対し要求を発することにより、情報が与えられる
半導体設計部門のＣＡＤ装置であり、図２(b) もしくは
図１５のＥＷＳ１０により実現されている。１０４は上
記半導体情報管理装置１０１に対し要求を発して、上記
統合半導体情報を呼び出し、当該電子端末上に表示を行
い、該表示に基づいて製造用データの作成，編集を行う
半導体製造用電子端末であり、図２(b) もしくは図１５
のＥＷＳ２０により実現されている。１０５は上記半導
体製造用電子端末１０４により作成，編集された製造用
データが与えられ、半導体装置の製造を行う半導体製造
装置である。
【００３４】次に動作について説明する。半導体情報管
理装置１０１は半導体設計にて作成するフォトマスク仕
様の電子データと半導体製造工程にて作成する各製造工
程の電子データとを同一のデータベースまたは複数のデ
ータベースに統合した統合半導体情報として保管，管理
しており、半導体設計用電子端末１０２は該半導体情報
管理装置１０１に対し要求を発して、上記統合半導体情
報を呼び出して表示を行い、この表示に基づいて設計用
データの作成，編集を行う。ＣＡＤ装置１０３は半導体
情報管理装置１０１に対し要求を発することにより、情
報が与えられ、半導体製造用電子端末１０４は上記半導
体情報管理装置１０１に対し要求を発して、上記統合半
導体情報を呼び出し、当該電子端末上に表示を行い、該
表示に基づいて製造用データの作成，編集を行う。ま
た、半導体製造装置１０５は上記半導体製造用電子端末
１０４により作成，編集された製造用データが与えら
れ、半導体装置の製造を自動的に行うものである。
【００３５】すでに述べたように、半導体設計部門は、
製品の性能を満足して設計された、一部の直描方式のプ
ロセスを除けばフォトマスクを製造部門に供給すること
を目的としている。近年、殆んどの半導体製造には十数
枚から二十枚を越えるマスク枚数が一般的である。ま
た、半導体製造においては、この供給されたマスクか
ら、一枚あたり二十工程を越える処理を行い製品を完成
させている。本実施の形態１は、フォトマスクを介して
分業される設計と製造の情報の統合化を、データベース
へのアクセス方法を統合することによりその実現を図っ
たものである。
【００３６】即ち、データベースの統合の方法は、半導
体設計部門、半導体製造部門、半導体評価部門におい
て、情報のアドレス名称と連携する電子データ保管可能
場所に保管を行い、パソコン、ＥＷＳ等で個々に情報の
入力編集を行う。これらのデータベースをパソコン、Ｅ
ＷＳ等でネットワーク上から検索を行い情報の相互引用
を行う。
【００３７】これをより詳しく述べれば、半導体設計に
おいて作成されるマスクの名称を記した電子データ、ま
たは半導体プロセスで用いられる大工程名を、統一した
データベース、もしくは複数に分散保管させたデータベ
ースとのアクセスを行う上でのアドレスとして検索を行
い、一つに統合化されたデータベースとして見えるよう
にインターフェース上みせかけを行う。または、検索の
ために、機種毎に決められたマスク名称、半導体製造に
おける機種名、ロット名称を検索の基準として設定し、
これに続く各フォトマスク、大工程名に展開をして利用
する。
【００３８】上記のデータベースから半導体製造部門が
要求するフォトマスクの正・反の情報、精度、半導体製
造写真製版に使用する装置が必要とするアライメントマ
ークの種類、フォトマスクのアライメントの順序等の情
報を入手することにより、自動パターニングを行う等の
半導体設計，半導体製造において自動化装置と接続し、
その自動設定により省力化を行う。
【００３９】次に半導体設計について説明する。半導体
設計のフォトマスクデザインは、性能を満たす半導体開
発のためのフォトマスクを製造する、その電子データ作
成を目的としている。フォトマスク作成用電子データは
複数層（機種毎の全ｌａｙｅｒ）を同時に設計するた
め、作成するフォトマスクの一覧表を作成しておき、そ
れを参照しながら設計を行うのが一般的である。本実施
の形態１は、半導体設計において、フォトマスクの一覧
表を電子データとして作成，編集，保管を行い、データ
ベース化を行う。そのデータベースから引用する情報に
基づいて、フォトマスク作成用電子データの自動作成、
検証ルールの自動作成を行う。
【００４０】本実施の形態１において使用するデータベ
ースに登録されているデータの項目は、以下のようなも
のである。
【００４１】即ち、 設計の情報としてのマスク名 設計の情報としてのマスクのノーマル，リバース 設計の情報としてのマスクのサイズ 設計の情報としてのマスクの描画速度 設計の情報としてのマスク内の最小パターン幅 設計の情報としてのマスクを作成するＣＡＤデータのｌ
ａｙｅｒ 設計の情報としてのマスクのガラス材料、遮光膜材質名
またはそれに相当する品名 設計の情報としてのマスクの副番 設計の情報としてのマスクのミラーイメージ 設計の情報としてのマスクの合わせの情報 設計の情報としてのマスクの各ショット，セルサイズ 設計の情報としてのマスクの設計者名 設計の情報としてのマスクの作成開始日と作成完了日 設計の情報としてのマスクのＪＯＢＤＥＣ（手順仕様
書） プロセスの情報としての工程一覧 プロセスの情報としての使用マスク名 プロセスの情報としてのシート抵抗値 プロセスの情報としてのコンデンサ容量値 プロセスの情報としてのトランジスタ，ＦＥＴ等の電流
値 プロセスの情報としての工程進捗状況 プロセスの情報としての基板材料 プロセスの情報としての基板厚み，誘電率 プロセスの情報としてのメタル抵抗の値 プロセスの情報としての能動層抵抗の値 プロセスの情報としてのコンタクト抵抗の値 プロセスの情報としてのトランジスタの電流値 プロセスの情報としてのトランジスタのしきい値 プロセスの情報としての相互コンダクタンス このようなデータをフィールドとして有するデータベー
スを用いることにより、設計部門と製造部門との間でデ
ータのやりとりのオンライン化が可能となる。
【００４２】図３はこの半導体開発情報統合装置を用い
て行うようにした半導体装置の開発部門における開発工
程の一例を示しており、まずステップＳ１において、抵
抗、コンデンサ、ＦＥＴ、基板等の設計に必要な情報を
オンラインで製造部門から入手する。次に、ステップＳ
２において、ステップＳ１において得られた製造情報を
用いて電気設計を行い、ステップＳ３において、マスク
データ設計を行う。次いで、ステップＳ４において、マ
スク製作を行い、ステップＳ５において、チップサイ
ズ、マスク名、マスク入着日、特定データの面積、目的
性能の情報を設計部門から入手し、ステップＳ６におい
て、ステップＳ５において得られた設計情報を用いてマ
スク製造を行う。
【００４３】半導体設計において作成するフォトマスク
仕様をデータベースから電子端末に呼び出した例を図４
(a) に示す。図４(a) において、ａで示された記号Ｍ−
はこのマスクがミラープロジェクション装置にかかるマ
スクであることを示す。ｂで示された記号ＭＭ０１Ａは
このマスクの名称を示す。ｃで示された記号−Ｐ４はこ
のマスクが使用されるプロセス名を示す。ｄで示された
記号３９はＣＡＤレイヤ名を示す。ｅで示された記号−
Ａは副番を示す。ｆで示された記号Ｐはポジレジストに
よるプロセスであることを示す。ｇで示された記号Ｒは
マスクが反転であることを示す。ｈで示された記号５は
マスクのサイズを示す。ｉで示された記号0.5 はアドレ
スユニットでこれが0.5 μｍの細かさであることを示
す。ｊで示された記号ＮＯはミラーイメージではないこ
とを示している。ｋで示された記号３±0.2 は検査パタ
ーンの幅が３±0.2 μｍであることを示している。ｌで
示された記号…は親のマークのレイヤであることを示し
ている。ｍで示された記号COREは描画機の名称を示して
いる。ｎで示された記号は発注副番がＡに該当すること
を示している。
【００４４】なお、この図４(a) では、１層分のみを示
したが、実際には複数層存在する。この図４(a) のデー
タベースに保存された状態のアスキーデータの一例を図
４(b) に示す。図４(b) において、Ｘ１で示された記号
Ｇａ１はマスク設計者の所属グループ名を示す。Ｘ２で
示された記号ｍｍａｔｕｕｒａはマスク設計者の氏名の
略称を示す。Ｘ３で示された記号４６５はマスク設計者
の内線番号を示す。Ｘ４で示された記号９６．０２．２
７はマスク設計日付けを示す。Ｘ５で示された記号ｍｍ
０１ａａａはセルの名称を示す。Ｘ６で示された記号７
９８０はチップサイズにおける一辺の長さを示す。Ｘ７
で示された記号８０００はチップサイズにおける他の辺
の長さを示す。Ｘ８で示された記号ｍｍ０１ａｔａはセ
ルの名称を示す。Ｘ９で示された記号７９８０はチップ
サイズにおける一辺の長さを示す。Ｘ１０で示された記
号８０００はチップサイズにおける他の辺の長さを示
す。Ｘ１１で示された記号ｍｍ０１ａｍａはセルの名称
を示す。Ｘ１２で示された記号７９８０はチップサイズ
における一辺の長さを示す。Ｘ１３で示された記号８０
００はチップサイズにおける他の辺の長さを示す。Ｘ１
４で示された記号ｍｍ０１ａｓａはセルの名称を示す。
Ｘ１５で示された記号７９８０はチップサイズにおける
一辺の長さを示す。Ｘ１６で示された記号８０００はチ
ップサイズにおける他の辺の長さを示す。Ｘ１７で示さ
れた記号９６．０２．２１は日付を示す。
【００４５】Ｘ１８で示された記号ＭＩＲはこのマスク
がマスタであることを示す。Ｘ１９で示された記号Ｍ−
はこのマスクがミラープロジェクション装置にかかるマ
スクであることを示す。Ｘ２０で示された記号ＭＭ０１
Ａはこのマスクの名称を示す。Ｘ２１で示された記号Ｐ
４はこのマスクが使用されるプロセス名を示す。Ｘ２１
で示された記号３９はＣＡＤレイヤ名を示す。Ｘ２２で
示された記号Ａは副番を示す。Ｘ２３で示された記号Ｐ
はポジレジストプロセスであることを示す。Ｘ２４で示
された記号Ｒはマスクが反転であることを示す。Ｘ２５
で示された記号５はマスクのサイズを示す。Ｘ２６で示
された記号0.5 はアドレスユニットでこれが0.5 μｍの
細かさであることを示す。Ｘ２７で示された記号ＮＯは
ミラーイメージではないことを示している。Ｘ２８，Ｘ
２９で示された記号3.00，0.2 は検査パターンの幅が３
±0.2 μｍであることを示している。Ｘ３０で示された
記号Ｇ１は親のマークのレイヤであることを示してい
る。Ｘ３１で示された記号COREは描画機の名称を示して
いる。Ｘ３２で示された記号ｎｉｌはこの項目に該当す
る記号が無である旨を示している。
【００４６】この図４(b) のＸ１９からＸ３１は図４
(a) のａからｍまでに対応しているものである。
【００４７】このように、設計部門で登録するデータで
ある図４(a) の表を図４(b) のようにアスキーデータで
保存することにより、コンピュータ間で互換性を有し、
しかもコンピュータ間で通信を行う際の文字化けが生じ
ない。
【００４８】半導体製造に使用する写真製版用の露光装
置は各露光装置メーカーが取り決めたアライメント形状
をフォトマスク上で作成する必要がある。図４(a) （実
際には複数層存在する）で示したフォーマットからアラ
イメント群を自動作成した例を図５に示す。
【００４９】図５において、Ａ１，Ａ２はマスタ用のア
ライメントマークであり、露光装置固有のものである。
Ａ３〜Ａ５は露光装置のメーカがカタログにて推奨して
いるマスタ用のアライメントマークである。Ｒ１〜Ｒ９
はレティクル用のマークであり、Ｐはウエハ上のレジス
トの現像の解像度を検査するための現像検査パターンで
ある。
【００５０】半導体製造に使用する写真製版用の露光装
置に設定を行うための座標値をＣＡＤ上で抽出を行った
例を図６に示す。
【００５１】この図６は１枚のウエハの上に複数のチッ
プのパターンＭＭ０１ＡＭ，ＭＭ０１ＡＴ，ＭＭ０１Ａ
Ａ，ＭＭ０１ＡＢを形成する例を示している。
【００５２】半導体製造において説明する。半導体製造
における工程表の一例を図７に示す。この図７は或る一
工程のみを示している。マスク名、アライメントマーク
座標等は設計が使用したフォトマスクの一覧表をデータ
ベースから引用する。図７中のＡがこれに該当し、図４
(a) の項目ａ〜ｆがここに引用される。なお、Ｂは製造
の際の溶剤やその処理時間等を示している。
【００５３】このように、半導体製造において、仕様マ
スク搬出等の設定は電子データ化された工程表からなさ
れる。
【００５４】半導体評価においても、半導体設計，半導
体製造と同様にデータベースの相互利用を行う。
【００５５】データベースの構築方法は次のようにな
る。データの保存はパソコン、ＥＷＳ等における副記憶
装置で改訂や更新等の管理が行える、有線もしくは無線
で接続された監視可能な記憶装置とする。データベース
を共有するため、数値、文字情報はバイナリーデータ、
もしくはアスキーデータで記述するようにしており、こ
れにより、同一、もしくは異機種間のコンピュータ同士
が同一の数値や文字情報を復元することができる。ま
た、データベース管理システムはデータベースの改訂、
更新に対するセキュリティ機能をサポートしているもの
を使用する。
【００５６】このように、本実施の形態１によれば、半
導体情報管理装置により半導体設計にて作成するフォト
マスク仕様の電子データと、半導体製造工程にて作成す
る各製造工程の電子データとを、同一のデータベースま
たは複数のデータベースに統合した統合半導体情報とし
て保管，管理し、半導体設計用電子端末により該半導体
情報管理装置に対し要求を発して、上記統合半導体情報
を呼び出して表示を行い、この表示に基づいて設計用デ
ータの作成，編集を行うとともに、ＣＡＤ装置より半導
体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発するこ
とにより、統合化された半導体情報が与えられ、半導体
製造用電子端末より上記半導体情報管理装置に対し統合
情報呼び出し要求を発して、上記統合半導体情報を呼び
出し、当該電子端末上に表示を行い、該表示に基づいて
製造用データの作成，編集を行い、さらに半導体製造装
置により上記半導体製造用電子端末により作成，編集さ
れた製造用データが与えられ、半導体装置の製造を自動
的に行うようにしたので、自動化装置に対する人手によ
る条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造
部門、半導体評価部門の省力化が図れる効果がある。
【００５７】実施の形態２．なお、上記実施の形態１で
は、特に半導体設計部門におけるＥＷＳ（ＣＡＤ装置）
については特に詳しく触れなかったが、これは、図８に
示すごとく、半導体設計において、共有化されたデータ
ベースから半導体製造部門が要求するフォトマスクの正
・反の情報、精度、半導体製造写真製版に使用する装置
が必要とするアライメントマークの種類、フォトマスク
のアライメントの順序、等の情報を入手することにより
自動的にパターニングを行うものとすることができる。
【００５８】図８において、Ｓ１０はデータベースから
情報を取得するステップ、Ｓ１１はステップＳ１０で取
得した情報のなかからマスクの正・反情報を取得するス
テップ、Ｓ１２はＣＡＤ装置上で遮光帯を自動作成する
か否かを判定するステップ、Ｓ１３はステップＳ１０で
取得した情報のなかから精度情報を取得するステップ、
Ｓ１４はこの精度情報に基づいてマスク描画部門への指
示および検査パターンの作成を行うステップ、Ｓ１６は
ステップＳ１０で取得した情報のなかから製造に使用す
る写真製版装置名を取得するステップ、Ｓ１７はこの写
真製版装置名に基づいてアライメントマークの種類を判
断するステップ、Ｓ１８はステップＳ１０で取得した情
報のなかからチップサイズ及びウエハ上での配置情報を
取得するステップ、Ｓ１９はこのチップサイズ及びウエ
ハ上での配置情報に基づいてアライメントマーク形成位
置を計算するステップ、Ｓ２０はステップＳ１０で取得
した情報のなかからマスクの使用順序を取得するステッ
プ、Ｓ２１はこのマスクの使用順序に基づいてアライメ
ントマークの形成順序の判断を行うステップ、Ｓ２２は
ステップＳ１７で判断されたアライメントマークの種
類，ステップＳ１９で計算されたアライメントマークの
形成位置およびステップＳ２１で判断されたアライメン
トマークの形成順位に基づいてアライメントマークの自
動作成を行うステップである。
【００５９】次に動作について説明する。ＣＡＤ装置は
図２に示すように、グラフィック端末１０ａ，メモリ１
０ｂ，副記憶装置１０ｃの他に図示しないＣＰＵを内蔵
しており、このＣＰＵが以下の処理を行うことにより、
自動的にパターニングを行うものである。
【００６０】即ち、ステップＳ１０において、半導体製
造部門と半導体設計部門で共有化されたデータベースよ
り各種の情報の取得を行い、ステップＳ１１において、
そのなかからマスクが正か反かの情報を取得する。ステ
ップＳ１２において、これが正か反かを判断し、反であ
れば遮光帯の自動作成を行い、正であれば遮光帯の作成
は行なわない。
【００６１】また、ステップＳ１３において、ステップ
Ｓ１０にて得られた各種の情報のなかから精度情報を取
得し、ステップＳ１４において、この精度情報を用いて
マスク描画部門への指示を行うとともに、検査パターン
の作成を行う。
【００６２】また、ステップＳ１６において、ステップ
Ｓ１０にて得られた各種の情報のなかから製造に使用す
る写真製版装置名を得て、ステップＳ１７において、形
成すべきアライメントマークの種類を判断する。
【００６３】さらに、ステップＳ１８において、ステッ
プＳ１０にて得られた各種の情報のなかからチップサイ
ズおよびウエハ上での配置情報を取得し、ステップＳ１
９において、これに基づきアライメントマークの形成さ
れるべき位置を計算する。
【００６４】そして、ステップＳ２０において、ステッ
プＳ１０にて得られた各種の情報のなかからマスクの使
用順序を取得し、ステップＳ２１においてこれに基づき
アライメントマークの形成されるべき順位を判断する。
【００６５】そして、ステップＳ２２において、ステッ
プＳ１７において判断されたアライメントマークの種
類，ステップＳ１９において計算されたアライメントマ
ークの形成位置、およびステップＳ２１において判断さ
れたアライメントマークの形成順位を参照し、これらの
情報に基づいてアライメントマークを自動的に作成す
る。
【００６６】このように、本実施の形態２によれば、デ
ータベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化
されていることを利用し、このデータベースを参照する
ことにより、ＣＡＤ装置の側で自動的にアライメントマ
ーク等のパターンを発生することができ、半導体設計の
省力化の面でより有利な装置を得ることができる。
【００６７】実施の形態３．また、上記ＣＡＤ装置は、
半導体設計において、検証ルールを自動的に作成し、そ
の実行を行うものとしてもよい。
【００６８】図９において、Ｓ３０はデータベースから
情報を取得するステップ、Ｓ３１はステップＳ３０で取
得した情報のなかからプロセスルールを取得するステッ
プ、Ｓ３２はこのプロセスルールに基づいて検証ルール
を自動的に作成するステップ、Ｓ３３はこの作成された
検証ルールを自動的に実行するステップである。
【００６９】次に動作について説明する。ＣＡＤ装置に
内蔵されたＣＰＵは、ステップＳ３０において、半導体
設計部門と半導体製造部門で共有化されたデータベース
より各種の情報の取得を行い、ステップＳ３１におい
て、そのなかから半導体製造部門が要求する配線幅、配
線間隙等のプロセスルールを取得する。そして、ステッ
プＳ３２において、これらのプロセスルールに基づいて
検証ルールを自動的に作成し、ステップＳ３３におい
て、この自動作成された検証ルールを自動的に実行す
る。
【００７０】このように、本実施の形態３によれば、デ
ータベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化
されていることを利用し、このデータベースを参照する
ことにより、ＣＡＤ装置の側で自動的に検証ルールを作
成し、かつこれを自動実行するようにしたので、半導体
設計の省力化の面でより有利な装置を得ることができ
る。
【００７１】実施の形態４．また、半導体装置の製造を
行う自動化された半導体製造装置については、これに図
１０に示すごとく、マスクをいつ作成し、いつでき上が
ってくるかを判明させる機能をもたせてもよい。
【００７２】図１０において、Ｓ４０はデータベースか
ら情報を取得するステップ、Ｓ４１はステップＳ４０で
取得した情報のなかから作成マスクの入着予定日時の取
得を行うステップ、Ｓ４２はステップＳ４０で取得した
情報に基づき使用マスクの自動取り出し搬送装置の制御
を行うステップ、Ｓ４３はステップＳ４０で取得した情
報に基づき描画装置の指定を行うステップ、Ｓ４４はス
テップＳ４０で取得した情報に基づき処理時間の管理を
行うステップ、Ｓ４５はステップＳ４０で取得した情報
に基づき工程管理を行うステップ、Ｓ４６はステップＳ
４０で取得した情報に基づき進捗管理を行うステップ、
Ｓ４７は特定マスクの指定した範囲に存在する図形面積
の取得による装置への数値設定を行うステップ、Ｓ４８
はステップＳ４０で取得した情報に基づき検査パターン
の座標指定をＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座
標とを複合的に計算して割り出すステップである。
【００７３】次に動作について説明する。半導体製造装
置はその自動化された製造処理のためにＣＰＵを内蔵し
ており、この内蔵されたＣＰＵは、ステップＳ４０にお
いて、半導体設計部門と半導体製造部門で共有化された
データベースより各種の情報の取得を行い、ステップＳ
４１において、ステップＳ４０にて取得したデータのな
かからその作成マスクの入着予定日時の取得を行う。ま
た、ステップＳ４２において、ステップＳ４０にて取得
したデータに基づいてマスクの自動取り出し搬送装置の
制御を行うことにより、使用すべきマスクの取り出しと
搬送を行う。また、ステップＳ４３において、ステップ
Ｓ４０にて取得したデータによってプロセスの種類およ
び使用マスク名が判明するため、写真製版の描画装置の
指定を行う。また、ステップＳ４４において、ステップ
Ｓ４０にて取得したデータに基づきプロセスの処理時間
の管理を行う。また、ステップＳ４５，Ｓ４６におい
て、ステップＳ４０にて取得したデータに基づき工程管
理，進捗管理を行う。また、ステップＳ４７において、
ステップＳ４０にて取得したデータに基づき特定のマス
クの指定した範囲に存在する図形面積を取得することに
よる製造装置への数値設定を行う。さらに、ステップＳ
４８において、ステップＳ４０にて取得したデータに基
づき検査パターンの座標指示をＣＡＤデータと写真製版
後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出すこと
により、検査パターンがどこに存在するかを判定する。
【００７４】このように、本実施の形態４によれば、デ
ータベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化
されていることを利用し、このデータベースを参照する
ことにより、半導体製造装置の側で自動的に作成マスク
の入着予定日時の取得、使用マスクの自動取り出し搬送
装置の制御、描画装置の指定、処理時間の管理、工程管
理、進捗管理、特定マスクの指定した範囲に存在する図
形面積の取得による装置への数値設定、検査パターンの
座標指示を、ＣＡＤデータと写真製版後のウエハ上の座
標とを複合的に計算して割り出す処理を行うようにした
ので、マスクをいつ作成し、そのマスクがいつできあが
ってくるかが自動的に判明するため、半導体製造の省力
化の面でより有利な装置を得ることができる。
【００７５】実施の形態５．また、上記ＣＡＤ装置は、
半導体設計において、製造結果からの再シミュレーショ
ンを行うようにしてもよい。
【００７６】図１１において、Ｓ５０はデータベースか
ら検査データから設計へのバックアノテーションを行う
環境を工程毎にフォトマスクと系統だてて呼び出すステ
ップ、Ｓ５１はこの環境を用いて製造結果からの再シミ
ュレーションを行うステップである。
【００７７】次に動作について説明する。ＣＡＤ装置は
ＣＰＵを内蔵しており、この内蔵されたＣＰＵは、ステ
ップＳ５０において、製造工程を終えた、あるいは製造
工程中の検査データから設計へのバックアノテーション
を行う環境を、データベースより工程ごとにフォトマス
クと系統だてて呼び出す。そして、この呼び出した環境
に基づいて、ステップＳ５１において、製造結果からの
再シミュレーションを行う。
【００７８】このように、本実施の形態５によれば、デ
ータベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化
されていることを利用し、ＣＡＤ装置において、製造工
程を終えた、あるいは製造工程中の検査データを取得
し、これを用いて製造結果からの再シミュレーションを
容易に行うことができる。このため、例えば１０μｍ角
の正方形で２００Ωのシート抵抗において、片方の辺が
延びて、抵抗値が２５０Ωになったり１８０Ωになった
りしてばらつくことがあるが、これを設計値に戻すこと
により、正確な抵抗値を実現することができる。さらに
これは、コンデンサの容量値やＦＥＴの電流値の制御に
も用いることができる。
【００７９】実施の形態６．また、半導体開発情報統合
装置のデータベースは、これに半導体装置の機種別、工
程別に雛形となるデータを登録するとともに、設計部門
と製造部門で重複して発生した情報を一本化して登録す
るようにしてもよい。
【００８０】図１２において、Ｓ６０は本半導体開発情
報統合装置のデータベースに半導体装置の機種別、工程
別に雛形となるデータを登録する工程、Ｓ６１はこのデ
ータベースに設計部門と製造部門で重複して発生した情
報を一本化して登録する工程である。
【００８１】次に動作について説明する。半導体開発情
報統合装置のサーバーにはＣＰＵが内蔵されており、こ
のＣＰＵはその副記憶装置上に実現されるデータベース
に対し、ステップＳ６０において、半導体装置の機種
別、工程別に雛形となるデータを登録し、ステップＳ６
１において、このデータベースに設計部門と製造部門で
重複して発生した情報を一本化して登録する。
【００８２】このように、本実施の形態６によれば、半
導体開発情報統合装置のデータベースに、半導体装置の
機種別、工程別に雛形となるデータを登録するととも
に、設計部門と製造部門で重複して発生した情報を一本
化して登録するようにしたので、これにより、これらの
情報作成作業の効率化を図ることができる。そして、プ
ロセスが１つの製造ラインで規格化されているので、製
造ラインで例えば１０種類の処理が存在すれば、１０種
類の処理を登録しておき、これを適宜選択することによ
り、工程管理を容易に行うこともできる。
【００８３】実施の形態７．また、上記ＣＡＤ装置は、
半導体装置の厚み情報を取り込むことにより、三次元Ｃ
ＡＤのＺ軸の指定や、デバイスシミュレーション情報を
獲得することが可能である。
【００８４】図１３において、Ｓ７０はデータベースよ
り半導体装置の厚み情報を取り込むステップ、Ｓ７１は
三次元ＣＡＤのＺ軸の指定やデバイスシミュレーション
の情報の植え込み（獲得）を行うステップである。
【００８５】次に動作について説明する。ＣＡＤ装置は
ＣＰＵを内蔵しており、この内蔵されたＣＰＵは、ステ
ップＳ７０において、データベースより半導体装置の厚
み情報を取り込み、ステップＳ７１において、この取り
込まれた情報を用いて三次元ＣＡＤのＺ軸の指定やデバ
イスシミュレーションの情報の獲得を行う。
【００８６】このように、本実施の形態７によれば、デ
ータベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化
されていることを利用し、ＣＡＤ装置においてデータベ
ースより半導体装置の厚み情報を取り込むことにより、
三次元ＣＡＤのＺ軸の指定や、デバイスシミュレーショ
ン情報を植え込むことが可能である。このため、単なる
２次元的な配線の幅のみならずそのＺ軸方向の厚みも判
明するため、３次元での電気的特性が判明する。
【００８７】実施の形態８．さらに、半導体装置の評価
に用いる半導体評価装置は、上記ＣＡＤ装置のＣＡＤ情
報を取り込むことにより、オンウエハ評価時における座
標値の指定を行うようにしてもよい。
【００８８】図１４において、Ｓ８０はＣＡＤ装置より
ＣＡＤ情報を取り込むステップ、Ｓ８１はオンウエハ評
価時における座標値の指定を行うステップである。
【００８９】次に動作について説明する。半導体評価装
置はＣＰＵを内蔵しており、この内蔵されたＣＰＵは、
ステップＳ８０において、ＣＡＤ装置よりＣＡＤ情報を
取り込み、ステップＳ８１において、このステップＳ８
０にて取得したＣＡＤ情報に基づいてオンウエハ評価時
における座標値の指定を行う。
【００９０】このように、本実施の形態８によれば、デ
ータベースが半導体設計部門と半導体製造部門で共有化
されていることを利用し、半導体評価装置において、Ｃ
ＡＤ装置よりＣＡＤ情報を取り込み、このＣＡＤ情報に
基づいてオンウエハ評価時における座標値の指定を行う
ことができる。このため、オンウエハ評価を行う際にウ
エハを搭載したステージを動かすよりもより正確にウエ
ハを移動させることができ、オンウエハ評価をより正確
に行うことができる。
【００９１】
【発明の効果】以上のように、本願の請求項１の発明に
係る半導体開発情報統合装置によれば、半導体設計工程
にて作成するフォトマスク仕様の電子データと半導体製
造工程にて作成する各製造工程の電子データとを同一の
データベースまたは複数のデータベースに統合した統合
半導体情報として保管，管理する半導体情報管理装置
と、該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求
を発して、上記統合半導体情報を呼び出し、当該電子端
末上に表示を行い、該表示に基づいて設計用データの作
成，編集を行う半導体設計用電子端末と、上記半導体情
報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発して、上記
統合半導体情報を呼び出し、当該電子端末上に表示を行
い、該表示に基づいて製造用データの作成，編集を行う
半導体製造用電子端末と、上記半導体製造用電子端末に
より作成，編集された製造用データが与えられ、半導体
装置の製造を行う半導体製造装置とを備えるようにした
ので、自動化装置に対する人手による条件設定が不要に
なり、半導体設計部門、半導体製造部門の省力化が図れ
る効果がある。
【００９２】また、本願の請求項２の発明に係る半導体
開発情報統合装置によれば、半導体装置の設計部門にて
作成するフォトマスク仕様を電子データ化してなる一覧
表と半導体装置の製造部門にて作成する各製造工程を電
子データ化してなる指示書と半導体製造工程での中間評
価結果を電子データ化してなる一覧表とを同一のデータ
ベースまたは複数のデータベースに統合して保管，管理
する半導体情報管理装置と、該半導体情報管理装置に対
し統合情報呼び出し要求を発して、当該電子端末上にシ
ートメニュー，フォームメニューとして各工程別に列も
しくはページを分けて表示を行い、この画面上で半導体
設計部門，半導体製造部門の人員がデータの作成、編集
を行う電子端末と、上記半導体情報管理装置に対し統合
情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報管理装
置により上記統合された半導体情報が与えられる半導体
設計部門のＣＡＤ装置と、上記半導体情報管理装置に対
し統合情報呼び出し要求を発したとき、上記半導体情報
管理装置により上記統合された半導体情報が与えられる
半導体製造装置とを備えるようにしたので、自動化装置
に対する人手による条件設定が不要になり、半導体設計
部門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れ
る効果がある。
【００９３】また、本願の請求項３の発明に係る半導体
開発情報統合装置によれば、請求項２の半導体開発情報
統合装置において、上記ＣＡＤ装置は、半導体設計にお
いて、上記のデータベースから半導体製造部門が要求す
るフォトマスクの正・反の情報、精度、半導体製造写真
製版に使用する装置が必要とするアライメントマークの
種類、およびフォトマスクのアライメントの順序の情報
を入手することにより自動的にパターニングを行うもの
としたので、自動化装置に対する人手による条件設定が
不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半導体
評価部門の省力化が図れるとともに、パターニングを自
動的に行うことができ、この面からも省力化を図ること
ができる効果がある。
【００９４】また、本願の請求項４の発明に係る半導体
開発情報統合装置によれば、請求項２の半導体開発情報
統合装置において、上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の設
計において、上記のデータベースから半導体製造部門が
要求する配線幅、配線間隙等のプロセスルールを取得す
ることにより、検証ルールを自動的に作成し、その実行
を行うようにしたので、自動化装置に対する人手による
条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部
門、半導体評価部門の省力化が図れるとともに、検証ル
ールを自動的に作成することができ、この面からも省力
化を図ることができる効果がある。
【００９５】また、本願の請求項５の発明に係る半導体
開発情報統合装置によれば、請求項２の半導体開発情報
統合装置において、上記半導体製造装置は、半導体装置
の製造において、上記のデータベースから情報取り込み
を行うことにより、作成マスクの入着予定日時の取得、
使用マスクの自動取り出し搬送装置の制御、描画装置の
指定、処理時間の管理、工程管理、進捗管理、特定マス
クの指定した範囲に存在する図形面積の取得による装置
への数値設定、および検査パターンの座標指示を、ＣＡ
Ｄデータと写真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計
算して割り出す処理を行うものとしたので、自動化装置
に対する人手による条件設定が不要になり、半導体設計
部門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れ
るとともに、作成マスクの入着予定日時の取得、使用マ
スクの自動取り出し搬送装置の制御、描画装置の指定、
処理時間の管理、工程管理、進捗管理、特定マスクの指
定した範囲に存在する図形面積の取得による装置への数
値設定、検査パターンの座標指示を、ＣＡＤデータと写
真製版後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出
す処理を行うことができ、この面からも省力化を図るこ
とができる効果がある。
【００９６】また、本願の請求項６の発明に係る半導体
開発情報統合装置によれば、請求項２の半導体開発情報
統合装置において、上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の設
計において、製造工程を終えた、または製造工程中の検
査データから設計へのバックアノテーションを行う環境
を、上記データベースから工程毎にフォトマスクととも
に系統だてて呼び出すことにより、製造結果からの再シ
ミュレーションを行うものとしたので、自動化装置に対
する人手による条件設定が不要になり、半導体設計部
門、半導体製造部門、半導体評価部門の省力化が図れる
とともに、製造結果からの再シミュレーションを行うこ
とができ、この面からも省力化を図ることができる効果
がある。
【００９７】また、本願の請求項７の発明に係る半導体
開発情報統合装置によれば、請求項１または２の半導体
開発情報統合装置において、上記半導体開発情報統合装
置は、そのデータベースに半導体装置の機種別、工程別
に雛形となるデータを登録するとともに、設計部門と製
造部門で重複して発生した情報を一本化して登録するも
のとしたので、自動化装置に対する人手による条件設定
が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半導
体評価部門の省力化が図れるとともに、設計部門と製造
部門で重複して発生した情報を一本化して登録すること
ができ、この面からも省力化を図ることができる効果が
ある。
【００９８】また、本願の請求項８の発明に係る半導体
開発情報統合装置によれば、請求項２の半導体開発情報
統合装置において、上記ＣＡＤ装置を、半導体装置の厚
み情報を取り込むことにより、三次元ＣＡＤのＺ軸の指
定、デバイスシミュレーション情報の植え込みが可能な
ものとしたので、自動化装置に対する人手による条件設
定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部門、半
導体評価部門の省力化が図れるとともに、三次元ＣＡＤ
のＺ軸の指定、デバイスシミュレーション情報の獲得が
可能となり、この面からも省力化を図ることができる効
果がある。
【００９９】さらに、本願の請求項９の発明に係る半導
体開発情報統合装置によれば、請求項２の半導体開発情
報統合装置において、上記半導体装置の評価に用いる半
導体評価装置を、上記ＣＡＤ装置のＣＡＤ情報を取り込
むことにより、オンウエハ評価時における座標値の指定
を行うものとしたので、自動化装置に対する人手による
条件設定が不要になり、半導体設計部門、半導体製造部
門、半導体評価部門の省力化が図れるとともに、オンウ
エハ評価時における座標値の指定を行うことができ、こ
の面からも省力化を図ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による半導体開発情報統
合装置の構成例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１による半導体開発情報統
合装置の模式的な構成例を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１による半導体開発情報統
合装置を用いて行うようにした半導体装置の開発部門に
おける開発工程の一例を示す図である。
【図４】半導体設計において作成するフォトマスク仕様
をデータベースから電子端末に呼び出した例を示す図で
ある。
【図５】図４で示したフォーマットからアライメント群
を自動作成した例を示す図である。
【図６】半導体製造に使用する写真製版用の露光装置に
設定を行うための座標値をＣＡＤ上で抽出を行った例を
示す図である。
【図７】半導体製造における工程表の一例を示す図であ
る。
【図８】本発明の実施の形態２におけるＣＡＤ装置が行
う処理を示すフローチャート図である。
【図９】本発明の実施の形態３におけるＣＡＤ装置が行
う処理を示すフローチャート図である。
【図１０】本発明の実施の形態４における半導体製造装
置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１１】本発明の実施の形態５におけるＣＡＤ装置が
行う処理を示すフローチャート図である。
【図１２】本発明の実施の形態６における半導体開発情
報統合装置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１３】本発明の実施の形態７におけるＣＡＤ装置が
行う処理を示すフローチャート図である。
【図１４】本発明の実施の形態８における半導体評価装
置が行う処理を示すフローチャート図である。
【図１５】本発明の実施の形態１による半導体開発情報
統合装置の他の模式的な構成例を示す図である。
【図１６】従来の半導体開発における設計部門と製造部
門，評価部門の情報の交換の様式を示す図である。
【図１７】従来の半導体装置の開発部門における開発工
程の一例を示す図である。
【符号の説明】
１０１ 半導体情報管理装置、１０２ 半導体設計用電
子端末、１０３ ＣＡＤ装置、１０４ 半導体製造用電
子端末、１０５ 半導体製造装置、１，２，３データベ
ース、１ａ，２ａ，３ａ データベースへのアクセスを
行い、情報を取得する手段、１０，２０ ＥＷＳ、１０
ａ，２０ａ グラフィック端末、１０ｂ，２０ａ，２０
ｂ メモリ、１０ｃ，２０ｃ 副記憶装置、１００，２
００，３００ サーバー、１００ａ，２００ａ，３００
ａ メモリ、１００ｂ，２００ｂ，３００ｂ，３００ｃ
副記憶装置。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体設計工程にて作成するフォトマス
    ク仕様の電子データと半導体製造工程にて作成する各製
    造工程の電子データとを同一のデータベースまたは複数
    のデータベースに統合した統合半導体情報として保管，
    管理する半導体情報管理装置と、 該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発
    して、上記統合半導体情報を呼び出し、当該電子端末上
    に表示を行い、該表示に基づいて設計用データの作成，
    編集を行う半導体設計用電子端末と、 上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を
    発して、上記統合半導体情報を呼び出し、当該電子端末
    上に表示を行い、該表示に基づいて製造用データの作
    成，編集を行う半導体製造用電子端末と、 上記半導体製造用電子端末により作成，編集された製造
    用データが与えられ、半導体装置の製造を行う半導体製
    造装置とを備えたことを特徴とする半導体開発情報統合
    装置。
  2. 【請求項２】 半導体装置の設計部門にて作成するフォ
    トマスク仕様を電子データ化してなる一覧表と半導体装
    置の製造部門にて作成する各製造工程を電子データ化し
    てなる指示書と半導体製造工程での中間評価結果を電子
    データ化してなる一覧表とを同一のデータベースまたは
    複数のデータベースに統合して保管，管理する半導体情
    報管理装置と、 該半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を発
    して、当該電子端末上にシートメニュー，フォームメニ
    ューとして各工程別に列もしくはページを分けて表示を
    行い、この画面上で半導体設計部門，半導体製造部門の
    人員がデータの作成、編集を行う電子端末と、 上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を
    発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合さ
    れた半導体情報が与えられる半導体設計部門のＣＡＤ装
    置と、 上記半導体情報管理装置に対し統合情報呼び出し要求を
    発したとき、上記半導体情報管理装置により上記統合さ
    れた半導体情報が与えられる半導体製造装置とを備えた
    ことを特徴とする半導体開発情報統合装置。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の半導体開発情報統合装置
    において、 上記ＣＡＤ装置は、半導体設計において、上記のデータ
    ベースから半導体製造部門が要求するフォトマスクの正
    ・反の情報、精度、半導体製造写真製版に使用する装置
    が必要とするアライメントマークの種類、およびフォト
    マスクのアライメントの順序の情報を入手することによ
    り自動的にパターニングを行うものであることを特徴と
    する半導体開発情報統合装置。
  4. 【請求項４】 請求項２記載の半導体開発情報統合装置
    において、 上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の設計において、上記の
    データベースから半導体製造部門が要求する配線幅、配
    線間隙等のプロセスルールを取得することにより、検証
    ルールを自動的に作成し、その実行を行うものであるこ
    とを特徴とする半導体開発情報統合装置。
  5. 【請求項５】 請求項２記載の半導体開発情報統合装置
    において、 上記半導体製造装置は、半導体装置の製造において、上
    記のデータベースから情報取り込みを行うことにより、
    作成マスクの入着予定日時の取得、使用マスクの自動取
    り出し搬送装置の制御、描画装置の指定、処理時間の管
    理、工程管理、進捗管理、特定マスクの指定した範囲に
    存在する図形面積の取得による装置への数値設定、およ
    び検査パターンの座標指示を、ＣＡＤデータと写真製版
    後のウエハ上の座標とを複合的に計算して割り出す処理
    を行うものであることを特徴とする半導体開発情報統合
    装置。
  6. 【請求項６】 請求項２記載の半導体開発情報統合装置
    において、 上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の設計において、製造工
    程を終えた、または製造工程中の検査データから設計へ
    のバックアノテーションを行う環境を、上記データベー
    スから工程毎にフォトマスクとともに系統だてて呼び出
    すことにより、製造結果からの再シミュレーションを行
    うものであることを特徴とする半導体開発情報統合装
    置。
  7. 【請求項７】 請求項１または２記載の半導体開発情報
    統合装置において、 上記半導体開発情報統合装置は、そのデータベースに半
    導体装置の機種別、工程別に雛形となるデータを登録す
    るとともに、設計部門と製造部門で重複して発生した情
    報を一本化して登録するものであることを特徴とする半
    導体開発情報統合装置。
  8. 【請求項８】 請求項２記載の半導体開発情報統合装置
    において、 上記ＣＡＤ装置は、半導体装置の厚み情報を取り込むこ
    とにより、三次元ＣＡＤのＺ軸の指定、デバイスシミュ
    レーション情報の獲得が可能なことを特徴とする半導体
    開発情報統合装置。
  9. 【請求項９】 請求項２記載の半導体開発情報統合装置
    において、 上記半導体装置の評価に用いる半導体評価装置は、上記
    ＣＡＤ装置のＣＡＤ情報を取り込むことにより、オンウ
    エハ評価時における座標値の指定を行うことを特徴とす
    る半導体開発情報統合装置。
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