JP2003295415A - フォトマスク供給システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトマスクの製造工期を短縮することが可
能なマスク供給システムを提供する。 【解決手段】 発注者コンピュータ３００から、フォト
マスクパターンに対する寸法測長方法とマスク設計デー
タとを有する仕様データが通信回線５００を介して送信
される。素子寸法演算装置１００は、寸法測長方法とマ
スク設計データとに応じて、測長レシピを生成し、素子
寸法測長装置２００に送信する。素子寸法演算装置１０
０は、測長データとマスク設計データとに基づいて、パ
ターンの製造誤差データを演算して導出し、通信回線を
介して、発注者に送信する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体デバイス製造
工程で使用されるマスクの発注および供給システムに関
し、特に、半導体デバイスの製造写真製版工程における
原版として使用されるフォトマスクを供給するシステム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体集積回路装置、たとえ
ば、ＩＣ（Integrated Circuit）チップの製造工程の１
つであるフォトリソグラフィー工程において、合成石英
基板上に金属薄膜で遮光パターンを形成したフォトマス
クを原版として製造される。

【０００３】このフォトマスクは、マスクメーカにより
製造される。仕様に関する情報は、発注元のＩＣチップ
製造メーカから発注先のマスクメーカに、磁気テープ等
に格納されて送付されたり、またはオンラインで送信さ
れたりする。マスクメーカは、送られてきた仕様に関す
る情報に基づいて、フォトマスクを製造するための製造
データを生成する。一方、フォトマスクの数量、納期等
の注文情報は、発注元のＩＣチップ製造メーカから発注
先のマスクメーカに、電話で伝えられたり、オンライン
で伝えられたりする。マスクメーカは、注文情報に基づ
いて生産管理に必要な製造品番、数量、発送先および納
期などの情報と、品質管理に必要な情報とを含む管理デ
ータを生成する。作成された管理データは、フォトマス
ク製造ライン送られる。フォトマスク製造ラインは、仕
様に基づいて生成された製造データと、注文情報に基づ
いて作成された管理データとに基づいて、フォトマスク
を製造する。フォトマスクは、たとえば、製造データに
よって制御される電子ビーム露光装置によって作成され
る。

【０００４】図３０は、このようなフォトマスクの一例
である、光学ステッパ用のレチクル８０００を示す図で
ある。合成石英基板から構成されるレチクル８０００の
一方面上には、金属薄膜による遮光パターンの集合であ
る回路パターン８０１０と８０２０とが形成されている
ものとする。

【０００５】図３０においては、図示省略しているが、
回路パターン８０１０や８０２０の各々は、実際には、
たとえば、数ミクロンやサブミクロンないしは０．１ミ
クロンオーダの線幅を有する多数のパターンの集合体で
ある。

【０００６】上述のようにして、マスクメーカでフォト
マスクを作成する際には、その製造誤差、すなわち、設
計寸法と実際に作成された遮光パターンとの仕上がり寸
法との間の誤差を測定して評価する必要がある。

【０００７】図３１は、このようなフォトマスク上の回
路パターン８０１０に含まれる要素パターン８１００お
よびこの要素パターン８１００の寸法測定の概念を示す
図である。

【０００８】図３１（ａ）はこのような要素パターンが
長方形パターンである場合を示す。また、図３１（ｂ）
は、たとえば、要素パターン８１００を測長する際の測
定ウィンド８２００を示す。

【０００９】ここで、「測定ウィンド」とは、要素パタ
ーン８１００を測長ＳＥＭ（Scanning Electron Micros
cope）で観測して寸法を測定する場合は、電子線を照射
し電子線反射像を得て、寸法測定を行う測定領域のこと
を意味する。

【００１０】あるいは、要素パターン８１００をレーザ
顕微鏡で観測して寸法を測定する場合は、レーザ光線を
照射し光学像を得て、寸法測定を行う測定領域のことを
意味する。

【００１１】したがって、この「測定ウィンド」が大き
いほど、より多くの観測データが得られることになり、
寸法の測定精度は向上することになる。

【００１２】電子線反射像に基づくにしろ、光学像に基
づくにしろ、測定ウインド８２００中の観測画像を電子
データとしてコンピュータ内に取り込み、この観測画像
データに対して画像処理を行うことで、要素パターン８
１００のエッジ部分８２２０および８２１０を検出し
て、寸法測定を行う。たとえば、反射電子線強度の２次
微分をとることにより、反射強度の変曲点を検出して、
この変曲点からエッジの検出を行うことも可能である。

【００１３】このような寸法測定により、フォトマスク
の製造誤差の評価が行われることになる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような製造誤差の測定をマスクメーカが評価の上、そ
の誤差値を保証した上で、ＩＣチップ製造メーカに納品
することを要求する場合、上記回路パターン８０１０や
８０２０の全ての測長個所を測定するものとすると、納
期（ターンアラウンド期間：ＴＡＴ）が延びるのみなら
ず、製造コストも上昇してしまうという問題がある。

【００１５】さらに、マスクパターンを製造する際の基
礎となる設計データは、デジタルデータとして作成され
るため、たとえば、個々のパターンの外形は、いわゆる
「設計グリッド」と呼ばれる設計上の最小ユニットを桝
目とする碁盤目上の座標の集合として表現される。この
ような「設計グリッド」は、また、マスク製造時におい
ては、パターン描画における描画位置を特定する「アド
レスユニット」と呼ばれる。

【００１６】ところで、マスク作成時において、フォト
マスク上の各パターンは、上記「アドレスユニット」の
碁盤の桝目と平行な外形線のみから構成されるとは限ら
れず、たとえば、この桝目に対して斜めの外形線や、場
合によっては、曲線の外形線を有する場合もある。

【００１７】一例としては、設計グリッドに対して、た
とえば４５度に傾斜した配線を形成する場合や、耐圧の
要求される素子のパターンの外形形状が円形として設計
される場合がある。

【００１８】この場合、マスク製造のための設計データ
は、実際は、このような「アドレスユニット」によっ
て、丸められた値を有する碁盤目上の座標の集合として
表現されることになる。

【００１９】この場合、設計されたパターンと、フォト
マスク上の遮光パターンとの製造誤差には、このような
丸め誤差の影響もあるため、設計されたパターンと遮光
パターンの仕上がり寸法との差として製造公差を正確に
評価することが困難な場合がある。

【００２０】また、仮に、フォトマスク上の各パターン
は、上記「アドレスユニット」の碁盤の桝目と平行な外
形線のみから構成される場合であっても、たとえば、フ
ォトマスクパターンが複雑な形状となる場合がある。

【００２１】たとえば、回路パターンの微細化が進むと
マスクのパターン形状をウェハ上に忠実に形成すること
が困難になるため、予めマスクパターンも図形を付加し
たり、疎密応じてサイズを補正する光近接効果補正（Ｏ
ＰＣ：Optical Proximity Correction）を行う場合、フ
ォトマスク上の各パターンが上記のような複雑に形状と
なる場合がある。このような場合、パターンの外形線が
互いに並行する所定長以上の直線となっていないため
に、正確にこのパターン寸法を評価することが困難であ
るという問題もあった。

【００２２】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであって、その目的は、フォトマスクの製造
工期を短縮することが可能なマスク供給システムを提供
することである。

【００２３】この発明の他の目的は、フォトマスクの製
造コストを削減することが可能なマスク供給システムを
提供することである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、この発明の１つの局面に従うと、発注者にフ
ォトマスクを供給するフォトマスク供給システムであっ
て、発注者と通信するための通信手段と、データを記憶
するための記憶手段と、製造されたフォトマスク中のパ
ターン寸法を測長レシピに従って測定するための測長装
置と、通信手段と記憶手段とに接続され、通信手段と記
憶手段とを制御するための制御手段とを備え、制御手段
は、フォトマスク上に形成されるパターンに対する寸法
測長方法とマスク設計データとを有する仕様データを通
信手段を介して受信し、記憶手段に記憶させる手段と、
寸法測長方法とマスク設計データとに応じて、測長レシ
ピを生成するレシピ生成手段と、測長装置で実測した測
長データを、記憶手段に格納する手段と、測長データと
マスク設計データとに基づいて、パターンの製造誤差デ
ータを演算して導出する演算手段と、通信手段を介し
て、製造誤差データを発注者に送信する手段とを含む。

【００２５】好ましくは、制御手段が、さらに、仕様デ
ータに基づいて、測長装置の測長時間を算出する手段
と、測長時間に基づいて、費用見積りデータを演算する
見積演算手段と、通信手段を介して、発注者に費用見積
りデータを送信する手段とを含む。

【００２６】また、好ましくは、記憶手段が、フォトマ
スクの製造条件データを格納し、演算手段は、フォトマ
スクの製造条件データと、マスク設計データの構造およ
び設計寸法に対応した製造誤差データを記憶手段に更新
して蓄積し、発注者からのマスク設計データに対する製
造誤差をシミュレーションして求める。

【００２７】また、好ましくは、レシピ生成手段が、マ
スク設計データに基づいて、測長対象とするパターン形
状および設計寸法とフォトマスク上のパターンの位置を
含む測長箇所を算出する手段を含む。

【００２８】また、好ましくは、レシピ生成手段が、測
定方法とマスク設計データとに基づいて、測長範囲およ
び測長繰り返し回数の制御量を含む測長レシピを作成す
るデータ作成手段を含む。

【００２９】また、好ましくは、見積演算手段が、発注
者の発注内容に対して、測長方法および製造公差と費用
見積りデータとを対応付けた複数の組を含む選択リスト
を算出する手段と、通信手段を介して、発注者に選択リ
ストを送信する手段を含む。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一
の部品には同一の符号を付してある。それらの名称およ
び機能も同じである。したがってそれらについての詳細
な説明は繰返さない。また、以下の説明では、本発明を
主としてフォトマスク供給システムとして説明するが、
本発明は、フォトマスクの供給方法としてや、フォトマ
スク供給プログラムとしも、実施可能なものである。

【００３１】図１は、フォトマスク供給システムの構成
を説明するための概略ブロック図である。

【００３２】図１を参照して、本実施の形態に係るフォ
トマスク供給システムは、フォトマスクを製造するマス
クメーカ１０内に設けられる素子寸法演算装置１００
と、フォトマスクの製造条件と寸法精度との関係を予め
対応付けてデータベースとして格納し、素子寸法演算装
置１００との間でデータの授受を行う寸法精度データベ
ース１０１と、マスクメーカ１０内に設けられ、素子寸
法演算装置１００から通信回線５００を介して与えられ
る測定レシピにしたがって、製造されたマスクの要素パ
ターンの仕上がり寸法を測定する素子寸法測定装置２０
０と、マスクメーカ１０内に設けられる受注者コンピュ
ータ４００と、素子寸法などの製造条件および測長方法
と価格データとを関連付けて格納し、受注者コンピュー
タ４００との間でデータの授受を行う価格表データベー
ス４１０と、ＩＣチップ製造メーカ２０内に設けられ、
受注者コンピュータ４００に対して、通信回線５００を
介して、マスクの設計データや製造条件、測長方法など
を通知するための発注者コンピュータ３００とを備え
る。

【００３３】なお、通信回線５００は、専用回線を用い
ることができる。ただし、セキュリティ上の保護がなさ
れた通信環境、たとえば、仮想プライベートネットワー
ク等を実現できる環境であれば、インターネットなどの
公衆回線を用いてもよい。

【００３４】素子寸法演算装置１００は、受注者コンピ
ュータ４００から受信したデータを記憶しておき、記憶
されたデータに基づいて、上述したとおり、素子寸法測
定のための測定レシピを作成したり、あるいは、フォト
マスクの製造条件データとマスク設計データの構造およ
び設計寸法に対応した製造誤差データを更新して予め記
憶しておき、発注者からのマスク設計データに対する製
造誤差をシミュレーションして求める。

【００３５】また、素子寸法演算装置１００は、発注者
からのフォトマスクに関する仕様データに基づいて、素
子寸法測定装置２００の測長時間を算出し、測長時間に
基づいて、費用見積りデータを演算する。算出された費
用見積りデータは、通信回線５００を介して、発注者に
送信される。

【００３６】さらに、素子寸法演算装置１００は、フォ
トマスクの製造条件データを記憶しておき、フォトマス
クの製造条件データとマスク設計データおよび設計寸法
に対応した製造誤差データを、マスク製造とマスクパタ
ーン測定を行うごとに更新して記憶しておく。素子寸法
演算装置１００は、発注者からのマスク設計データに対
する製造誤差を、この蓄積された製造誤差データに基づ
いて、シミュレーションして求める。

【００３７】本実施の形態に係る素子寸法演算装置１０
０における上述したような製造誤差をシミュレーション
機能や費用見積り機能は、コンピュータにおいて、ＣＰ
Ｕ（Central Processing Unit）により所定のプログラ
ムを実行することにより実現される。

【００３８】図２は、素子寸法演算装置１００の一例で
あるコンピュータシステムの外観を示す図である。図２
を参照してこのコンピュータシステムは、ＦＤ（Flexib
le Disk）駆動装置１０６およびＣＤ−ＲＯＭ（Compact
Disc-Read Only Memory)駆動装置１０８を備えたコン
ピュータ１０２と、モニタ１０４と、キーボード１１０
と、マウス１１２とを含む。

【００３９】図３は、このコンピュータシステムの構成
を示すブロック図である。図３に示すように、コンピュ
ータ１０２は、上記したＦＤ駆動装置１０６およびＣＤ
−ＲＯＭ駆動装置１０８に加えて、相互にバスで接続さ
れたＣＰＵ（Central Processing Unit）１２０と、メ
モリ１２２と、固定ディスク１２４と、他のコンピュー
タ、たとえば、受注者コンピュータ４００や素子寸法測
長装置２００を制御するコンピュータと通信するための
通信インターフェイス１２８とを含む。ＦＤ駆動装置１
０６にはＦＤ１１６が装着される。ＣＤ−ＲＯＭ駆動装
置１０８にはＣＤ−ＲＯＭ１１８が装着される。これら
のＦＤ１１６およびＣＤ−ＲＯＭ１１８には、ソフトウ
ェアに対応した所定のプログラムが格納されている。

【００４０】既に述べたように、素子寸法演算装置１０
０の機能は、コンピュータハードウェアとＣＰＵ１２０
により実行されるソフトウェアとにより実現される。一
般的にこうしたソフトウェアは、ＦＤ１１６、ＣＤ−Ｒ
ＯＭ１１８などの記録媒体にプログラムとして格納され
て流通し、ＦＤ駆動装置１０６またはＣＤ−ＲＯＭ駆動
装置１０８などにより記録媒体から読取られて固定ディ
スク１２４に一旦格納される。さらに固定ディスク１２
４からメモリ１２２に読出されて、ＣＰＵ１２０により
実行される。

【００４１】これらのコンピュータのハードウェア自体
は一般的なものである。コンピュータは、ＣＰＵを含む
制御回路、記憶回路、入力回路、出力回路およびＯＳ
（Operating System）を含み、プログラムを実行する環
境を備えたものである。本発明のプログラムは、このよ
うなコンピュータを、素子寸法演算装置１００として機
能させるプログラムである。したがって本発明の最も本
質的な部分は、ＦＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、メモリカード、固
定ディスクなどの記録媒体に記録されたプログラムであ
る。

【００４２】なお、図２および図３に示したコンピュー
タ自体の動作は周知であるので、ここではその詳細な説
明は繰返さない。

【００４３】図４は、図１に示したフォトマスク供給シ
ステムの動作を説明するための第１のフローチャートで
ある。

【００４４】すなわち、図４においては、発注者コンピ
ュータ３００から、素子寸法演算装置１００に対して、
発注情報の登録処理を行なうための処理のフローを示し
ている。

【００４５】図４を参照して、まず、発注者が、受注者
コンピュータ４００を介して、素子寸法演算装置１００
に対して、見積りデータの送信要求を行なう（ステップ
Ｓ１００）。

【００４６】この見積りデータ送信要求には、後に説明
するように、見積りデータを生成するための基礎となる
データが含まれる。

【００４７】素子寸法演算装置１００は、見積りデータ
送信要求に従って、見積りデータの作成を行ない、作成
した見積りデータを発注者コンピュータ３００に対して
送信する（ステップＳ１０２）。

【００４８】ここで、見積りデータは、発注者からの情
報に基づいて、複数の候補を列挙するリストとして生成
してもよい。

【００４９】発注者コンピュータ３００では、素子寸法
演算装置１００から与えられた見積りデータに基づい
て、発注者が、最終的に決定した測長方法に関するデー
タ（以下、「測長方法データ」）およびマスク設計デー
タの送信を行なう（ステップＳ１０４）。

【００５０】受注者コンピュータ４００では、発注者コ
ンピュータ３００から送信された測長方法データおよび
マスク設計データを受信して（ステップＳ１０６）、発
注者から指定された発注内容が、素子寸法演算装置１０
０において演算処理を行なう対象であるか、あるいは演
算を行なうことなく、すべて実測データに基づいて処理
を行なう発注内容であるかの判断が行なわれる（ステッ
プＳ１０８）。

【００５１】発注者からの発注内容が、フォトマスク中
の対象パターンをすべて実測することを要求している場
合は、通常のフォトマスク製造工程に従って、フォトマ
スクを製造するとともに、製造されたフォトマスクにつ
いて発注者の指定したパターンを測定した上で、製造誤
差データを実測値のみに基づいて算出し、発注者コンピ
ュータ３００に対して返信する処理を行なう（ステップ
Ｓ１１０）。

【００５２】なお、このとき、製造誤差データの送信と
並行して、製造されたフォトマスクの現物を、発注者で
あるたとえば、ＩＣチップ製造メーカー２０に対して送
付する処理も行なわれる。

【００５３】一方、ステップＳ１０８において、発注者
からの発注内容が、素子寸法演算装置１００において、
フォトマスクの製造後の製造誤差データの算出にあたっ
て、その一部または全部を演算処理（シミュレーショ
ン）によって算出することが指定されている場合、受注
者コンピュータ４００は、測長方法データおよびマスク
設計データを素子寸法演算装置１００に対して送信す
る。素子寸法演算装置１００では、受取った測長方法デ
ータおよびマスク設計データに基づいて、製造誤差デー
タを算出するのに十分なデータが与えられているか否か
の判定を行ない（ステップＳ１１２）、データが不足し
ている場合は、発注者コンピュータ３００に対して、デ
ータの再送信の要求を行なう（ステップＳ１１４）。発
注者コンピュータ３００では、再送信要求を受取った場
合は、再び、上記ステップＳ１０４の処理を、再送信要
求に従ったデータを補充した上で行なう。

【００５４】一方、ステップＳ１１２において、素子寸
法演算装置１００が、演算処理のために十分なデータが
与えられていると判定した場合は、素子寸法演算装置１
００は、測長方法データおよびマスク設計データをたと
えば固定ディスク１２４中に登録する（ステップＳ１１
６）。

【００５５】なお、「測長方法データ」とは、以下のよ
うな測長方法のいずれかを指定するためのデータを含む
ものとする。

【００５６】まず、「全点実測測定」との測長方法で
は、発注者が指定したパターンを全数実測測定が行なわ
れる。

【００５７】一方、「モニタマーク実測測定」との測長
方法では、発注者側が、デバイスパターンの代わりに指
定したモニタマークの測定が行なわれる。

【００５８】「デバイスパターン実測測定」との測長方
法では、発注者側が指定したデバイスパターンについ
て、すべて実測測定が行なわれる。

【００５９】「全点測定」との測長方法では、発注者が
側が指定したパターンの中から、シミュレーションの補
正用に代表点を数点測定し、残りのパターンについては
予め獲得されている要素パターンと測定誤差との対応関
係を示すデータに基づいて、シミュレーションにより製
造誤差が算出される。したがって、後に説明するような
全点シミュレーションよりも、実測値により補正を行な
っている分精度が高くなる。

【００６０】「モニタマーク測定」との測長方法では、
上述した「全点測定」と同様に、デバイスパターンの代
わりに指定したモニタマークのうち、シミュレーション
補正用に代表点を数点測定し、残りのパターンについて
はシミュレーションで製造誤差が算出される。

【００６１】「デバイスパターン測定」との測長方法で
は、指定したデバイスパターンのうち、シミュレーショ
ン補正用に代表点を測定し、残りはシミュレーションに
より製造誤差が算出される。

【００６２】「特定寸法測定」とは、指定した寸法を持
つパターンのうちから、シミュレーション補正用に代表
点を数点測定し、残りのパターンについてはシミュレー
ションで製造誤差を算出する。

【００６３】「全点推定」との測長方法では、指定した
パターンについて、予め獲得されている要素パターンと
製造誤差との対応関係を示すデータに基づいてパターン
の全点についてシミュレーションにより製造誤差を算出
する。

【００６４】「モニタマーク推定」との測長方法では、
デバイスパターンの代わりに指定したモニタマークにつ
いて、全点シミュレーションにより製造誤差データを算
出する。

【００６５】「デバイスパターン推定」との測長方法で
は、指定したデバイスパターンについて、全点シミュレ
ーションにより製造誤差を算出する。

【００６６】「特定寸法推定」との測長方法では、指定
した寸法を持つパターンについて、全点シミュレーショ
ンにより製造誤差データを算出する。

【００６７】なお、以下の説明では、原則として、「全
点測定」、「モニタマーク測定」、「デバイスパターン
測定」または「特定寸法測定」等の、代表点の実測とシ
ミュレーションとを併用する測長方法が発注者により指
定されている場合について説明する。ただし、全点につ
いてシミュレーションを行なう場合には、単に代表点の
実測を行なう処理が省略されるのみである。

【００６８】図５は、図４の処理に続いて、図１に示し
たフォトマスク生産システムが行なう処理を説明するた
めの第２のフローチャートである。

【００６９】すなわち、図５においては、素子寸法演算
装置１００から、最終的に発注者コンピュータ３００に
対して、製造誤差データを送信するまでの処理について
説明している。

【００７０】図５を参照して、図４で説明したステップ
Ｓ１１６の処理に続いて素子寸法演算装置１００では、
マスク設計データと発注者からの発注内容およびそれま
でのフォトマスクの製造条件とこれに対応して製造され
るフォトマスクの製造誤差データとを関連付けたデータ
であって、たとえば、図１に示した寸法精度データベー
ス１０１中に格納されている製造条件データをもとに、
測長レシピを作成し、素子寸法測長装置２００に対して
送信を行なう（ステップＳ１２０）。

【００７１】素子寸法測長装置２００においては、測長
レシピに基づいて、作成されたフォトマスク中の指定さ
れたパターンについて測長を行ない、測長結果を素子寸
法演算装置１００に対して返信する（ステップＳ１２
２）。

【００７２】素子寸法演算装置１００では、返信された
測長結果に基づいて、実測されたパターン寸法と寸法精
度データベース１０２中に格納されている要素パターン
およびこれに対応する実測値データから算出される製造
誤差データの作成を行なう（ステップＳ１２４）。

【００７３】素子寸法演算装置１００は、作成された製
造誤差データを受注者コンピュータ４００に送信し（ス
テップＳ１２６）、受注者コンピュータ４００は、受取
った製造誤差データを発注者コンピュータ３００に対し
て転送する（ステップＳ１２８）。

【００７４】発注者コンピュータ３００は、受注者コン
ピュータ４００から、製造誤差データを受信する（ステ
ップＳ１３０）。

【００７５】なお、この場合も、図４において説明した
ステップＳ１１０における通常処理と同様に、発注者コ
ンピュータ３００への製造誤差データの送信と並行し
て、実際に製造されたフォトマスクのフォトマスクメー
カー１０からＩＣチップ製造メーカー２０への送付が行
なわれるものとする。

【００７６】図６は、図４に示したフローチャートにお
いて、素子寸法演算装置１００が見積りデータを送信す
る処理を説明するためのフローチャートである。

【００７７】図６を参照して、素子寸法演算装置１００
は、見積りデータを作成すると（ステップＳ２００）、
見積りデータを受注者コンピュータ４００に対して送信
する（ステップＳ２０２）。

【００７８】受注者コンピュータ４００では、受信した
見積りデータを、発注者コンピュータ３００に対して転
送し（ステップＳ２０４）、発注者コンピュータ３００
は、受注者コンピュータ４００から見積りデータを受信
する（ステップＳ２０６）。

【００７９】図７は、図６において説明したステップＳ
２００において、素子寸法演算装置１００が見積りデー
タを作成するプロセスを説明するためのフローチャート
である。

【００８０】図７を参照して、見積りデータの算出処理
が開始されると（ステップＳ３００）、発注者からの発
注内容に基づいて、素子寸法演算装置１００は、「対象
寸法」および「測定対象パターン数」を取得する（ステ
ップＳ３０２）。

【００８１】続いて、素子寸法演算装置１００は、発注
者からの発注内容に基づいて、「公差」を取得する（ス
テップＳ３０４）。

【００８２】さらに、素子寸法演算装置１００は、発注
者からの発注内容に基づいて、「測長方法」を取得する
（ステップＳ３０６）。

【００８３】以上の発注者からの発注内容に基づくデー
タに応じて、素子寸法演算装置１００は、製造誤差を算
出する際の「最小寸法」を算出する（ステップＳ３０
８）。

【００８４】次に、素子寸法演算装置１００は、算出さ
れた「最小寸法」に基づいて、製造誤差を算出するにあ
たり、実測データを取得するための測定装置の選定を行
なう（ステップＳ３１０）。

【００８５】さらに、素子寸法演算装置１００は、「測
長寸法」と、「公差」と「対象寸法」と「測定装置」に
より、「実測の必要なパターン数」の算出を行なう（ス
テップＳ３１２）。

【００８６】素子寸法演算装置１００は、ステップＳ３
１２において算出された「実測の必要なパターン数」
と、「測定装置」により、実測のために必要な時間と、
シミュレーションに必要な時間とを総合して、「測定時
間」を算出し、ならびに、このような「測定時間」に応
じた「測定費」を算出する（ステップＳ３１４）。

【００８７】なお、「測定費」の算出にあたっては、製
造時に許容される「公差」により、従来のフォトマスク
製品の製造歩留まりのデータ等を参照しつつ、推定され
る受注フォトマスクの製造歩留まりを算出し、この歩留
まりに応じて「測定費」の割増を行なうことも可能であ
る。

【００８８】さらに、素子寸法演算装置１００は、「測
定費」に対して、顧客対象の割引を行ない、「標準価
格」を算出する（ステップＳ３１６）。

【００８９】以上で見積りデータの算出処理が終了する
（ステップＳ３２０）。図８は、図７で説明した処理フ
ローに従って作成される見積りデータの一例を示す図で
ある。

【００９０】見積りデータは、図６で説明したとおり、
素子寸法演算装置１００から受注者コンピュータ４００
を介して、発注者コンピュータ３００に送信される。

【００９１】したがって、この見積りデータには、送信
されるデータが見積りデータであること示す情報や、送
信元の受注者コンピュータ４００および送信先の発注者
コンピュータ３００等を特定するための情報であるヘッ
ダ情報が含まれる。

【００９２】このようなヘッダ情報に続いて、許される
公差（たとえば、単位はｎｍ）や、測長方法や、測定対
象パターン数や、測定の際の最小寸法（たとえば、単位
はｎｍ）の種類に応じて、図８に示すような標準価格が
算出される。たとえば、公差が±５０ｎｍであって、測
長方法が全点実測測定であり、測定対象パターン数が４
９個までであって、かつ最小寸法が８００ｎｍである場
合は、標準価格として８０，０００円が発注者コンピュ
ータ３００に対して提示される。一方、公差が±５０ｎ
ｍであって、測長方法が全点測定、すなわち、代表点実
測とシミュレーションを併用した場合であって、測定対
象パターン数が４９個までであり、かつ最小寸法が８０
０ｎｍである場合は、標準価格として５６，０００円が
発注者コンピュータ３００に対して出力される。

【００９３】図９は、図５のステップＳ１２０において
説明した、素子寸法演算装置１００が測長レシピの作成
を行なう処理を説明するためのフローチャートである。

【００９４】図９を算出して、測長レシピ作成と登録処
理が開始されると（ステップＳ４００）、素子寸法演算
装置１００は、マスク設計データ等製造条件データをも
とに、測定対象となるレチクル上の測定点（以下、「サ
ンプル点」と呼ぶ）の算出を行なう（ステップＳ４０
２）。

【００９５】続いて、素子寸法演算装置１００は、サン
プル点ごとの測長条件の算出を行なう（ステップＳ４０
４）。

【００９６】ここで、「測長条件」とは、後に説明する
ように、測定対象のパターン番号や、パターンの位置
や、パターンの形状やパターンの設計寸法、パターンの
トーン、測長範囲、測長視野、フォーカス位置等の条件
を示す。これらの条件については後ほどさらに説明す
る。

【００９７】さらに、素子寸法演算装置１００は、測長
条件を合成して、測長のためのレシピを作成する（ステ
ップＳ４０６）。

【００９８】続いて、素子寸法演算装置１００は、素子
寸法測長装置に対して、測長レシピの送信を行なう（ス
テップＳ４０８）。

【００９９】以上により、測長レシピ作成と登録処理が
終了する（ステップＳ４１０）。図１０は、図５におい
て示したステップＳ１２４において、素子寸法演算装置
１００が製造誤差データを作成する処理を説明するため
のフローチャートである。

【０１００】図１０を参照して、測長結果の登録と製造
誤差の算出処理が開始されると（ステップＳ５００）、
素子寸法演算装置１００は、複数の代表点についての測
長結果を素子寸法測長装置２００から受信する（ステッ
プＳ５０２）。

【０１０１】続いて、素子寸法演算装置１００は、マス
ク設計データから製造されるべき測長対象となる要素パ
ターンの測長イメージデータを作成する（ステップＳ５
０４）。

【０１０２】すなわち、「測長イメージデータ」とは、
マスク設計データに対して、製造誤差が０の状態でマス
クパターンが製造されたと仮定した場合の形状を表わす
データである。

【０１０３】続いて、素子寸法演算装置１００は、測長
結果とステップＳ５０４において作成された測長イメー
ジデータの差分の導出を行なう（ステップＳ５０６）。

【０１０４】素子寸法演算装置１００は、導出された差
分を製造誤差に読替える処理を行ない（ステップＳ５０
８）、さらに、製造誤差データを素子寸法演算装置１０
０内の、たとえば固定ディスク１２４に記録する（ステ
ップＳ５１０）。

【０１０５】さらに、素子寸法演算装置１００は、既に
従来製造したフォトマスクについての製造誤差データと
併せて統計処理を行なった上で、フォトマスク製造のた
めの製造条件データを作成する（ステップＳ５１２）。

【０１０６】次に、素子寸法演算装置１００は、製造条
件データを演算装置内の、たとえば固定ディスク１２４
に記録する（ステップＳ５１４）。

【０１０７】続いて、素子寸法演算装置１００は、素子
寸法測長装置２００において測定された代表点について
の実測でたとえば、ステップＳ５１２において作成され
た製造条件データとに基づいて、レチクル全体について
の製造誤差のシミュレーションを行なう（ステップＳ５
１６）。

【０１０８】以上のような処理で、測長結果の登録と製
造誤差の算出処理が終了する（ステップＳ５２０）。

【０１０９】図１１は、図４および図６において説明し
たとおり、素子寸法演算装置１００において作成され、
受注者コンピュータ４００を介して、発注者コンピュー
タ３００に送信される見積りデータの構成を示す概念図
である。

【０１１０】図４を参照して、見積りデータは、このデ
ータが見積りデータであることを示すフラグを含むヘッ
ダと、発注者側からの発注内容に基づいて算出された標
準価格と、標準価格算出にあたって用いられた公差と、
標準価格算出にあたって用いられた測長方法と、標準価
格算出にあたって、用いられた測定対象のパターン数
と、標準価格算出にあたって用いられたパターン設計最
小寸法とを含んでいる。

【０１１１】図１２は、図４において説明したステップ
Ｓ１０４において、発注者コンピュータ３００から、受
注者コンピュータ４００を介して、素子寸法演算装置１
００に対して送信される測長方法データの構成を説明す
る概念図である。

【０１１２】図１２を参照して、測長方法データは、こ
のデータが測長方法データであることを示すフラグを含
むヘッダと、発注の登録を行なうフォトマスクの品番
と、発注するフォトマスクの基板サイズと、発注するフ
ォトマスクに用いられる遮光膜の種類を特定するための
データと、発注するフォトマスクの公差と、発注するフ
ォトマスクに対する測長方法と、発注するフォトマスク
に含まれるパターンを特定するための設計データを含む
「マスク設計データ」を特定するためのデータファイル
名とを含む。

【０１１３】ここで、「遮光膜」の種類としては、たと
えば、クロム（Ｃｒ）薄膜が用いられる場合の他、モリ
ブデンシリサイド（ＭｏＳｉ）薄膜、タンタルシリサイ
ド（ＴａＳｉ）薄膜や、酸化クロム（Ｃｒ_xＯ_y）薄膜な
どが用いられる。

【０１１４】また、「公差」とは、設計された図形に対
して、アドレスユニットによる丸め処理が行なわれた後
のパターン寸法と、実際に仕上がったフォトマスクパタ
ーンとの間に許容される製造誤差のことである。

【０１１５】「測長方法」とは、上述したとおり、「全
点実測測定」や、「全点測定」等の素子寸法測長装置２
００における測長方法を指定するためのデータである。

【０１１６】図１３は、図４に示したステップＳ１０４
において、発注者コンピュータ３００から、受注者コン
ピュータ４００を介して、素子寸法演算装置１００に対
して送信されるマスク設計データの構成を説明する概念
図である。

【０１１７】なお、上述したとおり、このマスク設計デ
ータは、図１２に示した測長方法データ中の「データフ
ァイル名」によって特定される。

【０１１８】図１３を参照して、マスク設計データは、
このデータがマスク設計データであることを示すフラグ
を含むヘッダと、このマスク設計データを特定するため
のデータファイル名と、マスク設計データのアドレスユ
ニットと、このようなアドレスユニット上で各マスクパ
ターンを特定するための図形情報とを含む。

【０１１９】たとえば、アドレスユニットとは、マスク
パターンを特定するにあたっての碁盤面状の格子の単位
寸法を表わし、たとえば０．０１μｍ等の数値に対応す
るデータとなっている。

【０１２０】また、特に限定されないが、図形情報と
は、たとえば四角形の図形であれば、互いに対向する対
角の頂点の座標データと、それが四角形のデータである
ことを示すフラグとから構成される。さらに、たとえば
対応するパターンが三角形である場合は、三角形の長辺
の両端の座標を特定する座標データとこの図形が三角形
であることを示すフラグとから構成される。このような
個々の図形データの集合体として、フォトマスクの各要
素パターンが表現される。

【０１２１】図１４は、図５のステップＳ１２０で説明
したとおり、素子寸法演算装置１００から素子寸法測長
装置２００に対して送信される「測長レシピデータ」の
構成を説明するための概念図である。

【０１２２】図１４を参照して、測長レシピでたは、こ
のデータが測長レシピデータであることを示すフラグを
含むヘッダと、フォトマスクの品番と、測定対象のパタ
ーン番号と、パターンの種類を示すパターン分類データ
と、パターンの位置を示すデータと、パターン形状と、
パターン設計寸法と、パターンのトーンと、測長範囲
（測長ウィンドウ）と、測長視野を示すデータと、試料
位置を示すデータと、フォーカス位置を示すデータと、
測長繰返し回数を示すデータと、測長倍率を示すデータ
とを含む。

【０１２３】ここで、測定対象のパターン番号とは、た
とえば、マスク設計データ中においてそのパターンを特
定するための番号であり、パターン分類とは、測長方法
において示したとおり、そのパターンがデバイスのパタ
ーンであるかモニタパターンであるか等を示すデータで
ある。

【０１２４】パターン位置データとは、測長対象となる
パターンのレチクル上の基準位置からパターンの位置を
示すデータであり、パターンのトーンとは、測定対象と
なるパターンが遮光膜のパターンであるか石英基板のパ
ターンであるか等を示すデータである。

【０１２５】また、測長範囲とは、上述したような測長
ウィンドウを特定するためのデータであり、たとえば、
測長ウィンドウの幅と長さを示すデータである。

【０１２６】測長視野とは、たとえば、光学像で測長を
行なう場合は、そのような観測が透過光に対して行なわ
れるのか反射光に対して行なわれるのか等を示すデータ
である。

【０１２７】試料位置のデータとは、たとえば、測長装
置のステージ上にレチクルを設置する場合の、ステージ
上のレチクル位置を特定するためのデータである。

【０１２８】「フォーカス位置」とは、レチクルの石英
基板上の遮光膜には一定の厚さが存在するため、測長時
のフォーカス位置をこのような石英基板表面に合わせる
か、あるいは遮光膜表面に合わせるか、あるいは遮光膜
表面と石英基板表面の中間地に合わせるかを指定するた
めのデータである。

【０１２９】図１５は、図５に示したステップＳ１２２
において、素子寸法測長装置２００から、素子寸法演算
装置１００に対して送信される「測長結果データ」の構
成を説明するための概念図である。

【０１３０】図１５を参照して、測長結果データは、こ
のデータが測長結果データであることを示すフラグを含
むヘッダと、フォトマスクを特定するための品番と、測
定対象のパターン番号と、測長値のデータと、測長範囲
を示すデータと、測長視野を示すデータと、試料位置を
示すデータと、フォーカス位置を示すデータと、測長繰
返し回数を示すデータと、測長倍率を示すデータとを含
む。

【０１３１】なお、各データの意味は、図１４において
説明したとおりである。図１６は、図１０のステップＳ
５１２で説明したとおり、素子寸法演算装置において作
成され、素子寸法演算装置１００内の固定ディスク１２
４に対して送信される製造条件データの構成を説明する
ための概念図である。

【０１３２】図１６を参照して、製造条件データは、こ
のデータが製造条件データであることを示すフラグを含
むヘッダと、基板サイズと、遮光膜の種類を示すデータ
と、遮光膜を加工する際のレジストの種類を示すレジス
ト番号と、遮光膜を加工する際のレジスト膜厚と、遮光
膜を加工する際に、レジストに対してパターンを描画す
る描画装置番号と、このような描画装置の描画方式を特
定するデータと、描画が行なわれた後に、レジストの現
像を行なうための現像装置番号と、レジストの現像を行
なう現像レシピと、現像されたレジストパターンに基づ
いて、遮光膜のエッチングを行なうためのエッチング装
置番号と、エッチング装置におけるエッチング条件を特
定するためのエッチングレシピと、遮光膜を加工後に測
長を行なう測長装置番号と、測長範囲を示すデータと、
測長視野を示すデータと、フォーカス位置を示すデータ
と、測長倍率を示すデータと、試料位置を示すデータ
と、測長繰返し回数を示すデータと、パターン位置を示
すデータと、パターン形状を示すデータと、パターン設
計寸法を示すデータと、パターンのトーンを示すデータ
と、パターン測長値を示すデータと、パターン測長補正
レシピを示すデータと、パターン測長補正係数を示すデ
ータと、製造誤差を示すデータと、パターン分類を示す
データとを含む。

【０１３３】ここで、「描画方式」とは、遮光膜を加工
するためのレジストに対して、どのような方式で描画を
行なうかを指定するためのデータであり、たとえば、
「一重描画」や、「多重描画」や、「グレースケール多
重描画」等のうち、いずれの描画方法で、描画を行なう
かを特定するためのデータである。

【０１３４】また、「パターン測長補正レシピ」や、
「パターン測長補正係数」等のデータは、代表点を測定
した測定結果に基づいて、シミュレーション値を補正す
る際の補正方法を特定するためのデータである。

【０１３５】図１７は、図５に示したステップＳ１２４
において生成され、素子寸法演算装置１００から発注者
コンピュータ３００に対して送信される製造誤差データ
の構成を説明するための概念図である。

【０１３６】図１７を参照して、製造誤差データは、こ
のデータが製造誤差であることを示すフラグを含むヘッ
ダと、フォトマスクを特定するための品番と、測定対象
のパターン番号と、パターン分類と、パターン位置と、
パターン設計寸法と、パターンのトーンと、公差と、測
長装置名と、測長方法と、補正処理後の測長値と、製造
誤差のデータとを含む。

【０１３７】次に、図１８を参照して、素子寸法演算装
置１００から、受注者コンピュータ４００を介して、発
注者コンピュータ３００に対して送られ、発注者コンピ
ュータ内の固定ディスク等に記録される見積りデータに
ついて説明する。

【０１３８】図１８に示すように、見積りデータは、発
注者からの発注内容に応じて算出された標準価格と、標
準価格を参照するにあたって用いられた公差と測長方法
と、測長対象パターン数と、パターン設計最小寸法のデ
ータを含む。

【０１３９】上述したとおり、このような見積りデータ
は、発注者からの発注内容に基づいて、素子寸法演算装
置１００内で作成される。

【０１４０】図１９は、図１２に説明したとおり、発注
者コンピュータ３００から、受注者コンピュータ４００
を介して、素子寸法演算装置１００に送信され、素子寸
法演算装置１００内の固定ディスク１２４に記録される
測長方法データを説明する概念図である。

【０１４１】測長方法データは、マスクを特定するため
の品番と、マスクの基板サイズと、マスクの遮光膜の種
類を特定するデータと、マスクの公差と、マスクの測長
方法と、マスクを作成する際の設計データを特定するた
めのデータファイル名のデータを含む。

【０１４２】このような測長方法データは、発注者が、
作成しようとするフォトマスクの要求仕様や、設計デー
タに従って、発注者コンピュータ３００において作成
し、受注者コンピュータ４００を介して、素子寸法演算
装置１００に対して送信される。

【０１４３】図２０は、図１３において説明したとお
り、発注者コンピュータ３００から、受注者コンピュー
タ４００を介して、素子寸法演算装置１００に送信さ
れ、素子寸法演算装置１００内の固定ディスクに記録さ
れるマスク設計データの構成を説明する概念図である。

【０１４４】図２０を参照して、マスク設計データは、
マスク設計データを特定するためのデータファイル名
と、アドレスユニットを特定するデータと、図形情報デ
ータ項目とを備えている。

【０１４５】ここで、図形情報データは、個々の要素パ
ターンを特定するための図形情報データ項目名と、図形
情報データ項目を特定するための各座標Ｘ１＿１、Ｙ１
＿１、Ｘ１＿２、Ｙ１＿２等のデータや、図形を特定す
るためのフラグ等のデータを含む。

【０１４６】このようなデータは、発注者が、設計部門
から受取ったデータをもとに、発注者コンピュータ３０
０内で生成して、あるいは設計部門から受取ったデータ
をそのままコピーして、発注者コンピュータ３００内で
送信データの形式に整えられた上で、受注者コンピュー
タに対して送信される。

【０１４７】図２１は、図１４において説明したとお
り、素子寸法演算装置１００から、素子寸法測長装置２
００に対して送信される測長レシピデータの構成を説明
するための概念図である。

【０１４８】測長レシピデータは、図１４でも説明した
とおり、フォトマスクを特定するための品番等のデータ
を、素子寸法演算装置１００内において、発注者から与
えられたマスク設計データや測長方法データに基づい
て、生成され、素子寸法測長装置２００内の、たとえば
固定ディスク内に記録される。

【０１４９】図２２は、図１５において説明したとお
り、素子寸法測長装置２００から、素子寸法演算装置１
００に対して送信され、素子寸法演算装置１００内の固
定ディスク１２４に記録される測長結果データの構成を
説明するための概念図である。

【０１５０】測長結果データは、素子寸法測長装置２０
０内において作成され、マスクを特定するための品番
と、測定対象パターン番号や、測長値、測長範囲等のデ
ータを含んでいる。

【０１５１】図２３は、図１６において説明したとお
り、素子寸法演算装置内において作成され、素子寸法演
算装置内の固定ディスク１２４等に記録される製造条件
データの構成を説明する概念図である。

【０１５２】素子寸法演算装置１００と、これに対応し
て設けられている寸法精度データベース１００２内に
は、それ以前に製造したフォトマスクの製造条件に対す
るデータが、データベースとして蓄えられており、素子
寸法演算装置１００は、このような製造条件と、実際の
仕上がったフォトマスクのパターン寸法との間の製造誤
差等のデータに基づいて、発注のあったフォトマスクを
製造するための製造条件、たとえば、描画装置や、エッ
チング装置や、測長装置等を選択し、各これらの装置の
動作条件を指定するレシピを特定する作業を行なう。

【０１５３】図２４は、図１７において説明したとお
り、素子寸法演算装置１００から、発注者コンピュータ
３００に対して送信され、発注者コンピュータの、たと
えば固定ディスク内に記録される製造誤差データを説明
するための概念図である。

【０１５４】製造誤差データは、上述したとおり、複数
の代表点に対する実測値データと、これら実測値データ
に基づいて一定の補正を行なったシミュレーション値と
に基づいて、フォトマスクパターンの仕上がり寸法を、
レチクル全体にわたって計算した結果と、設計パターン
に対して丸め誤差が生じた後のデータとの間の寸法差の
データとして素子寸法演算装置１００内で計算される。

【０１５５】発注者コンピュータ３００には、このよう
な製造誤差データが送信されるとともに、発注者に対し
て、実際に製造されたフォトマスクが送付される。これ
により、発注者は、自身が発注したフォトマスクがどの
ような仕上がり精度で製造されたかを知ることができ
る。しかも、このような仕上がり寸法の製造誤差につい
ては、指定したパターンを全部実測する場合だけでな
く、特定の代表点のみを実測し、残りのパターンについ
てはシミュレーションを行なうことで、より測長コスト
を低減して、フォトマスク製造コストを抑制した状態で
発注者への納品が行なわれる。あるいは、さらにフォト
マスクの製造コストを抑制するのであれば、代表点の実
測自体も行なうことなく、すべてのパターンの仕上がり
製造誤差をシミュレーションのみによって見積ることも
可能である。いずれの方法で、製造誤差データを獲得す
るかについては、発注者が、発注者コンピュータ３００
を介して受注者コンピュータ４００に対して送信する測
長方法データにより特定される。

【０１５６】「代表点の寸法測定方法と製造誤差の導出
方法」以下、代表点の寸法測定方法と製造誤差の導出方
法について説明する。

【０１５７】図２５は、たとえば、マスク設計図形が、
設計グリッドに対して斜め方向の辺を含む図形パターン
である場合の製造誤差の算出方法を説明するための概念
図である。

【０１５８】図２５（ａ）は、マスク設計図形の元々の
パターンを示す図である。図２５（ｂ）は、図２５
（ａ）のようなマスク設計図形に基づいて、マスクパタ
ーンを描画する際のアドレスユニットによる丸めが行な
われた後の図形形状を説明する図である。

【０１５９】すなわち、図２５（ａ）においては、理想
的な設計図形自体は、必ずしもアドレスユニットの座標
点上にはない線を結ぶことで、マスクパターンが構成さ
れている。しかし、実際に、このようなマスク設計図形
をフォトマスクパターン加工用のレジスト上に描画する
場合には、描画装置のアドレスユニットに従った座標点
の集合体として、マスク設計図形を表わす必要がある。

【０１６０】したがって、図２５（ｂ）に示すとおり、
アドレスユニットとして許容される点を互いに結ぶ直線
により、マスク設計図形を表現することとすると、斜め
の辺は、必ずしも直線では表現されないことになる。

【０１６１】図２５（ｃ）は、素子寸法測長装置２００
内で測定された観察像に対応するパターンイメージデー
タを示す図である。ここで、たとえば、素子寸法測長装
置２００が光学的に測長を行うのであれば、図２５
（ｃ）中の黒丸は、検出された光強度が所定のレベル以
上の観測点を示す。素子寸法測長装置２００が、電子線
により測長を行うのであれば、黒丸は、電子線の検出強
度が所定のレベル以上である観測点を示す。

【０１６２】図２５（ｄ）では、このようにして作成さ
れたパターンイメージデータとアドレスユニットによる
丸めが行なわれた後のデータとを比較することで、製造
誤差を求める処理を示している。

【０１６３】たとえば、アドレスユニットによる丸めを
行なった後のパターンデータと、パターンイメージデー
タとを比較して、その寸法差が最大になる点を求めてこ
れを製造誤差としてもよいし、アドレスユニットより丸
めを行なった後の多角形図形の辺に対して垂直方向の寸
法差を比較することで、製造誤差とすることとしてもよ
い。

【０１６４】図２６は、マスク設計図形が円形である場
合の製造誤差を求める手続を説明する概念図である。

【０１６５】図２６（ａ）に示すとおり、元々のマスク
設計図形は円形であるものとする。このような円形の図
形に対して、フォトマスクの加工時に描画装置が描画行
なうためのアドレスユニットでは、このアドレスユニッ
トとして許される座標点の集合体として、図２６（ａ）
に示したような円を表現することになる。

【０１６６】このようにアドレスユニットによる丸め処
理を行なった後の図形を図２６（ｂ）に示す。

【０１６７】したがって、アドレスユニットによる丸め
処理を行なった後の図形は、円ではなく、多角形の図形
となる。

【０１６８】次に、図２６（ｃ）では、図の視認性を向
上させるために、図２５（ｃ）と同様にして作成された
パターンイメージデータのうち、輪郭に相当するデータ
のみを黒丸で示している。

【０１６９】図２６（ｃ）においては、パターンイメー
ジデータに対して、測長ウィンドウとして指定する部分
が特定され、このようにして特定された測長ウィンドウ
がＸ方向およびＹ方向について示されている。

【０１７０】図２６（ｄ）では、作成されたパターンイ
メージデータと図２６（ｂ）に示される丸め処理後のパ
ターンとの比較により、製造誤差が算出される。

【０１７１】以上の説明では、設計図形に基づいて、フ
ォトマスク作成時の描画装置におけるアドレスユニット
に適合するように丸め処理を行なった結果、丸め処理後
の図形が設計データとは異なって多角形形状となる場合
について説明した。

【０１７２】しかしながら、上述した光学近効果補正等
においては、マスク設計図形自体はアドレスユニット上
の座標点のみの集合として表わされている場合であって
も、十分な測定精度が得られない場合がある。

【０１７３】図２７は、このような光学近効果補正を行
ったマスクパターンに対する測長方法を説明するための
概念図である。

【０１７４】すなわち、図２７（ａ）がマスク設計図形
であって、光学的近接降下補正を行なった図形形状であ
るものとする。

【０１７５】このとき、図２７（ｂ）は、図２７（ａ）
に示した図形を説明の簡単のために簡略化して示す。

【０１７６】ここで、測長ウィンドウが矩形形状のみを
とり得るとすると、四角形で示される領域のみで測長を
行ない測長結果を求める必要がある。すなわち、対向す
る辺が互いに平行で一定距離を有していると考えられる
領域においてのみ測長ウィンドウを設定することが可能
である。

【０１７７】しかしながら、このような測長ウィンドウ
の設定では、たとえば、代表点の寸法測定を行なう場合
などにおいては、測長ウィンドウの大きさが十分でない
ために、十分な測定精度が得られない場合がある。

【０１７８】あるいは、仮に、このような製造誤差をシ
ミュレーションによって求める場合でも、誤差を求める
対象範囲が、限られた範囲であるために、十分な精度を
有する値が得られないおそれがある。

【０１７９】そこで、このような図形の場合には、図２
７（ｂ）に示すように、まず平行な２辺とその角部分の
抽出処理が行なわれる。その後、図２７（ｃ）に示すと
おり、このような２辺が平行になるように最小２乗近似
で外形線のフィティングを行なった後に、この２辺につ
いてたとえば、平行四辺形となるような領域を測長ウィ
ンドウとして設定する。この場合は、単に測長ウィンド
が矩形である場合よりも有効なウィンドウ幅ＬＡを広げ
ることが可能となる。

【０１８０】図２７（ｄ）は、単に矩形形状を測長ウィ
ンドウとした場合の有効ウィンドウ幅ＬＢを示す。

【０１８１】図２８は、測長ウィンドウ幅と測定誤差と
の関係を示す図である。図２７（ｃ）に示すように、有
効ウィンドウ幅ＬＡが、図２７（ｄ）の有効ウィンド幅
ＬＢよりもより広く取ることが可能となれば、測定精度
を向上させることが可能となる。

【０１８２】なお、以上の説明では、測長ウィンドウは
平行四辺形としたが、必ずしも測長ウィンドウを平行四
辺形とする必要はなく、たとえば台形であってもよい。

【０１８３】以上をまとめると、測定結果の編集処理
は、設計図形からアドレスユニットによるパターンの角
を抽出し、角を結んでパターンの対になる平行な辺をま
ず見付ける。次に、平行な辺を含むように測長ウィンド
ウを設定する。

【０１８４】その上で、各辺それぞれ角の部分が含まれ
ないように測長ウィンドウを調整しながら、最小２乗法
で直線近似を行なって、各辺の間隔を求める。このと
き、各辺が平行であることは予め設計データからわかっ
ているので、各辺が平行となるとの拘束条件の下で最小
２乗法で直線近似を行なって各辺の抽出を行なう。その
上で測長ウィンドウ内のデータについて、パターンイメ
ージデータとマスク設計図形から描画時に描画される図
形との公差を求めることで、製造誤差データを得ること
ができる。

【０１８５】以上の説明では、測定対象物に対して固定
した上で、設定された測長ウィンドウ内で行なう処理を
説明した。

【０１８６】たとえば、寸法測長装置２００の構成によ
っては、パターンイメージデータを作成する際のデータ
が、方眼上の桝目の１つ１つについての分解能しか有さ
ない場合もある。

【０１８７】このような場合は、測長ウィンドウを対象
物に対して移動させながら、あるいは測長ウィンドウ自
体は固定して対象物を測長ウィンドウに対して移動させ
る処理を行なうこととすれば、より正確に測長対象のエ
ッジを検出する作業を行なうことが可能となる。

【０１８８】図２９は、このような測定対象と測定装置
の検出器とを平行移動させて、寸法を測定する方法を説
明するための概念図である。

【０１８９】以下では、このような方法を用いて、代表
点について、実測値を求める際のエッジの検出と測長方
法の概念について説明する。

【０１９０】図２９（ａ）は、たとえば、光学的に、対
象物のイメージデータを取得するような測長装置の場合
において、方眼状にデータを取得する処理を行なう場合
の、パターンデータを説明する図である。

【０１９１】たとえば、光学的な測長装置では、ＣＣＤ
（Charge Coupled Device）を用いることで、所定の方
眼領域について、反射光あるいは透過光の光強度を電気
信号に変換する作業が行なわれる。このような方眼状の
マス目ごとにＣＣＤによる光強度の測定を測長ウィンド
ウ全体わたって行なえば、各方眼ごとに、光強度の分布
のデータが得られる。

【０１９２】図２９（ａ）においては、方眼状のマス目
中において、強度が強い部分は黒丸の密度を濃く、強度
が弱い部分はその強度に応じて、黒丸の密度を少なくな
るように記載している。

【０１９３】まず、オングリッド付近で、このようにし
て光学強度のデータを取得されたものとする。上述した
とおり、パターンのデータは、多階調で取得される。

【０１９４】次に、測長ウィンドウあるいは測長対象物
自体をオングリッドから少しずらすことで、同様に、光
学強度像を得る。

【０１９５】さらにオングリッドから測長ウィンドウま
たは測長対象物をずらし、同様に光強度分布を取得す
る。このような強度分布を、たとえば、数グリッド分に
わたってずらしながら取得していくものとする。

【０１９６】このようなずらし量は、測長装置の視野の
移動精度に合わせて調整を行なうこととする。

【０１９７】さて、図２９（ａ）〜（ｃ）のように、約
１グリッド分ずらす過程でのデータについて、図２９
（ｃ）中の丸印で示した方眼部分Ｐのデータを、グリッ
ドずらし量を横軸に、階調値を縦軸に取ったデータを図
２９（ｄ）に示す。

【０１９８】ずらし量がある値以上となると、この方眼
部分から被測定物が存在しなくなるために、階調値は０
となる。たとえば、マスク設計データにより、パターン
がオングリッドであったときには、階調値が６０％とな
ると想定されるときには、６０％であるときおよび０％
であるときとが、測定対象物がオングリッドとなってい
る時点であると推定することができる。

【０１９９】したがって、対象物がオングリッドである
点を片側の辺について以上のようにして求める。もう一
方の辺についても同様の手続でオングリッドの時点を求
めることとすれば、たとえ、光学強度が方眼状に取得さ
れる場合でも、その方眼の寸法以上の精度で、寸法の推
定を行なうことが可能となる。

【０２００】以上説明したようなフォトマスク供給シス
テムでは、フォトマスクの製造誤差を仕様データに基づ
いて演算によって導出するので、フォトマスクの製造工
期を短縮することが可能である。さらに、見積りデータ
を発注者に提示するにあたり、演算で導出された測定時
間を用いるので、製造コストを削減することも可能であ
る。

【０２０１】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。

【０２０２】

【発明の効果】請求項１、３〜５記載のフォトマスク供
給システムでは、フォトマスクの製造誤差を演算によっ
て導出するので、フォトマスクの製造工期を短縮するこ
とが可能である。

【０２０３】請求項２および６記載のフォトマスク供給
システムでは、見積りデータを発注者に提示するにあた
り、演算で導出された測定時間を用いるので、製造コス
トを削減することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 フォトマスク供給システムの構成を説明する
ための概略ブロック図である。

【図２】 素子寸法演算装置１００の一例であるコンピ
ュータシステムの外観を示す図である。

【図３】 コンピュータシステムの構成を示すブロック
図である。

【図４】 図１に示したフォトマスク供給システムの動
作を説明するための第１のフローチャートである。

【図５】 図４の処理に続いて、図１に示したフォトマ
スク生産システムが行なう処理を説明するための第２の
フローチャートである。

【図６】 図４に示したフローチャートにおいて、素子
寸法演算装置１００が見積りデータを送信する処理を説
明するためのフローチャートである。

【図７】 図６において説明したステップＳ２００にお
いて、素子寸法演算装置１００が見積りデータを作成す
るプロセスを説明するためのフローチャートである。

【図８】 図７で説明した処理フローに従って作成され
る見積りデータの一例を示す図である。

【図９】 図５のステップＳ１２０において説明した、
素子寸法演算装置１００が測長レシピの作成を行なう処
理を説明するためのフローチャートである。

【図１０】 図５において示したステップＳ１２４にお
いて、素子寸法演算装置１００が製造誤差データを作成
する処理を説明するためのフローチャートである。

【図１１】 発注者コンピュータ３００に送信される見
積りデータの構成を示す概念図である。

【図１２】 素子寸法演算装置１００に対して送信され
る測長方法データの構成を説明する概念図である。

【図１３】 素子寸法演算装置１００に対して送信され
るマスク設計データの構成を説明する概念図である。

【図１４】 素子寸法演算装置１００から素子寸法測長
装置２００に対して送信される「測長レシピデータ」の
構成を説明するための概念図である。

【図１５】 素子寸法測長装置２００から、素子寸法演
算装置１００に対して送信される「測長結果データ」の
構成を説明するための概念図である。

【図１６】 素子寸法演算装置１００内の固定ディスク
１２４に対して送信、記録される製造条件データの構成
を説明するための概念図である。

【図１７】 素子寸法演算装置１００から発注者コンピ
ュータ３００に対して送信される製造誤差データの構成
を説明するための概念図である。

【図１８】 素子寸法演算装置１００から、発注者コン
ピュータ内の固定ディスク等に記録される見積りデータ
について説明する。

【図１９】 素子寸法演算装置１００に送信され、素子
寸法演算装置１００内の固定ディスク１２４に記録され
る測長方法データを説明する概念図である。

【図２０】 素子寸法演算装置１００に送信され、素子
寸法演算装置１００内の固定ディスクに記録されるマス
ク設計データの構成を説明する概念図である。

【図２１】 素子寸法演算装置１００から、素子寸法測
長装置２００に対して送信される測長レシピデータの構
成を説明するための概念図である。

【図２２】 素子寸法演算装置１００内の固定ディスク
１２４に記録される測長結果データの構成を説明するた
めの概念図である。

【図２３】 素子寸法演算装置内の固定ディスク１２４
等に記録される製造条件データの構成を説明する概念図
である。

【図２４】 発注者コンピュータの、たとえば固定ディ
スク内に記録される製造誤差データを説明するための概
念図である。

【図２５】 マスク設計図形が、設計グリッドに対して
斜め方向の辺を含む図形パターンである場合の製造誤差
の算出方法を説明するための概念図である。

【図２６】 マスク設計図形が円形である場合の製造誤
差を求める手続を説明する概念図である。

【図２７】 光学近効果補正を行ったマスクパターンに
対する測長方法を説明するための概念図である。

【図２８】 測長ウィンドウ幅と測定誤差との関係を示
す図である。

【図２９】 測定対象と測定装置の検出器とを平行移動
させて、寸法を測定する方法を説明するための概念図で
ある。

【図３０】 光学ステッパ用のレチクル８０００を示す
図である。

【図３１】 要素パターン８１００およびこの要素パタ
ーン８１００の寸法測定の概念を示す図である。

【符号の説明】

１００ サーバ、１０１ 寸法精度データベース、１０
２ コンピュータ、１０４ モニタ、１０６ ＦＤ駆動
装置、１０８ ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置、１１０キーボー
ド、１１２ マウス、１１６ ＦＤ、１１８ ＣＤ−Ｒ
ＯＭ、１２０ＣＰＵ、１２２ メモリ、１２４ 固定デ
ィスク、１２８ 通信インターフェイス、２００ マス
クメーカ用コンピュータ、３００ 発注者コンピュー
タ、４００ 受注者コンピュータ、４１０ 価格表デー
タベース、５００ 通信回線。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発注者にフォトマスクを供給するフォト
   マスク供給システムであって、 前記発注者と通信するための通信手段と、 データを記憶するための記憶手段と、 製造された前記フォトマスク中のパターン寸法を測長レ
   シピに従って測定するための測長装置と、 前記通信手段と前記記憶手段とに接続され、前記通信手
   段と前記記憶手段とを制御するための制御手段とを備
   え、 前記制御手段は、 前記フォトマスク上に形成されるパターンに対する寸法
   測長方法とマスク設計データとを有する仕様データを前
   記通信手段を介して受信し、前記記憶手段に記憶させる
   手段と、 前記寸法測長方法と前記マスク設計データとに応じて、
   前記測長レシピを生成するレシピ生成手段と、 前記測長装置で実測した測長データを、前記記憶手段に
   格納する手段と、 前記測長データと前記マスク設計データとに基づいて、
   前記パターンの製造誤差データを演算して導出する演算
   手段と、 前記通信手段を介して、前記製造誤差データを前記発注
   者に送信する手段とを含む、フォトマスク供給システ
   ム。
2. 【請求項２】 前記制御手段は、さらに、 前記仕様データに基づいて、前記測長装置の測長時間を
   算出する手段と、 前記測長時間に基づいて、費用見積りデータを演算する
   見積演算手段と、 前記通信手段を介して、前記発注者に前記費用見積りデ
   ータを送信する手段とを含む、請求項１記載のフォトマ
   スク供給システム。
3. 【請求項３】 前記記憶手段は、前記フォトマスクの製
   造条件データを格納し、 前記演算手段は、前記フォトマスクの製造条件データ
   と、前記マスク設計データの構造および設計寸法に対応
   した前記製造誤差データを前記記憶手段に更新して蓄積
   し、前記発注者からの前記マスク設計データに対する前
   記製造誤差をシミュレーションして求める、請求項１に
   記載のフォトマスク供給システム。
4. 【請求項４】 前記レシピ生成手段は、 前記マスク設計データに基づいて、測長対象とするパタ
   ーン形状および設計寸法と前記フォトマスク上の前記パ
   ターンの位置を含む測長箇所を算出する手段を含む、請
   求項１に記載のフォトマスク供給システム。
5. 【請求項５】 前記レシピ生成手段は、 前記測定方法と前記マスク設計データとに基づいて、測
   長範囲および測長繰り返し回数の制御量を含む前記測長
   レシピを作成するデータ作成手段を含む、請求項１に記
   載のフォトマスク供給システム。
6. 【請求項６】 前記見積演算手段は、 前記発注者の発注内容に対して、前記測長方法および前
   記製造公差と前記費用見積りデータとを対応付けた複数
   の組を含む選択リストを算出する手段と、 前記通信手段を介して、前記発注者に前記選択リストを
   送信する手段を含む、請求項１に記載のフォトマスク供
   給システム。