JPH1077380A - フラックス組成物 - Google Patents
フラックス組成物Info
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- JPH1077380A JPH1077380A JP23343496A JP23343496A JPH1077380A JP H1077380 A JPH1077380 A JP H1077380A JP 23343496 A JP23343496 A JP 23343496A JP 23343496 A JP23343496 A JP 23343496A JP H1077380 A JPH1077380 A JP H1077380A
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- flux
- meth
- acrylate
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- acrylic copolymer
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐湿性、耐冷熱クラック性等が良好な無洗浄
タイプのフラックスの提供。 【解決手段】 炭素数が８〜１５個のアルキル基を有す
る（メタ）アクリル酸エステル（ａ）３５〜８０重量
％、カルボキシル基含有ビニル単量体（ｂ）３〜６０重
量％、（ａ）および（ｂ）成分と共重合可能な他のビニ
ル単量体（ｃ）０〜６２重量％からなるアクリル系共重
合体を含有することを特徴とするフラックス組成物。
タイプのフラックスの提供。 【解決手段】 炭素数が８〜１５個のアルキル基を有す
る（メタ）アクリル酸エステル（ａ）３５〜８０重量
％、カルボキシル基含有ビニル単量体（ｂ）３〜６０重
量％、（ａ）および（ｂ）成分と共重合可能な他のビニ
ル単量体（ｃ）０〜６２重量％からなるアクリル系共重
合体を含有することを特徴とするフラックス組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付け用フラ
ックス組成物に関するものである。さらに詳しくは、プ
リント配線基板に電子部品をはんだ付けする際に用いる
はんだ付け用無洗浄フラックス用組成物に関するもので
ある。
ックス組成物に関するものである。さらに詳しくは、プ
リント配線基板に電子部品をはんだ付けする際に用いる
はんだ付け用無洗浄フラックス用組成物に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板に電子部品をはんだ付
けする際には、はんだの付着を良好にするためにフラッ
クスが用いられている。フラックスとしては、例えば、
ロジン、フェノール変性ロジン、マレイン酸変性ロジン
等の樹脂と、アンモニウムのハロゲン塩や有機酸等をイ
ソプロピルアルコール（ｉＰＡ）のような低級アルコー
ル系有機溶剤に溶解したものが使用されている。
けする際には、はんだの付着を良好にするためにフラッ
クスが用いられている。フラックスとしては、例えば、
ロジン、フェノール変性ロジン、マレイン酸変性ロジン
等の樹脂と、アンモニウムのハロゲン塩や有機酸等をイ
ソプロピルアルコール（ｉＰＡ）のような低級アルコー
ル系有機溶剤に溶解したものが使用されている。
【０００３】このようなフラックスを用いてはんだ付け
を行うと、プリント配線基板上にフラックス成分の樹脂
残渣や熱分解で生じたハロゲンイオンが残存する。この
ような樹脂残渣やハロゲンイオンは、プリント配線基板
の外観を損ねるうえに、絶縁不良や腐食などを誘発し、
また、厳しい条件で冷熱サイクル試験を行うとフラック
ス残渣にクラックが生じ、その結果、プリント配線基板
の電気的、機械的信頼性の低下を招く。さらに、樹脂残
渣がタックを有するものであると、プリント基板の搬送
ロールを汚染したり、外観が汚く、ゴミが付着しやすく
なるという問題点を有する そこで、フラックスは、通常、はんだ付け後洗浄除去さ
れており、洗浄にはフロン系の溶剤が一般的に用いられ
ている。しかし、洗浄工程を付加することは、製品のコ
ストアップにつながるという問題点を有している。ま
た、環境保全の問題から、フロン系溶剤を今後使用して
いくことは困難となるという問題も有する。
を行うと、プリント配線基板上にフラックス成分の樹脂
残渣や熱分解で生じたハロゲンイオンが残存する。この
ような樹脂残渣やハロゲンイオンは、プリント配線基板
の外観を損ねるうえに、絶縁不良や腐食などを誘発し、
また、厳しい条件で冷熱サイクル試験を行うとフラック
ス残渣にクラックが生じ、その結果、プリント配線基板
の電気的、機械的信頼性の低下を招く。さらに、樹脂残
渣がタックを有するものであると、プリント基板の搬送
ロールを汚染したり、外観が汚く、ゴミが付着しやすく
なるという問題点を有する そこで、フラックスは、通常、はんだ付け後洗浄除去さ
れており、洗浄にはフロン系の溶剤が一般的に用いられ
ている。しかし、洗浄工程を付加することは、製品のコ
ストアップにつながるという問題点を有している。ま
た、環境保全の問題から、フロン系溶剤を今後使用して
いくことは困難となるという問題も有する。
【０００４】そこで、はんだの付着性も良好な、無洗浄
タイプの低固形分フラックスが提案されている。例え
ば、特開平４−２６２８９３号公報には、アジピン酸の
ような有機酸と多価アルコールの部分エステル化物また
は高級アルコールの混合物からなる低固形分フラックス
が開示されている。このような低固形フラックスは、は
んだ付け後に実質的に残渣が残らないか、または最小限
の残渣しか残らないという特徴を有する。
タイプの低固形分フラックスが提案されている。例え
ば、特開平４−２６２８９３号公報には、アジピン酸の
ような有機酸と多価アルコールの部分エステル化物また
は高級アルコールの混合物からなる低固形分フラックス
が開示されている。このような低固形フラックスは、は
んだ付け後に実質的に残渣が残らないか、または最小限
の残渣しか残らないという特徴を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなフ
ラックスは耐湿性に劣る傾向にあり、例えば、厳しい環
境条件（例えば、６５℃、９５％ＲＨ、直流１００Ｖ）
の条件で電圧印加耐湿性試験を行うと、電気絶縁性は保
持されるものの、銅のマイグレーションが発生するとい
う問題点を有する。
ラックスは耐湿性に劣る傾向にあり、例えば、厳しい環
境条件（例えば、６５℃、９５％ＲＨ、直流１００Ｖ）
の条件で電圧印加耐湿性試験を行うと、電気絶縁性は保
持されるものの、銅のマイグレーションが発生するとい
う問題点を有する。
【０００６】本発明の目的は、これら従来の欠点を改善
した、耐湿性、耐冷熱クラック性等が良好な、無洗浄タ
イプのフラックスを提供することである。
した、耐湿性、耐冷熱クラック性等が良好な、無洗浄タ
イプのフラックスを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
について検討した結果、特定のアクリル系共重合体をフ
ラックス組成物として使用することによって、耐湿性、
耐冷熱クラック性等が良好な無洗浄タイプのフラックス
を見いだし、本発明を完成させた。
について検討した結果、特定のアクリル系共重合体をフ
ラックス組成物として使用することによって、耐湿性、
耐冷熱クラック性等が良好な無洗浄タイプのフラックス
を見いだし、本発明を完成させた。
【０００８】すなわち本発明のフラックス組成物は、炭
素数が８〜１５個のアルキル基を有する（メタ）アクリ
ル酸エステル（ａ）３５〜８０重量％、カルボキシル基
含有ビニル単量体（ｂ）３〜６０重量％、（ａ）および
（ｂ）成分と共重合可能な他のビニル単量体（ｃ）０〜
６２重量％からなるアクリル系共重合体を含有すること
を特徴とする。
素数が８〜１５個のアルキル基を有する（メタ）アクリ
ル酸エステル（ａ）３５〜８０重量％、カルボキシル基
含有ビニル単量体（ｂ）３〜６０重量％、（ａ）および
（ｂ）成分と共重合可能な他のビニル単量体（ｃ）０〜
６２重量％からなるアクリル系共重合体を含有すること
を特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のフラックス組成物に用い
るアクリル系共重合体を構成する、炭素数が８〜１５個
のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル
（ａ）は、フラックスに耐湿性や耐冷熱クラック性を付
与する成分であり、例えば、ｎ−オクチル（メタ）アク
リレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アク
リレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル
（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、
ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これ
ら（ａ）成分は、単独あるいは二種以上を併用して使用
することができるが、なかでも２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレートが特に好ましく、３０重量％以上、好
ましくは４０重量％以上の範囲で用いることが好まし
い。
るアクリル系共重合体を構成する、炭素数が８〜１５個
のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル
（ａ）は、フラックスに耐湿性や耐冷熱クラック性を付
与する成分であり、例えば、ｎ−オクチル（メタ）アク
リレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アク
リレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル
（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、
ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これ
ら（ａ）成分は、単独あるいは二種以上を併用して使用
することができるが、なかでも２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレートが特に好ましく、３０重量％以上、好
ましくは４０重量％以上の範囲で用いることが好まし
い。
【００１０】本発明のアクリル系共重合体においては、
炭素数が８〜１５個のアルキル基を有する（メタ）アク
リル酸エステル（ａ）は、３５〜８０重量％の範囲で用
いられる。これは、（ａ）成分の使用量が３５重量％未
満であると、得られるフラックスの耐湿性や耐冷熱クラ
ック性が不十分となり、８０重量％を超えると、得られ
るフラックスの乾燥性が低下することによって塗布した
フラックスにタックが生じ、プリント基板の搬送ロール
を汚染したり、外観が汚く、ゴミが付着しやすくなる傾
向にあるためである。好ましくは、４０〜８０重量％、
さらに好ましくは５０〜７５重量％の範囲である。
炭素数が８〜１５個のアルキル基を有する（メタ）アク
リル酸エステル（ａ）は、３５〜８０重量％の範囲で用
いられる。これは、（ａ）成分の使用量が３５重量％未
満であると、得られるフラックスの耐湿性や耐冷熱クラ
ック性が不十分となり、８０重量％を超えると、得られ
るフラックスの乾燥性が低下することによって塗布した
フラックスにタックが生じ、プリント基板の搬送ロール
を汚染したり、外観が汚く、ゴミが付着しやすくなる傾
向にあるためである。好ましくは、４０〜８０重量％、
さらに好ましくは５０〜７５重量％の範囲である。
【００１１】本発明のフラックス組成物に用いるアクリ
ル系共重合体を構成する、カルボキシル基含有ビニル単
量体（ｂ）は、フラックスに耐湿性や乾燥性を付与する
成分であり、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、フマー
ル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸モノメチ
ル、イタコン酸モノブチル、マレイン酸モノメチル、マ
レイン酸モノブチル等が挙げられる。これら（ｂ）成分
は、単独あるいは二種以上を併用して使用することがで
きるが、なかでも（メタ）アクリル酸が特に好ましい。
ル系共重合体を構成する、カルボキシル基含有ビニル単
量体（ｂ）は、フラックスに耐湿性や乾燥性を付与する
成分であり、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、フマー
ル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸モノメチ
ル、イタコン酸モノブチル、マレイン酸モノメチル、マ
レイン酸モノブチル等が挙げられる。これら（ｂ）成分
は、単独あるいは二種以上を併用して使用することがで
きるが、なかでも（メタ）アクリル酸が特に好ましい。
【００１２】本発明のアクリル系共重合体においては、
カルボキシル基含有ビニル単量体（ｂ）は、３〜６０重
量％の範囲で用いられる。これは、（ｂ）成分の使用量
が３重量％未満であると、得られるフラックスの耐湿性
が低下し、また乾燥性が低下することによって塗膜にタ
ックが生じやすくなる傾向にあり、６０重量％を超える
と、アクリル系共重合体の重合時及び保管時にゲル化し
やすくなる傾向にあるためである。好ましくは、５〜４
０重量％、さらに好ましくは１０〜３０重量％の範囲で
ある。
カルボキシル基含有ビニル単量体（ｂ）は、３〜６０重
量％の範囲で用いられる。これは、（ｂ）成分の使用量
が３重量％未満であると、得られるフラックスの耐湿性
が低下し、また乾燥性が低下することによって塗膜にタ
ックが生じやすくなる傾向にあり、６０重量％を超える
と、アクリル系共重合体の重合時及び保管時にゲル化し
やすくなる傾向にあるためである。好ましくは、５〜４
０重量％、さらに好ましくは１０〜３０重量％の範囲で
ある。
【００１３】本発明のアクリル系共重合体には、必要に
応じて上記（ａ）および（ｂ）成分と共重合可能な他の
ビニル系単量体（ｃ）を使用することができる。他のビ
ニル系単量体（ｃ）としては、例えば、エチレン、プロ
ピレン、クロロエチレン、１，１−ジクロロエチレン、
１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、３−メチル−
１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、ビニルシクロヘキサン、シクロブテン、シクロペン
テン、シクロヘキセン、ノルボルネン、スチレン、α−
メチルスチレン、ジメチルスチレン、モノクロロスチレ
ン、ジクロロスチレン、α−ピネン、β−ピネン、イン
デン等の炭化水素モノマー類；ブタジエン、イソプレ
ン、クロロプレン、フェニルプロパジエン等の共役ジエ
ン類；１，５−ヘキサジエン、１，９−デカジエン等の
非共役ジエン類；シクロペンタジエン、１，５−ノルボ
ルナジエン、１，３−シクロヘキサジエン、１，４−シ
クロヘキサジエン、１，５−シクロオクタジエン、１，
３−シクロオクタジエン等の環状ジエン類；メチルビニ
ルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニル
エーテル等のビニルエーテル類；メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル
（メタ）アクリレート、ｉ−プロピル（メタ）アクリレ
ート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル
（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、Ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキ
シル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレ
ート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキ
シエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル
（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）
アクリレート、エチルカルビノール（メタ）アクリレー
ト、アリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル
酸エステル系モノマー類；２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロ
キシスチレン、アロニクス５７００（２−ヒドロキシ−
３−フェノキシプロピルアクリレート、東亞合成（株）
製）、ＨＥ−１０、ＨＥ−２０、ＨＰ−１０およびＨＥ
−２０（いずれも末端にヒドロキシル基を有するアクリ
ル酸エステルオリゴマー、日本触媒化学工業（株）
製）、ブレンマーＰＥ（ポリエチレングリコールモノメ
タクリレート、日本油脂（株）製）およびブレンマーＰ
Ｐ（ポリプロピレングリコールメタクリレート、日本油
脂（株）製）、ヒドロキシル基含有ビニル系化合物とε
−カプロラクトンとの反応により得られるε−カプロラ
クトン変性ヒドロキシアルキルビニル系単量体等のヒド
ロキシル基含有ビニル系単量体類；その他、アクリルア
ミド、アクリロニトリル、酢酸ビニル、無水マレイン
酸、メチルビニルケトン、Ｎ−ビニルカルバゾール等の
ラジカル重合性モノマーを挙げることができる。これら
（ｃ）成分は、単独あるいは二種以上を併用して使用す
ることができる。
応じて上記（ａ）および（ｂ）成分と共重合可能な他の
ビニル系単量体（ｃ）を使用することができる。他のビ
ニル系単量体（ｃ）としては、例えば、エチレン、プロ
ピレン、クロロエチレン、１，１−ジクロロエチレン、
１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、３−メチル−
１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、ビニルシクロヘキサン、シクロブテン、シクロペン
テン、シクロヘキセン、ノルボルネン、スチレン、α−
メチルスチレン、ジメチルスチレン、モノクロロスチレ
ン、ジクロロスチレン、α−ピネン、β−ピネン、イン
デン等の炭化水素モノマー類；ブタジエン、イソプレ
ン、クロロプレン、フェニルプロパジエン等の共役ジエ
ン類；１，５−ヘキサジエン、１，９−デカジエン等の
非共役ジエン類；シクロペンタジエン、１，５−ノルボ
ルナジエン、１，３−シクロヘキサジエン、１，４−シ
クロヘキサジエン、１，５−シクロオクタジエン、１，
３−シクロオクタジエン等の環状ジエン類；メチルビニ
ルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニル
エーテル等のビニルエーテル類；メチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル
（メタ）アクリレート、ｉ−プロピル（メタ）アクリレ
ート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル
（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、Ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキ
シル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレ
ート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキ
シエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル
（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）
アクリレート、エチルカルビノール（メタ）アクリレー
ト、アリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル
酸エステル系モノマー類；２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロ
キシスチレン、アロニクス５７００（２−ヒドロキシ−
３−フェノキシプロピルアクリレート、東亞合成（株）
製）、ＨＥ−１０、ＨＥ−２０、ＨＰ−１０およびＨＥ
−２０（いずれも末端にヒドロキシル基を有するアクリ
ル酸エステルオリゴマー、日本触媒化学工業（株）
製）、ブレンマーＰＥ（ポリエチレングリコールモノメ
タクリレート、日本油脂（株）製）およびブレンマーＰ
Ｐ（ポリプロピレングリコールメタクリレート、日本油
脂（株）製）、ヒドロキシル基含有ビニル系化合物とε
−カプロラクトンとの反応により得られるε−カプロラ
クトン変性ヒドロキシアルキルビニル系単量体等のヒド
ロキシル基含有ビニル系単量体類；その他、アクリルア
ミド、アクリロニトリル、酢酸ビニル、無水マレイン
酸、メチルビニルケトン、Ｎ−ビニルカルバゾール等の
ラジカル重合性モノマーを挙げることができる。これら
（ｃ）成分は、単独あるいは二種以上を併用して使用す
ることができる。
【００１４】本発明のアクリル系共重合体においては、
（ａ）および（ｂ）成分と共重合可能な他のビニル単量
体（ｃ）は、０〜６２重量％の範囲で用いられる。これ
は、（ｃ）成分の使用量が６２重量％を超えると、得ら
れるフラックスの耐湿性や耐冷熱クラック性等が不十分
となる問題が生じ、本発明のフラックス組成物本来の特
徴を出すことができなくなるためである。
（ａ）および（ｂ）成分と共重合可能な他のビニル単量
体（ｃ）は、０〜６２重量％の範囲で用いられる。これ
は、（ｃ）成分の使用量が６２重量％を超えると、得ら
れるフラックスの耐湿性や耐冷熱クラック性等が不十分
となる問題が生じ、本発明のフラックス組成物本来の特
徴を出すことができなくなるためである。
【００１５】本発明のアクリル系共重合体の分子量は必
要に応じて適宜選択することができるが、フラックスに
要求される加熱時の流動性を考慮すると、その重量平均
分子量は、４，０００〜３０，０００の範囲であること
が好ましい。これは、重量平均分子量が４，０００未満
の場合には、はんだ付け時のフラックスの溶融粘度が低
くなりすぎ、その結果、ツララ、ブリッジ等のはんだ付
け不良が発生しやすくなり、重量平均分子量が３０，０
００を超えると、はんだ付け時のフラックスの溶融粘度
が高くなりすぎ、はんだ付け時にはんだボールが生成し
やすくなる傾向にあるためである。より好ましい重量平
均分子量は、５，０００〜２０，０００の範囲であり、
さらに好ましくは６，０００〜１５，０００の範囲であ
る。
要に応じて適宜選択することができるが、フラックスに
要求される加熱時の流動性を考慮すると、その重量平均
分子量は、４，０００〜３０，０００の範囲であること
が好ましい。これは、重量平均分子量が４，０００未満
の場合には、はんだ付け時のフラックスの溶融粘度が低
くなりすぎ、その結果、ツララ、ブリッジ等のはんだ付
け不良が発生しやすくなり、重量平均分子量が３０，０
００を超えると、はんだ付け時のフラックスの溶融粘度
が高くなりすぎ、はんだ付け時にはんだボールが生成し
やすくなる傾向にあるためである。より好ましい重量平
均分子量は、５，０００〜２０，０００の範囲であり、
さらに好ましくは６，０００〜１５，０００の範囲であ
る。
【００１６】また、本発明のアクリル系共重合体のガラ
ス転移温度は１０℃以下であることが好ましい。これ
は、ガラス転移温度が１０℃を超えると、得られるフラ
ックスの耐冷熱クラック性が不十分となる傾向にあるた
めである。より好ましくは、−４０〜０℃の範囲であ
る。
ス転移温度は１０℃以下であることが好ましい。これ
は、ガラス転移温度が１０℃を超えると、得られるフラ
ックスの耐冷熱クラック性が不十分となる傾向にあるた
めである。より好ましくは、−４０〜０℃の範囲であ
る。
【００１７】さらに、本発明のアクリル系共重合体の酸
価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であることが
好ましい。これは、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であ
ると、得られるフラックスの耐湿性や乾燥性が低下する
傾向にあり、酸価が２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、
得られる共重合体の重合時及び保管時にゲル化しやすく
なる傾向にあるためである。より好ましい酸価は、５０
〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であり、さらに好ましく
は７０〜１７０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。
価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であることが
好ましい。これは、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であ
ると、得られるフラックスの耐湿性や乾燥性が低下する
傾向にあり、酸価が２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、
得られる共重合体の重合時及び保管時にゲル化しやすく
なる傾向にあるためである。より好ましい酸価は、５０
〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であり、さらに好ましく
は７０〜１７０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である。
【００１８】本発明のアクリル系共重合体をフラックス
組成物として用いるためには、これを溶剤に溶解させる
必要がある。使用される溶剤としては必要に応じて適宜
選択することができるが、極性、溶解性、揮発性等を考
慮するとイソプロピルアルコールが好ましい。
組成物として用いるためには、これを溶剤に溶解させる
必要がある。使用される溶剤としては必要に応じて適宜
選択することができるが、極性、溶解性、揮発性等を考
慮するとイソプロピルアルコールが好ましい。
【００１９】よって、本発明のアクリル系共重合体は、
上記共重合成分（ａ）〜（ｃ）を溶液重合法、塊状重合
法、乳化重合法等の既知の重合法により製造することが
できるが、本発明のアクリル系共重合体を溶剤としてイ
ソプロピルアルコールを用いた溶液重合法で製造すれ
ば、フラックス組成物を効率的に得ることが可能とな
る。この場合、製造の容易さから、アゾビスイソブチロ
ニトリル等のアゾ系ラジカル開始剤もしくは過酸化系開
始剤を用いて溶液重合するのが好ましい。溶液重合の際
に用いられるイソプロピルアルコール以外の溶剤として
は、例えば、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、シク
ロヘキサン、オクタン等の炭化水素類；メタノール、エ
タノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノール、ｓｅｃ−
ブタノールなどのアルキルアルコール類；エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノｎ−ブチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル等のエーテル類；酢酸エチル、酢
酸ブチル等の酢酸エステル類；メチルエチルケトン、ア
セト酢酸エチル、アセチルアセトン、メチルイソブチル
ケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類を挙
げることができる。これらは、単独あるいは二種以上を
併用して使用することができるが、中でも、エタノール
等の低級アルコール類や、エチレングリコールモノメチ
ルエーテルやプロピレングリコールモノメチルエーテル
等のエーテル類がイソプロピルアルコールとの相溶性の
点から好ましい。
上記共重合成分（ａ）〜（ｃ）を溶液重合法、塊状重合
法、乳化重合法等の既知の重合法により製造することが
できるが、本発明のアクリル系共重合体を溶剤としてイ
ソプロピルアルコールを用いた溶液重合法で製造すれ
ば、フラックス組成物を効率的に得ることが可能とな
る。この場合、製造の容易さから、アゾビスイソブチロ
ニトリル等のアゾ系ラジカル開始剤もしくは過酸化系開
始剤を用いて溶液重合するのが好ましい。溶液重合の際
に用いられるイソプロピルアルコール以外の溶剤として
は、例えば、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、シク
ロヘキサン、オクタン等の炭化水素類；メタノール、エ
タノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノール、ｓｅｃ−
ブタノールなどのアルキルアルコール類；エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノｎ−ブチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル等のエーテル類；酢酸エチル、酢
酸ブチル等の酢酸エステル類；メチルエチルケトン、ア
セト酢酸エチル、アセチルアセトン、メチルイソブチル
ケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類を挙
げることができる。これらは、単独あるいは二種以上を
併用して使用することができるが、中でも、エタノール
等の低級アルコール類や、エチレングリコールモノメチ
ルエーテルやプロピレングリコールモノメチルエーテル
等のエーテル類がイソプロピルアルコールとの相溶性の
点から好ましい。
【００２０】また、重合の際には、必要に応じて、ｎ−
ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ
−ブチルメルカプタン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等
の連鎖移動剤を使用することができる。
ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ
−ブチルメルカプタン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等
の連鎖移動剤を使用することができる。
【００２１】アクリル系共重合体を上記溶剤に溶解させ
た本発明のフラックス組成物は、そのままフラックスと
して使用することができるが、必要に応じて、これに活
性剤等を添加することができる。
た本発明のフラックス組成物は、そのままフラックスと
して使用することができるが、必要に応じて、これに活
性剤等を添加することができる。
【００２２】また、本発明のフラックス組成物には、必
要に応じて、少量の防黴剤、艶消し剤、成膜助剤等を配
合することができる。
要に応じて、少量の防黴剤、艶消し剤、成膜助剤等を配
合することができる。
【００２３】フラックスをプリント配線基板に塗布する
方法としては、一般に知られているハケ塗り法、ディッ
プ法、スプレー法、発泡法、ウェーブ法等が適用され
る。また、塗布後の塗膜の乾燥は、常温乾燥でも良いし
加熱乾燥でも良い。
方法としては、一般に知られているハケ塗り法、ディッ
プ法、スプレー法、発泡法、ウェーブ法等が適用され
る。また、塗布後の塗膜の乾燥は、常温乾燥でも良いし
加熱乾燥でも良い。
【００２４】さらに、フラックスを塗布した後にアクリ
ル系樹脂などを塗布することによって、プリント配線基
板の防湿性や信頼性をさらに高めることができる。
ル系樹脂などを塗布することによって、プリント配線基
板の防湿性や信頼性をさらに高めることができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例を挙げて具体的に説明
する。例中の部および％は、全て重量基準である。ま
た、実施例および比較例における物性の評価は次の方法
を用いて行った。
する。例中の部および％は、全て重量基準である。ま
た、実施例および比較例における物性の評価は次の方法
を用いて行った。
【００２６】（１）粘度 ガードナー・ホルト泡粘度計で測定した値（２５℃） （２）固形分 アクリル系共重合体１ｇをアルミ皿にサンプリングし、
１５０℃で１時間乾燥後の残分比率（％） （３）酸価 アクリル系共重合体１ｇを中和するのに必要な水酸化カ
リウムのｍｇ数 （４）ガラス転移温度 ＤＳＣ（示差熱量計）による実測値 （５）重量平均分子量 ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーによる測定
値 （６）絶縁抵抗性 ＪＩＳ Ｚ ３１９７（１９８６）に準拠 ○：１０12Ω以上 ×：１０12Ω以下 （７）広がり試験 ＪＩＳ Ｚ ３１９７（１９８６）に準拠 （８）タック プリント配線基板にフラックスを塗布した後に電子部品
を実装し、はんだ付け後のプリント配線基板のフラック
ス残渣のタックの有無を評価 ○：タック無し ×：タック有り （９）耐湿性 ＪＩＳ Ｚ ３１９７（１９８６）に準拠し、６５℃、
９５％ＲＨ、直流１００Ｖの条件で電圧印加耐湿性試験
を行い、その結果を以下の基準で評価した。
１５０℃で１時間乾燥後の残分比率（％） （３）酸価 アクリル系共重合体１ｇを中和するのに必要な水酸化カ
リウムのｍｇ数 （４）ガラス転移温度 ＤＳＣ（示差熱量計）による実測値 （５）重量平均分子量 ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーによる測定
値 （６）絶縁抵抗性 ＪＩＳ Ｚ ３１９７（１９８６）に準拠 ○：１０12Ω以上 ×：１０12Ω以下 （７）広がり試験 ＪＩＳ Ｚ ３１９７（１９８６）に準拠 （８）タック プリント配線基板にフラックスを塗布した後に電子部品
を実装し、はんだ付け後のプリント配線基板のフラック
ス残渣のタックの有無を評価 ○：タック無し ×：タック有り （９）耐湿性 ＪＩＳ Ｚ ３１９７（１９８６）に準拠し、６５℃、
９５％ＲＨ、直流１００Ｖの条件で電圧印加耐湿性試験
を行い、その結果を以下の基準で評価した。
【００２７】 ○：３６０時間経過後も銅のマイグレーションの発生な
し △：２４０時間経過後、銅のマイグレーションの発生あ
り ×：９６時間経過後、銅のマイグレーションの発生あり （１０）耐冷熱クラック性 プリント配線基板にフラックスを乾燥後の膜厚が３０μ
ｍとなるように塗布し、２５０℃で３０秒乾燥させた
後、−４０℃×３０分→１２０℃×３０分を１サイクル
として、これを１０００サイクル繰り返した後の塗膜外
観を目視判定。
し △：２４０時間経過後、銅のマイグレーションの発生あ
り ×：９６時間経過後、銅のマイグレーションの発生あり （１０）耐冷熱クラック性 プリント配線基板にフラックスを乾燥後の膜厚が３０μ
ｍとなるように塗布し、２５０℃で３０秒乾燥させた
後、−４０℃×３０分→１２０℃×３０分を１サイクル
として、これを１０００サイクル繰り返した後の塗膜外
観を目視判定。
【００２８】 ○：外観の変化無し ×：クラック有り ［実施例１］攪拌機、温度制御装置、コンデンサーを備
えた反応容器に、溶剤としてイソプロピルアルコール９
０部を加え、攪拌しながら８０℃に加熱した後、メチル
メタクリレート８部、ｎ−ブチルアクリレート８部、２
−エチルヘキシルアクリレート４５部、ラウリルメタク
リレート１０部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート
７部、メタクリル酸２２部と、アゾビスイソブチロニト
リル３部からなるビニル系単量体と重合開始剤の混合物
を４時間かけて反応容器中に滴下し、ついでアゾビスイ
ソブチロニトリル０．２部を１時間毎に３回追加し、９
時間後に反応を終了した。さらに、イソプロピルアルコ
ール１０部を追加して、アクリル系共重合体を含有する
フラックス組成物（Ｐ−１）を得た。フラックス組成物
（Ｐ−１）の物性値及びフラックス特性の評価結果を表
１、表２に示した。
えた反応容器に、溶剤としてイソプロピルアルコール９
０部を加え、攪拌しながら８０℃に加熱した後、メチル
メタクリレート８部、ｎ−ブチルアクリレート８部、２
−エチルヘキシルアクリレート４５部、ラウリルメタク
リレート１０部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート
７部、メタクリル酸２２部と、アゾビスイソブチロニト
リル３部からなるビニル系単量体と重合開始剤の混合物
を４時間かけて反応容器中に滴下し、ついでアゾビスイ
ソブチロニトリル０．２部を１時間毎に３回追加し、９
時間後に反応を終了した。さらに、イソプロピルアルコ
ール１０部を追加して、アクリル系共重合体を含有する
フラックス組成物（Ｐ−１）を得た。フラックス組成物
（Ｐ−１）の物性値及びフラックス特性の評価結果を表
１、表２に示した。
【００２９】［実施例２］攪拌機、温度制御装置、コン
デンサーを備えた反応容器に、溶剤としてプロピレング
リコールモノメチルエーテル９０部を加え、攪拌しなが
ら１００℃に加熱した後、２−エチルヘキシルアクリレ
ート４０部、ラウリルメタクリレート２５部、ステアリ
ルメタクリレート１０部、メタクリル酸２５部と、アゾ
ビスイソブチロニトリル５部からなるビニル系単量体と
重合開始剤の混合物を４時間かけて反応容器中に滴下
し、ついでアゾビスイソブチロニトリル０．２部を１時
間毎に３回追加し、９時間後に反応を終了した。さら
に、プロピレングリコールモノメチルエーテル１０部を
追加して、アクリル系共重合体を含有するフラックス組
成物（Ｐ−２）を得た。フラックス組成物（Ｐ−２）の
物性値及びフラックス特性の評価結果を表１、表２に示
した。
デンサーを備えた反応容器に、溶剤としてプロピレング
リコールモノメチルエーテル９０部を加え、攪拌しなが
ら１００℃に加熱した後、２−エチルヘキシルアクリレ
ート４０部、ラウリルメタクリレート２５部、ステアリ
ルメタクリレート１０部、メタクリル酸２５部と、アゾ
ビスイソブチロニトリル５部からなるビニル系単量体と
重合開始剤の混合物を４時間かけて反応容器中に滴下
し、ついでアゾビスイソブチロニトリル０．２部を１時
間毎に３回追加し、９時間後に反応を終了した。さら
に、プロピレングリコールモノメチルエーテル１０部を
追加して、アクリル系共重合体を含有するフラックス組
成物（Ｐ−２）を得た。フラックス組成物（Ｐ−２）の
物性値及びフラックス特性の評価結果を表１、表２に示
した。
【００３０】［実施例３および比較例１〜４］表１に記
載したビニル系単量体を使用する以外は実施例２と同様
な方法でフラックス組成物（Ｐ−３）〜（Ｐ−６）を得
た。これら組成物の物性値及びフラックス特性の評価結
果を表１、表２に示した。
載したビニル系単量体を使用する以外は実施例２と同様
な方法でフラックス組成物（Ｐ−３）〜（Ｐ−６）を得
た。これら組成物の物性値及びフラックス特性の評価結
果を表１、表２に示した。
【００３１】
【表１】
【００３２】・ｉＰＡ：イソプロピルアルコール ・ＰＧＭ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
【００３３】
【表２】
【００３４】・配合は重量％ ・ｉＰＡ：イソプロピルアルコール 本発明のフラックス組成物（Ｐ−１）〜（Ｐ−３）から
なるフラックスを塗布したプリント配線基板は、実施例
１〜３に示されているように、優れた特性を有してい
た。
なるフラックスを塗布したプリント配線基板は、実施例
１〜３に示されているように、優れた特性を有してい
た。
【００３５】これに対して、本発明が規定する条件を満
たさないフラックス組成物（Ｐ−４）〜（Ｐ−６）およ
び天然ロジンからなるフラックスを塗布したプリント配
線基板は、比較例１〜４に示されているように、耐湿性
や耐冷熱クラック性等に劣るものであった。
たさないフラックス組成物（Ｐ−４）〜（Ｐ−６）およ
び天然ロジンからなるフラックスを塗布したプリント配
線基板は、比較例１〜４に示されているように、耐湿性
や耐冷熱クラック性等に劣るものであった。
【００３６】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明のアクリル系共重合体を含有するフラックス組成物
を使用すると、耐湿性や耐冷熱クラック性等に優れたプ
リント配線基板の提供が可能であり、工業上非常に有益
なものである。
発明のアクリル系共重合体を含有するフラックス組成物
を使用すると、耐湿性や耐冷熱クラック性等に優れたプ
リント配線基板の提供が可能であり、工業上非常に有益
なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】炭素数が８〜１５個のアルキル基を有する
（メタ）アクリル酸エステル（ａ）３５〜８０重量％、
カルボキシル基含有ビニル単量体（ｂ）３〜６０重量
％、（ａ）および（ｂ）成分と共重合可能な他のビニル
単量体（ｃ）０〜６２重量％からなるアクリル系共重合
体を含有することを特徴とするフラックス組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23343496A JP3490225B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | フラックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23343496A JP3490225B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | フラックス組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1077380A true JPH1077380A (ja) | 1998-03-24 |
| JP3490225B2 JP3490225B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=16954986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23343496A Expired - Fee Related JP3490225B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | フラックス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3490225B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008110369A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ |
| WO2009104693A1 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス |
| WO2012132034A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| JP2014078479A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-05-01 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
| CN104070306A (zh) * | 2013-03-25 | 2014-10-01 | 株式会社田村制作所 | 含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物 |
| JP2015042419A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-03-05 | 山栄化学株式会社 | 半田バンプ形成用樹脂組成物、半田バンプ形成方法、及び半田バンプを備えた部材 |
| JP2015139821A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社タムラ製作所 | アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| JP2016010818A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-01-21 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板 |
| JP2016020005A (ja) * | 2015-08-28 | 2016-02-04 | 株式会社タムラ製作所 | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 |
| JP2016026879A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板 |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP23343496A patent/JP3490225B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008110369A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | クリームはんだ用フラックスおよびクリームはんだ |
| WO2009104693A1 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス |
| JP5181136B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2013-04-10 | ハリマ化成株式会社 | はんだ接合構造およびはんだ付け用フラックス |
| US8679263B2 (en) | 2008-02-22 | 2014-03-25 | Harima Chemicals, Inc. | Solder bonding structure and soldering flux |
| WO2012132034A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| JP2012200785A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Harima Chemicals Inc | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| JP2014078479A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-05-01 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
| CN104070306A (zh) * | 2013-03-25 | 2014-10-01 | 株式会社田村制作所 | 含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物 |
| JP2014184480A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Tamura Seisakusho Co Ltd | アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物 |
| JP2015042419A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-03-05 | 山栄化学株式会社 | 半田バンプ形成用樹脂組成物、半田バンプ形成方法、及び半田バンプを備えた部材 |
| JP2015139821A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社タムラ製作所 | アクリル樹脂含有はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| JP2016026879A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板 |
| JP2016010818A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-01-21 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金含有ソルダペースト組成物、はんだ接合体構造および電子回路基板 |
| JP2016020005A (ja) * | 2015-08-28 | 2016-02-04 | 株式会社タムラ製作所 | 耐冷熱衝撃フラックス組成物、ソルダペースト組成物および電子回路基板 |
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