JPH1075030A - 配線基板構造 - Google Patents
配線基板構造Info
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- JPH1075030A JPH1075030A JP24886996A JP24886996A JPH1075030A JP H1075030 A JPH1075030 A JP H1075030A JP 24886996 A JP24886996 A JP 24886996A JP 24886996 A JP24886996 A JP 24886996A JP H1075030 A JPH1075030 A JP H1075030A
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- Japan
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- wiring board
- board
- wind tunnel
- boards
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- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の劣化を極力防止できるとともに、
電子部品の実装および交換が容易で、かつ、電子部品の
実装密度を高める。 【構成】 基板部（前面パネル部）４と、この基板部４
に一端部が装着されかつ互いに板面を所定間隔を存して
対向配設された複数の両側部配線基板１３，１４と、こ
れら両側部配線基板に両端部が架設されかつ上記基板部
に板面を所定間隔存して対向配設された架設配線基板１
５とを具備し、上記基板部、両側部配線基板および架設
配線基板とからなる風胴部１９を形成した。
電子部品の実装および交換が容易で、かつ、電子部品の
実装密度を高める。 【構成】 基板部（前面パネル部）４と、この基板部４
に一端部が装着されかつ互いに板面を所定間隔を存して
対向配設された複数の両側部配線基板１３，１４と、こ
れら両側部配線基板に両端部が架設されかつ上記基板部
に板面を所定間隔存して対向配設された架設配線基板１
５とを具備し、上記基板部、両側部配線基板および架設
配線基板とからなる風胴部１９を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえばカウンタ、
タイマおよび温調機器のような制御機器などに組み込ま
れる配線基板構造に関するものである。
タイマおよび温調機器のような制御機器などに組み込ま
れる配線基板構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般の制御機器では、ケースの前
面パネル部に計数値設定部、設定値表示部および現在値
表示部などが設けられるとともに、互いに対向する両側
部プリント配線基板を装着したものが知られている。
面パネル部に計数値設定部、設定値表示部および現在値
表示部などが設けられるとともに、互いに対向する両側
部プリント配線基板を装着したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記構成に
よれば、両側部プリント配線基板間を横切って、幅広い
配線基板が架設されているために、通気性が悪く、たと
えばトランスなどの発熱性電子部品からの発熱で内部空
間が温度上昇し、コンデンサなどの加熱に比較的弱い電
子部品が劣化して短寿命である。また、上記両側部プリ
ント配線基板間を横切る邪魔な部材によって、電子部品
の実装および交換が困難であるとともに、電子部品の実
装面積が低下し、電子部品の実装密度を向上させること
ができないなどの課題がある。
よれば、両側部プリント配線基板間を横切って、幅広い
配線基板が架設されているために、通気性が悪く、たと
えばトランスなどの発熱性電子部品からの発熱で内部空
間が温度上昇し、コンデンサなどの加熱に比較的弱い電
子部品が劣化して短寿命である。また、上記両側部プリ
ント配線基板間を横切る邪魔な部材によって、電子部品
の実装および交換が困難であるとともに、電子部品の実
装面積が低下し、電子部品の実装密度を向上させること
ができないなどの課題がある。
【０００４】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたもので、電子部品の劣化を極力防止できるととも
に、電子部品の実装および交換が容易で、かつ、電子部
品の実装密度の高い配線基板構造を提供することができ
る。
れたもので、電子部品の劣化を極力防止できるととも
に、電子部品の実装および交換が容易で、かつ、電子部
品の実装密度の高い配線基板構造を提供することができ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明による配
線基板構造は、基板部と、この基板部に一端部が装着さ
れかつ互いに板面を所定間隔を存して対向配設された複
数の両側部配線基板と、これら両側部配線基板に両端部
が架設されかつ上記基板部に板面を所定間隔存して対向
配設された架設配線基板とを具備し、上記基板部、両側
部配線基板および架設配線基板とからなる風胴部を形成
したことを特徴とする。請求項２の発明による配線基板
構造は、上記基板部に板面を対向させて前部配線基板を
装着し、この前部配線基板、両側部配線基板および架設
配線基板とからなる風胴部を形成したことを特徴とす
る。
線基板構造は、基板部と、この基板部に一端部が装着さ
れかつ互いに板面を所定間隔を存して対向配設された複
数の両側部配線基板と、これら両側部配線基板に両端部
が架設されかつ上記基板部に板面を所定間隔存して対向
配設された架設配線基板とを具備し、上記基板部、両側
部配線基板および架設配線基板とからなる風胴部を形成
したことを特徴とする。請求項２の発明による配線基板
構造は、上記基板部に板面を対向させて前部配線基板を
装着し、この前部配線基板、両側部配線基板および架設
配線基板とからなる風胴部を形成したことを特徴とす
る。
【０００６】請求項３の発明による配線基板構造は、上
記風胴部内に発熱性電子部品を配設して所定の配線基板
に電気的に接続したことを特徴とする。請求項４の発明
による配線基板構造は、上記風胴部内に補助配線基板を
配設し、この補助配線基板が上記風胴部を構成する所定
の配線基板に板面を所定間隔存して対向配設されて電気
的に接続されていることを特徴とする。請求項５の発明
による配線基板構造は、上記基板部がスイッチ操作部お
よび表示部を有するケースの前面パネルからなることを
特徴とする。
記風胴部内に発熱性電子部品を配設して所定の配線基板
に電気的に接続したことを特徴とする。請求項４の発明
による配線基板構造は、上記風胴部内に補助配線基板を
配設し、この補助配線基板が上記風胴部を構成する所定
の配線基板に板面を所定間隔存して対向配設されて電気
的に接続されていることを特徴とする。請求項５の発明
による配線基板構造は、上記基板部がスイッチ操作部お
よび表示部を有するケースの前面パネルからなることを
特徴とする。
【０００７】
【作用】請求項１の発明によれば、複数の両側部配線基
板を互いに板面を所定間隔存して対向配設し、上記両側
部配線基板の一端部を基板部に装着するとともに、これ
ら両側部配線基板に他の配線基板の両端部を架設して上
記基板部に板面を所定間隔存して対向配設し、上記基板
部、両側部配線基板および架設配線基板とで風胴部を形
成したから、上記風胴部の通気性能を向上させ、上記両
側部配線基板間における内部空間の温度上昇を抑制し
て、上記配線基板に装着された電子部品の劣化を極力防
止することができる。また、上記風胴部内を横切る邪魔
な部材がないため、電子部品の実装および交換が容易で
ある。
板を互いに板面を所定間隔存して対向配設し、上記両側
部配線基板の一端部を基板部に装着するとともに、これ
ら両側部配線基板に他の配線基板の両端部を架設して上
記基板部に板面を所定間隔存して対向配設し、上記基板
部、両側部配線基板および架設配線基板とで風胴部を形
成したから、上記風胴部の通気性能を向上させ、上記両
側部配線基板間における内部空間の温度上昇を抑制し
て、上記配線基板に装着された電子部品の劣化を極力防
止することができる。また、上記風胴部内を横切る邪魔
な部材がないため、電子部品の実装および交換が容易で
ある。
【０００８】請求項２の発明によれば、基板部に板面を
対向させて前部配線基板を装着し、この前部配線基板、
両側部配線基板および架設配線基板とからなる風胴部の
全周面を配線基板で形成することができるために、電子
部品の実装面積を増大させて、電子部品の実装密度を高
めることができる。請求項３の発明によれば、風胴部内
に発熱性電子部品を配設したから、上記風胴部の通気性
能により、上記両側部配線基板間における内部空間の温
度上昇を抑制して、上記配線基板に装着された他の電子
部品の劣化を極力防止することができる。
対向させて前部配線基板を装着し、この前部配線基板、
両側部配線基板および架設配線基板とからなる風胴部の
全周面を配線基板で形成することができるために、電子
部品の実装面積を増大させて、電子部品の実装密度を高
めることができる。請求項３の発明によれば、風胴部内
に発熱性電子部品を配設したから、上記風胴部の通気性
能により、上記両側部配線基板間における内部空間の温
度上昇を抑制して、上記配線基板に装着された他の電子
部品の劣化を極力防止することができる。
【０００９】請求項４の発明によれば、風胴部内に補助
配線基板を配設して、電子部品の実装面積を増大させ、
電子部品の実装密度を一層向上させることができる。請
求項５の発明によれば、基板部を前面パネルとすること
により、制御機器などの長寿命化を達成するとともに、
電子部品の実装および交換が容易で、その実装密度を高
めることができる。
配線基板を配設して、電子部品の実装面積を増大させ、
電子部品の実装密度を一層向上させることができる。請
求項５の発明によれば、基板部を前面パネルとすること
により、制御機器などの長寿命化を達成するとともに、
電子部品の実装および交換が容易で、その実装密度を高
めることができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面にもとづいて
説明する。図１はこの発明による配線基板構造が適用さ
れたカウンタの一例を示す斜視図、図２は同分解斜視図
である。同図において、１はケースで、このケース１
は、たとえば前端開口部１ａを有する不透明な合成樹脂
製の角筒体からなり、前端部外周面にフランジ部１ｂを
形成し、このフランジ部１ｂの上部中央には係合孔１ｃ
をもった係合突部１ｄが突設され、かつ、外周面および
背面に多数の通気孔１ｅが形成されるとともに、前端部
内周面に雌ねじ体２が埋設され、さらに、後端部外周面
に突設された複数のアークバリア１ｆの間には外部端子
３が装着されている。
説明する。図１はこの発明による配線基板構造が適用さ
れたカウンタの一例を示す斜視図、図２は同分解斜視図
である。同図において、１はケースで、このケース１
は、たとえば前端開口部１ａを有する不透明な合成樹脂
製の角筒体からなり、前端部外周面にフランジ部１ｂを
形成し、このフランジ部１ｂの上部中央には係合孔１ｃ
をもった係合突部１ｄが突設され、かつ、外周面および
背面に多数の通気孔１ｅが形成されるとともに、前端部
内周面に雌ねじ体２が埋設され、さらに、後端部外周面
に突設された複数のアークバリア１ｆの間には外部端子
３が装着されている。
【００１１】４は基板部で、たとえばカウンタの前面パ
ネル部からなり、この前面パネル部４には現在値（現在
計数値）表示窓４ａ、設定値表示窓４ｂ、複数の動作表
示窓４ｃおよびスイッチ操作体４ｄが設けられ、かつ、
上記ケース１の係合孔１ｃに着脱自在に係合される係合
片４ｅが上部中央に突設され、さらに、上記ケース１の
雌ねじ体２にねじ込まれる雄ねじ体５が下部中央に設定
されて、上記前面パネル部４がケース１の前端開口部１
ａに着脱可能に嵌着される。
ネル部からなり、この前面パネル部４には現在値（現在
計数値）表示窓４ａ、設定値表示窓４ｂ、複数の動作表
示窓４ｃおよびスイッチ操作体４ｄが設けられ、かつ、
上記ケース１の係合孔１ｃに着脱自在に係合される係合
片４ｅが上部中央に突設され、さらに、上記ケース１の
雌ねじ体２にねじ込まれる雄ねじ体５が下部中央に設定
されて、上記前面パネル部４がケース１の前端開口部１
ａに着脱可能に嵌着される。
【００１２】上記前面パネル部４の後面には複数のプリ
ント配線基板からなる配線基板ブロック６が着脱可能に
装着される。すなわち、上記前面パネル部４の後面には
係合孔４ｇをもった複数の係合突起４ｈが突設され、板
面にほぼ平行に配設された前面プリント配線基板７の複
数の係止突起７ａを上記係合孔４ｇに係合させて、上記
前面プリント配線基板７が前面パネル部４に着脱可能に
固定される。
ント配線基板からなる配線基板ブロック６が着脱可能に
装着される。すなわち、上記前面パネル部４の後面には
係合孔４ｇをもった複数の係合突起４ｈが突設され、板
面にほぼ平行に配設された前面プリント配線基板７の複
数の係止突起７ａを上記係合孔４ｇに係合させて、上記
前面プリント配線基板７が前面パネル部４に着脱可能に
固定される。
【００１３】上記前面プリント配線基板７には表示装置
８が装着され、この表示装置８の後面には複数の係合突
起８ａが突設されて上記前面プリント配線基板７の切欠
部７ｂに係合され、上記表示装置６が前面プリント配線
基板７にろう付けにて電気的に接続される。上記表示装
置８は、たとえば７セグメントＬＥＤからなる現在値表
示部９、設定値表示部１０および動作表示部１１が設け
られ、上記前面パネル部４の現在値表示窓４ａ、設定値
表示窓４ｂおよび動作表示窓４ｃに対向配設される。ま
た、上記前面プリント配線基板７には複数のスイッチ１
２がろう付けにて電気的に接続され、上記各スイッチ１
２に対向配置された上記スイッチ操作体４ｄの押圧子４
ｅ（図３）でもって押圧操作されるように構成されてい
る。
８が装着され、この表示装置８の後面には複数の係合突
起８ａが突設されて上記前面プリント配線基板７の切欠
部７ｂに係合され、上記表示装置６が前面プリント配線
基板７にろう付けにて電気的に接続される。上記表示装
置８は、たとえば７セグメントＬＥＤからなる現在値表
示部９、設定値表示部１０および動作表示部１１が設け
られ、上記前面パネル部４の現在値表示窓４ａ、設定値
表示窓４ｂおよび動作表示窓４ｃに対向配設される。ま
た、上記前面プリント配線基板７には複数のスイッチ１
２がろう付けにて電気的に接続され、上記各スイッチ１
２に対向配置された上記スイッチ操作体４ｄの押圧子４
ｅ（図３）でもって押圧操作されるように構成されてい
る。
【００１４】上記前面プリント配線基板７の両側端部に
は、所定間隔存して板面を互いにほぼ平行に対向配設さ
れた１対の両側部プリント配線基板１３，１４の前端部
が配設されている。すなわち、一方の側部プリント配線
基板１３は、たとえば雄形コネクタ２０と雌形コネクタ
２１（図４）とを着脱させて、上記前面プリント配線基
板７の一端部に着脱可能に電気接続されるとともに、他
方の側部プリント配線基板１４は上記前面プリント配線
基板７の他端部にフリー状態に配設され、これら両側部
プリント配線基板１３，１４は上記前面プリント配線基
板７の両側端部に互いに板面を直交させて配置されてい
る。
は、所定間隔存して板面を互いにほぼ平行に対向配設さ
れた１対の両側部プリント配線基板１３，１４の前端部
が配設されている。すなわち、一方の側部プリント配線
基板１３は、たとえば雄形コネクタ２０と雌形コネクタ
２１（図４）とを着脱させて、上記前面プリント配線基
板７の一端部に着脱可能に電気接続されるとともに、他
方の側部プリント配線基板１４は上記前面プリント配線
基板７の他端部にフリー状態に配設され、これら両側部
プリント配線基板１３，１４は上記前面プリント配線基
板７の両側端部に互いに板面を直交させて配置されてい
る。
【００１５】１対の上記両側部プリント配線基板１３，
１４の中央部には、他のプリント配線基板１５が前面プ
リント配線基板７に板面をほぼ平行に配設させるととも
に、上記両側部プリント配線基板１３，１４に板面を互
いに直交させて架設されている。すなわち、上記架設プ
リント配線基板１５は、両端部に突設された係合突起１
５ａ，１５ｂを両側部プリント配線基板１３，１４の各
係合孔１３ａ，１４ａに嵌合して、一方の側部プリント
配線基板１３に接続固定された接続端子１６（図４）を
介し電気的に接続固定されるとともに、他方の側部プリ
ント配線基板１４に対し、たとえば雄形コネクタ１７を
雌形コネクタ１８に着脱させて電気的に接続固定され
る。
１４の中央部には、他のプリント配線基板１５が前面プ
リント配線基板７に板面をほぼ平行に配設させるととも
に、上記両側部プリント配線基板１３，１４に板面を互
いに直交させて架設されている。すなわち、上記架設プ
リント配線基板１５は、両端部に突設された係合突起１
５ａ，１５ｂを両側部プリント配線基板１３，１４の各
係合孔１３ａ，１４ａに嵌合して、一方の側部プリント
配線基板１３に接続固定された接続端子１６（図４）を
介し電気的に接続固定されるとともに、他方の側部プリ
ント配線基板１４に対し、たとえば雄形コネクタ１７を
雌形コネクタ１８に着脱させて電気的に接続固定され
る。
【００１６】上記構成による配線基板ブロック６は、図
４で示すように、前面プリント配線基板７、両側部プリ
ント配線基板１３，１４および架設プリント配線基板１
５からなるほぼ矩形状の風胴部１９を具備するように組
み立てられるとともに、上記各配線基板７，１３，１
４，１５を互いに着脱可能に電気接続した構造体に形成
されている。また、一方の側部プリント配線基板１４に
は、所定間隔存して板面を互いにほぼ平行に対向させて
補助プリント配線基板２２が配設され、この補助配線基
板２２は、上記側部プリント配線基板１３に接続端子２
３を介して電気的に接続固定されている。さらに、他方
の側部プリント配線基板１４には、たとえばトランスな
どの発熱性電子部品２４を配設するとともに、コンデン
サなどの加熱に比較的弱い電子部品２５が電気接続され
て、これら各電子部品２４，２５は上記風胴部１９内に
配設される。
４で示すように、前面プリント配線基板７、両側部プリ
ント配線基板１３，１４および架設プリント配線基板１
５からなるほぼ矩形状の風胴部１９を具備するように組
み立てられるとともに、上記各配線基板７，１３，１
４，１５を互いに着脱可能に電気接続した構造体に形成
されている。また、一方の側部プリント配線基板１４に
は、所定間隔存して板面を互いにほぼ平行に対向させて
補助プリント配線基板２２が配設され、この補助配線基
板２２は、上記側部プリント配線基板１３に接続端子２
３を介して電気的に接続固定されている。さらに、他方
の側部プリント配線基板１４には、たとえばトランスな
どの発熱性電子部品２４を配設するとともに、コンデン
サなどの加熱に比較的弱い電子部品２５が電気接続され
て、これら各電子部品２４，２５は上記風胴部１９内に
配設される。
【００１７】上記両側部プリント配線基板１３，１４の
後端部には、１対の接続用配線基板２６，２７が板面を
互いに直交させて架設されている。すなわち、上記各接
続用配線基板２６，２７は、一端部に突設された係合突
起２６ａ，２７ａを一方の側部プリント配線基板１３の
係合孔１３ｂ，１３ｂに嵌合して、接続端子２８を介し
上記側部プリント配線基板１３に電気的に接続固定され
るとともに、他端部に突設された係合突起２６ｂ，２７
ｂを他方の側部プリント配線基板１４の係合孔１４ｂに
着脱可能に嵌合させて、上記両側部プリント配線基板１
３，１４の後端部に装着されている。また、上記両側部
プリント配線基板１３，１４および接続用配線基板２
６，２７には接触部２９が形成され、ケース１の後端部
内周面に対向配設されて外部端子３に固定された導電性
接触子（図示せず）に着脱可能に接続される。
後端部には、１対の接続用配線基板２６，２７が板面を
互いに直交させて架設されている。すなわち、上記各接
続用配線基板２６，２７は、一端部に突設された係合突
起２６ａ，２７ａを一方の側部プリント配線基板１３の
係合孔１３ｂ，１３ｂに嵌合して、接続端子２８を介し
上記側部プリント配線基板１３に電気的に接続固定され
るとともに、他端部に突設された係合突起２６ｂ，２７
ｂを他方の側部プリント配線基板１４の係合孔１４ｂに
着脱可能に嵌合させて、上記両側部プリント配線基板１
３，１４の後端部に装着されている。また、上記両側部
プリント配線基板１３，１４および接続用配線基板２
６，２７には接触部２９が形成され、ケース１の後端部
内周面に対向配設されて外部端子３に固定された導電性
接触子（図示せず）に着脱可能に接続される。
【００１８】上記構成の配線基板ブロック６は前面パネ
ル部４の後面に着脱可能に装着される。すなわち、上記
前面パネル部４の後面には、上方両端部に係合孔４ｉを
もった係合突起４ｊと切欠部４ｋをもった係合突起４ｍ
とが突設されるとともに、下方両端部にガイド溝４ｎを
もった係合突起４ｐが突設され、両側部プリント配線基
板１３，１４の下端部を上記ガイド溝４ｎに保持させる
とともに、上記両側部プリント配線基板１３，１４の上
端部に形成された係合突起１３ｃ，１４ｃを上記係合孔
４ｉおよび切欠部４ｋに係合させて、上記配線基板ブロ
ック６が、図５で示すように前面パネル部４の後面に着
脱可能に装着される。
ル部４の後面に着脱可能に装着される。すなわち、上記
前面パネル部４の後面には、上方両端部に係合孔４ｉを
もった係合突起４ｊと切欠部４ｋをもった係合突起４ｍ
とが突設されるとともに、下方両端部にガイド溝４ｎを
もった係合突起４ｐが突設され、両側部プリント配線基
板１３，１４の下端部を上記ガイド溝４ｎに保持させる
とともに、上記両側部プリント配線基板１３，１４の上
端部に形成された係合突起１３ｃ，１４ｃを上記係合孔
４ｉおよび切欠部４ｋに係合させて、上記配線基板ブロ
ック６が、図５で示すように前面パネル部４の後面に着
脱可能に装着される。
【００１９】さらに、上記前面パネル部４に装着された
配線基板ブロック６は、ケース１の前端開口部１ａから
挿入されて、上記両側部プリント配線基板１３，１４お
よび接続用配線基板２６，２７に形成された接触部２９
がケース１内の導電性接触子に着脱可能に接触して外部
端子３に電気的に接続される。
配線基板ブロック６は、ケース１の前端開口部１ａから
挿入されて、上記両側部プリント配線基板１３，１４お
よび接続用配線基板２６，２７に形成された接触部２９
がケース１内の導電性接触子に着脱可能に接触して外部
端子３に電気的に接続される。
【００２０】上記構成によれば、前面パネル部４、両側
部プリント配線基板１３，１４および架設プリント配線
基板１５とで配線基板ブロック６に風胴部１９を形成し
たから、多数の通気孔１ｅを通ってケース１内に流入さ
れた外気Ａは、図５で示すように、上記風胴部１９の下
方から内部空間を通って上方へ流れ、その通気性能を向
上させることができ、両側プリント配線基板１３，１４
間に設定された、たとえばトランスなどの発熱性電子部
品２４からの発熱に基づく内部空間の温度上昇を抑制し
て、上記各プリント配線基板１３，１４，１５に装着さ
れたコンデンサなどの加熱に弱い電子部品２５の劣化を
極力防止することができる。
部プリント配線基板１３，１４および架設プリント配線
基板１５とで配線基板ブロック６に風胴部１９を形成し
たから、多数の通気孔１ｅを通ってケース１内に流入さ
れた外気Ａは、図５で示すように、上記風胴部１９の下
方から内部空間を通って上方へ流れ、その通気性能を向
上させることができ、両側プリント配線基板１３，１４
間に設定された、たとえばトランスなどの発熱性電子部
品２４からの発熱に基づく内部空間の温度上昇を抑制し
て、上記各プリント配線基板１３，１４，１５に装着さ
れたコンデンサなどの加熱に弱い電子部品２５の劣化を
極力防止することができる。
【００２１】また、上記風胴部１９には、内部空間を横
切る邪魔な部材がないため、電子部品の実装および交換
が容易であるとともに、上記風胴部１９内に補助プリン
ト配線基板２２を配設して、電子部品の実装面積を増大
させ、電子部品の実装密度を一層向上させることができ
る。さらに、上記前面パネル部４に前部プリント配線基
板７を装着し、この前部プリント配線基板７、両側部プ
リント配線基板１３，１４および架設配線基板１５とか
らなる風胴部１９の全周面を配線基板で形成することが
できるために、電子部品の実装面積を増大させて、電子
部品の実装密度を高めることができる。
切る邪魔な部材がないため、電子部品の実装および交換
が容易であるとともに、上記風胴部１９内に補助プリン
ト配線基板２２を配設して、電子部品の実装面積を増大
させ、電子部品の実装密度を一層向上させることができ
る。さらに、上記前面パネル部４に前部プリント配線基
板７を装着し、この前部プリント配線基板７、両側部プ
リント配線基板１３，１４および架設配線基板１５とか
らなる風胴部１９の全周面を配線基板で形成することが
できるために、電子部品の実装面積を増大させて、電子
部品の実装密度を高めることができる。
【００２２】なお、上記実施例において、基板部４はカ
ウンタの前面パネルで構成したけれども、タイマや温調
機器などの他の電気機器の前面パネルなどで構成されて
もよく、また、上記前面パネル部４に装着された前部プ
リント配線基板７は適宜除去されてもよい。
ウンタの前面パネルで構成したけれども、タイマや温調
機器などの他の電気機器の前面パネルなどで構成されて
もよく、また、上記前面パネル部４に装着された前部プ
リント配線基板７は適宜除去されてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、通気
性能を向上させて、配線基板間における内部空間の温度
上昇を抑制して、配線基板に装着された電子部品の劣化
を極力防止できるとともに、電子部品の実装および交換
が容易で、かつ、電子部品の実装密度の高い配線基板構
造を提供することができる。
性能を向上させて、配線基板間における内部空間の温度
上昇を抑制して、配線基板に装着された電子部品の劣化
を極力防止できるとともに、電子部品の実装および交換
が容易で、かつ、電子部品の実装密度の高い配線基板構
造を提供することができる。
【図１】この発明による配線基板構造が適用された制御
機器の一例を示す外観斜視図である。
機器の一例を示す外観斜視図である。
【図２】同制御機器の内部構造を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図３】同制御機器の内部構造を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図４】同制御機器の内部構造を示す平面図である。
【図５】同制御機器の内部構造を示す斜視図である。
４ａ 表示部 ４ｄ スイッチ操作部 ４ 基板部（前面パネル部） ７ 前部配線基板 １３ 側部配線基板 １４ 側部配線基板 １５ 架設配線基板 １９ 風胴部 ２２ 補助配線基板 ２４ 発熱性電子部品
Claims (5)
- 【請求項１】 基板部と、この基板部に一端部が装着さ
れかつ互いに板面を所定間隔を存して対向配設された複
数の両側部配線基板と、これら両側部配線基板に両端部
が架設されかつ上記基板部に板面を所定間隔を存して対
向配設された架設配線基板とを具備し、上記基板部、両
側部配線基板および架設配線基板とからなる風胴部を形
成したことを特徴とする配線基板構造。 - 【請求項２】 上記基板部に板面を対向させて前部配線
基板を装着し、この前部配線基板、両側部配線基板およ
び架設配線基板とからなる風胴部を形成したことを特徴
とする請求項１に記載の配線基板構造。 - 【請求項３】 上記風胴部内に発熱性電子部品を配設し
て所定の配線基板に電気的に接続したことを特徴とする
請求項１または２に記載の配線基板構造。 - 【請求項４】 上記風胴部内に補助配線基板を配設し、
この補助配線基板は上記風胴部を構成する所定の配線基
板に板面が所定間隔存して対向配設されて電気的に接続
されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
かに記載の配線基板構造。 - 【請求項５】 上記基板部はスイッチ操作部および表示
部を有する前面パネルからなることを特徴とする請求項
１ないし４のいずれかに記載の配線基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24886996A JPH1075030A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 配線基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24886996A JPH1075030A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 配線基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075030A true JPH1075030A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=17184640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24886996A Pending JPH1075030A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 配線基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075030A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200457389Y1 (ko) | 2008-10-09 | 2011-12-19 | 주식회사 오토닉스 | 온도조절기의 실온 보상 구조 |
| JP2016106426A (ja) * | 2010-04-23 | 2016-06-16 | ナパテック アクティーゼルスカブ | 熱制御式組立体 |
| WO2022203156A1 (ko) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | 엘에스일렉트릭 주식회사 | 전동기 구동 장치 |
-
1996
- 1996-08-31 JP JP24886996A patent/JPH1075030A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200457389Y1 (ko) | 2008-10-09 | 2011-12-19 | 주식회사 오토닉스 | 온도조절기의 실온 보상 구조 |
| JP2016106426A (ja) * | 2010-04-23 | 2016-06-16 | ナパテック アクティーゼルスカブ | 熱制御式組立体 |
| WO2022203156A1 (ko) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | 엘에스일렉트릭 주식회사 | 전동기 구동 장치 |
| KR20220133706A (ko) * | 2021-03-25 | 2022-10-05 | 엘에스일렉트릭(주) | 전동기 구동 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041130 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050419 |