JPH1070435A - 弾性表面波デバイスおよびこれを使用する通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】弾性表面波フィルタが２回路形成された長方形
形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板をパッケ
ージに収容して弾性表面波デバイスを製作し検査する場
合に、弾性表面波素子基板とパッケージの方向性を考慮
しないでも製作・検査を可能とする。 【解決手段】２回路の弾性表面波フィルタ４１、４２の
各フィルタの入出力パッド電極５１、５２（５３、５
４）の位置を、長方形形状のフリップチップ型の弾性表
面波素子基板４４の中心Ｐに対して各々略点対称に形成
し、かつこの弾性表面波素子基板４４が装着されるパッ
ケージ側の電極位置も同様に、パッケージの長方形形状
の中心に対して略点対称に形成する。弾性表面波フィル
タ４１、４２は、受動素子からなる対称回路であり、１
８０°回転されて、入出力端子が逆転しても同一の通過
特性を有する回路とすることが可能であるので、方向性
を問題とする必要性がなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、フィル
タ回路、共振回路に適用して好適な弾性表面波（ＳＡ
Ｗ）デバイスおよびこれを使用する通信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話等の通信装置において、例え
ば、帯域通過フィルタとして弾性表面波デバイスが使用
されている。この弾性表面波デバイスは、性能の経時変
化等を少なくするために、弾性表面波回路が形成された
弾性表面波素子基板をパッケージ内に気密封止した構成
とされている。

【０００３】図７は、ＳＡＷフィルタ回路が形成され
た、一般的な、長方形形状のフリップチップ型の弾性表
面波素子基板１のフェイス面の正面構成を示している。

【０００４】この弾性表面波素子基板１は、それぞれに
バンプが形成された入力パッド電極２、出力パッド電極
３およびグランドパッド電極４を有し、各パッド電極２
〜４には、それぞれ公知の櫛形電極が形成されている。

【０００５】図８は、図７例の前記弾性表面波素子基板
１のフェイス面が下向きにされて収容される凹部５を有
するパッケージ６の正面構成を示している。このパッケ
ージ６において、凹部５の底面はダイアタッチ面７とさ
れ、このダイアタッチ面７には、前記入出力パッド電極
２、３が対向する位置に入出力ダイパッド電極２ａ、３
ａが形成されるとともに、この入出力ダイパッド電極２
ａ、３ａの以外の部分には、グランドダイパッド電極４
ａが形成されている。

【０００６】図９は、前記パッケージ６のフットプリン
ト面（他のマザーボード等のプリントに実装される面）
９の背面正面構成を示している。このフットプリント面
９には、入力端子パターン電極２ｂ、出力端子パターン
電極３ｂおよびグランドパターン電極４ｂが形成されて
いる。入力端子パターン電極２ｂと前記ダイアタッチ面
７に形成されている入力ダイパッド電極２ａとは、スル
ーホール処理またはキャスタレーション処理により電気
的な接続がとられている。同様に、出力端子パターン電
極３ｂと出力ダイパッド電極３ａおよびグランドパター
ン電極４ｂとグランドダイパッド電極４ａとは、スルー
ホール処理またはキャスタレーション処理により電気的
な接続がとられている。

【０００７】弾性表面波デバイスを製作する際には、図
７に示すフリップチップ型の弾性表面波素子基板１のフ
ェイス面を下向きにし、図８に示すパッケージ６の凹部
５に挿入する。これにより、弾性表面波素子基板１の入
出力パッド電極２、３とグランドパッド電極４に対して
パッケージ６の入出力ダイパッド電極２ａ、３ａとグラ
ンドダイパッド電極４ａが自動的に位置合わせされる。

【０００８】そして、パッケージ６内に弾性表面波素子
基板１が収容された状態で、パッケージ６のフットプリ
ント面９に熱を加えながら、弾性表面波素子基板１の裏
面から荷重および超音波振動を加えることで、弾性表面
波素子基板１の入出力パッド電極２、３とグランドパッ
ド電極４に対してパッケージ６の入出力ダイパッド電極
２ａ、３ａとグランドダイパッド電極４ａが接合され、
電気的に接続される。

【０００９】その後、図１０の概略的な断面図に示すよ
うに、前記パッケージ６の凹部５を覆うようにキャップ
（蓋部材）１０を被せ、弾性表面波素子基板１が収容さ
れた凹部５内を真空引きし、あるいは窒素を充填して、
気密化し、蓋部材１０を半田、Ａｕ−Ｓｎまたは接着剤
等で固着する。これにより、弾性表面波デバイス１１０
が完成する。

【００１０】なお、図１０例の弾性表面波デバイス１１
０を構成するパッケージ６は、正確には、セラミック基
板６Ａとセラミック枠６Ｂとから構成され、セラミック
基板６Ａ上のダイアタッチ面７とフットプリント面９に
パターンおよびスルーホールまたはキャスタレーション
が形成された後、セラミック枠６Ｂがダイアタッチ面７
の周囲の面に固着される構成とされている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、弾性表面波
デバイスにおいて、２種類の機能を有する、例えば、中
心周波数の異なる２回路の弾性表面波回路（弾性表面波
素子回路）が形成された１枚の弾性表面波素子基板を実
装する場合がある。

【００１２】図１１は、フェイス面に２回路の弾性表面
波フィルタ１１、１２が形成された弾性表面波素子基板
１３の構成例を示している。一方の弾性表面波フィルタ
１１は、入力パッド電極２１と出力パッド電極２２を有
し、他方の弾性表面波フィルタ１２は、入力パッド電極
２３と出力パッド電極２４を有している。また、フェイ
ス面には、グランドパッド電極２５も形成されている。

【００１３】図１２は、図１１例の弾性表面波素子基板
１３のフェイス面が下向きにされて収容装着される凹部
１５を有するパッケージ１６の正面構成を示している。
このパッケージ１６において、凹部１５の底面はダイア
タッチ面１７とされ、このダイアタッチ面１７には、前
記入力パッド電極２１、２３の対向する位置に入力ダイ
パッド電極２１ａ、２３ａが形成されるとともに、出力
パッド電極２２、２４の対向する位置に出力ダイパッド
電極２２ａ、２４ａが形成され、これら以外の部分に
は、グランドダイパッド電極２５ａが形成されている。

【００１４】図１３は、前記パッケージ１６のフットプ
リント面（他のマザーボード等のプリントに実装される
面）１９の背面正面構成を示している。このフットプリ
ント面１９には、入力端子パターン電極２１ｂ、２３ｂ
と出力端子パターン電極２２ｂ、２４ｂおよびグランド
パターン電極２５ｂが形成されている。入力端子パター
ン電極２１ｂと前記ダイアタッチ面１７に形成されてい
る入力ダイパッド電極２１ａ、出力端子パターン電極２
２ｂと前記ダイアタッチ面１７に形成されている出力ダ
イパッド電極２２ａ、入力端子パターン電極２３ｂと前
記ダイアタッチ面１７に形成されている入力ダイパッド
電極２３ａ、出力端子パターン電極２４ｂと前記ダイア
タッチ面１７に形成されている出力ダイパッド電極２４
ａは、それぞれ、スルーホール処理またはキャスタレー
ション処理により電気的な接続がとられている。

【００１５】図１１例のフェイス面に２回路の弾性表面
波フィルタ１１、１２が形成された弾性表面波素子基板
１３と、図１２（正面）、図１３（背面）に示すパッケ
ージ１６とにより弾性表面波デバイスを製作する場合、
図１１に示すフリップチップ型の弾性表面波素子基板１
３のフェイス面を下向きにし、パッケージ１６の凹部１
５に挿入することで、位置合わせが行われる。

【００１６】しかしながら、弾性表面波素子基板１３を
パッケージ１６に挿入する際に、１８０°回転させてし
まった場合、弾性表面波フィルタ１１と弾性表面波フィ
ルタ１２の位置が逆転してしまうという問題があった。

【００１７】また、製作した弾性表面波デバイスの電気
的な特性の検査を行う際に、パッケージ１６が１８０°
回転した場合にも、弾性表面波フィルタ１１と弾性表面
波フィルタ１２の位置が逆転してしまうという問題があ
った。

【００１８】したがって、このような位置の逆転の不都
合を回避するために、弾性表面波素子基板１３およびパ
ッケージ１６のいずれの部品についても方向性の管理が
必要になるという煩雑さがある。

【００１９】この方向性の管理は、弾性表面波デバイス
の製作組立工程において、弾性表面波素子基板１３およ
びパッケージ１６のいずれの部品についても方向性の認
識、および整列等の工程が必須の作業になるという面倒
さを発生させる。

【００２０】そして、製作組立工程後の電気的な特性検
査の工程においても、パッケージ１６の方向性を考慮し
た整列が必要になるという煩わしさがある。

【００２１】結局、弾性表面波デバイスの製作・検査に
時間がかかり、弾性表面波デバイスのコストが高くなる
という問題が起こる。

【００２２】この発明はこのような課題を考慮してなさ
れたものであり、弾性表面波回路が２回路形成された長
方形形状のフリップチップ型の弾性表面波素子基板をパ
ッケージに収容して弾性表面波デバイスを製作し検査す
る場合に、弾性表面波素子基板とパッケージの方向性を
考慮しないでも製作・検査を可能とする弾性表面波デバ
イスおよびこれを使用する通信装置を提供することを目
的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】この発明は、例えば、図
１〜図３に示すように、フェイス面４０に各々入出力パ
ッド電極５１〜５４を有する弾性表面波回路４１、４２
が２回路形成された長方形形状のフリップチップ型の弾
性表面波素子基板４４と、表面に、前記弾性表面波素子
基板を収容する長方形形状の凹部１１５を有し、この凹
部の底面１１７の前記入出力パッド電極に対向する位置
に入出力ダイパッド電極５１ａ〜５４ａが形成されると
ともに、裏面に、前記入出力ダイパッド電極と電気的に
接続された入出力端子パターン電極５１ｂ〜５４ｂが形
成される長方形形状のパッケージ１１６と、を備える弾
性表面波デバイスにおいて、前記弾性表面波素子基板上
に形成されている２回路の各回路の入出力パッド電極
が、前記フリップチップの長方形形状の中心Ｐに対して
略点対称に配置され、前記長方形形状のパッケージの裏
面に形成されている２回路の各回路の入出力端子パター
ン電極が、前記パッケージの長方形形状の中心Ｑに対し
て略点対称に配置されていることを特徴とする。

【００２４】この発明によれば、２回路の弾性表面波回
路の各回路の入出力パッド電極の位置を、長方形形状の
フリップチップ型の弾性表面波素子基板の中心に対して
各々略点対称に形成し、かつパッケージ側の電極位置も
同様に、パッケージの長方形形状の中心に対して略点対
称に形成しているので、製作組立工程および検査工程に
おいて方向性を考慮する必要がなくなる。

【００２５】この場合、前記弾性表面波素子基板のフェ
イス面上の配線に交差線（クロスオーバー）を採用する
ことにより、弾性表面波素子基板の大きさを小さく製作
することができる。

【００２６】なお、このようにして製作された弾性表面
波デバイスを通信装置に使用することにより、前記通信
装置の低コスト化、小型化を図ることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。なお、以下に参照する
図面において、上述の図７〜図１３に示したものと対応
するものには同一の符号を付けてその詳細な説明は省略
する。また、図面を繰り返して掲載する煩雑さを避ける
ために、必要に応じてそれらの図面をも参照して説明す
る。

【００２８】図１は、圧電性を有する基板のフェイス面
４０に２回路の弾性表面波回路の例としての弾性表面波
フィルタ（ＳＡＷフィルタ）４１、４２が形成された弾
性表面波素子基板４４の構成例を示している。この弾性
表面波素子基板４４は、その正面が、長方形形状のフリ
ップチップ型の構成とされている。この弾性表面波素子
基板４４は、それぞれにバンプが形成された入力パッド
電極５１、５３、出力パッド電極５２、５４およびグラ
ンドパッド電極５５、５６を有し、各パッド電極５１〜
５６には、それぞれ公知の櫛形電極が形成されている。

【００２９】さらに詳しく構成を説明すると、一方の弾
性表面波フィルタ４１は、入力パッド電極５１と、この
入力パッド電極５１に一端部が接続され他端部が櫛形電
極部６１の入力端に接続される配線パターン６２と、前
記櫛形電極部６１の出力端に一端部が接続され他端部が
出力パッド電極５２に接続される配線パターン６３と、
出力パッド電極５２とから構成されている。他方の弾性
表面波フィルタ４２は、入力パッド電極５３と、この入
力パッド電極５３に一端部が接続され他端部が櫛形電極
部６５の入力端に接続される配線パターン６６と、前記
櫛形電極部６５の出力端に一端部が接続され他端部が出
力パッド電極５４に接続される配線パターン６７とから
構成されている。

【００３０】そして、この図１例の弾性表面波素子基板
４４において、配線パターン６２と配線パターン６６と
を利用して、一方の弾性表面波フィルタ４１を構成する
入力パッド電極５１と出力パッド電極５２の位置を、弾
性表面波素子基板４４の長方形形状の中心Ｐに対して略
点対称の略対角線上の位置に形成するとともに、他方の
弾性表面波フィルタ４２を構成する入力パッド電極５３
と出力パッド電極５４の位置を、弾性表面波素子基板４
４の長方形形状の中心Ｐに対して略点対称の略対角線上
の位置に形成している。

【００３１】この場合、この図１例の弾性表面波素子基
板４４を装着するパッケージは、図１２および図１３に
示したパッケージを使用することができる。なお、この
パッケージ上の電極と図１例の弾性表面波素子基板４４
上の電極の対応関係は異なるので、符号を変えたパッケ
ージの構成を図２、図３に示す。

【００３２】すなわち、図２は、図１例の弾性表面波素
子基板４４のフェイス面４０が下向きにされて収容装着
される凹部１１５を有するパッケージ１１６の正面構成
を示している。このパッケージ１１６において、凹部１
１５の形状は、弾性表面波素子基板４４の長方形形状よ
りほんの少し大きな相似形状とされている。凹部１１５
の底面はダイアタッチ面１１７とされ、このダイアタッ
チ面１１７には、一方の弾性表面波フィルタ４１の入力
パッド電極５１に対向する位置に入力ダイパッド電極５
１ａが形成されるとともに、出力パッド電極５２に対向
する位置に出力ダイパッド電極５２ａが形成されてい
る。また、ダイアタッチ面１１７には、他方の弾性表面
波フィルタ４２の入力パッド電極５３に対向する位置に
入力ダイパッド電極５３ａが形成されるとともに、出力
パッド電極５４に対向する位置に出力ダイパッド電極５
４ａが形成されている。さらに、結果として、ダイアタ
ッチ面１１７の四隅の電極部を除く部分には、グランド
ダイパッド電極１５５ａが形成されている。

【００３３】図３は、パッケージ１１６のフットプリン
ト面（他のマザーボード等のプリント配線基板に実装さ
れる面）１１９の背面正面構成を示している。このフッ
トプリント面１１９には、入力端子パターン電極５１
ｂ、５３ｂと出力端子パターン電極５２ｂ、５４ｂとグ
ランドパターン電極１５５ｂが形成されている。

【００３４】入力端子パターン電極５１ｂとダイアタッ
チ面１１７の入力ダイパッド電極５１ａとが、また、出
力端子パターン電極５２ｂとダイアタッチ面１１７の出
力ダイパッド電極５２ａとが、さらに、入力端子パター
ン電極５３ｂとダイアタッチ面１１７の入力ダイパッド
電極５３ａとが、さらにまた、出力端子パターン電極５
４ｂとダイアタッチ面１１７の出力ダイパッド電極５４
ａとが、それぞれスルーホール処理またはキャスタレー
ション処理により電気的に接続されている。同様に、グ
ランドパターン電極１５５ｂとダイアタッチ面１１７の
グランドダイパッド電極１５５ａとが、スルーホール処
理またはキャスタレーション処理により電気的に接続さ
れている。

【００３５】そして、気密性を有する弾性表面波デバイ
スを製作する際には、図１０を参照して説明したよう
に、２回路の弾性表面波フィルタ４１、４２が形成され
た弾性表面波素子基板４４のフェイス面４０を下向きに
し、パッケージ１１６の凹部１１５に挿入して、対向す
る電極を接合した後、キャップ１０（図１０参照）を固
着する。

【００３６】この場合、パッケージ１１６のダイアタッ
チ面１１７およびフットプリント面１１９に形成されて
いる各電極は、長方形形状の縦横の中心線に対して対称
に形成され、かつ、弾性表面波素子基板４４に形成され
ている入力パッド電極５１と出力パッド電極５２が長方
形形状の中心Ｐに対して一方の対角線上に略点対称に形
成され、入力パッド電極５３と出力パッド電極５４が長
方形形状の中心Ｐに対して他方の対角線上に略点対称に
形成されているので、自動的に各電極の位置合わせが行
われる。

【００３７】この結果、たとえ、弾性表面波素子基板４
４を１８０°回転させて挿入したとしても、パッケージ
１１６のフットプリント面１１９の入出力端子パターン
電極５１ｂ、５２ｂ間に必ず一方の弾性表面波フィルタ
４１が接続され、入出力端子パターン電極５３ｂ、５４
ｂ間に残りの弾性表面波フィルタ４２が必ず接続される
ことになり、弾性表面波デバイスの製作組立時に方向性
を考慮する必要がない。同様に、検査時においても、方
向性を考慮する必要がない。

【００３８】なお、実際上、弾性表面波フィルタ４１、
４２のそれぞれの入出力インピーダンスが同一の場合に
は、弾性表面波フィルタ４１、４２とも全て受動素子か
らなる回路であるので、１８０°反転させて入出力端子
を代えて使用しても同一の通過特性になる回路にするこ
とが可能であり、方向性を考慮する必要がない。

【００３９】しかし、入出力インピーダンスが異なる場
合、例えば、入力インピーダンスが５０オームで出力イ
ンピーダンスが７５オーム等の場合には、ネットワーク
アナライザー等を使用する電気的検査の際に、まず、入
力インピーダンスを確認して、入出力端を特定し、キャ
ップ１０（図１０参照）の表面にマーキングをする。マ
ーキングは、例えば、入力端に近い隅部に黒いドットを
付ける。または、型式等の文字と同時に入力端、出力端
を示す文字を例えばレーザ等で記録する。このようにす
れば、最終的な工程である電気的検査時に方向性を視覚
またはＣＣＤカメラ等の撮像デバイスを利用して簡単に
判別することが可能となるので、製作組立時において、
方向性を全く考慮する必要がないという効果が達成され
る。なお、方向性を確認して、１８０°異なっているこ
とが判明した場合には、弾性表面波デバイス自体が点対
称の構成となっているので、弾性表面波デバイスを回転
テーブル上に配置し、中心Ｐを軸として１８０°回転す
れば足りる。したがって、この実施の形態の弾性表面波
デバイスは、製作組立の自動化、電気的検査の自動化に
適している。

【００４０】図４は、この発明の他の実施の形態の弾性
表面波素子基板１４４の構成を示している。なお、図４
例において、図１例と対応するものには同一の符号を付
け、その詳細な説明は省略する。この弾性表面波素子基
板１４４においても、一方の弾性表面波フィルタ４１を
構成する入力パッド電極５１と出力パッド電極５２の位
置を、長方形形状の中心Ｐに対して略点対称となる対角
線上の位置に形成するとともに、他方の弾性表面波フィ
ルタ４２を構成する入力パッド電極５３と出力パッド電
極５４の位置を長方形形状の中心Ｐに対して略点対称と
なる対角線上の位置に形成している。

【００４１】この場合、図４から理解されるように、こ
の弾性表面波素子基板１４４では、入力パッド電極５１
と櫛形電極部６１の入力端との間を接続する配線パター
ン１６２と、入力パッド電極５３と櫛形電極部６５の入
力端との間を接続する配線パターン１６６との間で、交
差線部分（クロスオーバ部分）１７０を設けている。交
差線部分１７０を設けることで、配線の柔軟性が大きく
なり、図１例の弾性表面波素子基板４４に比較して、長
方形形状をより小型にすることができる。結果として、
弾性表面波デバイスを小型化でき、この弾性表面波デバ
イスを使用する通信装置の小型化、軽量化を図ることが
できる。通信装置として、例えば、携帯電話では、１ｃ
ｃ、１ｇ単位での小型化、軽量化が重要な特徴になって
いる。

【００４２】図５、図６は、各々交差線部分１７０の構
成例に係る概略的な断面を示している。図５例の交差線
部分１７０は、配線パターン１６６を跨ぐように配線パ
ター１６２、１６２間に金線あるいはアルミ線等により
跨線（跨いでいる線）１７１が形成されている。跨線１
７１と配線パターン１６６との間は、図５に示すよう
に、空気１７２、いわゆるエアブリッジとしてもよく、
図６に示すように、ＳｉＯ₂ 等の絶縁物１７４としても
よい。絶縁物１７４とした場合には、空気１７２の場合
と比較して跨線１７１と配線パターン１６６間の機械的
強度を高くできる。また、空気１７２の場合には、絶縁
物１７４の場合と比較して跨線１７１と配線パターン１
６６間の電気的な結合を少なくすることができる。

【００４３】なお、この発明は上述の実施の形態に限ら
ず、この発明の要旨を逸脱することなく種々の構成を採
り得ることはもちろんである。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、２回路の弾性表面波回路の各回路の入出力パッド電
極の位置を、長方形形状のフリップチップ型の弾性表面
波素子基板の中心に対して各々略点対称に形成し、かつ
パッケージ側の電極位置も同様に、パッケージの長方形
形状の中心に対して略点対称に形成している。

【００４５】このため、弾性表面波デバイスの製作組立
工程において方向性を考慮しないでも正しく製作するこ
とができ、かつ検査工程において方向性を考慮しないで
検査を実施することができるという効果が達成される。

【００４６】したがって、製造工程が簡略化でき、結果
として、弾性表面波デバイスのコストを低減することが
できるという派生的な効果も達成される。

【００４７】なお、弾性表面波素子基板のフェイス面上
の配線に交差線（クロスオーバー）を採用することによ
り、弾性表面波素子基板の大きさを小さく製作すること
ができ、結果として、弾性表面波デバイスを小型化する
ことができる。

【００４８】そして、このように低コストでかつ小型の
弾性表面波デバイスを使用した携帯電話等の通信装置の
低コスト化、小型化、軽量化を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態に係る２回路の弾性表
面波回路が形成された弾性表面波素子基板の構成を示す
正面図である。

【図２】図１例の弾性表面波素子基板がフェイスダウン
で装着されるダイアタッチ面を有するパッケージの構成
を示す正面図である。

【図３】図２例のパッケージの背面図である。

【図４】この発明の他の実施の形態に係る弾性表面波素
子基板の構成を示す正面図である。

【図５】図４例の弾性表面波素子基板上の交差線部分の
構成の説明に供される概略断面図である。

【図６】図４例の弾性表面波素子基板上の交差線部分の
他の構成の説明に供される概略断面図である。

【図７】一般的な１回路の弾性表面波フィルタ回路が形
成された弾性表面波素子基板の構成を示す正面図であ
る。

【図８】図７例の弾性表面波素子基板が装着されるパッ
ケージの構成を示す正面図である。

【図９】図７例の弾性表面波素子基板が装着されるパッ
ケージの構成を示す背面図である。

【図１０】一般的に、弾性表面波デバイスの構成を示す
概略断面図である。

【図１１】２回路の弾性表面波回路が形成された従来の
技術による弾性表面波素子基板の構成を示す正面図であ
る。

【図１２】図１１例の弾性表面波素子基板が装着される
パッケージの構成を示す正面図である。

【図１３】図１１例の弾性表面波素子基板が装着される
パッケージの構成を示す背面図である。

【符号の説明】

１、４４、１４４…弾性表面波素子基板 ６…パッケージ ７、１７、１１７…
ダイアタッチ面 ９、１９、１１９…フットプリント面 １０…キャップ １１０…弾性表面波
デバイス ４０…フェイス面 ４１、４２…弾性表
面波回路 ５１、５３…入力パッド電極 ５２、５４…出力パ
ッド電極 ５５、５６…グランドパッド電極 ６１、６５…櫛形電
極部 ６２、６３、６６、６７、１６２、１６６…配線パター
ン １７０…交差線部分 Ｐ、Ｑ…中心

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フェイス面に各々入出力パッド電極を有す
   る弾性表面波回路が２回路形成された長方形形状のフリ
   ップチップ型の弾性表面波素子基板と、 表面に、前記弾性表面波素子基板を収容する長方形形状
   の凹部を有し、この凹部の底面の前記入出力パッド電極
   に対向する位置に入出力ダイパッド電極が形成されると
   ともに、裏面に、前記入出力ダイパッド電極と電気的に
   接続された入出力端子パターン電極が形成される長方形
   形状のパッケージと、 を備える弾性表面波デバイスにおいて、 前記弾性表面波素子基板上に形成されている２回路の各
   回路の入出力パッド電極が、前記フリップチップの長方
   形形状の中心に対して略点対称に配置され、 前記長方形形状のパッケージの裏面に形成されている２
   回路の各回路の入出力端子パターン電極が、前記パッケ
   ージの長方形形状の中心に対して略点対称に配置されて
   いることを特徴とする弾性表面波デバイス。
2. 【請求項２】請求項１記載のデバイスにおいて、前記弾
   性表面波素子基板のフェイス面上の配線に交差線を採用
   したことを特徴とする弾性表面波デバイス。
3. 【請求項３】フェイス面に各々入出力パッド電極を有す
   る弾性表面波回路が２回路形成された長方形形状のフリ
   ップチップ型の弾性表面波素子基板と、 表面に、前記弾性表面波素子基板を収容する長方形形状
   の凹部を有し、この凹部の底面の前記入出力パッド電極
   に対向する位置に入出力ダイパッド電極が形成されると
   ともに、裏面に、前記入出力ダイパッド電極と電気的に
   接続された入出力端子パターン電極が形成される長方形
   形状のパッケージと、 を備える弾性表面波デバイスを使用する通信装置におい
   て、 前記弾性表面波素子基板上に形成されている２回路の各
   回路の入出力パッド電極が、前記フリップチップの長方
   形形状の中心に対して略点対称に配置され、 前記長方形形状のパッケージの裏面に形成されている２
   回路の各回路の入出力端子パターン電極が、前記パッケ
   ージの長方形形状の中心に対して略点対称に配置されて
   いることを特徴とする通信装置。
4. 【請求項４】請求項３記載の通信装置において、前記弾
   性表面波素子基板のフェイス面上の配線に交差線を採用
   したことを特徴とする通信装置。