JPH1070055A - 半導体装置生産用クリーンルーム - Google Patents
半導体装置生産用クリーンルームInfo
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- JPH1070055A JPH1070055A JP8226370A JP22637096A JPH1070055A JP H1070055 A JPH1070055 A JP H1070055A JP 8226370 A JP8226370 A JP 8226370A JP 22637096 A JP22637096 A JP 22637096A JP H1070055 A JPH1070055 A JP H1070055A
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- precursor
- floor
- clean room
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
- F24F3/16—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
- F24F3/167—Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Ventilation (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 短ＴＡＴなどの要求に答えるべく、搬送能力
をより一層増強した半導体装置生産用クリーンルームの
提供が望まれている。 【解決手段】 半導体装置を生産するための各種の製造
装置や測定装置などの生産装置１２を床１６上の生産空
間１３に配置し、生産空間１３の天井側からエアーを吹
き出し、床１６に形成した通気部を介して床下にエアー
を戻し、これを循環させる半導体装置生産用クリーンル
ーム１１である。各生産装置１２間にて半導体装置の前
駆体を搬送する搬送体２８の搬送ルートは、生産空間１
３内のエアーを戻すために設けられた床下のエアーリタ
ーン領域１７に設けられている。搬送体２８と生産空間
１３との間での前駆体の授受は、床に形成された開口部
２１を通して行われる。
をより一層増強した半導体装置生産用クリーンルームの
提供が望まれている。 【解決手段】 半導体装置を生産するための各種の製造
装置や測定装置などの生産装置１２を床１６上の生産空
間１３に配置し、生産空間１３の天井側からエアーを吹
き出し、床１６に形成した通気部を介して床下にエアー
を戻し、これを循環させる半導体装置生産用クリーンル
ーム１１である。各生産装置１２間にて半導体装置の前
駆体を搬送する搬送体２８の搬送ルートは、生産空間１
３内のエアーを戻すために設けられた床下のエアーリタ
ーン領域１７に設けられている。搬送体２８と生産空間
１３との間での前駆体の授受は、床に形成された開口部
２１を通して行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を生産
するための各種の製造装置や測定装置などの生産装置を
備えた、半導体装置生産用クリーンルームに関する。
するための各種の製造装置や測定装置などの生産装置を
備えた、半導体装置生産用クリーンルームに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のとおり、半導体装置の生産は、各
種製造工程（ウエット処理、ドライ処理、酸化、リソグ
ラフィー、イオン注入など）に用られる製造装置や、品
質管理上の検査のための各種測定工程に用いられる測定
装置などが備えられたクリーンルーム内で行われてい
る。このようなクリーンルームでは、通常、製造装置や
測定装置、すなわちこれら生産装置の間において、完成
前の半導体装置であるウエハなどの前駆体を搬送する自
動搬送システムが導入されている。
種製造工程（ウエット処理、ドライ処理、酸化、リソグ
ラフィー、イオン注入など）に用られる製造装置や、品
質管理上の検査のための各種測定工程に用いられる測定
装置などが備えられたクリーンルーム内で行われてい
る。このようなクリーンルームでは、通常、製造装置や
測定装置、すなわちこれら生産装置の間において、完成
前の半導体装置であるウエハなどの前駆体を搬送する自
動搬送システムが導入されている。
【０００３】図３（ａ）、（ｂ）はこの種の自動搬送シ
ステムを導入したクリーンルームの一例を示す図であ
り、これらの図において符号１はクリーンルームであ
る。このクリーンルーム１には、図３（ａ）の平面図に
示すように製造装置や測定装置からなる生産装置２が多
数配置されており、これら生産装置２の正面側、すなわ
ち前駆体の取入れ・取出し口（図示略）側には作業者が
通れ、かつ作業ができる空間となるクリーンベイ３が設
けられている。
ステムを導入したクリーンルームの一例を示す図であ
り、これらの図において符号１はクリーンルームであ
る。このクリーンルーム１には、図３（ａ）の平面図に
示すように製造装置や測定装置からなる生産装置２が多
数配置されており、これら生産装置２の正面側、すなわ
ち前駆体の取入れ・取出し口（図示略）側には作業者が
通れ、かつ作業ができる空間となるクリーンベイ３が設
けられている。
【０００４】また、このクリーンルーム１では、図３
（ｂ）の側断面図に示すように天井部にエアーフィルタ
４が設けられており、これによって図示しないファンに
より天井裏からエアーフィルタ４…を通ってクリーンル
ーム１の生産空間５内に清浄空気が供給され、さらに生
産空間５内を通った清浄空気が床に形成された通気口
（図示略）を通って床下のエアーリターン領域６に流入
せしめられ、これがファンによって再度天井裏に循環さ
れるようになっている。
（ｂ）の側断面図に示すように天井部にエアーフィルタ
４が設けられており、これによって図示しないファンに
より天井裏からエアーフィルタ４…を通ってクリーンル
ーム１の生産空間５内に清浄空気が供給され、さらに生
産空間５内を通った清浄空気が床に形成された通気口
（図示略）を通って床下のエアーリターン領域６に流入
せしめられ、これがファンによって再度天井裏に循環さ
れるようになっている。
【０００５】このようなクリーンルーム１において、前
述した自動搬送システムは、天井軌道走行形移送装置と
自送型搬送車（ＡＧＶ；automated guided vehicle）７
とによって構成されている。天井軌道走行形移送装置
は、図３（ａ）、（ｂ）に示すようにクリーンベイ３、
３間、すなわち工程間にて前駆体を搬送するもので、図
３（ｂ）に示すように天井側に高く配設された走行レー
ル８と、この走行レール８上を走行する搬送車９とから
なっている。自送型搬送車７は、図３（ａ）に示すよう
に走行レール８側からクリーンベイ３内を往復する軌道
をとるもの、すなわち工程内にて前駆体を搬送するもの
である。また、このような自動搬送システムにおいて
は、図３（ａ）に示すように、搬送車９から自送型搬送
車７に前駆体を受け渡す際に一旦前駆体をストックする
ためのストッカー１０が、走行レール８の直下近傍に配
設されている。
述した自動搬送システムは、天井軌道走行形移送装置と
自送型搬送車（ＡＧＶ；automated guided vehicle）７
とによって構成されている。天井軌道走行形移送装置
は、図３（ａ）、（ｂ）に示すようにクリーンベイ３、
３間、すなわち工程間にて前駆体を搬送するもので、図
３（ｂ）に示すように天井側に高く配設された走行レー
ル８と、この走行レール８上を走行する搬送車９とから
なっている。自送型搬送車７は、図３（ａ）に示すよう
に走行レール８側からクリーンベイ３内を往復する軌道
をとるもの、すなわち工程内にて前駆体を搬送するもの
である。また、このような自動搬送システムにおいて
は、図３（ａ）に示すように、搬送車９から自送型搬送
車７に前駆体を受け渡す際に一旦前駆体をストックする
ためのストッカー１０が、走行レール８の直下近傍に配
設されている。
【０００６】ところで、半導体装置の生産については、
近年では少品種大量生産から多品種少量生産に移行する
傾向にあり、またウエハの大口径化に伴い、さらには短
ＴＡＴ（Turn around Time）の要求に答えるためウエハ
の処理が小ロット化し、これに伴って前駆体の搬送も小
ロット化し始めている。このように前駆体の搬送も小ロ
ット化していることから、近年では、クリーンルーム１
内における前駆体の搬送頻度も以前に比べ増加しつつあ
る。
近年では少品種大量生産から多品種少量生産に移行する
傾向にあり、またウエハの大口径化に伴い、さらには短
ＴＡＴ（Turn around Time）の要求に答えるためウエハ
の処理が小ロット化し、これに伴って前駆体の搬送も小
ロット化し始めている。このように前駆体の搬送も小ロ
ット化していることから、近年では、クリーンルーム１
内における前駆体の搬送頻度も以前に比べ増加しつつあ
る。
【０００７】したがって、搬送頻度の増加に対応して短
ＴＡＴの要求に答えるなどのため、搬送能力の増強を図
る工夫が種々行われている。例えば、工程間の搬送能力
を増強させるためには、走行レール８を複線や複々線、
あるいはそれ以上にして走行レール８によって形成され
る搬送ループを多重化するといったことがなされ、ま
た、工程内の搬送能力を高めるためには、自送型搬送車
を高速化するといったことがなされている。
ＴＡＴの要求に答えるなどのため、搬送能力の増強を図
る工夫が種々行われている。例えば、工程間の搬送能力
を増強させるためには、走行レール８を複線や複々線、
あるいはそれ以上にして走行レール８によって形成され
る搬送ループを多重化するといったことがなされ、ま
た、工程内の搬送能力を高めるためには、自送型搬送車
を高速化するといったことがなされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、短ＴＡＴな
どの要求がますます高まる中、搬送能力の増強がより一
層求められている。しかしながら、従来の自動搬送シス
テムでは、多数の生産装置２…が設置された生産空間５
内に自送型搬送車７や搬送車９を走行させて搬送を行っ
ているため、搬送ルートに制約があって搬送距離を短縮
できず、また、クリーンルーム１内における自動搬送シ
ステムの専有面積が増大していることなどから、搬送能
力をこれ以上増強するのが困難になっている。本発明は
前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、短ＴＡＴなどの要求に答えるべく、搬送能力をよ
り一層増強した半導体装置生産用クリーンルームを提供
することにある。
どの要求がますます高まる中、搬送能力の増強がより一
層求められている。しかしながら、従来の自動搬送シス
テムでは、多数の生産装置２…が設置された生産空間５
内に自送型搬送車７や搬送車９を走行させて搬送を行っ
ているため、搬送ルートに制約があって搬送距離を短縮
できず、また、クリーンルーム１内における自動搬送シ
ステムの専有面積が増大していることなどから、搬送能
力をこれ以上増強するのが困難になっている。本発明は
前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、短ＴＡＴなどの要求に答えるべく、搬送能力をよ
り一層増強した半導体装置生産用クリーンルームを提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置生産
用クリーンルームでは、半導体装置を生産するための各
種の製造装置や測定装置などの生産装置を床上の生産空
間に配置し、該生産空間の天井側からエアーを吹き出
し、床に形成した通気部を介して床下にエアーを戻し、
これを循環させる半導体装置生産用クリーンルームにお
いて、各生産装置間にて半導体装置の前駆体を搬送する
搬送体の搬送ルートが、生産空間内のエアーを戻すため
に設けられた床下のエアーリターン領域に設けられ、搬
送体と生産空間との間での前駆体の授受が、床に形成さ
れた開口部を通して行われることを前記課題の解決手段
とした。
用クリーンルームでは、半導体装置を生産するための各
種の製造装置や測定装置などの生産装置を床上の生産空
間に配置し、該生産空間の天井側からエアーを吹き出
し、床に形成した通気部を介して床下にエアーを戻し、
これを循環させる半導体装置生産用クリーンルームにお
いて、各生産装置間にて半導体装置の前駆体を搬送する
搬送体の搬送ルートが、生産空間内のエアーを戻すため
に設けられた床下のエアーリターン領域に設けられ、搬
送体と生産空間との間での前駆体の授受が、床に形成さ
れた開口部を通して行われることを前記課題の解決手段
とした。
【００１０】この半導体装置生産用クリーンルームによ
れば、半導体装置の前駆体を搬送する搬送体の搬送ルー
トが床下のエアーリターン領域に設けられているので、
搬送ルートの自由度が高まり、例えば生産装置間の最短
距離を通るような搬送ルートを採用することができるな
ど搬送時間の短縮、すなわち搬送能力の増強を図ること
が可能になる。また、床によって搬送ルートが生産空間
と分離されているので、当然作業者の作業空間と搬送体
との行動エリアが異なることになり、したがって作業者
と搬送体とが接触するなどといった事故が無くなり、搬
送体の高速化が可能になる。さらに、搬送ルートが床下
のエアーリターン領域に設けられているので、搬送体か
らの塵埃や汚染物質等の、生産空間への流れ込みが極め
て少となる。
れば、半導体装置の前駆体を搬送する搬送体の搬送ルー
トが床下のエアーリターン領域に設けられているので、
搬送ルートの自由度が高まり、例えば生産装置間の最短
距離を通るような搬送ルートを採用することができるな
ど搬送時間の短縮、すなわち搬送能力の増強を図ること
が可能になる。また、床によって搬送ルートが生産空間
と分離されているので、当然作業者の作業空間と搬送体
との行動エリアが異なることになり、したがって作業者
と搬送体とが接触するなどといった事故が無くなり、搬
送体の高速化が可能になる。さらに、搬送ルートが床下
のエアーリターン領域に設けられているので、搬送体か
らの塵埃や汚染物質等の、生産空間への流れ込みが極め
て少となる。
【００１１】ここで、床下には、前記エアーリターン領
域との間でエアーの流通が遮断された空間部に、ポンプ
等の補機が設置される補機設置領域を設けてもよい。こ
のように補機の設置領域とエアーリターン領域との間
を、エアーの流通が遮断された状態にすることにより、
補機からの排気ガスなど、補機の作動に伴う各種汚染物
質の生産空間への流入が抑えられる。
域との間でエアーの流通が遮断された空間部に、ポンプ
等の補機が設置される補機設置領域を設けてもよい。こ
のように補機の設置領域とエアーリターン領域との間
を、エアーの流通が遮断された状態にすることにより、
補機からの排気ガスなど、補機の作動に伴う各種汚染物
質の生産空間への流入が抑えられる。
【００１２】また、前記エアーリターン領域における前
記生産装置の直下あるいはその近傍に、前記搬送体によ
って搬送された前駆体を一旦溜めておくストッカーを配
設し、該ストッカーあるいはその近傍に、搬送体から受
けて溜めておかれた前駆体を、前記開口部を通して床上
に上昇させるためのリフトを設けてもよく、その場合に
は、該リフトにより、床下エアーリターン領域から床上
の生産装置に前駆体を自動的に送ることが可能になる。
記生産装置の直下あるいはその近傍に、前記搬送体によ
って搬送された前駆体を一旦溜めておくストッカーを配
設し、該ストッカーあるいはその近傍に、搬送体から受
けて溜めておかれた前駆体を、前記開口部を通して床上
に上昇させるためのリフトを設けてもよく、その場合に
は、該リフトにより、床下エアーリターン領域から床上
の生産装置に前駆体を自動的に送ることが可能になる。
【００１３】また、前記生産空間における前記生産装置
の近傍に、前記搬送体によって搬送された前駆体を一旦
溜めておくストッカーを配設し、該ストッカーあるいは
その近傍に、前記開口部を通してエアーリターン領域の
搬送体から前駆体を引き上げ、該ストッカーに前駆体を
溜めるためのリフトを設けてもよく、その場合には、該
リフトにより、エアーリターン領域からストッカーに前
駆体を自動的に溜めることが可能になる。
の近傍に、前記搬送体によって搬送された前駆体を一旦
溜めておくストッカーを配設し、該ストッカーあるいは
その近傍に、前記開口部を通してエアーリターン領域の
搬送体から前駆体を引き上げ、該ストッカーに前駆体を
溜めるためのリフトを設けてもよく、その場合には、該
リフトにより、エアーリターン領域からストッカーに前
駆体を自動的に溜めることが可能になる。
【００１４】さらに、前記搬送体に、床上から前駆体を
受けてこれを床下に下降させ、かつ搬送体上に受けた前
駆体を床上に上昇させるためのリフトを直接設けてもよ
く、その場合には、エアーリターン領域にストッカーを
設置する必要がなくなり、これにより搬送ルートの自由
度をより一層高めることが可能になる。また、このよう
に搬送体にリフトを直接設けた場合に、さらに前記生産
装置のうちの少なくとも一つに、該装置内に前記前駆体
を取り入れるための取入れ機構を設け、前記リフトを、
前記取入れ機構に直接アクセスして前駆体を取入れ機構
に直接受け渡すものとしてもよく、その場合には、取入
れ機構を設けた生産装置に搬送体から直接前駆体を受け
渡すことが可能になることから、搬送体と生産装置との
間での前駆体の授受が迅速になり、搬送から生産装置に
よる処理にまで至る時間が短縮される。
受けてこれを床下に下降させ、かつ搬送体上に受けた前
駆体を床上に上昇させるためのリフトを直接設けてもよ
く、その場合には、エアーリターン領域にストッカーを
設置する必要がなくなり、これにより搬送ルートの自由
度をより一層高めることが可能になる。また、このよう
に搬送体にリフトを直接設けた場合に、さらに前記生産
装置のうちの少なくとも一つに、該装置内に前記前駆体
を取り入れるための取入れ機構を設け、前記リフトを、
前記取入れ機構に直接アクセスして前駆体を取入れ機構
に直接受け渡すものとしてもよく、その場合には、取入
れ機構を設けた生産装置に搬送体から直接前駆体を受け
渡すことが可能になることから、搬送体と生産装置との
間での前駆体の授受が迅速になり、搬送から生産装置に
よる処理にまで至る時間が短縮される。
【００１５】また、前記生産装置のうちの少なくとも一
つに、該装置内に前記前駆体を取り入れるための取入れ
機構を設け、該取入れ機構あるいはその近傍に、前記開
口部を通してエアーリターン領域の搬送体から前駆体を
引き上げ、該取入れ機構に前駆体を引き入れるためのリ
フトを設けてもよく、その場合には、リフトによって搬
送体から取入れ機構を介して生産装置に直接前駆体を受
け渡すことが可能になり、したがって搬送体と生産装置
との間での前駆体の授受が迅速になり、搬送から生産装
置による処理にまで至る時間が短縮される。
つに、該装置内に前記前駆体を取り入れるための取入れ
機構を設け、該取入れ機構あるいはその近傍に、前記開
口部を通してエアーリターン領域の搬送体から前駆体を
引き上げ、該取入れ機構に前駆体を引き入れるためのリ
フトを設けてもよく、その場合には、リフトによって搬
送体から取入れ機構を介して生産装置に直接前駆体を受
け渡すことが可能になり、したがって搬送体と生産装置
との間での前駆体の授受が迅速になり、搬送から生産装
置による処理にまで至る時間が短縮される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体装置生産用
クリーンルームを図面を参照して詳しく説明する。図１
（ａ）、（ｂ）は本発明の半導体装置生産用クリーンル
ームの一実施形態例を示す図であり、これらの図におい
て符号１１は半導体装置生産用クリーンルーム（以下、
クリーンルームと略称する）である。このクリーンルー
ム１１は、半導体装置を生産するための各種の製造装置
や測定装置などの生産装置１２…を床上の生産空間１３
に配置し、天井裏１４からフィルタ１５を通して生産空
間１３内にエアーを吹き出し、床１６に形成した通気部
を介して床下のエアーリターン領域１７にエアーを戻
し、これを循環させる構造のものである。
クリーンルームを図面を参照して詳しく説明する。図１
（ａ）、（ｂ）は本発明の半導体装置生産用クリーンル
ームの一実施形態例を示す図であり、これらの図におい
て符号１１は半導体装置生産用クリーンルーム（以下、
クリーンルームと略称する）である。このクリーンルー
ム１１は、半導体装置を生産するための各種の製造装置
や測定装置などの生産装置１２…を床上の生産空間１３
に配置し、天井裏１４からフィルタ１５を通して生産空
間１３内にエアーを吹き出し、床１６に形成した通気部
を介して床下のエアーリターン領域１７にエアーを戻
し、これを循環させる構造のものである。
【００１７】すなわち、この例では、フィルタ１５の上
にファン１８が取り付けられており、また、床１６はそ
の床面１６ａが多数の貫通孔（通気部）を形成したパン
チングメタルによって形成されたものとなっており、さ
らに、生産空間１３を仕切る仕切り部１９内には通風路
（図示略）が形成されている。そして、このような構成
のもとにファン１８から吹き出されるエアーは、フィル
タ１５を通って清浄化されて生産空間１３に導入され、
床面１６ａを通ってエアーリターン領域１７に流出せし
められ、さらに仕切り部１９内の通風路を通って天井裏
１４に循環せしめられるようになっている。
にファン１８が取り付けられており、また、床１６はそ
の床面１６ａが多数の貫通孔（通気部）を形成したパン
チングメタルによって形成されたものとなっており、さ
らに、生産空間１３を仕切る仕切り部１９内には通風路
（図示略）が形成されている。そして、このような構成
のもとにファン１８から吹き出されるエアーは、フィル
タ１５を通って清浄化されて生産空間１３に導入され、
床面１６ａを通ってエアーリターン領域１７に流出せし
められ、さらに仕切り部１９内の通風路を通って天井裏
１４に循環せしめられるようになっている。
【００１８】なお、床１６は、クリーンルーム１１内に
設けられた梁１６ｂの上に、前記床面１６ａが支持材１
６ｃ…に支持された状態に配設されたことによって構成
されたものである。また、仕切り部１９は、作業空間と
なるクリーンベイ２０を仕切ったものであり、該仕切り
部１９内には生産装置１２が、その正面側をクリーンベ
イ２０内に突出して、あるいは臨んだ状態となるように
して収容されている。
設けられた梁１６ｂの上に、前記床面１６ａが支持材１
６ｃ…に支持された状態に配設されたことによって構成
されたものである。また、仕切り部１９は、作業空間と
なるクリーンベイ２０を仕切ったものであり、該仕切り
部１９内には生産装置１２が、その正面側をクリーンベ
イ２０内に突出して、あるいは臨んだ状態となるように
して収容されている。
【００１９】ここで、各クリーンベイ２０内における床
１６の床面１６ａには、各生産装置１２のそれぞれの正
面近傍に開口部２１が形成されている。開口部２１は、
後述するように生産装置１２で処理した後の前駆体を床
下に下ろし、あるいは床下にて搬送された前駆体を床上
に上げるのに利用されるもので、後述するリフトの載置
板が該開口部２１を通って床下と床上との間を昇降する
ようになっている。
１６の床面１６ａには、各生産装置１２のそれぞれの正
面近傍に開口部２１が形成されている。開口部２１は、
後述するように生産装置１２で処理した後の前駆体を床
下に下ろし、あるいは床下にて搬送された前駆体を床上
に上げるのに利用されるもので、後述するリフトの載置
板が該開口部２１を通って床下と床上との間を昇降する
ようになっている。
【００２０】エアーリターン領域１７は、床面１６ａと
その下方に設けられた仕切り床２２との間の空間によっ
て形成されたものであり、このエアーリターン領域１７
の下、すなわち仕切り床２２の下には補機設置領域２３
が形成されている。補機設置領域２３は、仕切り床２２
によってエアーリターン領域１７との間でエアーの流通
が遮断された空間であり、ポンプや電源ボックス、トラ
ンスなどの生産装置１２に付属する補機２４…を設置し
た場所である。補機２４…は、図示しない配管や配線を
介して対応する生産装置１２に接続されたものであり、
これら配管や配線は、補機設置領域２３とエアーリター
ン領域１７との間にエアーの流通が起こらないよう、例
えばクリーンルーム１１を区画する外壁内を通って生産
空間１３に引き出され、対応する生産装置１２に接続さ
れたものである。
その下方に設けられた仕切り床２２との間の空間によっ
て形成されたものであり、このエアーリターン領域１７
の下、すなわち仕切り床２２の下には補機設置領域２３
が形成されている。補機設置領域２３は、仕切り床２２
によってエアーリターン領域１７との間でエアーの流通
が遮断された空間であり、ポンプや電源ボックス、トラ
ンスなどの生産装置１２に付属する補機２４…を設置し
た場所である。補機２４…は、図示しない配管や配線を
介して対応する生産装置１２に接続されたものであり、
これら配管や配線は、補機設置領域２３とエアーリター
ン領域１７との間にエアーの流通が起こらないよう、例
えばクリーンルーム１１を区画する外壁内を通って生産
空間１３に引き出され、対応する生産装置１２に接続さ
れたものである。
【００２１】前記生産装置１２…には、その正面側、す
なわちクリーンベイ２０に、図２に示すように該生産装
置１２内に前駆体を取り入れるための取入れ機構２５が
設けられており、この取入れ機構２５の近傍には、前駆
体を昇降させかつ移送するためのリフト２６が設けられ
ている。リフト２６は、エアリターン領域１７の仕切り
床２２上に設けられ、かつ床１６の前記開口部２１を突
き抜けて生産空間１３に延びて形成されたもので、前駆
体を入れた容器２７を載せる載置板２６ａと、この載置
板２６ａを昇降させるための昇降機構（図示略）と、該
昇降機構による最上昇位置にて、載置板２６ａから容器
２７を前記取入れ機構２５に送るための送り機構２６ｂ
とを備えて構成されたものである。
なわちクリーンベイ２０に、図２に示すように該生産装
置１２内に前駆体を取り入れるための取入れ機構２５が
設けられており、この取入れ機構２５の近傍には、前駆
体を昇降させかつ移送するためのリフト２６が設けられ
ている。リフト２６は、エアリターン領域１７の仕切り
床２２上に設けられ、かつ床１６の前記開口部２１を突
き抜けて生産空間１３に延びて形成されたもので、前駆
体を入れた容器２７を載せる載置板２６ａと、この載置
板２６ａを昇降させるための昇降機構（図示略）と、該
昇降機構による最上昇位置にて、載置板２６ａから容器
２７を前記取入れ機構２５に送るための送り機構２６ｂ
とを備えて構成されたものである。
【００２２】取入れ機構２５は、リフト２６の最上昇位
置における送り機構２６ｂに接続するコンベア２５ａ
と、該コンベア２５ａ上の所定位置から生産装置１２の
前駆体取入れ口（図示略）に前記容器２７を案内し、前
駆体を前記取り入れ口内に取り入れさせるための案内機
構２５ｂとを備えたものである。そして、このようなリ
フト２６と取入れ機構２５との構成により、リフト２６
は、取入れ機構２５に直接アクセスして前駆体を取入れ
機構に直接受け渡すものとなっている。
置における送り機構２６ｂに接続するコンベア２５ａ
と、該コンベア２５ａ上の所定位置から生産装置１２の
前駆体取入れ口（図示略）に前記容器２７を案内し、前
駆体を前記取り入れ口内に取り入れさせるための案内機
構２５ｂとを備えたものである。そして、このようなリ
フト２６と取入れ機構２５との構成により、リフト２６
は、取入れ機構２５に直接アクセスして前駆体を取入れ
機構に直接受け渡すものとなっている。
【００２３】前記エアーリターン領域１７には、生産装
置１２…間にて前駆体を搬送するための搬送体２８の搬
送ルートが形成されている。搬送ルートは、図２に示し
た搬送レール２９によって形成されたもので、搬送体２
８はこの搬送レール２９上を走行することによって予め
決められた搬送ルートを走行するものとなっている。ま
た、搬送体２８は、例えばモータやこれに連動する車な
どからなる公知の自走手段（図示略）を備え、これによ
って搬送レール２９上を走行するように構成されたもの
で、前駆体を入れた容器２７を載せる載置部２８ａと、
載置部２８ａ上にある容器２７を保持する保持アーム２
８ｂと、保持アーム２８ｂを回動させる回動アーム２８
ｃとを有したものである。
置１２…間にて前駆体を搬送するための搬送体２８の搬
送ルートが形成されている。搬送ルートは、図２に示し
た搬送レール２９によって形成されたもので、搬送体２
８はこの搬送レール２９上を走行することによって予め
決められた搬送ルートを走行するものとなっている。ま
た、搬送体２８は、例えばモータやこれに連動する車な
どからなる公知の自走手段（図示略）を備え、これによ
って搬送レール２９上を走行するように構成されたもの
で、前駆体を入れた容器２７を載せる載置部２８ａと、
載置部２８ａ上にある容器２７を保持する保持アーム２
８ｂと、保持アーム２８ｂを回動させる回動アーム２８
ｃとを有したものである。
【００２４】そして、このような構成により搬送体２８
は、図２に示すようにリフト２６近傍の所定位置にまで
走行してここで停止し、載置部２８ａ上にある容器２７
を保持アーム２８ｂで保持しつつ回動アーム２８ｃによ
って容器２７ごと保持アーム２８ｂを回動し、リフト２
６の載置板２６ａ上に容器２７を移送するようになって
いる。また、逆にリフト２６から容器２７を受け取る場
合には、載置板２６ａ上に置かれた容器２７を、回動ア
ーム２８ｃの動作によって保持アーム２８ｂで保持し、
さらに載置部２８ａ上に移すようになっている。なお、
搬送体２８の走行動作や容器２７の移送動作について
は、例えばクリーンルーム１１の外に設けられた制御室
から遠隔操作され、あるいは予め設定された通りに自動
制御されるようになっている。
は、図２に示すようにリフト２６近傍の所定位置にまで
走行してここで停止し、載置部２８ａ上にある容器２７
を保持アーム２８ｂで保持しつつ回動アーム２８ｃによ
って容器２７ごと保持アーム２８ｂを回動し、リフト２
６の載置板２６ａ上に容器２７を移送するようになって
いる。また、逆にリフト２６から容器２７を受け取る場
合には、載置板２６ａ上に置かれた容器２７を、回動ア
ーム２８ｃの動作によって保持アーム２８ｂで保持し、
さらに載置部２８ａ上に移すようになっている。なお、
搬送体２８の走行動作や容器２７の移送動作について
は、例えばクリーンルーム１１の外に設けられた制御室
から遠隔操作され、あるいは予め設定された通りに自動
制御されるようになっている。
【００２５】このように、このクリーンルーム１１で
は、前駆体の搬送が床下のエアーリターン領域１７に搬
送ルートを形成した搬送体２８によってなされ、かつ搬
送体２８から生産装置１２への前駆体の授受が、従来の
ごとくストッカーに一旦溜めることなく、リフト２６お
よび取入れ機構２５を介して直接なされるようになって
いるのである。
は、前駆体の搬送が床下のエアーリターン領域１７に搬
送ルートを形成した搬送体２８によってなされ、かつ搬
送体２８から生産装置１２への前駆体の授受が、従来の
ごとくストッカーに一旦溜めることなく、リフト２６お
よび取入れ機構２５を介して直接なされるようになって
いるのである。
【００２６】したがって、このクリーンルーム１１にあ
っては、生産装置１２…が設置されず、作業者も立ち入
らない床下のエアーリターン領域１７に搬送ルートがあ
ることから、搬送ルートの自由度が高まり、例えば生産
装置１２、１２間の最短距離を通るような搬送ルートを
採用することができるなど、従来のごとく工程間を搬送
する工程間搬送ルートと、工程内を搬送する工程内搬送
ルートとを備え、これらの間で前駆体の授受をストッカ
ーを介して行うといった搬送形態に代え、工程順に小グ
ループ化し、あるいは生産装置間での搬送の頻度が大き
い小グループを作り、このような小グループ内で独立し
た小さな搬送ループを形成し、この小さな搬送ループを
複数組み合わせることにより搬送ルートを構成するとい
った従来にない全く新規な搬送形態を構築することがで
きる。また、搬送ルートを床下のエアーリターン領域１
７に設けたことによってエアーリターン領域１７の有効
利用を図ったことから、クリンルーム１１全体の空間利
用効率を高めることができ、これにより半導体装置の製
造効率を良くすることができる。
っては、生産装置１２…が設置されず、作業者も立ち入
らない床下のエアーリターン領域１７に搬送ルートがあ
ることから、搬送ルートの自由度が高まり、例えば生産
装置１２、１２間の最短距離を通るような搬送ルートを
採用することができるなど、従来のごとく工程間を搬送
する工程間搬送ルートと、工程内を搬送する工程内搬送
ルートとを備え、これらの間で前駆体の授受をストッカ
ーを介して行うといった搬送形態に代え、工程順に小グ
ループ化し、あるいは生産装置間での搬送の頻度が大き
い小グループを作り、このような小グループ内で独立し
た小さな搬送ループを形成し、この小さな搬送ループを
複数組み合わせることにより搬送ルートを構成するとい
った従来にない全く新規な搬送形態を構築することがで
きる。また、搬送ルートを床下のエアーリターン領域１
７に設けたことによってエアーリターン領域１７の有効
利用を図ったことから、クリンルーム１１全体の空間利
用効率を高めることができ、これにより半導体装置の製
造効率を良くすることができる。
【００２７】また、エアーリターン領域１７の下に、該
エアーリターン領域１７との間でエアーの流通が遮断さ
れた空間となる補機設置領域２３を設けたことから、補
機２４からの排気ガスなど、補機の作動に伴う各種汚染
物質の生産空間１３への流入を抑えることができ、これ
により生産空間１３のクリーン度を一層高めることがで
きる。また、生産装置１２に取入れ機構２５を設け、該
取入れ機構２５の近傍にリフト２６を設けたので、リフ
ト２６によって搬送体２８から取入れ機構２５を介して
生産装置１２に直接前駆体を受け渡すことができ、した
がって搬送体２８と生産装置１２との間での前駆体の授
受を迅速にし、搬送から生産装置１２による処理にまで
至る時間を短縮することができる。
エアーリターン領域１７との間でエアーの流通が遮断さ
れた空間となる補機設置領域２３を設けたことから、補
機２４からの排気ガスなど、補機の作動に伴う各種汚染
物質の生産空間１３への流入を抑えることができ、これ
により生産空間１３のクリーン度を一層高めることがで
きる。また、生産装置１２に取入れ機構２５を設け、該
取入れ機構２５の近傍にリフト２６を設けたので、リフ
ト２６によって搬送体２８から取入れ機構２５を介して
生産装置１２に直接前駆体を受け渡すことができ、した
がって搬送体２８と生産装置１２との間での前駆体の授
受を迅速にし、搬送から生産装置１２による処理にまで
至る時間を短縮することができる。
【００２８】なお、前記実施形態例においては、リフト
２６によって搬送体２８から前駆体を直接受け、これを
引き上げるようにしたが、生産装置１２の種類などによ
って一度に多くの前駆体を処理したいときのように、多
くの前駆体を同時に生産空間１３へ引き上げたい場合
や、搬送効率をより一層高めたい場合などでは、エアー
リターン領域１７における、生産装置１２の直下あるい
はその近傍にストッカーを配設し、このストッカーに直
接あるいはこれの近傍に、図２に示したリフト２６と同
等のリフトを設けてもよい。
２６によって搬送体２８から前駆体を直接受け、これを
引き上げるようにしたが、生産装置１２の種類などによ
って一度に多くの前駆体を処理したいときのように、多
くの前駆体を同時に生産空間１３へ引き上げたい場合
や、搬送効率をより一層高めたい場合などでは、エアー
リターン領域１７における、生産装置１２の直下あるい
はその近傍にストッカーを配設し、このストッカーに直
接あるいはこれの近傍に、図２に示したリフト２６と同
等のリフトを設けてもよい。
【００２９】このようにエアーリターン領域１７にスト
ッカーとリフトとを配設すれば、エアーリターン領域１
７における搬送ルートの自由度はやや小となるものの、
必要に応じてストッカーに前駆体を溜めておくことがで
きるなど、搬送方法としての自由度を増すことができ
る。特に、床上の前記リフト２６とこのエアーリターン
領域１７のリフトおよびストッカーとを使い分けること
により、搬送のパターンを多く持つことができ、これに
より生産装置１２の種類に応じた適切な搬送形態を採る
ことができる。また、ストッカーについては、これを床
上の生産空間１３に置くようにしてもよく、その場合に
は、このストッカーに直接あるいはその近傍に、図２に
示したリフト２６と同等のリフトを設けておく。このよ
うにストッカーとリフトとを生産空間１３に設けること
により、前述したような、一度に多くの前駆体を処理す
る生産装置１２への対応を容易にし、その搬送効率を高
めることができる。
ッカーとリフトとを配設すれば、エアーリターン領域１
７における搬送ルートの自由度はやや小となるものの、
必要に応じてストッカーに前駆体を溜めておくことがで
きるなど、搬送方法としての自由度を増すことができ
る。特に、床上の前記リフト２６とこのエアーリターン
領域１７のリフトおよびストッカーとを使い分けること
により、搬送のパターンを多く持つことができ、これに
より生産装置１２の種類に応じた適切な搬送形態を採る
ことができる。また、ストッカーについては、これを床
上の生産空間１３に置くようにしてもよく、その場合に
は、このストッカーに直接あるいはその近傍に、図２に
示したリフト２６と同等のリフトを設けておく。このよ
うにストッカーとリフトとを生産空間１３に設けること
により、前述したような、一度に多くの前駆体を処理す
る生産装置１２への対応を容易にし、その搬送効率を高
めることができる。
【００３０】また、前記実施形態例では、リフトを搬送
体２８とは別に設けたが、搬送体に直接リフトを設ける
ようにしてもよい。すなわち、搬送体に図２に示したリ
フト２６と同等の機構を有するリフトを設け、搬送した
前駆体をそのリフトによって直接生産空間１３の前記取
入れ機構２５、あるいはストッカーに送るようにすれ
ば、生産空間１３にリフトをおくことが不要になり、生
産空間１３のレイアウトなどの自由度を増すことができ
る。特に、この搬送体のリフトから取入れ機構２５に直
接前駆体を受け渡すようにすれば、搬送体と生産装置と
の間での前駆体の授受をより迅速にし、搬送から生産装
置による処理にまで至る時間を短縮することができる。
体２８とは別に設けたが、搬送体に直接リフトを設ける
ようにしてもよい。すなわち、搬送体に図２に示したリ
フト２６と同等の機構を有するリフトを設け、搬送した
前駆体をそのリフトによって直接生産空間１３の前記取
入れ機構２５、あるいはストッカーに送るようにすれ
ば、生産空間１３にリフトをおくことが不要になり、生
産空間１３のレイアウトなどの自由度を増すことができ
る。特に、この搬送体のリフトから取入れ機構２５に直
接前駆体を受け渡すようにすれば、搬送体と生産装置と
の間での前駆体の授受をより迅速にし、搬送から生産装
置による処理にまで至る時間を短縮することができる。
【００３１】また、前記実施形態例では、搬送体を、搬
送レール２９からなる搬送ルート上を走行するものとし
たが、本発明はこれに限定されることなく、例えば床の
梁１６ｂにレールを設け、このレールに吊り下げられた
状態で走行する天井軌道走行形の搬送体としてもよく、
その場合には、梁１６ｂにかかる負荷を軽減するため、
該搬送体に直接リフトを設けることなく、仕切り床２２
上、あるいは床１６上にリフトを設けるのが好ましい。
送レール２９からなる搬送ルート上を走行するものとし
たが、本発明はこれに限定されることなく、例えば床の
梁１６ｂにレールを設け、このレールに吊り下げられた
状態で走行する天井軌道走行形の搬送体としてもよく、
その場合には、梁１６ｂにかかる負荷を軽減するため、
該搬送体に直接リフトを設けることなく、仕切り床２２
上、あるいは床１６上にリフトを設けるのが好ましい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
生産用クリーンルームは、半導体装置の前駆体を搬送す
る搬送体の搬送ルートを床下のエアーリターン領域に設
けたものであるから、搬送ルートの自由度が高まり、例
えば生産装置間の最短距離を通るような搬送ルートを採
用することができるなど、従来のごとく工程間を搬送す
る工程間搬送ルートと、工程内を搬送する工程内搬送ル
ートとを備え、これらの間で前駆体の授受をストッカー
を介して行うといった搬送形態に代え、工程順に小グル
ープ化し、あるいは生産装置間での搬送の頻度が大きい
小グループを作り、このような小グループ内で独立した
小さな搬送ループを形成し、この小さな搬送ループを複
数組み合わせることにより搬送ルートを構成するといっ
た従来にない全く新規な搬送形態を構築することがで
き、これにより搬送時間の短縮、すなわち搬送能力の増
強を図り、短ＴＡＴ化を進めることができる。
生産用クリーンルームは、半導体装置の前駆体を搬送す
る搬送体の搬送ルートを床下のエアーリターン領域に設
けたものであるから、搬送ルートの自由度が高まり、例
えば生産装置間の最短距離を通るような搬送ルートを採
用することができるなど、従来のごとく工程間を搬送す
る工程間搬送ルートと、工程内を搬送する工程内搬送ル
ートとを備え、これらの間で前駆体の授受をストッカー
を介して行うといった搬送形態に代え、工程順に小グル
ープ化し、あるいは生産装置間での搬送の頻度が大きい
小グループを作り、このような小グループ内で独立した
小さな搬送ループを形成し、この小さな搬送ループを複
数組み合わせることにより搬送ルートを構成するといっ
た従来にない全く新規な搬送形態を構築することがで
き、これにより搬送時間の短縮、すなわち搬送能力の増
強を図り、短ＴＡＴ化を進めることができる。
【００３３】また、床によって搬送ルートを生産空間と
分離したことにより、作業者の作業空間と搬送体の行動
エリアとを別にしたことから、作業者と搬送体とが接触
するなどといった事故を無くすことができ、これにより
搬送体を高速化することができるともに、安全を確保し
て作業性の向上を図ることができる。さらに、搬送ルー
トを床下のエアーリターン領域に設けたことにより、例
えば搬送体として非クリーン仕様のものを用いても、該
搬送体からの塵埃や汚染物質等の、生産空間への流れ込
みを防止することができ、これにより汚染物質等に起因
する不良を少なくして半導体装置の良品率の向上を図る
ことができる。
分離したことにより、作業者の作業空間と搬送体の行動
エリアとを別にしたことから、作業者と搬送体とが接触
するなどといった事故を無くすことができ、これにより
搬送体を高速化することができるともに、安全を確保し
て作業性の向上を図ることができる。さらに、搬送ルー
トを床下のエアーリターン領域に設けたことにより、例
えば搬送体として非クリーン仕様のものを用いても、該
搬送体からの塵埃や汚染物質等の、生産空間への流れ込
みを防止することができ、これにより汚染物質等に起因
する不良を少なくして半導体装置の良品率の向上を図る
ことができる。
【００３４】また、搬送ルートを床下のエアーリターン
領域に設けたことにより、生産空間における生産装置の
専有面積の割合を増やすことができ、また、生産装置の
レイアウトの自由度も高めることができ、これにより生
産装置の増設や配置変えを容易にすることができる。ま
た、搬送体が生産空間にないことから、生産装置の配置
やその形態に制限されることなく、搬送体の大きさや形
状、形態を決定することができる。また、搬送ルートを
床下のエアーリターン領域に設けたことによってエアー
リターン領域の有効利用を図ったことから、クリンルー
ム全体の空間利用効率を高めることができ、これにより
半導体装置の製造効率を良くすることができる。
領域に設けたことにより、生産空間における生産装置の
専有面積の割合を増やすことができ、また、生産装置の
レイアウトの自由度も高めることができ、これにより生
産装置の増設や配置変えを容易にすることができる。ま
た、搬送体が生産空間にないことから、生産装置の配置
やその形態に制限されることなく、搬送体の大きさや形
状、形態を決定することができる。また、搬送ルートを
床下のエアーリターン領域に設けたことによってエアー
リターン領域の有効利用を図ったことから、クリンルー
ム全体の空間利用効率を高めることができ、これにより
半導体装置の製造効率を良くすることができる。
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明のクリーンルームの一
実施形態例の概略構成を示す図であり、（ａ）は要部平
面図、（ｂ）は要部側断面図である。
実施形態例の概略構成を示す図であり、（ａ）は要部平
面図、（ｂ）は要部側断面図である。
【図２】搬送体とリフトと取入れ機構とを説明するため
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は従来のクリーンルームの一例
の概略構成を示す図であり、（ａ）は要部平面図、
（ｂ）は要部側断面図である。
の概略構成を示す図であり、（ａ）は要部平面図、
（ｂ）は要部側断面図である。
１１ 半導体装置生産用クリーンルーム １２ 生産
装置 １３ 生産空間 １６ 床 １７ エアーリターン
領域 ２１ 開口部 ２２ 仕切り床 ２３ 補機設置領域 ２４ 補機
２５ 取入れ機構 ２６ リフト ２８ 搬送体
装置 １３ 生産空間 １６ 床 １７ エアーリターン
領域 ２１ 開口部 ２２ 仕切り床 ２３ 補機設置領域 ２４ 補機
２５ 取入れ機構 ２６ リフト ２８ 搬送体
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体装置を生産するための各種の製造
装置や測定装置などの生産装置を床上の生産空間に配置
し、該生産空間の天井側からエアーを吹き出し、床に形
成した通気部を介して床下にエアーを戻し、これを循環
させる半導体装置生産用クリーンルームであって、 各生産装置間にて半導体装置の前駆体を搬送する搬送体
の搬送ルートが、生産空間内のエアーを戻すために設け
られた床下のエアーリターン領域に設けられ、 搬送体と生産空間との間での前駆体の授受が、床に形成
された開口部を通して行われることを特徴とする半導体
装置生産用クリーンルーム。 - 【請求項２】 前記床下の、エアーリターン領域との間
でエアーの流通が遮断された空間部に、ポンプ等の補機
が設置される補機設置領域が設けられたことを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置生産用クリーンルーム。 - 【請求項３】 前記エアーリターン領域における前記生
産装置の直下あるいはその近傍に、前記搬送体によって
搬送された前駆体を一旦溜めておくストッカーが配設さ
れ、 該ストッカーあるいはその近傍に、搬送体から受けて溜
めておかれた前駆体を、前記開口部を通して床上に上昇
させるためのリフトが設けられていることを特徴とする
請求項１又は２記載の半導体装置生産用クリーンルー
ム。 - 【請求項４】 前記生産空間における前記生産装置の近
傍に、前記搬送体によって搬送された前駆体を一旦溜め
ておくストッカーが配設され、 該ストッカーあるいはその近傍に、前記開口部を通して
エアーリターン領域の搬送体から前駆体を引き上げ、該
ストッカーに前駆体を溜めるためのリフトが設けられて
いることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置
生産用クリーンルーム。 - 【請求項５】 前記搬送体に、床上から前駆体を受けて
これを床下に下降させ、かつ搬送体上に受けた前駆体を
床上に上昇させるためのリフトが設けられていることを
特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置生産用クリ
ーンルーム。 - 【請求項６】 前記生産装置のうちの少なくとも一つ
に、該装置内に前記前駆体を取り入れるための取入れ機
構が設けられ、 前記リフトは、前記取入れ機構に直接アクセスして前駆
体を取入れ機構に直接受け渡すものであることを特徴と
する請求項５記載の半導体装置生産用クリーンルーム。 - 【請求項７】 前記生産装置のうちの少なくとも一つ
に、該装置内に前記前駆体を取り入れるための取入れ機
構が設けられ、 該取入れ機構あるいはその近傍に、前記開口部を通して
エアーリターン領域の搬送体から前駆体を引き上げ、該
取入れ機構に前駆体を引き入れるためのリフトが設けら
れていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体
装置生産用クリーンルーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8226370A JPH1070055A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半導体装置生産用クリーンルーム |
| US08/918,061 US5928077A (en) | 1996-08-28 | 1997-08-25 | Clean room for manufacturing of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8226370A JPH1070055A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半導体装置生産用クリーンルーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070055A true JPH1070055A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16844083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8226370A Pending JPH1070055A (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半導体装置生産用クリーンルーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5928077A (ja) |
| JP (1) | JPH1070055A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999012192A3 (de) * | 1997-08-29 | 1999-09-23 | Siemens Ag | Transportsystem |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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