JPH065132B2 - クリ−ンル−ム - Google Patents
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- JPH065132B2 JPH065132B2 JP61045951A JP4595186A JPH065132B2 JP H065132 B2 JPH065132 B2 JP H065132B2 JP 61045951 A JP61045951 A JP 61045951A JP 4595186 A JP4595186 A JP 4595186A JP H065132 B2 JPH065132 B2 JP H065132B2
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
- F24F3/16—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
- F24F3/167—Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Ventilation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、超ＬＳＩ、ＩＣ等の製造分野で、製造する
環境を超高清浄に維持したい場合に必要なクリーンルー
ムに関する。
環境を超高清浄に維持したい場合に必要なクリーンルー
ムに関する。
「従来の技術」 一般に、半導体装置の製造工程、とりわけ半導体ウェハ
ー上に回路素子を形成する前工程では塵埃は大敵であ
り、作業雰囲気における清浄度がそのまま製品歩留まり
に結び付く。このため、この種の半導体装置の作業雰囲
気の高清浄化を図るために、クリーンルームが使用され
ており、例えば第３図ないし第５図に示すクリーンルー
ムが知られている。
ー上に回路素子を形成する前工程では塵埃は大敵であ
り、作業雰囲気における清浄度がそのまま製品歩留まり
に結び付く。このため、この種の半導体装置の作業雰囲
気の高清浄化を図るために、クリーンルームが使用され
ており、例えば第３図ないし第５図に示すクリーンルー
ムが知られている。
第３図ないし第５図において、符号Ｋはクリーンルーム
であり、全体を外隔壁１によって外界と区画されてい
る。そして、この区画内の中央には通路部領域２が、ま
た該通路部領域２と直交するように装置部領域３，３，
…及び装置保全領域４，４，…がバックパネル５により
区画されて交互に設けられている。
であり、全体を外隔壁１によって外界と区画されてい
る。そして、この区画内の中央には通路部領域２が、ま
た該通路部領域２と直交するように装置部領域３，３，
…及び装置保全領域４，４，…がバックパネル５により
区画されて交互に設けられている。
通路部領域２の天井には、この領域２に沿って、各装置
部領域３，３，…に前記半導体ウェハーを搬送する自動
搬送装置６が設置されている。
部領域３，３，…に前記半導体ウェハーを搬送する自動
搬送装置６が設置されている。
各装置部領域３には、前記半導体の製造工程の一部分に
対応する半導体製造装置７，７，…が設置され、半導体
ウェハーが各装置部領域３で処理され、順次次の装置部
領域３へ搬送されるに従って、その製造工程も順次進行
されるような構成となっている。装置部領域３の通路部
領域２からの入口付近には、各装置部領域３間での工程
待ちをしている前記半導体ウェハーを一時的に貯蔵して
おくストッカー８、及び該ストッカー８から自動搬送装
置６に半導体ウェハーを供給するスタッカークレーン９
が設けられている。また、第５図に示すように、装置部
領域３内には、半導体製造装置７，７，…に沿って配設
された軌道１０上を移動する、搬送及び半導体製造の作
業を行う多機能な自動搬送ロボット１１が設置されてい
る場合もある。
対応する半導体製造装置７，７，…が設置され、半導体
ウェハーが各装置部領域３で処理され、順次次の装置部
領域３へ搬送されるに従って、その製造工程も順次進行
されるような構成となっている。装置部領域３の通路部
領域２からの入口付近には、各装置部領域３間での工程
待ちをしている前記半導体ウェハーを一時的に貯蔵して
おくストッカー８、及び該ストッカー８から自動搬送装
置６に半導体ウェハーを供給するスタッカークレーン９
が設けられている。また、第５図に示すように、装置部
領域３内には、半導体製造装置７，７，…に沿って配設
された軌道１０上を移動する、搬送及び半導体製造の作
業を行う多機能な自動搬送ロボット１１が設置されてい
る場合もある。
装置部領域３には、その天井に主空調機（図示略）に連
通して給気ダクト１２が配設され、ＵＬＰＡフィルタも
しくはＨＥＰＡフィルタ１３を介して装置部領域３に清
浄な空気を送風している。また、装置部領域３の半導体
装置７，７，…が設置されている部分の上方にも、ＵＬ
ＰＡフィルタもしくはＨＥＰＡフィルタ１３と装置保全
領域４に連通した排気ファン１４とが取り付けられた給
気チャンバ１５が設置され、装置保全領域４より吸気し
た空気を清浄化して装置部領域３に送風している。以上
の構成により、装置部領域３は、その内部が超高清浄度
に、また通路部領域２は高清浄度に保たれている。
通して給気ダクト１２が配設され、ＵＬＰＡフィルタも
しくはＨＥＰＡフィルタ１３を介して装置部領域３に清
浄な空気を送風している。また、装置部領域３の半導体
装置７，７，…が設置されている部分の上方にも、ＵＬ
ＰＡフィルタもしくはＨＥＰＡフィルタ１３と装置保全
領域４に連通した排気ファン１４とが取り付けられた給
気チャンバ１５が設置され、装置保全領域４より吸気し
た空気を清浄化して装置部領域３に送風している。以上
の構成により、装置部領域３は、その内部が超高清浄度
に、また通路部領域２は高清浄度に保たれている。
「発明が解決しようとする問題点」 ところで、前記従来のクリーンルームＫは、通路部領域
２に直交して、半導体の製造工程の一部分に対応する装
置部領域３が設けられているため、各装置部領域３間で
の前記半導体ウェハーの搬送距離が長くなってしまい、
前記製造工程の合理化、短縮化が図りずらい、という欠
点があった。また、このクリーンルームＫは、製品の変
化に対応してクリーンルームＫ内のレイアウトを自由に
変更することができるように、その内部に柱が無い構造
が要求され、クリーンルームＫ内の前記装置部領域３の
配置方法との兼合いから、その長さが１００ｍ、そして
幅方向の柱間のスパンが４０〜５０ｍにも達するような
平屋もしくは２階建の巨大建築物になってしまい、微振
動対策の観点から非常にコストのかかる建築物となって
しまう。従って、広い敷地の得やすい地価の安い地方都
市に立地条件が限られてしまうため、優秀な技術者を工
場の近郊で確保することが困難であり、また現在使用さ
れている工場を取り壊しても、このクリーンルームＫを
構築するのに十分な敷地が得にくい、といった欠点もあ
った。
２に直交して、半導体の製造工程の一部分に対応する装
置部領域３が設けられているため、各装置部領域３間で
の前記半導体ウェハーの搬送距離が長くなってしまい、
前記製造工程の合理化、短縮化が図りずらい、という欠
点があった。また、このクリーンルームＫは、製品の変
化に対応してクリーンルームＫ内のレイアウトを自由に
変更することができるように、その内部に柱が無い構造
が要求され、クリーンルームＫ内の前記装置部領域３の
配置方法との兼合いから、その長さが１００ｍ、そして
幅方向の柱間のスパンが４０〜５０ｍにも達するような
平屋もしくは２階建の巨大建築物になってしまい、微振
動対策の観点から非常にコストのかかる建築物となって
しまう。従って、広い敷地の得やすい地価の安い地方都
市に立地条件が限られてしまうため、優秀な技術者を工
場の近郊で確保することが困難であり、また現在使用さ
れている工場を取り壊しても、このクリーンルームＫを
構築するのに十分な敷地が得にくい、といった欠点もあ
った。
この発明は、製造工程の合理化、短縮化を図ることがで
き、かつ敷地面積が小さくて済み、多層化が可能なクリ
ーンルームを如何にして実現するかを問題にしている。
き、かつ敷地面積が小さくて済み、多層化が可能なクリ
ーンルームを如何にして実現するかを問題にしている。
「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するために本発明では、室内を、全体と
して環状に形成された装置部領域と、該装置部領域の周
囲に仕切壁を介して設けられた通路部領域とに区分して
構成し、 前記装置部領域内に該装置部領域に沿って軌道を配置す
るとともに、この軌道上に、ワークを区間毎に搬送する
搬送装置を走行自在に設け、この軌道に沿った装置部領
域には、搬送装置の走行方向に沿って工程順に、ワーク
の各種処理を行う製造装置を設け、 前記装置部領域に、超高清浄化された清浄空気を上方か
ら下方に向けて鉛直方向に供給する清浄空気供給手段を
設け、また、前記装置部領域及び通路部領域の床面下
に、装置部領域を経由した清浄空気を、装置部領域の環
状内に位置する通路部領域と、該装置部領域の環状外に
位置する通路部領域とに分配供給するためのユーティリ
ティ領域を設けるようにしている。
して環状に形成された装置部領域と、該装置部領域の周
囲に仕切壁を介して設けられた通路部領域とに区分して
構成し、 前記装置部領域内に該装置部領域に沿って軌道を配置す
るとともに、この軌道上に、ワークを区間毎に搬送する
搬送装置を走行自在に設け、この軌道に沿った装置部領
域には、搬送装置の走行方向に沿って工程順に、ワーク
の各種処理を行う製造装置を設け、 前記装置部領域に、超高清浄化された清浄空気を上方か
ら下方に向けて鉛直方向に供給する清浄空気供給手段を
設け、また、前記装置部領域及び通路部領域の床面下
に、装置部領域を経由した清浄空気を、装置部領域の環
状内に位置する通路部領域と、該装置部領域の環状外に
位置する通路部領域とに分配供給するためのユーティリ
ティ領域を設けるようにしている。
「作用」 本発明のクリーンルームでは、超高清浄度の空気が供給
される環状の装置部領域に沿って軌道を配置し、この軌
道上に、ワークを区間毎に搬送する搬送装置を走行自在
に設け、かつこの軌道に沿った装置部領域に、搬送装置
の走行方向に沿って工程順に、ワークの各種処理を行う
製造装置を設けた構成であるので、従来のように装置部
領域内の製造装置が分散せず、ワークが、搬送装置によ
り搬送されつつ、該製造装置により連続的にかつ工程順
に効率良く処理される。
される環状の装置部領域に沿って軌道を配置し、この軌
道上に、ワークを区間毎に搬送する搬送装置を走行自在
に設け、かつこの軌道に沿った装置部領域に、搬送装置
の走行方向に沿って工程順に、ワークの各種処理を行う
製造装置を設けた構成であるので、従来のように装置部
領域内の製造装置が分散せず、ワークが、搬送装置によ
り搬送されつつ、該製造装置により連続的にかつ工程順
に効率良く処理される。
「実施例」 以下、この発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図ないし第２図は、この発明の一実施例であるクリ
ーンルームを示す図である。第１図ないし第２図におい
て、符号Ｋはクリーンルームであり、全体を外隔壁１に
よって外界と区画されている。そして、この区画内には
クリーンルームＫの長さ方向に延在する環状の装置部領
域３，３が、また該装置部領域３，３を除いた部分に通
路部領域２が、バックパネル５及び仕切部材３１により
区画されて設けられている。
ーンルームを示す図である。第１図ないし第２図におい
て、符号Ｋはクリーンルームであり、全体を外隔壁１に
よって外界と区画されている。そして、この区画内には
クリーンルームＫの長さ方向に延在する環状の装置部領
域３，３が、また該装置部領域３，３を除いた部分に通
路部領域２が、バックパネル５及び仕切部材３１により
区画されて設けられている。
各装置部領域３には、この領域３に沿って配設された環
状の軌道１０上を移動する、前記半導体ウェハーの搬送
及び製造作業を行う多機能な自動搬送ロボット１１，１
１，…が設置されている。装置部領域３には、その軌道
１０に沿って、前記半導体の製造工程の一部分に対応す
る半導体製造装置７，７，…が設置されている。この半
導体製造装置７，７，…は、前記半導体ウェハーが、第
１図において装置部領域３の左端より、軌道１０に沿っ
てこの装置部領域３内を一周するように順次搬送される
に従って、その製造工程も順次進行されるような構成と
なっている。装置部領域３には、各装置部領域３間もし
くはこの領域３内での工程待ちをしている半導体ウェハ
ーを一時的に貯蔵しておくストッカー８，８，…が設け
られている。装置部領域３により囲繞された通路部領域
２には、その床部に、半導体製造装置７，７，…の監視
やメンテナンス等のために装置部領域３内に入室するさ
いに用いる階段１６，１６が設けられている。
状の軌道１０上を移動する、前記半導体ウェハーの搬送
及び製造作業を行う多機能な自動搬送ロボット１１，１
１，…が設置されている。装置部領域３には、その軌道
１０に沿って、前記半導体の製造工程の一部分に対応す
る半導体製造装置７，７，…が設置されている。この半
導体製造装置７，７，…は、前記半導体ウェハーが、第
１図において装置部領域３の左端より、軌道１０に沿っ
てこの装置部領域３内を一周するように順次搬送される
に従って、その製造工程も順次進行されるような構成と
なっている。装置部領域３には、各装置部領域３間もし
くはこの領域３内での工程待ちをしている半導体ウェハ
ーを一時的に貯蔵しておくストッカー８，８，…が設け
られている。装置部領域３により囲繞された通路部領域
２には、その床部に、半導体製造装置７，７，…の監視
やメンテナンス等のために装置部領域３内に入室するさ
いに用いる階段１６，１６が設けられている。
クリーンルームＫには、ストッカー８，８間を直線状に
連結して更にその両端が外隔壁１に至る半導体ウェハー
水平搬送装置１８が設けられている。この水平搬送装置
１８の両端部には、半導体ウェハーをこのクリーンルー
ムＫがあるフロアとその上下のフロアとの間を搬送する
垂直搬送装置１９が設けられている。また、クリーンル
ームＫには、その外隔壁１と、装置部領域３，３間に挟
まれた部分の通路部領域２と、装置部領域３に囲繞され
た部分の通路部領域２とに、柱２０，２０，…が設置さ
れている。このクリーンルームＫには、同様の構成を有
するクリーンルームＫがその上下方向に連設されて、全
体として多層化した構成とされている。
連結して更にその両端が外隔壁１に至る半導体ウェハー
水平搬送装置１８が設けられている。この水平搬送装置
１８の両端部には、半導体ウェハーをこのクリーンルー
ムＫがあるフロアとその上下のフロアとの間を搬送する
垂直搬送装置１９が設けられている。また、クリーンル
ームＫには、その外隔壁１と、装置部領域３，３間に挟
まれた部分の通路部領域２と、装置部領域３に囲繞され
た部分の通路部領域２とに、柱２０，２０，…が設置さ
れている。このクリーンルームＫには、同様の構成を有
するクリーンルームＫがその上下方向に連設されて、全
体として多層化した構成とされている。
次に、クリーンルームＫのより詳細な構造について説明
する。
する。
クリーンルームＫには、第２図において、その天井版２
１と床版２２との間の天井部分に、天井板２３が設けら
れている。天井板２３の装置部領域３の上部に相当する
部分には、主空調機（図示略）に連通して給気ダクト１
２が、また通路部領域２の上部に相当する部分には、排
気ダクト２４が配設されている。天井板２３には、給気
ダクト１２の下部に給気チャンバ１５が設置されてい
る。この給気チャンバ１５は、上方の給気ダクト１２と
連通すると共に、給気チャンバ１５の下部に設けられた
ＵＬＰＡフィルタもしくはＨＥＰＡフィルタ１３を介し
て下方の空間部と連通されている。また、給気チャンバ
１５には、その天井板２３との接続部に、通路部領域２
と連通して給気チャンバ１５に送風するダンパ付の排気
ファン１４が設置されている。
１と床版２２との間の天井部分に、天井板２３が設けら
れている。天井板２３の装置部領域３の上部に相当する
部分には、主空調機（図示略）に連通して給気ダクト１
２が、また通路部領域２の上部に相当する部分には、排
気ダクト２４が配設されている。天井板２３には、給気
ダクト１２の下部に給気チャンバ１５が設置されてい
る。この給気チャンバ１５は、上方の給気ダクト１２と
連通すると共に、給気チャンバ１５の下部に設けられた
ＵＬＰＡフィルタもしくはＨＥＰＡフィルタ１３を介し
て下方の空間部と連通されている。また、給気チャンバ
１５には、その天井板２３との接続部に、通路部領域２
と連通して給気チャンバ１５に送風するダンパ付の排気
ファン１４が設置されている。
一方、クリーンルームＫの床部分には、床版２２の上方
に有孔な床板２５が設けられ、この床板２５及び床版２
２の間にユーティリティ領域２６を形成している。床板
２５は、グレーチングもしくはパンチングメタル等の有
孔床２７と、半導体製造装置７，７，…や通路部領域２
等の床部に相当する部分にコンクリート製の固定床２８
とを連結して構成されている。
に有孔な床板２５が設けられ、この床板２５及び床版２
２の間にユーティリティ領域２６を形成している。床板
２５は、グレーチングもしくはパンチングメタル等の有
孔床２７と、半導体製造装置７，７，…や通路部領域２
等の床部に相当する部分にコンクリート製の固定床２８
とを連結して構成されている。
給気チャンバ１５の下部とクリーンルームＫの床板２５
との間には、装置部領域３及び通路部領域２を区画する
バックパネル５及び仕切部材３１が設けられている。こ
こで、半導体製造装置７もしくはストッカー８の幅が広
い場合、バックパネル５の下端はこの半導体製造装置７
もしくはストッカー８の上端までとなる。このバックパ
ネル５の下端部には、ダンパ付きのガラリにより構成さ
れるバックパネル排気口２９が形成されている。仕切部
材３１は、半導体製造装置７の監視が容易なように、透
明な材質で形成されている。この仕切部材３１は、その
下端が床板２５との間に若干の空隙を形成するように給
気チャンバ１５の下部に吊持されて支持されると共に、
その一部が仕切部材３１の延在する方向に移動自在に構
成され、これにより装置部領域３内への入室が可能にさ
れている。また、給気チャンバ１５の下部には、照明器
具３０が配設されている。
との間には、装置部領域３及び通路部領域２を区画する
バックパネル５及び仕切部材３１が設けられている。こ
こで、半導体製造装置７もしくはストッカー８の幅が広
い場合、バックパネル５の下端はこの半導体製造装置７
もしくはストッカー８の上端までとなる。このバックパ
ネル５の下端部には、ダンパ付きのガラリにより構成さ
れるバックパネル排気口２９が形成されている。仕切部
材３１は、半導体製造装置７の監視が容易なように、透
明な材質で形成されている。この仕切部材３１は、その
下端が床板２５との間に若干の空隙を形成するように給
気チャンバ１５の下部に吊持されて支持されると共に、
その一部が仕切部材３１の延在する方向に移動自在に構
成され、これにより装置部領域３内への入室が可能にさ
れている。また、給気チャンバ１５の下部には、照明器
具３０が配設されている。
このクリーンルームＫの装置部領域３及び通路部領域２
には、次のようにして清浄化された空気が送風される。
まず、図示されない主空調機から給気ダクト１２を通じ
て送られてきた空気が、給気チャンバ１５へ供給され
る。供給された空気は、ＵＬＰＡフィルタもしくはＨＥ
ＰＡフィルタ１３を通過して清浄化され、装置部領域３
内へ吹き出される。吹き出された空気の内の一部は、第
２図に示す矢印Ａの方向に流れ、装置部領域３の有孔床
２７を通過してユーティリティ領域２６に達し、ここか
ら通路部領域２の階段１６を通過して、通路部領域２内
に至る。また、その一部は、半導体製造装置７，７，…
もしくはストッカー８，８，…の上端を通った後、第２
図に示す矢印Ｂの方向に流れ、バックパネル排気口２９
を通過して通路部領域２内に至る。更に、その一部は、
半導体製造装置７，７，…もしくはストッカー８，８，
…の上端を通った後、第２図に示す矢印Ｃの方向に流
れ、装置部領域３の有孔床２７を通過してユーティリテ
ィ領域２６に達し、ここから通路部領域２の有孔床２７
を通過して、通路部領域２内に至る。これらの空気の内
の一部は、排気ファン１４により再度給気チャンバ１５
内に還流され、またその一部は排気ダクト２４によりク
リーンルームＫより排気される。これにより、装置部領
域３は、その内部が超高清浄度に、また通路部領域２は
高清浄度に保たれている。
には、次のようにして清浄化された空気が送風される。
まず、図示されない主空調機から給気ダクト１２を通じ
て送られてきた空気が、給気チャンバ１５へ供給され
る。供給された空気は、ＵＬＰＡフィルタもしくはＨＥ
ＰＡフィルタ１３を通過して清浄化され、装置部領域３
内へ吹き出される。吹き出された空気の内の一部は、第
２図に示す矢印Ａの方向に流れ、装置部領域３の有孔床
２７を通過してユーティリティ領域２６に達し、ここか
ら通路部領域２の階段１６を通過して、通路部領域２内
に至る。また、その一部は、半導体製造装置７，７，…
もしくはストッカー８，８，…の上端を通った後、第２
図に示す矢印Ｂの方向に流れ、バックパネル排気口２９
を通過して通路部領域２内に至る。更に、その一部は、
半導体製造装置７，７，…もしくはストッカー８，８，
…の上端を通った後、第２図に示す矢印Ｃの方向に流
れ、装置部領域３の有孔床２７を通過してユーティリテ
ィ領域２６に達し、ここから通路部領域２の有孔床２７
を通過して、通路部領域２内に至る。これらの空気の内
の一部は、排気ファン１４により再度給気チャンバ１５
内に還流され、またその一部は排気ダクト２４によりク
リーンルームＫより排気される。これにより、装置部領
域３は、その内部が超高清浄度に、また通路部領域２は
高清浄度に保たれている。
以上の構成を有するクリーンルームＫ内において、半導
体ウェハーは、まず垂直搬送装置１９及び水平搬送装置
１８により、一旦第１図において装置部領域３の左端の
ストッカー８に貯蔵される。装置部領域３内の半導体製
造装置７，７，…での受入れ準備が完了した段階で、こ
の半導体ウェハーは自動搬送ロボット１１により装置部
領域３内に搬送される。半導体ウェハーは、第１図にお
いて装置部領域３の左端より軌道１０に沿ってこの装置
部領域３内を一周するように順次自動搬送ロボット１
１，１１，…により搬送され、また製造工程が進行され
てゆく。半導体ウェハーは、装置部領域３内を一周して
またその左端に至ると、再度ストッカー８内に貯蔵され
る。そして、この半導体ウェハーは、次の工程に相当す
る装置部領域３内の半導体製造装置７，７，…での受入
れ準備が完了した段階で、水平搬送装置１８及び垂直搬
送装置１９により、所定のストッカー８まで搬送され
る。
体ウェハーは、まず垂直搬送装置１９及び水平搬送装置
１８により、一旦第１図において装置部領域３の左端の
ストッカー８に貯蔵される。装置部領域３内の半導体製
造装置７，７，…での受入れ準備が完了した段階で、こ
の半導体ウェハーは自動搬送ロボット１１により装置部
領域３内に搬送される。半導体ウェハーは、第１図にお
いて装置部領域３の左端より軌道１０に沿ってこの装置
部領域３内を一周するように順次自動搬送ロボット１
１，１１，…により搬送され、また製造工程が進行され
てゆく。半導体ウェハーは、装置部領域３内を一周して
またその左端に至ると、再度ストッカー８内に貯蔵され
る。そして、この半導体ウェハーは、次の工程に相当す
る装置部領域３内の半導体製造装置７，７，…での受入
れ準備が完了した段階で、水平搬送装置１８及び垂直搬
送装置１９により、所定のストッカー８まで搬送され
る。
このようにして、この発明の一実施例であるクリーンル
ームＫ内で、半導体の製造が行なわれる。ここで、クリ
ーンルームＫは、半導体ウェハーの搬送方向と製造工程
の進行方向が同一軌道上に構成されているので、半導体
ウェハーの搬送距離が必要以上に長くならず、製造工程
の合理化、短縮化を図ることができる。また、装置部領
域３が１つのブロックにまとまって構成されているの
で、これを除く部分に形成されている通路部領域２に柱
２０を密度を高くして自由に設けることが可能になる。
即ち、クリーンルームＫを構成する建築物の構造的強度
を増すことができると共に、幅方向の柱間のスパンを短
くすることが可能なため、結果としてクリーンルームＫ
の基準階面積を狭くして構成することができると共に、
クリーンルームＫの多層化を普通の微振動対策を行うだ
けで図ることができる。従って、敷地面積が狭くて済
み、多層化が可能なクリーンルームを実現することがで
きるため、このクリーンルームＫを地価が高い大都市近
郊に立地することが可能となり、従って工場近郊での優
秀な技術者の確保が容易となる。更に、装置部領域３内
に多機能な自動搬送ロボット１１を設置したことによ
り、装置部領域３内での製造工程を無人化することがで
きる。このため、装置部領域３はロボット１１の通行す
るだけの領域を確保すれば十分であると共に、この装置
部領域３内での全発塵量が小さくなるので、超高清浄度
を維持するための設備が従来より小さくて済む。
ームＫ内で、半導体の製造が行なわれる。ここで、クリ
ーンルームＫは、半導体ウェハーの搬送方向と製造工程
の進行方向が同一軌道上に構成されているので、半導体
ウェハーの搬送距離が必要以上に長くならず、製造工程
の合理化、短縮化を図ることができる。また、装置部領
域３が１つのブロックにまとまって構成されているの
で、これを除く部分に形成されている通路部領域２に柱
２０を密度を高くして自由に設けることが可能になる。
即ち、クリーンルームＫを構成する建築物の構造的強度
を増すことができると共に、幅方向の柱間のスパンを短
くすることが可能なため、結果としてクリーンルームＫ
の基準階面積を狭くして構成することができると共に、
クリーンルームＫの多層化を普通の微振動対策を行うだ
けで図ることができる。従って、敷地面積が狭くて済
み、多層化が可能なクリーンルームを実現することがで
きるため、このクリーンルームＫを地価が高い大都市近
郊に立地することが可能となり、従って工場近郊での優
秀な技術者の確保が容易となる。更に、装置部領域３内
に多機能な自動搬送ロボット１１を設置したことによ
り、装置部領域３内での製造工程を無人化することがで
きる。このため、装置部領域３はロボット１１の通行す
るだけの領域を確保すれば十分であると共に、この装置
部領域３内での全発塵量が小さくなるので、超高清浄度
を維持するための設備が従来より小さくて済む。
ここで、半導体製造装置７の故障、保全等のメンテナン
スの為に、人間が装置部領域３内に入る場合には、この
クリーンルームＫの上下のフロアから通路部領域２に設
けられた階段１６を通って入ることになるが、装置部領
域３内への塵埃の侵入を防止する目的で、この階段１６
にエアーシャワー等適宜手段を設ければ良い。
スの為に、人間が装置部領域３内に入る場合には、この
クリーンルームＫの上下のフロアから通路部領域２に設
けられた階段１６を通って入ることになるが、装置部領
域３内への塵埃の侵入を防止する目的で、この階段１６
にエアーシャワー等適宜手段を設ければ良い。
なお、この発明によるクリーンルームは、前記実施例に
限定されない。即ち、クリーンルームＫ内での装置部領
域３のレイアウトは自由であり、例えば装置部領域３，
３を前記水平搬送装置１８を挟んで対向するように配置
しても良い。また、装置部領域３の自動搬送ロボット１
１の進行方向への長さも任意に設定可能であり、極言す
れば、全工程を１つの装置部領域３により受け持たせて
も良い。
限定されない。即ち、クリーンルームＫ内での装置部領
域３のレイアウトは自由であり、例えば装置部領域３，
３を前記水平搬送装置１８を挟んで対向するように配置
しても良い。また、装置部領域３の自動搬送ロボット１
１の進行方向への長さも任意に設定可能であり、極言す
れば、全工程を１つの装置部領域３により受け持たせて
も良い。
「発明の効果」 以上詳細に説明したように本発明のクリーンルームで
は、超高清浄度の空気が供給される環状の装置部領域に
沿って軌道を配置し、この軌道上に、ワークを区間毎に
搬送する搬送装置を走行自在に設け、かつこの軌道に沿
った装置部領域に、搬送装置の走行方向に沿って工程順
に、ワークの各種処理を行う製造装置を設けた構成であ
るので、従来のように装置部領域内の製造装置が分散せ
ず、ワークが、搬送装置により搬送されつつ、該製造装
置により連続的にかつ工程順に効率良く処理される。そ
の結果、ワークの搬送距離が必要以上に長くならず、製
造工程の合理化、短縮化を図ることができる。また、装
置部領域が分散せずに１つのブロックとして構成されて
いるので、これと区画されて形成されている通路部領域
に柱を密度を高くして自由に設けることが可能になる。
即ち、クリーンルームを構成する建築物の構造的強度を
増すことができると共に、幅方向の柱間のスパンを短く
することが可能なため、結果としてクリーンルームの基
準階面積を狭くして構成することができると共に、クリ
ーンルームの多層化を図ることができる。従って、敷地
面積が狭くて済み、多層化が可能なクリーンルームを実
現することができる。
は、超高清浄度の空気が供給される環状の装置部領域に
沿って軌道を配置し、この軌道上に、ワークを区間毎に
搬送する搬送装置を走行自在に設け、かつこの軌道に沿
った装置部領域に、搬送装置の走行方向に沿って工程順
に、ワークの各種処理を行う製造装置を設けた構成であ
るので、従来のように装置部領域内の製造装置が分散せ
ず、ワークが、搬送装置により搬送されつつ、該製造装
置により連続的にかつ工程順に効率良く処理される。そ
の結果、ワークの搬送距離が必要以上に長くならず、製
造工程の合理化、短縮化を図ることができる。また、装
置部領域が分散せずに１つのブロックとして構成されて
いるので、これと区画されて形成されている通路部領域
に柱を密度を高くして自由に設けることが可能になる。
即ち、クリーンルームを構成する建築物の構造的強度を
増すことができると共に、幅方向の柱間のスパンを短く
することが可能なため、結果としてクリーンルームの基
準階面積を狭くして構成することができると共に、クリ
ーンルームの多層化を図ることができる。従って、敷地
面積が狭くて済み、多層化が可能なクリーンルームを実
現することができる。
また、本発明のクリーンルームでは、装置部領域に、超
高清浄化された清浄空気を上方から下方に向けて鉛直方
向に供給する清浄空気供給手段を設け、更に前記装置部
領域及び通路部領域の床面下に、装置部領域を経由した
清浄空気を、装置部領域の環状内に位置する通路部領域
と、該装置部領域の環状外に位置する通路部領域とに分
配供給するためのユーティリティ領域を設けたことか
ら、このユーティリティ領域を通じて、装置部領域の周
囲の通路部領域を高清浄化された清浄空気で満たすこと
ができる。また、このとき、装置部領域では、清浄空気
供給手段により、超高清浄化された清浄空気が上方から
下方に向けて鉛直方向に供給されることから、装置部領
域内の塵埃が速やかにユーティリティ領域内に排出さ
れ、該装置部領域内を常時、超高清浄状態に維持するこ
とができるとともに、装置部領域を経由した超高清浄空
気を通路部領域に導入して再利用することができ、結果
として空気を清浄化するためのコストも低く抑えること
ができる効果が得られる。
高清浄化された清浄空気を上方から下方に向けて鉛直方
向に供給する清浄空気供給手段を設け、更に前記装置部
領域及び通路部領域の床面下に、装置部領域を経由した
清浄空気を、装置部領域の環状内に位置する通路部領域
と、該装置部領域の環状外に位置する通路部領域とに分
配供給するためのユーティリティ領域を設けたことか
ら、このユーティリティ領域を通じて、装置部領域の周
囲の通路部領域を高清浄化された清浄空気で満たすこと
ができる。また、このとき、装置部領域では、清浄空気
供給手段により、超高清浄化された清浄空気が上方から
下方に向けて鉛直方向に供給されることから、装置部領
域内の塵埃が速やかにユーティリティ領域内に排出さ
れ、該装置部領域内を常時、超高清浄状態に維持するこ
とができるとともに、装置部領域を経由した超高清浄空
気を通路部領域に導入して再利用することができ、結果
として空気を清浄化するためのコストも低く抑えること
ができる効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例であるクリーンルームの平
面図、第２図は同断面図、第３図は従来のクリーンルー
ムの一例を示す平面図、第４図は同内部の透視図、第５
図は第４図と同様に同内部の透視図である。 Ｋ…クリーンルーム、２…通路部領域、３…装置部領
域、５…バックパネル（仕切壁）、７…半導体製造装置
（製造装置）、１０…軌道、１１…自動搬送ロボット
（搬送装置）、１２……吸気ダクト（清浄空気供給手
段）、１３……フィルタ（清浄空気供給手段）、２６…
…ユーティリティ領域、３１…仕切部材（仕切壁）。
面図、第２図は同断面図、第３図は従来のクリーンルー
ムの一例を示す平面図、第４図は同内部の透視図、第５
図は第４図と同様に同内部の透視図である。 Ｋ…クリーンルーム、２…通路部領域、３…装置部領
域、５…バックパネル（仕切壁）、７…半導体製造装置
（製造装置）、１０…軌道、１１…自動搬送ロボット
（搬送装置）、１２……吸気ダクト（清浄空気供給手
段）、１３……フィルタ（清浄空気供給手段）、２６…
…ユーティリティ領域、３１…仕切部材（仕切壁）。
Claims (1)
- 【請求項１】室内を、全体として環状に形成された装置
部領域と、該装置部領域の周囲に仕切壁を介して設けら
れた通路部領域とに区分して構成し、 前記装置部領域内に該装置部領域に沿って軌道を配置す
るとともに、この軌道上に、ワークを区間毎に搬送する
搬送装置を走行自在に設け、この軌道に沿った装置部領
域には、搬送装置の走行方向に沿って工程順に、ワーク
の各種処理を行う製造装置を設け、 前記装置部領域に、超高清浄化された清浄空気を上方か
ら下方に向けて鉛直方向に供給する清浄空気供給手段を
設け、また、前記装置部領域及び通路部領域の床面下
に、装置部領域を経由した清浄空気を、装置部領域の環
状内に位置する通路部領域と、該装置部領域の環状外に
位置する通路部領域とに分配供給するためのユーティリ
ティ領域を設けたことを特徴とするクリーンルーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61045951A JPH065132B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | クリ−ンル−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61045951A JPH065132B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | クリ−ンル−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202948A JPS62202948A (ja) | 1987-09-07 |
| JPH065132B2 true JPH065132B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=12733582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61045951A Expired - Fee Related JPH065132B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | クリ−ンル−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065132B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2782342B2 (ja) * | 1988-05-10 | 1998-07-30 | 大成建設株式会社 | 環境調節施設 |
| JP2005519467A (ja) * | 2002-03-01 | 2005-06-30 | トリコン テクノロジーズ リミテッド | 半導体の製造装置を取り付けるための据え付け台 |
| JP5498863B2 (ja) * | 2010-06-05 | 2014-05-21 | 株式会社竹中工務店 | クリーンルーム施設及びそのゾーンニング方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625031A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-12 | Kajima Corp | 部分的に清浄度の異なるクリ−ンル−ム |
-
1986
- 1986-03-03 JP JP61045951A patent/JPH065132B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 社団法人日本空気清浄協会編「空気清浄ハンドブック」昭和６０年１０月２０日オーム社発行Ｐ．４７８，４７９図３・１・１２６ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62202948A (ja) | 1987-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |