JPH0590118A - 半導体製造ライン - Google Patents

半導体製造ライン

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Publication number
JPH0590118A
JPH0590118A JP25089291A JP25089291A JPH0590118A JP H0590118 A JPH0590118 A JP H0590118A JP 25089291 A JP25089291 A JP 25089291A JP 25089291 A JP25089291 A JP 25089291A JP H0590118 A JPH0590118 A JP H0590118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
area
processing
equipment
processing area
worker
Prior art date
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Pending
Application number
JP25089291A
Other languages
English (en)
Inventor
Takemasa Iwasaki
武正 岩崎
Norio Yoshihara
則男 吉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP25089291A priority Critical patent/JPH0590118A/ja
Publication of JPH0590118A publication Critical patent/JPH0590118A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Ventilation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】高清浄度が要求される複数の処理エリアとこれ
らの処理エリア間の処理対象物の移動を必要に応じて行
なう搬送・ハンドリングエリアと処理エリア内の設備制
御や保全作業を行なうオペレーションエリアで、作業者
の安全を確保できるようにする。 【構成】繰返し作業のある微細加工職場1を対象に、必
要な処理設備の任意の台数を高清浄度雰囲気で囲んだ複
数の処理エリア3,3′において、処理エリア内の近く
に、これを構成する設備制御や保全作業を行うオペレー
ションエリア4と、物と処理対象物15を工程順序等に
従って移動し授受できる搬送・ハンドリングエリアを分
離して配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、繰返し作業のある微細
加工職場を対象に、高清浄度が要求される処理エリア内
において、処理エリア内設備の制御と保全作業を行うオ
ペレーションエリアと搬送・ハンドリングエリアを完全
に分離した量産ラインに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体量産ラインでは処理エリア
と搬送・ハンドリングエリアが同一フロア上に構成され
ているが、処理エリアの設備に対して、直接、メンテナ
ンスやアシスト作業を行う時にはエリアの搬送ハンドリ
ング機器を停止させなければ安全対策上作業ができなか
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、物を
処理するために必要な自動化した搬送・ハンドリング機
器の流れと、メンテナンスや保全作業を行う作業者の動
線が互いに重なり合っていた結果、作業者の安全性を確
保するために、処理エリアの搬送・ハンドリング用の自
動化機器を停止させるか、安全対策用の棚等の物理的な
隔離治具が必要であった。
【0004】本発明の目的は、自動化した搬送・ハンド
リング機器の流れと、作業者の動線を物理的に分離した
ラインを構成することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は高清浄度を必要とする処理エリア内に、設
備に対して、処理対象物(ロットケース又はウェハカー
トリッジ)を供給したり、処理完了後に物を回収する搬
送・ハンドリング機器の稼動エリアを分離し、更に、安
全対策上、自動化した搬送・ハンドリング機器を物理的
に隔離したものである。そして、前記処理エリアで必要
な設備制御や保全作業を行うオペレーションエリアを前
記処理エリアの近傍に分離して配置する。
【0006】
【作用】繰返し作業が多い処理対象物(ロットケース又
はウェハカートリッジ)は、工程順序に従った処理エリ
ア間、および、エリア内に任意に移動できる搬送・ハン
ドリング機器により物の流れを定型化する。そして、処
理エリアにおける搬送・ハンドリング機器の稼動エリア
を、例えば、床を下げる等の物理的に囲むことにより、
搬送・ハンドリング機器の暴走等を防ぎ、作業者の安全
を確保する。
【0007】このように、処理エリアのアシスト作業
や、メンテナンス作業を行うオペレーションエリア内で
の作業者の動線と物の流れを交差させないように配置す
ることにより、処理エリア内での搬送・ハンドリングの
ための自動化機器の搬送・ハンドリングエリアと処理エ
リアで必要なオペレーションエリアを物理的に完全に遮
断できる自動化ライン構成が可能となる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1、図2、図
3、図4、図5により説明する。
【0009】図1は、物の流れが片方向供給型ライン構
成を示している。微細加工職場1に、高清浄度を維持す
るため天井側にHEPAフィルタを取り付けた処理エリ
ア3を製品の製造に必要な個数だけ設けている。そし
て、これらは工程順序に従って処理対象物(ロット又は
ウェハカートリッジ)を任意の処理エリアに移動させる
ことができる処理エリア間搬送システム2で結合してい
る。この結合した部分に処理エリア用ストッカ5を設け
て、処理エリア間の処理能力のアンバランスや処理エリ
ア内設備の処理タイミングを図るバッファ機能をもって
いる。又、処理エリア間の搬送システムと処理エリア内
の搬送システム6とのインターフェイスの機能も備えて
おり、物の認識のほかに順序を変更して処理する機能が
必要となる。この職場には、素材の投入と完成品の払出
しの他に、処理エリア用ストッカのバッファ容量が一杯
になった時などの非常用退避エリアとしての機能を持つ
材料投入・完成品払出しストッカ8がある。又、処理エ
リア内には、ループ状エリア内搬送システム7や、スイ
ッチバック式の処理エリア内搬送システム6がある。拡
大した処理エリアのAにおいて、物の流れと作業者の動
線について検討してみると、処理エリア3内には、処理
設備9と、処理エリア内搬送路12と該設備への分岐路
13がある。そして、これらの搬送路に従って処理エリ
ア内搬送台車14が移動しながら、処理エリア用ストッ
カ5から要求に応じて選択した処理対象物(ロットケー
ス又はウェハカートリッジ)を処理設備の被加工物授受
口15に渡して着工準備に入る。着工を開始した処理対
象物に対して、必要に応じて作業者はオペレーションエ
リア4’から処理エリア3’を見ながら処理設備の制御
ユニット11を操作して設備を制御する。又、定期的に
必要に応じてこの設備の材料供給ユーティリティ10に
部材を供給することも可能となる。そして、処理終了後
に、例えば、次の処理であるスルー・ザ・ウォールタイ
プの処理設備16に処理対象物を送ることもある。処理
対象物の着工、払出しは、処理対象物(ロットケース又
はウェハカートリッジ)授受口15’で行われ、必要に
応じて純水ユーティリティ17、廃ガスユーティリティ
18、材料供給ユーティリティ19のメンテナンス作業
をしながら、オペレーションエリア4’から設備の制御
ユニット20を操作する。処理完了後は、処理エリア用
ストッカ5に戻し、次の処理工程へと、順次、送り出
す。この一連のシーケンスが自動的に行える場合もあ
る。このように、処理エリアをモニタしながら作業者が
オペレーションエリアからリモートコントロールできる
ので、物の流れと作業者の動線が交差しないライン構成
が可能となる。この結果、処理エリア内の清浄度をます
ます向上することができ、作業者は無塵衣なしでも作業
可能となり作業効率向上が期待できる。通常、例外的に
は処理エリア内でのトラブル発生時には、作業者が防塵
衣をきて入室するケースも考えられるが、一般的には作
業効率は飛躍的に向上する。
【0010】又、ユーティリティや薬液等の集中管理も
可能となり、床下管理等も含めて作業者の安全性も確保
しやすくなる。処理エリアへの設備の搬入搬出口も通路
の確保が容易となりメリットが大きい。
【0011】図2は、図1のII−II断面図を示したもの
である。処理エリア内搬送路12と処理エリア内搬送台
車14の領域を、図に示すように、床(グレーチング)
23より下げて設ける。処理エリア内搬送台車14で運
んできた複数の処理対象物24は、あらかじめ定められ
た処理設備10や16にセットする。そして、処理完了
後、再び、処理エリア内搬送台車14で次の処理エリア
へと運び出し、例えば、作業者が処理設備用廃ガスユー
ティリティ18や、制御ユニット20をオペレーション
する場合、処理エリアに立入る時に安全面から自動搬送
機器の稼動状態影響を受けないでメンテナンス作業、ア
シスト作業、処理作業がオペレーションエリア4ででき
る。
【0012】この場合、搬送・ハンドリングシステムを
床(ルーチング)23で物理的に遮断できるので、この
処理エリアへの作業者の出入に関して作業者の安全対策
上、処理エリア内搬送台車14の稼動を停止する必要は
ない。又、搬送台車のタイヤと床の接触面による処理エ
リア内搬送台車14の発塵に関しては、高清浄度を維持
するために、処理エリアの天井から清浄度の高い空気を
送風・循環させることにより容易に清浄度を確保するこ
とができる。
【0013】図3は、双方向供給型ライン構成を示して
いる。中央にオペレーションエリアを設けて、図では、
上下方向から物の供給を行う方式である。この場合、薬
液やガス等の集中配管ユニット21,22は上下に設け
たり、一方向のみ設けることも可能となる。作業者の効
率がより良くなる例である。
【0014】図4は、中央供給型ライン構成を示してい
る。中央に処理エリア間搬送システム2を設け、図2に
比較して、搬送系の能力は少しは余裕が持てる。
【0015】図5は、管理システムの機能構成を示した
ものである。ライン全体を統括しているライン管理機能
を中心に処理エリア間搬送管理、材料投入・完成品払出
しストッカ管理、処理管理用コントローラ群から構成す
る。更に、処理コントローラは、処理エリア用ストッカ
管理、処理エリア内搬送管理、処理エリア内設備別管理
機能から構成される。
【0016】今後、微細化に伴って自動化傾向はますま
す必要となり、前述したような一連の自動化制御は容易
に実現できる。しかし、作業者は皆無にはならず、この
種のライン構成は必要となる。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、搬送・ハンドリング機
器の稼動範囲を完全に遮断できるので、作業者の安全は
確保できる。この結果、処理エリアへ作業者が入って作
業する場合に、自動化機器を止めることなくアシスト作
業、メンテナンス作業、処理作業が同時に行えるので作
業効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の片方向供給型ライン説明
図、
【図2】図1のII−II矢視断面図、
【図3】双方向供給型ラインの説明図、
【図4】中央供給型ラインの説明図、
【図5】管理システム機能のブロック図。
【符号の説明】
4,4’…オペレーションエリア、10…処理設備用材
料供給ユーティリティ、12…処理エリア内搬送路、1
4…処理エリア内搬送台車、16…スルー・ザ・ウォー
ル型処理設備、18…処理設備用廃ガスユーティリテ
ィ、20…処理設備用制御ユニット、23…床、24…
処理対象物。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】繰返し作業のある微細加工職場を対象に、
    必要な処理設備の任意の台数を高清浄度雰囲気で囲んだ
    複数の処理エリアにおいて、前記処理エリア内の近く
    に、これを構成する設備制御や保全作業を行うオペレー
    ションエリアと、物と処理対象物を工程順序等に従って
    移動し授受できる搬送・ハンドリングエリアを分離して
    配置することを特徴とする半導体製造ライン。
JP25089291A 1991-09-30 1991-09-30 半導体製造ライン Pending JPH0590118A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25089291A JPH0590118A (ja) 1991-09-30 1991-09-30 半導体製造ライン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25089291A JPH0590118A (ja) 1991-09-30 1991-09-30 半導体製造ライン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0590118A true JPH0590118A (ja) 1993-04-09

Family

ID=17214578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25089291A Pending JPH0590118A (ja) 1991-09-30 1991-09-30 半導体製造ライン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0590118A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6328768B1 (en) 1996-10-28 2001-12-11 Nec Corporation Semiconductor device manufacturing line

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6328768B1 (en) 1996-10-28 2001-12-11 Nec Corporation Semiconductor device manufacturing line

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