JPS62202948A

JPS62202948A - クリ−ンル−ム

Info

Publication number: JPS62202948A
Application number: JP61045951A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Harada; 博司原田
Original assignee: Shimizu Construction Co Ltd
Current assignee: Shimizu Construction Co Ltd
Priority date: 1986-03-03
Filing date: 1986-03-03
Publication date: 1987-09-07
Anticipated expiration: 2009-01-19
Also published as: JPH065132B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」この発明は、超ＬＳＩ、ｔＣ等の製造分野で、製造する
環境を超高清浄に維持したい場合に必要なりリーンルー
ムに関する。

「従来の技術」 −６Ｅしｒ、−ｈＦ、Ｍｌｋｉノ１謂ｎ）に１：（ｂτ
Ｐ！ＬｈＪｑ＋−ト１１１’ｆｆ体ウェハー上に回路素
子を形成する前工程では塵埃は大数であり、作業雰囲気
における清浄度がそのまま製品歩留まりに結び付く。こ
のため、この種の半導体装置の作業雰囲気の高清浄化を
図るために、クリーンルームが使用されており、例えば
第３図ないし第５図に示すクリーンルームが知られてい
る。

第３図ないし第５図において、符号にはクリーンルーム
であり、全体を外隔壁１によって外界と区画されている
。そして、この区画内の中央には通路部領域２が、また
該通路部領域２と直交するように装置部領域３．３．・
・・及び装置保全領域４゜４、・・・がバックパネル５
により区画されて交互に設けられている。

通路部領域２の天井には、この領域２に沿って・、各装
置部領域３，３．・・・に前記半導体ウェハーを搬送す
る自動搬送装置６が設置されている。

各装置部領域３には、前記半導体の製造工程の一部分に
対応する半導体製造装置７．７．・・・が設置され、半
導体ウェハーが各装置部領域３で処理され、順次次の装
置部領域３へ搬送されるに従って、その製造工程も順次
進行されるような（Ｒ成となっている。装置部領域３の
通路部領域２からの入口付近には、各装置部領域３間で
の工程待ちをしているｎ；１記半導体ウェハーを一時的
に貯蔵しておくストッカー８、及び該ストッカー８から
自動搬送装［６に半導体ウェハーを供給するスタッカー
クレーン９が設けられている。また、第５図に示すよう
に、装置部領域３内には、半導体製造装置７゜７．・・
・に沿って配設された軌道１０上を移動する、搬送及び
半導体製造の作業を行う多機能な自動搬送ロボット！ｌ
が設置されている場合もある。

装置部領域３には、その天井に１空Ｒ４１１（図示略）
に連通して給気ダクト１２が配設され、ＵＬＰＡフィル
タもしくはＩ！ＥＰ　Ａフィルタ１３を介して装置部領
域３に清浄な空気を送風している。

また、装置部領域３の半導体装置７．７．・・・が設置
されている部分の上方にも、ＵＬＰＡフィルタもしくは
Ｉｆ　Ｅ　Ｐ　ＡフィルタＩ３と装置保全領域４に連通
した排気ファン１４とが取り付けられた給気ヂャンバ１
５が設置され、装置保全領域４より吸気した空気を清浄
化して装置部領域３に送風している。以上の構成により
、装置部領域３は、その内部が超高清浄度に、また通路
部領域２は高清浄度に保たれている。

「発明が解決しようとする問題点」ところで、前記従来のクリーンルームＩ（は、通路部領
域２に直交して、半導体の製造工程の一部分に対応する
装置部領域３が設けられているため、各装置部領域３間
での前記半導体ウェハーの搬送距離が長くなってしまい
、前記製造工程の合理化、短縮化が図りずらい、という
欠点があった。また、このクリーンルームには、製品の
変化に対応してクリーンルームに内のレイアウトを自由
に変更することができるように、その内部に柱が無い構
造が要求され、クリーンルーム■（内の前記装置部領域
３の配置方法との兼合いから、その長さが■００　ｍ　
ｓそして幅方向の柱間のスパンが４０〜５０履にも達す
るような平屋もしくは２１１ｔ１建の巨大建築物になっ
てしまい、微振動対策の観点から非常にコストのかかる
ｌＩＳ築物となってしまう。従って、広い敷地の得やす
い地価の安い地方都市に立地条件が限られてしまうため
、優秀な技術者を工場の近郊で確保することが困難であ
り、また現在使用されている工場を取り壊しても、この
クリーンルームＫを構築するのに十分な敷地が得にくい
、といった欠点もあった。

この発明は、製造工程の合理化、短縮化を図ることがで
き、かつ敷地面積が小さくて済み、多層化が可能なりリ
ーンルームを如何にして実現するかを問題にしている。

ｒ問題点を解決するための手段」この発明は、室内を、超高清浄度が要求される環状の装
置部領域と高清浄度が要求される通路部領域とに区分し
て摺成し、前記装置部領域内に該装置部領域に沿って軌
道を設け、該軌道上にその少なくとも一部分を進行する
多ａ能な搬送装置を設けると共に、該搬送装置の進行方
向に沿って製造装置をその工程の順に配置したようなり
リーンルームを構成して、前記問題点を解決している。

「作用」この発明では、半導体ウェハー等作業物の搬送方向と製
造工程の進行方向とが同一軌道上に構成されると共に、
装置部領域が分散せずに１つのブロックとして構成され
る。

「実施例」以下、この発明の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図ないし第２図は、この発明の一実施例であるクリ
ーンルームを示す図である。第藍図ないし第２図におい
て、符号１（はクリーンルームであり、全体を外隔壁ｌ
によって外界と区画されている。そして、この区画内に
はクリーンルーム！（の長さ方向に延在する環状の装置
部領域３．３が、また該装置部領域３．３を除いた部分
に通路部領域２が、バックパネル５及び仕切部材３１に
より区画されて設けられている。

各装置部領域３には、この領域３に沿って配設された環
状の軌道ＩＯ上を移動する、前記半導体ウェハーの搬送
及び製造作業を行う多機能な自動搬送ロボットＩＩ、Ｉ
Ｉ、・・・が設置されている。

装置部領域３には、その軌道１０に沿って、前記半導体
の製造工程の一部分に対応する半導体製造装置７．７．
・・・が設置されている。この半導体製造装置７，７．
・・・は、前記半導体ウェハーが、第１図において装置
部領域３の左端より、軌道ＩＯに沿ってこの装置部領域
３内を一周するように順次搬送されるに従って、その製
造工程も順次進行されるような構成となっている。装置
部領域３には、各装置部領域３間もしくはこの領域３内
での工程待ちをしている半導体ウェハーを一時的に貯蔵
しておくストッカー８．８．・・・が設けられている。

装置部領域３により囲繞された通路部領域２には、その
床部に、半導体製造装置７．７．・・・の監視やメンテ
ナンス等のために装置部領域３内に入室するさいに用い
る階段１（３，１６が設けられている。

クリーンルーム１（には、ストッカー８，８間を直線状
に連結して更にその両端が外隔壁１に至る半導体ウェハ
ー水平搬送装置１８が設けられている。この水平搬送装
置Ｉ８の両端部には、半導体ウェハーをこのクリーンル
ーム１（があるフロアとその上下のフロアとの間を搬送
する垂直搬送装置１９が設けられている。また、クリー
ンルーム１（には、その外隔壁Ｉと、装置品領域３．３
間に挾まれた部分の通路部領域２と、装置部領域３に囲
繞された部分の通路部領域２とに、柱２０，２０゜・・
・が設置されている。このクリーンルーム■（には、同
様の構成を有するクリーンルーム夏くがその上下方向に
連設されて、全体として多層化したｈｌｔ成とされてい
る。

次に、クリーンルームＩ（のより詳細な措造について説
明する。

クリーンルームＫには、第２図において、その天井板２
１と床版２２との間の天井部分に、天井板２３が設けら
れている。天井板２３の装置部領域３の上部に相当する
部分には、１空！１７Ｊｆｉ（図示略）に連通して給気
ダクトＩ２が、また通路部領域２の上部に相当する部分
には、排気ダクト２４が配設されている。天井板２３に
は、給気ダクトＩ２の下部に給気ヂャンバ１．５が設置
されている。

この給気チャンバ１５は、上方の給気ダクト！２と連通
ずると共に、給気ヂャンバ■・５の下部に設けられたＵ
ＬＰＡフィルタもしくはＨＥＰＡフィルタ■３を介して
下方の空間部と連通されている。

また、給気チャンバ１５には、その天井板２３との接続
部に、通路部領域２と連通して給気ヂャンバＩ５に送風
するダンパ付の排気ファン１４が設置されている。

一方、クリーンルーム１（の床部分には、床版２２の上
方に有孔な床板２５が設けられ、この床板２５及び床版
２２の間にユーティリティ領域２６を形成している。床
板２５は、グレーチングもしくはパンチングメタル等の
有孔床２７と、半導体製造装置７．７．・・・や通路部
領域２等の床部に相当する部分にコンクリート製の固定
宋２８とを連結して構成されている。

＆Ｊｔヂャン／（１５の下部とクリーンルーム１（の床
板２５との間には、装置部領域３及び通路部領域２を区
画するバックパネル５及び仕切部材３１が設けられてい
る。ここで、半導体製造装置７もしくはストッカー８の
幅が広い場合、バックパネル５の下端はこの半導体製造
装置７もしくはストッカー８の上端までとなる。このバ
ックパネル５の下端部には、ダンパ付きのガラリにより
構成されるバックパネル排気口２９が形成されている。

仕切部材３Ｉは、半導体製速製ｖ１’ｔの監視が容易な
ように、透明な材質で形成されている。この仕切部材３
Ｉは、その下端が床板２５との間に若干の空隙を形成す
るように給気ヂャンバＩ５の下部に吊持されて支持され
ると共に、その一部が仕切部材３にの延在する方向に移
動自在に構成され、これにより装置部領域３内への入室
が可能にされている。また、給気ヂャンバＩ５の下部に
は、照明器具３０が配設されている。

このクリーンルームＩ（の装置部領域３及び通路部領域
２には、次のようにして清浄化された空気が送風される
。まず、図示されない１空ｊ［から給気ダクトＩ２を通
じて送られてきた空気が、給気ヂャンバ１５へ供給され
る。供給された空気は、ＵＬＰＡフィルタもしくはＨＥ
　Ｐ　Ａフィルタ！３を通過して清浄化され、装置部領
域３内へ吹き出される。吹き出された空気の内の一部は
、第２図に示す矢印への方向に流れ、装置部領域３の有
孔床２７を通過してユーティリティ領域２６に達し、こ
こから通路部領域２の階段１６を通過して、通路部領域
２内に至る。また、その一部は、半導体製造装置７．７
．・・・もしくはストッカー８．８゜・・・の上端を通
った後、第２図に示す矢印Ｂの方向に流れ、バックパネ
ル排気口２９を通過して通路部領域２内に至る。更に、
その一部は、半導体製造装置７．７．・・・もしくはス
トッカー８．８．・・・の上ターを通った後、第２図に
示す矢印Ｃの方向に流れ、装置部領域３の有孔床２７を
通過してユーティリティ領域２Ｇに達し、ここから通路
部領域２の有孔床２７を通過して、通路部領域２内に至
る。これらの空気の内の一部は、排気ファンＩ４により
再度給気ヂャンバＩ５内に還流され、またその一部は排
気ダクト２４によりりシーンルームＩ（より排気される
。これにより、装置部領域３は、その内部が超高清浄度
に、また通路部領域２は高〃Ｉ浄度に保たれている。

以上の構成を存するクリーンルーム１（内において、半
導体ウェハーは、まず垂直搬送装Ｖ１１’ｌ　９及び水
平搬送装置１８により、一旦第１図において装置部領域
３の左端のストッカ゛−８に貯蔵される。

装置部領域３内の半導体製速製Ｍ１７，７．・・・での
受入れ準備が完了した段階で、この半導体ウェハーは自
動搬送ロボットＡＩにより装置部領域３内に搬送される
。半導体ウェハーは、第１図において装置部領域３の左
端より軌道１０に沿ってこの装置部領域３内を一周する
ように順次自動搬送ロボット１１，１１．・・・により
搬送され、また製造工程が進行されてゆく。半導体ウェ
ハーは、装置部領域３内を一周してまたその左端に至る
と、再度ストッカー８内に貯蔵される。そして、この半
導体ウェハーは、次の工程に相当する装置部領域３内の
半導体製造装置７，７．・・・での受入れ準備が完了し
た段階で、水平搬送装置１８及び垂直搬送装置１９によ
り、所定のストッカー８まで搬送される。

このようにして、この発明の一実施例であるクリーンル
ームに内で、半導体の製造が行なわれる。

ここで、クリーンルーム■（は、半導体ウェハーの搬送
方向と製造工程の進行方向が同一軌道上に構成されてい
るので、半導体ウェハーの搬送距離が必要以上に長くな
らず、製造工程の合理化、短縮化を図ることができる。

また、装Ｍ１部領域３が１つのブロックにまとまって構
成されているので、これを除く部分に形成されている通
路部領、域２に往２０を密度を高くして自由に設けるこ
とが可能になる。即ち、クリーンルーム！（を構成する
建築物の＋＋Ｗ造的強度を増すことができると共に、幅
方向の柱間のスパンを短くすることが可能なため、結果
としてクリーンルーム■（の基準階面積を狭くして構成
することができると共に、クリーンルームにの多層化を
普通の微振動対策を行うだけで図ることができる。従っ
て、敷地面積が狭くて済み、多層化が可能なりリーンル
ームを実現することができるため、このクリーンルーム
Ｋを地価が高い大都市近郊に立地することが可能となり
、従って工場近郊での優秀な技術者の確保が容易となる
。

更に、装置部領域３内に多機能な自動搬送ロボット１Ｋ
を設置したことにより、装置部領域３内での製造工程を
無人化することができる。このため、装置部領域３はロ
ボットｌｌの通行するだけの領域を確保すれば十分であ
ると共に、この装置部領域３内での全発塵量が小さくな
るので、超高清浄度を維持するための設備が従来より小
さくて済む。

ここで、半導体製造装置７の故障、保全等のメンテナン
スの為に、人間が装置部領域３内に入る場合には、この
クリーンルームにの上下のフロアから通路部領域２に設
けられた階段ＩＧを通って入ることになるが、装置部領
域３内への塵埃の侵入を防止する目的で、この階段１６
にエアーシャワー等適宜手段を設ければ良い。

なお、この発明によるクリーンルームは、前記実施例に
限定されない。即ち、クリーンルームに内での装置部領
域３のレイアウトは自由であり、例えば装置部領域３，
３を前記水平搬送装置１８を挾んで対向するように配置
しても良い。また、装置部領域３の自動搬送ロボット１
１の進行方向への長さも任意に設定可能であり、極言す
れば、全工程を１つの装置部領域３により受は持たせて
６良い。

「発明の効果」以上詳細に説明したように、この発明によれば、室内を
、超高清浄度が要求される環状の装置部領域と高清浄度
が要求される通路部領域とに区分して構成し、前記装置
部領域内に該装置部領域に沿って軌道を設け、該軌道上
にその少なくとも一部分を進行する多機能な搬送装置を
設けると共に、該搬送装置の進行方向に沿って製造装置
をその工程の順に配置したようなりリーンルームを構成
したので、半導体ウェハーの搬送方向と製造工程の進行
方向が同一軌道上に構成されるため、半導体ウェハーの
搬送距離が必要以上に長くならず、製造工程の合理化、
短縮化を図ることができる。また、装置部領域が分散せ
ずに！つのブロックとして構成されているので、これと
区画されて形成されている通路部領域に柱を密度を高く
して自由に設けることが可能になる。即ち、クリーンル
ームを構成する建築物の構造的強度を増すことができる
と共に、幅方向の柱間のスパンを短くすることが可能な
ため、結果としてクリーンルームの基準階面積を狭くし
て構成することができると共に、クリーンルームの多層
化を図ることができる。従って、敷地面積が狭くて済み
、多層化が可能なりリーンルームを実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であるクリーンルームの平
面図、第２図は同断面図、第３図は従来のクリーンルー
ムの一例を示す平面図、第４図は同内部の透視図、第５
図は第４図と同様に同内部の透視図である。Ｋ・・・・・・クリーンルーム２・・・・・・通路部領域、３・・・・・・装置部領域
、７・・・・・・半導体製造装置（製造装置）、１０・
・・・・・軌道、１１・・・・・・自動搬送ロボット　
（搬送袋Ｖ！１．）。

Claims

【特許請求の範囲】

室内を、超高清浄度が要求される環状の装置部領域と高
清浄度が要求される通路部領域とに区分して構成し、前
記装置部領域内に該装置部領域に沿って軌道を設け、該
軌道上にその少なくとも一部分を進行する多機能な搬送
装置を設けると共に、該搬送装置の進行方向に沿って製
造装置をその工程の順に配置したことを特徴とするクリ
ーンルーム。