JPH1064893A - 熱処理炉のシャッタ−装置 - Google Patents

熱処理炉のシャッタ−装置

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JPH1064893A
JPH1064893A JP23468396A JP23468396A JPH1064893A JP H1064893 A JPH1064893 A JP H1064893A JP 23468396 A JP23468396 A JP 23468396A JP 23468396 A JP23468396 A JP 23468396A JP H1064893 A JPH1064893 A JP H1064893A
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shutter
heat treatment
bodies
treatment furnace
closed state
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JP23468396A
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Satoru Osawa
哲 大沢
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱処理炉と被処理体の移載室との間の通路部
を開閉し、全開状態、全閉状態、被処理体保持具の駆動
軸の貫通空間を形成した半閉じ状態をとることができる
シャッター装置において、シャッター本体をオーバラッ
プさせずに全閉状態とすることができ、占有スペースを
小さくすること。 【解決手段】 互いに対向するシャッター本体5A、5
Bの対向縁7A、7Bのうち、中央部から片側半分を対
向縁に沿って帯状に切り欠くことによりカギ形の切り欠
き73A、73Bを形成する。平行リンクをなすアーム
61、62によりシャッター本体5A、5Bを旋回さ
せ、開閉する。半閉じ状態では、切り欠きの側縁70
A、70Bが間隔をおいて対向し、両方の切り欠きによ
り保持具の昇降軸の貫通空間を形成する。全閉状態で
は、切り欠き72A(72B)と切り欠きのない対向縁
の片側半分71B(71A)とを適合させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、保持具に保持させ
た被処理体を熱処理する熱処理炉と前記保持具に対して
被処理体の移載を行うための移載室との間の通路部を開
閉するように設けられ、前記熱処理炉からの輻射熱を遮
るためのシャッタ−装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスの中に、
高温下においてシリコンの表面部を酸化しこれにより酸
化膜(絶縁膜)を得る酸化処理や、不純物層を表面に形
成したシリコン層を加熱し、これにより不純物をシリコ
ン層内に熱拡散する拡散処理などがある。
【0003】この種の酸化、拡散を行う熱処理装置とし
てバッチ式である縦型熱処理装置が知られているが、例
えばキャパシタ絶縁膜の酸化膜やゲート酸化膜の形成あ
るいは不純物イオンの拡散処理では、極めて薄い膜や浅
い接合を得る場合、膜質、膜厚や拡散深さがサーマルバ
ジェット(熱履歴)の影響を大きく受け、バッチ式の熱
処理装置では、先に反応管内に搬入されたウエハと最後
の方に搬入されたウエハとではサーマルバジェットに大
きな差が生じてしまう。
【0004】そこで上述の熱処理炉を改良し、反応管内
の設定位置に1枚づつウエハを保持具に載せて搬入した
後急加熱する枚葉式の熱処理装置についても検討が進め
られている。このような枚葉式の熱処理装置について図
10に示す概略図を参照しながら説明すると、1は処理
室であり、この中でウエハ保持具11が昇降自在に設け
られている。ウエハ保持具11には、処理室1の下方側
の移載室12にて図示しない搬送手段により1枚のウエ
ハWが載置され、所定位置まで上昇した後加熱源13に
より所定の熱処理温度まで加熱されると共にガス供給管
14より処理ガスが供給されて例えば酸化処理される。
15は排気管である。そして移載室12に移載された処
理前のウエハWが加熱源13よりの輻射熱を直接受ける
ことによる熱履歴の影響を軽減し、また処理済みのウエ
ハについても冷却させるために処理室1と移載室12と
の間に光遮断バルブであるシャッタ−6装置が左右両側
にて進退自在に設けられている。
【0005】ところでこのシャッタ−装置16について
は、ウエハWが通路部を移動するときには全開の状態
に、またウエハ保持具11が移載室12に位置している
ときには全閉の状態になっていることが必要であるが、
ウエハWが処理室1内に位置しているときには、半閉じ
状態つまりウエハ保持具11の昇降軸17が貫通できる
状態になっていることが必要である。
【0006】そこで従来では図11及び図12に示すよ
うに、一対の例えばステンレス製のシャッター本体2
a、2bをリニアガイド機構20に支持プレート21を
介して支持し、リニアガイド機構20により直線移動さ
せて互いに接離するように構成すると共に、そしてシャ
ッター本体2a、2bの対向縁中央部に例えばコ字型の
切り欠き22を形成し、更に一方のシャッター本体2a
の対向縁の上半分に段部23を、他方のシャッター本体
2bの対向縁の下半分に段部24を夫々形成している。
段部23、24の奥行きは切り欠き22のおよそ2倍の
長さに設定されている。このようなシャッター装置16
によれば、シャッター本体2a、2bの対向縁同士が揃
った位置にあるときには(図11に示す状態)、切り欠
き22、22により前記昇降軸17の貫通空間25が形
成され、段部23、24同士が重なり合う位置にあると
きには全閉状態となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述のシャッター装置
16においては、半閉じ状態と全閉状態とを実現させな
ければならないため、シャッター本体2a、2b同士を
切り欠き22に対応する長さ分だけ、オーバラップさせ
なければならず、切り欠き22以外の部分からみれば無
駄なオーバラップを形成しているし、またシャッター本
体2a、2bに段部を形成しなければならない。
【0008】そして、シャッター本体2a、2bの駆動
機構としてはリニアに移動するものを用いているのでシ
ャッター本体2a、2bを退避させるスペースの他に、
このスペースの背後にシャッター本体2a、2bを進退
させるシャフト26が置かれるスペースを確保しなけれ
ばならないし、更にシャッター本体2a、2bをオーバ
ラップさせるのでシャフト26のストロークが大きくな
り、全体として大きなスペースが必要となり、装置の小
型化が困難である。
【0009】そしてまたシャッター本体2a、2bがス
テンレス製であるため、処理室1内のウエハWに対して
金属汚染を起こすおそれがあるし、またプロセス終了後
の移載室12内のウエハWとシャッター本体2a、2b
の下面とが対向するのでこのときにウエハWに対して金
属汚染が起こるおそれもある。
【0010】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、少なくとも全開状態、全閉状態
及び半閉じ状態をとることができるシャッター装置にお
いて、シャッター本体をオーバラップさせずに全閉状態
とすることができ、無駄のない設計をすることのできる
シャッター装置を提供することにある。更に他の目的は
占有スペースの小さいシャッター装置を提供することに
ある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、保持具に保持
させた被処理体を熱処理する熱処理炉と前記保持具に対
して被処理体の移載を行うための移載室との間の通路部
を開閉するように設けられ、前記熱処理炉から移載室へ
向かう輻射熱を遮るための一対のシャッタ−本体と、こ
のシャッタ−本体を駆動する駆動機構とを備え、前記一
対のシャッタ−本体は、少なくとも全開状態、全閉状態
および前記保持具の駆動軸の貫通空間を形成した半閉じ
状態のいずれかをとることができるように構成されたシ
ャッタ−装置において、以下のように構成したことを特
徴とするものである。 a.互いに対向するシャッタ−本体の対向縁のうち、中
央部から片側半分を対向縁に沿って帯状に切り欠くこと
により当該片側半分に平面形状がカギ形の切り欠きを形
成する。 b.一方のシャッタ−本体の前記切り欠きに、他方のシ
ャッタ−本体の対向縁における切り欠きが形成されてい
ない片側半分を適合させることにより全閉状態とする。 c.一対のシャッタ−本体のカギ形の切り欠きの側縁同
士が間隔をおいて対向し、両者のシャッタ−本体の切り
欠きにより前記保持具の駆動軸の貫通空間を形成した状
態を半閉じ状態とする。
【0012】本発明では、前記駆動機構は、シャッタ−
本体を通路部の径方向に互いに接離するように旋回させ
て開閉するように構成することができ、この場合シャッ
タ−本体の移動領域が小さくて済む。また本発明では、
シャッタ−本体を金属プレ−トで形成し、この金属プレ
−トの両面を、発塵しにくい耐熱性の非金属よりなるカ
バ−で覆う構成とすることができ、このようにすれば、
被処理体の金属汚染を防止できる。この場合カバ−はシ
ャッタ−本体が半閉じ状態のときに当該シャッタ−本体
の間の隙間を塞ぐように構成されていることが望まし
い。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態である
シャッター装置を含む熱処理装置の全体構成を示す図で
あり、先ずこの熱処理装置の全体構成に関して簡単に説
明する。3は下端が開口し、上端が閉塞している例えば
石英よりなる反応管であり、この反応管3により被処理
体に対して熱処理を行う熱処理室が構成されている。前
記反応管3の周囲及び上面を間隙を介して覆うように例
えば炭化ケイ素(SiC)よりなる均熱部材31が配設
され、更にその外側には断熱体32、及び水冷ジャケッ
ト33aを備えた外装部33が設けられている。また均
熱部材31の上面と断熱体32との間には抵抗発熱線よ
りなる加熱源34が配置されている。この例では、加熱
源34及び断熱体32を含む構造体と反応管3とにより
熱処理炉が構成されている。
【0014】前記反応管3内にはウエハ保持具4が設け
られており、このウエハ保持具4は駆動軸である昇降軸
41の頂部に設けられ、昇降軸41は熱処理装置本体の
下端部にてボールネジなどの昇降機構42により昇降で
きるように構成されている。そして昇降軸41は、内部
に回転軸43を有しており、モータMにより回転軸43
が回転し、これによりウエハ保持具4が回転できるよう
になっている。ただし昇降軸41の外管部分と回転軸4
3との間には処理ガスが侵入しないように上部にてシー
ル構造が施されている。反応管3には図示しない処理ガ
ス供給源からの処理ガスをウエハ保持具4上の被処理体
であるウエハWに供給するように処理ガス供給管35が
設けられると共に反応管3内を排気する排気管36が接
続されている。
【0015】前記反応管3の下方側には、ウエハ保持具
4の通路部40を介して移載室44が設けられている。
この移載室44の側部には、ゲートバルブGを介して搬
入用のロードロック室45及び搬出用のロードロック室
46が接続されており、ロードロック室45、46内の
搬送手段47、48によって、移載室44とロードロッ
ク室45、46との間でウエハWの受け渡しが行われ
る。
【0016】前記通路部40には、前記加熱源34から
移載室44に向かう輻射熱を遮るためのシャッター装置
50が設けられている。このシャッター装置50は左右
に開閉する一対のシャッター本体5A、5Bとシャッタ
ー本体5A、5Bの駆動機構6A、6Bとを備えてい
る。前記通路部40の壁部の一部は左右に突出して、シ
ャッター本体5A、5Bが待機される空間である待機室
37A、37Bを構成している。
【0017】前記シャッター装置50は本発明の実施の
形態に相当するものであり、以下にその構造及び動作に
ついて説明する。シャッター本体5A、5Bは、金属プ
レート例えばステンレスプレートよりなり、シャッター
本体5A、5Bの両面は不透明な石英カバーにより覆わ
れているが、先ず金属プレートの形状について図2を参
照しながら説明する。
【0018】図2は、シャッター本体5A、5Bが「半
閉じ状態」であるときの平面図であり、シャッター本体
5A、5Bの駆動機構6A、6Bについては略解的に示
してある。また中央の点線で示す円40aは通路部40
の断面である。「半閉じ状態」とは、ウエハ保持具4の
昇降軸41の通過空間を形成した状態(図1の状態)で
あり、本実施の形態のシャッター装置50は、この状態
の他に通路部40を全部開く全開状態、及び通路部40
を実質全部閉じる全閉状態をとり得るように構成されて
いる。
【0019】シャッター本体5A(5B)は、直角二等
辺三角形の隅部を切り落としたような形状に作られてお
り、斜辺に相当する縁部つまり相手のシャッター本体5
B(5A)と対向している縁部7A、7Bを対向縁と呼
ぶことにすると、この対向縁7A、7Bにはカギ型の切
り欠き73A、73Bが形成されている。即ち一方のシ
ャッター本体5Aの対向縁7Aの中央部から片側半分
(図2では左半分)を対向縁7Aに沿って帯状に切り欠
くことにより当該対向縁7Aの左半分72Aにカギ型の
切り欠き73Aを形成すると共に、他方のシャッター本
体5Bの対向縁7Bの図2中右半分72Bに同様にカギ
型の切り欠き73Bを形成する。
【0020】71A(71B)は、対向縁7A(7B)
のうち切り欠かれていない片側半分を示している。なお
70A(70B)は、切り欠き73A(73B)の側縁
を示し、ここでいう左、右とは、熱処理装置の左右と対
応させたものではなく、シャッター本体5A、5Bの形
状を説明するために便宜上に用いたものであり、シャッ
ター本体5A側から見て左右として説明している。この
実施の形態におけるシャッター装置50においては、別
の表現でいえば、同一形状のシャッター本体5A、5B
を互いに対向して配置している。
【0021】そしてシャッター本体5A(5B)の駆動
機構6A(6B)は、平行リンクをなす一対のアーム6
1、62を備えており、アーム61、62の基端側は待
機室37A(37B)内における前後に離れた2個の回
転軸63、64に夫々固定されると共に、アーム61、
62の先端側はシャッター本体5A(5B)における相
手方のシャッター本体5B(5A)とは反対側の縁部付
近に回転自在に取り付けられている。図2中実線で示す
アーム61、62はシャッター本体の「半開き状態」の
位置であるが、鎖線の位置まで回転すると、シャッター
本体5A、5Bが通路部40から外れた個所に位置し、
シャッター本体の全開状態となる。
【0022】前記駆動機構6A(6B)に関して更に詳
述すると、図3に示すようにアーム61、62はシャッ
ター本体5A(5B)の下面側に位置している。図4は
待機室37A(37B)の底面の外側(下方側)におけ
る駆動機構6A(6B)の構造を示す図であり、回転軸
63、64は待機室37A(37B)の底面を貫通して
いる。待機室37A(37B)の下方側にてアーム6
5、66の基端が回転軸63、64に取り付けられ、当
該アーム65、66の先端同士は、平行リンクを構成す
るように連結アーム67により連結されている。
【0023】この連結アーム67の中央部には、当該連
結アーム67の位置を規制するための規制アーム68の
一端が軸支されており、この規制アーム68の他端は、
エアシリンダ69によりガイドレール69aに沿って所
定量だけスライドできるように構成されている。エアシ
リンダ69により規制アーム68の他端位置を変えるこ
とにより平行リンクをなすアーム65、66のクランク
角度が変わり、シャッター本体5A、5Bを駆動するこ
とができる。ただしエアシリンダ69は実際には2段並
列に設けられていて、半閉じ状態及び全閉状態を実現で
きるようになっている。
【0024】またシャッター本体5A内にはズ3に示す
ように冷却媒体例えば冷却水を通流するための冷媒流路
51(鎖線で示す)が形成されており、この冷媒流路5
1はアーム61、62内の冷媒流路52、53に連通し
ている。アーム61内の冷媒流路52は回転軸63内の
冷媒流路を介して冷媒導入管54(図4参照)に連通
し、アーム62内の冷媒流路53は回転軸64内の冷媒
流路を介して冷媒排出管55(図4参照)に連通してい
る。従って冷媒導入管54からの冷媒はアーム61内の
冷媒流路52を通ってシャッター本体5A内に供給さ
れ、アーム62内の冷媒流路を通って冷媒排出管55か
ら排出され、この結果シャッター本体5Aが冷却され
る。なおシャッター本体5Bについても同様の冷媒流路
が形成され、駆動機構内を通ってきた冷媒により同様に
して冷却される。
【0025】前記シャッター本体5A(5B)の両面は
図3及び図5に示すように耐熱性の非金属例えば石英製
のプレート状のカバー(石英カバー)81、82により
覆われている。石英カバー81、82によりシャッター
本体5A、5Bが覆われる領域については、全面ではな
いが、前記通路部40の断面に対応する領域を含んでい
る。
【0026】シャッター本体5A、(5B)の対向縁7
A(7B)に対応する石英カバー81、82の形状に関
して述べると、対向縁7A(7B)の突出している部分
(71A、71Bに相当する部分)については縁部より
も前方に飛び出し、また切り欠かれている部分(72
A、72Bに相当する部分)については縁部よりも後方
に位置し、これにより当該縁部は金属プレートの表面が
露出している。従ってシャッター本体5A、5Bを図2
に示すように半閉じ状態としたときにはシャッター本体
5A、5Bの対向縁7A、7Bの間には隙間がわずかに
形成されるが、石英カバー81、82のうち対向縁7A
(7B)よりも突出している部分が、対向縁7B(7
A)の露出している金属プレートの表面に重なることに
なる。
【0027】次に上述の実施の形態に係るシャッター装
置50の動作を熱処理装置の動作と共に説明する。先ず
ウエハ保持具4を移載室44内に位置させておき、ロー
ドロック室45からゲートバルブGを介して搬送アーム
47により処理前の被処理体であるウエハWを保持具4
に移載する。このときシャッター本体5A、5Bは図6
に示すように対向縁7A、7B同士が近接し、石英カバ
ー81、81の対向縁同士及び82、82の対向縁同士
が実質隙間のない程接近した全閉状態となっている。
【0028】この全閉状態は、図2に示した半閉じ状態
を越えて更にシャッター本体5A、5Bを左右方向に近
づけてカギ形の切り欠き73A、73Bの側縁70A,
70B同士を接触あるいは近接させることにより実現さ
れる。このようにシャッター装置50が閉じているため
加熱源34から移載室44へ向かう輻射熱が遮られて、
移載室44上の処理前のウエハWに対する熱履歴が軽減
される。またシャッター本体5A、5Bは冷媒の通流に
よって冷却されており、輻射熱を受けていても温度上昇
が抑えられ、この結果シャッター本体5A、5Bから移
載室44に輻射される熱量は少ない。
【0029】次いで駆動機構6A(6B)のアーム6
1、62を図中時計方向に回転させて図7に示すように
シャッター本体61(62)を待機室37A(37B)
内に退避させ、通路部40を全開する。続いて昇降機構
42により移載室44内のウエハ保持具4を反応管3内
の所定位置(図1に示す位置まで上昇させ、その後前記
アーム61、62を反時計方向に回転させて、図8に示
すようにシャッター本体5A、5Bの前記切り欠き73
A、73Bの側縁70A、70B同士が昇降軸41の径
に対応する長さの間隙をおいて対向する位置までシャッ
ター本体5A、5Bを互いに逆方向に旋回させ、半閉じ
状態とする。
【0030】即ちこの状態ではシャッター本体5A、5
Bの前記カギ形の切り欠き73A、73Bにより昇降軸
41が囲まれる。この半閉じ状態においても対向縁7
A、7B同士が近接し、石英カバー81、82が対向縁
7A、7B間の隙間を覆うため、移載室44の温度上昇
が抑えられる。移載室44内の温度が上昇すると、処理
後のウエハWが移載室44に戻ってきたときにウエハW
が冷えにくくなるため、石英カバー81、82は有効で
ある。
【0031】そしてウエハWを所定の温度例えば100
0℃付近まで加熱し、熱処理例えば酸化ガスによりウエ
ハWの表面を酸化処理してSiO2 膜を形成する。酸化
処理が終了した後、シャッター本体5A、5Bを全開状
態とし、ウエハ保持具4を移載室44まで下降させる。
次いでシャッター本体5A、5Bを全閉状態とし、搬送
手段48によりウエハ保持具4上の処理後ウエハWをロ
ードロック室46に搬出し、更にロードロック室45内
のウエハWをウエハ保持具4上に移載して、その後は同
様の工程を行う。
【0032】上述のシャッター装置50によれば、待機
室37A、37Bを結ぶ軸線に対して略45度に対向縁
7A、7Bが傾いた姿勢のまま、一対のシャッター本体
5A、5Bが旋回動作により互いに接離し、こうしてシ
ャッター本体5A、5Bの開閉が行われ、そして対向縁
7A、7Bのカギ形の切り欠き73A、73Bを利用し
て、昇降軸41を囲む半閉じ状態を実現している。従っ
てシャッター本体5A、5Bをオーバラップさせずに全
閉状態とすることができるので、シャッター本体5A、
5Bの構造及び動作に無駄がない。ただしシャッター本
体5A、5Bをオーバラップさせずにとは、従来のよう
な大きなオーバラップが必要ないということであって、
例えばカギ形の切り欠き73A、73Bの側縁70A、
70B同士をわずかにオーバラップさせるようにしても
よい。そしてシャッター本体5A、5Bのを旋回させて
いるのでその移動量が少ない上、全開状態に置かれてい
るシャッター本体5A、5Bの背後に、リニアガイド機
構を用いた場合のようなスペースが不要であるから、シ
ャッター装置の占有スペースを小さくすることができ
る。
【0033】またシャッター本体5A、5Bの両面に石
英カバー81、82を設けているためウエハWに対する
金属プレートからの金属汚染を避けることができ、更に
シャッター本体5A、5Bの対向縁7A、7Bにおい
て、互いに向かい合う石英カバー81、81(82、8
2)の一方側の縁が飛び出し、他方側の縁が退いた構造
となっていて、半閉じ状態及び全閉状態のときに、飛び
出している石英カバー81、81(82、82)の縁が
前記対向縁7A、7Bの上に重なるため、大きな遮熱効
果を得ることができる。
【0034】以上においてシャッター本体5A、5Bを
覆うカバーの材質としては、不透明(半透明も含む)な
石英に限られるものではないが、耐熱性を有しかつ発塵
の少ない不透明な非金属材であることが必要であり、例
えばセラミックスであってもよい。またシャッター本体
5A、5Bは少なくとも全開状態、半閉じ状態及び全閉
状態をとり得るものであることが必要であるが、それ以
外の他の状態をとる場合も本発明の範囲に含まれる。更
にシャッター本体5A、5Bのカギ形の切り欠きとは、
必ずしも直角形状に限るものではなく、角が丸みを帯び
ていてもよいし、例えば側縁が曲線であってもよい。
【0035】そしてまたシャッター本体5A、5Bは、
旋回動作によって開閉することに限らず図9に示すよう
にシャフト91、92を含む駆動機構をなすリニアガイ
ド機構9によってカギ形の切り欠き73A、73Bの側
縁70A、70Bが互いに対向する姿勢で直線運動する
ことにより開閉するようにしてもよい。なお図9中、シ
ャッター本体5B側のリニアガイド機構9は図示を省略
してある。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、シャッター本体をオー
バラップさせずに全閉状態とすることができ、無駄のな
い設計をすることができる。またシャッター本体を旋回
動作させて開閉することによりシャッター装置の占有空
間を小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るシャッター装置を適
用した熱処理装置の全体構成を示す断面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るシャッター装置を概
略的に示す平面図である。
【図3】シャッター本体及び駆動機構を示す平面図であ
る。
【図4】シャッター本体の駆動機構を示す平面図であ
る。
【図5】シャッター本体及び石英カバーを示す分解斜視
図である。
【図6】シャッター本体の全閉状態を示す平面図であ
る。
【図7】シャッター本体の全開状態を示す平面図であ
る。
【図8】シャッター本体の半閉じ状態を示す平面図であ
る。
【図9】シャッター装置の他の実施の形態に係るシャタ
ー本体を概略的に示す平面図である。
【図10】従来のシャッター装置を適用した熱処理装置
を示す断面図である。
【図11】従来のシャッター装置を示す平面図である。
【図12】従来のシャッター装置のシャッター本体を示
す斜視図である。
【符号の説明】
3 反応管 34 加熱源 W 半導体ウエハ 4 ウエハ保持具 41 昇降軸 50 シャッター装置 5A、5B シャッター本体 6A、6B 駆動機構 7A、7B 対向縁 70A、70B 切り欠きの側縁 71A、71B 切り欠きが形成されていない片側半
分 72A、72B 切り欠きが形成されている片側半分 73A、73B 切り欠き 81、82 石英カバー

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 保持具に保持させた被処理体を熱処理す
    る熱処理炉と前記保持具に対して被処理体の移載を行う
    ための移載室との間の通路部を開閉するように設けら
    れ、前記熱処理炉から移載室へ向かう輻射熱を遮るため
    の一対のシャッタ−本体と、このシャッタ−本体を駆動
    する駆動機構とを備え、前記一対のシャッタ−本体は、
    少なくとも全開状態、全閉状態および前記保持具の駆動
    軸の貫通空間を形成した半閉じ状態のいずれかをとるこ
    とができるように構成されたシャッタ−装置において、 以下のように構成したことを特徴とする熱処理炉のシャ
    ッタ−装置。 a.互いに対向するシャッタ−本体の対向縁のうち、中
    央部から片側半分を対向縁に沿って帯状に切り欠くこと
    により当該片側半分に平面形状がカギ形の切り欠きを形
    成する。 b.一方のシャッタ−本体の前記切り欠きに、他方のシ
    ャッタ−本体の対向縁における切り欠きが形成されてい
    ない片側半分を適合させることにより全閉状態とする。 c.一対のシャッタ−本体のカギ形の切り欠きの側縁同
    士が間隔をおいて対向し、両者のシャッタ−本体の切り
    欠きにより前記保持具の駆動軸の貫通空間を形成した状
    態を半閉じ状態とする。
  2. 【請求項2】 駆動機構は、シャッタ−本体を通路部の
    径方向に互いに接離するように旋回させて開閉するよう
    に構成されていることを特徴とする請求項1記載の熱処
    理炉のシャッタ−装置。
  3. 【請求項3】 シャッタ−本体を金属プレ−トで形成
    し、この金属プレ−トの両面を、発塵しにくい耐熱性の
    非金属よりなるカバ−で覆ったことを特徴とする請求項
    1または2記載の熱処理炉のシャッタ−装置。
  4. 【請求項4】 カバ−はシャッタ−本体が半閉じ状態の
    ときに一対のシャッタ−本体の間の隙間を塞ぐように構
    成されていることを特徴とする請求項3記載の熱処理炉
    のシャッタ−装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110198033A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-18 Canon Anelva Corporation Shutter device and vacuum processing apparatus
US20160322205A1 (en) * 2011-10-19 2016-11-03 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc, Shanghai Icp source design for plasma uniformity and efficiency enhancement

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