JPH1064213A

JPH1064213A - レジストフィルム

Info

Publication number: JPH1064213A
Application number: JP19623697A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Iijima; 淳飯島; Junko Tange; 純子丹下
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1997-07-22
Filing date: 1997-07-22
Publication date: 1998-03-06
Anticipated expiration: 2019-03-31
Also published as: JP3514415B2

Abstract

(57)【要約】【課題】空気ベアリング面に微細加工を施し得るレジ
ストフィルムを提供する。【解決手段】磁気ヘッドの空気ベアリング面に微細加
工を施すために用いられる。レジストフィルム５は、支
持体５１と、レジスト膜５２とを含む。支持体５１は、
可撓性のフィルムでなる。レジスト膜５２は、フォトレ
ジストで構成され、支持体５１の上に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レジストフィルムに関
し、例えば磁気ヘッドの空気ベアリング面に微細加工を
施すために用いられるレジストフィルムに係る。

【０００２】

【従来の技術】浮上型の磁気ヘッドでは、ポール部のト
ラック方向幅設定、電磁変換特性改善または浮上姿勢改
善等のために、空気ベアリング面に微細加工を施す必要
を生じることがある。例えば、特開平4ー274014号、特開
平4ー274008号公報は、空気ベアリング面にポール部の幅
方向または厚み(長さ)方向の端部に微小深さの凹部を設
け、ポール部のトラック方向幅を高精度で設定し、また
は電磁変換特性を改善する技術を開示している。

【０００３】また、特開昭61ー278087号公報、実開昭57ー
122063号(実願昭56ー5818号)公報、米国特許第4,673,996
号明細書、米国特許第4,870,519号明細書等に開示され
たＴＰＣ(Transverse Pressure Contour 横方向加圧形
状)型スライダでは、レール部の側部に微小ステップ部
またはテーパを設け、ロータリ・アクチュエータ式磁気
ディスク装置に組み込んだ場合、スキュー角の大きい位
置において、横方向から流入する空気流により、ステッ
プ部に揚力動圧を発生させ、これによってスキュー角の
大きい位置での浮上量低下を防ぎ、全体として一定の浮
上量を確保すると共に、浮上姿勢を安定化できるように
してある。

【０００４】空気ベアリング面に上述のような微細加工
を施す際に、空気ベアリング面に、有機質のレジスト
を、スピンコート等の手段によって付着させ、このレジ
ストを、フォトリソグラフィ工程の適用によって、微細
加工に対応したパターンとなるようにパターニングし、
パターニングされて残ったレジストを保護膜として、例
えばイオンミリング等により微細加工を施す手段がとら
れている。保護膜として残っていたレジストは、化学的
または物理的エッチングによって微細加工終了後に除去
される。

【０００５】レジストの膜厚は、微細加工量に応じて適
切な厚みに設定される。特に、加工量が少ないときは、
膜厚が薄くなるので、膜厚の均一性も要求される。膜厚
を均一にする技術として、特開平3ー190215号、特開平3ー
212811号公報がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た加工方法は、次のような問題点を有している。

【０００７】まず、スピンコート法によるレジスト塗布
の場合、回転方向に向いた端縁部上にレジスト液が溜
り、レジスト膜の膜厚が不均一となるので、被処理基板
（一例として磁気ヘッドのスライダ）の端縁部を傾斜状
に削除しなければならず、磁気ヘッドの形状が制約され
る。また、傾斜状部分を後で切削する場合は、製造工程
が増加すると共に、ウエハ単位面積当りの生産量が低下
する。

【０００８】また、ドライエッチング加工用治具を用い
た場合は、膜厚の精度を向上させるために、被加工物と
治具との段差に高い寸法精度が要求されるので、治具が
高価となる。また、治具に挿入する前の被加工物の加工
精度も高くしなければならず、製造コストが高くなる。

【０００９】本発明の課題は、空気ベアリング面に微細
加工を施し得るレジストフィルムを提供することであ
る。

【００１０】本発明のもう一つの課題は、空気ベアリン
グ面に、薄く、かつ、均一なレジスト膜を容易に形成し
得るレジストフィルムを提供することである。

【００１１】本発明の更にもう一つの課題は、フィルム
剥離操作時に、レジスト膜の剥離及び皺の発生を防止し
得るレジストフィルムを提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明に係るレジストフィルムは、磁気ヘッドの空
気ベアリング面に微細加工を施すために用いられる。こ
のレジストフィルムは、支持体と、レジスト膜とを含
む。前記支持体は、可撓性のフィルムでなる。前記レジ
スト膜は、ポジ型フォトレジストで構成され、前記支持
体の上に設けられている。

【００１３】更に、本発明は、別の態様のレジストフィ
ルムを提供する。このレジストフィルムは、磁気ヘッド
の空気ベアリング面に微細加工を施すために好適なもの
であるが、他の微細加工にも適用できるものであって、
支持体と、レジスト膜とを含む。前記支持体は、支持フ
ィルムと、ドライフィルムレジスト膜とを含んでいる。
前記支持フィルムは、可撓性のフィルムでなる。前記ド
ライフィルムレジスト膜は、有機質のレジストでなり、
前記支持フィルム上に形成されている。前記レジスト膜
は、フォトレジストで構成され、前記支持体の上に設け
られている。

【００１４】本発明に係るレジストフィルムを、磁気ヘ
ッドの空気ベアリング面に微細加工を施すために用いる
には、まず、転写工程において、支持体上に有機質のレ
ジスト膜が形成されたレジストフィルムを、空気ベアリ
ング面上に重ねて、レジスト膜を転写し、その後、支持
体を除去する。このように、本発明に係るレジストフィ
ルムを用いることにより、スピンコート法と異なって、
空気ベアリング面に傾斜部を設けることなく、空気ベア
リング面上に、均一な膜厚のレジスト膜を付着させるこ
とができる。

【００１５】しかも、微細加工に必要なレジスト膜の膜
厚は、レジストフィルムに形成されたレジスト膜の膜厚
により容易に得られる。

【００１６】転写工程の後に、パターニング工程を実行
する。パターンニング工程では、転写工程の後、加工に
必要なパターンとなるように、不要なレジスト膜を除去
する。

【００１７】パターンニング工程の後に、加工工程を実
行する。加工工程では、パターニング工程によって残さ
れたレジスト膜の上から空気ベアリング面に加工を施
し、その後、レジスト膜を除去する。この加工工程によ
り、空気ベアリング面に微細加工に必要なパターン形状
の均一膜厚のレジスト膜を形成し、空気ベアリング面に
微細加工を施し得る。

【００１８】また、支持体は、支持フィルムと、ドライ
フィルムレジスト膜とを含み、ドライフィルムレジスト
膜がフォトレジストでなり、支持フィルム上に形成され
ている構造のレジストフィルムを用いた場合、転写工程
においてレジスト膜を転写した後に、支持フィルムを剥
離する。このレジストフィルムは、ドライフィルムレジ
スト膜によりレジスト膜の機械的強度が補強されている
ので、支持フィルムを剥離するときに、レジスト膜の剥
離及び皺の発生が防止される。

【００１９】また、レジスト膜が、比較的硬いポジ型の
レジスト膜で構成された場合でも、ドライフィルムレジ
スト膜がクッションとなり、レジスト膜の剥離を防止で
きる。

【００２０】転写工程では、ドライフィルム膜を化学的
処理により除去することができる。かかる処理法による
と、レジスト膜に機械的な影響を与えることなく、ドラ
イフィルムレジスト膜を除去できる。レジスト膜をポジ
型のフォトレジストによって構成し、ドライフィルムレ
ジスト膜をネガ型のレジストによって構成し、両者の材
料を異ならせると、レジスト膜に化学的な影響も与える
ことなく、ドライフィルムレジスト膜を除去できる。

【００２１】支持体は、可撓性のフィルムでなり、レジ
スト膜はポジ型のフォトレジストで形成され、支持体の
上に設けられている。かかる構造のレジストフィルムを
用いることにより、空気ベアリング面に、薄く、かつ、
均一なレジスト膜を容易に形成し得る。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係るレジストフィ
ルムを用いた製造方法が適用され得る磁気ヘッドの斜視
図である。図はＴＰＣ型スライダを有する磁気ヘッドを
示している。図において、寸法は誇張されている。

【００２３】図を参照すると、磁気ヘッドは、スライダ
１と、磁気変換素子２とを含んでいる。スライダ１は媒
体対向面側にレール部１０１、１０２を有している。レ
ール部１０１、１０２のそれぞれは、媒体対向面側に、
空気ベアリング面１０３と第１のステップ部１０４と、
第２のステップ部１０５とを有している。第１のステッ
プ部１０４は、空気ベアリング面１０３の幅方向の一端
縁に、空気ベアリング面１０３の長さ方向に沿って設け
られており、第２のステップ部１０５は、空気ベアリン
グ面１０３の幅方向の他端縁に、空気ベアリング面１０
３の長さ方向に沿って設けられている。

【００２４】レール部１０１、１０２は、それぞれが間
隔を隔てて平行に設けられている。第１のステップ部１
０４は、レール部１０１、１０２が互いに向き合う内側
に設けられており、第２のステップ部１０５は外側に設
けられている。第１のステップ部１０４及び第２のステ
ップ部１０５は、深さｄが１μm≧ｄ≧０.６μmを満た
すように微小寸法に形成される。本発明は、このような
微小寸法を持つ第１のステップ部１０４及び第２のステ
ップ部１０５の形成に適用できる。

【００２５】磁気変換素子２は、誘導型、ＭＲ(磁気抵
抗効果)型もしくはそれらの組み合わせ等を含み得る。
これらの素子は、ＩＣ製造テクノロジと同様のプロセス
によって形成された薄膜素子によって構成できる。ま
た、面内記録方式に限らず、垂直記録方式のものであっ
てもよい。磁気変換素子２は、ポール部Ｐ１、Ｐ２を含
み、ポール部Ｐ１、Ｐ２の端面が空気ベアリング面１０
３の表面に現れている。参照符号２１、２２は取り出し
電極である。

【００２６】図２は本発明に係るレジストフィルムを用
いて磁気ヘッドを製造する方法を示す工程図である。こ
の製造方法は、転写工程と、パターニング工程と、加工
工程とを含んでいる。磁気ヘッドＡは、治具３上に配列
され、かつ、一面が接着等の手段によって固定されてい
る。

【００２７】転写工程では、支持体５１上に有機質のレ
ジスト膜５２が形成されたレジストフィルム５を、空気
ベアリング面１０３上に重ねてレジスト膜５２を転写
し、その後、支持体５１を除去する。

【００２８】支持体５１は、ポリエチレン・テレフタレ
ート等の可撓性フィルムで構成されている。レジスト膜
５２は、一般には感光性レジストが用いられ、ネガ型、
ポジ型の何れの感光性レジストを使用してもよい。実施
例は、ポジ型の感光性レジストを採用している。ポジ型
の感光性レジストとしては、例えば、商品名ＰＦＲ３０
０４(日本合成ゴム社製)等がある。レジストフィルム５
は、レジスト膜５２がスピンコートにより形成されてい
る。レジスト膜５２の膜厚は、空気ベアリング面１０３
の加工に必要な厚みに設定され、均一な厚みとなってい
る。転写は、熱ロール６を用いた熱圧着により行なうこ
とができる。

【００２９】パターニング工程は、転写工程の後、加工
に必要なパターンとなるように、不要なレジスト膜５２
を除去する。レジスト膜５２はポジ型の感光性レジスト
を使用しているので、レジスト膜５２の上に露光用マス
ク７を配置し、レジスト膜５２を露光させる。その後、
アルカリ現像液により露光部分５２１をエッチングす
る。

【００３０】加工工程では、パターニング工程によって
残されたレジスト膜５２の上から空気ベアリング面１０
３にイオンミリング等の加工を施し、その後、レジスト
膜５２を除去する。

【００３１】上述したように、転写工程は、支持体５１
上に有機質のレジスト膜５２が形成されたレジストフィ
ルム５を、空気ベアリング面１０３上に重ねてレジスト
膜５２を転写し、その後、支持体５１を除去するもので
あるから、スピンコート法と異なって、空気ベアリング
面１０３の端縁部を傾斜状に削除する必要がなくなり、
空気ベアリング面１０３の形状に影響を与えることな
く、空気ベアリング面１０３上に均一なレジスト膜５２
を形成できる。

【００３２】しかも、微細加工に必要なレジスト膜５２
の膜厚は、レジストフィルム５に形成されたレジスト膜
５２の膜厚により容易に得られる。

【００３３】パターニング工程では、転写工程の後、加
工に必要なパターンとなるように、不要なレジスト膜５
２を除去する。その後の加工工程では、パターニング工
程によって残されたレジスト膜５２の上から空気ベアリ
ング面１０３に加工を施し、その後、レジスト膜５２を
除去する。これらの工程を経ることにより、空気ベアリ
ング面１０３に微細加工に必要なパターン形状の均一膜
厚のレジスト膜５２を形成し、空気ベアリング面１０３
に微細加工を施すことができる。これにより、空気ベア
リング面１０３の形状に影響を与えることなく、均一な
レジスト膜５２を形成し、空気ベアリング面１０３に微
細加工を施すことができる。

【００３４】図３は本発明に係る別のレジストフィルム
を用いた磁気ヘッドの製造方法を示す図である。図にお
いて、図２と同一参照符号は同一性ある構成部分を示し
ている。

【００３５】支持体５１は、支持フィルム５１１と、ド
ライフィルムレジスト膜５１２とを含んでいる。支持フ
ィルム５１１は、ポリエチレン・テレフタレート等の可
撓性フィルムで構成されている。ドライフィルムレジス
ト膜５１２は、有機質のレジストでなり、支持フィルム
５１１上に形成されている。ドライフィルムレジスト膜
５１２は、ネガ型、ポジ型の何れの感光性レジストを使
用してもよい。実施例は、アルカリ現像液でエッチング
可能なネガ型の感光性レジストを採用している。ネガ型
の感光性レジストとしては、例えば、商品名４７０６
(デュポン社製)等がある。レジスト膜５２は、ポジ型レ
ジストでなり、スピンコート法により形成されている。

【００３６】転写工程では、レジスト膜５２を転写した
後に、支持フィルム５１１を剥離し、その後、ドライフ
ィルムレジスト膜５１２を化学的処理により除去する。
ドライフィルムレジスト膜５１２の除去は、露光させな
いで、直接アルカリ現像液でエッチングすることによっ
て行う。このとき、レジスト膜５２は露光されていない
ので、アルカリ現像液ではエッチングされない。

【００３７】この製造方法においては、支持体５１は、
支持フィルム５１１と、ドライフィルムレジスト膜５１
２とを含み、ドライフィルムレジスト膜５１２が有機質
のレジストでなり、支持フィルム５１１上に形成されて
おり、転写工程では、レジスト膜５２を転写した後に、
支持フィルム５１１を剥離するから、ドライフィルムレ
ジスト膜５１２によりレジスト膜５２の機械的強度が補
強され、支持フィルム５１１を剥離するときに、レジス
ト膜５２の剥離及び皺の発生が防止される。また、レジ
スト膜５２がポジ型のレジストで構成された場合は、ポ
ジ型のレジスト膜５２は比較的固いので、レジスト膜５
２の膜厚が厚くなった場合にはドライフィルムレジスト
膜５１２がクッションとなり、レジスト膜５２の剥離を
防止できる。

【００３８】転写工程では、ドライフィルムレジスト膜
５１２を化学的処理により除去するから、レジスト膜５
２に機械的な影響を与えることなく、ドライフィルムレ
ジスト膜５１２を除去できる。例えば、レジスト膜５２
をポジ型のレジスト、ドライフィルムレジスト膜５１２
をネガ型のレジストのように両者の材料を異ならせる
と、レジスト膜５２に化学的な影響を与えることなく、
ドライフィルムレジスト膜５１２を除去できる。

【００３９】次に、図１に示したＴＰＣ型の磁気ヘッド
について、本発明に係るレジストフィルムを用いた製造
方法の具体例を図４〜図９を参照して説明する。図にお
いて、図１及び図２と同一参照符号は同一性ある構成部
分を示している。図４及び図５は転写工程を示し、図６
及び図７はパターニング工程を示し、図８及び図９は加
工工程を示している。

【００４０】まず、転写工程について説明する。磁気ヘ
ッドＡは、図４に示すように、治具３の上に配置され
る。磁気ヘッドＡのそれぞれは、一面が接着等の手段に
よって固定され、接着面とは反対側に現れる空気ベアリ
ング面１０３が研磨され平面度の高い面となっている。
磁気ヘッドＡ(スライダ１)は切り離された状態または切
り離されていない状態のどちらでもよい。レジストフィ
ルム５は、レジスト膜５２が空気ベアリング面１０３の
上になるように重ねられ、熱ローラ６により熱圧着され
る。次に、図５に示すように、支持体５１がレジスト膜
５２から剥離される。

【００４１】次に、パターニング工程を説明する。露光
用マスク７は、加工に必要なパターンを有し、図６に示
すようにレジスト膜５２の上に配置され、レジスト膜５
２を露光させる。具体的には、ポール部Ｐ１、Ｐ２部分
(図１参照)に対応する部分が露光されず、第１のステッ
プ部１０４及び第２のステップ部１０５(図１参照)に対
応する部分が露光されるようなパターンを有する。

【００４２】次に、アルカリ現像液により露光した部分
をエッチングすると、図７に示すように、ＴＰＣ型スラ
イダ１の第１のステップ部１０４及び第２のステップ部
１０５によって挟まれた部分のみにレジスト膜５２が残
る。このようにして、レジスト膜５２は、ＴＰＣ型スラ
イダ１の第１のステップ部１０４及び第２のステップ部
１０５の加工に必要なパターンとなるようにパターニン
グされる。

【００４３】次に、加工工程を説明する。図８に示すよ
うに、パターニング工程によって残されたレジスト膜５
２の上から、スライダ１の空気ベアリング面１０３に加
工を施す。この加工は、イオンミリング等の手段によっ
て、第１のステップ部１０４及び第２のステップ部１０
５を必要な深さとなるように加工する。

【００４４】次に、図９に示すように、レジスト膜５２
を除去する。レジスト膜５２の除去は化学的または物理
的エッチングにより行なう。

【００４５】本実施例は、ＴＰＣ型スライダを得る場合
について、図面を参照して具体的に説明したが、空気ベ
アリング面１０３に微細加工を施す必要のある場合に広
く適用できる。例えば、ポール部のトラック方向幅を高
精度で設定する場合や電磁変換特性改善のために、ポー
ル部またはその付近に微小深さの凹部加工を施す場合等
に用いることができる。具体的には、前述の特開平4ー27
4014号、特開平4ー274008号公報に開示されているような
磁気ヘッドである。かかる磁気ヘッドを得る場合につい
て、図２に示した製造方法を参照して説明すると次の通
りである。まず、磁気ヘッドＡは、治具３上に配列さ
れ、かつ、一面が接着等の手段によって固定される。

【００４６】転写工程では、支持体５１上に有機質のレ
ジスト膜５２が形成されたレジストフィルム５を空気ベ
アリング面１０３上に重ねてレジスト膜５２を転写し、
その後、支持体５１を除去する。転写は、熱ロール６を
用いた熱圧着により行なう。

【００４７】パターニング工程では、転写工程の後、加
工に必要なパターンとなるように、不要なレジスト膜５
２を除去する。この場合のパターニングは、特開平4ー27
4014号、特開平4ー274008号公報に開示されているような
ポールパターンとなるように行なう。レジスト膜５２は
ポジ型の感光性レジストを使用しているので、レジスト
膜５２の上に露光用マスク７を配置し、レジスト膜５２
を露光させる。その後、アルカリ現像液により露光部分
５２１をエッチングする。

【００４８】加工工程は、パターニング工程によって残
されたレジスト膜５２の上から空気ベアリング面１０３
にイオンミリング等の加工を施し、その後、レジスト膜
５２を除去する。これにより、特開平4ー274014号、特開
平4ー274008号公報に開示されているようなポールパター
ンを有する磁気ヘッドが得られる。

【００４９】図３に示した製造方法を適用した場合は、
同図を参照して、次のように説明される。

【００５０】まず、転写工程では、レジスト膜５２を転
写した後に、支持フィルム５１１を剥離し、その後、ド
ライフィルムレジスト膜５１２を化学的処理により除去
する。ドライフィルムレジスト膜５１２の除去は、露光
させないで、直接アルカリ現像液でエッチングすること
によって行う。このとき、レジスト膜５２は露光されて
いないので、アルカリ現像液ではエッチングされない。

【００５１】この後、図２で説明したパターニング工程
及び加工工程を実行することにより、特開平4ー274014
号、特開平4ー274008号公報に開示されているようなポー
ルパターンを有する磁気ヘッドが得られる。

【００５２】図２に示すレジストフィルム５は、スピン
治具（図示しない）に支持体５１を構成するポリエチレ
ン．テレフタレート等の可撓性のフィルムを貼り、ポジ
型のフォトレジストをスピンコートすることにより得ら
れる。ポジ型レジストとして商品名ＰＦＲ３００４(日
本合成ゴム社製)を使用した場合は、粘度１６０cp、回
転数３０００rpmでスピンコートすることにより、膜厚
４.５μmのレジスト膜５２が得られる。他の膜厚は、粘
度及び回転数を調整することによって容易に調整設定で
きる。スピン治具は平面度が高く、支持体の厚みも均一
であるから、スピンコートされたレジストの膜厚も均一
となる。レジスト膜５２の形成方法は、平坦な面へ均一
な膜圧に塗布可能な工法であればよく、ディップ法、ロ
ールコート法、スプレーコート法等でもよい。

【００５３】上述したように、支持体５１は、ポリエチ
レン．テレフタレート等の可撓性のフィルムでなり、レ
ジスト膜５２は、ポジ型のフォトレジストで形成され、
支持体５１の上に設けられているから、空気ベアリング
面１０３に薄く、かつ、均一なレジスト膜５２を容易に
形成し得る。

【００５４】図３に示すレジストフィルム５は、スピン
治具(図示しない)に支持フィルム５１１の上にドライフ
ィルムレジスト膜５１２が形成された支持体５１を貼
り、必要に応じて９０〜１３０℃でプリベークを行な
い、バリアコート剤を塗布して、その後ポジ型のフォト
レジストをスピンコートすることにより得られる。プリ
ベーク及びバリアコート剤の塗布により、ポジ型のレジ
ストとネガ型にレジストとの反応が防止される。バリア
コート剤として、商品名ＢＣ−５(信越化学社製)があ
る。支持体５１は、スピン治具に支持フィルム５１１を
貼り、ネガ型のフォトレジストをスピンコート法によっ
て塗布することによって、ドライフィルムレジスト膜５
１２を形成してもよい。

【００５５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下のような効果が得られる。（ａ）空気ベアリング面に微細加工を施し得るレジスト
を提供することができる。（ｂ）空気ベアリング面に、薄く、かつ、均一なレジス
ト膜を容易に形成し得るレジストフィルムを提供するこ
とができる。（ｃ）フィルム剥離操作時に、レジスト膜の剥離及び皺
の発生を防止し得るレジストフィルムを提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレジストフィルムを用いた製造方
法が適用され得る磁気ヘッドの斜視図である。

【図２】本発明に係るレジストフィルムを用いて磁気ヘ
ッドを製造する方法を示す図である。

【図３】本発明に係るレジストフィルムを用いて磁気ヘ
ッドを製造する方法を示す図である。

【図４】ＴＰＣ型の磁気ヘッドの製造について、本発明
に係るレジストフィルムを用いた場合の転写工程の最初
の工程を示す図である。

【図５】図４に示した工程の次の工程を示す図である。

【図６】ＴＰＣ型の磁気ヘッドの製造について、本発明
に係るレジストフィルムを用いた場合のパターニング工
程の最初の工程を示す図である。

【図７】図６の工程の次の工程を示す図である。

【図８】ＴＰＣ型の磁気ヘッドの製造について、本発明
に係るレジストフィルムを用いた場合の加工工程の最初
の工程を示す図である。

【図９】図８の工程の次の工程を示す図である。

【符号の説明】

Ａ磁気ヘッド１スライダ１０１、１０２レール部１０３空気ベアリング面２磁気変換素子３治具５レジストフィルム５１支持体５２レジスト膜６熱ロール７露光マスク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ヘッドの空気ベアリング面に微細加
工を施すために用いられるレジストフィルムであって、支持体と、レジスト膜とを含んでおり、前記支持体は、可撓性のフィルムでなり、前記レジスト膜は、フォトレジストで構成され、前記支
持体の上に設けられているレジストフィルム。
【請求項２】請求項１に記載されたレジストフィルム
であって、前記レジスト膜は、ポジ型のフォトレジストであるレジ
ストフィルム。
【請求項３】支持体と、レジスト膜とを含むレジスト
フィルムであって、前記支持体は、支持フィルムと、ドライフィルムレジス
ト膜とを含んでおり、前記支持フィルムは、可撓性のフィルムでなり、前記ドライフィルムレジスト膜は、有機質のレジストで
なり、前記支持フィルム上に形成されており、前記レジスト膜は、フォトレジストで構成され、前記支
持体の上に設けられているレジストフィルム。
【請求項４】請求項３に記載されたレジストフィルム
であって、前記ドライフィルムレジスト膜は、ネガ型のフォトレジ
ストでなり、前記レジスト膜は、ポジ型のフォトレジストでなるレジ
ストフィルム。
【請求項５】請求項３または４の何れかに記載された
レジストフィルムであって、磁気ヘッドの空気ベアリング面に微細加工を施すために
用いられるレジストフィルム。