JPH1052842A - 金型温度調節装置 - Google Patents
金型温度調節装置Info
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- JPH1052842A JPH1052842A JP21237096A JP21237096A JPH1052842A JP H1052842 A JPH1052842 A JP H1052842A JP 21237096 A JP21237096 A JP 21237096A JP 21237096 A JP21237096 A JP 21237096A JP H1052842 A JPH1052842 A JP H1052842A
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- Japan
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- mold
- temperature
- temperature control
- controller
- cooling
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】金型温度制御用の熱媒体を使用することなく、
簡単な構造で金型の温度調節ができ、かつ、同一部分で
加熱及び冷却を行うことができる金型温度調節装置を提
供する。 【解決手段】金型１ａの内部に設けられたペルチェ素子
３と、そのペルチェ素子３に流れる電流方向を切り替え
て、金型１ａを加熱又は冷却するコントローラ４とを有
し、コントローラ４は、樹脂充填時にはペルチェ素子３
に一方向の電流を流し、金型１ａを加熱させ、樹脂冷却
時にはペルチェ素子３に他方向の電流を流し、金型１ａ
を冷却させるように制御する。
簡単な構造で金型の温度調節ができ、かつ、同一部分で
加熱及び冷却を行うことができる金型温度調節装置を提
供する。 【解決手段】金型１ａの内部に設けられたペルチェ素子
３と、そのペルチェ素子３に流れる電流方向を切り替え
て、金型１ａを加熱又は冷却するコントローラ４とを有
し、コントローラ４は、樹脂充填時にはペルチェ素子３
に一方向の電流を流し、金型１ａを加熱させ、樹脂冷却
時にはペルチェ素子３に他方向の電流を流し、金型１ａ
を冷却させるように制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックの成
形等に用いられる射出成形金型の温度を調節する金型温
度調節装置に関し、特に、金型温度制御用の熱媒体を使
用することなく、簡単な構造で金型の温度調節ができる
金型温度調節装置に関する。
形等に用いられる射出成形金型の温度を調節する金型温
度調節装置に関し、特に、金型温度制御用の熱媒体を使
用することなく、簡単な構造で金型の温度調節ができる
金型温度調節装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、熱可塑性プラスチック材料を射
出成形する場合、射出成形に用いられるプラスチック材
料の種類や射出成形品の大きさ等に応じて、金型の温度
を調節する必要がある。そのため、従来から種々の金型
温度調節装置が提案されている。
出成形する場合、射出成形に用いられるプラスチック材
料の種類や射出成形品の大きさ等に応じて、金型の温度
を調節する必要がある。そのため、従来から種々の金型
温度調節装置が提案されている。
【０００３】例えば、図６に示す従来の金型温度調節装
置２０は、固定金型２１及び可動金型２２の内部に水や
油等の液体からなる熱媒体を循環させる熱媒体通路２３
と、その熱媒体通路２３内を通る熱媒体の温度を調節す
る温度コントローラ２４とを有し、温度コントローラ２
４によって温度調節された熱媒体を固定金型２１及び可
動金型２２に供給することにより金型を温度調節する。
熱媒体通路２３の構成としては、図７（Ａ）に示すよう
に、単一の回路によって加熱及び冷却を行う場合と、図
７（Ｂ）に示すように、加熱用の回路２３ａと冷却用の
回路２３ｂに分けて複数の回路で加熱及び冷却を行う場
合がある。
置２０は、固定金型２１及び可動金型２２の内部に水や
油等の液体からなる熱媒体を循環させる熱媒体通路２３
と、その熱媒体通路２３内を通る熱媒体の温度を調節す
る温度コントローラ２４とを有し、温度コントローラ２
４によって温度調節された熱媒体を固定金型２１及び可
動金型２２に供給することにより金型を温度調節する。
熱媒体通路２３の構成としては、図７（Ａ）に示すよう
に、単一の回路によって加熱及び冷却を行う場合と、図
７（Ｂ）に示すように、加熱用の回路２３ａと冷却用の
回路２３ｂに分けて複数の回路で加熱及び冷却を行う場
合がある。
【０００４】また、特開平５ー１６９４５３号公報や特
開平４ー２２０３０９号公報には、金型の内部に、金型
を加熱するためのヒータと、金型を冷却するための熱媒
体が通る流路を設け、ヒータにより金型を直接的に加熱
するともに、冷却用の熱媒体により金型を冷却すること
により、金型を温度調節する金型温度調節装置が開示さ
れている。
開平４ー２２０３０９号公報には、金型の内部に、金型
を加熱するためのヒータと、金型を冷却するための熱媒
体が通る流路を設け、ヒータにより金型を直接的に加熱
するともに、冷却用の熱媒体により金型を冷却すること
により、金型を温度調節する金型温度調節装置が開示さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６に示す従来の金型
温度調節装置では、温度制御に液体等の熱媒体を使用す
るため、金型温度を高温に設定した場合に成形途中で温
度を可変することが困難であり、実際には温度を一定に
保ち成形を行っていた。しかし、ー定温度での成形を行
うと、湯流れ跡、転写むら、そり等を生じ成形品の外観
品質を損ない、また、成形条件の選択幅が狭くなり成形
品の品質と歩留まりを見据えた生産になる事が少なくな
かった。
温度調節装置では、温度制御に液体等の熱媒体を使用す
るため、金型温度を高温に設定した場合に成形途中で温
度を可変することが困難であり、実際には温度を一定に
保ち成形を行っていた。しかし、ー定温度での成形を行
うと、湯流れ跡、転写むら、そり等を生じ成形品の外観
品質を損ない、また、成形条件の選択幅が狭くなり成形
品の品質と歩留まりを見据えた生産になる事が少なくな
かった。
【０００６】また、図７（Ａ）に示すように、単一回路
で１サイクル中に加熱及び冷却を行う場合には、媒体の
温度を調節して、金型内部に送り込むために、大容量の
熱交換が行える温調機等を必要とし、現実の生産上で実
現することは困難であった。図７（Ｂ）に示すように、
複数回路で１サイクル中に加熱及び冷却を行う場合に
は、金型形状が複雑になり、また、多数の温調機や特殊
な温調機を必要とした。
で１サイクル中に加熱及び冷却を行う場合には、媒体の
温度を調節して、金型内部に送り込むために、大容量の
熱交換が行える温調機等を必要とし、現実の生産上で実
現することは困難であった。図７（Ｂ）に示すように、
複数回路で１サイクル中に加熱及び冷却を行う場合に
は、金型形状が複雑になり、また、多数の温調機や特殊
な温調機を必要とした。
【０００７】特開平５ー１６９４５３号公報や特開平４
ー２２０３０９号公報に示す従来の金型温度調節装置で
は、局所的に金型温度をコントロールすることができる
が、ヒータやサーモパイプ等加熱もしくは冷却のみの単
機能の装置を使用するため、同一部分で加熱及び冷却を
行うことができず、構造が複雑になる。
ー２２０３０９号公報に示す従来の金型温度調節装置で
は、局所的に金型温度をコントロールすることができる
が、ヒータやサーモパイプ等加熱もしくは冷却のみの単
機能の装置を使用するため、同一部分で加熱及び冷却を
行うことができず、構造が複雑になる。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、金型温度制御用の熱媒体を使用することな
く、簡単な構造で金型の温度調節ができ、かつ、同一部
分で加熱及び冷却を行うことができる金型温度調節装置
を提供することを目的とする。
のであり、金型温度制御用の熱媒体を使用することな
く、簡単な構造で金型の温度調節ができ、かつ、同一部
分で加熱及び冷却を行うことができる金型温度調節装置
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の金型温度調節装
置は、金型の内部に設けられた温度制御素子と、その温
度制御素子に流れる電流方向を切り替えて、金型を加熱
又は冷却する制御手段と、を有することを特徴とするも
のである。
置は、金型の内部に設けられた温度制御素子と、その温
度制御素子に流れる電流方向を切り替えて、金型を加熱
又は冷却する制御手段と、を有することを特徴とするも
のである。
【００１０】本発明によれば、制御手段により温度制御
素子に流れる電流方向を切り替えるだけで、簡単な操作
で金型の温度調節ができる。また、金型内部の同一部分
を加熱又は冷却できるので、金型内部に複雑な熱媒体通
路を形成する従来の装置に比べ、金型の内部構造を簡単
にすることができる。
素子に流れる電流方向を切り替えるだけで、簡単な操作
で金型の温度調節ができる。また、金型内部の同一部分
を加熱又は冷却できるので、金型内部に複雑な熱媒体通
路を形成する従来の装置に比べ、金型の内部構造を簡単
にすることができる。
【００１１】また、温度制御素子により直接的に金型を
加熱又は冷却するので、金型温度を迅速に上昇又は下降
させることができ、成形途中での温度可変を行うことが
できる。
加熱又は冷却するので、金型温度を迅速に上昇又は下降
させることができ、成形途中での温度可変を行うことが
できる。
【００１２】温度制御素子は、金型内部の温度調節すべ
き部分だけに局所的に設けられている場合には、局所的
な金型の温度調節が可能となる。
き部分だけに局所的に設けられている場合には、局所的
な金型の温度調節が可能となる。
【００１３】制御手段は、樹脂充填時には温度制御素子
に一方向の電流を流し、金型を加熱させ、樹脂冷却時に
は温度制御素子に他方向の電流を流し、金型を冷却させ
るように制御する。
に一方向の電流を流し、金型を加熱させ、樹脂冷却時に
は温度制御素子に他方向の電流を流し、金型を冷却させ
るように制御する。
【００１４】温度制御素子は、例えば、ペルチェ素子で
ある。
ある。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の形態の外観を示す一部分解斜視図、図２（Ａ）は固
定金型の内部構造を示す断面図、図２（Ｂ）は本発明の
構成を概略的に示す説明図、図３は本発明の第１の形態
における金型と温度コントローラとの結線状態を示す斜
視図である。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第
１の形態の外観を示す一部分解斜視図、図２（Ａ）は固
定金型の内部構造を示す断面図、図２（Ｂ）は本発明の
構成を概略的に示す説明図、図３は本発明の第１の形態
における金型と温度コントローラとの結線状態を示す斜
視図である。
【００１６】図１に示す射出成形金型は、固定金型１ａ
と可動金型１ｂとからなり、熱可塑性樹脂をキャビティ
に充填してプラスチック等を射出成形するために用いら
れる。本発明の金型温度調節装置２は、固定金型１ａの
温度調節を行うものであり、図１〜図３に示すように、
固定金型１ａの内部に設けられたペルチェ素子３（温度
制御素子）と、そのペルチェ素子３に流れる電流方向を
切り替えて、金型１ａを加熱又は冷却するコントローラ
４（制御手段）とを有する。
と可動金型１ｂとからなり、熱可塑性樹脂をキャビティ
に充填してプラスチック等を射出成形するために用いら
れる。本発明の金型温度調節装置２は、固定金型１ａの
温度調節を行うものであり、図１〜図３に示すように、
固定金型１ａの内部に設けられたペルチェ素子３（温度
制御素子）と、そのペルチェ素子３に流れる電流方向を
切り替えて、金型１ａを加熱又は冷却するコントローラ
４（制御手段）とを有する。
【００１７】ペルチェ素子３は、図２（Ａ）に示すよう
に、ｎ型半導体５ａとｐ型半導体５ｂを金属の電極板６
で交互に連続して接合したエレメントを、絶縁基板７で
両端部を挟むことにより構成されている。そして、ｎ型
半導体５ａからｐ型半導体５ｂの方向（プラス方向）に
電流を流すと、上部で吸熱、下部で発熱が起こり、その
逆方向（マイナス方向）に電流を流すと、吸熱と発熱部
分が反転する。
に、ｎ型半導体５ａとｐ型半導体５ｂを金属の電極板６
で交互に連続して接合したエレメントを、絶縁基板７で
両端部を挟むことにより構成されている。そして、ｎ型
半導体５ａからｐ型半導体５ｂの方向（プラス方向）に
電流を流すと、上部で吸熱、下部で発熱が起こり、その
逆方向（マイナス方向）に電流を流すと、吸熱と発熱部
分が反転する。
【００１８】ペルチェ素子３は、固定金型１ａの型部８
と受け板９との間の空間部内に保持され金型１ａの内部
に埋め込まれている。受け板９の上部には取付板１０が
設けられ、その取付板１０は型部８とボルト（図示せ
ず）を介して締結される。取付板１０上には射出成形機
（図示せず）と金型１ａとの位置決めをするための位置
決めリング１１が設けられている。
と受け板９との間の空間部内に保持され金型１ａの内部
に埋め込まれている。受け板９の上部には取付板１０が
設けられ、その取付板１０は型部８とボルト（図示せ
ず）を介して締結される。取付板１０上には射出成形機
（図示せず）と金型１ａとの位置決めをするための位置
決めリング１１が設けられている。
【００１９】コントローラ４は、図２（Ｂ）及び図３に
示すように、ペルチェ素子３の電極板６の両端と電気的
に接続されている直流電源１２と、ペルチェ素子３に流
れる電流の方向を切り替えるスイッチ１３と、電流量等
を表示する表示部１４と、電流方向や電流量等を設定す
る設定部１５を有する。
示すように、ペルチェ素子３の電極板６の両端と電気的
に接続されている直流電源１２と、ペルチェ素子３に流
れる電流の方向を切り替えるスイッチ１３と、電流量等
を表示する表示部１４と、電流方向や電流量等を設定す
る設定部１５を有する。
【００２０】次に、本発明の第１の形態の動作について
説明する。まず、樹脂を金型１ａの内部に射出し充填す
る場合には、コントローラ４でペルチェ素子３にプラス
方向の電流が流れるように設定し、それによって、金型
１ａを加熱して、金型１ａの表面温度を上昇させる。
説明する。まず、樹脂を金型１ａの内部に射出し充填す
る場合には、コントローラ４でペルチェ素子３にプラス
方向の電流が流れるように設定し、それによって、金型
１ａを加熱して、金型１ａの表面温度を上昇させる。
【００２１】逆に、樹脂の冷却工程に移行した場合に
は、コントローラ４に設けられたスイッチ１３の接点を
切り替えることによりペルチェ素子３にマイナス方向の
電流が流れるようにし、それによって、金型１ａを冷却
して、金型１ａの表面温度を下降させる。
は、コントローラ４に設けられたスイッチ１３の接点を
切り替えることによりペルチェ素子３にマイナス方向の
電流が流れるようにし、それによって、金型１ａを冷却
して、金型１ａの表面温度を下降させる。
【００２２】本発明の第１の形態の金型温度調節装置に
よれば、コントローラ４によりペルチェ素子３に流れる
電流方向を切り替えるだけで、簡単に金型の温度調節が
できるので、操作性が向上する。
よれば、コントローラ４によりペルチェ素子３に流れる
電流方向を切り替えるだけで、簡単に金型の温度調節が
できるので、操作性が向上する。
【００２３】また、金型１ａの内部の同一部分を加熱又
は冷却できるので、金型１ａの内部に複雑な熱媒体通路
を形成する従来の装置に比べ、金型１ａの内部構造を簡
単にすることができ、小型軽量化を図ることができる。
は冷却できるので、金型１ａの内部に複雑な熱媒体通路
を形成する従来の装置に比べ、金型１ａの内部構造を簡
単にすることができ、小型軽量化を図ることができる。
【００２４】さらに、ペルチェ素子３により直接的に金
型の同一部分を加熱又は冷却するので、金型温度を迅速
に上昇又は下降させることができる。従って、成形途中
での温度可変を迅速に行うことができるので、成形条件
幅に自由度が増え、生産性が向上する。
型の同一部分を加熱又は冷却するので、金型温度を迅速
に上昇又は下降させることができる。従って、成形途中
での温度可変を迅速に行うことができるので、成形条件
幅に自由度が増え、生産性が向上する。
【００２５】次に、本発明の第２の実施の形態について
図４及び図５を参照して詳細に説明する。図４は、本発
明の第２の形態を示す一部分解斜視図であり、図５は、
固定金型の内部構造を示す断面図である。
図４及び図５を参照して詳細に説明する。図４は、本発
明の第２の形態を示す一部分解斜視図であり、図５は、
固定金型の内部構造を示す断面図である。
【００２６】図４に示すように、第２の形態の金型温度
調節装置１７では、複数の小型のペルチェ素子１６が、
局所的に温度制御を行いたい任意の箇所（本実施の形態
では４箇所）に設置されている。各ペルチェ素子１６
は、外部のコントローラ４と電気的に接続されており、
部分的に温度を上昇させる場合には、対応するペルチェ
素子１６にブラス側の電流を流し、強制的に冷却させる
場合には、マイナスの電流を流し、温度制御を行う。
調節装置１７では、複数の小型のペルチェ素子１６が、
局所的に温度制御を行いたい任意の箇所（本実施の形態
では４箇所）に設置されている。各ペルチェ素子１６
は、外部のコントローラ４と電気的に接続されており、
部分的に温度を上昇させる場合には、対応するペルチェ
素子１６にブラス側の電流を流し、強制的に冷却させる
場合には、マイナスの電流を流し、温度制御を行う。
【００２７】本発明の第２の形態の金型温度調節装置１
７によれば、ペルチェ素子１６が、局所的に温度制御を
行いたい任意の箇所に設置されているので、局所的な金
型の温度調節が可能となり、より複雑な成形条件にも対
応することができる。
７によれば、ペルチェ素子１６が、局所的に温度制御を
行いたい任意の箇所に設置されているので、局所的な金
型の温度調節が可能となり、より複雑な成形条件にも対
応することができる。
【００２８】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
となく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲
内において、種々の変更が可能である。
となく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲
内において、種々の変更が可能である。
【００２９】例えば、金型１ａの内部に金型の温度を検
出する温度センサを設け、その温度センサで検出された
温度に応じて、コントローラ４が、ペルチェ素子３に流
れる電流量を制御したり、電流方向を制御するように構
成してもよい。それによって、金型温度を一定に保持す
ることができる。
出する温度センサを設け、その温度センサで検出された
温度に応じて、コントローラ４が、ペルチェ素子３に流
れる電流量を制御したり、電流方向を制御するように構
成してもよい。それによって、金型温度を一定に保持す
ることができる。
【００３０】また、タイマ等で予め時間設定しておき、
射出工程の時間の経過に応じて、ペルチェ素子３に流れ
る電流量を制御したり、電流方向を自動的に切り替わる
ようにしてもよい。
射出工程の時間の経過に応じて、ペルチェ素子３に流れ
る電流量を制御したり、電流方向を自動的に切り替わる
ようにしてもよい。
【００３１】なお、本発明の金型温度調節装置は、固定
金型１ａのみに設けられているが、可動金型１ｂに設け
られてもよい。
金型１ａのみに設けられているが、可動金型１ｂに設け
られてもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、次のような優れた効果
を奏する。 （１）制御手段により温度制御素子に流れる電流方向を
切り替えるだけで、簡単に金型の温度調節ができるの
で、操作性が向上する。 （２）金型内部の同一部分を加熱又は冷却できるので、
金型内部に複雑な熱媒体通路を形成する従来の装置に比
べ、金型の内部構造を簡単にすることができ、小型軽量
化を図ることができる。 （３）温度制御素子により直接的に金型の同一部分を加
熱又は冷却するので、金型温度を迅速に上昇又は下降さ
せることができる。従って、成形途中での温度可変を行
うことができるので、成形条件幅に自由度が増え、生産
性が向上する。 （４）温度制御素子が、局所的に温度制御を行いたい任
意の箇所に設置されている場合には、局所的な金型の温
度調節が可能となり、より複雑な成形条件にも対応する
ことができる。
を奏する。 （１）制御手段により温度制御素子に流れる電流方向を
切り替えるだけで、簡単に金型の温度調節ができるの
で、操作性が向上する。 （２）金型内部の同一部分を加熱又は冷却できるので、
金型内部に複雑な熱媒体通路を形成する従来の装置に比
べ、金型の内部構造を簡単にすることができ、小型軽量
化を図ることができる。 （３）温度制御素子により直接的に金型の同一部分を加
熱又は冷却するので、金型温度を迅速に上昇又は下降さ
せることができる。従って、成形途中での温度可変を行
うことができるので、成形条件幅に自由度が増え、生産
性が向上する。 （４）温度制御素子が、局所的に温度制御を行いたい任
意の箇所に設置されている場合には、局所的な金型の温
度調節が可能となり、より複雑な成形条件にも対応する
ことができる。
【図１】本発明の第１の形態を示す一部分解斜視図であ
る。
る。
【図２】（Ａ）は固定金型の内部構造を示す断面図であ
り、（Ｂ）は、本発明の構成を概略的に示す説明図であ
る。
り、（Ｂ）は、本発明の構成を概略的に示す説明図であ
る。
【図３】本発明の第１の形態における金型とコントロー
ラとの結線状態を示す斜視図である。
ラとの結線状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の形態を示す一部分解斜視図であ
る。
る。
【図５】固定金型の内部構造を示す断面図である。
【図６】従来の金型温度調節装置の構成を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】金型内に設けられる熱媒体通路を示す断面図で
あり、（Ａ）は、単一の熱媒体通路を示し、（Ｂ）は複
数の熱媒体通路を示す。
あり、（Ａ）は、単一の熱媒体通路を示し、（Ｂ）は複
数の熱媒体通路を示す。
１ａ：固定金型 １ｂ：可動金型 ２：金型温度調節装置 ３：ペルチェ素子（温度制御素子） ４：コントローラ（制御手段） ５ａ：ｎ型半導体 ５ｂ：ｐ型半導体 ６：電極板 ７：絶縁基板 ８：型部 ９：受け板 １０：取付板 １１：位置決めリング １２：直流電源 １３：スイッチ １４：表示部 １５：設定部 １６：ペルチェ素子 １７：金型温度調節装置
Claims (4)
- 【請求項１】金型の内部に設けられた温度制御素子と、
その温度制御素子に流れる電流方向を切り替えて、金型
を加熱又は冷却する制御手段と、を有することを特徴と
する金型温度調節装置。 - 【請求項２】前記温度制御素子は、金型内部の温度調節
すべき部分だけに局所的に設けられていることを特徴と
する請求項１に記載の金型温度調節装置。 - 【請求項３】前記制御手段は、樹脂充填時には温度制御
素子に一方向の電流を流し、金型を加熱させ、樹脂冷却
時には温度制御素子に他方向の電流を流し、金型を冷却
させるように制御することを特徴とする請求項１又は２
に記載の金型温度調節装置。 - 【請求項４】前記温度制御素子は、ペルチェ素子である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つの項に
記載の金型温度調節装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21237096A JPH1052842A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 金型温度調節装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21237096A JPH1052842A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 金型温度調節装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1052842A true JPH1052842A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16621447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21237096A Pending JPH1052842A (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 金型温度調節装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1052842A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10136678A1 (de) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Battenfeld Gmbh | Erwärmung einer Werkzeugkavität eines Spritzgießwerkzeuges |
| JP2006142647A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 型締装置 |
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