JPS62269328A

JPS62269328A - 多品種少量生産に適した半導体封止用のマルチプランジヤ−型樹脂モ−ルド装置

Info

Publication number: JPS62269328A
Application number: JP18140786A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1986-07-31
Filing date: 1986-07-31
Publication date: 1987-11-21
Anticipated expiration: 2012-05-14
Also published as: JP2609849B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、ＴＣやＩｓＩ等を樹脂封止（モールド）し
て半導体装置を製造するモールド装置の改良に関し、特
に、半導体装置の多品種を夫々少量生産する場合に適し
たモールド装置に係るものでおり、この種装置の製造技
術産業の分野において利用されるものである。

（従来の技術）半導体装置を製造する方法として、マルチプランジシー
型の１〜ランスフア樹脂モールド法を採用することが今
日広く知られており、例えば、この方法を利用したモー
ルド装置としては実公昭５８−３９８８９号公報に記載
されたものがある。

この方法及び装置は、半導体装置の高品質化及び高能率
（多量〉生産を主たる目的としているため、その金型の
キャビティブロックにおける樹脂成形用キャビティの形
状は総て同一の形状として形成されると共に、該キャビ
ティブロックは金型ベースに対して固着して用いるよう
に構成されている。　即ち、従来の方法は、同一形状の
半導体装置をより多量に成形できることを主目的として
いるので、同一形状のキャヒ゛ティを形成した従来のモ
ールド装置におりる上記キャビティブロックは、金型ベ
ースに対して他のものと頻繁に取り換えて使用するとい
った積極的な交換性を有するようには構成されていない
。

（発明が解決しようとする問題点）ところで、上記したような従来の方法及び装置において
は、金型自体の加工技術の向上及び樹脂封止仝工程の完
全自動化等とも相俟って、半導体装置の高品質化及び高
能率生産といった目的を充分に達成している。

ところが、半導体装置の製造に際しては、例えば、初期
的には、多品種少量生産の傾向にあることから、多品種
の半導体装置を夫々少量生産するような場合においては
、却で、そのキャビティブロックの交換作業及び該キャ
ビティブロックに配設される各ポットの設定ピッチ間隔
に対応させるための各プランジャーピツヂの調整作業等
が面倒となると共に、全体的な生産効率を低下させると
いった弊害がある。

本発明は、半導体素子の樹脂封止成形品の多品種を夫々
少量生産する場合に適したモールド装置を提供すること
を目的とするものである。

（問題点を解決するための手段）本発明に係る樹脂モールド装置は、固定側のベース３と
、該固定側ベースに対向させた可動側のベース４と、上
記固定側及び可動側の両ベース３・４に対向配置したキ
ャビティブロック７・８と、該両キャビティブロックの
いずれか一方側に配置した所要複数個のボット９と、該
各ポットに夫々嵌装させる該ポット数と同数本のプラン
ジャー１３ａを配設したプランジャーホルダー１３と、
上記固定側及び可動側の両キャビティブロック７・８に
ｄ３りるパーティングライン（Ｐ−Ｌ）面に対向配設し
た樹脂成形用のキャビティ２０・１０と、上記各ボット
９位置に対向する他方側のキャビティブロック（７）に
おけるパーティングライン面に形成したカル部２４及び
該キャビティブロック（７）におけるキャビティ２０と
上記カル部２４とを連通させる溶融樹脂材料の移送用通
路（ゲート２６）と、上記固定側及び可動側の両キャビ
ディブロック７・８における両キャビティ２０・１０及
び上記カル部２４内の樹脂成形体突出用のニジ■クター
ビン２２ａ・１２ａを配設した両エジェクタープレート
２２・１２と、上記両キャビティ２０・１０部に対する
加熱用熱源（５・　６・２１・１１）とを備えたマルチ
プランジシー型の樹脂モールド装置において、上記両キ
ャビティブロック７・８を上記両ベース３・４に対して
夫々着脱自在に嵌合装着すると共に、上記両エジェクタ
ープレート２２・１２を上記両キャビティブロック７−
８に対して嵌合装着し、更に、プランジャーホルダー１
３を上記ベース（４）に対して着脱自在に装着して構成
したことを特徴とするものである。

−〇　− （作　用）本発明の構成によれば、固定側及び可動側の両金型ベー
ス３・４に対する固定側及び可動側の両二１ニャビテイ
ブロック７・８、両エジェクタープレ＝１〜２２・１２
及びプランジャー１３ａとそのホルダー１３といったモ
ールド装置にお【プる重要な構成部分の交換作業に要す
る時間が短縮化される。

また、ホルダー１３におりる各プランジャー１３ａのピ
ッチ間隔は、交換後のキャビティブロック（８）にお（
プる各ボット９のピッチ間隔に対応させて任意に変更・
調整することができる。

（実　施　例）次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図は半導体素子の樹脂封止用モールド装置の要部を
示しており、この装置には、装置フレーム上端の固定盤
（図示なし）側に固着される固定上型１と、該上型の下
方に対向配置される可動下型２と、上記両金型１・２の
ベース３・４側に夫々配置したオイル或はヒータ等の熱
源５・６とが僅えられている。

上記上型のベース３には固定側キャビディブロック７か
一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着されており
、また、下型のベース４には可動側キャビティブロック
８が同じく一種のアリ溝嵌合により着ｎｂ自在に嵌合装
着されている。　また、上記可動側キャビティブロック
８には、所要複数のボット９・・・９が上下方向に配置
されており、更に、これらのボット９の周辺には所要複
数の下型キャビティ１０・１０（図例においては、１個
のボットに対して２個のキャビティ）か配設されている
。

また、該ブロック８における下型キャビティ１０の近傍
位置には、長軸状に形成された後述する加熱・断熱切換
自在型の熱源１１・・・１１が備えられている。　また
、該ブロック８の下方には、下型キャビティ１０内にて
成形される樹脂成形体の突出用エジェクターピン１２ａ
・・・１２ａを備えた下部エジェクターブレー１〜１２
と、ボット９内に供給される樹脂＋４１３１の加圧用プ
ランジャー１３ａ・・・１３ａを備えたプランジャーホ
ルダー１３とが配置されており、更に、上記各ニジ■ク
タービン１２ａは各下型キャビティ１０部に穿設した上
下方向の挿通孔１４・・・１４に夫々嵌装されると共に
、上記各プランジャー１３ａは、下型ベース４及びエジ
ェクタープレート１２に穿設した挿通孔１５・１６を挿
通して前記各ボット９に夫々嵌装されている。　また、
該ブロック８における嵌合用アリ部８ａには上下方向の
ネジ孔１７が少なくとも１個以上形成されており、この
ネジ孔１７は、第１図に示すように、該ブロック８を下
型ベース４の所定位置に嵌合させた場合において、該下
型ベースのアリ溝部４ａに形成した上下方向のポル１ル
挿通孔１８と夫々合致するように設けられている。

従って、該ブロック８は、固定用ボルト１９を、上記し
た挿通孔１８を通して、ネジ孔５１７に螺着させること
により、下型ベース４の所定位置に確実に固定させるこ
とができる。

また、上記ｌノだ可動側キャビティブロック８の熱源１
１・・・１１は、下型ベース４に嵌合装着した後に、該
ベース４側に配置した電源（図示なし）によって昇温作
動するように構成されており、更に、該熱源１１・・・
１１により昇温した該ブロックにおけるキャビティ１０
部の温度が任意に設定した温度、例えば、約１８０度に
達した場合はその熱源１１・・・１１によるキャビティ
１０の積極的且つ直接的な加熱昇温作用は停止され、そ
の後は下型ベース４側の熱源６の伝導熱による加熱作用
のみが継続されるように構成されている。　このような
、加熱・断熱切換自在型の熱源１１としては、例えば、
上記熱源１１に電気ヒータを採用すればよい。　即ち、
この場合は、上記ブロック８の側面から熱源１１・・・
１１のｉＮＩ端部を突設し、また、上記下型ベース４側
には、該軸端部との電気的接続部（即ち、電源側との接
続部）を兼ねた挿入孔を配設（図示なし）し、更に、該
挿入孔に、上記キャビティ１０部の温度検出器からの検
出信号に基づいて、上記軸端部と挿入孔とを電気的に接
続・遮断させる温度制御器（図示なし）を配置して構成
すればよい。　従って、この場合は、常温のブロック８
を下型ベース４の所定位置に嵌合させると、上記制御器
によって、まず、長袖状の熱源１１・・・１１が加熱さ
れ、次に、その熱量によってブロック８が加熱されるこ
とになる。

更に、熱源１１・・・１１によって該ブロックにおける
キャビティ１０部が前記設定温度に達すると、上記制御
器が熱源１１・・・１１内体の加熱昇温作用を停止する
ため、該ブロック８に対する加熱は、下型ベース４側と
の接合面等から伝えられる下型ベース４の熱源６からの
伝導熱のみとなる。　このとき、下型ベース４の温度は
、通常、上記した設定温度（約１８０度）と等しく設定
されているので、結局、上記ブロックにお【ノるキャビ
ティ１０部は、下型ベース４側の温度にまで迅速に加熱
昇温されると共に、それ以上の高温とはならないため、
該キャビディ１０部を予め設定した適正な樹脂成形温度
状態に組積するといった該キャビティ１０部の温度コン
トロールが確実となるのである。

ところで、上記長軸状の熱源１１に電気ヒータを用いる
場合は、例えば、その中間部分と両端部分との発熱量が
一定しないことがあり、従って、この場合は、ブロック
８にお番ブる各キャピテイ１０部の加熱にバラ付きを発
生させる要因となる３、　このような加熱時における温
度のバラ付きを解消するためには、上記熱源１１・・・
１１に、その全体にわたって均等に発熱し、且つ、その
熱量により上記各キャビティ１０部を均等に加熱するこ
とができるサーモパイプ（超然伝導素子）を応用するこ
とが好ましい。

即ち、このサーモパイプは、上記熱源（１１）を、例え
ば、ステンレス等から成る中空パイプ状の容器本体と、
該本体内に収容した水銀等の熱媒体から構成（図示なし
）したものであり、この熱媒体を上記ベース４側の電源
により加熱するもので、この場合は、該熱源（１１）自
体を約１８０度乃至約５００度の範囲で加熱することが
できる。　このようなサーモパイプを用いるときは、熱
源（１１）自体に温度のバラ付きが発生せず、従って、
ブロック８の各キャビティ１０部に対する均等加熱がで
きるため、上記した電気ビータにおける温度勾配による
弊害を是正し１ｑるといった利点がある。　なお、上記
サーモパイプ自体の加熱及び断熱による各キャビティ１
０部の温度コントロールは、上述した温度制御器と同様
の制御器によって確実に行なうことができるものであり
、また、上記ベース３・４側の熱源５・６はオイルを用
いたものであっても差支えない。

上述した下型ベース４と可動側キャビティブロック８及
びその熱源１１との配置構成は、上型ベース３と固定側
キャじティブロック７及びその熱源（２１）との配置構
成においても実質的に同一である。

即ら、固定側キャビティブロック７には、下型キトビテ
ィ１０・・・１０に対向させて所要複数の上型キトビテ
ィ２０・・・２０が配設され、また、該キャビティ２０
・・・２０の近傍位置には長軸状の加熱・断熱切換自在
型の熱源２１・・・２１が備えられている。　また、該
ブロック７の上方には、エジェクターピン２２ａ・・・
２２ａを備えた上部エジェクタープレート２２と、該プ
レート２２の支持ピン２２ｂ・・・２２ｂと、該ピン２
２ｂを介して上記プレート２２を押し下げるスプリング
２３とが設けられている。　上記各エジェクターピン２
２ａは、第１図に示すように、上型キャビティ２０部及
び下型２側の各ポット９・・・９に対向させたカル部２
４に穿設した上下方向の挿通孔２５・・・２５に夫々嵌
装されている。　上記エジェクタープレート２２は、第
１図に示す型開時においては、スプ「ノング２３の弾性
により押し下げられて上型キャビティ２０とカル部２４
及び該キャビティ２ｏとカル部２４とを連通させるゲー
ト部２６・・・２６内にて硬化した樹脂成形体を夫々突
き出すものである。

このとき、前記下部エジェクタープレート１２はエジェ
クターバー１２ｂにより押し上げられて、同様に、下型
キャビティ１０内の樹脂成形体を突ぎ出−１４＝ずことになる。　しかしながら、下型２側を上昇させて
両型１・２をそのパーティングライン（Ｐ・１−）面に
おいて型締めさせたときは、上記した上下のエジェクタ
ープレート２２・１２に対向配置した上下リターンピン
（図示なし）が該両プレート２２・１２を上方及び下方
に夫々後退させることになる。

従って、第３図乃至第５図に示すように、リードフレー
ム２７上の半導体素子（図示なし）をその着脱機構２８
によって上下キャビティ２０・１０の所定位置にセット
し、次に、下型ポット９・・・９内に樹脂材料２９を供
給した状態で型締めを行ない、次に、上記樹脂材料をプ
ランジャー１３ａ・・・１３ａにて加圧すると、該樹脂
材料２９は溶融化されながら上型カル部２４及びゲート
部２６を通して上下キャビティ２０・１０内に加圧注入
されて該キャビティ内の半導体素子を樹脂封止するとい
ったトランスファ樹脂モールドを行なうことができるの
である。

また、固定側キャビティブロック７には、可動側キャビ
テイブロック８及び下型ベース４におけるアリ部８ａと
アリ溝部４ａと同一の構成（７ａ・３ａ）が設けられて
おり、また、ネジ孔１７と挿通孔１８及びボルト１９か
ら成る固定手段と同一の構成が設けられている。

更に、固定側キャビティブロック７の熱源２１・・・２
１の構成と、該熱源２１と上型ベース３側の電源との配
置構成関係及び該ブロック７における上型キャビティ２
０部の温度コントロールについても、上述した下型２側
のものと実質的に同一の構成（図示なし）とすることが
できる。

なお、下型２側における可動側キャビティブロック８の
着脱は、例えば、各プランジャー１３ａを下動させた状
態で、該ブロック８と下部エジェクタープレート１２と
を一体として同時に嵌合・離脱させればよい。　また、
上型１側における固定側キャビティブロック７の着脱は
、例えば、上部エジェクタープレート２２とその支持ピ
ン２２ｂとを取り外した状態で、該ブロック７と該プレ
ート２２とを一体として同時に嵌合・離脱させればよい
。

即ち、上記ブロック７・８はベース３・４に対して嵌合
という簡易手段によって確実に、且つ、容易に着脱でき
るのである。

上述したように、本発明装置はキャビティブロック７・
８を金型ベース３・４に対して着脱自在となるように構
成したものである。

ところで、上記キャビティブロック７・８を交換すると
きは、該キャビティブロックに一体的に取付けられたエ
ジェクタープレート２２・１２も、通常の場合、前述し
たように、同時に交換することになる。

また、例えば、上記金型ベース４に新たに装着ずべきキ
ャビティブロックにおけるポットの各位置が交換前の各
位置と異なる場合、即ち、異品種の半導体装置を順次に
製造するといった要請・制約から、各プランジャー１３
ａ・・・１３ａのピッチ間隔が前回のものとは異なるこ
とが予想される。　従って、このような場合は、上記各
プランジャーのピッチ間隔を交換後の各ポットのピッチ
間隔に対応して適宜に変更・調整することが必要となり
、若しくは、各プランジャーとそのホルダー１３の全体
を同時に交換する等の必要が生じる。

また、次の樹脂成形作業を迅速に開始するためには、モ
ールド装置に対して、上述した各部材の交換・調整作業
が簡易に行なわれるような構成が要求されることとなる
。

第２図乃至第８図に示したモールド装置の構成は、上記
要請に対処することができる構成例を提案したものであ
る。

以下、その構成を第２図乃至第８図に基づいて説明する
（なお、基本的なモールド装置の構成は、第１図に示し
た構成と実質的１こは同一であるため、その構成部材に
は第１図中の符号と同じ符号を付して示している）。

第２図は各構成部材を着脱自在に構成したモールド装置
を分解した状態を示している。　この装置におけるプラ
ンジャー１３ａ・・・１３ａは、第３図乃〒第７図に示
すように、各プランジャーのピッチ間隔を自在に変更・
調整すると共に、該各プランジャー１３ａとそのホルダ
ー１３の金体を下型ベース４に対して着脱自在に装着す
ることができるように構成されている。

即ち、上記プランジャーホルダー１３の下部には、その
プランジャー１３ａ・・・１３ａの左右配設方向と平行
して配置したレール部材３２が配置されると共に、該ホ
ルダーの前後両面に形成した左右水平方向の条溝１３ｂ
・１３ｂには上記レール部材３２の前後両面に設【づた
左右水平方向の突条３２ａ・３２ａが夫々係合されてお
り、従って、上記プランジャー１３ａ及びそのホルダー
１３の全体は、上記レール部材の突条３２ａによって支
持されると共に、該突条にガイドされて下型ベース４の
装着用スペース４ｂ内に嵌合され、且つ、逆に第２図に
示すように、下型ベース４の外部に取出すことができる
。　また、各プランジャー１３ａ・・・１３ａはホルダ
ー１３内に配設した等しい弾性を有する弾性材３３・・
・３３によって各別に上方へ弾性突出された状態として
設けられており、従って、例えば、各ポット９・・・９
内に供給された樹脂材料２９の供給量に夫々過不足が生
じた場合においても、該各材別に対する各プランジャー
１３ａ・・・１３ａの加圧力を夫々均等化して、溶融樹
脂材料が各キャビティブロック２０・１０内に加圧注入
される場合の樹脂成形条件を夫々同一とすることができ
るといった樹脂材わｌの均等加圧機構が構成されている
。　また、各プランジャー１３ａ・・・１３ａの底部は
、上記弾性材３３の受座（バネ座）３４・・・３４を介
して、ホルダー１３の内底部に形成された左右水平方向
の摺動面１３Ｇ・１３ｃに摺動自在に摺接されると共に
、ホルダー１３の上面には左右方向の長孔１３ｄが形成
されており、従って、該各プランジャーは上記摺動面１
３ｃ上を上記ホルダーの長孔１３ｄの範囲内で左右水平
方向へ自在に摺動するこができるように設りられている
。　更に、ホルダー１３の上面に着脱自在に被１■させ
る蓋板１３ｅには、下型キャビティブロック８に配設さ
れる左右方向の各ポット９・・・９の位置と対応したプ
ランジャービッヂ規制用の孔部１３ｆ・・・１３ｆが形
成されている（第１５図参照）。　従って、上記各プラ
ンジャー１３ａ・・・１３ａのピッチ間隔は、上記各ポ
ット９・・・９と同じピッチ間隔として形成された各孔
部１３ｆ・・・１３ｆを有する蓋板１３ｅを装着するこ
とによって自在に変更・調整できるものである。　また
、上記ホルダー１３とレール部材３２とは上記した係合
関係にあるが、該ホルダーは、レール部材３２の下部に
固着した油・空圧或は電動モータ等の駆動機構（図示な
し）によって上下往復動するように設けられＩこロッド
３２ｂを」１動させること（こより、その各プランジャ
ー１３ａ・・・１３ａの夫々を下型キャビティブロック
８の各ポット９・・・９内に夫々嵌装させることかでき
る（第４図参照）ことになり、樹脂成形作用はこの状態
によって行なわれるものである。　なお、下部エジェク
タープレート１２は下型キャビティブロック８の下部に
配置されると共に、その前後両面には左右水平方向の条
溝１２Ｇ・・・１２Ｇが形成されている。　また、該プ
レーｌ〜１２の左右両端部には該プレートの支受バー１
２ｄの上面に固着した該プレートとの係合部材１２ｅ・
１２ｅが配置される（第７図参照）と共に、該両係合部
材の前後両面に設けた係合用突設部１２’ｌ’・１２ｆ
は上記プレートの側条溝１２０・１２Ｃに夫々係合され
ている。

更に、上記各プランジャー１３ａ・・・１３ａは、上記
支受バー１２ｄに形成した左右方向の長孔１２Ωと、下
型ベース４に形成した左右方向の長孔１２ｈ及び下部エ
ジェクタープレート１２に形成した左右方向の長孔１２
ｉを通して各ポット９・・・９内に嵌装されている。　
従って、下型ベース４に対して、下部エジェクタープレ
ート１２を下型キャビティブロック８と共に着脱するに
は、前述したように、各プランジャー１３ａ・・・１３
ａを下動させてこれを各ポット９・・・９及び下部エジ
ェクタープレートの長孔１２ｉ内から後き出せばよい。

　また、この着脱時において、該プレート１２は係合部
材１２ｅとその突部１２ｆとのガイド作用によって左右
方向にスムーズに摺動されることになる。　更に、エジ
ェクターバー１２ｂを上下動させると、該プレート１２
に設けられたエジェクターピン（１２ａ）は、支受バー
１２ｄと係合部材１２ｅ及び該プレート１２を介して同
時に上下動されるように構成されている。

第８図は、下型４の小型化を目的とした構成例を示して
いる。

即ち、第２図に示した下型４の構成においては、プラン
ジャー１３ａ及びそのホルダー１３の交換が容易となる
利点があるが、各プランジャー１３ａ・・・１３ａが上
方へ突設されている関係でスペース４ｂの−」皿上間隔
が長くなるので金型装置の全体が大型化されることにな
る。　従って、この問題を解消するために、各プランジ
ャー１３ａ・・・１３ａを複数個に分割して組立てるこ
とができる構成としたものでおる。　この場合は、下型
４を小型化させることができる利点と共に、ボット９内
に嵌合させるプランジャー先端部１３Ｃ１のみの交換が
可能となるため、該先端部１３Ｃｌとポット９とのクリ
アランスを常に適正に維持することができ、従って、例
えば、摩滅により上記クリアランスが拡大して樹脂月利
２９に対する所定の加圧力を得ることができないような
場合においても、プランジャーホルダー１３を分解して
プランジャー１３の全体を取り換える必要がない等の利
点を有するものである。

なお、上記したアリ部とアリ溝、条溝と突条等の配置構
成の態様は、各構成部材間において相対的に配設される
ものであるから、金型の製作成はモールド装置の実際の
使用態様に対応させて適宜に変更できるものである。

また、図中の符号３９はキャビティブロック７・８の先
後両端部を固定させるだめの固定用ブロックを示すもの
である。

以上のように、上記実施例によれば、固定側及び可動側
の両ベース３・４に対する固定側及び可動側の両キャビ
ティブロック７・８、両エジェクタープレート２２・１
２及びプランジャー１３ａとそのホルダー１３といった
モールド装置における重要な構成部分の着脱が夫々容易
となり、従って、キャビディブロック７・８の交換作業
に要する時間が短縮化される。

（発明の効果）本発明の構成によれば、キャビティブロックを金型ベー
スに対して頻繁に交換するといった積極的な交換性を有
するため、固定側及び可動側の両金型ベースに対して固
定側及び可動側の両キャビティブロックを夫々頻繁に交
換する半導体装置の多品種少量生産に適したモールド装
置を提供することができる。

また、このキャビティブロックの交換に際して付随的に
必要となるエジェクタープレート及びプランジャーホル
ダーの交換作業を簡易に且つ確実に行なうことができる
ので、前述したような従来の問題点を確実に解消するこ
とができるといった優れた効果を秦するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の基本的構成例を示す一部切欠縦断
正面図、第２図は該装置の分解斜視図、第３図は該装置
の一部切欠縦断正面図、第４図は該装置の要部を示す一
部切欠拡人縦断側面図、第５図はプランジャーホルダ一
部分の平面図、第６図は該ホルダーの蓋板の平面図、第
７図は下部エジェクタープレート部分の底面図、第８図
は本発明装置の他の構成例を示す一部切欠正面図である
。（符号の説明）１・・・固定上型、２・・・可動下型、３・・・上型ベース、４・・・下型ベース、４ａ・・・アリ溝、４ｂ・・・スペース、５・６・・・熱源７・・・上型キャビティブロック、８・・・下型キャビティブロック、８ａ・・・アリ部、９・・・ポット、１０・・・下型キャビティ、１１・・・熱源、１２・・・下部エジェクタープレート、１２ａ・・・エ
ジェクターピン、１２ｂ・・・エジェクターバー、１２ｃ・・・条溝、１２ｄ・・・支受バー１２ｅ・・・係合部材、１２ｆ・・・突部、１２ｇ・１２ｈ・１２１・・・長孔、１３・・・プランジャーホルダー、１３ａ・・・プランジャー、１３ｂ・・・条溝、１３ｃ・・・摺動面、１３ｄ・・・長孔、１３ｅ・・・蓋板、１３ｆ・・・孔部、ｉａｇ・・・先端部、２０・・・上型キャビティ、２１・・・熱源、２４・・・カル部、２６・・・ゲート部、３２・・・レール部材、３２ａ・・・突条、３２ｂ・・田ツド、３３・・・弾性材、３４・・・受座、３９・・・固定ブロック。

Claims

【特許請求の範囲】

　固定側のベースと、該固定側ベースに対向させた可動
側のベースと、上記固定側及び可動側の両ベースに対向
配置したキャビティブロックと、該両キャビティブロッ
クのいずれか一方側に配置した所要複数個のポットと、
該各ポットに夫々嵌装させる該ポット数と同数本のプラ
ンジャーを配設したプランジャーホルダーと、上記固定
側及び可動側の両キャビティブロックにおけるパーティ
ングライン面に対向配設した樹脂成形用のキャビティと
、上記各ポット位置に対向する他方側のキャビティブロ
ックにおけるパーティングライン面に形成したカル部及
び該キャビティブロックにおけるキャビティと上記カル
部とを連通させる溶融樹脂材料の移送用通路と、上記固
定側及び可動側の両キャビティブロックにおける両キャ
ビティ及び上記カル部内の樹脂成形体突出用のエジェク
ターピンを配設した両エジェクタープレートと、上記両
キャビティ部に対する加熱用熱源とを備えたマルチプラ
ンジャー型の樹脂モールド装置において、上記両キャビ
ティブロックを上記両ベースに対して夫々着脱自在に嵌
合装着すると共に、上記両エジェクタープレートを上記
両キャビティブロックに対して嵌合装着し、更に、プラ
ンジャーホルダーを上記ベースに対して着脱自在に装着
して構成したことを特徴とする多品種少量生産に適した
半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装置
。