JPS6260626A - 多層押出成形用ダイ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、樹脂などを多層押出成型する場合に使用する
ダイに関し、特に、多層流路のうちの任、・この波路を
流れる溶融材料を、任意の温度に迅速に制御できるよう
にした多層押出成形用タイに関する。
ダイに関し、特に、多層流路のうちの任、・この波路を
流れる溶融材料を、任意の温度に迅速に制御できるよう
にした多層押出成形用タイに関する。
［従来の技術］
それぞれ性質の異なる複数の材料を、材料の特性を生か
した状ｆｔ、で組合せて同時多層押出成形する場合、ダ
イ内の各層流路を流れる溶融材料の温度管理は、１〜質
の優れた多層成形品を得るＬで非常に重要な要末となっ
ている０例えば、複数の熱Ｏｆ塑性樹脂を用いてフィル
ム、シートあるいはブロー容器などを同時多層成形する
場合、複数（各層）の樹脂は融点や耐熱性、さらには流
動特性が異なるため、ダイ全体を均一に温度制御するだ
けでは、一部樹脂の劣化や分解等を生じるとともに、接
着性の低下やＲＱを発生するといった問題があった。こ
れらの問題は、特に、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリプロビレ／、高密度ポリエチレン
など高い成形温度を必要とする樹脂と、融点、耐熱性の
低い樹脂、例えば、低密度ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビ＝−ルＪｔ玉合体、エチレンービニールアルコール
共屯合体、不飽和カルボン酸類グラフト変性ボリオレフ
ィンなどを多層成形する場合に顕Ｚであり２ ときには
成形が困難になることもあった。
した状ｆｔ、で組合せて同時多層押出成形する場合、ダ
イ内の各層流路を流れる溶融材料の温度管理は、１〜質
の優れた多層成形品を得るＬで非常に重要な要末となっ
ている０例えば、複数の熱Ｏｆ塑性樹脂を用いてフィル
ム、シートあるいはブロー容器などを同時多層成形する
場合、複数（各層）の樹脂は融点や耐熱性、さらには流
動特性が異なるため、ダイ全体を均一に温度制御するだ
けでは、一部樹脂の劣化や分解等を生じるとともに、接
着性の低下やＲＱを発生するといった問題があった。こ
れらの問題は、特に、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリプロビレ／、高密度ポリエチレン
など高い成形温度を必要とする樹脂と、融点、耐熱性の
低い樹脂、例えば、低密度ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビ＝−ルＪｔ玉合体、エチレンービニールアルコール
共屯合体、不飽和カルボン酸類グラフト変性ボリオレフ
ィンなどを多層成形する場合に顕Ｚであり２ ときには
成形が困難になることもあった。
このため、各層流路を流れる溶融材料を、材料の性質あ
るいは成形条件等に応じてそれぞれ適温に制御する必要
があった。そこで、従来は特開昭５６−５７５０！３に
おけるような１段が採用されていた。すなわち、特開昭
５６−５７５０号におけるＬ段は、各層流路ごとにカー
トリッジヒータ、バントヒータ等の加熱ｆ段と、冷却空
気等を流す螺旋溝からなる冷却「１段を設けた構成とし
てあった。
るいは成形条件等に応じてそれぞれ適温に制御する必要
があった。そこで、従来は特開昭５６−５７５０！３に
おけるような１段が採用されていた。すなわち、特開昭
５６−５７５０号におけるＬ段は、各層流路ごとにカー
トリッジヒータ、バントヒータ等の加熱ｆ段と、冷却空
気等を流す螺旋溝からなる冷却「１段を設けた構成とし
てあった。
Ｃ解決すべき問題点］
１−述した従来の多層押出成形用ダイにおいては、各層
流路ことに加熱Ｂ段と冷却手段を別個に設けるとともに
、加熱手段としてヒータを用い。
流路ことに加熱Ｂ段と冷却手段を別個に設けるとともに
、加熱手段としてヒータを用い。
冷却手段として冷却媒体を流すための流路を形成した構
造としであるので、温度制御手段が複雑化し、ダイ自体
も大型化するといった聞題があった。また、ヒータおよ
び冷却媒体によって加熱および冷却を行なうので、応答
性が余りよくなく。
造としであるので、温度制御手段が複雑化し、ダイ自体
も大型化するといった聞題があった。また、ヒータおよ
び冷却媒体によって加熱および冷却を行なうので、応答
性が余りよくなく。
特に媒体を用いて行なう冷却の応答性がよくないため、
迅速かつ微細な温度制御を行なうことができず、成形し
た製品の品質に悪′＃胃を１ｊ−えるといった問題があ
った。
迅速かつ微細な温度制御を行なうことができず、成形し
た製品の品質に悪′＃胃を１ｊ−えるといった問題があ
った。
なお、特開１１／１５６−１３３１ ｔｓ号ｔ−＋よび
回５６−１６９３８０号に、ペルチェ効果、Ｋ １−を
用いて温Ｉｆ！ｉＤＩ ｍを行なうプラスチック成形用
支持体が開示されており、この中で、ｔプラスチック成
形用支持体を押出機の成形用タイにも応用できる旨の紹
介がされている。しかし、特開昭５６−１３３１１６号
および同５６−１６９３８０ Ｌ３のものには、ペルチ
ェ効果素子を多層押出成形用ダイに設け、各層流路のう
ち任意の流路を流れる溶融材料の温度を制御する具体的
ｆ段についてはなんら触れられていない。
回５６−１６９３８０号に、ペルチェ効果、Ｋ １−を
用いて温Ｉｆ！ｉＤＩ ｍを行なうプラスチック成形用
支持体が開示されており、この中で、ｔプラスチック成
形用支持体を押出機の成形用タイにも応用できる旨の紹
介がされている。しかし、特開昭５６−１３３１１６号
および同５６−１６９３８０ Ｌ３のものには、ペルチ
ェ効果素子を多層押出成形用ダイに設け、各層流路のう
ち任意の流路を流れる溶融材料の温度を制御する具体的
ｆ段についてはなんら触れられていない。
本発明はＬ記の問題点にかんがみてなされたもので、各
層流路のうち任意の流路を流れる溶融材料を迅速に温度
制御できるようにした、構造の簡潔な多層押出成形用ダ
イの提供を［１的とする。
層流路のうち任意の流路を流れる溶融材料を迅速に温度
制御できるようにした、構造の簡潔な多層押出成形用ダ
イの提供を［１的とする。
［問題点の解決ｆ段と作用］
ｌ−記問題点を解決するため本発明の多層押出成形用タ
イは、複数の溶融材料を多層押出成形するタイにおいて
、多層の流路のうち少なくとも・つの波路に沿ってペル
チェ効果、に子を設けた構成としである。そして、これ
により、各層流路を流れる溶融材料を任意の温度に制御
できるようにしである。
イは、複数の溶融材料を多層押出成形するタイにおいて
、多層の流路のうち少なくとも・つの波路に沿ってペル
チェ効果、に子を設けた構成としである。そして、これ
により、各層流路を流れる溶融材料を任意の温度に制御
できるようにしである。
［実施例］
以ド、本発明の実施例を図面にもとづいて詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の第・実施例の安部断面側面図であり、
二層用環状ダイを示している。第１図において、ｌはダ
イ本体で、中央に内層樹脂を流すための第一流路２を設
け、かつその外側に外層樹脂を流すための第二流路３を
、；りけである、これら第一および第二の流路２，３は
環状に形成するとともに、ダイ本体１のリップ部５のｒ
＋ｉｉｆで合流するようにしである。６はダイ本体１の
外周に設けたヒータである。
二層用環状ダイを示している。第１図において、ｌはダ
イ本体で、中央に内層樹脂を流すための第一流路２を設
け、かつその外側に外層樹脂を流すための第二流路３を
、；りけである、これら第一および第二の流路２，３は
環状に形成するとともに、ダイ本体１のリップ部５のｒ
＋ｉｉｆで合流するようにしである。６はダイ本体１の
外周に設けたヒータである。
１０はペルチェ効果素ｆであり、第一流路２と第二流路
３の間に埋８没しである。ここにおけるペルチェ効果素
子工０は２例えば、Ｐ型半導体１１とｎ型゛ト導体１２
を絶縁状態で交尾にｆ面状に多数配列するとともに、こ
れらｐ型およびｎ型の半導体１１．１２を、その第−流
路側および第二流路側において金属板１３．１４によっ
て交尾に電気接続し、かつこれら金属板１３．１４を熱
伝導性を有する絶縁体（図示せず）で被った構成としで
ある。そして、直流’−ｆｆ流をｐ型半導体１１から金
属板１３を介してｎ型半導体１２ガ向へ流すことによっ
て、それらを接合する第−流路側の金属板１３で発熱作
用を行なわせ、第二流路側の金属板１４で吸熱作用を行
なわせる。また。
３の間に埋８没しである。ここにおけるペルチェ効果素
子工０は２例えば、Ｐ型半導体１１とｎ型゛ト導体１２
を絶縁状態で交尾にｆ面状に多数配列するとともに、こ
れらｐ型およびｎ型の半導体１１．１２を、その第−流
路側および第二流路側において金属板１３．１４によっ
て交尾に電気接続し、かつこれら金属板１３．１４を熱
伝導性を有する絶縁体（図示せず）で被った構成としで
ある。そして、直流’−ｆｆ流をｐ型半導体１１から金
属板１３を介してｎ型半導体１２ガ向へ流すことによっ
て、それらを接合する第−流路側の金属板１３で発熱作
用を行なわせ、第二流路側の金属板１４で吸熱作用を行
なわせる。また。
逆に、ｎ型半導体１２から金属板１３を介しｐ型半導体
ｔｉ方向へ直波゛屯流を流すことによって、第−流路側
の金属板１３で吸熱作用、第二流路側の金属板１４で発
熱作用を行なわせることもできる。さらに、直流電流の
大きさを変えることによって発熱賃および吸熱量をＪＪ
整できるようにしである。
ｔｉ方向へ直波゛屯流を流すことによって、第−流路側
の金属板１３で吸熱作用、第二流路側の金属板１４で発
熱作用を行なわせることもできる。さらに、直流電流の
大きさを変えることによって発熱賃および吸熱量をＪＪ
整できるようにしである。
２０は温度１１ＪＩ御回路であり、直流電源２１と。
この直流電源２１からペルチェ効果素子ｌＯへ流れる電
流の方向を正逆νＪり換えるスイッチ２２と、ペルチェ
効果素ｔ１０へ流れる電波量を調整する可変抵抗２３と
で構成しである。
流の方向を正逆νＪり換えるスイッチ２２と、ペルチェ
効果素ｔ１０へ流れる電波量を調整する可変抵抗２３と
で構成しである。
このような構成からなる本実施例の多層押出成形用ダイ
において、例えば、内層用に高い成形温度を必要とする
樹脂を用い、外層用に融点等の低い樹１指を用いる場合
には、温度制御回路２０のスイッチ２２を図示した方向
にしＪり換えた状態で電流を流す、これにより、電流は
ｐ型を導体１１から金属板１３を介してｎ型半導体１２
に流れ、またｎ型゛ト導体１２から金属板１４を介して
Ｐ型゛ト導体１１に順次流れる。このため、第−波路側
の金属板１３が発熱を行なって第一流路２を流れる内層
用の樹脂を加熱し、第二流路側の金属板１４が吸熱を行
なって第一流路３を流れる外層用の樹脂を冷却し、双方
の樹脂を異なる温度に制御することとなる。また、第一
・流路２を流れる内層用樹脂に融点等の低い樹脂を用い
、第一流路３を流れる外層用樹脂に成形温度の高い樹脂
を用いる場合には、スイッチ２２を切り換えて、ペルチ
ェ効果、鉗子１０に流れる一ト流の方向を前述の場合と
逆にすれば、金属板１３が吸熱を行なって第一流路２を
流れる樹脂を冷却し、金属板１４が発熱を行なって第二
流路３を流れる樹脂を加熱する。
において、例えば、内層用に高い成形温度を必要とする
樹脂を用い、外層用に融点等の低い樹１指を用いる場合
には、温度制御回路２０のスイッチ２２を図示した方向
にしＪり換えた状態で電流を流す、これにより、電流は
ｐ型を導体１１から金属板１３を介してｎ型半導体１２
に流れ、またｎ型゛ト導体１２から金属板１４を介して
Ｐ型゛ト導体１１に順次流れる。このため、第−波路側
の金属板１３が発熱を行なって第一流路２を流れる内層
用の樹脂を加熱し、第二流路側の金属板１４が吸熱を行
なって第一流路３を流れる外層用の樹脂を冷却し、双方
の樹脂を異なる温度に制御することとなる。また、第一
・流路２を流れる内層用樹脂に融点等の低い樹脂を用い
、第一流路３を流れる外層用樹脂に成形温度の高い樹脂
を用いる場合には、スイッチ２２を切り換えて、ペルチ
ェ効果、鉗子１０に流れる一ト流の方向を前述の場合と
逆にすれば、金属板１３が吸熱を行なって第一流路２を
流れる樹脂を冷却し、金属板１４が発熱を行なって第二
流路３を流れる樹脂を加熱する。
したがって、第・実施例の多層押出成形用ダイによれば
、第一流路２を流れる溶融材料と、第一流路３を流れる
溶融材料の成形温度、融点等に大きな温度差がある場合
にも、それぞれの溶融材料を最適に温度制御することが
できる。
、第一流路２を流れる溶融材料と、第一流路３を流れる
溶融材料の成形温度、融点等に大きな温度差がある場合
にも、それぞれの溶融材料を最適に温度制御することが
できる。
第２図は本発明の第二実施例の要部断面側面図であり、
第一実施例の二層用環状ダイに熱伝達ｒ段を設けたもの
を示している。第２図において、ダイ本体ｌ、第−流路
２．第二流路３．ペルチェ効果素子ｌＯおよび温度制御
回路２０は第一・実施例のものと同様である。そして、
１５は熱伝達丁一段たるヒートパイプであり、ペルチェ
効果Ｊ ｒ−１０と第二流路３との間においてペルチェ
効果、ドｔに近接して設けである。これにより、ペルチ
ェ効果に −ｆ−１０のヒートパイプ１５側の金属板１
４が発熱した場合にはその熱を外部に逃がし。
第一実施例の二層用環状ダイに熱伝達ｒ段を設けたもの
を示している。第２図において、ダイ本体ｌ、第−流路
２．第二流路３．ペルチェ効果素子ｌＯおよび温度制御
回路２０は第一・実施例のものと同様である。そして、
１５は熱伝達丁一段たるヒートパイプであり、ペルチェ
効果Ｊ ｒ−１０と第二流路３との間においてペルチェ
効果、ドｔに近接して設けである。これにより、ペルチ
ェ効果に −ｆ−１０のヒートパイプ１５側の金属板１
４が発熱した場合にはその熱を外部に逃がし。
金属板１４が吸熱した場合には外部より熱を補充し、第
一流路２側と第二−流路３側における温度差を無くすか
、あるいは小さくする。
一流路２側と第二−流路３側における温度差を無くすか
、あるいは小さくする。
したがって、第二実施例の多層押出成形用ダイは、第一
流路２を流れる溶融材料と、第一流路３を流れる溶融材
料の成形温度、融点等に余り温度差がないような場合に
、それぞれの溶融材料を最適に温度制御することができ
る。
流路２を流れる溶融材料と、第一流路３を流れる溶融材
料の成形温度、融点等に余り温度差がないような場合に
、それぞれの溶融材料を最適に温度制御することができ
る。
なお、本発明を環状ダイに応用する場合には、例えば、
（〇三層具りのダイとすること、（２）三層以上とした
場合に、隣接する任意の魔路間にペルチェ効果素ｆを設
けること、■ペルチェ効果素子・をダイの方向に一本も
しくは複数本直線状に配設したり、あるいはダイの円周
に治って環状あるいは螺旋状等に配設することも可能で
ある。
（〇三層具りのダイとすること、（２）三層以上とした
場合に、隣接する任意の魔路間にペルチェ効果素ｆを設
けること、■ペルチェ効果素子・をダイの方向に一本も
しくは複数本直線状に配設したり、あるいはダイの円周
に治って環状あるいは螺旋状等に配設することも可能で
ある。
第３図および第４図は、Ｔダイに本発明を応用した第三
実施例の要部断面側面図および一部截断モ面図を示して
いる。第三実施例におけるＴダイはＥ音用シートダイで
あり、ダイ本体ｌの中央に第一流路２．Ｌ部に第二流路
３．Ｆ部に第三波路４を設け、これらの各波路２，３．
４をリップ部５のＬ前で合流するようにしである。また
、第一実施例と同様のペルチェ効果素子ＩＯは、第・流
路２のマニホールドと合流部の間のＬ部に埋設するとと
もに、リップ部５の七ドにおいて幅方向に □設
けである。
実施例の要部断面側面図および一部截断モ面図を示して
いる。第三実施例におけるＴダイはＥ音用シートダイで
あり、ダイ本体ｌの中央に第一流路２．Ｌ部に第二流路
３．Ｆ部に第三波路４を設け、これらの各波路２，３．
４をリップ部５のＬ前で合流するようにしである。また
、第一実施例と同様のペルチェ効果素子ＩＯは、第・流
路２のマニホールドと合流部の間のＬ部に埋設するとと
もに、リップ部５の七ドにおいて幅方向に □設
けである。
したがって、第三実施例の三層用Ｔダイによれ
□ば、第一流路２を流れる溶融材料と第二および第三の
流路３，４を流れる溶融材料との間に大きな温度差があ
る場合に、それぞれの溶融材料を最適に温度制御するこ
とができる。また、リップ部５のｔ下いずれか一方向よ
り加熱、他方向より冷却、あるいは両方向より加熱もし
くは冷却することが７’＋ｆ能となるので、リップ部５
においても、各層の溶融材料の性質に応じた温度制御を
行なうことがＮ（能となる。
□ば、第一流路２を流れる溶融材料と第二および第三の
流路３，４を流れる溶融材料との間に大きな温度差があ
る場合に、それぞれの溶融材料を最適に温度制御するこ
とができる。また、リップ部５のｔ下いずれか一方向よ
り加熱、他方向より冷却、あるいは両方向より加熱もし
くは冷却することが７’＋ｆ能となるので、リップ部５
においても、各層の溶融材料の性質に応じた温度制御を
行なうことがＮ（能となる。
なお、本発明をＴダイに応用する場合には、例えば、■
ペルチェ効果素子１０を、Ｔダイ（特に、す、プ部）の
幅方向に分割して配置し、分１１．１温度制傳を行なう
ことにより偏肉調整をＩＩ（能ならしめること（第４図
参照）、ｆ２７タイを二層あるいは四層以にとすること
、■ペルチェ効果素ｆ−１０を隣接する任意の流路間に
埋設すること、（４）熱伝達１段をペルチェ効果素子と
所定の配置関係で設けることも口［能である。
ペルチェ効果素子１０を、Ｔダイ（特に、す、プ部）の
幅方向に分割して配置し、分１１．１温度制傳を行なう
ことにより偏肉調整をＩＩ（能ならしめること（第４図
参照）、ｆ２７タイを二層あるいは四層以にとすること
、■ペルチェ効果素ｆ−１０を隣接する任意の流路間に
埋設すること、（４）熱伝達１段をペルチェ効果素子と
所定の配置関係で設けることも口［能である。
このように、１−述した実施例の多層押出成形相ダイに
よれば、各層ごとの材料の性質に応じて最適な温度制御
を行なうことができるので、溶融材料の劣化１分解等を
生じることなく粘度制御を行ない 成形安定性の優れた
高品質な多層製品を（１１ることができる。また、材ネ
１が焼けて異臭や悪臭を発生したりすることがないので
、環境汚染を生じない。さらに、加熱および冷却を迅速
かつ微細に行なうことができ、より一層成形作を高める
ことができる。
よれば、各層ごとの材料の性質に応じて最適な温度制御
を行なうことができるので、溶融材料の劣化１分解等を
生じることなく粘度制御を行ない 成形安定性の優れた
高品質な多層製品を（１１ることができる。また、材ネ
１が焼けて異臭や悪臭を発生したりすることがないので
、環境汚染を生じない。さらに、加熱および冷却を迅速
かつ微細に行なうことができ、より一層成形作を高める
ことができる。
なお、本発明は」−記実施例のものに限定されるもので
はなく、Ｉ−述したダイのほかに各種ダイにも適用でき
、樹脂や食品等種々の製品を成形する場合に使用するこ
とができる。また、熱伝達手段は、各種ダイにおいても
、必要に応じて任への場所に設けることができ、その熱
伝達手段の種類も、媒体を流す流路形成のもの、あるい
はヒートパイプ式のものなどとすることができる。
はなく、Ｉ−述したダイのほかに各種ダイにも適用でき
、樹脂や食品等種々の製品を成形する場合に使用するこ
とができる。また、熱伝達手段は、各種ダイにおいても
、必要に応じて任への場所に設けることができ、その熱
伝達手段の種類も、媒体を流す流路形成のもの、あるい
はヒートパイプ式のものなどとすることができる。
［発明の効果］
以にのように本発明によれば、各層を流れる溶融材料ご
とに最適温度制御を行なうことができる。また、構造を
簡潔化することができるので、ダイの大型化を防市でき
る効果がある。
とに最適温度制御を行なうことができる。また、構造を
簡潔化することができるので、ダイの大型化を防市でき
る効果がある。
４ 、１．１面の筒中な説明
図面は本発明の実施例を示すもので、第１図は、第一・
実施例の要部断面側面図、第２図は第一実施例の要部断
面側面図、第３図および第４図は、第三実施例の要部断
面側面図および一部截断モ面図である。
実施例の要部断面側面図、第２図は第一実施例の要部断
面側面図、第３図および第４図は、第三実施例の要部断
面側面図および一部截断モ面図である。
Claims (3)
- （１）複数の溶融材料を多層押出成形するダイにおいて
、多層の流路のうち少なくとも一つの流路に沿ってペル
チェ効果素子を設けたことを特徴とする多層押出成形用
ダイ。 - （２）ペルチェ効果素子に近接して熱伝達手段を設けた
ことを特徴とする請求の範囲第１項記載の多層押出成形
用ダイ。 - （３）ダイがＴダイの場合において、ペルチェ効果素子
をＴダイの幅方向任意の箇所に設けたことを特徴とする
多層押出成形用ダイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60201379A JPS6260626A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 多層押出成形用ダイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60201379A JPS6260626A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 多層押出成形用ダイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260626A true JPS6260626A (ja) | 1987-03-17 |
Family
ID=16440098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60201379A Pending JPS6260626A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 多層押出成形用ダイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260626A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6434935A (en) * | 1987-05-05 | 1989-02-06 | Montedison Spa | Hydrogenation of bisphenol |
| JPH0232991U (ja) * | 1988-08-20 | 1990-03-01 | ||
| JPH0232990U (ja) * | 1988-08-20 | 1990-03-01 | ||
| EP0595038A1 (de) * | 1992-10-28 | 1994-05-04 | Windmöller & Hölscher | Folienblaskopf |
| WO1998058528A3 (en) * | 1997-10-09 | 1999-04-01 | Dsm Nv | Apparatus and method for coextruding materials at different temperatures |
| JP2002240129A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Honda Motor Co Ltd | 熱可塑性樹脂の二層押出成形方法 |
| WO2009053320A2 (de) | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Cincinnati Extrusion Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum kühlen extrudierter kunststoffprofile |
| US7632086B2 (en) * | 2003-10-03 | 2009-12-15 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Melt fracture reduction |
| US8702410B2 (en) | 2008-09-15 | 2014-04-22 | Battenfeld-Cincinnati Austria Gmbh | Device for cooling plastic profiles |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP60201379A patent/JPS6260626A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6434935A (en) * | 1987-05-05 | 1989-02-06 | Montedison Spa | Hydrogenation of bisphenol |
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| JP4510308B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2010-07-21 | 本田技研工業株式会社 | 熱可塑性樹脂の二層押出成形方法 |
| US7632086B2 (en) * | 2003-10-03 | 2009-12-15 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Melt fracture reduction |
| WO2009053320A2 (de) | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Cincinnati Extrusion Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum kühlen extrudierter kunststoffprofile |
| WO2009053320A3 (de) * | 2007-10-22 | 2009-07-09 | Cincinnati Extrusion Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum kühlen extrudierter kunststoffprofile |
| US8523552B2 (en) | 2007-10-22 | 2013-09-03 | Battenfeld-Cincinnati Austria Gmbh | Device and method for cooling an extruded plastic profile |
| US8702410B2 (en) | 2008-09-15 | 2014-04-22 | Battenfeld-Cincinnati Austria Gmbh | Device for cooling plastic profiles |
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