JPH1052784A - レーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工装置Info
- Publication number
- JPH1052784A JPH1052784A JP8211561A JP21156196A JPH1052784A JP H1052784 A JPH1052784 A JP H1052784A JP 8211561 A JP8211561 A JP 8211561A JP 21156196 A JP21156196 A JP 21156196A JP H1052784 A JPH1052784 A JP H1052784A
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- Japan
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- stage
- ball screw
- screw
- laser processing
- processing apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物を保持したステージを移動させる駆
動モータの回転速度および個数を従来のものと変えず
に、ステージの移動速度を速めることができるレーザー
加工装置を提供する。 【解決手段】 ネジの方向が途中で逆方向になるよう形
成されると共に、ネジの方向が異なる部分にそれぞれ第
一の稼動部６と第二の稼動部７が螺合されたボールネジ
５を用い、第一の稼動部６を基板１を保持する第一のス
テージ２に固定し、ボールネジ５を第一のステージ２を
保持する第二のステージ３に配置し、第二の稼動部７を
第二のステージ３を保持する固定プレート４に固定する
よう構成して、ボールネジ５を従来と同じ速度で回転さ
せることにより、第一のステージ２を固定プレート４に
対して従来の二倍の速度で移動させることができる。
動モータの回転速度および個数を従来のものと変えず
に、ステージの移動速度を速めることができるレーザー
加工装置を提供する。 【解決手段】 ネジの方向が途中で逆方向になるよう形
成されると共に、ネジの方向が異なる部分にそれぞれ第
一の稼動部６と第二の稼動部７が螺合されたボールネジ
５を用い、第一の稼動部６を基板１を保持する第一のス
テージ２に固定し、ボールネジ５を第一のステージ２を
保持する第二のステージ３に配置し、第二の稼動部７を
第二のステージ３を保持する固定プレート４に固定する
よう構成して、ボールネジ５を従来と同じ速度で回転さ
せることにより、第一のステージ２を固定プレート４に
対して従来の二倍の速度で移動させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば液晶表示
装置等の欠陥を修復する際に使用されるレーザー加工装
置に関するものである。
装置等の欠陥を修復する際に使用されるレーザー加工装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のレーザー加工装置の概略
図である。図において、１１は基板１を保持するステー
ジ、４は固定プレート、１２は固定プレート４に配置さ
れると共に稼動部１３を有するボールネジ、８はボール
ネジ１２を回転させる駆動モータで、図４では一方向
（Ｙ方向）の機構を記しているが、実際の装置では他方
向（Ｘ方向）にも同様の機構が設置されている。９はレ
ーザー照射部、１０はレーザー光である。稼動部１３に
固定されたステージ１１は、駆動モータ８によりボール
ネジ１２を回転させることにより固定プレート４の表面
に沿って摺動し、所定位置において、ステージ１１上の
基板１がレーザー照射部９から照射されたレーザー光１
０により加工される。
図である。図において、１１は基板１を保持するステー
ジ、４は固定プレート、１２は固定プレート４に配置さ
れると共に稼動部１３を有するボールネジ、８はボール
ネジ１２を回転させる駆動モータで、図４では一方向
（Ｙ方向）の機構を記しているが、実際の装置では他方
向（Ｘ方向）にも同様の機構が設置されている。９はレ
ーザー照射部、１０はレーザー光である。稼動部１３に
固定されたステージ１１は、駆動モータ８によりボール
ネジ１２を回転させることにより固定プレート４の表面
に沿って摺動し、所定位置において、ステージ１１上の
基板１がレーザー照射部９から照射されたレーザー光１
０により加工される。
【０００３】また、図５は、特開平５ー２７７９３１号
公報に開示された従来の工作機械である。図において、
１４は機械本体、１５は機械本体１４に対して上下移動
可能な状態で支持された第一の主軸台、１６は第一の主
軸台１５に対して上下移動可能な状態で支持された第二
の主軸台、１７は第二の主軸台に装着された加工用砥
石、１８は被工作物を保持するステージである。被工作
物の鉛直面を研磨する場合に、加工用砥石１７には、第
一の主軸台１５の上下動に第二の主軸台１６の上下動が
加えられるため、加工用砥石１７の上下動速度は高速と
なり、加工時間を短縮できると共に、加工精度も向上で
きる。すなわち、第一の主軸台１５と第二の主軸台１６
を二個のステージに置き換えた場合、ステージを高速で
移動できるため、加工時間を短縮できる。
公報に開示された従来の工作機械である。図において、
１４は機械本体、１５は機械本体１４に対して上下移動
可能な状態で支持された第一の主軸台、１６は第一の主
軸台１５に対して上下移動可能な状態で支持された第二
の主軸台、１７は第二の主軸台に装着された加工用砥
石、１８は被工作物を保持するステージである。被工作
物の鉛直面を研磨する場合に、加工用砥石１７には、第
一の主軸台１５の上下動に第二の主軸台１６の上下動が
加えられるため、加工用砥石１７の上下動速度は高速と
なり、加工時間を短縮できると共に、加工精度も向上で
きる。すなわち、第一の主軸台１５と第二の主軸台１６
を二個のステージに置き換えた場合、ステージを高速で
移動できるため、加工時間を短縮できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、加工装
置において被加工物を保持するステージの移動機構とし
ては、従来いくつかの構成が提案されてきたがいずれも
有効ではない。例えば、図４に示された装置では、ステ
ージ１１の移動速度は、駆動モータ８の回転速度の上限
により決まり、ステージ１１の移動速度を速くするため
には、回転速度の速い高機能な駆動モーターを使用する
か、あるいはボールネジのネジピッチを大きくする必要
があり、コスト高、あるいは螺合するネジとの摩擦抵抗
が大きくなるなどの問題があった。また、図５に示され
た方法では、第一の主軸台１５と第二の主軸台１６を動
かすために駆動系が二個必要となるため、コストが高く
なると共に制御が複雑になるなど問題があった。
置において被加工物を保持するステージの移動機構とし
ては、従来いくつかの構成が提案されてきたがいずれも
有効ではない。例えば、図４に示された装置では、ステ
ージ１１の移動速度は、駆動モータ８の回転速度の上限
により決まり、ステージ１１の移動速度を速くするため
には、回転速度の速い高機能な駆動モーターを使用する
か、あるいはボールネジのネジピッチを大きくする必要
があり、コスト高、あるいは螺合するネジとの摩擦抵抗
が大きくなるなどの問題があった。また、図５に示され
た方法では、第一の主軸台１５と第二の主軸台１６を動
かすために駆動系が二個必要となるため、コストが高く
なると共に制御が複雑になるなど問題があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、駆動モータの回転速度および個
数を変えずにステージの移動速度を速めることができる
レーザー加工装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、駆動モータの回転速度および個
数を変えずにステージの移動速度を速めることができる
レーザー加工装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わるレーザ
ー加工装置は、基板を保持する第一のステージと、第一
のステージを摺動自在に保持すると共に、固定プレート
に摺動自在に保持される第二のステージと、駆動源に接
続され第一のステージと第二のステージを水平に移動さ
せるボールネジと、基板上にレーザー光を出射するレー
ザー出射部を備えたものである。また、第一のステージ
と第二のステージは、同時に同じ方向に摺動するよう構
成されているものである。さらに、第一のステージと第
二のステージは、一個の駆動源に接続された一本のボー
ルネジにより動かされるよう構成されているものであ
る。また、ボールネジは、ネジの方向が途中で逆方向に
なるよう形成されているものである。さらに、ボールネ
ジの所定方向のネジ部には、第一のステージに取り付け
られた第一の稼動部を螺合させ、ボールネジの逆方向の
ネジ部には、固定プレートに取り付けられた第二の稼動
部を螺合させると共に、ボールネジを第二のステージに
取り付けたものである。また、基板を保持するステージ
と、ステージを摺動自在に保持する固定プレートと、固
定プレートに摺動自在に支持された駆動源によって駆動
されネジの方向が途中で逆方向になるよう形成されたボ
ールネジと、ボールネジの所定方向のネジ部に螺合する
と共にステージに取り付けられた第一の稼動部と、ボー
ルネジの逆方向のネジ部に螺合すると共に固定プレート
に取り付けられた第二の稼動部を備えたものである。
ー加工装置は、基板を保持する第一のステージと、第一
のステージを摺動自在に保持すると共に、固定プレート
に摺動自在に保持される第二のステージと、駆動源に接
続され第一のステージと第二のステージを水平に移動さ
せるボールネジと、基板上にレーザー光を出射するレー
ザー出射部を備えたものである。また、第一のステージ
と第二のステージは、同時に同じ方向に摺動するよう構
成されているものである。さらに、第一のステージと第
二のステージは、一個の駆動源に接続された一本のボー
ルネジにより動かされるよう構成されているものであ
る。また、ボールネジは、ネジの方向が途中で逆方向に
なるよう形成されているものである。さらに、ボールネ
ジの所定方向のネジ部には、第一のステージに取り付け
られた第一の稼動部を螺合させ、ボールネジの逆方向の
ネジ部には、固定プレートに取り付けられた第二の稼動
部を螺合させると共に、ボールネジを第二のステージに
取り付けたものである。また、基板を保持するステージ
と、ステージを摺動自在に保持する固定プレートと、固
定プレートに摺動自在に支持された駆動源によって駆動
されネジの方向が途中で逆方向になるよう形成されたボ
ールネジと、ボールネジの所定方向のネジ部に螺合する
と共にステージに取り付けられた第一の稼動部と、ボー
ルネジの逆方向のネジ部に螺合すると共に固定プレート
に取り付けられた第二の稼動部を備えたものである。
【０００７】
実施の形態１．以下、この発明の一実施の形態であるレ
ーザー加工装置を図について説明する。図１は本発明の
レーザー加工装置の斜視図、図２は本装置に搭載されて
いるボールネジの斜視図である。図１において、１は基
板、２は基板を保持する第一のステージ、３は第一のス
テージを保持する第二のステージ、４は固定プレート、
５は第二のステージ３に配置されたボールネジで、図２
に示すように、ネジの方向が途中で逆方向になるよう形
成されており、螺旋の方向が異なる部分にそれぞれ第一
の稼動部６と第二の稼動部７が螺合され、ボールネジ５
を回転させることにより第一の稼動部６と第二の稼動部
７は逆方向に移動するよう構成されている。ここで第一
の稼動部６は第一のステージ２に取り付けられ、第二の
稼動部７は固定プレート４に取り付けられている。８は
ボールネジを回転させる駆動モータ、９はレーザー照射
部、１０はレーザー光である。ボールネジ５を駆動モー
タ８により回転させることにより、第一の稼動部６に取
り付けられた第一のステージ２は、ボールネジ５が取り
付けられた第二のステージ３に対して移動し、かつ第二
の稼動部７が、第二の稼動部７が取り付けられた固定プ
レート４を第一のステージ２の移動方向と逆方向に移動
させようとする力により、逆に第二のステージ３が固定
プレート４に対して第一のステージ２と同方向に移動す
る。
ーザー加工装置を図について説明する。図１は本発明の
レーザー加工装置の斜視図、図２は本装置に搭載されて
いるボールネジの斜視図である。図１において、１は基
板、２は基板を保持する第一のステージ、３は第一のス
テージを保持する第二のステージ、４は固定プレート、
５は第二のステージ３に配置されたボールネジで、図２
に示すように、ネジの方向が途中で逆方向になるよう形
成されており、螺旋の方向が異なる部分にそれぞれ第一
の稼動部６と第二の稼動部７が螺合され、ボールネジ５
を回転させることにより第一の稼動部６と第二の稼動部
７は逆方向に移動するよう構成されている。ここで第一
の稼動部６は第一のステージ２に取り付けられ、第二の
稼動部７は固定プレート４に取り付けられている。８は
ボールネジを回転させる駆動モータ、９はレーザー照射
部、１０はレーザー光である。ボールネジ５を駆動モー
タ８により回転させることにより、第一の稼動部６に取
り付けられた第一のステージ２は、ボールネジ５が取り
付けられた第二のステージ３に対して移動し、かつ第二
の稼動部７が、第二の稼動部７が取り付けられた固定プ
レート４を第一のステージ２の移動方向と逆方向に移動
させようとする力により、逆に第二のステージ３が固定
プレート４に対して第一のステージ２と同方向に移動す
る。
【０００８】この発明によれば、基板１を保持した第一
のステージ２を移動させる駆動モータ８の回転速度およ
び個数を従来のものと変えずに、第一のステージ２の移
動速度を２倍に速めることができる。
のステージ２を移動させる駆動モータ８の回転速度およ
び個数を従来のものと変えずに、第一のステージ２の移
動速度を２倍に速めることができる。
【０００９】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２を示すレーザー加工装置の斜視図である。図におい
て、１１は基板を保持すると共に固定プレート４に摺動
自在に保持されたステージである。なお、図１と同一部
分については同符号を付し説明を省略する。ここで、第
一の稼動部６はステージ１１に取り付けられ、第二の稼
動部７は固定プレート４に取り付けられ、ボールネジ５
は駆動モータ８と共に固定プレート４に摺動自在に支持
されている。ボールネジ５を駆動モータ８により回転さ
せることにより、第一の稼動部６に取り付けられたステ
ージ１１は、ボールネジ５に対して移動し、かつ第二の
稼動部７は固定プレート４に取り付けられているため、
逆にボールネジ５をステージ１１の移動方向と同方向に
移動させる。本実施の形態によれば、駆動モータ８の負
荷を軽減した状態で、実施の形態１と同様の効果が得ら
れる。
態２を示すレーザー加工装置の斜視図である。図におい
て、１１は基板を保持すると共に固定プレート４に摺動
自在に保持されたステージである。なお、図１と同一部
分については同符号を付し説明を省略する。ここで、第
一の稼動部６はステージ１１に取り付けられ、第二の稼
動部７は固定プレート４に取り付けられ、ボールネジ５
は駆動モータ８と共に固定プレート４に摺動自在に支持
されている。ボールネジ５を駆動モータ８により回転さ
せることにより、第一の稼動部６に取り付けられたステ
ージ１１は、ボールネジ５に対して移動し、かつ第二の
稼動部７は固定プレート４に取り付けられているため、
逆にボールネジ５をステージ１１の移動方向と同方向に
移動させる。本実施の形態によれば、駆動モータ８の負
荷を軽減した状態で、実施の形態１と同様の効果が得ら
れる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、被加
工物を保持したステージを移動させる駆動モータの回転
速度および個数を従来のものと変えずに、ステージの移
動速度を２倍に速めることができ、レーザー加工装置の
タクトタイムを向上させることができる。
工物を保持したステージを移動させる駆動モータの回転
速度および個数を従来のものと変えずに、ステージの移
動速度を２倍に速めることができ、レーザー加工装置の
タクトタイムを向上させることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるレーザー加工
装置を示す斜視図である。
装置を示す斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるボールネジを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態２によるレーザー加工
装置を示す斜視図である。
装置を示す斜視図である。
【図４】 従来のこの種レーザー加工装置を示す斜視図
である。
である。
【図５】 従来の工作機械を示す概略図である。
１ 基板、２ 第一のステージ、３ 第二のステージ、
４ 固定プレート、５ ボールネジ、６ 第一の稼動
部、７ 第二の稼動部、８ 駆動モータ、９ レーザー
照射部、１０ レーザー光、１１ ステージ。
４ 固定プレート、５ ボールネジ、６ 第一の稼動
部、７ 第二の稼動部、８ 駆動モータ、９ レーザー
照射部、１０ レーザー光、１１ ステージ。
Claims (6)
- 【請求項１】 基板を保持する第一のステージ、 この第一のステージを摺動自在に保持すると共に、固定
プレートに摺動自在に保持される第二のステージ、 駆動源に接続され上記第一のステージと上記第二のステ
ージを水平に移動させるボールネジ、 上記基板上にレーザー光を出射するレーザー出射部を備
えたことを特徴とするレーザー加工装置。 - 【請求項２】 第一のステージと第二のステージは、同
時に同じ方向に摺動するよう構成されていることを特徴
とする請求項１記載のレーザー加工装置。 - 【請求項３】 第一のステージと第二のステージは、一
個の駆動源に接続された一本のボールネジにより動かさ
れるよう構成されていることを特徴とする請求項１また
は請求項２記載のレーザー加工装置。 - 【請求項４】 ボールネジは、ネジの方向が途中で逆方
向になるよう形成されていることを特徴とする請求項１
〜３のいずれか一項記載のレーザー加工装置。 - 【請求項５】 ボールネジの所定方向のネジ部には、第
一のステージに取り付けられた第一の稼動部を螺合さ
せ、上記ボールネジの逆方向のネジ部には、固定プレー
トに取り付けられた第二の稼動部を螺合させると共に、
上記ボールネジを第二のステージに取り付けたことを特
徴とする請求項４記載のレーザー加工装置。 - 【請求項６】 基板を保持するステージ、 このステージを摺動自在に保持する固定プレート、 この固定プレートに摺動自在に支持された駆動源によっ
て駆動されネジの方向が途中で逆方向になるよう形成さ
れたボールネジ、 このボールネジの所定方向のネジ部に螺合すると共に上
記ステージに取り付けられた第一の稼動部、 上記ボールネジの逆方向のネジ部に螺合すると共に上記
固定プレートに取り付けられた第二の稼動部を備えたこ
とを特徴とするレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21156196A JP3683042B2 (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21156196A JP3683042B2 (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1052784A true JPH1052784A (ja) | 1998-02-24 |
| JP3683042B2 JP3683042B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=16607841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21156196A Expired - Fee Related JP3683042B2 (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3683042B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105772962A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-07-20 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 定位旋转装置 |
| JP2019077025A (ja) * | 2017-09-17 | 2019-05-23 | ディッケル マホ ゼーバッハ ゲーエムベーハー | 工作物を機械加工する工作機械 |
| JP2020199549A (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-17 | 胡金霞 | 加工品に対するレーザ切断と校正に応用される方法 |
-
1996
- 1996-08-09 JP JP21156196A patent/JP3683042B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105772962A (zh) * | 2016-04-12 | 2016-07-20 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 定位旋转装置 |
| JP2019077025A (ja) * | 2017-09-17 | 2019-05-23 | ディッケル マホ ゼーバッハ ゲーエムベーハー | 工作物を機械加工する工作機械 |
| JP2020199549A (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-17 | 胡金霞 | 加工品に対するレーザ切断と校正に応用される方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3683042B2 (ja) | 2005-08-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040907 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041005 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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