JPH1051138A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH1051138A JPH1051138A JP20071696A JP20071696A JPH1051138A JP H1051138 A JPH1051138 A JP H1051138A JP 20071696 A JP20071696 A JP 20071696A JP 20071696 A JP20071696 A JP 20071696A JP H1051138 A JPH1051138 A JP H1051138A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ビルトアップ基板をＭＩＬ熱衝撃試験を実施し
た場合の、絶縁樹脂層に発生する樹脂クラックを防止す
る。 【解決手段】ビルトアップ基板を作成する印刷配線板の
製造方法において、ソルダレジスト１８を塗布する工程
の前に最外層の感光性絶縁樹脂層１５の表面にＵＶ光１
７の照射を行う。
た場合の、絶縁樹脂層に発生する樹脂クラックを防止す
る。 【解決手段】ビルトアップ基板を作成する印刷配線板の
製造方法において、ソルダレジスト１８を塗布する工程
の前に最外層の感光性絶縁樹脂層１５の表面にＵＶ光１
７の照射を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に関し、特にビルトアップ工法を用いた印刷配線板の
製造方法に関するものである。
法に関し、特にビルトアップ工法を用いた印刷配線板の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のビルトアップ基板の製造方法を次
に示す。はじめに図３（ａ）に示す如く両面にパターン
化された銅の導体２２を有するＦＲ−４のコア層２１と
なる基板両面に絶縁層となる感光性エポキシ樹脂層２３
を８０ミクロン厚形成した後、パターン化された露光用
マスクを通して感光性エポキシ樹脂層２３表面に部分的
に４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射する。次にガンマブチル
ラクトンを含む溶剤により現像し、感光性エポキシ樹脂
層２３のＵＶ光未照射部を除去し、図３（ｂ）に示す如
くフォトビア２４を形成する。次に１３０℃、２時間の
ポストベーキングを行い感光性エポキシ樹脂層２３を硬
化させる。次に、感光性エポキシ樹脂層２３の表面を４
０ミクロン厚全面研磨し、図３（ｃ）に示す如く表面の
５ミクロン厚の光硬化層を除去する。その後、図４
（ａ）に示す如く感光性エポキシ樹脂層２３の表面に銅
めっきを施し、さらにこれをエッチングによりパターン
化し、最外層の導体２５を形成する。さらに上記の感光
性エポキシ樹脂層２３形成から銅めっき、エッチングの
工程を繰り返すことにより多層化が可能である。本例で
はビルトアップ層を両面に１層づつ形成した後、図４
（ｂ）に示す如く変性エポキシ樹脂のソルダレジスト２
６を基板の両面に３５ミクロン厚塗布し、４００ｍＪ／
ｃｍ2 のＵＶ光２７の照射と１５０℃、１時間のポスト
ベーキングにより変性エポキシ樹脂のソルダレジスト２
６を硬化させビルトアップ基板を製造した。
に示す。はじめに図３（ａ）に示す如く両面にパターン
化された銅の導体２２を有するＦＲ−４のコア層２１と
なる基板両面に絶縁層となる感光性エポキシ樹脂層２３
を８０ミクロン厚形成した後、パターン化された露光用
マスクを通して感光性エポキシ樹脂層２３表面に部分的
に４Ｊ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射する。次にガンマブチル
ラクトンを含む溶剤により現像し、感光性エポキシ樹脂
層２３のＵＶ光未照射部を除去し、図３（ｂ）に示す如
くフォトビア２４を形成する。次に１３０℃、２時間の
ポストベーキングを行い感光性エポキシ樹脂層２３を硬
化させる。次に、感光性エポキシ樹脂層２３の表面を４
０ミクロン厚全面研磨し、図３（ｃ）に示す如く表面の
５ミクロン厚の光硬化層を除去する。その後、図４
（ａ）に示す如く感光性エポキシ樹脂層２３の表面に銅
めっきを施し、さらにこれをエッチングによりパターン
化し、最外層の導体２５を形成する。さらに上記の感光
性エポキシ樹脂層２３形成から銅めっき、エッチングの
工程を繰り返すことにより多層化が可能である。本例で
はビルトアップ層を両面に１層づつ形成した後、図４
（ｂ）に示す如く変性エポキシ樹脂のソルダレジスト２
６を基板の両面に３５ミクロン厚塗布し、４００ｍＪ／
ｃｍ2 のＵＶ光２７の照射と１５０℃、１時間のポスト
ベーキングにより変性エポキシ樹脂のソルダレジスト２
６を硬化させビルトアップ基板を製造した。
【０００３】またソルダレジスト２６の塗布に関して
は、特開平３−４５９５号公報に積層板の両面にソルダ
レジスト２６を塗布する工程の前に基板中の水分を蒸発
させるためにベーキングを行う多層基板の製造方法が記
載されている。
は、特開平３−４５９５号公報に積層板の両面にソルダ
レジスト２６を塗布する工程の前に基板中の水分を蒸発
させるためにベーキングを行う多層基板の製造方法が記
載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では、感
光性エポキシ樹脂層の表面に銅めっきを施し、さらにこ
れをエッチングによりパターン化した後、直ちにソルダ
レジストを塗布しているので、その後、−６５〜１２５
℃の熱サイクルのＭＩＬ熱衝撃試験を実施した場合、感
光性エポキシ樹脂層に樹脂クラックが発生してしまう。
この樹脂クラックの発生箇所は、ソルダレジストの開口
部エッジの直下の樹脂層に発生する。原因は、ソルダレ
ジスト形成後のＵＶ光照射により、ソルダレジストの開
口部のみ、感光性エポキシ樹脂層が局所的に感光し、感
光性エポキシ樹脂層でソルダレジストで覆われている箇
所とソルダレジストの開口部とで熱膨張率が異なるため
であり、熱膨張率が異なる境界部で応力が発生し、熱サ
イクルを繰り返すうちに熱膨張率が異なる部分の境界部
で樹脂クラックが発生する。
光性エポキシ樹脂層の表面に銅めっきを施し、さらにこ
れをエッチングによりパターン化した後、直ちにソルダ
レジストを塗布しているので、その後、−６５〜１２５
℃の熱サイクルのＭＩＬ熱衝撃試験を実施した場合、感
光性エポキシ樹脂層に樹脂クラックが発生してしまう。
この樹脂クラックの発生箇所は、ソルダレジストの開口
部エッジの直下の樹脂層に発生する。原因は、ソルダレ
ジスト形成後のＵＶ光照射により、ソルダレジストの開
口部のみ、感光性エポキシ樹脂層が局所的に感光し、感
光性エポキシ樹脂層でソルダレジストで覆われている箇
所とソルダレジストの開口部とで熱膨張率が異なるため
であり、熱膨張率が異なる境界部で応力が発生し、熱サ
イクルを繰り返すうちに熱膨張率が異なる部分の境界部
で樹脂クラックが発生する。
【０００５】本発明は、感光性エポキシ樹脂層の熱サイ
クルによる樹脂クラックを防止し、印刷配線板の信頼性
向上を目的とする。
クルによる樹脂クラックを防止し、印刷配線板の信頼性
向上を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、ベースとなるコア層に感光性絶縁樹脂層を形
成する工程と、この感光性絶縁樹脂層を露光・現像して
フォトビアを形成する工程と、前記感光性絶縁樹脂層表
面を研磨し光硬化層を除去する工程と、研磨した前記感
光性絶縁樹脂層にパターン化された導体を設け一層ずつ
導体を積み上げた後ソルダレジストを塗布・乾燥してビ
ルトアップ基板を形成する工程とを有する印刷配線板の
製造方法において、前記ソルダレジストを塗布・乾燥し
てビルトアップ基板を形成する工程の前に前記感光性絶
縁樹脂層表面にＵＶ光照射を行うことを特徴とする。
造方法は、ベースとなるコア層に感光性絶縁樹脂層を形
成する工程と、この感光性絶縁樹脂層を露光・現像して
フォトビアを形成する工程と、前記感光性絶縁樹脂層表
面を研磨し光硬化層を除去する工程と、研磨した前記感
光性絶縁樹脂層にパターン化された導体を設け一層ずつ
導体を積み上げた後ソルダレジストを塗布・乾燥してビ
ルトアップ基板を形成する工程とを有する印刷配線板の
製造方法において、前記ソルダレジストを塗布・乾燥し
てビルトアップ基板を形成する工程の前に前記感光性絶
縁樹脂層表面にＵＶ光照射を行うことを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、ソルダレジストを塗布す
る工程の前に最外層の感光性絶縁樹脂層の表面にＵＶ光
照射を行っている。このため、この時点で最外層の感光
性絶縁樹脂層の露出部分が感光してしまい、ソルダレジ
スト形成後の、ＵＶ光照射によっては、ソルダレジスト
の開口部が局所的に感光することはない。
る工程の前に最外層の感光性絶縁樹脂層の表面にＵＶ光
照射を行っている。このため、この時点で最外層の感光
性絶縁樹脂層の露出部分が感光してしまい、ソルダレジ
スト形成後の、ＵＶ光照射によっては、ソルダレジスト
の開口部が局所的に感光することはない。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ），（ｂ）
は本発明の一実施の形態のビルトアップ工法を用いた印
刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図で
ある。本発明の一実施の形態の印刷配線板の製造方法
は、はじめに図１（ａ）に示す如く両面にパターン化さ
れた銅の導体１２を有するＦＲ−４のコア層１１となる
基板両面上に絶縁層となる感光性エポキシ脂層１３を８
０ミクロン厚形成した後、パターン化された露光用マス
クを通して感光性エポキシ脂層１３表面に部分的に４Ｊ
／ｃｍ2 のＵＶ光を照射する。次にガンマブチルラクト
ンを含む溶剤により現像し、感光性エポキシ樹脂１３の
ＵＶ光未照射部を除去し、図１（ｂ）に示す如くフォト
ビア１４を形成する。次に１３０℃、２時間のポストベ
ーキングを行い感光性エポキシ脂層１３を硬化させ、感
光性エポキシ樹脂層１３の表面から４０ミクロン厚を全
面研磨し、図１（ｃ）に示す如く表面の５ミクロン厚の
光硬化層を除去する。その後、最外層の感光性絶縁樹脂
層１５となる感光性エポキシ樹脂層１３の表面に銅めっ
きを施し、さらにこれをエッチングによりパターン化
し、最外層の導体１６を形成する。さらに上記の絶縁層
形成から銅めっき、エッチングの工程を繰り返すことに
より多層化が可能である。次に本実施の形態では、図２
（ａ）に示す如く最外層の感光性絶縁脂層１５に５００
ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光１７を基板全面に照射し、最外層
の感光性絶縁樹脂層１５を感光させ、室温付近での熱膨
張率を８．０×１０-5／℃から１．２×１０-4／℃に変
化させる。その後、図２（ｂ）に示す如くソルダレジス
ト１８を基板の両面に塗布し、４００ｍＪ／ｃｍ2 のＵ
Ｖ光１９の全面照射と、１５０℃１時間のポストベーキ
ングによりソルダレジスト１８を硬化させビルトアップ
基板を製造する。
は本発明の一実施の形態のビルトアップ工法を用いた印
刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図で
ある。本発明の一実施の形態の印刷配線板の製造方法
は、はじめに図１（ａ）に示す如く両面にパターン化さ
れた銅の導体１２を有するＦＲ−４のコア層１１となる
基板両面上に絶縁層となる感光性エポキシ脂層１３を８
０ミクロン厚形成した後、パターン化された露光用マス
クを通して感光性エポキシ脂層１３表面に部分的に４Ｊ
／ｃｍ2 のＵＶ光を照射する。次にガンマブチルラクト
ンを含む溶剤により現像し、感光性エポキシ樹脂１３の
ＵＶ光未照射部を除去し、図１（ｂ）に示す如くフォト
ビア１４を形成する。次に１３０℃、２時間のポストベ
ーキングを行い感光性エポキシ脂層１３を硬化させ、感
光性エポキシ樹脂層１３の表面から４０ミクロン厚を全
面研磨し、図１（ｃ）に示す如く表面の５ミクロン厚の
光硬化層を除去する。その後、最外層の感光性絶縁樹脂
層１５となる感光性エポキシ樹脂層１３の表面に銅めっ
きを施し、さらにこれをエッチングによりパターン化
し、最外層の導体１６を形成する。さらに上記の絶縁層
形成から銅めっき、エッチングの工程を繰り返すことに
より多層化が可能である。次に本実施の形態では、図２
（ａ）に示す如く最外層の感光性絶縁脂層１５に５００
ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光１７を基板全面に照射し、最外層
の感光性絶縁樹脂層１５を感光させ、室温付近での熱膨
張率を８．０×１０-5／℃から１．２×１０-4／℃に変
化させる。その後、図２（ｂ）に示す如くソルダレジス
ト１８を基板の両面に塗布し、４００ｍＪ／ｃｍ2 のＵ
Ｖ光１９の全面照射と、１５０℃１時間のポストベーキ
ングによりソルダレジスト１８を硬化させビルトアップ
基板を製造する。
【００１０】上記で説明した本発明の一実施の形態によ
れば、ソルダレジスト１８形成前に最外層の感光性絶縁
樹脂層１５が感光しているため、このソルダレジスト１
８形成後のＵＶ光１９照射によっても、ソルダレジスト
１８の開口部の最外層の感光性絶縁樹脂層１５が局所的
に感光することはない。従って最外層の感光性絶縁樹脂
層１５のソルダレジスト１８で覆われている箇所とソル
ダレジスト１８の開口部で熱膨張率が異なることはな
く、最外層の感光性絶縁樹脂層１５の熱膨張率は１．２
×１０-4／℃と一定である。
れば、ソルダレジスト１８形成前に最外層の感光性絶縁
樹脂層１５が感光しているため、このソルダレジスト１
８形成後のＵＶ光１９照射によっても、ソルダレジスト
１８の開口部の最外層の感光性絶縁樹脂層１５が局所的
に感光することはない。従って最外層の感光性絶縁樹脂
層１５のソルダレジスト１８で覆われている箇所とソル
ダレジスト１８の開口部で熱膨張率が異なることはな
く、最外層の感光性絶縁樹脂層１５の熱膨張率は１．２
×１０-4／℃と一定である。
【００１１】
【発明の効果】感光性エポキシ樹脂層は、１２０℃、３
０分以上のベーキングで熱硬化成分が重合し、またＵＶ
光照射によっても、光硬化成分が重合する性質を持つ。
感光性エポキシ樹脂は、硬化によって、熱膨張率が上昇
し、１５０℃、４時間ベーキングでは、８．０×１０-5
／℃から１．１×１０-4／℃に変化する。
０分以上のベーキングで熱硬化成分が重合し、またＵＶ
光照射によっても、光硬化成分が重合する性質を持つ。
感光性エポキシ樹脂は、硬化によって、熱膨張率が上昇
し、１５０℃、４時間ベーキングでは、８．０×１０-5
／℃から１．１×１０-4／℃に変化する。
【００１２】ビルトアップ基板では、上記の性質を持つ
エポキシ樹脂を用いているため、従来の印刷配線板の製
造方法では、ソルダレジスト形成後のＵＶ光照射によ
り、ソルダレジストの開口部のみ、感光性エポキシ樹脂
層が局所的に感光し、感光性エポキシ樹脂層でソルダレ
ジストで覆われている箇所とソルダレジストの開口部で
熱膨張率が異なってしまう。このような印刷配線板にＭ
ＩＬ熱衝撃試験を実施した場合、絶縁樹脂層で部分的に
熱膨張率が異なるため、その境界部で応力が発生し、熱
サイクルを繰り返すうちに熱膨張率が異なる部分の境界
部で樹脂クラックが発生する。
エポキシ樹脂を用いているため、従来の印刷配線板の製
造方法では、ソルダレジスト形成後のＵＶ光照射によ
り、ソルダレジストの開口部のみ、感光性エポキシ樹脂
層が局所的に感光し、感光性エポキシ樹脂層でソルダレ
ジストで覆われている箇所とソルダレジストの開口部で
熱膨張率が異なってしまう。このような印刷配線板にＭ
ＩＬ熱衝撃試験を実施した場合、絶縁樹脂層で部分的に
熱膨張率が異なるため、その境界部で応力が発生し、熱
サイクルを繰り返すうちに熱膨張率が異なる部分の境界
部で樹脂クラックが発生する。
【００１３】しかし、本発明によれば、ソルダレジスト
形成前に最外層の感光性絶縁樹脂層が感光しているた
め、ソルダレジスト形成後の紫外線照射によっても、ソ
ルダレジストの開口部の最外層の感光絶縁樹脂層が局所
的に感光することはなく、従って熱衝撃試験においても
絶縁層樹脂にクラックが発生することがない。
形成前に最外層の感光性絶縁樹脂層が感光しているた
め、ソルダレジスト形成後の紫外線照射によっても、ソ
ルダレジストの開口部の最外層の感光絶縁樹脂層が局所
的に感光することはなく、従って熱衝撃試験においても
絶縁層樹脂にクラックが発生することがない。
【００１４】また特開平３−４５９５号公報に示された
従来例のように、ソルダレジストを塗布する工程の前に
ベーキングを行っても、光硬化成分は未反応のため、ソ
ルダレジスト形成後のＵＶ光照射により、ソルダレジス
トの開口部のみ、最外層の感光性絶縁樹脂層が局所的に
感光し、この最外層の感光性絶縁樹脂層でソルダレジス
トで覆われている箇所とソルダレジストの開口部で熱膨
張率が異なってしまい、樹脂クラックの発生防止硬化は
期待できない。
従来例のように、ソルダレジストを塗布する工程の前に
ベーキングを行っても、光硬化成分は未反応のため、ソ
ルダレジスト形成後のＵＶ光照射により、ソルダレジス
トの開口部のみ、最外層の感光性絶縁樹脂層が局所的に
感光し、この最外層の感光性絶縁樹脂層でソルダレジス
トで覆われている箇所とソルダレジストの開口部で熱膨
張率が異なってしまい、樹脂クラックの発生防止硬化は
期待できない。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態のビル
トアップ工法を用いた印刷配線板の製造方法を説明する
工程順に示した断面図である。
トアップ工法を用いた印刷配線板の製造方法を説明する
工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態のビル
トアップ工法を用いた印刷配線板の製造方法を説明する
工程順に示した断面図である。
トアップ工法を用いた印刷配線板の製造方法を説明する
工程順に示した断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は従来のビルトアップ工法を用
いた印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示
した断面図である。
いた印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示
した断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来のビルトアップ工法を用
いた印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示
した断面図である。
いた印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示
した断面図である。
１１，２１ コア層 １２，２２ 導体 １３，２３ 感光性エポキシ樹脂層 １４，２４ フォトビア １５ 最外層の感光性絶縁樹脂層 １６，２５ 最外層の導体 １７，１９，２７ ＵＶ光 １８，２６ ソルダレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースとなるコア層に感光性絶縁樹脂層
を形成する工程と、この感光性絶縁樹脂層を露光・現像
してフォトビアを形成する工程と、前記感光性絶縁樹脂
層表面を研磨し光硬化層を除去する工程と、研磨した前
記感光性絶縁樹脂層にパターン化された導体を設け一層
ずつ導体を積み上げた後ソルダレジストを塗布・乾燥し
てビルトアップ基板を形成する工程とを有する印刷配線
板の製造方法において、前記ソルダレジストを塗布・乾
燥してビルトアップ基板を形成する工程の前に前記感光
性絶縁樹脂層表面にＵＶ光照射を行うことを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20071696A JP2894997B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20071696A JP2894997B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051138A true JPH1051138A (ja) | 1998-02-20 |
| JP2894997B2 JP2894997B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=16429026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20071696A Expired - Fee Related JP2894997B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2894997B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207655A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース基板および発光ユニット |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP20071696A patent/JP2894997B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207655A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース基板および発光ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2894997B2 (ja) | 1999-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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