JPH1051118A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH1051118A JPH1051118A JP8200800A JP20080096A JPH1051118A JP H1051118 A JPH1051118 A JP H1051118A JP 8200800 A JP8200800 A JP 8200800A JP 20080096 A JP20080096 A JP 20080096A JP H1051118 A JPH1051118 A JP H1051118A
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- solder
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- printed wiring
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/1302—Disposition
- H01L2224/13021—Disposition the bump connector being disposed in a recess of the surface
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16237—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bonding area disposed in a recess of the surface of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電源層あるいはグランド層に被覆して設ける
ソルダーレジスト層の開口位置ずれに起因した実装不良
を最小限に抑えることができるプリント配線板を提供す
ること。 【解決手段】 配線基板の表面に、電源層あるいはグラ
ンド層のパターンおよびはんだバンプ形成用のパッドが
めっきレジストを介して設けられ、さらにその表面に
は、前記パッドに相当する位置に開口を有するソルダー
レジスト層が形成されてなるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の開口には、前記パッドの全体
もしくは一部およびそのパッドに隣接するめっきレジス
ト部が露出していることを特徴とするプリント配線板で
ある。
ソルダーレジスト層の開口位置ずれに起因した実装不良
を最小限に抑えることができるプリント配線板を提供す
ること。 【解決手段】 配線基板の表面に、電源層あるいはグラ
ンド層のパターンおよびはんだバンプ形成用のパッドが
めっきレジストを介して設けられ、さらにその表面に
は、前記パッドに相当する位置に開口を有するソルダー
レジスト層が形成されてなるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の開口には、前記パッドの全体
もしくは一部およびそのパッドに隣接するめっきレジス
ト部が露出していることを特徴とするプリント配線板で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に、電源層あるいはグランド層に被覆して設け
るソルダーレジスト層の開口位置ずれに起因した実装不
良を最小限に抑えることができる、ソルダーレジスト開
口部のパッド構造に特徴を有するプリント配線板につい
て提案する。
関し、特に、電源層あるいはグランド層に被覆して設け
るソルダーレジスト層の開口位置ずれに起因した実装不
良を最小限に抑えることができる、ソルダーレジスト開
口部のパッド構造に特徴を有するプリント配線板につい
て提案する。
【０００２】
【従来の技術】層間絶縁層と導体層が交互に積層された
プリント配線基板において、前記導体層は、用途によっ
て、電源層，グランド層あるいは信号層に層別されて機
能化されている。このうち、電源層あるいはグランド層
は、多くの場合、それの導体パターンが表面積の大きい
格子状パターンあるいはプレーン層（いわゆるベタパタ
ーン）として形成される。
プリント配線基板において、前記導体層は、用途によっ
て、電源層，グランド層あるいは信号層に層別されて機
能化されている。このうち、電源層あるいはグランド層
は、多くの場合、それの導体パターンが表面積の大きい
格子状パターンあるいはプレーン層（いわゆるベタパタ
ーン）として形成される。
【０００３】このような表面積の大きいパターンを有す
る電源層やグランド層は、特に、配線基板の表層に形成
する場合には、そのパターンの表面がソルダーレジスト
層によって保護される。このため、ソルダーレジスト層
によって保護された電源層やグランド層に、部品を実装
するためのはんだバンプを形成するには、前記ソルダー
レジスト層のはんだバンプ形成位置に開口を設ける必要
があった。
る電源層やグランド層は、特に、配線基板の表層に形成
する場合には、そのパターンの表面がソルダーレジスト
層によって保護される。このため、ソルダーレジスト層
によって保護された電源層やグランド層に、部品を実装
するためのはんだバンプを形成するには、前記ソルダー
レジスト層のはんだバンプ形成位置に開口を設ける必要
があった。
【０００４】このソルダーレジスト層に設ける開口は、
一般に、開口パターンが印刷されたフォトマスクフィル
ムを介して開口以外の位置を露光し、次いで、現像処理
により未露光部を溶解除去し、その後、熱硬化すること
によって形造られる。
一般に、開口パターンが印刷されたフォトマスクフィル
ムを介して開口以外の位置を露光し、次いで、現像処理
により未露光部を溶解除去し、その後、熱硬化すること
によって形造られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ソルダ
ーレジスト層に設ける開口は、フォトマスクや機械の位
置合わせ精度、基板の寸法変化などに起因する位置ずれ
を起こしやすい。そのため、位置ずれを生じたソルダー
レジスト層の開口部に、はんだを供給してはんだバンプ
を設けると、図１に示すように、はんだバンプの位置ず
れが生じる。その結果、予め位置決めされた実装部品の
接続部は当該はんだバンプと確実に接続されず、実装不
良を引き起こすという問題があった。
ーレジスト層に設ける開口は、フォトマスクや機械の位
置合わせ精度、基板の寸法変化などに起因する位置ずれ
を起こしやすい。そのため、位置ずれを生じたソルダー
レジスト層の開口部に、はんだを供給してはんだバンプ
を設けると、図１に示すように、はんだバンプの位置ず
れが生じる。その結果、予め位置決めされた実装部品の
接続部は当該はんだバンプと確実に接続されず、実装不
良を引き起こすという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、電源層あるいはグランド
層に被覆して設けるソルダーレジスト層の開口位置ずれ
に起因した実装不良を最小限に抑えることができるプリ
ント配線板を提供することにある。
層に被覆して設けるソルダーレジスト層の開口位置ずれ
に起因した実装不良を最小限に抑えることができるプリ
ント配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】さて、電源層やグランド
層を被覆保護したソルダーレジスト層に開口を設ける
と、開口の位置ずれが生じても、その開口からは、電源
層あるいはグランド層の導体のみが露出する。一方で、
はんだは金属導体と馴染みがよい。それ故に、ソルダー
レジスト層に設ける開口の僅かなずれに従ってはんだバ
ンプの形成位置は移動し、予め位置決めされた実装部品
とはんだバンプの電気的な接続部分が小さくなり、実装
不良を起こしやすくなるのである。
層を被覆保護したソルダーレジスト層に開口を設ける
と、開口の位置ずれが生じても、その開口からは、電源
層あるいはグランド層の導体のみが露出する。一方で、
はんだは金属導体と馴染みがよい。それ故に、ソルダー
レジスト層に設ける開口の僅かなずれに従ってはんだバ
ンプの形成位置は移動し、予め位置決めされた実装部品
とはんだバンプの電気的な接続部分が小さくなり、実装
不良を起こしやすくなるのである。
【０００８】発明者らは、このような知見に基づき、上
記目的の実現に向け鋭意研究を行った。その結果、以下
に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。 (1) 本発明は、配線基板の表面に、電源層あるいはグラ
ンド層のパターンおよびはんだバンプ形成用のパッドが
めっきレジストを介して設けられ、さらにその表面に
は、前記パッドに相当する位置に開口を有するソルダー
レジスト層が形成されてなるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の開口には、前記パッドの全体
およびそのパッドに隣接するめっきレジスト部が露出し
ていることを特徴とするプリント配線板である。 (2) 本発明は、配線基板の表面に、電源層あるいはグラ
ンド層のパターンおよびはんだバンプ形成用のパッドが
めっきレジストを介して設けられ、さらにその表面に
は、前記パッドに相当する位置に開口を有するソルダー
レジスト層が形成されてなるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の開口には、前記パッドの一部
およびそのパッドに隣接するめっきレジスト部が露出し
ていることを特徴とするプリント配線板である。 (3) なお、上記 (1)または(2) に記載のプリント配線板
において、電源層あるいはグランド層のパターンおよび
はんだバンプ形成用のパッドは、めっきレジストを介し
て互いに離隔し少なくも１か所で電気的に接続された状
態で形成されれていることが望ましい。 (4) また、上記 (1)〜(3) に記載のプリント配線板にお
いて、電源層あるいはグランド層は、それの導体パター
ンが格子状パターンあるいはプレーン層として形成され
ていることが望ましい。
記目的の実現に向け鋭意研究を行った。その結果、以下
に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。 (1) 本発明は、配線基板の表面に、電源層あるいはグラ
ンド層のパターンおよびはんだバンプ形成用のパッドが
めっきレジストを介して設けられ、さらにその表面に
は、前記パッドに相当する位置に開口を有するソルダー
レジスト層が形成されてなるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の開口には、前記パッドの全体
およびそのパッドに隣接するめっきレジスト部が露出し
ていることを特徴とするプリント配線板である。 (2) 本発明は、配線基板の表面に、電源層あるいはグラ
ンド層のパターンおよびはんだバンプ形成用のパッドが
めっきレジストを介して設けられ、さらにその表面に
は、前記パッドに相当する位置に開口を有するソルダー
レジスト層が形成されてなるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の開口には、前記パッドの一部
およびそのパッドに隣接するめっきレジスト部が露出し
ていることを特徴とするプリント配線板である。 (3) なお、上記 (1)または(2) に記載のプリント配線板
において、電源層あるいはグランド層のパターンおよび
はんだバンプ形成用のパッドは、めっきレジストを介し
て互いに離隔し少なくも１か所で電気的に接続された状
態で形成されれていることが望ましい。 (4) また、上記 (1)〜(3) に記載のプリント配線板にお
いて、電源層あるいはグランド層は、それの導体パター
ンが格子状パターンあるいはプレーン層として形成され
ていることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明にかかるプリント配線板
は、電源層あるいはグランド層に接続される実装パッド
をめっきレジストを介して設けると共に、かかる実装パ
ッド上には、該パッドの全体もしくは一部およびそのパ
ッドに隣接するめっきレジスト部が露出するような開口
を有するソルダーレジスト層を形成してなる、ソルダー
レジスト開口部のパッド構造に特徴がある。
は、電源層あるいはグランド層に接続される実装パッド
をめっきレジストを介して設けると共に、かかる実装パ
ッド上には、該パッドの全体もしくは一部およびそのパ
ッドに隣接するめっきレジスト部が露出するような開口
を有するソルダーレジスト層を形成してなる、ソルダー
レジスト開口部のパッド構造に特徴がある。
【００１０】このような構造とすれば、部品実装のため
のはんだバンプは、ソルダーレジスト開口部から露出し
たパッドにのみ形成されるので、電源層あるいはグラン
ド層に被覆して設けるソルダーレジスト層の開口位置ず
れに起因した実装不良を最小限に抑えることができる。
のはんだバンプは、ソルダーレジスト開口部から露出し
たパッドにのみ形成されるので、電源層あるいはグラン
ド層に被覆して設けるソルダーレジスト層の開口位置ず
れに起因した実装不良を最小限に抑えることができる。
【００１１】以下に、本発明にかかるプリント配線板の
製造方法について説明する。 (1)まず、コア基板の表面に、内層銅パターンを形成す
る。この基板への銅パターンの形成は、銅張積層板をエ
ッチングして行うか、あるいは、ガラスエポキシ基板や
ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板
に無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面
を粗化して粗化面とし、ここに無電解めっきを施して行
う方法がある。なお、コア基板には、スルーホールが形
成され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層
を電気的に接続することができる。
製造方法について説明する。 (1)まず、コア基板の表面に、内層銅パターンを形成す
る。この基板への銅パターンの形成は、銅張積層板をエ
ッチングして行うか、あるいは、ガラスエポキシ基板や
ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板
に無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面
を粗化して粗化面とし、ここに無電解めっきを施して行
う方法がある。なお、コア基板には、スルーホールが形
成され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層
を電気的に接続することができる。
【００１２】(2)次に、前記 (1)で形成した内層銅パタ
ーンの上に、無電解めっき用接着剤からなる接着剤層を
形成する。この無電解めっき用接着剤は、酸あるいは酸
化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化
剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散され
てなるものが最適である。これは、酸あるいは酸化剤に
可溶性の耐熱性樹脂粒子を粗化して除去することによ
り、表面に蛸壺状のアンカーを形成でき、導体回路との
密着性を改善することができるからである。
ーンの上に、無電解めっき用接着剤からなる接着剤層を
形成する。この無電解めっき用接着剤は、酸あるいは酸
化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化
剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散され
てなるものが最適である。これは、酸あるいは酸化剤に
可溶性の耐熱性樹脂粒子を粗化して除去することによ
り、表面に蛸壺状のアンカーを形成でき、導体回路との
密着性を改善することができるからである。
【００１３】上記接着剤において、酸あるいは酸化剤に
難溶性の耐熱性樹脂としては、感光化した熱硬化性樹
脂、感光化した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が
望ましい。感光化することにより、露光、現像により、
バイアホールを容易に形成できるからである。また、熱
可塑性樹脂と複合化することにより靱性を向上させるこ
とができ、導体回路のピール強度の向上、ヒートサイク
ルによるバイアホール部分のクラック発生を防止できる
からである。具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の20
〜80％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したもの
が望ましい。
難溶性の耐熱性樹脂としては、感光化した熱硬化性樹
脂、感光化した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が
望ましい。感光化することにより、露光、現像により、
バイアホールを容易に形成できるからである。また、熱
可塑性樹脂と複合化することにより靱性を向上させるこ
とができ、導体回路のピール強度の向上、ヒートサイク
ルによるバイアホール部分のクラック発生を防止できる
からである。具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の20
〜80％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したもの
が望ましい。
【００１４】上記接着剤において、前記耐熱性樹脂粒子
としては、平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて
平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、平均粒
径が10μｍ以下の耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が２μ
ｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２〜
10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下
の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも
１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望ま
しい。これらは、複雑なアンカーを形成できるからであ
る。耐熱性樹脂粒子の樹脂としては、エポキシ樹脂、ア
ミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）
などがよい。特に、エポキシ樹脂は、そのオリゴマーの
種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることにより任意
に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができる。例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーをア
ミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶解しや
すい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマーをイ
ミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤に溶解
しにくい。
としては、平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて
平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、平均粒
径が10μｍ以下の耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が２μ
ｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２〜
10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下
の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも
１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望ま
しい。これらは、複雑なアンカーを形成できるからであ
る。耐熱性樹脂粒子の樹脂としては、エポキシ樹脂、ア
ミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）
などがよい。特に、エポキシ樹脂は、そのオリゴマーの
種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることにより任意
に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができる。例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーをア
ミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶解しや
すい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマーをイ
ミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤に溶解
しにくい。
【００１５】なお、本発明のプリント配線板において、
接着剤層は、単一層である必要はなく複数層とすること
ができ、例えば、下層を絶縁剤層とし、その上層を無電
解めっき用接着剤の層とした２層構造の接着剤層として
もよい。
接着剤層は、単一層である必要はなく複数層とすること
ができ、例えば、下層を絶縁剤層とし、その上層を無電
解めっき用接着剤の層とした２層構造の接着剤層として
もよい。
【００１６】(3)上記(2) で形成した接着剤層を乾燥し
た後、感光性樹脂の場合は、露光、現像することによ
り、また、熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化したのちレー
ザー加工することにより、バイアホール用の開口部を設
ける。
た後、感光性樹脂の場合は、露光、現像することによ
り、また、熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化したのちレー
ザー加工することにより、バイアホール用の開口部を設
ける。
【００１７】(4)上記(3) でバイアホール用の開口部を
設けた接着剤層の表面を酸あるいは酸化剤で粗化処理し
た後、触媒核を付与する。ここで、上記粗化処理に使用
できる酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸
や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸が望ましい。
粗化処理した場合に、バイアホールから露出する金属導
体層を腐食させにくいからである。一方、酸化剤として
は、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム
など）が望ましい。特に、アミノ樹脂を溶解除去する場
合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが望まし
い。また、上記触媒核の付与には、貴金属イオンや貴金
属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的には、
塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。な
お、触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望ま
しい。このような触媒核としてはパラジウムがよい。
設けた接着剤層の表面を酸あるいは酸化剤で粗化処理し
た後、触媒核を付与する。ここで、上記粗化処理に使用
できる酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸
や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸が望ましい。
粗化処理した場合に、バイアホールから露出する金属導
体層を腐食させにくいからである。一方、酸化剤として
は、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム
など）が望ましい。特に、アミノ樹脂を溶解除去する場
合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが望まし
い。また、上記触媒核の付与には、貴金属イオンや貴金
属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的には、
塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。な
お、触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望ま
しい。このような触媒核としてはパラジウムがよい。
【００１８】(5)上記(4) で触媒核を付与した後、めっ
きレジストを形成する。具体的には、ノボラックエポキ
シ樹脂などのエポキシアクリレートとイミダゾール硬化
剤からなる感光性樹脂組成物などの液状レジストを塗布
して乾燥し、次いで、紫外線を照射して露光し、現像処
理することにより形成する。なお、めっきレジストは、
はんだとの馴染みが悪くはんだを弾く。
きレジストを形成する。具体的には、ノボラックエポキ
シ樹脂などのエポキシアクリレートとイミダゾール硬化
剤からなる感光性樹脂組成物などの液状レジストを塗布
して乾燥し、次いで、紫外線を照射して露光し、現像処
理することにより形成する。なお、めっきレジストは、
はんだとの馴染みが悪くはんだを弾く。
【００１９】(6)上記(5) の処理でめっきレジストが形
成されなかった部分に一次めっきと二次めっきを施して
導体回路を形成する。このとき、導体回路は、銅パター
ンだけでなく、バイアホールを含むものである。ここ
で、一次めっきとしては、銅、ニッケル、コバルトおよ
びリンから選ばれる少なくとも２種以上の金属イオンを
使用した合金めっきであることが望ましい。この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。二次めっきによるめっき膜
は、銅めっき膜であることが望ましい。
成されなかった部分に一次めっきと二次めっきを施して
導体回路を形成する。このとき、導体回路は、銅パター
ンだけでなく、バイアホールを含むものである。ここ
で、一次めっきとしては、銅、ニッケル、コバルトおよ
びリンから選ばれる少なくとも２種以上の金属イオンを
使用した合金めっきであることが望ましい。この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。二次めっきによるめっき膜
は、銅めっき膜であることが望ましい。
【００２０】(7)上記(6) で形成した導体回路の表面
に、黒化還元処理、もしくはCu−Ni−Ｐからなる針状め
っきを施して粗化層を形成する。 (8)さらにその上に、層間絶縁材層を形成する。この層
間絶縁材層は、前述した無電解めっき用接着剤を使用で
き、また前述のように複数層で構成してもよい。さら
に、層間絶縁材層上に形成される導体回路およびめっき
レジストについても前述と同様にして形成する。 (9)そして、配線基板の最表層に、電源やグランド層と
して作用するプレーン層を形成する。特に、本発明で
は、このプレーン層が格子状態の場合は、格子間にめっ
きレジストが存在する。
に、黒化還元処理、もしくはCu−Ni−Ｐからなる針状め
っきを施して粗化層を形成する。 (8)さらにその上に、層間絶縁材層を形成する。この層
間絶縁材層は、前述した無電解めっき用接着剤を使用で
き、また前述のように複数層で構成してもよい。さら
に、層間絶縁材層上に形成される導体回路およびめっき
レジストについても前述と同様にして形成する。 (9)そして、配線基板の最表層に、電源やグランド層と
して作用するプレーン層を形成する。特に、本発明で
は、このプレーン層が格子状態の場合は、格子間にめっ
きレジストが存在する。
【００２１】(10) こうして得られたプリント配線板の
表層は、無電解めっき用接着剤の表面が粗化され、その
粗化面にめっきレジストが形成され、このめっきレジス
トの非形成面に導体回路が露出した状態で設けられた構
造になっている。このため、露出した上記導体回路は、
はんだバンプを形成する部分に開口を有するソルダーレ
ジストで被覆して保護する。特に、本発明では、その開
口部に、導体回路（パッド）とこの導体回路に隣接する
めっきレジストが露出する。
表層は、無電解めっき用接着剤の表面が粗化され、その
粗化面にめっきレジストが形成され、このめっきレジス
トの非形成面に導体回路が露出した状態で設けられた構
造になっている。このため、露出した上記導体回路は、
はんだバンプを形成する部分に開口を有するソルダーレ
ジストで被覆して保護する。特に、本発明では、その開
口部に、導体回路（パッド）とこの導体回路に隣接する
めっきレジストが露出する。
【００２２】(11) そして、上記開口部のはんだバンプ
を形成する部分（パッド部分）に、ニッケル−金めっき
を施し、この部分に、はんだ転写法やスクリーン印刷法
などにより、はんだバンプを形成する。なお、はんだ転
写法は、フィルム上にはんだパターンを形成し、このは
んだパターンをパッドに接触させながら加熱リフローし
てはんだをパッドに転写する方法である。
を形成する部分（パッド部分）に、ニッケル−金めっき
を施し、この部分に、はんだ転写法やスクリーン印刷法
などにより、はんだバンプを形成する。なお、はんだ転
写法は、フィルム上にはんだパターンを形成し、このは
んだパターンをパッドに接触させながら加熱リフローし
てはんだをパッドに転写する方法である。
【００２３】
【実施例】以下に、本発明にかかるプリント配線板の実
施形態について、図面に基づいて説明する。 （実施例１）図２は、本発明にかかるプリント配線板の
一実施形態を示すソルダーレジスト開口部の部分断面図
とその平面図である。この図に示す形態は、電源層ある
いはグランド層に対しめっきレジストを介して２か所で
電気的に接続されかつ互いに離隔した状態で形成した実
装パッドが、ソルダーレジスト層の開口から完全に露出
し、この実装パッドに隣接するめっきレジスト部も露出
した状態にある。
施形態について、図面に基づいて説明する。 （実施例１）図２は、本発明にかかるプリント配線板の
一実施形態を示すソルダーレジスト開口部の部分断面図
とその平面図である。この図に示す形態は、電源層ある
いはグランド層に対しめっきレジストを介して２か所で
電気的に接続されかつ互いに離隔した状態で形成した実
装パッドが、ソルダーレジスト層の開口から完全に露出
し、この実装パッドに隣接するめっきレジスト部も露出
した状態にある。
【００２４】このような状態にある実装パッドにはんだ
を供給すると、このはんだは、めっきレジストとは馴染
まずに金属パッドとのみ馴染むというはんだの特性と、
はんだの表面張力作用により、金属パッドの表面にのみ
はんだバンプを形成する。
を供給すると、このはんだは、めっきレジストとは馴染
まずに金属パッドとのみ馴染むというはんだの特性と、
はんだの表面張力作用により、金属パッドの表面にのみ
はんだバンプを形成する。
【００２５】（実施例２）図３は、本発明にかかるプリ
ント配線板の他の実施形態を示すソルダーレジスト開口
部の部分断面図である。この図に示す形態は、実施例１
において、ソルダーレジスト層の開口位置がずれ、この
ソルダーレジスト層の開口から、前記パッドの一部およ
びそのパッドに隣接するめっきレジスト部が露出した状
態にある。
ント配線板の他の実施形態を示すソルダーレジスト開口
部の部分断面図である。この図に示す形態は、実施例１
において、ソルダーレジスト層の開口位置がずれ、この
ソルダーレジスト層の開口から、前記パッドの一部およ
びそのパッドに隣接するめっきレジスト部が露出した状
態にある。
【００２６】このような状態にある実装パッドにはんだ
を供給すると、このはんだは、めっきレジストとは馴染
まずに金属パッドとのみ馴染むというはんだの特性と、
はんだの表面張力作用により、やはり金属パッドの表面
にのみはんだバンプを形成することになる。
を供給すると、このはんだは、めっきレジストとは馴染
まずに金属パッドとのみ馴染むというはんだの特性と、
はんだの表面張力作用により、やはり金属パッドの表面
にのみはんだバンプを形成することになる。
【００２７】以上説明したように、本発明によれば、ソ
ルダーレジスト開口の位置ずれが生じてもはんだバンプ
の形成位置は金属パッドの表面から外れることはない。
それ故に、実装パッド上に位置決めされた実装部品とは
んだバンプとの電気的接続が十分に確保できるので、電
源層あるいはグランド層に設けるはんだバンプの位置ず
れに起因した実装不良を最小限に抑えることができる。
ルダーレジスト開口の位置ずれが生じてもはんだバンプ
の形成位置は金属パッドの表面から外れることはない。
それ故に、実装パッド上に位置決めされた実装部品とは
んだバンプとの電気的接続が十分に確保できるので、電
源層あるいはグランド層に設けるはんだバンプの位置ず
れに起因した実装不良を最小限に抑えることができる。
【００２８】（比較例１）上記実施例に対する比較例と
して、図１は、従来技術にかかるプリント配線板の実施
形態を示すソルダーレジスト開口部の部分断面図とその
平面図である。この図に示す形態は、実装パッドを設け
ずにはんだバンブを形成するものであり、ソルダーレジ
スト開口の位置ずれが生じても常に、その開口からは電
源層あるいはグランド層の金属導体のみが露出した状態
にある。
して、図１は、従来技術にかかるプリント配線板の実施
形態を示すソルダーレジスト開口部の部分断面図とその
平面図である。この図に示す形態は、実装パッドを設け
ずにはんだバンブを形成するものであり、ソルダーレジ
スト開口の位置ずれが生じても常に、その開口からは電
源層あるいはグランド層の金属導体のみが露出した状態
にある。
【００２９】このような状態にあるソルダーレジスト開
口部にはんだを供給すると、はんだは金属導体と馴染み
がよいので、ソルダーレジスト開口部の位置ずれに従っ
てはんだバンプの形成位置は常に移動する。その結果、
この比較例にかかるプリント配線板は、はんだバンプの
位置ずれが大きくなるに従って、位置決めされた実装部
品とはんだバンプとの電気的接続が悪くなり、実装不良
を起こしやすい。
口部にはんだを供給すると、はんだは金属導体と馴染み
がよいので、ソルダーレジスト開口部の位置ずれに従っ
てはんだバンプの形成位置は常に移動する。その結果、
この比較例にかかるプリント配線板は、はんだバンプの
位置ずれが大きくなるに従って、位置決めされた実装部
品とはんだバンプとの電気的接続が悪くなり、実装不良
を起こしやすい。
【００３０】（実施例３）図４は、本発明にかかるプリ
ント配線板のさらに他の実施形態を示すソルダーレジス
ト開口部の平面図であり、本発明における最良の形態で
ある。この図に示す形態は、電源層あるいはグランド層
に対しめっきレジストを介して４か所で電気的に接続さ
れかつ互いに離隔した状態で形成した実装パッドが、ソ
ルダーレジスト層の開口から完全に露出し、この実装パ
ッドに隣接するめっきレジスト部も露出した状態にあ
る。
ント配線板のさらに他の実施形態を示すソルダーレジス
ト開口部の平面図であり、本発明における最良の形態で
ある。この図に示す形態は、電源層あるいはグランド層
に対しめっきレジストを介して４か所で電気的に接続さ
れかつ互いに離隔した状態で形成した実装パッドが、ソ
ルダーレジスト層の開口から完全に露出し、この実装パ
ッドに隣接するめっきレジスト部も露出した状態にあ
る。
【００３１】このような状態にある実装パッドにはんだ
を供給した場合も、実施例１，２と同様に、はんだは、
めっきレジストとは馴染まずに金属パッドとのみ馴染む
というはんだの特性と、はんだの表面張力作用により、
やはり金属パッドの表面にのみはんだバンプを形成する
ことになる。その結果、この実施例にかかるプリント配
線板は、実装パッド上に位置決めされた実装部品とはん
だバンプとの電気的接続が十分に確保できるので、電源
層あるいはグランド層に設けるはんだバンプの位置ずれ
に起因した実装不良を最小限に抑えることができる。
を供給した場合も、実施例１，２と同様に、はんだは、
めっきレジストとは馴染まずに金属パッドとのみ馴染む
というはんだの特性と、はんだの表面張力作用により、
やはり金属パッドの表面にのみはんだバンプを形成する
ことになる。その結果、この実施例にかかるプリント配
線板は、実装パッド上に位置決めされた実装部品とはん
だバンプとの電気的接続が十分に確保できるので、電源
層あるいはグランド層に設けるはんだバンプの位置ずれ
に起因した実装不良を最小限に抑えることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ソ
ルダーレジスト開口部から露出した実装パッドにのみは
んだバンプが形成されるような構成としたので、電源層
あるいはグランド層に被覆して設けるソルダーレジスト
層の開口位置ずれに起因した実装不良を最小限に抑える
ことができる。
ルダーレジスト開口部から露出した実装パッドにのみは
んだバンプが形成されるような構成としたので、電源層
あるいはグランド層に被覆して設けるソルダーレジスト
層の開口位置ずれに起因した実装不良を最小限に抑える
ことができる。
【図１】従来技術にかかるプリント配線板の実施形態を
示すソルダーレジスト開口部の(a)Ｘ−Ｙ部分断面図
と、(b)その平面図である。
示すソルダーレジスト開口部の(a)Ｘ−Ｙ部分断面図
と、(b)その平面図である。
【図２】本発明にかかるプリント配線板の一実施形態を
示すソルダーレジスト開口部の(a)Ｘ−Ｙ部分断面図
と、(b)その平面図である。
示すソルダーレジスト開口部の(a)Ｘ−Ｙ部分断面図
と、(b)その平面図である。
【図３】本発明にかかるプリント配線板の他の実施形態
を示すソルダーレジスト開口部の部分断面図である。
を示すソルダーレジスト開口部の部分断面図である。
【図４】本発明にかかるプリント配線板のさらに他の実
施形態を示すソルダーレジスト開口部の平面図である。
施形態を示すソルダーレジスト開口部の平面図である。
１ 導体層（電源層あるいはグランド層） ２ 実装パッド ３ めっきレジスト ４ ソルダーレジスト ５ ソルダーレジスト開口 ６ はんだバンプ ７ 層間絶縁層
Claims (4)
- 【請求項１】 配線基板の表面に、電源層あるいはグラ
ンド層のパターンおよびはんだバンプ形成用のパッドが
めっきレジストを介して設けられ、さらにその表面に
は、前記パッドに相当する位置に開口を有するソルダー
レジスト層が形成されてなるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の開口には、前記パッドの全体
およびそのパッドに隣接するめっきレジスト部が露出し
ていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 配線基板の表面に、電源層あるいはグラ
ンド層のパターンおよびはんだバンプ形成用のパッドが
めっきレジストを介して設けられ、さらにその表面に
は、前記パッドに相当する位置に開口を有するソルダー
レジスト層が形成されてなるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の開口には、前記パッドの一部
およびそのパッドに隣接するめっきレジスト部が露出し
ていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 前記電源層あるいはグランド層のパター
ンおよびはんだバンプ形成用のパッドは、めっきレジス
トを介して互いに離隔し少なくも１か所で電気的に接続
された状態で形成されていることを特徴とする請求項１
または２に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記電源層あるいはグランド層は、それ
の導体パターンが格子状パターンあるいはプレーン層と
して形成されていることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか１に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8200800A JPH1051118A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8200800A JPH1051118A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051118A true JPH1051118A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16430409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8200800A Pending JPH1051118A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051118A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011258921A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Stats Chippac Ltd | 部分パット上にバンプを有するフリップチップ相互接続構造を形成する半導体デバイスおよびその方法 |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP8200800A patent/JPH1051118A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011258921A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Stats Chippac Ltd | 部分パット上にバンプを有するフリップチップ相互接続構造を形成する半導体デバイスおよびその方法 |
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