JPH09298364A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 絶縁基材や層間絶縁層上に形成される接続パ
ッドの形状に工夫を施すことにより感光性の層間絶縁層
にマスクフィルムを密着させて露光、現像してバイアホ
ールを形成するに際し、パッドとマスクフィルムとの間
で位置ズレが発生した場合においても、良好な接続信頼
性をもってバイアホールとパッドとを安定的に接続する
ことができるプリント配線板を提供する。 【解決手段】 スルーホールランド５が涙滴形状に形成
するとともに、そのスルーホールランド５内でバイアホ
ール１０を接続すべく、涙滴形状のスルーホールランド
５とバイアホール１０を接続するためのパッドとが一体
に形成されるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材に形成された
接続パッドと基材に設けられた層間絶縁層上のパターン
とをバイアホールを介して接続したり、また、層間絶縁
層に形成された接続パッドと別の層間絶縁層上のパター
ンとをバイアホールを介して接続した多層プリント配線
板に関し、特に、基材や層間絶縁層上に形成される接続
パッドの形状に工夫を施すことにより感光性の層間絶縁
層にマスクフィルムを密着させて露光、現像してバイア
ホールを形成するに際し、接続パッドとマスクフィルム
との間で位置ズレが発生した場合においても、バイアホ
ールと接続パッドとを安定的に接続することが可能であ
り接続信頼性に優れた多層プリント配線板に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の発展により、電子機器
の小型化或いは高速化が進められており、これに伴って
プリント配線板やＬＳＩを実装する各種配線板において
もファインパターン化による高密度化が要求されるよう
になってきている。このような高密度化を行うために
は、所謂、ビルドアップ配線基板と呼称される多層プリ
ント配線板が最も好適である。

【０００３】かかる事情の下、従来より、多層プリント
配線板においては、バイアホールを介して接続パッドと
パターンとを順次接続することにより、多層接続構造を
実現している。ここで、従来の多層プリント配線板にお
いて、基材に形成された接続パッドと基材に設けられた
層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介して接続
する接続構造について図１２に基づき説明する。図１２
は従来の多層プリント配線板にて基材に形成された接続
パッドと層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介
して接続する接続構造を示し、図１２（Ａ）は多層プリ
ント配線板の平面図、図１２（Ｂ）は多層プリント配線
板の断面図である。

【０００４】図１２（Ａ）、（Ｂ）において、多層プリ
ント配線板１００は基材となる絶縁基材１０１を有して
おり、この絶縁基材１０１にはスルーホール１０２が形
成されている。スルーホール１０２の内壁にはスルーホ
ールメッキにより導体層１０３が形成され、絶縁基材１
０１の上下両面にて導体層１０３に連続する円形のスル
ーホールランド１０４が設けられている。絶縁基材１０
１の上面においてスルーホールランド１０４は、接続パ
ターン１０５を介して、円形の接続パッド１０６に接続
されている。また、絶縁基材１０１の下面においてスル
ーホールランド１０４から離間した位置にも接続パッド
１０６が形成されている。尚、スルーホール１０２の内
部及び絶縁基材１０１の両面でスルーホールランド１０
４、接続パターン１０５、接続パッド１０６と他の回路
パターン間には充填樹脂１０７が充填されている。

【０００５】また、絶縁基材１０１の上面には層間絶縁
層１０８が設けられており、かかる層間絶縁層１０８に
て接続パッド１０６に対応する位置には、内部に導体層
１０９が形成されたバイアホール１１０が設けられると
ともに、導体層１０９に接続する回路パターン１１１が
形成されている。これにより、接続パッド１０６はバイ
アホール１１０の導体層１０９を介して回路パターン１
１１に接続されている。同様に、絶縁基材１０１の下面
には層間絶縁層１０８が形成されており、その層間絶縁
層１０８にて接続パッド１０６に対応する位置には、内
部に導体層１０９を有するバイアホール１１０が形成さ
れて接続パッド１０６と導体層１０９とは相互に接続さ
れている。尚、バイアホール１１０の導体層１０９、回
路パターン１１１の周囲には、無電解メッキ処理を介し
て導体層１０９、回路パターン１１１を形成する際に必
要とされるメッキレジスト層１１２が形成されている。

【０００６】次に、層間絶縁層に形成された接続パッド
と別の層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介し
て接続する接続構造について図１３に基づき説明する。
図１３は従来の多層プリント配線板にて層間絶縁層に形
成された接続パッドと別の層間絶縁層上のパターンとを
バイアホールを介して接続する接続構造を示し、図１３
（Ａ）はプリント配線板の平面図、図１３（Ｂ）はプリ
ント配線板の断面図である。

【０００７】図１３（Ａ）、（Ｂ）において、プリント
配線板１２０は基材となる絶縁基材１２１を有してお
り、この絶縁基材１２１の上面には接続パッド１２２が
形成され、接続パッド１２２の周囲には充填樹脂層１２
３が設けられている。接続パッド１２２、充填樹脂層１
２３の上面には層間絶縁層１２４が形成されており、か
かる層間絶縁層１２４にて接続パッド１２２に対応する
位置には、内部に導体層１２５が形成されたバイアホー
ル１２６が設けられるとともに、導体層１２５に接続す
る回路パターン１２７が形成されている。回路パターン
１２７の端部（図１３（Ａ）、（Ｂ）中、左端部）に
は、接続パッド１２８が連続して形成されている。これ
により、絶縁基材１２１上の接続パッド１２２は、バイ
アホール１２６の導体層１２５、回路パターン１２７を
介して層間絶縁層１２４上の接続パッド１２８に接続さ
れる。尚、バイアホール１２６の導体層１２５、回路パ
ターン１２７、接続パッド１２８の周囲には、無電解メ
ッキ処理を介して各導体層１２５、回路パターン１２
７、接続パッド１２８を形成する際に必要とされるメッ
キレジスト層１２９が形成されている。

【０００８】また、層間絶縁層１２４の上面には、更に
別の層間絶縁層１３０が設けられており、この層間絶縁
層１３０にて接続パッド１２８に対応する位置には、内
部に導体層１３１が形成されたバイアホール１３２が設
けられるとともに、導体層１３１に接続する回路パター
ン１３３が形成されている。これにより、層間絶縁層１
２４の接続パッド１２８はバイアホール１３２の導体層
１３１を介して回路パターン１３３に接続されている。
尚、バイアホール１３２の導体層１３１、回路パターン
１３３の周囲には、無電解メッキ処理を介して導体層１
３１、回路パターン１３３を形成する際に必要とされる
メッキレジスト層１３４が形成されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記プリン
ト配線板１００を製造するに際して、層間絶縁層１０８
にバイアホール１１０を形成し、導体層１０９を介して
絶縁基材１０１上の接続パッド１０６と層間絶縁層１０
８上の回路パターン１１１とを接続する方法は、次のよ
うに行われる。尚、ここでは説明を簡略化するためプリ
ント配線板１００における上側の構成に着目して説明す
ることとする。

【００１０】即ち、両面銅張積層板に対してドリル穴明
け、無電解メッキ処理、所定のエッチング処理、樹脂充
填等を行うことにより、絶縁基材１０１にスルーホール
１０２、導体層１０３、スルーホールランド１０４、接
続パターン１０５、接続パッド１０６を形成した後、絶
縁基材１０１の上面に感光性樹脂を塗布、乾燥して層間
絶縁層１０８を形成するとともに、バイアホール１１０
及び回路パターン１１１に相当する遮光パターンを有す
るマスクフィルム（図示せず）を層間絶縁層１０８に密
着させた状態で露光する。露光後、マスクフィルムを層
間絶縁層１０８から剥離して現像を行う。これによりバ
イアホール１１０が形成される。更に、層間絶縁層１０
８上にメッキ触媒核を付与するとともに、メッキレジス
ト層１１２を形成した後、無電解メッキを行うことによ
り導体層１０９、回路パターン１１１を形成する。これ
により、接続パッド１０６は導体層１０９を介して回路
パターン１１１に接続されてプリント配線板１００が製
造されるものである。

【００１１】また、プリント配線板１２０において、層
間絶縁層１３０（上側の層間絶縁層）にバイアホール１
３２を形成し、導体層１３１を介して層間絶縁層１２４
（下側の層間絶縁層）上の接続パッド１２８と層間絶縁
層１３０上の回路パターン１３３とを接続する場合にお
いても、基本的に前記した方法と同様の方法によって行
われる。

【００１２】前記のような方法において、バイアホール
１１０、１３２が確実に形成されて接続パッド１０６、
１２８が導体層１０９、１３１を介して回路パターン１
１１、１３３と良好な信頼性をもって接続されるかどう
かは、マスクフィルムにおけるバイアホール１１０、１
３２、及び、回路パターン１１１、１３３に相当する遮
光パターンが、層間絶縁層１０８、１３０におけるバイ
アホール形成部、回路パターン形成部に対して、如何に
正確に位置決めされた状態でセットできるかどうかに依
存する。

【００１３】しかしながら、前記従来のプリント配線板
１００、１２０における接続パッド１０６、１２８の周
縁とバイアホール１１０、１３２の外縁との間にはある
程度の許容ズレ範囲が設けられているものの、接続パッ
ド１０６、１２８の形状は、バイアホール１１０、１３
２と同様の円形状に形成されていることから、全ての方
向における許容ズレ範囲は同一となる。従って、マスク
フィルムが層間絶縁層１０８、１３０に対していずれか
１つの方向に許容ズレ範囲を超えて位置ズレを生じた場
合には、層間絶縁層１０８、１３０において本来形成さ
れるべき位置にバイアホール１１０、１３２が形成され
なくなり、この結果、接続パッド１０６、１２８と導体
層１０９、１３１との接続が不完全となって十分な接続
信頼性を保持することができず、また、断線してしまう
場合があった。

【００１４】特に、一般に、接続パッド１０６、１２８
の直径は２００μｍであるのに対して、バイアホール１
１０、１３２の直径は１００μｍであり、従って、接続
パッド１０６、、１２８とバイアホール１１０、１３２
との位置合わせ公差は±５０μｍしかないこととなり、
これに起因して接続パッド１０６、１２８とバイアホー
ル１１０、１３２との接続不良の発生する確率が高いも
のであった。

【００１５】また、図１２から明かなように、スルーホ
ールランド１０４と接続パッド１０６は共に円形状であ
り、且つ、スルーホールランド１０４と接続パッド１０
６とは接続パターン１０５を介して接続されていること
から、スルーホールランド１０４と接続パターン１０５
との交差部、及び、接続パッド１０６と接続パターン１
０５との交差部には、常に応力が集中することとなる。
同様に、図１３から明かなように、バイアホール１２６
の導体層１２５と接続パッド１２８は共に円形状であ
り、且つ、導体層１２５と接続パッド１２８とは回路パ
ターン１２７を介して接続されていることから、導体層
１２５と回路パターン１２７との交差部、及び、接続パ
ッド１２８と回路パターン１２７との交差部には、常に
応力が集中することとなる。従って、各交差部に接する
層間絶縁層１０８、１３０にはヒートサイクル時にクラ
ックが発生する原因になる虞があった。

【００１６】更に、従来の多層プリント配線板１００、
１２０においては、接続パッド１０６、１２８は、１つ
のバイアホール１１０、１３２のみによって導体層１０
９、１３１と接続されているに過ぎず、従って、プリン
ト配線板１００、１２０に多数存在するバイアホール１
１０、１３２の内の１つでも未接続となった場合には、
プリント配線板１００、１２０自体が不良となってしま
い、歩留まりが悪いという問題があった。

【００１７】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、絶縁基材や層間絶縁層上に形成
される接続パッドの形状に工夫を施すことにより感光性
の層間絶縁層にマスクフィルムを密着させて露光、現像
してバイアホールを形成するに際し、パッドとマスクフ
ィルムとの間で位置ズレが発生した場合においても、良
好な接続信頼性をもってバイアホールとパッドとを安定
的に接続することができる多層プリント配線板を提供す
ることを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に係る多層プリント配線板は、基材にスルーホ
ールを有し、該基材上に層間絶縁層が形成されるととも
に、該層間絶縁層にはバイアホールが形成され、該バイ
アホールとスルーホールとは電気的に接続されてなる多
層プリント配線板において、前記スルーホールのランド
が涙滴形状である構成を有する。また、請求項２に係る
多層プリント配線板は、請求項１の多層プリント配線板
において、前記バイアホールはその涙滴形状のランドの
窄んだ部分で接続してなる構成を有する。

【００１９】前記構成を有する請求項１、２の多層プリ
ント配線板では、スルーホールのランドが涙滴形状を有
するとともに、そのスルーホールのランド内でバイアホ
ールが接続されることから、スルーホールのランドとバ
イアホールを接続するためのパッドとが一体にされてお
り、従って、バイアホール底面の接続面積を拡大するこ
とが可能となる。これにより、マスクフィルムを基材上
の層間絶縁層に密着させてマスクフィルムの遮光パター
ンをバイアホール形成部に対応させつつ露光してバイア
ホールの形成を行うに際して、マスクフィルムにおける
遮光パターンのバイアホール形成部に対する許容ズレ範
囲を格段に大きくし、パッドとマスクフィルムとの間で
位置ズレが発生した場合に、涙滴形状のパッドの窄んだ
側方向に位置ズレしてもバイアホールとパッドとを良好
な接続信頼性をもって安定的に接続することが可能とな
る。尚、涙滴形状の窄んだ側とは、図１（Ａ）における
Ｙ側をいう。

【００２０】また、前記のように、スルーホールのラン
ドとバイアホールを接続するためのパッドとが一体にさ
れていることから、応力集中を発生する箇所が存在せ
ず、これよりヒートサイクル時においても層間絶縁層に
クラックが発生することを防止し得る。更に、請求項３
に係る多層プリント配線板は、請求項１の多層プリント
配線板において、前記バイアホールは、その涙滴形状の
ランドの窄んだ部分と接続するパッドに接続した構成を
有する（図１（Ｄ）参照）。請求項３の多層プリント配
線板では、スルーホールランドの面積が大きいため、ス
ルーホールの孔明位置の許容範囲を大きくすることがで
きる。また、スルーホールランドとそれに接続する配線
パターンとの交差部分の角度を緩やかにすることがで
き、応力集中を防いで、スルーホールや配線パターンと
接触する層間絶縁層やめっきレジストにクラックが発生
することを防止できる。

【００２１】請求項４に係る多層プリント配線板は、請
求項１の多層プリント配線板において、前記層間絶縁層
に設けられたバイアホールは、そのランドが涙滴形状で
あり、その涙滴形状のランドの拡がった部分にバイアホ
ールの開口部が形成された構成を有する。かかる請求項
２の多層プリント配線板では、スルーホールのランド及
びバイアホールのランドは共に涙滴形状を有しており、
更に、バイアホールの開口部がそのランドの拡がった部
分に形成されるので、請求項１の場合よりも更にパッド
上でバイアホールの開口部を形成する形成許容範囲が拡
大し、従って、マスクフィルムの遮光パターンのバイア
ホール形成部に対する許容ズレ範囲を格段に大きくし、
パッドとマスクフィルムとの間で位置ズレが発生した場
合においても、位置ズレの方向に拘らず、例えば、涙滴
形状の窄んだ側及び拡がった側のいずれの側であっても
良好な接続信頼性をもってバイアホールとパッドとを安
定的に接続することが可能となる。尚、涙滴形状の拡が
った側とは、図１（Ａ）におけるＸ側をいう。

【００２２】請求項５に係る多層プリント配線板は、請
求項１の多層プリント配線板において、前記層間絶縁層
に設けられたバイアホールは、そのランドが概ね長円形
状であり、長円の長軸方向の一端にバイアホールの開口
部が形成された構成を有する。かかる請求項５の多層プ
リント配線板では、スルーホールのランドが涙滴形状で
あるとともにバイアホールのランドが長円形状であり、
従って、請求項１の場合よりも更にバイアホールの開口
部を形成する形成許容範囲が拡大されてマスクフィルム
の遮光パターンのバイアホール形成部に対する許容ズレ
範囲を格段に大きくし、これによりパッドとマスクフィ
ルムとの間で位置ズレが発生した場合においても、位置
ズレの方向に拘らず、例えば、涙滴形状の窄んだ側及び
拡がった側のいずれの側であっても良好な接続信頼性を
もってバイアホールとパッドとを安定的に接続すること
が可能となる。

【００２３】請求項６に係る多層プリント配線板は、請
求項１の多層配線板において、前記層間絶縁層に設けら
れたバイアホールは、そのランドが涙滴形状であり、そ
の拡がった部分にバイアホールの開口部が形成されてな
るとともに、層間絶縁層上に形成された涙滴形状のパッ
ドと電気的に接続してなる構成を有する。かかる請求項
６の多層プリント配線板では、請求項４の構成に加えて
層間絶縁層上でバイアホールのランドと涙滴形状のパッ
ドとを電気的に接続しており、このように層間絶縁層上
に形成されるパッドも涙滴形状を有することから、その
パッドに接続されるバイアホール底面の接続面積を拡大
することが可能となる。これによりマスクフィルムを基
材上の層間絶縁層に密着させてマスクフィルムの遮光パ
ターンをバイアホール形成部に対応させつつ露光してバ
イアホールの形成を行うに際して、マスクフィルムにお
ける遮光パターンのバイアホール形成部に対する許容ズ
レ範囲を格段に大きくし、パッドとマスクフィルムとの
間で位置ズレが発生した場合においても、位置ズレの方
向に拘らず、例えば、涙滴形状の窄んだ側及び拡がった
側のいずれの側であっても良好な接続信頼性をもってバ
イアホールとパッドとを安定的に接続することが可能と
なる。

【００２４】請求項７に係る多層プリント配線板は、下
層導体回路が形成された基材上に層間絶縁層が形成さ
れ、その層間絶縁層上にパッドを含む中間層導体回路が
形成され、その中間層導体回路の上に更に層間絶縁層が
形成され、その層間絶縁層上に上層導体回路が形成さ
れ、前記下層導体回路及び上層導体回路は、層間絶縁層
に設けられたバイアホールを介して前記パッドと電気的
に接続してなる多層プリント配線板において、前記パッ
ドは概ね長円形状であり、長円の長軸方向の一端に上層
導体回路と接続するバイアホールを接続し、他方は下層
導体回路と接続するバイアホールのランドの一部とな
り、下層導体回路と接続する構成を有する。また、請求
項８に係る多層プリント配線板は、請求項７の多層プリ
ント配線板において、前記長円形は、楕円又は長方形の
向かい合う辺が外側に向けて円弧を描いた形状である構
成を有する。

【００２５】かかる請求項７及び請求項８の多層プリン
ト配線板では、下層導体回路に接続するバイアホールの
ランドと上層導体回路に接続するバイアホールのパッド
とが連続一体化して、楕円又は長方形の向かい合う辺が
外側に向けて円弧を描いた長円形状を形作っており、従
って、応力集中を発生する箇所が存在することなくヒー
トサイクル時においても層間絶縁層にクラックが発生す
ることを防止し得る。また、請求項１の場合と同様に、
バイアホール底面の接続面積を拡大することが可能とな
り、マスクフィルムを基材上の層間絶縁層に密着させて
マスクフィルムの遮光パターンをバイアホール形成部に
対応させつつ露光してバイアホールの形成を行うに際し
て、マスクフィルムにおける遮光パターンのバイアホー
ル形成部に対する許容ズレ範囲を格段に大きくし、パッ
ドとマスクフィルムとの間で位置ズレが発生した場合
に、涙滴形状のパッドの窄んだ側方向に位置ズレしても
バイアホールとパッドとを良好な接続信頼性をもって安
定的に接続することが可能となる。

【００２６】請求項９に係る多層プリント配線板は、請
求項７の多層プリント配線板において、前記上層導体回
路と接続するバイアホールは、そのランドが概ね涙滴形
状であり、その涙滴形状のランドの拡がった部分にバイ
アホールの開口部が形成されてなる構成を有する。かか
る請求項９の多層プリント配線板では、中間層導体回路
のパッドは長円形状を有し、且つ、上層導体回路に接続
するバイアホールのランドは涙滴形状を有しており、更
に、バイアホールの開口部がそのランドの拡がった部分
に形成されるので、請求項７の場合よりも更にパッド上
でバイアホールの開口部を形成する形成許容範囲が拡大
し、従って、マスクフィルムにおける遮光パターンのバ
イアホール形成部に対する許容ズレ範囲を格段に大きく
し、パッドとマスクフィルムとの間で位置ズレが発生し
た場合においても、位置ズレの方向に拘らず、例えば、
涙滴形状の窄んだ側及び拡がった側のいずれの側だあっ
ても良好な接続信頼性をもってバイアホールとパッドと
を安定的に接続することが可能となる。

【００２７】請求項１０に係る多層プリント配線板は、
請求項７の多層プリント配線板において、前記上層導体
回路と接続するバイアホールは、そのランドが概ね長円
形状であり、長円の長軸方向の一端にバイアホールの開
口部が形成されてなる構成を有する。かかる請求項１０
の多層プリント配線板では、中間層導体回路のパッドは
長円形状を有し、且つ、上層導体回路に接続するバイア
ホールのランドは長円形状を有しており、更に、バイア
ホールの開口部がそのランドの長円の長軸方向の一端に
形成されるので、請求項７の場合よりも更にバイアホー
ルの開口部を形成する形成許容範囲が拡大されてマスク
フィルムにおける遮光パターンのバイアホール形成部に
対する許容ズレ範囲を格段に大きくし、これによりパッ
ドとマスクフィルムとの間で位置ズレが発生した場合に
おいても、位置ズレの方向に拘らず、例えば、涙滴形状
の窄んだ側及び拡がった側のいずれの側であっても良好
な接続信頼性をもってバイアホールとパッドとを安定的
に接続することが可能となる。

【００２８】請求項１１に係る多層プリント配線板は、
請求項７の多層プリント配線板において、前記上層導体
回路と接続するバイアホールは、そのランドが涙滴形状
であり、その拡がった部分にバイアホールの開口部が形
成されてなるとともに、層間絶縁層上に形成された涙滴
形状のパッドと電気的に接続してなる構成を有する。か
かる請求項１１の層プリント配線板では、請求項１０の
構成に加えて中間層導体回路のパッドは長円形状を有
し、且つ、上層導体回路に接続するバイアホールのラン
ドは涙滴形状を有するとともにその拡がった部分にバイ
アホールの開口が形成されるので、そのパッドに接続さ
れるバイアホール底面の接続面積を拡大することが可能
となる。これによりマスクフィルムを基材上の層間絶縁
層に密着させてマスクフィルムの遮光パターンをバイア
ホール形成部に対応させつつ露光してバイアホールの形
成を行うに際して、マスクフィルムにおける遮光パター
ンのバイアホール形成部に対する許容ズレ範囲を格段に
大きくし、パッドとマスクフィルムとの間で位置ズレが
発生した場合に、涙滴形状のパッドの窄んだ側方向に位
置ズレしてもバイアホールとパッドとを良好な接続信頼
性をもって安定的に接続することが可能となる。

【００２９】請求項１２に係る多層プリント配線板は、
下層導体回路が形成された基材上に層間絶縁層が形成さ
れ、その層間絶縁層上に中間層導体回路が形成され、そ
の中間層導体回の上に更に層間絶縁層が形成され、その
層間絶縁層上に上層導体回路が形成され、前記中間層導
体回路には、下層導体回路と接続するバイアホールのラ
ンドと、上層導体回路と接続するパッドが設けられてな
り、前記ランドとパッドは電気的に接続してなる多層プ
リント配線板において、前記パッド及びランドは涙滴形
状であり、その涙滴形状の窄んだ側にて互いに接続して
なる構成を有する。

【００３０】請求項１２の多層プリント配線板では、中
間層導体回路に形成される上層導体回路に接続されるパ
ッド及び下層導体回路と接続するバイアホールのランド
とは、共に涙滴形状を有しており、各パッドとランドは
その窄んだ側にて互いに接続されているので、パッドに
接続されるバイアホール底面の接続面積を拡大すること
が可能となる。これによりマスクフィルムを基材上の層
間絶縁層に密着させてマスクフィルムの遮光パターンを
バイアホール形成部に対応させつつ露光してバイアホー
ルの形成を行うに際して、マスクフィルムにおける遮光
パターンのバイアホール形成部に対する許容ズレ範囲を
格段に大きくし、パッドとマスクフィルムとの間で位置
ズレが発生した場合に、涙滴形状のパッドの窄んだ側方
向に位置ズレしてもバイアホールとパッドとを良好な接
続信頼性をもって安定的に接続することが可能となる。
また、パッドとランドとを相互に接続する接続部には応
力が集中し難く、これよりヒートサイクル時においても
層間絶縁層にクラックが発生することを防止し得る。

【００３１】請求項１３に係る多層プリント配線板は、
下層導体回路が形成された基材上に層間絶縁層が形成さ
れ、その層間絶縁層上に上層導体回路が形成され、前記
下層導体回路及び上層導体回路は、層間絶縁層に設けら
れたバイアホールを介して電気的に接続してなる多層プ
リント配線板において、前記バイアホールのランドは涙
滴形状であり、その拡がった部分にバイアホールの開口
部が形成されてなる構成を有する。

【００３２】かかる請求項１３の多層プリント配線板で
は、バイアホールのランドは涙滴形状を有し、その涙滴
形状の拡がった部分にバイアホールの開口部が形成され
ていることから、マスクフィルムを基材上の層間絶縁層
に密着させてマスクフィルムの遮光パターンをバイアホ
ール形成部に対応させつつ露光してバイアホールの形成
を行うに際して、マスクフィルムにおける遮光パターン
のバイアホール形成部に対する許容ズレ範囲を格段に大
きくし、マスクフィルムの位置ズレが発生した場合にお
いても、位置ズレの方向に拘らず涙滴形状のランドにお
ける拡がった部分にバイアホールの開口部を形成するこ
とが可能となる。また、ランドと上層導体回路の接続部
との部分で応力が集中し難く、これよりヒートサイクル
時においても層間絶縁層にクラックが発生することを防
止し得る。

【００３３】請求項１４に係る多層プリント配線板は、
請求項１乃至請求項１３の多層プリント配線板におい
て、前記バイアホールは、複数集合して形成されてなる
構成を有する。かかる請求項１４の多層プリント配線板
によれば、複数個のバイアホールがランドを共有して集
合して形成されていることから、たとえいくつかのバイ
アホールが断線した場合においても、残余のバイアホー
ルを介して確実に接続することが可能となり、断線不良
となる確率を格段に低減することが可能となる。

【００３４】更に、請求項１〜１３のように、パッドや
ランドを涙滴形状とすることにより、回路パターンとパ
ッドとの交差部におけるレジスト現像時のメッキレジス
ト現像残りを発生し難くできる。また、パッドやランド
の面積を大きくすることができるため、接着面積の増大
により密着強度を向上させることができる。しかも、こ
れらの効果は、配線パターン間のデッドスペースの増大
を招くことなく実現でき、高密度配線板を製造する上で
有利である。請求項１５に係る多層プリント配線板は、
基材にスルーホールを有し、該基材上に層間絶縁層が形
成されるとともに、該層間絶縁層にはバイアホールが形
成され、該バイアホールとスルーホールとは電気的に接
続されてなる多層プリント配線板において、前記スルー
ホールのランドは、長円形状であることを特徴とする多
層プリント配線板である。請求項１５の多層プリント配
線板では、スルーホールランド形状が、長円形状（図１
（Ｅ）参照）であり、スルーホールがそのランドの一方
の端に形成されるため、他方の端にバイアホールが接続
し、バイアホールが接続できる面積が大きくなり、バイ
アホール形成部に対する許容ズレ範囲を大きくすること
ができる。また、長円形状であるため、応力集中しにく
く、スルーホールランドに接触する充填樹脂、めっきレ
ジスト、層間絶縁層にクラックが発生しにくい。請求項
１６に係る多層プリント配線板は、下層導体回路が形成
された基材上に層間絶縁層が形成されるとともに、該層
間絶縁層上には上層導体回路が形成され、前記下層導体
回路と上層導体回路は、層間絶縁層に設けられたバイア
ホールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配
線板において、前記バイアホールのランドは、長円形状
であることを特徴とする多層プリント配線板である。請
求項１６の多層プリント配線板では、バイアホールラン
ド形状が、長円形状（図１０（Ｃ）参照）であり、バイ
アホールの孔に対する許容ズレ範囲を大きくすることが
できる。また、長円形状であるため、応力集中しにく
く、バイアホールランドに接触するめっきレジスト、層
間絶縁層にクラックが発生しにくい。請求項１７に係る
多層プリント配線板は、下層導体回路が形成された基材
上に層間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層上
には上層導体回路が形成され、前記下層導体回路と上層
導体回路は、層間絶縁層に設けられたバイアホールを介
して電気的に接続されてなる多層プリント配線板におい
て、前記下層導体回路は、前記倍ホールが接続するパッ
ドを含み、そのパッドは、涙滴形状であることを特徴と
する多層プリント配線板である。請求項１７の多層プリ
ント配線板では、バイアホールと接続するパッド形状
が、涙滴形状（図１０（Ｄ）参照）であり、バイアホー
ル形成部に対する許容ズレ範囲を大きくすることができ
る。また、涙滴形状であるため、応力集中しにくく、バ
イアホールランドに接触するめっきレジスト、層間絶縁
層にクラックが発生しにくい。請求項１８に係る多層プ
リント配線板は、下層導体回路が形成された基材上に層
間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層上には上
層導体回路が形成され、前記下層導体回路と上層導体回
路は、層間絶縁層に設けられたバイアホールを介して電
気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前
記仮想導体回路は、前記バイアホールが接続するパッド
を含み、そのパッドは、長円形状であることを特徴とす
る多層プリント配線板である。請求項１８の多層プリン
ト配線板では、バイアホールに接続するパッド形状が、
長円形状（図１０（Ｅ）参照）であり、バイアホール形
成部に対する許容ズレ範囲を大きくすることができる。
また、長円形状であるため、応力集中しにくく、パッド
に接触するめっきレジスト、層間絶縁層にクラックが発
生しにくい。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層プリント
配線板について、本発明を具体化した実施の形態に基づ
き図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、第１実施形
態に係る多層プリント配線板について図１に基づき説明
する。図１は第１実施形態に係る多層プリント配線板に
てコア基材に形成された接続パッドと層間絶縁層上のパ
ターンとをバイアホールを介して接続する接続構造を示
し、図１（Ａ）は多層プリント配線板の平面図、図１
（Ｂ）、（Ｃ）は多層プリント配線板の断面図である。

【００３６】図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）において、多
層プリント配線板１はコア基材となる基材２を有してお
り、この基材２にはスルーホール３が形成されている。
スルーホール３の内壁にはスルーホールメッキにより導
体層４が形成され、基材２の上下両面にて導体層４に連
続する円形のスルーホールランド５が設けられている。
基材２の上面においてスルーホールランド５は涙滴形状
を有しており、これよりスルーホールランド５の一端部
（図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）における右端部）は後述
するバイアホール１０を接続するための接続パッドを一
体に兼ね備えている。また、基材２の下面においてスル
ーホールランド５から離間した位置には接続パッド６が
形成されている。尚、スルーホール３の内部及び基材２
の両面でスルーホールランド５、接続パッド６と他の回
路パターン間には充填樹脂７が充填されている。

【００３７】また、基材２の上面には層間絶縁層８が設
けられており、かかる層間絶縁層８にてスルーホールラ
ンド５の窄んだ部分に対応する位置には、内部に導体層
９が形成されたバイアホール１０が設けられるととも
に、導体層９に接続する回路パターン１１が形成されて
いる。これにより、スルーホールランド５の窄んだ部分
はバイアホール１０の導体層９を介して回路パターン１
１に接続されている。同様に、基材２の下面には層間絶
縁層８が形成されており、その層間絶縁層８にて接続パ
ッド６に対応する位置には、内部に導体層９を有するバ
イアホール１０が形成されて接続パッド６と導体層９と
は相互に接続されている。尚、バイアホール１０の導体
層９、回路パターン１１の周囲には、無電解メッキ処理
を介して導体層９、回路パターン１１を形成する際に必
要とされるメッキレジスト層１２が形成されている。

【００３８】前記プリント配線板１を製造するに際し
て、層間絶縁層８にバイアホール１０を形成し、導体層
９を介して基材２上のスルーホールランド５において窄
んだ部分（接続パッドに相当する）と層間絶縁層８上の
回路パターン１１とを接続する方法は、次のように行わ
れる。尚、ここでは説明を簡略化するためプリント配線
板１における上側の構成に着目して説明することとす
る。

【００３９】即ち、両面銅張積層板に対してドリル穴明
け、無電解メッキ処理、所定のエッチング処理、樹脂充
填等を行うことにより、基材２にスルーホール３、導体
層４、涙滴形状のスルーホールランド５、接続パッド６
（基材２の下面のパッド）を形成した後、基材２の上面
に感光性樹脂を塗布、乾燥して層間絶縁層８を形成する
とともに、バイアホール１０及び回路パターン１１に相
当する遮光パターンを有するマスクフィルム（図示せ
ず）を層間絶縁層８に密着させた状態で露光する。露光
後、マスクフィルムを層間絶縁層８から剥離して現像を
行う。これによりバイアホール１０が形成される。更
に、層間絶縁層８上にメッキ触媒核を付与するととも
に、メッキレジスト層１２を形成した後、無電解メッキ
を行うことにより導体層９、回路パターン１１を形成す
る。これにより、スルーホールランド５の右端部は、導
体層９を介して回路パターン１１に接続されてプリント
配線板１が製造されるものである。尚、基材は、基材２
に層間絶縁層８を多層化したものでもよい（図１（Ｃ）
参照）。

【００４０】このとき、前記層間絶縁層８を形成するた
めの層間絶縁剤としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール樹脂な
ど熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感光性樹脂、ある
いはポリエーテルスルフォンなどの熱可塑性樹脂、熱可
塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体、感光性樹脂と熱可塑
性樹脂の複合体を使用できる。また、これらの表面を酸
化剤、酸、アルカリなどで粗化処理してもよい。粗化す
ることにより、この表面に形成される導体回路との密着
を改善できる。

【００４１】また、層間絶縁剤は、無電解めっき用接着
剤が望ましい。無電解めっき用接着剤としては、酸ある
いは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤
に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなるものが最適
である。これは、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹
脂粒子を粗化して除去することにより、表面に蛸壷状の
アンカーを形成でき、導体回路との密着性を改善できる
からである。

【００４２】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂と
しては、感光化した熱硬化性樹脂や感光化した熱硬化性
樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が望ましい。感光化するこ
とにより、露光、現像により、バイアホールを容易に形
成できるからである。また、熱可塑性樹脂と複合化する
ことにより靭性を向上させることができ、導体回路のピ
ール強度の向上、ヒートサイクルによるバイアホール部
分のクラック発生を防止できる。

【００４３】具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の２
０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応した
ものが望ましい。

【００４４】さらに、前記耐熱性樹脂粒子としては、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
平均粒径が２μｍ〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粒子と
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、
平均粒径が２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末
のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、
の中から選ばれることが望ましい。これらは、より複雑
なアンカーを形成できるからである。

【００４５】また耐熱性樹脂粒子としては、エポキシ樹
脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン
樹脂）などがよい。なお、エポキシ樹脂は、そのオリゴ
マーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることによ
り任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができ
る。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマ
ーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶
解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマ
ーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤
に溶解しにくい。

【００４６】本願発明で使用される酸は、リン酸、塩
酸、硫酸、又は蟻酸、酢酸などの有機酸があるが、特に
有機酸が望ましい。粗化処理した場合に、バイアホール
から露出する金属導体層を腐食させにくいからである。
また、酸化剤は、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガ
ン酸カリウムなど）、が望ましい。

【００４７】本願発明においては、層間絶縁剤は、複数
層でもよい。複数層にする場合は、次の形態がある。 １）上層導体回路と下層導体回路の間に設けられてなる
層間絶縁剤層において、上層導体回路に近い側を、酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化
剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散され
てなる無電解めっき用接着剤とし、下層導体回路に近い
側を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂とする２層
構造としたもの。この構成では、無電解めっき用接着剤
層を粗化処理しても粗化しすぎて、層間を短絡させてし
まうことがない。

【００４８】２）上層導体回路と下層導体回路の間に設
けられてなる層間絶縁剤層において、下層導体回路間に
充填樹脂材を埋め込み、下層導体回路とこの充填樹脂材
の表面を同一平面になるようにし、この上に酸あるいは
酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層を形成、さらにその上に
酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは
酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散
されてなる無電解めっき用接着剤を形成した３層構造と
したもの。

【００４９】前記のように構成された第１実施形態に係
る多層プリント配線板１では、スルーホールランド５が
涙滴形状を有するとともに、そのスルーホールランド５
内でバイアホール１０が接続されることから、スルーホ
ールランド５とバイアホール１０を接続するためのパッ
ドとが一体に形成されていることとなり、従って、バイ
アホール１０の底面がスルーホールランド５の右端部に
接続する接続面積を拡大することができる。これによ
り、マスクフィルムを基材２上の層間絶縁層８に密着さ
せてマスクフィルムの遮光パターンをバイアホール形成
部に対応させつつ露光してバイアホール１０の形成を行
うに際して、マスクフィルムにおける遮光パターンのバ
イアホール形成部に対する許容ズレ範囲を格段に大きく
することができ、スルーホールランド５の右端部とマス
クフィルムとの間で矢印方向（図１（Ａ）参照）に位置
ズレが発生した場合においても、良好な接続信頼性をも
ってバイアホール１０とスルーホールランド５の右端部
（パッドに相当する）とを安定的に接続することができ
るものである。また、前記のように、スルーホールラン
ド５とバイアホール１０を接続するためのパッドとが一
体にされていることから、応力集中を発生する箇所が存
在することはなく、これよりヒートサイクル時において
も層間絶縁層８にクラックが発生することを確実に防止
することができる。また、図１（Ｄ）に示すように、ス
ルーホールのランド形状を涙滴形状とバイアホールを接
続するパッドとを組み合わせた形状にしてもよい。この
場合は、スルーホールの孔明位置の許容ズレ範囲を大き
くすることができる。更に、図１（Ｅ）に示すように、
スルーホールのランド形状を長円形状とすることができ
る。この場合は、バイアホール形成部に対する許容ズレ
範囲を大きくすることができる。また、長円形状である
ため、応力集中しにくく、パッドに接触するめっきレジ
スト、層間絶縁層にクラックが発生しにくい。

【００５０】次に、第２実施形態に係る多層プリント配
線板について図２に基づき説明する。図２は第２実施例
に係る多層プリント配線板の平面図である。尚、第２実
施形態の多層プリント配線板は、基本的に、前記第１実
施形態の多層プリント配線板１と同一の構成を有してお
り、従って、ここでは前記涙滴形状のスルーホールラン
ド５に対して接続されるバイアホール１０の特徴的構成
についてのみ説明することとする。

【００５１】図２において、基材２の上面でスルーホー
ル３の周囲に形成された涙滴形状のスルーホールランド
５における窄んだ部分に対応して、層間絶縁層８にはバ
イアホール１０が形成されており、そのバイアホール１
０の周囲には涙滴形状を有するバイアホールランド１３
が設けられている。そして、バイアホール１０の開口部
１４は、バイアホールランド１３の拡がった部分に形成
されている。

【００５２】このように形成された第２実施形態に係る
多層プリント配線板１では、スルーホールランド５及び
バイアホールランド１３は共に涙滴形状を有しており、
更に、バイアホール１０の開口部１４がそのランド１３
の拡がった部分に形成されるので、前記第１実施形態の
多層プリント配線板１におけるよりも更にスルーホール
ランド５の右端部上でバイアホール１０の開口部１４を
形成する形成許容範囲が拡大することとなる。従って、
マスクフィルムの遮光パターンのバイアホール形成部に
対する許容ズレ範囲を格段に大きくすることができ、ス
ルーホールランド５とマスクフィルムとの間で位置ズレ
が発生した場合においても、図２中矢印にて示すように
位置ズレの方向に拘らず良好な接続信頼性をもってバイ
アホール１０とスルーホールランド５を安定的に接続す
ることができるものである。

【００５３】次に、第３実施形態に係る多層プリント配
線板について図３に基づき説明する。図３は第３実施例
に係る多層プリント配線板の平面図である。尚、第３実
施形態の多層プリント配線板は、基本的に、前記第１実
施形態の多層プリント配線板１と同一の構成を有してお
り、従って、ここでは前記涙滴形状のスルーホールラン
ド５に対して接続されるバイアホール１０の特徴的構成
についてのみ説明することとする。

【００５４】図３において、基材２の上面でスルーホー
ル３の周囲に形成された涙滴形状のスルーホールランド
５における窄んだ部分に対応して、層間絶縁層８にはバ
イアホール１０が形成されており、そのバイアホール１
０の周囲には概ね長円形状を有するバイアホールランド
１５が設けられている。そして、バイアホール１０の開
口部１６は、バイアホールランド１３における長円の長
軸方向における一端部分（図３中、左端部分）に形成さ
れている。

【００５５】前記第３実施形態に係る多層プリント配線
板１では、スルーホールランド５が涙滴形状であるとと
もに、バイアホール１０の周囲におけるバイアホールラ
ンド１５が長円形状であり、従って、前記第２実施形態
の場合と同様、更にバイアホール１０の開口部１６を形
成する形成許容範囲を拡大してマスクフィルムにおける
遮光パターンのバイアホール形成部に対する許容ズレ範
囲を格段に大きくすることができる。これによりスルー
ホールランド５とマスクフィルムとの間で位置ズレが発
生した場合においても、図３中矢印にて示すように位置
ズレの方向に拘らず良好な接続信頼性をもってバイアホ
ール１０とスルーホールランド５とを安定的に接続する
ことができるものである。

【００５６】次に、第４実施形態に係る多層プリント配
線板について図４に基づき説明する。図４は第４実施例
に係る多層プリント配線板の平面図である。尚、第４実
施形態の多層プリント配線板は、基本的に、前記第１実
施形態の多層プリント配線板１と同一の構成を有してお
り、従って、ここでは前記涙滴形状のスルーホールラン
ド５に対して接続されるバイアホール１０の特徴的構成
についてのみ説明することとする。

【００５７】図４において、基材２の上面でスルーホー
ル３の周囲に形成された涙滴形状のスルーホールランド
５における窄んだ部分に対応して、層間絶縁層８にはバ
イアホール１０が形成されており、そのバイアホール１
０の周囲には涙滴形状を有するバイアホールランド１７
が設けられている。そして、バイアホール１０の開口部
１８は、バイアホールランド１７の拡がった部分に形成
されている。この構成は第２実施形態における構成と同
一である。また、バイアホールランド１７には、回路パ
ターン１１を介して、ランド１７と同様に涙滴形状を有
する接続パッド１９が層間絶縁層８上で電気的に接続さ
れた構成を有する。ここに、接続パッド１９は、層間絶
縁層８上に更に形成される別の層間絶縁層（図示せず）
に形成されるバイアホールが接続される。

【００５８】前記第４実施形態に係る多層プリント配線
板１では、前記第２実施形態の多層プリント配線板１と
同一の構成に加えて、層間絶縁層８上でバイアホールラ
ンド１７と涙滴形状の接続パッド１９とを電気的に接続
しており、このように層間絶縁層８上に形成される接続
パッド１９も涙滴形状を有する。従って、第２実施形態
の多層プリント配線板１により得られる効果に加えて、
接続パッド１９に接続されるバイアホール（層間絶縁層
８の更に上面に形成される層間絶縁層に設けられる）の
底面の接続面積を拡大することができる。これによりマ
スクフィルムを基材２の層間絶縁層８上に更に形成され
る層間絶縁層に密着させてマスクフィルムの遮光パター
ンをバイアホール形成部に対応させつつ露光してバイア
ホールの形成を行うに際して、マスクフィルムにおける
遮光パターンのバイアホール形成部に対する許容ズレ範
囲を格段に大きくすることができ、接続パッド１９とマ
スクフィルムとの間で位置ズレが矢印方向（図４参照）
に発生した場合においても、良好な接続信頼性をもって
バイアホールと接続パッド１９とを安定的に接続するこ
とができるものである。

【００５９】続いて、第５実施形態に係る多層プリント
配線板について図５に基づいて説明する。この多層プリ
ント配線板は、層間絶縁層に形成された接続パッドと別
の層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介して接
続する接続構造を有する。尚、図５は第５実施形態に係
る多層プリント配線板にて層間絶縁層に形成された接続
パッドと別の層間絶縁層上のパターンとをバイアホール
を介して接続する接続構造を示し、図５（Ａ）は多層プ
リント配線板の平面図、図５（Ｂ）は多層プリント配線
板の断面図である。

【００６０】図５（Ａ）、（Ｂ）において、プリント配
線板２０は基材２１を有しており、この基材２１の上面
には下層導体回路２２Ａの一部を構成する接続パッド２
２が形成されるとともに、接続パッド２２の周囲には充
填樹脂層２３が設けられている。接続パッド２２、充填
樹脂層２３の上面には層間絶縁層２４が形成されてお
り、かかる層間絶縁層２４にて接続パッド２２に対応す
る位置には、内部に導体層２５が形成されたバイアホー
ル２６を包含し、概ね長円形状を有する接続パッド２７
が形成されている。尚、基材２１は、多層配線板として
もよい。

【００６１】ここに、長円形状の接続パッド２７は、中
間層導体回路の一部を構成し、また、その長円の長軸方
向一端には、後述する層間絶縁層３０上に形成された上
層導体回路３４の一部を構成するバイアホール３２が接
続されるとともに、その長円の長軸方向の他端は前記バ
イアホール２６のバイアホールランド２８の一部を構成
している。これにより、基材２１上の接続パッド２２
は、バイアホール２６の導体層２５から接続パッド２７
に接続される。また、接続パッド２７の長円形は、図５
（Ａ）から明かなように、長方形の向かい合う辺が外側
に向けて円弧を描いた形状に形成されており、更に、楕
円の向かい合う辺が外側に向けて円弧を描いた形状であ
ってもよいことは勿論である。尚、バイアホール２６の
導体層２５を含む接続パッド２７の周囲には、無電解メ
ッキ処理を介して各導体層１２５、接続パッド２７を形
成する際に必要とされるメッキレジスト層２９が形成さ
れている。

【００６２】また、層間絶縁層２４の上面には、更に別
の層間絶縁層３０が設けられており、この層間絶縁層３
０にて接続パッド２７の一端部（図５（Ａ）、（Ｂ）
中、右端部）に対応する位置には、内部に導体層３１が
形成されたバイアホール３２が設けられるとともに、導
体層３１に接続する回路パターン３３を含む上層導体回
路３４が形成されている。これにより、層間絶縁層２４
の接続パッド２７はバイアホール３２の導体層３１を介
して回路パターン３３に接続されている。尚、バイアホ
ール３２の導体層３１、回路パターン３３の周囲には、
無電解メッキ処理を介して導体層３１、回路パターン３
３を形成する際に必要とされるメッキレジスト層３５が
形成されている。尚、前記第５実施形態に係る多層プリ
ント配線板２０の製造方法については、前記した第１実
施形態の多層プリント配線板の製造方法と基本的に同一
であるので、ここではその説明を省略する。

【００６３】前記のように構成された第５実施形態に係
る多層プリント配線板２０では、下層導体回路２２Ａの
接続パッド２２に接続するバイアホール２６のバイアホ
ールランド２８と上層導体回路３４におけるバイアホー
ル３２のパッドとが連続一体化された接続パッド２７を
有しており、かかる接続パッド２７は楕円又は長方形の
向かい合う辺が外側に向けて円弧を描いた長円形状を形
作っている。従って、接続パッド２７には、応力集中を
発生する箇所が存在することはなく、これよりヒートサ
イクル時においても層間絶縁層２４、３０にクラックが
発生することを確実に防止することができる。また、前
記第１実施形態の場合と同様、接続パッド２７に対する
バイアホール３２における底面の接続面積を拡大するこ
とができ、これによりマスクフィルムを基材２１上の層
間絶縁層３０に密着させてマスクフィルムの遮光パター
ンをバイアホール形成部に対応させつつ露光してバイア
ホール３２の形成を行うに際して、マスクフィルムにお
ける遮光パターンのバイアホール形成部に対する許容ズ
レ範囲を格段に大きくして、接続パッド２７とマスクフ
ィルムとの間で矢印方向（図５（Ａ）参照）に位置ズレ
が発生した場合においても、良好な接続信頼性をもって
バイアホール３２と接続パッド２７とを安定的に接続す
ることができるものである。

【００６４】次に、第６実施形態に係る多層プリント配
線板について図６に基づき説明する。図６は第６実施形
態に係る多層プリント配線板の平面図である。尚、第６
実施形態の多層プリント配線板は、基本的に、前記第５
実施形態の多層プリント配線板２０と同一の構成を有し
ており、従って、ここでは前記長円形状の接続パッド２
７に対して接続されるバイアホール３２の特徴的構成に
ついてのみ説明することとする。

【００６５】図６において、層間絶縁層２４の上面で長
円形状の接続パッド２７における右端の円弧部に対応し
て、層間絶縁層２４にはバイアホール３２が形成されて
おり、そのバイアホール３２の周囲には涙滴形状を有す
るバイアホールランド３６が設けられている。そして、
バイアホール３２の開口部３７は、バイアホールランド
３６の拡がった部分に形成されている。

【００６６】このように形成された第６実施形態に係る
多層プリント配線板２１では、接続パッド２７の右端が
円弧状に形成されるとともに、バイアホールランド３６
が涙滴形状を有しており、更に、バイアホール３２の開
口部３７がそのランド３６の拡がった部分に形成される
ので、前記第５実施形態の多層プリント配線板２０にお
けるよりも更に接続パッド２７の右端部上でバイアホー
ル３２の開口部３７を形成する形成許容範囲が拡大する
こととなる。従って、マスクフィルムの遮光パターンの
バイアホール形成部に対する許容ズレ範囲を格段に大き
くすることができ、接続パッド２７の右端部とマスクフ
ィルムとの間で位置ズレが発生した場合においても、図
６中矢印にて示すように位置ズレの方向に拘らず良好な
接続信頼性をもってバイアホール３２と接続パッド２７
を安定的に接続することができるものである。

【００６７】次に、第７実施形態に係る多層プリント配
線板について図７に基づき説明する。図７は第７実施形
態に係る多層プリント配線板の平面図である。尚、第７
実施形態の多層プリント配線板は、基本的に、前記第５
実施形態の多層プリント配線板２０と同一の構成を有し
ており、従って、ここでは前記長円形状の接続パッド２
７に対して接続されるバイアホール３２の特徴的構成に
ついてのみ説明することとする。

【００６８】図７において、層間絶縁層２４の上面で長
円形状の接続パッド２７における右端の円弧部に対応し
て、層間絶縁層２４にはバイアホール３２が形成されて
おり、そのバイアホール３２の周囲には長円形状を有す
るバイアホールランド３８が設けられている。そして、
バイアホール３２の開口部３９は、バイアホールランド
３８における長円の長軸方向の一端部分（図７中、左端
部分）に形成されている。

【００６９】このように形成された第７実施形態に係る
多層プリント配線板２１では、長円形状の接続パッド２
７の右端、及び、長円形状のバイアホールランド３８の
左端が、共に円弧状に形成されており、更に、バイアホ
ール３２の開口部３９がそのランド３８の拡がった部分
に形成されるので、前記第５実施形態の多層プリント配
線板２０におけるよりも更に接続パッド２７の右端部上
でバイアホール３２の開口部３９を形成する形成許容範
囲が拡大することとなる。従って、マスクフィルムの遮
光パターンのバイアホール形成部に対する許容ズレ範囲
を格段に大きくすることができ、接続パッド２７の右端
部とマスクフィルムとの間で位置ズレが発生した場合に
おいても、図７中矢印にて示すように位置ズレの方向に
拘らず良好な接続信頼性をもってバイアホール３２と接
続パッド２７を安定的に接続することができるものであ
る。

【００７０】次に、第８実施形態に係る多層プリント配
線板について図８に基づき説明する。図８は第８実施例
に係る多層プリント配線板の平面図である。尚、第８実
施形態の多層プリント配線板は、基本的に、前記第５実
施形態の多層プリント配線板２０と同一の構成を有して
おり、従って、ここでは前記長円形状の接続パッド２７
に対して接続されるバイアホール３２の特徴的構成につ
いてのみ説明することとする。

【００７１】図８において、層間絶縁層２４の上面で長
円形状の接続パッド２７における右端の円弧部に対応し
て、層間絶縁層２４にはバイアホール３２が形成されて
おり、そのバイアホール３２の周囲には涙滴形状を有す
るバイアホールランド４０が設けられている。そして、
バイアホール３２の開口部４１は、バイアホールランド
４０の拡がった部分に形成されている。この構成は第６
実施形態における構成と同一である。また、バイアホー
ルランド４０には、回路パターン３３を介して、ランド
４０と同様に涙滴形状を有する接続パッド４２が層間絶
縁層３０上で電気的に接続された構成を有する。ここ
に、接続パッド４２は、層間絶縁層３０上に更に形成さ
れる別の層間絶縁層（図示せず）に形成されるバイアホ
ールが接続される。

【００７２】前記第８実施形態に係る多層プリント配線
板２０では、前記第６実施形態の多層プリント配線板２
０と同一の構成に加えて、層間絶縁層３０上でバイアホ
ールランド３２と涙滴形状の接続パッド４２とを電気的
に接続しており、このように層間絶縁層３０上に形成さ
れる接続パッド４２も涙滴形状を有する。従って、第６
実施形態の多層プリント配線板２０により得られる効果
に加えて、接続パッド４２に接続されるバイアホール
（層間絶縁層３０の更に上面に形成される層間絶縁層に
設けられる）の底面の接続面積を拡大することができ
る。これによりマスクフィルムを層間絶縁層３０上に更
に形成される層間絶縁層に密着させてマスクフィルムの
遮光パターンをバイアホール形成部に対応させつつ露光
してバイアホールの形成を行うに際して、マスクフィル
ムにおける遮光パターンのバイアホール形成部に対する
許容ズレ範囲を格段に大きくすることができ、接続パッ
ド４２とマスクフィルムとの間で位置ズレが矢印方向
（図８参照）に発生した場合においても、良好な接続信
頼性をもってバイアホールと接続パッド４２とを安定的
に接続することができるものである。

【００７３】続いて、第９実施形態に係る多層プリント
配線板について図９に基づいて説明する。この多層プリ
ント配線板は、前記第５実施形態の多層プリント配線板
２０と同様、層間絶縁層に形成された接続パッドと別の
層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介して接続
する接続構造を有する。尚、図９は第９実施形態に係る
多層プリント配線板にて層間絶縁層に形成された接続パ
ッドと別の層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを
介して接続する接続構造を示し、図９（Ａ）は多層プリ
ント配線板の平面図、図９（Ｂ）は多層プリント配線板
の断面図である。

【００７４】図９（Ａ）、（Ｂ）において、プリント配
線板５０は基材５１を有しており、この基材５１の上面
には下層導体回路５２Ａの一部を構成する円形の接続パ
ッド５２が形成されるとともに、接続パッド５２の周囲
には充填樹脂層５３が設けられている。接続パッド５
２、充填樹脂層５３の上面には層間絶縁層５４が形成さ
れており、かかる層間絶縁層５４にて接続パッド５２に
対応する位置には、内部に導体層５５が形成されたバイ
アホール５６を包含し、バイアホール５６の周囲にて涙
滴形状のバイアホールランド５６Ａを有するとともに、
バイアホールランド５６Ａの窄んだ側の部分から回路パ
ターン５６Ｂを介して接続された涙滴形状の接続パッド
５７を備えた中間層導体回路５８が設けられている。接
続パッド５７は、バイアホールランド５６Ａと同様、そ
の涙滴形状の窄んだ側にて回路パターン５６Ｂに接続さ
れている。尚、基材５１は、多層配線板であってもよ
い。

【００７５】ここに、涙滴形状の接続パッド５７は、中
間層導体回路５８の一部を構成し、また、後述する層間
絶縁層６０上に形成された上層導体回路６４の一部を構
成するバイアホール６２が接続される。これにより、基
材５１上の接続パッド５２は、バイアホール５６の導体
層５５から接続パッド５７に接続される。尚、バイアホ
ールランド５６Ａ、回路パターン５６Ｂ、及び接続パッ
ド５７の周囲には、無電解メッキ処理を介して各導体層
５５を含むバイアホールランド５６Ａ、回路パターン５
６Ｂ、接続パッド５７を形成する際に必要とされるメッ
キレジスト層５９が形成されている。

【００７６】また、層間絶縁層５４の上面には、更に別
の層間絶縁層６０が設けられており、この層間絶縁層６
０にて接続パッド５７に対応する位置には、内部に導体
層６１が形成されたバイアホール６２が設けられるとと
もに、導体層６１に接続する回路パターン６３を含む上
層導体回路６４が形成されている。これにより、層間絶
縁層５４の接続パッド５７はバイアホール６２の導体層
６１を介して回路パターン３３に接続されている。尚、
バイアホール６２の導体層６１、回路パターン６３の周
囲には、無電解メッキ処理を介して導体層６１、回路パ
ターン６３を形成する際に必要とされるメッキレジスト
層６５が形成されている。尚、前記第９実施形態に係る
多層プリント配線板５０の製造方法については、前記し
た第１実施形態の多層プリント配線板の製造方法と基本
的に同一であるので、ここではその説明を省略する。

【００７７】前記のように構成された第９実施形態に係
る多層プリント配線板５０では、中間層導体回路５８に
形成され上層導体回路６４に接続される接続パッド５７
及び下層導体回路５２Ａの接続パッド５２と接続するバ
イアホールランド５６Ａとは、共に涙滴形状を有してお
り、各接続パッド５７とスルーホールランド５６Ａはそ
の窄んだ側にて互いに接続されているので、接続パッド
５７に接続されるバイアホール６２における底面の接続
面積を拡大することができる。これによりマスクフィル
ムを基材５１上の層間絶縁層６０に密着させてマスクフ
ィルムの遮光パターンをバイアホール形成部に対応させ
つつ露光してバイアホール６２の形成を行うに際して、
マスクフィルムにおける遮光パターンのバイアホール形
成部に対する許容ズレ範囲を格段に大きくすることがで
き、接続パッド５７とマスクフィルムとの間で矢印方向
（図９参照）に位置ズレが発生した場合においても、良
好な接続信頼性をもってバイアホール６２と接続パッド
５７とを安定的に接続することが可能となる。また、接
続パッド５７とバイアホールランド５６Ａとを相互に接
続する接続部には応力が集中し難く、これよりヒートサ
イクル時においても層間絶縁層５４、６０にクラックが
発生することを防止することができる。

【００７８】次に、第１０実施形態に係る多層プリント
配線板について図１０に基づき説明する。図１０は第１
０実施形態に係る多層プリント配線板にて基材上の接続
パッドと層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介
して接続する接続構造を示し、図１０（Ａ）は多層プリ
ント配線板の平面図、図１０（Ｂ）は多層プリント配線
板の断面図である。

【００７９】図１０（Ａ）、（Ｂ）において、プリント
配線板７０は基材７１を有しており、この基材７１の上
面には下層導体回路７２Ａの一部を構成する円形の接続
パッド７２が形成されるとともに、接続パッド７２の周
囲には充填樹脂層７３が設けられている。接続パッド７
２、充填樹脂層７３の上面には層間絶縁層７４が形成さ
れており、かかる層間絶縁層７４にて接続パッド７２に
対応する位置には、内部に導体層７５が形成されたバイ
アホール７６を包含し、バイアホール７６の周囲にて涙
滴形状のバイアホールランド７６Ａを有するとともに、
バイアホールランド７６Ａの窄んだ側の部分から回路パ
ターン７６Ｂが接続された中間層導体回路７７が設けら
れている。これにより、基材７１上の接続パッド７２
は、バイアホール７６の導体層７５から回路パターン７
６Ｂに接続される。また、バイアホール７６の開口部７
９は、図１０から明かなように、涙滴形状のバイアホー
ルランド７６Ａの拡がった部分に形成されている。尚、
バイアホールランド７６Ａ、回路パターン７６Ｂの周囲
には、無電解メッキ処理を介して各導体層７５を含むバ
イアホールランド７６Ａ、回路パターン７６Ｂを形成す
る際に必要とされるメッキレジスト層７８が形成されて
いる。ここに、基材７１は、多層配線板であってもよ
い。

【００８０】前記のように構成された第１０実施形態に
係る多層プリント配線板７０では、バイアホールランド
７６Ａは涙滴形状を有し、その涙滴形状の拡がった部分
にバイアホール７６の開口部７９が形成されていること
から、マスクフィルムを基材７１上の層間絶縁層７４に
密着させてマスクフィルムの遮光パターンをバイアホー
ル形成部に対応させつつ露光してバイアホール７６の形
成を行うに際して、マスクフィルムにおける遮光パター
ンのバイアホール形成部に対する許容ズレ範囲を格段に
大きくすることができ、マスクフィルムの位置ズレが矢
印方向（図１０参照）発生した場合においても、涙滴形
状のランド７６Ａにおける拡がった部分にバイアホール
７６の開口部７９を形成することができる。また、バイ
アホールランド７６Ａと上層導体回路７７の回路パター
ン７６Ｂとの接続部分では応力が集中し難く、これより
ヒートサイクル時においても層間絶縁層７４にクラック
が発生することを確実に防止することができる。また、
図１０（Ｃ）に示すように、バイアホールのランド形状
を長円形状にすることができる。バイアホールの孔に対
する許容ズレ範囲を大きくすることができる。また、長
円形状であるため、応力集中しにくく、バイアホールラ
ンドに接触するめっきレジスト、層間絶縁層にクラック
が発生しにくい。更に、図１０（Ｄ）、（Ｅ）に示すよ
うに、バイアホールと接続するパッドの形状を涙滴形状
や長円形状にすることができる。また、バイアホール形
成部に対する許容ズレ範囲を大きくすることができる。
また、長円形状、涙滴形状いずれも応力集中しにくく、
パッドに接触するめっきレジスト、層間絶縁層にクラッ
クが発生しにくい。

【００８１】次に、第１１実施形態に係る多層プリント
配線板について図１１に基づき説明する。この第１１実
施形態に係る多層プリント配線板は、基本的に、前記第
５実施形態の多層プリント配線板２０と同一の構成を有
しており、層間絶縁層に形成された接続パッドと別の層
間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介して接続す
る接続構造を有する。尚、図１１は第１１実施形態に係
る多層プリント配線板にて層間絶縁層に形成された接続
パッドと別の層間絶縁層上のパターンとをバイアホール
を介して接続する接続構造を示し、図１１（Ａ）は多層
プリント配線板の平面図、図１１（Ｂ）は多層プリント
配線板の断面図である。

【００８２】図１１（Ａ）、（Ｂ）において、プリント
配線板８０は基材８１を有しており、この基材８１の上
面には下層導体回路８２Ａの一部を構成する接続パッド
８２が形成されるとともに、接続パッド８２の周囲には
充填樹脂層８３が設けられている。接続パッド８２、充
填樹脂層８３の上面には層間絶縁層８４が形成されてお
り、かかる層間絶縁層８４にて接続パッド８２に対応す
る位置には、内部に導体層８５が形成された複数個（図
１１中では、３個）のバイアホール８６を包含し、概ね
長円形状を有する接続パッド８７が形成されている。

【００８３】ここに、長円形状の接続パッド８７は、中
間層導体回路の一部を構成し、また、その長円の長軸方
向一端には、後述する層間絶縁層９０上に形成された上
層導体回路９４の一部を構成する複数個（図１１中で
は、３個）のバイアホール９２が接続されるとともに、
その長円の長軸方向の他端は前記バイアホール８６のバ
イアホールランド８８の一部を構成している。これによ
り、基材８１上の接続パッド８２は、複数の各バイアホ
ール８６の導体層８５から接続パッド８７に接続され
る。また、接続パッド８７の長円形は、図１１（Ａ）か
ら明かなように、長方形の向かい合う辺が外側に向けて
円弧を描いた形状に形成されており、更に、楕円の向か
い合う辺が外側に向けて円弧を描いた形状であってもよ
いこと勿論である。尚、各バイアホール８６の導体層８
５を含む接続パッド８７の周囲には、無電解メッキ処理
を介して各導体層８５、接続パッド８７を形成する際に
必要とされるメッキレジスト層８９が形成されている。

【００８４】また、層間絶縁層８４の上面には、更に別
の層間絶縁層９０が設けられており、この層間絶縁層９
０にて接続パッド８７の一端部（図１１（Ａ）、（Ｂ）
中、右端部）に対応する位置には、内部に導体層９１が
形成された３個のバイアホール９２が設けられるととも
に、導体層９１に接続する回路パターン９３を含む上層
導体回路９４が形成されている。これにより、層間絶縁
層８４の接続パッド８７は各バイアホール９２の導体層
９１を介して回路パターン９３に接続されている。

【００８５】尚、バイアホール９２の導体層９１、回路
パターン９３の周囲には、無電解メッキ処理を介して導
体層９１、回路パターン９３を形成する際に必要とされ
るメッキレジスト層９５が形成されている。また、上層
導体回路９４は、図１１から明かなように、前記各バイ
アホール９２が形成される長円形状の接続部９６及び接
続部９６から連続する回路パターン９３から構成されて
いる。尚、前記第１１実施形態に係る多層プリント配線
板８０の製造方法については、前記した第１実施形態の
多層プリント配線板１の製造方法と基本的に同一である
ので、ここではその説明を省略する。

【００８６】前記のように構成された第１１実施形態に
係る多層プリント配線板８０では、基材８１上の接続パ
ッド８２と層間絶縁層８４上の接続パッド８７とを接続
する場合、及び、接続パッド８７と層間絶縁層９０上の
上層導体回路９４における接続部９６とを接続する場合
のそれぞれにおいて、複数個のバイアホール８６及び９
２を介して接続しており、このように複数個のバイアホ
ール８６、９２が集合してランドを共有して形成されて
いることから、たとえいくつかのバイアホール８６、９
２が断線した場合においても、残余のバイアホール８
６、９２を介して確実に接続することができる。これに
より、多層プリント配線板８０が断線不良となる確率を
格段に低減することができるものである。尚、本発明は
前記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である
ことは勿論である。例えば、メッキレジスト層２９、３
５、６５、７８は、フルアディティブ法を採用した場合
は、多層プリント配線板に残存するが、セミアディティ
ブ法の場合は、回路パターン、バイアホール、導体層、
接続パッド等を電解めっきで形成した後、除去される。
本願発明では、フルアディティブ法、セミアディティブ
法のいずれを採用してもよい。フルアディティブ法を採
用する場合は、回路パターン３３、６３、７６Ｂ、バイ
アホール２６、７６Ａ、導体層２５、３１、６１、接続
パッド２７などの導体回路の上面に粗化層を設けること
が望ましい。また、セミアディティブ法の場合は、これ
ら導体回路の側面を含む表面に粗化層を設けることが望
ましい。層間絶縁層との密着を改善してヒートサイクル
に起因するクラックを防止するためである。粗化層とし
ては、銅−ニッケル−リンからなる針状合金粗化層、酸
化（黒化）−還元処理による粗化層がよい。

【００８７】

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、絶縁基材や
層間絶縁層上に形成される接続パッドの形状に工夫を施
すことにより感光性の層間絶縁層にマスクフィルムを密
着させて露光、現像してバイアホールを形成するに際
し、パッドとマスクフィルムとの間で位置ズレが発生し
た場合においても、良好な接続信頼性をもってバイアホ
ールとパッドとを安定的に接続することができるプリン
ト配線板を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態に係る多層プリント配線板にてコ
ア基材に形成された接続パッドと層間絶縁層上のパター
ンとをバイアホールを介して接続する接続構造を示し、
図１（Ａ）は多層プリント配線板の平面図、図１（Ｂ）
は多層プリント配線板の断面図である。

【図２】第２実施例に係る多層プリント配線板の平面図
である。

【図３】第３実施例に係る多層プリント配線板の平面図
である。

【図４】第４実施形態に係る多層プリント配線板の平面
図である。

【図５】第５実施形態に係る多層プリント配線板にて層
間絶縁層に形成された接続パッドと別の層間絶縁層上の
パターンとをバイアホールを介して接続する接続構造を
示し、図５（Ａ）は多層プリント配線板の平面図、図５
（Ｂ）は多層プリント配線板の断面図である。

【図６】第６実施形態に係る多層プリント配線板の平面
図である。

【図７】第７実施形態に係る多層プリント配線板の平面
図である。

【図８】第８実施形態に係る多層プリント配線板の平面
図である。

【図９】第９実施形態に係る多層プリント配線板にて層
間絶縁層に形成された接続パッドと別の層間絶縁層上の
パターンとをバイアホールを介して接続する接続構造を
示し、図９（Ａ）は多層プリント配線板の平面図、図９
（Ｂ）は多層プリント配線板の断面図である。

【図１０】第１０実施形態に係る多層プリント配線板に
て基材上の接続パッドと層間絶縁層上のパターンとをバ
イアホールを介して接続する接続構造を示し、図１０
（Ａ）は多層プリント配線板の平面図、図１０（Ｂ）は
多層プリント配線板の断面図である。

【図１１】第１１実施形態に係る多層プリント配線板に
て層間絶縁層に形成された接続パッドと別の層間絶縁層
上のパターンとをバイアホールを介して接続する接続構
造を示し、図１１（Ａ）は多層プリント配線板の平面
図、図１１（Ｂ）は多層プリント配線板の断面図であ
る。

【図１２】従来の多層プリント配線板にてコア基材に形
成された接続パッドと層間絶縁層上のパターンとをバイ
アホールを介して接続する接続構造を示し、図１２
（Ａ）は多層プリント配線板の平面図、図１２（Ｂ）は
多層プリント配線板の断面図である。

【図１３】従来の多層プリント配線板にて層間絶縁層に
形成された接続パッドと別の層間絶縁層上のパターンと
をバイアホールを介して接続する接続構造を示し、図１
３（Ａ）はプリント配線板の平面図、図１３（Ｂ）はプ
リント配線板の断面図である。

【符号の説明】

１、２０、５０、７０、８０ 多層プリント配線
板 ２、２１、５１、７１、８１ 基材 ３ スルーホール ５ スルーホールラン
ド ８、２４、３０、５４、６０ ７４、８４、９０ 層間絶縁層 １０、２６、３２、５６、６２、 ７６、８６、９２ バイアホール １３、１５、１７、３６、３８、４０、５６Ａ、７６
Ａ、８８ バイアホールランド １４、１６、１８、３７、３９、４１
開口部 １９、２７、５７、７２、８２ 接続パッド

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材にスルーホールを有し、該基材上に
   層間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層にはバ
   イアホールが形成され、該バイアホールとスルーホール
   とは電気的に接続されてなる多層プリント配線板におい
   て、 前記スルーホールのランドが涙滴形状であることを特徴
   とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記バイアホールは、その涙滴形状の窄
   んだ部分で接続してなる請求項１に記載の多層プリント
   配線板。
3. 【請求項３】 前記バイアホールは、その涙滴形状のラ
   ンドの窄んだ部分と接続するパッドに接続してなる請求
   項１に記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 前記層間絶縁層に設けられたバイアホー
   ルは、そのランドが涙滴形状であり、その涙滴形状のラ
   ンドの拡がった部分にバイアホールの開口部が形成され
   てなる請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の多
   層プリント配線板。
5. 【請求項５】 前記層間絶縁層に設けられたバイアホー
   ルは、そのランドが概ね長円形状であり、長円の長軸方
   向の一端にバイアホールの開口部が形成されてなる請求
   項１乃至請求項３のいずれか１つに記載の多層プリント
   配線板。
6. 【請求項６】 前記層間絶縁層に設けられたバイアホー
   ルは、そのランドが涙滴形状であり、その拡がった部分
   にバイアホールの開口部が形成されてなるとともに、層
   間絶縁層上に形成された涙滴形状のパッドと電気的に接
   続してなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
   ずれか１つに記載の多層プリント配線板。
7. 【請求項７】 下層導体回路が形成された基材上に層間
   絶縁層が形成され、その層間絶縁層上にパッドを含む中
   間層導体回路が形成され、その中間層導体回路の上に更
   に層間絶縁層が形成され、その層間絶縁層上に上層導体
   回路が形成され、前記下層導体回路及び上層導体回路
   は、層間絶縁層に設けられたバイアホールを介して前記
   パッドと電気的に接続してなる多層プリント配線板にお
   いて、 前記パッドは概ね長円形状であり、長円の長軸方向の一
   端に上層導体回路と接続するバイアホールを接続し、他
   方は下層導体回路と接続するバイアホールのランドの一
   部となり、下層導体回路と接続することを特徴とする多
   層プリント配線板。
8. 【請求項８】 前記長円形は、楕円又は長方形の向かい
   合う辺が外側に向けて円弧を描いた形状である請求項７
   に記載の多層プリント配線板。
9. 【請求項９】 前記上層導体回路と接続するバイアホー
   ルは、そのランドが概ね涙滴形状であり、その涙滴形状
   のランドの拡がった部分にバイアホールの開口部が形成
   されてなる請求項７に記載の多層プリント配線板。
10. 【請求項１０】 前記上層導体回路と接続するバイアホ
    ールは、そのランドが概ね長円形状であり、長円の長軸
    方向の一端にバイアホールの開口部が形成されてなる請
    求項７に記載の多層プリント配線板。
11. 【請求項１１】 前記上層導体回路と接続するバイアホ
    ールは、そのランドが涙滴形状であり、その拡がった部
    分にバイアホールの開口部が形成されてなるとともに、
    層間絶縁層上に形成された涙滴形状のパッドと電気的に
    接続してなる請求項７に記載の多層プリント配線板。
12. 【請求項１２】 下層導体回路が形成された基材上に層
    間絶縁層が形成され、その層間絶縁層上に中間層導体回
    路が形成され、その中間層導体回の上に更に層間絶縁層
    が形成され、その層間絶縁層上に上層導体回路が形成さ
    れ、前記中間層導体回路には、下層導体回路と接続する
    バイアホールのランドと、上層導体回路と接続するパッ
    ドが設けられてなり、前記ランドとパッドは電気的に接
    続してなる多層プリント配線板において、 前記パッド及びランドは涙滴形状であり、その涙滴形状
    の窄んだ側にて互いに接続してなることを特徴とする多
    層プリント配線板。
13. 【請求項１３】 下層導体回路が形成された基材上に層
    間絶縁層が形成され、その層間絶縁層上に上層導体回路
    が形成され、前記下層導体回路及び上層導体回路は、層
    間絶縁層に設けられたバイアホールを介して電気的に接
    続してなる多層プリント配線板において、 前記バイアホールのランドは涙滴形状であり、その拡が
    った部分にバイアホールの開口部が形成されてなること
    を特徴とする多層プリント配線板。
14. 【請求項１４】 前記バイアホールは、複数集合して形
    成されてなる請求項１乃至請求項１３のいずれか１つに
    記載の多層プリント配線板。
15. 【請求項１５】 基材にスルーホールを有し、該基材上
    に層間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層には
    バイアホールが形成され、該バイアホールとスルーホー
    ルとは電気的に接続されてなる多層プリント配線板にお
    いて、 前記スルーホールのランドは、長円形状であることを特
    徴とする多層プリント配線板。
16. 【請求項１６】 下層導体回路が形成された基材上に層
    間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層上には上
    層導体回路が形成され、前記下層導体回路と上層導体回
    路は、層間絶縁層に設けられたバイアホールを介して電
    気的に接続されてなる多層プリント配線板において、 前記バイアホールのランドは、長円形状であることを特
    徴とする多層プリント配線板。
17. 【請求項１７】 下層導体回路が形成された基材上に層
    間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層上には上
    層導体回路が形成され、前記下層導体回路と上層導体回
    路は、層間絶縁層に設けられたバイアホールを介して電
    気的に接続されてなる多層プリント配線板において、 前記下層導体回路は、前記バイアホールが接続するパッ
    ドを含み、そのパッドは、涙滴形状であることを特徴と
    する多層プリント配線板。
18. 【請求項１８】 下層導体回路が形成された基材上に層
    間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層上には上
    層導体回路が形成され、前記下層導体回路と上層導体回
    路は、層間絶縁層に設けられたバイアホールを介して電
    気的に接続されてなる多層プリント配線板において、 前記下層導体回路は、前記バイアホールが接続するパッ
    ドを含み、そのパッドは、長円形状であることを特徴と
    する多層プリント配線板。