JPH1051096A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板Info
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- JPH1051096A JPH1051096A JP20050196A JP20050196A JPH1051096A JP H1051096 A JPH1051096 A JP H1051096A JP 20050196 A JP20050196 A JP 20050196A JP 20050196 A JP20050196 A JP 20050196A JP H1051096 A JPH1051096 A JP H1051096A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡単で部品点数が少なく、しかも回路
素子から発生した熱による性能劣化を防止し得るフレキ
シブルプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線基板
1は、フレキシブルプリント配線基板本体4と回路素子
6との間に放熱基板5を介在させ、回路素子6のリード
線6a,6bを放熱基板5に挿通させた後にフレキシブ
ルプリント配線基板本体4に形成した回路パターン3
a,3bに電気的に接続する。よって、回路素子6から
発生した熱のフレキシブルプリント配線基板本体4への
伝達を防ぐと共に、放熱基板5自体により放熱させるこ
とができる。また、フレキシブルプリント配線基板本体
4を支持するケース7の枠部11によって空間部12が
形成される。更に、放熱基板5の放熱板側とは反対側の
側面上に接着剤が塗布されている。
素子から発生した熱による性能劣化を防止し得るフレキ
シブルプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線基板
1は、フレキシブルプリント配線基板本体4と回路素子
6との間に放熱基板5を介在させ、回路素子6のリード
線6a,6bを放熱基板5に挿通させた後にフレキシブ
ルプリント配線基板本体4に形成した回路パターン3
a,3bに電気的に接続する。よって、回路素子6から
発生した熱のフレキシブルプリント配線基板本体4への
伝達を防ぐと共に、放熱基板5自体により放熱させるこ
とができる。また、フレキシブルプリント配線基板本体
4を支持するケース7の枠部11によって空間部12が
形成される。更に、放熱基板5の放熱板側とは反対側の
側面上に接着剤が塗布されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に多
用されているフレキシブルプリント配線基板(以下、F
PCと略称する)に関し、特に回路素子から発生する熱
を効率的に放熱するようにしたFPCに関する。
用されているフレキシブルプリント配線基板(以下、F
PCと略称する)に関し、特に回路素子から発生する熱
を効率的に放熱するようにしたFPCに関する。
【0002】
【従来の技術】自動車に搭載されるコンビネーションメ
ータなど小型軽量化を要求される電子機器には、FPC
が多用されている。FPCには抵抗やダイオード等の各
種回路部品が組付けられるのであるが、以下に従来のF
PCの一例を説明する。図6に示す従来のFPC21
は、合成樹脂を一体成形したケース22にFPC本体2
3を組付けた構造になっている。ケース22には枠部2
4が形成され、この枠部24で囲まれた空間部25内に
抵抗やダイオード等の回路素子26が組付けられてい
る。
ータなど小型軽量化を要求される電子機器には、FPC
が多用されている。FPCには抵抗やダイオード等の各
種回路部品が組付けられるのであるが、以下に従来のF
PCの一例を説明する。図6に示す従来のFPC21
は、合成樹脂を一体成形したケース22にFPC本体2
3を組付けた構造になっている。ケース22には枠部2
4が形成され、この枠部24で囲まれた空間部25内に
抵抗やダイオード等の回路素子26が組付けられてい
る。
【0003】なお、FPC本体23は、可撓性を有する
基板27上に回路パターン28a,28bを形成したも
のである。そして、回路素子26の組付けおよび回路パ
ターン28a,28bへの接続は、リード線26a,2
6bを基板27および回路パターン28a,28bに形
成した挿通孔に挿通し、その先端を回路パターン28
a,28bに半田付け29a,29bすることにより行
われる。前記FPC21の構成によれば、FPC本体2
3の背面側から回路素子26のリード線26a,26b
を挿通し、回路パターン28a,28bに半田付けする
ので簡単な構造で組付作業も容易である。
基板27上に回路パターン28a,28bを形成したも
のである。そして、回路素子26の組付けおよび回路パ
ターン28a,28bへの接続は、リード線26a,2
6bを基板27および回路パターン28a,28bに形
成した挿通孔に挿通し、その先端を回路パターン28
a,28bに半田付け29a,29bすることにより行
われる。前記FPC21の構成によれば、FPC本体2
3の背面側から回路素子26のリード線26a,26b
を挿通し、回路パターン28a,28bに半田付けする
ので簡単な構造で組付作業も容易である。
【0004】また、図7に示す従来のFPC31は、回
路素子32はFPC本体33に直接取付けられるのでは
なく、固定基板36を介して取り付けられる。固定基板
36には回路パターン36a,36bが形成され、回路
素子32のリード線32a,32bが半田付け37a,
37bにより接続される。そして、回路パターン36
a,36bは、FPC本体33に形成された回路パター
ン34a,34b上に重ね合わされ、基板35とともに
ネジ38a,38bによってケース39に締め付け固定
される。
路素子32はFPC本体33に直接取付けられるのでは
なく、固定基板36を介して取り付けられる。固定基板
36には回路パターン36a,36bが形成され、回路
素子32のリード線32a,32bが半田付け37a,
37bにより接続される。そして、回路パターン36
a,36bは、FPC本体33に形成された回路パター
ン34a,34b上に重ね合わされ、基板35とともに
ネジ38a,38bによってケース39に締め付け固定
される。
【0005】また、図8に示すFPC41は、回路素子
42のリード線42a,42bは固定基板43に形成し
た回路パターン43a,43bに半田付けにより接続さ
れ、回路パターン43a,43bはリード44a,44
bと接続端子45a,45bを介してFPC本体46を
構成する回路パターン46a,46bに接続されてい
る。なお、回路パターン46a,46bは基板47上に
形成されているものであり、接続端子45a,45bと
回路パターン46a,46bとは、ネジ48a,48b
の締め付けによって接続される。一方、固定基板43は
ケース49に一体に形成されたボス50にネジ51によ
り締め付け固定されている。
42のリード線42a,42bは固定基板43に形成し
た回路パターン43a,43bに半田付けにより接続さ
れ、回路パターン43a,43bはリード44a,44
bと接続端子45a,45bを介してFPC本体46を
構成する回路パターン46a,46bに接続されてい
る。なお、回路パターン46a,46bは基板47上に
形成されているものであり、接続端子45a,45bと
回路パターン46a,46bとは、ネジ48a,48b
の締め付けによって接続される。一方、固定基板43は
ケース49に一体に形成されたボス50にネジ51によ
り締め付け固定されている。
【0006】更に、図9に示すFPC55は、回路素子
56のリード線56a,56bは固定基板57に形成さ
れた回路パターン57a,57bに半田付け58a,5
8bにより接続されている。そして、回路パターン57
aは、L字状に形成された連結金具59に重ね合わさ
れ、固定基板57と一体に加締め具61により加締め固
定されている。一方、ケース62上にはFPC63が重
ね合わされ、回路パターン63aおよび基板64、更に
ケース62を挿通したネジ64の下端は連結金具59に
形成されたタップ穴に螺合している。
56のリード線56a,56bは固定基板57に形成さ
れた回路パターン57a,57bに半田付け58a,5
8bにより接続されている。そして、回路パターン57
aは、L字状に形成された連結金具59に重ね合わさ
れ、固定基板57と一体に加締め具61により加締め固
定されている。一方、ケース62上にはFPC63が重
ね合わされ、回路パターン63aおよび基板64、更に
ケース62を挿通したネジ64の下端は連結金具59に
形成されたタップ穴に螺合している。
【0007】なお、回路素子、言い換えれば電子部品の
取付けに関しては、前記FPC以外にも、実開平3−5
3887号公報に開示された「電子部品の接続保持構
造」や実開平3−127774号公報に開示された「電
子部品ターミナル」がある。前記電子部品の接続保持構
造は、樹脂ケースの陥部に電子部品を取付金具で保持
し、この取付金具の腕片でフレキシブルプリント板に電
子部品と補強板とを加締め固定すると共に、電子部品を
フレキシブルプリント板の回路に接続したものである。
前記構成の電子部品の接続保持構造によれば、電子部品
のための切欠きをフレキシブルプリント板に形成する必
要はなく、電子部品も補強板により安定して樹脂ケース
に固定することができる。
取付けに関しては、前記FPC以外にも、実開平3−5
3887号公報に開示された「電子部品の接続保持構
造」や実開平3−127774号公報に開示された「電
子部品ターミナル」がある。前記電子部品の接続保持構
造は、樹脂ケースの陥部に電子部品を取付金具で保持
し、この取付金具の腕片でフレキシブルプリント板に電
子部品と補強板とを加締め固定すると共に、電子部品を
フレキシブルプリント板の回路に接続したものである。
前記構成の電子部品の接続保持構造によれば、電子部品
のための切欠きをフレキシブルプリント板に形成する必
要はなく、電子部品も補強板により安定して樹脂ケース
に固定することができる。
【0008】また、前記電子部品ターミナルは、広い放
熱面を有する放熱ターミナル板をターミナル台座に取付
け、この放熱ターミナル板に電子部品のリード線を接続
したものである。前記構成の電子部品ターミナルによれ
ば、電子部品から発生した熱を放熱板により放熱するこ
とができる。
熱面を有する放熱ターミナル板をターミナル台座に取付
け、この放熱ターミナル板に電子部品のリード線を接続
したものである。前記構成の電子部品ターミナルによれ
ば、電子部品から発生した熱を放熱板により放熱するこ
とができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記F
PC21においては、回路の負荷条件によっては回路素
子26の発熱が大きくなる。従って、回路素子26から
発生した熱がFPC本体23に伝達され、この熱に起因
してFPC23の性能が低下し、ひいては誤作動の原因
になるという問題がある。
PC21においては、回路の負荷条件によっては回路素
子26の発熱が大きくなる。従って、回路素子26から
発生した熱がFPC本体23に伝達され、この熱に起因
してFPC23の性能が低下し、ひいては誤作動の原因
になるという問題がある。
【0010】また、上記FPC31によれば、回路素子
32は固定基板36に固定されているので、回路素子3
2から発生した熱がFPC本体33に直接伝達されるこ
とはなく、熱による性能劣化を防止することができる。
しかしながら、構造が複雑で部品点数が多く、しかもネ
ジ締め等の作業工数も増加する等の問題がある。更に、
FPC本体33の上部に、固定基板36および回路素子
32が突出する形態になるので、回路全体の大型化につ
ながり好ましくない。
32は固定基板36に固定されているので、回路素子3
2から発生した熱がFPC本体33に直接伝達されるこ
とはなく、熱による性能劣化を防止することができる。
しかしながら、構造が複雑で部品点数が多く、しかもネ
ジ締め等の作業工数も増加する等の問題がある。更に、
FPC本体33の上部に、固定基板36および回路素子
32が突出する形態になるので、回路全体の大型化につ
ながり好ましくない。
【0011】また、上記FPC41によれば、固定基板
43に加えてリード線44a,44bや接続端子45
a,45b、更にネジ51など多数の部品が必要である
と共に、リード線44a,44bと接続端子45a,4
5bは加締めにより接続されるので、前記FPC31に
比較しても作業工数が増加する等の問題がある。更に、
FPC本体46の上部に固定基板43や回路素子42が
突出する形態であるので前記同様の問題を有しているこ
とになる。
43に加えてリード線44a,44bや接続端子45
a,45b、更にネジ51など多数の部品が必要である
と共に、リード線44a,44bと接続端子45a,4
5bは加締めにより接続されるので、前記FPC31に
比較しても作業工数が増加する等の問題がある。更に、
FPC本体46の上部に固定基板43や回路素子42が
突出する形態であるので前記同様の問題を有しているこ
とになる。
【0012】更に、上記FPC55によれば、回路素子
56のリード線56aとFPC本体63に形成された回
路パターン63aとは、ネジ64、連結金具59、回路
パターン57aを介して通電可能に接続される。しかし
ながら、固定基板57が必要である上に、連結金具59
や加締め具61が必要であり、部品点数が増加すると共
に、連結金具59と固定基板57とを固定する加締め作
業等が必要であり作業工数も増加するという問題があ
る。その上、ケース62の下部に固定基板57が突出す
る形態であるので前記同様の問題を有していることにな
る。
56のリード線56aとFPC本体63に形成された回
路パターン63aとは、ネジ64、連結金具59、回路
パターン57aを介して通電可能に接続される。しかし
ながら、固定基板57が必要である上に、連結金具59
や加締め具61が必要であり、部品点数が増加すると共
に、連結金具59と固定基板57とを固定する加締め作
業等が必要であり作業工数も増加するという問題があ
る。その上、ケース62の下部に固定基板57が突出す
る形態であるので前記同様の問題を有していることにな
る。
【0013】以上の如く、従来のFPCは、回路素子か
ら発生した熱によるFPC本体の性能劣化を防止するた
め種々の対策を講じてはいるが、いずれも部品点数が多
く、作業工数が増加する等の共通の問題を有している。
ら発生した熱によるFPC本体の性能劣化を防止するた
め種々の対策を講じてはいるが、いずれも部品点数が多
く、作業工数が増加する等の共通の問題を有している。
【0014】また、実開平3−53887号公報に記載
の電子部品の接続保持構造によれば、補強板や取付金具
を使用するため部品点数が多く、またネジ締め工程等も
必要になるという問題がある。更に、実開平3−127
774号公報に記載の電子部品ターミナルによれば、一
対の放熱板と台座が必要であり、部品点数が多くなり、
また放熱板と台座を一体化すると大型化につながり重く
なるので、フレキシブルプリント基板への適用は困難で
ある。
の電子部品の接続保持構造によれば、補強板や取付金具
を使用するため部品点数が多く、またネジ締め工程等も
必要になるという問題がある。更に、実開平3−127
774号公報に記載の電子部品ターミナルによれば、一
対の放熱板と台座が必要であり、部品点数が多くなり、
また放熱板と台座を一体化すると大型化につながり重く
なるので、フレキシブルプリント基板への適用は困難で
ある。
【0015】本発明の目的は、構造が簡単で部品点数が
少なく、しかも回路素子から発生した熱による性能劣化
を防止し得るフレキシブルプリント配線基板を提供する
ことにある。
少なく、しかも回路素子から発生した熱による性能劣化
を防止し得るフレキシブルプリント配線基板を提供する
ことにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明に係る上記課題
は、下記1)乃至3)に記載したフレキシブルプリント
配線基板によって解決することができる。 1)軟性を有する絶縁基板の一方の側面に回路パターン
を形成したフレキシブルプリント配線基板本体と、該フ
レキシブルプリント配線基板本体の前記回路パターンに
対応した前記絶縁基板の他方の側面側からリード線を挿
通させて電気的に接続される回路素子とから成るフレキ
シブルプリント配線基板において、一方の側面に放熱板
を有すると共に、前記放熱板側に前記回路素子が前記リ
ード線の両端部を他方の側面から突出するように固定さ
れた放熱基板が、前記絶縁基板の他方の側面の所定位置
に固定されることによって前記回路パターンと前記回路
素子が電気的に接続されることを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線基板。
は、下記1)乃至3)に記載したフレキシブルプリント
配線基板によって解決することができる。 1)軟性を有する絶縁基板の一方の側面に回路パターン
を形成したフレキシブルプリント配線基板本体と、該フ
レキシブルプリント配線基板本体の前記回路パターンに
対応した前記絶縁基板の他方の側面側からリード線を挿
通させて電気的に接続される回路素子とから成るフレキ
シブルプリント配線基板において、一方の側面に放熱板
を有すると共に、前記放熱板側に前記回路素子が前記リ
ード線の両端部を他方の側面から突出するように固定さ
れた放熱基板が、前記絶縁基板の他方の側面の所定位置
に固定されることによって前記回路パターンと前記回路
素子が電気的に接続されることを特徴とするフレキシブ
ルプリント配線基板。
【0017】2)前記放熱基板および前記回路素子が、
前記フレキシブルプリント配線基板本体を支持するケー
スの枠部によって形成される空間部内に固定されること
を特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線
基板。 3)前記放熱基板が、前記放熱板側とは反対側の側面上
に塗布された接着剤によって前記絶縁基板の所定位置に
固定されることを特徴とする請求項1および2記載のフ
レキシブルプリント配線基板。
前記フレキシブルプリント配線基板本体を支持するケー
スの枠部によって形成される空間部内に固定されること
を特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線
基板。 3)前記放熱基板が、前記放熱板側とは反対側の側面上
に塗布された接着剤によって前記絶縁基板の所定位置に
固定されることを特徴とする請求項1および2記載のフ
レキシブルプリント配線基板。
【0018】前記1)に記載のフレキシブルプリント配
線基板によれば、フレキシブルプリント配線基板本体と
回路素子との間に放熱基板が介在しているので、回路素
子から発生した熱がフレキシブルプリント配線基板本体
に直接伝達されず、しかも放熱基板自体によって放熱さ
れる。従って、回路素子の発熱によるフレキシブルプリ
ント配線基板本体の性能劣化を防止することができ、フ
レキシブルプリント配線基板の信頼性の向上を図ること
ができる。
線基板によれば、フレキシブルプリント配線基板本体と
回路素子との間に放熱基板が介在しているので、回路素
子から発生した熱がフレキシブルプリント配線基板本体
に直接伝達されず、しかも放熱基板自体によって放熱さ
れる。従って、回路素子の発熱によるフレキシブルプリ
ント配線基板本体の性能劣化を防止することができ、フ
レキシブルプリント配線基板の信頼性の向上を図ること
ができる。
【0019】また、前記2)に記載のフレキシブルプリ
ント配線基板によれば、放熱基板および回路素子が、フ
レキシブルプリント配線基板本体を支持するケースの枠
部によって形成された空間部内に固定されるので、枠部
によって形成された空間部により良好な放熱区域を確保
することができる。従って、フレキシブルプリント配線
基板のより効率的な放熱機能を確保することができると
共に、回路素子とフレキシブルプリント配線基板本体と
の間の放熱空間の省スペース化を図ることができるの
で、フレキシブルプリント配線基板を適用する電子機器
の小型化を図ることができる。更に、前記3)に記載の
フレキシブルプリント配線基板によれば、側面上に塗布
された接着剤によって放熱基板が絶縁基板に固定される
ので、回路パターン上でのリード線の半田付け作業等を
容易に行うことができる。従って、放熱基板の絶縁基板
への固定にネジ等を使用しないので、部品点数を削減す
ることができると共に作業性の向上を図ることができ
る。
ント配線基板によれば、放熱基板および回路素子が、フ
レキシブルプリント配線基板本体を支持するケースの枠
部によって形成された空間部内に固定されるので、枠部
によって形成された空間部により良好な放熱区域を確保
することができる。従って、フレキシブルプリント配線
基板のより効率的な放熱機能を確保することができると
共に、回路素子とフレキシブルプリント配線基板本体と
の間の放熱空間の省スペース化を図ることができるの
で、フレキシブルプリント配線基板を適用する電子機器
の小型化を図ることができる。更に、前記3)に記載の
フレキシブルプリント配線基板によれば、側面上に塗布
された接着剤によって放熱基板が絶縁基板に固定される
ので、回路パターン上でのリード線の半田付け作業等を
容易に行うことができる。従って、放熱基板の絶縁基板
への固定にネジ等を使用しないので、部品点数を削減す
ることができると共に作業性の向上を図ることができ
る。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用したフレキシ
ブルプリント配線基板(以下、FPCと略称する)の一
実施の形態例を図1乃至図5に基づいて詳細に説明す
る。図1は本発明のFPCの一実施の形態例を示す平面
図、図2は図1におけるFPCの構成を示す要部の部分
断面図、図3は図1におけるFPCの構成を示す一部切
欠斜視図、図4は図3における組付け工程を示す分解斜
視図、図5は図4における組付け工程を示す作動説明図
である。なお、本実施の形態例のFPCの説明にあたっ
ては、先ずFPCの構成について説明し、次いでFPC
を構成する各部材の構成と組付け工程を説明する。
ブルプリント配線基板(以下、FPCと略称する)の一
実施の形態例を図1乃至図5に基づいて詳細に説明す
る。図1は本発明のFPCの一実施の形態例を示す平面
図、図2は図1におけるFPCの構成を示す要部の部分
断面図、図3は図1におけるFPCの構成を示す一部切
欠斜視図、図4は図3における組付け工程を示す分解斜
視図、図5は図4における組付け工程を示す作動説明図
である。なお、本実施の形態例のFPCの説明にあたっ
ては、先ずFPCの構成について説明し、次いでFPC
を構成する各部材の構成と組付け工程を説明する。
【0021】図1および図2に示すように本実施の形態
例のFPC1は、フレキシブルな絶縁基板2に回路パタ
ーン3a,3bを形成したFPC本体4と、このFPC
本体4に組付けた放熱基板5と、半田付けされるダイオ
ードや抵抗等の回路素子6と、FPC本体4が取付けら
れるケース7とを備えている。このFPC1は、基本的
にはケース7上にFPC本体4を装着した構造であり、
通電に伴って回路素子6から発生した熱を放熱基板5に
より放熱し、FPC本体4を保護するようになってい
る。
例のFPC1は、フレキシブルな絶縁基板2に回路パタ
ーン3a,3bを形成したFPC本体4と、このFPC
本体4に組付けた放熱基板5と、半田付けされるダイオ
ードや抵抗等の回路素子6と、FPC本体4が取付けら
れるケース7とを備えている。このFPC1は、基本的
にはケース7上にFPC本体4を装着した構造であり、
通電に伴って回路素子6から発生した熱を放熱基板5に
より放熱し、FPC本体4を保護するようになってい
る。
【0022】図3および図4に示すようにケース7には
枠部11が形成され、この枠部11の内側に空間部12
が形成されている。そして、FPC本体4下側の空間部
12内の所定位置に放熱基板5が接着剤17によって固
定され、この放熱基板5を介して回路素子6が取付けら
れる。また、回路素子6は、両端のリード線6a,6b
を放熱基板5に形成した挿通孔13a,13bに挿通さ
せ、且つ各リード線6a,6bの先端を回路パターン3
a,3bに半田付け14a,14b(図1参照)によっ
て接続される。なお、図3に示すように放熱基板4は、
一般的な配線基板材である例えば紙フェノール等を空間
部12の面積に対し小面積の板状に形成したものであ
り、回路素子6を取り付ける側面に放熱板としての銅箔
パターン15a,15bが形成されている。
枠部11が形成され、この枠部11の内側に空間部12
が形成されている。そして、FPC本体4下側の空間部
12内の所定位置に放熱基板5が接着剤17によって固
定され、この放熱基板5を介して回路素子6が取付けら
れる。また、回路素子6は、両端のリード線6a,6b
を放熱基板5に形成した挿通孔13a,13bに挿通さ
せ、且つ各リード線6a,6bの先端を回路パターン3
a,3bに半田付け14a,14b(図1参照)によっ
て接続される。なお、図3に示すように放熱基板4は、
一般的な配線基板材である例えば紙フェノール等を空間
部12の面積に対し小面積の板状に形成したものであ
り、回路素子6を取り付ける側面に放熱板としての銅箔
パターン15a,15bが形成されている。
【0023】次に、FPC1の組付けについて説明す
る。図4に矢印Aで示すようにFPC1の組付けは、放
熱基板5の銅箔パターン15a,15bを形成した側面
側から回路素子6のリード線6a,6bを挿通孔13
a,13bに差し込む。そして、図5に示すようにリー
ド線6a,6bと銅箔パターン15a,15bとを半田
付け16a,16bすることで放熱基板5と回路素子6
とを一体化する。
る。図4に矢印Aで示すようにFPC1の組付けは、放
熱基板5の銅箔パターン15a,15bを形成した側面
側から回路素子6のリード線6a,6bを挿通孔13
a,13bに差し込む。そして、図5に示すようにリー
ド線6a,6bと銅箔パターン15a,15bとを半田
付け16a,16bすることで放熱基板5と回路素子6
とを一体化する。
【0024】次に、図5に矢印Bで示すように放熱基板
5をFPC本体4に組付けるのであるが、これに先立っ
て放熱基板5のFPC本体4に接触する側面に接着剤1
7を塗布する(図4参照)。そして、放熱基板5の側面
から突出しているリード線6a,6bの先端を回路パタ
ーン3a,3bの挿通孔18a,18bに挿通すること
で、放熱基板5が絶縁基板2に接着剤17によって固定
される。そして、最後に回路パターン3a,3bに半田
付け14a,14bすることで放熱基板5上に一体的に
取り付けられた回路素子6と絶縁基板2上の回路パター
ン3a,3bを電気的に接続することができる(図2参
照)。このようにして、FPC1の組付けが行われるの
であるが、図2に示したように組付けた状態ではFPC
本体4と回路素子6との間に放熱基板5が介在すること
になる。従って、回路素子6から発生した熱は放熱基板
5により遮蔽されると共に、放熱基板5上に平板状の銅
箔パターン15a,15bが固定されており、その表面
から放熱されるので、FPC本体4の温度上昇を確実に
防止することができる。
5をFPC本体4に組付けるのであるが、これに先立っ
て放熱基板5のFPC本体4に接触する側面に接着剤1
7を塗布する(図4参照)。そして、放熱基板5の側面
から突出しているリード線6a,6bの先端を回路パタ
ーン3a,3bの挿通孔18a,18bに挿通すること
で、放熱基板5が絶縁基板2に接着剤17によって固定
される。そして、最後に回路パターン3a,3bに半田
付け14a,14bすることで放熱基板5上に一体的に
取り付けられた回路素子6と絶縁基板2上の回路パター
ン3a,3bを電気的に接続することができる(図2参
照)。このようにして、FPC1の組付けが行われるの
であるが、図2に示したように組付けた状態ではFPC
本体4と回路素子6との間に放熱基板5が介在すること
になる。従って、回路素子6から発生した熱は放熱基板
5により遮蔽されると共に、放熱基板5上に平板状の銅
箔パターン15a,15bが固定されており、その表面
から放熱されるので、FPC本体4の温度上昇を確実に
防止することができる。
【0025】以上の如く本実施の形態例のFPC1にお
いては、回路素子6から発生した熱が放熱基板4によっ
てFPC本体4に直接伝達されることはなく、しかも放
熱基板4自体によって放熱されるので回路素子6の発熱
によるFPC本体4の性能劣化を防止することができ、
FPC1の信頼性の向上を図ることができる。
いては、回路素子6から発生した熱が放熱基板4によっ
てFPC本体4に直接伝達されることはなく、しかも放
熱基板4自体によって放熱されるので回路素子6の発熱
によるFPC本体4の性能劣化を防止することができ、
FPC1の信頼性の向上を図ることができる。
【0026】また、ケース7の枠部11によって形成さ
れた空間部12により良好な放熱区域を確保することが
できるので、FPC本体4のより効率的な放熱機能を確
保することができると共に、回路素子6とFPC本体4
との間の放熱空間の省スペース化を図ることができる。
よって、FPC1を適用する電子機器等の小型化を図る
ことができる。更に、放熱基板5の側面上に塗布された
接着剤17によって放熱基板5が絶縁基板2に固定され
るので、回路パターン3a,3b上でのリード線6a,
6bの半田付け作業等を容易に行うことができる。よっ
て、放熱基板5の絶縁基板2への固定にネジ等を使用し
ないので部品点数が少なく、しかも作業性の向上を図る
ことができる。
れた空間部12により良好な放熱区域を確保することが
できるので、FPC本体4のより効率的な放熱機能を確
保することができると共に、回路素子6とFPC本体4
との間の放熱空間の省スペース化を図ることができる。
よって、FPC1を適用する電子機器等の小型化を図る
ことができる。更に、放熱基板5の側面上に塗布された
接着剤17によって放熱基板5が絶縁基板2に固定され
るので、回路パターン3a,3b上でのリード線6a,
6bの半田付け作業等を容易に行うことができる。よっ
て、放熱基板5の絶縁基板2への固定にネジ等を使用し
ないので部品点数が少なく、しかも作業性の向上を図る
ことができる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る請求項
1記載のフレキシブルプリント配線基板においては、一
方の側面に放熱板を有すると共に、放熱板側に回路素子
がリード線の両端部を他方の側面から突出するように固
定された放熱基板が、絶縁基板の他方の側面の所定位置
に固定されることによって回路パターンと回路素子が電
気的に接続される。従って、回路素子から発生した熱は
フレキシブルプリント配線基板本体に直接伝達されず、
しかも放熱基板によって放熱されるので、熱によるフレ
キシブルプリント配線基板本体の性能劣化を防止するこ
とができ、フレキシブルプリント配線基板の信頼性の向
上を図ることができる。
1記載のフレキシブルプリント配線基板においては、一
方の側面に放熱板を有すると共に、放熱板側に回路素子
がリード線の両端部を他方の側面から突出するように固
定された放熱基板が、絶縁基板の他方の側面の所定位置
に固定されることによって回路パターンと回路素子が電
気的に接続される。従って、回路素子から発生した熱は
フレキシブルプリント配線基板本体に直接伝達されず、
しかも放熱基板によって放熱されるので、熱によるフレ
キシブルプリント配線基板本体の性能劣化を防止するこ
とができ、フレキシブルプリント配線基板の信頼性の向
上を図ることができる。
【0028】また、請求項2記載のフレキシブルプリン
ト配線基板においては、放熱基板および回路素子がフレ
キシブルプリント配線基板本体を支持するケースによっ
て形成される凹状の空間部内に固定される。従って、ケ
ースによって形成された空間部により良好な放熱区域を
確保することができ、フレキシブルプリント配線基板の
より効率的な放熱機能を確保することができるのでフレ
キシブルプリント配線基板の信頼性の向上を一層図るこ
とができる。また、回路素子とフレキシブルプリント配
線基板本体との間の放熱空間の省スペース化を図ること
ができるので、フレキシブルプリント配線基板を適用す
る電子機器の小型化を図ることができる。
ト配線基板においては、放熱基板および回路素子がフレ
キシブルプリント配線基板本体を支持するケースによっ
て形成される凹状の空間部内に固定される。従って、ケ
ースによって形成された空間部により良好な放熱区域を
確保することができ、フレキシブルプリント配線基板の
より効率的な放熱機能を確保することができるのでフレ
キシブルプリント配線基板の信頼性の向上を一層図るこ
とができる。また、回路素子とフレキシブルプリント配
線基板本体との間の放熱空間の省スペース化を図ること
ができるので、フレキシブルプリント配線基板を適用す
る電子機器の小型化を図ることができる。
【0029】更に、請求項3記載のフレキシブルプリン
ト配線基板においては、側面上に塗布された接着剤によ
って放熱基板の絶縁基板への固定にネジ等を使用しない
ので、部品点数が少なくコスト低減を図ることができる
と共に、回路パターン上でのリード線の半田付け作業等
を容易に行うことができるので、作業性の一層の向上を
図ることができる。
ト配線基板においては、側面上に塗布された接着剤によ
って放熱基板の絶縁基板への固定にネジ等を使用しない
ので、部品点数が少なくコスト低減を図ることができる
と共に、回路パターン上でのリード線の半田付け作業等
を容易に行うことができるので、作業性の一層の向上を
図ることができる。
【図1】本発明を適用したフレキシブルプリント配線基
板の一実施の形態例を示す平面図である。
板の一実施の形態例を示す平面図である。
【図2】図1におけるフレキシブルプリント配線基板の
構成を示す部分断面図である。
構成を示す部分断面図である。
【図3】図2におけるフレキシブルプリント配線基板の
下側面の構成を示す斜視図である。
下側面の構成を示す斜視図である。
【図4】図3におけるフレキシブルプリント配線基板の
組付けを示す分解斜視図である。
組付けを示す分解斜視図である。
【図5】図4におけるフレキシブルプリント配線基板の
組付けを示す作動説明図である。
組付けを示す作動説明図である。
【図6】従来のフレキシブルプリント配線基板の第1例
を示す要部の断面図である。
を示す要部の断面図である。
【図7】従来のフレキシブルプリント配線基板の第2例
を示す要部の断面図である。
を示す要部の断面図である。
【図8】従来のフレキシブルプリント配線基板の第3例
を示す要部の断面図である。
を示す要部の断面図である。
【図9】従来のフレキシブルプリント配線基板の第4例
を示す要部の断面図である。
を示す要部の断面図である。
1 FPC(フレキシブルプリント配線基板) 2 絶縁基板 3a,3b 回路パターン 4 FPC本体(フレキシブルプリント配線基板本
体) 5 放熱基板 6 回路素子 7 ケース 11 枠部 12 空間部 15a,15b 銅箔パターン(放熱板)
体) 5 放熱基板 6 回路素子 7 ケース 11 枠部 12 空間部 15a,15b 銅箔パターン(放熱板)
Claims (3)
- 【請求項1】 軟性を有する絶縁基板の一方の側面に回
路パターンを形成したフレキシブルプリント配線基板本
体と、該フレキシブルプリント配線基板本体の前記回路
パターンに対応した前記絶縁基板の他方の側面側からリ
ード線を挿通させて電気的に接続される回路素子とから
成るフレキシブルプリント配線基板において、 一方の側面に放熱板を有すると共に、前記放熱板側に前
記回路素子が前記リード線の両端部を他方の側面から突
出するように固定された放熱基板が、前記絶縁基板の他
方の側面の所定位置に固定されることによって前記回路
パターンと前記回路素子が電気的に接続されることを特
徴とするフレキシブルプリント配線基板。 - 【請求項2】 前記放熱基板および前記回路素子が、前
記フレキシブルプリント配線基板本体を支持するケース
の枠部によって形成される空間部内に固定されることを
特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線基
板。 - 【請求項3】 前記放熱基板が、前記放熱板側とは反対
側の側面上に塗布された接着剤によって前記絶縁基板の
所定位置に固定されることを特徴とする請求項1および
2記載のフレキシブルプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20050196A JPH1051096A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | フレキシブルプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20050196A JPH1051096A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | フレキシブルプリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1051096A true JPH1051096A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16425374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20050196A Pending JPH1051096A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | フレキシブルプリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1051096A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003015540A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Pioneer Electronic Corp | データ波形伝送装置 |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP20050196A patent/JPH1051096A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003015540A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Pioneer Electronic Corp | データ波形伝送装置 |
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