JPH10510096A - 順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 半導体チップのような超小形電子構成部材をヒートシンクへ熱を導く熱コネクタ。コネクタは、多数の柔軟な熱導体（９４、９６）を有する。コネクタは、導体を平坦なストリップとして形成する工程と、導体を一対の対向する平坦なシートに結合する工程と、シートを互いに離れるように垂直方向に動かすことにより導体を最終的な３次元形状に拡張させる工程とを備えた方法により製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 技術分野 本発明は、超小形電子素子の伝熱装置、かかる伝熱素子を組み込んだ超小形電 子集成体、並びに、かかる装置の製造および使用方法の分野に関する。 背景技術 半導体チップのような超小形電子素子は、使用の際にかなりの量の熱を発生す る。面積が数ｃｍ２の複雑な高速チップの場合には、数十ワットの熱を発生する ことがある。この熱は、チップを安全な動作温度に保持しながら散逸させなけれ ばならない。この熱の散逸の問題は、チップその他の構成部材が「マルチチップ モジュール」（”ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ｍｏｄｕｌｅ”）と一般に云われてい る集成体に密集して充填されている場合には、極めて重大なものとなる。かかる モジュールは、多くの場合、チップが互いに密接に装着された１つ以上の基板を 組み込んでいる。チップの装着および電気接続並びに関連する集成方法の改良に より、チップ間の距離を小さくして一層コンパクトな集成体を提供することが可 能となった。複雑な集成技術によれば、基板の全領域にチップを装着することが できる。熱散逸の問題は、かかるコンパクトなマルチチップモジュールにおいて 特に著しい。 冷却に対する要望に答えるために、本技術分野においてかなりの努力が傾注さ れてきた。これまでに取られてきた方法の概略が、ニューヨーク州、ニューヨー クに所在するＶａｎ Ｎｏｓｔｒａｎｄ Ｒｅｉｎｈｏｌｄから１９９３年に発 行された、Ｄｏａｎｅ，Ｄ．Ａ．およびＦｒａｎｚｏｎ，Ｐ．Ｄ．編の書籍「Ｍ ｕｌｔｉｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ａｎｄ Ａｌｔ ｅｒｎａｔｉｖｅｓ−Ｔｈｅ Ｂａｓｉｃｓ」の第１２章、第５６９−６１３頁 に掲載の「Ｔｈｅｒｍａｌ Ｄｅｓｉｇｎ Ｃｏｎｓｉｄｅｒａｔｉｏｎｓ Ｆ ｏｒ Ｍｕｌｔｉｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ」と題す る論文（章の著者Ａｚａｒ，Ｋ．）および同じ書籍の第１０９−１１１頁に記載 されている。この論文に記載のように、電子部品の実装における伝熱の問題は、 関連する素子の「熱抵抗」という形で取り扱われている。伝熱路にある素子の熱 抵抗は、かかる素子を介しての温度差と素子を通過する熱流量との比で表わされ る。断熱体は高い熱抵抗を有し、一方、伝導または対流により熱を有効に移送す る素子は低い熱抵抗を有する。パッケージの全熱抵抗は、チップと周囲環境との 間の熱経路における直列の個々の熱抵抗の合計となる。従って、全熱抵抗により 、周囲温度を越えるチップの温度上昇とチップにおいて生ずる熱の量との比が得 られる。 上記した文献に記載されているように、熱伝導の経路には、「ヒートシンク」 と通常呼ばれる素子が含まれることがある。ヒートシンクから周囲の環境までの 熱抵抗接続は通常は低いものとなっている。例えば、ヒートシンクの羽根は、強 制的に送られる空気または液体の流れの中に入れることができる。しかしながら 、チップまたは後超小形電子構成部材とヒートシンクとの間にかなりの熱抵抗が ある。即ち、チップまたはチップを含む副集成体とヒートシンクとの間に低い熱 抵抗接続体を提供すると同時に、かかる構成体に関する他の要件の全てを満たす ことは困難である。熱接続体は、装置の使用の際にチップその他の構成部品とヒ ートシンクとの間の相対的な動きに対処するものでなければならない。かかる相 対的な動きは、一部は、集成体が使用の際に温度変化を受けたときの構成部材と 該構成部材を担持する基板の動きにより生ずる。装置に先づ電力が供給されると 、チップその他の構成部材と基板の温度は、基板の温度よりも迅速に上昇し、差 のある熱膨張、反りおよび歪みを引き起こす。更に、チップと基板の熱膨張率は ヒートシンクの熱膨張率とは整合しないので、差のある熱膨張と収縮とを更に引 き起こす。取り扱いおよび設置の際に生ずる機械的応力により、更なる相対的な 動きが生ずる。 更にまた、構成部材とヒートシンクとの接続は、構成部材、基板およびヒート シンク自体の寸法上の許容差に対処するものでなければならない。例えば、チッ プ自体の厚みが異なる場合がある。また、チップは、はんだボールその他の取着 体によって基板の面の上方に異なる高さで支持される場合がある。チップの面が 基準位置から傾斜して配置される場合には、チップ面はヒートシンクの面と整合 しなくなる。ヒートシンク自体が完全に平坦でなかったり、チップ表面の基準面 と平行になっていない場合がある。ヒートシンクをチップその他の構成部材と接 続するのに使用する素子は、これらの許容差および不整合に対処することができ るものでなければならない。 Ｄａｓｚｋｏｗｓｋｉの米国特許第４，６５４，７５４号および第４，６８９ ，７２０号には、ヒートシンクと能動装置との間に配置される金属ばねまたはヒ ートシンクと該装置との間で装置に特に強い力を加えることなく破砕することが できる熱伝導エラストマを使用した熱リンクが開示されている。 Ｋａｊｉｗａｒａ等の米国特許第４，９９６，５８９号には、液体冷却ヒート シンクが低融点はんだによりチップに接続されるモジュールが開示されており、 シンク自体にはベロー状の装置が装備されていて、許容差および不整合に対処す るようにヒートシンクを変位させることができるように構成されたモジュールが 開示されている。 Ｔｕｒｌｉｋ等の米国特許第５，３２５，２６５号には、チップがチップの熱 膨張率と整合する熱膨張率を有するセラミック支持基板に接続され、ヒートシン クもまた整合する熱膨張率を有するマルチチップモジュールが開示されている。 チップの露出面は、「軟質で熱伝導性の機械的クッション材」、望ましくは、所 定の位置で溶融する低融点インジウム材料によりヒートシンクに接続される。 Ｏｋａｄａ等の米国特許第５，１５０，２７４号、Ｃｈａｌｌ．Ｊｒ．の米国 特許第４，８５８，０７２号およびＵｅｄａ等の米国特許第５，０２５，３０７ 号にはいずれも、流体冷却ヒートシンクを使用したチップ集成体が開示されてい る。Ｗａｔｓｏｎ等の米国特許第５，１６８，９２６号には、チップキャリヤが より大きい回路板にはんだ付けされてからヒートシンクを熱伝導性接着材により チップキャリヤに取着される構成のチップ集成体が開示されている。 Ｈｏｒｖａｔｈ等の米国特許第５，０５２，４８１号および第５，０１４，１ １７号には、複数のチップを、スロットが形成された面を有する共通のヒートシ ンクに、チップおよびヒートシンクに取着された整合スロット素子および柔軟な 金属素子を使用して接続する構成が開示されている。これらの素子は、相互嵌着 してチップとヒートシンクとの間に熱経路を提供する。 Ｍｉｔｔａｌの米国特許第４，４８５，４２９号には、熱伝導ストランドのバ ンチがチップからハウジングに延び、ハウジングを流体に浸漬する構成の冷却構 造体が記載されている。ハウジングには、流体への熱の散逸を促進するように別 のストランドを取着することができる。ストランドは柔軟であるとされている。 Ｆｕｎａｒｉ等の米国特許第４，８４９，８５６号には、チップに損傷を与える ことなくヒートシンクをチップに抗して下方に付勢するように柔軟な足を有する ヒートシンクが開示されている。 Ｃｈｕ等の米国特許第４，１５６，４５８号には、超小形電子素子とヒートシ ンクとの間を延びる金属フォイルの束を組み込んだマルチチップモジュールが開 示されている。超小形電子素子に隣接するフォイルの端部は、「ミクロスライス され」即ち個々の薄いリボンに切断され、フォイルが「一層柔軟でかつチップ面 の微細な輪郭とチップ面のわずかな傾斜に従うことができるようにしている」。 Ｄｏｂｅａｒ等の米国特許第４，９９３，４８２号には、チップとヒートシン クとの間に配設された熱伝導性のコイルばねを使用する技術が記載されている。 Ｂｅｌｌａｒ等の米国特許第５，２７０，９０２号、Ｈｏｒｖａｔｈの米国特許 第４，４１５，０２５号およびＨｏｒｖａｔｈ等の米国特許第５，１５９，５３ １号にはいずれも、複数のカットを有するドーム状金属板素子が各チップと連係 するヒートシンクとの間に配置され、あるいは幾つかのかかる素子が互いに入れ 子状に配置されて複数の経路を提供する構成が開示されている。 Ｒｅｙｎｏｌｄｓの米国特許第５，２０６，７９２号には、チップをヒートシ ンクに接続する別の金属板素子が記載されており、金属板素子は機械的に順応性 のある（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ）多数のフィンガを周辺部に有している。 本技術分野におけるかかる努力にも拘わらず、熱伝導素子およびかかる素子を 組み込んだ集成体の更なる改良が所望されている。特に、チップその他の超小形 電子素子とヒートシンクとの間の熱抵抗を低くするとともに、熱作用による許容 差および動きを吸収する所要のコンプライアンス即ち順応性（ｃｏｍｐｌｉａｎ ｃｅ）を提供することは困難である。更に、先行技術において採用されている解 決策の多くは、コストがかかりかつ欠陥を生じ易い製造工程を採用せざるを得な い状況にある。 発明の概要 本発明は、かかる要望に対処するものである。 本発明の一の観点によれば、複数の伝導経路を備えた超小形電子集成体の熱コ ネクタが提供されている。各経路は柔軟（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）であるが熱伝導性 の材料、最も好ましくは金属から形成された１つ以上の細長い導体を組み込んで いる。各経路は、基端部と先端部とを有している。基端部と先端部は、垂直方向 に互いに離隔して配置される。個々の導体は独立して曲げることができ、ヒート シンクに対する超小形電子装置の不均一な垂直方向の位置決めに対処することが できる。例えば、共通の基板に取着されたチップが異なる厚さを有しあるいは基 板に対して傾斜されているときには、かかる構成により生ずるチップ表面の共面 からの偏位に容易に対処することができる。導体はまた、水平方向にコンプライ アンスを提供する。即ち、導体の撓みにより、ヒートシンクに対するチップその 他の超小形電子素子の水平方向の動きに対処することができる。 経路の導体は、第１および第２の水平長手方向に傾斜しているのが最も好まし い。例えば、各導体は略平坦なストリップとすることができる。導体は、水平長 手方向に延びるとともに長手方向に交差する水平幅方向にも延びる１つ以上のア レイに配列される。かかる各アレイは、各長手方向に傾斜する略同数の導体を含 むのが好ましい。各アレイは、比較的小さな間隔で配置された多数の導体を有す ることができる。 使用の際には、伝導経路の基端部はチップその他の超小形電子装置に直接また は間接的に接続され、一方、導体の先端部はヒートシンクに直接または間接的に 接続される。コネクタが超小形電子構成部材とヒートシンクとの間に係合される ので、柔軟な導体は比較的小さい力で垂直方向に変形することができる。各アレ イは双方の長手方向に傾斜する同数の導体を有するので、先端部に対する基端部 の垂直方向の動きにより生ずる導体の水平方向の力は実質上バランスされる。従 って、素子がヒートシンクに対して接離するときには、導体は全体としてヒート シンクに対して水平方向に超小形電子構成部材を変位させることはない。 コネクタは装置側素子を有するのが望ましく、装置側素子は複数の個々の装置 側パッドを組み込むことができ、各パッドは他のパッドから独立して可動自在と なっている。好ましくは、パッドは水平方向に延びるグリッドに配置される。パ ッドは平坦でありかつ数ミリメートル以下、最も好ましくは約１ｍｍ以下の主要 寸法を有するのが望ましい。パッドは、垂直および水平方向に独立して動くこと ができる柔軟なシートにより互いに接続することができる。各伝導経路の基端部 は、パッドの１つに接続されている。最も好ましくは、互いに反対の長手方向に 傾斜する２つの導体の基端部を各パッドに接続することにより、垂直方向の動き により誘起される各パッドの長手方向の力を実質上バランスさせる。柔軟なシー トにより、装置の取り扱いと集成が容易となる。更に、柔軟なシートにより、個 々のパッド間にシールを提供することができる。封入体即ち冷却流体を、装置側 パッドと各装置の表面との間に導入することができる。コネクタは更に、同様の シンク側素子とこれらの素子を接続する柔軟なシートとを有することができ、シ ンク側素子は複数のシンク側パッドに分割することができる。 各伝導経路は、基端部から先端部へ延びる導体を１つだけ含むことができる。 あるいは、各経路は複数の導体を含むことができ、導体は第１および第２の長手 方向へ交互に傾斜するように実質上端部どうしで接続される。即ち、コネクタは 導体の２つ以上のアレイを含み、各アレイは水平方向に延び、アレイは垂直方向 に積み重ねられた態様で互いに重合され、最も下方のアレイの各導体は次に高い アレイの導体に接続され、各パッドは重合されたアレイの全てにおいて導体を含 む。経路は、基端部の導体が第１の長手方向に傾斜しかつ同じ経路の次の導体が 第２の長手方向に傾斜する第１のタイプの複数の経路と、基端部の導体が第２の 長手方向に傾斜しかつ次の導体が第１の長手方向に傾斜する第２のタイプの複数 の経路とを含むのが望ましい。第１と第２のタイプの経路の数は略等しいのが望 ましい。好ましくは、導体は、略垂直方向を向く主要面を有する細長い熱伝導ス トリップである。ストリップは、コネクタが中立即ち無負荷状態にあるときに湾 曲されるのが好ましい。各導体は、１つ以上の略Ｓ字状の部分を有するのが好ま しく、各部分は平坦なストリップから形成され、ストリップは該ストリップの面 と交差して曲げられるようになっている。各Ｓ字状の部分は、各端部に湾曲部、 即ち、突部（ｃｒｅｓｔ）を有するとともに、中間に傾斜部を有することができ る。 本発明の別の観点に係る熱コネクタは導体の下部アレイを備え、各導体は略垂 直方向を向く対向する主要面を有する細長い熱伝導ストリップを含み、各導体は ストリップが略水平方向を延びる下部突部を画成するように垂直方向に湾曲して いる。コネクタは更に導体の上部アレイを含み、上部アレイの各導体は略垂直方 向を向く対向する主要面を同じく有する細長い熱伝導ストリップを含んでいる。 上部アレイの各導体もまた、垂直方向に湾曲するとともに、導体を構成するスト リップが略水平方向に延びる上部突部を画成している。下部アレイの導体は、上 部アレイの導体に熱的に接続されている。好ましくは、上部アレイの各導体は下 部アレイの少なくとも１つの導体に直接取着されることにより、取着された導体 はコネクタを介して垂直に延びる略連続する経路を画定する。 上部および下部アレイの導体は、上部突部と下部突部との間に垂直方向に配置 される中間の突部を画成することができる。双方のアレイの導体を構成するスト リップは、中間の突部において水平にかつ実質上互いに接する方向に延びるのが 望ましい。上部および下部アレイの導体は、中間の突部で互いに取着することが でき、取着された導体を構成するストリップは実質上面対面の態様で互いに重合 される。ストリップは、溶接などにより互いに冶金学的に結合させることができ る。 一の構成においては、上部アレイの各導体は、後部どうしで配置されかつ共通 の上部突部において互いに接合された略Ｓ字状の部分を含んでいる。かかる各導 体は、２つの中間突部を画成するとともに中間突部間に１つの上部突部を画成し ている。下部アレイの各導体は後部どうしで配置されかつ共通の下部突部で互い に接合された２つの略Ｓ字状の領域を有している。かくして、各下部導体は２つ の中間突部を画成するとともに中間突部間に１つの下部突部を画成している。各 上部導体の２つの中間突部は同じ下部導体の２つの中間突部に取着されることに より、上部および下部導体は協働して、反対側を向く上部および下部突部を有す るループ状の複合導体を形成する。コネクタは、複数の独立した可動パッドを含 む装置側素子を有するのが望ましく、少なくとも１つのかかる導体の下部突部は 各パッドに取着される。 別の構成においては、各導体は１つのＳ字状ストリップを有することができ、 かくして、中間突部を１つだけ有することができ、上部アレイの各導体は下部ア レイの１つの導体に接続されて複合導体を形成する。かかる各複合導体は、第１ の水平方向へ傾斜する１つのＳ字状導体と、実質上第２の逆の長手方向へ傾斜す る別の導体とを有する。 本発明のこれらの観点に係るコネクタは、容易に製造することができ、かつ、 チップその他の構成部材およびヒートシンクとともに容易に集成することができ る導体のコンパクトな構成体を提供することができる。以下において更に説明す るように、本発明のかかる観点に係る好ましいコネクタは良好なコンプライアン スを提供するとともに、多数の導体を収容しかつ垂直方向に高い熱伝導性を発揮 することができる。 本発明の別の観点によれば、熱伝導性材料、好ましくは、金属から形成された 複数の細長い熱導体を有する熱コネクタが提供されており、かかる各細長い導体 は長手方向の軸線を有している。導体は複数の連続する経路を画定し、各経路は 基端部と先端部とを有する。導体は、導体の基端部が超小形電子構成部材に接続 されかつ経路の先端部がヒートシンクに接続されたときに、構成部材とヒートシ ンクの相対的な動きの際に導体が長手方向の軸線と交差して曲げられるように配 設されている。例えば、導体は、上記した形状またはその他の形状に従って経路 を形成するように配設することができる。 本発明のこの観点に係るコネクタにおいては、導体の少なくとも幾つか、好ま しくは導体の全てが首付き（ｎｅｃｋｅｄ）導体である。各首付き導体は、導体 の長さの主要部分を構成する主要領域と、少なくとも１つの首部とを有し、首部 は導体の長さの小部分を構成する。各首部は、曲げにおいて主要領域よりも柔軟 である。各首部は一般的には、導体の主要領域よりも小さい横断面積を有してい る。首部は、導体の端部に隣接して配置することができる。首付き導体の幾つか 或いは全ては、両端部に隣接して首部を有する。導体はストリップの形態をなす ことができ、各導体は導体の厚さを画定する一対の対面する主要面と、導体の幅 を画定する、これらの主要面に境界をつける一対の縁部とを有する。好ましくは 、導体は、曲げにおいてストリップの主要面と交差して導体に応力が加えられる ように配置される。各首領域は、導体の主要領域の厚さよりも小さい厚さを有す ることができ、あるいはまたは更には、主要領域の幅よりも小さい幅を有するこ とができる。本発明のこの観点によれば、導体の長さの小部分における導体の横 断面積を比較的小さく局部的に減少させることにより、導体の熱伝導率をごくわ ずかに減少させるとともに熱抵抗をごくわずかに増加させるが、曲げにおける導 体の剛性を著しく小さくすることができるのである。即ち、首付き導体によれば 、均一な横断面の同等の導体を使用した場合には到底得ることができない高いコ ンプライアンスと低い熱抵抗の組み合わせが得られるのである。 本発明の別の観点によれば、熱コネクタを製造する方法が提供されている。本 発明のこの観点に係る方法は、複数の経路に配置された複数の細長い導体を提供 する工程を備え、かかる各経路は基端部と先端部とを有している。各経路は、１ つの導体または互いに接続された複数の導体を有する。各経路の基端部は、装置 側素子に接続され、各経路の先端部はシンク側素子に接続される。方法は更に、 装置側素子とシンク側素子を互いに相対的に動かすことにより全ての経路の導体 を同時に変形させる工程を含む。好ましくは、この移動工程は、装置側素子とシ ンク側素子を互いに離隔するように動かす工程を含む。導体を配設する工程は、 導体と経路を実質上平坦な構造体に配設して、経路の端部を装置側およびシンク 側素子に取着するとともに、装置側およびシンク側素子を互いに近接させる工程 を含むのが好ましい。これらの素子は互いに離れて動くので、平坦な導体は３次 元構造に拡張される。好ましくは、経路を構成する導体は実質上ストリップの形 態をなし、各導体は導体の厚さを画定する一対の対面する主要面を有する。導体 の主要面は、装置側素子とシンク側素子を向いているので、移動工程の際に、各 導体は厚さ方向と交差して、好ましくはＳ字状に曲げられる。 装置側素子は第１のプレートを有するのが望ましく、この方法は更に第１のプ レートを複数の個々のパッドに細分割する工程を含むことができる。各パッドは 少なくとも１つの経路の基端部に接続される。細分割工程は、移動工程の前、好 ましくはこの工程の後に実施することができる。シンク側素子は、同様に最初は プレートを有し、このプレートも細分割して個々の経路を形成することができ、 各経路は少なくとも１つの経路の先端部に接続される。この方法はまた、細分割 工程に先立ち第１のプレートを覆う柔軟なシートを設ける工程を含むことができ 、柔軟なシートは細分割後にパッドを互いに接続する。第１のプレートはコネク タから離れた方向を向く基端部側と、コネクタの方を向く先端部側とを有するこ とができ、経路の基端部は第１のプレートの先端部側に取着され、柔軟な層を設 ける工程は第１のプレートの先端部側に柔軟な層を配設することにより、各経路 を柔軟な層の開口を介して第１のプレートに取着する。 本発明の別の観点によれば、複数の伝導経路を有する出発集成体を設ける工程 を含む熱コネクタを形成する方法が提供されており、各経路は導体の厚さを画定 する一対の対面する主要面と、導体の幅を画定する一対の縁部とを有する１つ以 上の細長いストリップ状導体を含む。各経路は基端部と先端部とを有する。この 方法は更に、導体の基端部の全てを垂直方向下方へ動かすとともに、先端部の全 てを垂直方向上方へ動かすことにより各導体を主要面と交差する方向へ曲げる工 程を含む。各経路は、複数のストリップ状導体を当初は実質上面対面の態様で含 むことができる。各経路の基端部と先端部は当初は垂直に重合され、各経路の導 体は重合された端部から水平長手方向に突出する。即ち、各経路の導体間の接合 部は、重合された基端部および先端部から長手方向に偏位される（ｏｆｆｓｅｔ ）。基端部と先端部が互いに離れて垂直方向に動かされると、接合部は重合端部 へ向けて水平長手方向に動く。 導体は、長手方向に延びるとともに、長手方向と交差する幅方向へも延びるア レイをなして配列することができる。基端部と先端部が垂直方向に動くと、導体 のアレイは３次元構造に拡張する。経路は、隣接する経路の接合部がそれぞれの 基端部および先端部から長手方向の反対側へ偏位されるように配列するのが望ま しい。かくして、基端部と先端部が垂直方向に動かされると、隣接する経路の接 合部は長手方向の反対側へ動く。好ましくは、この方法は、複数の装置側パッド を形成即ち配設する工程と、経路の基端部を対をなす反対側に配向された隣接す る経路のパッドに取着する工程とを備え、各パッドは同数の反対方向に配向され た経路に接続される。これにより、パッドが製造または使用中に垂直方向に移動 する際に不安定な長手方向の水平な力を受けないようにすることができる。 本発明のこれらのおよび他の目的、構成および利点は添付図面に関して以下に おいてなされている好ましい実施例の詳細な説明から一層容易に理解されるもの である。 図面の簡単な説明 図１は、本発明の実施例に係る製造方法の一部における構成部品を示す部分概 略図である。 図２は、図１の２−２線概略断面図である。 図３は、方法の後段階における構成部材を示す図２と同様の図である。 図４は、方法の後段階における構成部材を示す図１と同様の図である。 図５は、図４の５−５線概略断面図である。 図６および図７は、方法の後段階における構成部材を示す図５と同様の図であ る。 図８は、図１乃至図７の方法により製造されたサーマルコネクタ即ち熱コネク タを示す部分概略斜視図である。 図９は、図８の９ー９線概略断面図である。 図１０は、図８および図９のコネクタを他の構成部材とともに示す概略正面図 である。 図１１は、本発明の別の実施例に係る構成部材を示す部分概略平面図である。 図１２は、図１１の１２−１２線部分概略断面図である。 図１３は、本発明の別の実施例に係るコネクタを示す部分概略正面図である。 図１４、図１５、図１６および図１７はそれぞれ、本発明の別の実施例に係る 導体の一部を示す部分斜視図である。 図１８および図１９は、本発明の別の実施例に係るコネクタの製造方法を示す 部分断面図である。 図２０および図２１は、本発明の別の実施例に係るコネクタの製造方法を示す 概略斜視図である。 図２２は、図２０および図２１の方法により製造されたコネクタの部分正面図 である。 図２３および図２４それぞれは、本発明の別の実施例に係るコネクタを示す図 ２２と同様の部分正面図である。 発明を実施するための形態 本発明の一の実施例に係る方法は、厚さが望ましくは約２０−２００ミクロン 、最も好ましくは約５０ミクロンの銅の上部プレート３０で開始する。矩形のア イランド３２が、上部プレート３０の上面にめっきされている。各アイランドは 、厚さが約２ミクロンのニッケルの層と厚さが約０．５ミクロンの上層（ｏｖｅ ｒｌａｙｅｒ）のような耐エッチング性金属の１以上の層から形成されている。 アイランド３２は、後に除去される通常の感光マスク材料を使用する通常の電気 めっき処理により被着することができる。各アイランドは、一辺が好ましくは約 ０．５−２ｍｍ、より好ましくは約１ｍｍである。アイランド３２は、幅が望ま しくは約０．０５乃至０．２ｍｍのギャップ３４により互いに分離されている。 図１に明瞭に示すように、アイランドとギャップは、矩形のグリッドを形成して いる。アイランド３２とギャップ３４の矩形のグリッドは、長手方向Ｌおよびこ れと交差する方向即ち幅方向Ｗに延びている（図１）。このグリッドは、上部シ ート３０の上面全体を覆っている。図１および図２のような部分図には数個のア イランドだけが示されているが、シートは任意のサイズにすることができるとと もに、シートは任意の数のアイランドおよび連係する構成を含むことができる。 例えば、シートは、一辺が約１０−２０ｃｍ程度とすることができ、数千のアイ ランドを含むことができる。アイランドの被着に続いて、保護レジスト（図示せ ず）がプレート４０の上面に被着される。 厚さが望ましくは約１０−５０ミクロン、最も好ましくは約２５ミクロンのは んだマスク層３５（図２）が、上部シート３０の底面に被着されている。層３５ は、感光性はんだマスクとして広く使用されているタイプの柔軟な有機材料から 形成される。適宜の材料の中には柔軟なスクリーン印刷可能なはんだマスクがあ る。層３５は、選択的にパターン化されて、層を貫通するバイア（ｖｉａ）即ち 孔３６を形成するとともに、層の残りの部分を実質上そのままの状態に残してお く。層３５は、スクリーン印刷法によりパターン化され、液体材料が孔の周囲の 表面に印刷され、次いで、１６０℃で１５分間焼き付けることにより硬化させる 。パターン処理の後は、残りの材料は柔軟な有機ポリマシートである。バイア３ ６と３８は、平面が矩形であり、バイアの長い方の寸法はアイランドのアレイの 幅方向Ｗ（図１）に延び、短い方の寸法は長手方向Ｌに延びている。各バイアの 長い方の寸法は幅方向の各アイランドのエッジ寸法の半分よりもわずかに短くな っている。かくして、アイランドが幅と長手方向の寸法が１ｍｍの方形である図 示の構成においては、（アレイの幅方向Ｗの）バイアの長い方の寸法は、約４０ ０−４５０ミクロン、最も好ましくは約４５０ミクロンとすることができる。各 バイアの短い方の寸法は約５０−１００ミクロン、最も好ましくは約７５ミクロ ンとすることができる。第１のバイア３６と第２のバイア３８は、各アイランド ３２の下に配設されている。第２のバイアは、第１のバイアから長手方向Ｌおよ び幅方向Ｗに偏位して配置されているので、これら２つのバイアは連係するアイ ランドの対向する隅部に位置する。 方法の次に段階においては、バイア３６と３８に、電気めっきにより銅が充填 される。得られる銅充填物３７は、重合体層即ちシート３５の表面を越えて約１ ０ミクロン延びるのが望ましい。バイアの銅充填物には、従来の電気めっき技術 を使用して、ニッケルおよび金のコーティングがめっきされる。一般的には、約 ２ミクロンのニッケルが銅充填物に直接隣接して配置され、約０．５ミクロンの 金がその露出された表面に配置される。 次に、望ましくは約５０ミクロンの厚さの銅プレート４０がこの集成体の底面 に積層される。銅プレート４０は、軟質の、酸素および水素フリー（「ＯＨＦＣ 」）等級の銅であるのが望ましく、しかも積層されたときに完全にアニールされ た状態にあるのが望ましい。積層工程は、約２００乃至約２８０℃、最も好まし くは約２６０℃の温度で、加圧下においてかつ各バイアの充填物３７とプレート ４０との間に完全な冷間溶接を提供するのに十分な時間行われる。方法の次の段 階においては、別のフォトレジストが従来の写真技術を使用して被着されかつ現 像され、矩形のピース（ｐｉｅｃｅ）４４を形成する。各ピース４４は、シート ４０の下面を延びている。２つのピース４４が各アイランド３２と整合されてお り、これらのピースは（図３において左から右へおよび右から左へ）長手方向に 互いに平行に延びている。長手方向に延びるピースは並置されているので、図３ においては、各アイランド３２と整合する一方のピースだけが視認することがで きる。 方法の次の段階においては、シート４０がエッチングされ、複数の個々のスト リップ４６と４８（図４および図５）を形成する。ストリップは、上部プレート ３０から離隔する重合体（ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ）シート３５の下側に沿って延び ている。図４に明瞭に示すように、ストリップ４６は第１のバイア３６の充填物 ３７に接続され、かつ、充填されたバイアからベクトルＬで示される第１の長手 方向に延びている。かくして、各第１のストリップ４６は、バイア３６内の充填 物により上部プレート３０に接続されたバイア即ち固定端部５０を有するととも に、バイア３６から離隔しかつ上部プレート３０から取り外されている先端即ち 自由端部５２を有している。各第１のストリップ４６の先端即ち自由端部は、図 ４および図５においてベクトルＬで示される第１の長手方向に同じストリップの 固定端部即ちバイア端部５０から偏位されている。逆に、各第２のストリップ４ ８は、逆に配設された固定端部即ちバイア端部５４と自由端部即ち先端部５６と を有しているので、先端部５６は第２の反対の方向に固定端部５４から偏位され る。第１のストリップ４６と第２のストリップ４８は、長手および幅方向に延び る直線でできたグリッドに設けられている。グリッドは、第１のストリップ４６ の列と第２のストリップ４８の列とを有している。これらの各列は長手方向に延 びており、列はグリッドの幅方向Ｗに互いに交互しているので、各アイランド３ ２と連係する第１のストリップ４６および第２のストリップ４８は幅方向に互い に偏位されている。 各第１と第２のストリップの長さは、連係するアイランドの長手方向の拡がり よりもごくわずかだけ小さく、即ち、図示の構成においては１ｍｍよりもほんの わずかだけ小さくなっており、一方、幅はアイランドの幅寸法の半分よりもわず かに小さく、望ましくは、連係するバイア３６または３８の長さ寸法と略同じで ある。各ストリップの厚さ即ち垂直方向の寸法は、シート４０の元の厚さと等し く、即ち、約２５乃至約１００ミクロンであり、望ましくは約５０乃至７５ミク ロンである。かくして、各ストリップの厚さはストリップの幅または長さよりも 実質上小さくなっている。厚さは図面においては、図示を明瞭にするために拡大 して図示されている。 第１のストリップ４６の先端部には、金、銀、錫、鉛−錫合金、銅−銀合金、 錫−銀合金または低温ろう付材料のような、結合を容易にする材料の結合バンプ またはパッド５８が設けられている。同様に、第２のストリップ４８にも、自由 端部に結合バンプまたはパッド５９が設けられている。この材料は、個々のスト リップの形成の前または後に電気めっきその他の適宜の技術により被着すること ができる。この段階の後に、アイランドの上面に被着した保護レジスト（図示せ ず）が除去される。ストリップ４６は、室温または高温の周囲空気に曝すことに より酸化に供される。結合バンプ５８および５９と、アイランド３２は、かかる 酸化に対しては実質上耐酸化性である。 同じ処理が底部プレート６０（図６）を使用して繰り返されることにより、鏡 像をなすが、アイランド６２と、上記した第１および第２のバイア３６および３ ８と同じ態様で配設された第１のバイア６６および第２のバイア（図示せず）を 有する底部の柔軟なフィルム６４とを有する同じパターンを形成する。底部シー ト６０には、第１のストリップ６８と第２のストリップ７０（図７）とが設けら れている。この場合もまた、各第１のストリップは、連係するバイア６６に充填 された金属により底部シート６０に取着された固定端部７２と、シート６０から 外された自由端部７４とを有しており、自由端部７４は第１の長手方向Ｌへ固定 端部７２から図６において右側へ偏位される。各第１のストリップ６８は、自由 端部７４に結合金属バンプ即ちパッド７６を有している。各第２のストリップ７ ０（図７）は、シート６０に接続された固定端部８０と、固定端部８０から第２ の長手方向へ図６および図７に示すように左側へ偏位された自由端部８２とを有 している。下部シートと連係するかかる各第２のストリップは、第２の端部に結 合金属バンプ８４を有している。 上部プレート３０および連係するストリップを有する集成体は、図６に示す位 置において底部プレート６０および連係するストリップを有する底部集成体に重 合即ち重ね合わされる。この位置においては、上部集成体の第１のストリップ４ ６は、底部集成体の第１のストリップ６８を覆う。第１のバイア３６および上部 の第１のストリップ４６の固定端部は、第１のバイア６６および下部の第１のス トリップ６８の対応する固定端部を覆う。上部および下部の第１のストリップの 自由端部は互いに整合され、各上部の第１のストリップ４６の自由端部にある結 合バンプ５８は、各下部の第１のストリップ６８の自由端部にある結合バンプ７ ６を覆って接触する。一対の対向するプラテン８６と８８との間で重合即ち重ね 合わされた集成体をスクイーズするとともに集成体を加熱するなどして、圧力が 加えれれる。整合されかつ接触された結合バンプは、熱と圧力の影響を受けて互 いに融着することにより、上部の第１のストリップ４６と下部の第１のストリッ プ６８の自由端部間に接合部を形成する。かかる各接合部は、かかる接合部によ り接続されるストリップの整合された固定端部から（図６において右側へ向けて ）第１の長手方向へ偏位される。同様にして、第２のストリップ４８および７０ の自由端部にある整合された結合パッド５９は、上部および下部の第２のストリ ップ間に接合部を形成する。かかる各接合部は、接合されたストリップの固定端 部から反対側の第２の長手方向へ（図６において左側へ）偏位されている。 この方法の次に段階においては、上部プレート３０、アイランド３２および連 係する柔軟な重合体シート３５は、下部プレート６０、アイランド６２および柔 軟なシート６４から離れて垂直方向上方へ動かされる。この垂直方向の動きは、 プレート３０および６０間に加圧された水、空気その他の流体を噴射し、これら のプレートを平坦なプラテン８６と８８に対してそれぞれ付勢し、プラテン８６ および８８を離隔するように付勢することにより得られる。あるいは、この垂直 方向の動きは、プラテン８６および８８を外部の装置（図示せず）により互いに 離隔するように動かすことにより得ることができる。この場合には、プレート３ ０および６０は、プラテンの孔を介して印加される真空によりプラテンに対して 保持することができる。あるいはまたは更に、シートは、ワックス、接着材また は他の適宜の取り外し自在の結合剤によりプラテンに一時的に取着することがで きる。 上部および下部プレート３０および６０は互いに対して離隔して動くので、ス トリップは図７および図８に示す３次元の垂直方向に拡大した構造に変形する。 各ストリップの固定端部は連係するプレートの所定の位置に保持され、一方、各 ストリップは垂直かつ水平に曲がる。ストリップ間の接合部は、固定端部から偏 位する方向とは反対の水平長手方向へ、連係する固定端部へ向けて動く。かくし て、第１の水平長手方向へ（図７ａにおいて右側へ）固定端部とバイア３６およ び６６とからもともと偏位されていた、結合バンプ５８および７６により構成さ れる第１のストリップ４６と６８の自由タブの接合部は、反対の第２の長手方向 に図７において左側へ動く。反対に、連係する固定端部８０および５４から第２ の長手方向に（図７において左側へ）もともと偏位されていた、第２のストリッ プ４８および７０の自由端部の結合バンプ５９と８４との接合部は、第１の長手 方向に図７において右へ動く。かくして、各接合部は、プレートが互いに離れて 動くときにストリップの固定端部へ向けて長手方向へ動く。これにより、各スト リップは細長いＳ字形状に似た２重に湾曲した形状に曲げられる。 プレート３０および６０は、互いに離れて動かされてから、プラテンから外さ れる。柔軟なシート３５と６４の間のスペースは、これらのシートの周辺にシー ト３５と６４との間を延びるバリヤ（図示せず）を設けることにより保護される 。あるいはまたは更に、このスペースには軟質なゲルまたはペーストのような柔 軟な保護材料を充填し、あるいは容易に取り出すことができる一時充填材料を充 填することができる。保護材料は、上記した移動工程の際にプレートを互いに離 れるように動かすために加圧流体が使用される場合に配設することができる。例 えば、未硬化の液体のゲル形成材料を加圧下で設けることができる。スペーサが 保護されてから、集成体を、塩化水素酸と塩化銅とのエッチング溶液に浸漬する ことによるなどして、集成体を更なるエッチングに供する。金のアイランド３２ および６２はエッチング溶液に耐性があるが、プレート３０および６０の銅はア イランド間のギャップで攻撃を受ける。かくして、エッチング工程は、プレート ３０を複数の上部即ちシンク側パッド３０に細分割するとともに、同様にして、 底部プレート６０を複数の下部即ち装置側パッド９２に細分割する。パッド９０ は、柔軟なシート３５により互いに接続された状態にあるが、少なくとも垂直方 向に（図８及び図９の図面の上部および底部へ向けて）、かつ、より限定された 程度までは水平方向へも、互いに対して独立して動くことができるようになって いる。同様に、装置側パッド９２も独立して動くとこができるが、柔軟なシート ６４により互いに接続されている。 この状態では、各上部即ちシンク側パッドは、第１の複合導体９４と第２の複 合導体９６とにより下部即ち装置側パッド９２に接続されている。かかる各導体 は、下端部即ち基端部が装置側パッド９２に接続され、かつ、上端部即ち先端部 がシンク側パッド９０に接続されている。各第１の複合導体９４は、概ね上方へ かつ導体の基端部から上部導体４６との接合部へ矢印Ｌにより示される第１の水 平かつ長手方向へ傾斜する下部ストリップ即ち導体６８を有している。上部導体 は、反対方向即ち上方に、かつ、下部導体との接合部から上部即ちシンク側パッ ド９０における複合導体の先端部へかけて（矢印Ｌとは反対の）第２の長手方向 へ傾斜している。各第１の複合導体の下部導体６８は、導体の基端部に略水平方 向に延びる部分即ち下方突部９８と、上部導体４６との接合部に隣接する導体６ ８の上端部に別の水平方向に延びる中間突部１００とを有している。同様に、各 上部導体は、導体の先端部に上方突部１０２と、上部導体の下端部に中間突部１ ０４とを有しており、上部導体は双方の突部１０２と１０４において略水平方向 に延びている。これらの導体は、複合導体の中間点に隣接する突部１００および １０４において互いに接合されている。 各第２の導体９６は、同様であるが逆の構成を備え、下部導体７０と上部導体 ４８とを有し、これらの導体は下部と上部の突部をそれぞれ画成するとともに双 方の導体間の接合部に中間の突部を画成している。しかしながら、各第２の複合 導体９６においては、下部導体７０は、装置側パッド９２における導体の基端部 から上部導体４８との接合部まで図８および図９において矢印Ｌとは反対の第２ の水平な長手方向に対して上方に傾斜しており、一方、各上部導体４８はシンク 側パッド９０における先端部から下部導体との接合部へ第２の水平方向に対して 下方に傾斜している。かくして、各第１の複合導体９４は、この複合導体の基端 および先端部から第１の長手方向へ変位された上部および下部導体の接合部を有 しており、一方、各第２の複合導体９６は第２の逆の水平長手方向へ変位された 接合部を有している。 第１および第２の複合導体は、図８において矢印Ｗで示される水平な幅方向に 互いに変位して配置されている。 個々の各ストリップ即ち導体は、二重に湾曲されて略Ｓ字状即ち４分の１正弦 波構造を形成しており、突部はストリップの端部に位置している。かかる突部に より、上部と下部導体間および導体とパッドとの間における強力な接合部の提供 が容易となる。水平方向に延びる突部により、種々の接合部における連係する構 造体の大きな面積に亘って曲げ応力を配分させることができる。 方法の次の段階においては、上部即ちシンク側パッド９０および連係するアイ ランド３２がヒートシンク１０６（図１０）に結合される。ヒートシンクは、熱 を伝導するようになっている厚肉のプレート、熱を周囲雰囲気に出すようになっ ているフィン付きのプレートまたはシェルあるいは液体または気体のごとき循環 冷却媒体の外部源に接続された導管または容器のような任意のタイプとすること ができる。ヒートシンク１０６はまた、半導体集成体を収納するシェルまたはパ ッケージとすることもできる。本明細書において使用されている「ヒートシンク 」なる語には、熱を電子集成体から吸収しまたは散逸させるようになっている構 造素子が含まれる。シンク側パッド９０は、曲率または凹凸を有するにも拘わら ずヒートシンクの表面に従う。上部柔軟シート３５は曲がり、各パッド９０をヒ ートシンクの表面に対して配置することができる。パッド９０は、従来の結合材 料、望ましくは、ヒートシンクの材料およびパッドを覆うアイランド３２と結合 するように適合された金属材料によりヒートシンクに結合される。適宜の結合材 料には、はんだ、ろう付合金および拡散結合合金が含まれる。他の適宜の結合材 料には、エポキシのような金属充填ポリマが含まれる。この結合工程は、結合材 料をヒートシンク、パッドまたはこれらの双方に被着してからパッド９０および ９２と複合導体９４および９６とを含む熱導体集成体をヒートシンクの表面に対 して押圧し、次いで、集成体を加熱して結合材料を活性化させることにより行う ことができる。この処理における温度は、柔軟なシート３５および６４に損傷を 与えるような高さにすべきではない。 ヒートシンクと熱コネクタとを含む副集成体は、基板１１２に装着された複数 の超小形電子構成部材即ちチップ１１０を含む超小形電子装置１０８とともに集 成される。副集成体は、装置側即ち下部パッド９２が構成部材またはチップ１１ ０に当接するように超小形電子装置と係合される。シンク１０６は、ボルト１１ ４により概略的に示されている適宜の機械的なクランプ装置により基板１１２お よび超小形電子装置に向けて付勢される。素子を互いに対して付勢することがで きる他の機械的装置も使用することができる。図示のボルトとは別の、他の適宜 の機械的装置には、ヒートシンクを基板に保持するクリンプ処理された（ｃｒｉ ｍｐｅｄ）コネクタが含まれる。クリンプ処理されたコネクタは、基板および／ またはヒートシンクと一体にすることができるとともに、超小形電子素子を包囲 するパッケージを形成することができる。素子が互いに係合されると、装置側即 ち下部パッド９２はシンク側即ち上部パッド９０へ向けて付勢されるので、複合 導体９４と９６は変形される。各複合導体が曲がると、かかる複合導体を構成す る上部導体と下部導体との接合部は水平長手方向に外方へ変位する。この曲げ作 用はかなりの垂直方向の力を必要とするが、パッドを水平方向に動かそうとする ことはない。かくして、所定の装置側パッド９２に取着された一方の複合導体が 発生する水平方向の力は、同じ装置側パッドに接続されたもう一方の複合導体の 撓みにより発生される力と実質上バランスしたものとなる。下部の柔軟なシート ６４は、各パッド９２が独立して動くことができるように変形することにより、 装置１１０がヒートシンク１０６から異なる距離のところに位置する場合でも、 かつ、装置の面がヒートシンクと平行になっていない場合でも、全てのパッドが 装置１１０に従うことができる。 装置側パッド９２と超小形電子構成部材との緊密な熱接触を図るために、パッ ド、装置またはこれらの双方に、熱伝導性液体、ペーストあるいはゲル、オイル または液体金属のような流動性媒体をコーティングして、構成部材間に、所要の 場合に分解することができる低抵抗の熱経路を提供することができる。あるいは 、装置側パッドは、はんだ、エポキシのような金属充填ポリマまたは低融点ガラ スフリットその他の適宜の結合材料により、超小形電子装置に永続的に結合させ ることができる。ダイの取り付けまたは基板に対するチップの装着に広く使用さ れているタイプの結合材料を使用することができる。 超小形電子装置の動作の際には、超小形電子構成部材即ちチップは熱を発生す る。熱は、チップからパッド９２、複合導体９４および９６並びにシンク側パッ ド９０を介して導かれる。熱コネクタは実質上連続する金属経路を提供し、かつ 、複合導体を構成するストリップは大きな横断面積を有するので、装置は実質上 電導性を有するものとなる。動作においては、基板１１２、構成部材１１０およ びヒートシンク１０６は、これらの温度が変化すると膨張と収縮を行うことによ り、チップの表面はヒートシンクに対して垂直方向に接離するようにかつ水平方 向に動く。複合導体は、３方向の全てに実質的なコンプライアンス即ち柔軟性を 発揮する。即ち、湾曲された複合導体は撓んで垂直方向に動くことができるとと もに、長手方向Ｌと幅方向Ｗ（図８）に動くことができる。導体の撓みによって 、激しい水平方向の剪断力がチップに印加されるものではなく、従って、チップ が基板からはずれるものではない。 本発明の別の実施例に係るコネクタが図１１および図１２に示されている。こ のコネクタは、上部即ちシンク側パッド２９０と下部即ち装置側パッド２９２と を有している。本実施例においても、シンク側パッドは柔軟なシート２３５によ り互いに接続され、一方、装置側パッド２９２は別の柔軟なシート２６４により 互いに接続されている。シンク側および装置側パッドは、本実施例においても、 水平な長手および幅方向に延びる直線からなるアレイに配列されている。しかし ながら、シンク側パッド２９０は互い違いになっているアレイで配列されおり、 交互する列はアレイの幅方向Ｗに互いに偏位している。かくして、第１のシンク 側パッド２９０ａの列は、第２のシンク側パッド２９０ｂの列と互い違いになっ ており、各第１のパッドはパッドの幅方向の約２分の１だけ、隣接する第２のパ ッドから幅方向へ偏位されている。装置側パッド２９２は、該パッドと整合する 一の装置側パッドの上に直接配置される。 各対をなす整合されたシンク側および装置側パッドは、ループ状複合導体２９ ４により互いに接続されている。各導体２９４は、下部導体２６８と上部導体２ ４８とを有している。各下部導体２６８は、連係する装置側パッドにシート２６ ４のバイアを介して接続された１つの下部突部２８０を有している。各下部導体 は、上記したような肉厚を有する細長いストリップを含み、各ストリップの厚さ 寸法は略垂直方向に画定されている。かかる各下部導体即ちストリップは、下部 突部２８０で接合されかつ下部突部２８０から（図１２において左右に）反対の 長手方向へ延びる２つの略Ｓ字状のラン（ｒｕｎ）を有している。かかる各下部 導体は、反対側へ延びる双方のランにおいて上方へ、厚さ方向と交差して湾曲し ている。各ランは中間の突部２８１で終端し、ストリップ即ち導体はかかる中間 突部において略水平に延びている。各上部導体は、柔軟なフィルム２３５の孔を 介してシンク側パッド２９０に接合されかつ複合コネクタの先端部を形成する１ つの上部突部２８４を有している。各上部コネクタ２４８は、上部突部２８３に おいて接合されかつ上部突部２８３から長手方向の両側へ延びる２つの略Ｓ字状 のランを有している。これらのランは、上部突部から下方へ離れるように湾曲し ている。各上部導体は一対の中間突部２８５で終端し、該突部において導体は略 水平方向に延びている。上部および下部導体の中間突部２８１と２８５は、互い に結合されている。 各複合導体２９４の基端部および先端部を構成する下部および上部突部２８０ および２８３は、パッドの中心と整合されている。かくして、第１の列において シンク側パッド２９０ａと連係する各複合導体２９４ａは、このパッドの中心と 幅方向に整合されている。かかる各導体は、次の隣接する第２の列におけるパッ ド２９０ｂの縁部と整合される。逆に、第２の列のパッド２９０ｂと連係する各 コネクタ２９４ｂは、パッド２９４ｂと幅方向に整合され、従って、第１のパッ ド２９０ａの縁部と整合される。かくして、複合コネクタ２９４ａと２９４ｂは 、互いに対して幅方向に互い違いに配列されている。各複合コネクタが連係する パッドの縁部を越えて長手方向に延びていても、コネクタが互いに干渉し合うこ とはない。図１１および図１２に示すコネクタは、種々のフォトレジスト工程お よびエッチング工程を除いて、上記と略同じ態様で組み立てることができる。こ れらのコネクタは、上記したコネクタと略同じ態様で使用することができる。ル ープ状複合導体は、本質的にバランスのとれた水平な力を提供する。連係する装 置側およびシンク側パッドは互いに対して接離して動くので、水平長手方向の両 側へ突出するコネクタの異なる部分により得られる水平方向の力は互いにバラン スのとれたものとなる。各複合導体により、垂直方向のコンプライアンスが得ら れるとともに、水平な幅および長手方向のコンプライアンスも得られる。 本発明の別の実施例に係るコネクタの一部が図１３に示されている。このコネ クタは、複数のシンク側パッド３９０と複数の装置側パッド３９２とを有してい るが、各パッドは１つだけが部分図である図１３に示されている。装置側パッド ３９２は柔軟なシート３６４により互いに接続され、一方、シンク側パッドは柔 軟なシート３３５により互いに接続されている。各対をなすパッドは、２つの複 合導体３９４および３９６により接続されている。本実施例においても、各複合 導体は、２つの略Ｓ字状のストリップを有している。かくして、第１の複合導体 ３９４は、基端部から上部ストリップ３４６との接合部まで延びる下部ストリッ プ３６８を有している。上部ストリップは、基端部から複合導体の中間接合部３ ６９まで延びている。かかる構成においても、各第２の複合導体３９６は、長手 方向の両側へ延びる点を除いて、第１の複合導体３９４の対応する構成部材と同 様の下部導体３７０と上部導体３４８とを有している。 図１３の実施例においては、複合導体に組み込まれている導体即ちストリップ のそれぞれは、各端部に隣接して首部を有している。かくして、各導体３６８は 、下端部即ち基端部に隣接した第１の首部３０２と、複合導体の中間接合部３６ ９に隣接即ちストリップ即ち導体３６８の上端部に隣接した第２の首部３０４と を有している。これらの各首部は、導体の長さのわずかな部分だけを占めている 。望ましくは、各導体の首部は全体で、導体の長手方向の約２０パーセント未満 、より望ましくは導体の長さの約５パーセントを占めている。かくして、導体の 残りの領域即ち主要領域３０６が導体の長さの大部分を占めている。首部におけ る導体の厚さ寸法ｔは、主要部３０６の対応する厚さｔよりも実質上小さくなっ ている。望ましくは、首部の厚さは、主要領域の厚さの約１０乃至約５０パーセ ントである。この厚さは、各首部内と主要領域内において略一定とすることがで きる。導体の幅、即ち、厚さおよび長さと直交する寸法従って図１３の図面と直 交する寸法は、首部領域３０２および３０４と、主要領域３０６とにおいて略同 等となっている。 各首部の厚さは各主要領域の厚さよりも実質上小さくなっているので、首領域 は、ストリップの厚さ方向即ちストリップの面と交差する方向の曲げに対して主 要領域３０６よりも実質上柔軟になっている。厚さが減少するとストリップの熱 抵抗が増大する傾向があるが、熱抵抗の増加は柔軟性の増加と比例したものとは ならない。パッド３９２と３９０を互いに対して垂直方向に変位させる際に生ず るように、曲げの際に導体即ちストリップ３６８に応力がかかると、曲げモーメ ントはストリップの端部に隣接して最大となる。かくして、首部領域は、最も高 い曲げモーメントに曝されるストリップの領域に配置される。従って、首部の慣 性モーメント即ち剛性の減少が適度であると、ストリップを曲げるために印加さ れる単位力当たりの曲げにおけるストリップの撓みは著しく増加する。即ち、首 部領域の剛性の減少が小さいと、ストリップを曲げようとする力に対するストリ ップのばね常数の減少は大きくなり、従って、ストリップ即ち導体のコンプライ アンスは大きく増加する。 厚さ方向の曲げにおける剛性および慣性のモーメントは厚さの３乗に比例する ので、首部領域の厚さと主要領域の厚さの違いが適度である場合にのみ、これら の領域間の剛性と慣性のモーメントの差が大きくなる。これに対して、首部の熱 抵抗は、厚さの一乗に逆比例する。更に、導体の全熱抵抗に及ぼす首部の厚さの 影響は、首部の長さと導体全体の長さとの比とともに実質上直線状に変わる。従 って、首部が長さのごく一部だけを占める場合には、首部の厚さまたは横断面積 は全熱抵抗に対してごくわずかな影響を与えるに過ぎない。このような理由から 、１つ以上の首部を有する導体３６８のような導体は、均一な厚さの同等の導体 からは到底得られない、比較的低いばね常数および高いコンプライアンスと、比 較的低い熱抵抗および高い熱伝導性との相俟った特性を奏することができるので ある。図１３に示すように、複合導体３９４における導体３６８と接合された上 部導体３４６は、他方の複合導体３９６を構成する導体と同様に、同様の首部を 有している。導体３６８に関して上記した作用効果は、これらの他の個々の導体 におよび複合導体においても再現される。 図１３に示すような不均一な厚さの導体は、上記した工程と実質上同じ工程に より製造し、熱コネクタに組み込むことができる。シート４０（図３）をエッチ ングして個々のストリップまたは導体を形成する前あるいは後に、シートの首部 を形成しようとする個所を選択的にエッチングすることができる。あるいは、シ ートまたはシートから形成される個々のストリップは、首部の厚さと対応する厚 さに形成し、次いで、主要部に更に厚さを付加するように選択的にめっきするよ うにしてもよい。 上記した構成の数多くの変更と修正とを、本発明から逸脱することなく行うこ とができる。単なる一例として説明すると、図１４に一部が示されている導体は 、主要部４２２と、小さい厚さの首部４２４とを有している。首領域４２４は導 体の端部にあるのではなく、端部に近接して導体内にノッチを形成している。端 部は、主要領域と同じ厚さを有している。図１５に示す導体は、主要領域４０２ と首部４０４とを有しており、首領域４０４は主要領域４０２よりも幅広となっ ているが主要部よりも薄肉となっている。かくして、主要領域と首部の双方は横 断面積は同じであるが、厚さ方向と交差する方向の曲げの際の首部の慣性モーメ ント従って剛性は、主要領域と比べて小さくなる。図１６の導体は、同じ厚さの 首部４０８と主要領域４０６とを有しており、首領域は主要領域よりも小さい幅 Ｚを有している。かかる構成は、厚さ方向と交差する曲げにおける慣性モーメン トが幅Ｚとともに直線的に減少し、従って、剛性を同様に小さくするためには、 首部４０８の横断面積の大幅な減少と熱伝導性の大幅な低下が必要となるので、 好ましさが幾分低下する。しかしながら、図１６に示す導体は、金属シート即ち 導体の余分な選択的めっきまたはエッチングを行うことなく形成することができ るとともに、導体を形成する際のパターンエッチング工程により首部も形成する ことができる。図１７においては、導体は丸くなっており、各導体は、第１の直 径を有する主要領域４１０と、より小さい直径を有する首領域４１２とを備えて いる。 別の実施例に係る方法においては、上部プレート５００と下部プレート５０２ は、ストリップ５０４に接続されている。各ストリップは、下部シートに接続さ れた基端部５０６と、上部シートに接続された先端部５０８とを有している。全 てのストリップの基端部は、先端部から同じ方向に図１８において右へ偏位され ている。ストリップを形成し、ストリップをプレート５００および５０２に取着 してから、プレートを互いに離れるように上方へ動かし、基端部を先端部に対し て下方へ動かす。同時に、下部プレート５０２は、偏位の元の方向とは反対の方 向、即ち、図１８において左へ動かされる。下方向および長手方向の組み合わさ れた動きは、図１８において矢印Ｍにより全体が示されている。この動きにより 、各ストリップ５０４は図１９に示すように湾曲された略Ｓ字状の導体に曲げら れる。プレート５００および５０２は、個々のシンク側パッド５１０と装置側パ ッド５１３とに細分割することができ、シンク側パッドは柔軟なシート５１２に より互いに接続され、装置側パッドは柔軟シート５１４により接続されている。 各かかるＳ字状導体は、装置側パッド５１３に隣接して突部を形成するＳ字の一 端の曲がり即ちカーブが低くなっている。同様に、各Ｓ字状導体は、シンク側パ ッド５１０に隣接ずる上部突部を画成するＳ字の他端に上部曲がり即ち湾曲部を 有している。この場合にも、各リードは柔軟なシートのバイアを介して延びる金 属充填物により連係するパッドに接続されている。かかる構成においても、柔軟 シートは、リードの接続体が充填される開口以外は実質上無孔となっている。こ れにより、パッド間のスペースへの封入または充填が容易となる。図１９の実施 例においては、各対をなすパッドは１つだけの導体によって互いに接続されてい る。従って、パッドが互いに接離して動きかつ傾斜リードが曲がると、パッドに ある程度の水平なスラストが印加される。しかしながら、リードが比較的長くて 薄い場合には、この力は最小となる。 本発明の別の実施例によれは、ストリップ即ち導体６００（図２０）は当初は 一方または双方の水平方向に湾曲させることができる。このように湾曲されたス トリップは、図２０に示すように入れ子式に即ち互いに内蔵させることができる 。各ストリップは、下部即ち装置側プレート（図示せず）に接続された基端部６ ０２と上部またはシンク側プレート（これも図示せず）に接続された先端部６０ ４とを有することができ、これらの異なる接続端部は図２０に示すように交互す る態様で配置されている。移動工程においては、装置側およびシンク側プレート は、垂直方向へ互いに離隔するように動くことにより、先端部６０４を図２１お よび図２２に示す位置へ基端部６０２に対して上昇させることができる。各スト リップの先端部と基端部との間の距離の増加は、初期の水平方向の湾曲が真っ直 ぐになることにより対処される。同時に、各ストリップは厚さ方向と交差する垂 直方向に曲がることができる。かかる構成においては、各対をなす隣接するスト リップはバランスのとれた対を形成し、交互するストリップは図２２に示すよう に反対方向に傾斜されている。装置側とシンク側のシートが切断されてパッド６ ０６と６０８を形成すると、各パッドは略各長手方向に延びる一方の導体に接続 保持される。かかる構成とすることにより、導体が変形されたときにパッドに略 バランスされた力を与えることができる。望ましくは、導体が変形すると、各導 体は上記したように略Ｓ字状ユニットに形成される。 図２３の実施例においては、各装置側パッド７０６は、幾つかの同様に延びる 導電素子７１０を組み込んだ複合リード７００により、対応するシンク側パッド ７０８に接続されている。各素子７１０は主要面７１２を有するストリップ即ち リボンであり、リボンは主要面が互いに対面するように重合即ち重ね合わされる 。リボンは、装置側パッド７０６に隣接する導体の基端部とシンク側パッド７０ ８に隣接する導体の先端部が結合材料７１４により互いに結合されている。 導体の端部から離隔する中間部においては、リボンは互いに結合されておらず 、互いに自由に動くことができるようになっている。好ましくは、結合されてい ない領域は導体の長さの主要部分を延びる。複合導体は、上記したように、略Ｓ 字状に形成され、従って、各リボンもまた略Ｓ字状をなし、Ｓ字状の湾曲部はリ ボンの主要面と交差している。 複合導体は、個々のリボン即ち素子７１０の熱伝導率の和と実質上等しい熱伝 導率、即ち、リボンの厚さの和と等しい厚さの一体をなす導体の熱伝導率と実質 上等しい熱伝導率を有する。しかしながら、複合導体は、かかる一体をなす導体 の剛性よりも遥かに低い剛性を有している。その他の点においては、図２３のコ ネクタは上記したコネクタと同じ態様で動作を行う。複合導体は、例えば図１１ −１２のループ状形状および図２０−２２の形状のような、他の形状に形成する ことができる。また、複合導体は、導体を構成する個々のリボンの１つ以上の剛 性が小さくなるように首部を有することができる。別の変形例においては、個々 の素子の１つ以上が複合導体の首部で中断されて、導体の全体としての剛性が首 部において減少するように構成することができる。かかる構成においては、個々 の素子は、素子間の熱の横断伝導を容易にするように首部の境界において互いに 接続させることができる。かくして、図２４に示すように、１つ以上の素子８１ ２はリードの長さ全体に延びることができ、一方、他の素子８１３はリードのご く一部に亘って延びるようにすることができる。かくして、リードは、素子８１ ３がなくなっている小さな厚さの首部８１５を画成している。素子８１３は、首 部に隣接した接合部８１６において素子８１５に結合されており、一方、素子８ １３は装置側とシンク側のプレートに結合されている。別の変形例においては、 各複合導体は、例えば複数のロッドまたはワイヤのような、ストリップ状リボン 以外の複数の素子を有することができる。 上記した構成について数多くの変更を行うことができる。一のかかる変形例に おいては、工程の順序は、装置側とシンク側のシートが互いに離隔するように動 かされる前にこれらのシートを切断して個々のパッドを形成するように変更する ことができる。かくして、個々のパッド自体を互いに引き離して導体を変形させ る。別の変形例においては、シンク側パッドは削除することができ、導体の全て をシートシンクに直接接合することができる。かくして、導体をヒートシンク自 体の表面に形成してヒートシンクが形成工程においてシンク側プレートに代わる ことができる。シンク側プレートを細分割する工程は、この方法においては削除 される。装置側パッドはまた、導体を超小形電子構成部材に結合することができ あるいは超小形電子構成部材に形成することができる場合には削除することがで きる。別の変形例においては、導体は中間シートまたはパッドなしに超小形電子 構成部材およびヒートシンクに結合され、構成部材は互いに離隔するように動か される。別の変形例においては、熱コネクタは、チップがウエハの段階にあると きに超小形電子構成部材即ちチップに適用することができる。かくして、複数の チップを含むウエハを大きな熱コネクタのパッド即ち導体に結合することができ 、次いで、ウエハを切断して、それぞれが熱コネクタの一部を担持する個々のチ ップを形成することができる。かかるコネクタ装備チップはヒートシンクと係合 させることができる。かかる方法の一の実施例においては、熱コネクタの導体は 、ウエハを切断してチップを形成する前または後に、ウエハの表面に形成し、シ ンク側シートまたはヒートシンクに結合させることができる。あるいは、個々の チップにサーマルコネクタ即ち熱コネクタを装備し、次いで基板に取着し、その 後ヒートシンクと係合させることができる。別の変形例においては、導体の周囲 の熱コネクタ内のスペースには、柔軟な装置側シートと柔軟なシンク側シートま たはヒートシンク自体との協働により閉じこめられる熱伝導性または非伝導性の ペースト、流体、ゲル、エラストマその他の順応性材料を充填することができる 。この材料は、移動工程において加圧下で射出することができ、これにより加圧 された順応性材料は、シンク側および装置側素子を互いに離隔するように動かす 。あるいは、導体を包囲するシート間のスペースは、冷却流体が動作の際に連続 してスペースを通るように冷却流体源に接続することができる。 上記した構成のこれらのおよび他の変更と組み合わせとを本発明から逸脱する ことなく利用することができるので、好ましい実施例に関する上記説明は、請求 の範囲に記載の本発明を限定するのではなく例示するものとして解されるべきで ある。 産業上の利用可能性 本発明は、半導体チップのような電子装置の冷却に適用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，Ｕ Ｇ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，Ｂ Ｙ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ， ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ， ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．（ａ）超小形電子装置（１１０）と、 （ｂ）ヒートシンク（１０６）と、 （ｃ）延長軸線をそれぞれ有する複数の細長い金属製熱導体（９４、９６、３ ９４、３９６）とを備え、前記導体は前記超小形電子素子とヒートシンクとの間 に複数の連続する経路を画成し、かかる各経路は前記導体の１つまたは互いに接 続された複数の前記導体を含み、かかる各経路は装置に接続された基端部とヒー トシンクに接続された先端部とを有し、前記各導体は前記装置および前記ヒート シンクの相対的な動きがあると曲げられるタイプの超小形電子集成体において、 前記導体の少なくとも幾つかは首付き導体であり、該首付き導体はそれぞれ導体 の長さの主要部を構成する主要領域（３０６）と導体の長さの小部分を構成する 少なくとも１つの首部（３０２、３０４）とを有し、前記各首部は曲げにおいて 主要領域よりも柔軟であることを特徴とする超小形電子集成体。 ２．前記各首部はかかる首部を組み込んだ導体の主要領域よりも小さい横断面積 を有することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の超小形電子集成体。 ３．前記各首部はかかる首部を組み込んだ導体の端部に隣接して配置されている ことを特徴とする請求の範囲第１または２項に記載の超小形電子集成体。 ４．前記首付き導体（３０８）の少なくとも幾つかは両端部に首部（３０２、３ ０４）を有する二重首付き導体であることを特徴とする請求の範囲第３項に記載 の超小形電子集成体。 ５．前記首付き導体はリボンの形態をなしており、前記各導体は導体の厚さを画 定する一対の対面する主要面と前記主要面に境界をつけるとともに導体の幅を画 定する一対の縁部とを有することを特徴とする請求の範囲第１または２項に記載 の超小形電子集成体。 ６．前記各首部（４０８）はかかる首部を組み込んだ導体の主要領域（４０６） の幅よりも小さい幅を有することを特徴とする請求の範囲第５項に記載の超小形 電子集成体。 ７．前記各首部はかかる首部を組み込んだ導体の主要領域の厚さよりも小さい厚 さを有することを特徴とする請求の範囲第５項に記載の超小形電子集成体。 ８．前記首付き導体の主要領域は実質上一定の横断面積を有することを特徴とす る請求の範囲第１または５項に記載の超小形電子集成体。 ９．（ａ）複数の経路（９４、９６）内に配置され基端部と先端部とをそれぞれ 有する複数の細長い導体（４６、６８、４８、７０）を配設する工程を備え、前 記各経路は前記導体の１つまたは互いに接続された複数の前記導体を含み、各形 路の基端部は装置側素子（６０）に接続されかつ各経路の先端部はシンク側素子 （３０）に接続され、更に （ｂ）前記装置側素子と前記シンク側素子を互いに相対的に移動させることに より前記経路の全てにある導体を同時に変形させる工程を備えることを特徴とす る超小形電子集成体の熱導体の製造方法。 １０．前記移動工程は前記装置側素子（６０）と前記シンク側素子（３０）とを 互いに離隔するように動かす工程を含むことを特徴とする請求の範囲第１２項に 記載の方法。 １１．前記経路を配設する前記工程は実質上リボンの形態をなす前記導体（４６ 、４８、６８、７０）を配設する工程を含み、前記各導体は導体の厚さを画定す る一対の対面する主要面と、前記主要面に境界を付しかつ導体の幅を画定する一 対の縁部とを有し、前記導体の主要面は前記装置側素子と前記シンク側素子を向 いており、前記各導体は前記移動工程の際に主要面と交差して曲げられることを 特徴とする請求の範囲第１０項に記載の方法。 １２．前記配設工程は実質上平坦な構造体に前記経路を配設することにより、前 記構造体が実質上平坦に保持された状態で前記経路の端部が前記装置側およびシ ンク側素子に取着されることを特徴とする請求の範囲第１１項に記載の方法。 １３．前記装置側素子は第１のプレート（６０）を有し、前記方法は更に前記第 １のプレートを複数の個々のプレート部（９２）に細分割する工程を備え、前記 各プレート部は少なくとも１つの前記経路の基端部に接続されていることを特徴 とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 １４．前記プレート部を少なくとも１つの超小形電子装置（１１０）と係合させ る工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の方法。 １５．前記プレート部を係合させる前記工程は前記プレート部を複数の超小形電 子装置と係合させる工程を含むことを特徴とする請求の範囲第１４項に記載の方 法。 １６．前記細分割工程に先立ち前記第１のプレートを覆う柔軟な層（６４）を配 設することにより前記柔軟な層により前記プレート部を互いに接続する工程を更 に備えることを特徴とする請求の範囲第１３項に記載の方法。 １７．（ａ）垂直方向に重畳される第１と第２の素子（３０、６０）と、素子間 に配置された複数の伝導経路（９４、９６）とを有する出発集成体を提供する工 程を備え、各経路は互いに接続された複数の細長いストリップ状導体（４８、７ ０、４６、６８）を有し、前記各経路の前記ストリップ状導体は略垂直方向に面 する主要面を有し、前記各経路は前記第１の素子の１つに接続された基端部と前 記第２の素子に接続された先端部とを有し、更に （ｂ）前記第１と第２の素子を垂直方向に互い離隔して移動させることにより 、前記各経路を拡張させるとともに前記各導体を垂直に主要面と交差して略Ｓ字 状に曲げることを特徴とする超小形電子集成体の熱コネクタの形成方法。 １８．（ａ）垂直方向に互いに離隔して配置された装置側素子（９２）およびシ ンク側素子（９０）と、 （ｂ）１つ以上の細長い導体（４６、６８、４８、７０）をそれぞれ有する複 数の伝導経路とを備え、前記各経路は前記装置側素子に接続された基端部と前記 シンク側素子に接続された先端部とを有し、前記経路の前記導体は互いに対向す る長手水平方向に傾斜しており、前記導体は前記長手水平方向に延びるとともに 前記長手水平方向と交差する幅水平方向に延びる１つ以上のアレイに配列されて おり、前記各アレイは前記第１および第２の長手方向に傾斜する実質上同数の導 体を含むことを特徴とする超小形電子集成体の熱コネクタ。 １９．前記各経路は前記各経路の導体が前記第１および前記第２の長手方向に交 互に傾斜するように実質上端部どうしが接続された複数の前記導体を含み、前記 経路は経路の基端部の導体（６８）が前記第１の長手方向に傾斜する第１のタイ プ（９４）の複数の経路と、経路の基端部にある導体が前記第２の方向に傾斜す る（７０）第２のタイプの複数の経路とを含み、前記第２のタイプの経路の数は 前記第１のタイプの経路の数と実質上等しいことを特徴とする請求の範囲第１８ 項に記載の熱コネクタ。 ２０．前記装置側素子は複数の装置側パッド（９０）を有し、前記各パッドは少 なくとも１つの前記経路に接続されかつ他の前記パッドから独立して移動自在と なっていることを特徴とする請求の範囲第１８または１９項に記載の熱コネクタ 。 ２１．前記装置側パッド（９０）は水平な長手および幅方向に延びるグリッドに 配列されていることを特徴とする請求の範囲第２０項に記載の熱コネクタ。 ２２．前記装置側パッドを互いに接続する柔軟なシート（６４）を更に備えるこ とを特徴とする請求の範囲第２１項に記載の熱コネクタ。 ２３．前記各パッド（９０）は偶数の前記導体に接続され、同数の前記導体が対 向する長手方向に傾斜していることを特徴とする請求の範囲第２０項に記載の熱 コネクタ。 ２４．前記各導体（４６、６６、４８、７０）は実質上Ｓ字に形成されているこ とを特徴とする請求の範囲第１８または１９項に記載の熱コネクタ。 ２５．（ａ）装置側素子（９２）および装置側素子の上方に離隔して配置された シンク側素子（９０）と、 （ｂ）前記装置側およびシンク側素子へ向けて略垂直方向を向く対向する主要 面を有する細長い熱伝導性ストリップをそれぞれ含む下部アレイの導体とを備え 、前記各導体は前記垂直方向に湾曲するとともにストリップが略水平に延びる下 部突部を画成しており、前記各導体の下部突部は前記装置側素子に取着されてお り、前記下部アレイの前記導体は更に前記シンク側素子に熱を伝導するように前 記シンク側素子に接続されていることを特徴とする超小形電子集成体の熱コネク タ。 ２６．導体（４６、４８）の上部アレイを更に備え、該上部アレイの前記各導体 は前記垂直方向を実質上向く両主要面を有する細長い熱伝導性ストリップを含み 、前記上部アレイの各導体は前記垂直方向に湾曲するとともにストリップが実質 上水平方向を向く上部突部を画成し、前記各導体の上部突部は前記装置側素子に 取着され、前記下部アレイの前記導体（６８、７０）は前記上部アレイの前記導 体（４６、４８）を介して前記シンク側素子に熱接続されていることを特徴とす る請求の範囲第２５項に記載の熱コネクタ。 ２７．前記上部アレイの前記各導体は前記下部アレイの少なくとも１つの前記導 体に直接取着され、前記取着された導体は前記装置側素子とシンク側素子との間 を延びる実質上連続する経路（９４、９６）を画定することを特徴とする請求の 範囲第３０項に記載のコネクタ。 ２８．双方の前記アレイの前記導体は前記装置側およびシンク側素子から離隔し て中間突部（１００、１０４）を画成し、前記ストリップは前記中間突部におい て実質上水平に延び、前記上部および下部アレイの前記導体は前記中間突部にお いて互いに取着され、ストリップは実質上面対面の態様で互いに重合する取着導 体を構成することを特徴とする請求の範囲第２７項に記載のコネクタ。 ２９．前記上部アレイの前記各導体（２４８）は２つの前記中間突部（２８５） と中間突部間に１つの前記上部突部（２８３）とを画成し、前記下部アレイの前 記各導体は前記中間突部（２８１）と１つの前記下部突部（２８０）とを画成し 、前記各上部導体の２つの中間突部は１つの前記下部導体の２つの中間突部に取 着されてループ状複合導体を形成することを特徴とする請求の範囲第２８項に記 載のコネクタ。 ３０．前記各導体（６８、７０、４６、４８）は略Ｓ字状をなしかつ該Ｓ字の両 端部に隣接して前記導体の突部を画成し、各Ｓ字状導体は導体の突部間に傾斜部 を有し、前記上部アレイの前記各導体は前記下部アレイの１つの前記導体に接続 されて複合導体（９４、９６）を形成し、前記各複合導体は第１の水平方向に傾 斜する一の導体と第２の反対の水平方向に傾斜する別の導体を含むことを特徴と する請求の範囲第２８項に記載のコネクタ。 ３１．前記複合導体（９４）の幾つかは前記第１の水平方向に傾斜する前記下部 導体（６８）と前記第２の水平方向に傾斜する前記上部導体（４６）とを有する 第１のタイプの複合導体であり、前記複合導体（９６）の残りは前記第２の水平 方向に傾斜する前記下部導体（７０）と前記第１の水平方向に傾斜する前記上部 導体（４８）とを有する第２のタイプの複合導体であることを特徴とする請求の 範囲第３０項に記載のコネクタ。 ３２．前記装置側素子は互いに対して独立して可動の複数のパッド（９２）を有 し、前記各パッドは第１および第２のタイプの同数の複合導体に接続されている ことを特徴とする請求の範囲第２８乃至３１項のいずれかに記載のコネクタ。 ３３．前記各導体（５０４）は略Ｓ字状をなし、各Ｓ字状導体はＳ字の一端に隣 接して前記下部突部を画成するとともにＳ字の他端に上部突部を更に画成するこ とを特徴とする請求の範囲第２５乃至３１項のいずれかに記載のコネクタ。 ３４．前記突部は前記シンク側素子（５１０）と前記装置側素子（５１３）とに 取着されていることを特徴とする請求の範囲第３３項に記載のコネクタ。 ３５．前記各導体は導体に沿って長手方向に延びる複数の重合された伝導素子（ ７１０）を有することを特徴とする請求の範囲第２５乃至３１項のいずれかに記 載のコネクタ。 ３６．（ａ）水平方向に延びるアレイに配列された複数の熱伝導性装置側パッド （９２）と、 （ｂ）前記パッドは互いに対して可動であるが前記シートは隣接するパッド間 に実質上流体密のバリヤを形成するように前記装置側パッドを接続する柔軟な装 置側シート（６４）と、 （ｃ）前記パッドに接続されかつ前記パッドから延びる複数の細長い柔軟な熱 導体（９４、９６）とを備え、前記装置側パッドを前記熱導体を介してヒートシ ンクに熱接続されることを特徴とする超小形電子装置の熱コネクタ。 ３７．前記装置側パッドは基端側と先端側とを有し、前記装置側シートは前記装 置側パッドの前記先端側で延びており、前記導体は装置側シートの先端側に配置 されているとともに前記装置側シートの孔（６６）を介して前記装置側パッドに 接続されていることを特徴とする請求の範囲第３６項に記載のコネクタ。 ３８．前記各導体は一の前記孔において装置側シートの先端側を向く主要面を有 する略Ｓ字状ストリップ（６８、７０）を備え、ストリップは装置側シートから 上方へ離れて湾曲していることを特徴とする請求の範囲第３６または３７項に記 載のコネクタ。 ３９．前記ストリップと前記パッドとの間で前記孔を介して延びる熱伝導充填物 （６６）を更に備えることを特徴とする請求の範囲第３６または３７項に記載の コネクタ。 ４０．前記装置側パッドから垂直方向に離隔した水平方向に延びるアレイに配列 された複数のシンク側パッド（９０）を更に備え、前記導体は前記装置側パッド と前記シンク側パッドとの間を延びることを特徴とする請求の範囲第３６または ３７項に記載のコネクタ。 ４１．垂直方向に離隔配置された装置側素子（９２）およびシンク側素子（９０ ）と、前記素子間に接続された複数の略Ｖ字状導体（９４、９６）とを更に備え 、前記各Ｖ字状導体はＶの先端が素子間に位置するように装置側導体に取着され た一端とシンク側素子に取着された他端とを有し、各Ｖ字状導体の先端は水平長 手方向に該導体の端部から偏位され、前記導体の幾つかは第１の導体（９４）で あり、各第１の導体の先端は第１の長手方向に偏位され、前記導体の残りは第２ の導体（９６）であり、第２の各導体の先端は前記第１の長手方向と反対の第２ の長手方向に偏位されていることを特徴とする超小形電子装置の熱コネクタ。 ４２．前記装置側素子は複数の装置側パッド（９７）を有し、前記各装置側パッ ドには同数の前記第１と第２の導体が接続されていることを特徴とする請求の範 囲第４１項に記載のコネクタ。 ４３．装置側素子（９２）と、シンク側素子（９０）と、前記素子間を延びる複 数の伝導経路（９４、９６）とを備え、前記各経路は直列に接続された複数の略 Ｓ字状の柔軟な熱導体を含むことを特徴とする超小形電子装置の熱コネクタ。 ４４．前記装置側およびシンク側素子は垂直方向に互いに離隔配置され、前記各 Ｓ字状導体は導体の各端部に突起（９８、１００、１０２、１０４）を有すると ともに突起間を水平および垂直方向に傾斜する傾斜部を有し、前記各経路の導体 は突起どうしが接合され、前記各経路の異なる導体の傾斜部は異なる水平方向に 傾斜していることを特徴とする請求の範囲第４３項に記載の熱コネクタ。 ４５．装置側素子と、シンク側素子と、前記素子間を延びる複数の伝導経路とを 備え、前記各経路は少なくとも１つの略Ｓ字状の柔軟な熱導体を有し、各導体は 互いに並列に接続されかつ導体に沿って長手方向に延びる複数の素子（７１０） を有することを特徴とする超小形電子装置の熱コネクタ。 ４６．前記各Ｓ字状導体は導体の端部に隣接して互いに接続された複数の重合さ れたＳ字状ストリップ（７１０）を有することを特徴とする請求の範囲第４５項 に記載の熱コネクタ。