JP3986556B2 - 順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 - Google Patents
順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3986556B2 JP3986556B2 JP51699496A JP51699496A JP3986556B2 JP 3986556 B2 JP3986556 B2 JP 3986556B2 JP 51699496 A JP51699496 A JP 51699496A JP 51699496 A JP51699496 A JP 51699496A JP 3986556 B2 JP3986556 B2 JP 3986556B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductors
- sink
- strip
- neck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4043—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to have chip
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Description
本発明は、超小形電子素子の伝熱装置、かかる伝熱素子を組み込んだ超小形電子集成体、並びに、かかる装置の製造および使用方法の分野に関する。
背景技術
半導体チップのような超小形電子素子は、使用の際にかなりの量の熱を発生する。面積が数cm2の複雑な高速チップの場合には、数十ワットの熱を発生することがある。この熱は、チップを安全な動作温度に保持しながら散逸させなければならない。この熱の散逸の問題は、チップその他の構成部材が「マルチチップモジュール」(”multi−chip module”)と一般に云われている集成体に密集して充填されている場合には、極めて重大なものとなる。かかるモジュールは、多くの場合、チップが互いに密接に装着された1つ以上の基板を組み込んでいる。チップの装着および電気接続並びに関連する集成方法の改良により、チップ間の距離を小さくして一層コンパクトな集成体を提供することが可能となった。複雑な集成技術によれば、基板の全領域にチップを装着することができる。熱散逸の問題は、かかるコンパクトなマルチチップモジュールにおいて特に著しい。
冷却に対する要望に答えるために、本技術分野においてかなりの努力が傾注されてきた。これまでに取られてきた方法の概略が、ニューヨーク州、ニューヨークに所在するVan Nostrand Reinholdから1993年に発行された、Doane,D.A.およびFranzon,P.D.編の書籍「Multichip Module Technologies and Alternatives−The Basics」の第12章、第569−613頁に掲載の「Thermal Design Considerations For Multichip Module Applications」と題する論文(章の著者Azar,K.)および同じ書籍の第109−111頁に記載されている。この論文に記載のように、電子部品の実装における伝熱の問題は、関連する素子の「熱抵抗」という形で取り扱われている。伝熱路にある素子の熱抵抗は、かかる素子を介しての温度差と素子を通過する熱流量との比で表わされる。断熱体は高い熱抵抗を有し、一方、伝導または対流により熱を有効に移送する素子は低い熱抵抗を有する。パッケージの全熱抵抗は、チップと周囲環境との間の熱経路における直列の個々の熱抵抗の合計となる。従って、全熱抵抗により、周囲温度を越えるチップの温度上昇とチップにおいて生ずる熱の量との比が得られる。
上記した文献に記載されているように、熱伝導の経路には、「ヒートシンク」と通常呼ばれる素子が含まれることがある。ヒートシンクから周囲の環境までの熱抵抗接続は通常は低いものとなっている。例えば、ヒートシンクの羽根は、強制的に送られる空気または液体の流れの中に入れることができる。しかしながら、チップまたは後超小形電子構成部材とヒートシンクとの間にかなりの熱抵抗がある。即ち、チップまたはチップを含む副集成体とヒートシンクとの間に低い熱抵抗接続体を提供すると同時に、かかる構成体に関する他の要件の全てを満たすことは困難である。熱接続体は、装置の使用の際にチップその他の構成部品とヒートシンクとの間の相対的な動きに対処するものでなければならない。かかる相対的な動きは、一部は、集成体が使用の際に温度変化を受けたときの構成部材と該構成部材を担持する基板の動きにより生ずる。装置に先づ電力が供給されると、チップその他の構成部材と基板の温度は、基板の温度よりも迅速に上昇し、差のある熱膨張、反りおよび歪みを引き起こす。更に、チップと基板の熱膨張率はヒートシンクの熱膨張率とは整合しないので、差のある熱膨張と収縮とを更に引き起こす。取り扱いおよび設置の際に生ずる機械的応力により、更なる相対的な動きが生ずる。
更にまた、構成部材とヒートシンクとの接続は、構成部材、基板およびヒートシンク自体の寸法上の許容差に対処するものでなければならない。例えば、チップ自体の厚みが異なる場合がある。また、チップは、はんだボールその他の取着体によって基板の面の上方に異なる高さで支持される場合がある。チップの面が基準位置から傾斜して配置される場合には、チップ面はヒートシンクの面と整合しなくなる。ヒートシンク自体が完全に平坦でなかったり、チップ表面の基準面と平行になっていない場合がある。ヒートシンクをチップその他の構成部材と接続するのに使用する素子は、これらの許容差および不整合に対処することができるものでなければならない。
Daszkowskiの米国特許第4,654,754号および第4,689,720号には、ヒートシンクと能動装置との間に配置される金属ばねまたはヒートシンクと該装置との間で装置に特に強い力を加えることなく破砕することができる熱伝導エラストマを使用した熱リンクが開示されている。
Kajiwara等の米国特許第4,996,589号には、液体冷却ヒートシンクが低融点はんだによりチップに接続されるモジュールが開示されており、シンク自体にはベロー状の装置が装備されていて、許容差および不整合に対処するようにヒートシンクを変位させることができるように構成されたモジュールが開示されている。
Turlik等の米国特許第5,325,265号には、チップがチップの熱膨張率と整合する熱膨張率を有するセラミック支持基板に接続され、ヒートシンクもまた整合する熱膨張率を有するマルチチップモジュールが開示されている。チップの露出面は、「軟質で熱伝導性の機械的クッション材」、望ましくは、所定の位置で溶融する低融点インジウム材料によりヒートシンクに接続される。
Okada等の米国特許第5,150,274号、Chall.Jr.の米国特許第4,858,072号およびUeda等の米国特許第5,025,307号にはいずれも、流体冷却ヒートシンクを使用したチップ集成体が開示されている。Watson等の米国特許第5,168,926号には、チップキャリヤがより大きい回路板にはんだ付けされてからヒートシンクを熱伝導性接着材によりチップキャリヤに取着される構成のチップ集成体が開示されている。
Horvath等の米国特許第5,052,481号および第5,014,117号には、複数のチップを、スロットが形成された面を有する共通のヒートシンクに、チップおよびヒートシンクに取着された整合スロット素子および柔軟な金属素子を使用して接続する構成が開示されている。これらの素子は、相互嵌着してチップとヒートシンクとの間に熱経路を提供する。
Mittalの米国特許第4,485,429号には、熱伝導ストランドのバンチがチップからハウジングに延び、ハウジングを流体に浸漬する構成の冷却構造体が記載されている。ハウジングには、流体への熱の散逸を促進するように別のストランドを取着することができる。ストランドは柔軟であるとされている。Funari等の米国特許第4,849,856号には、チップに損傷を与えることなくヒートシンクをチップに抗して下方に付勢するように柔軟な足を有するヒートシンクが開示されている。
Chu等の米国特許第4,156,458号には、超小形電子素子とヒートシンクとの間を延びる金属フォイルの束を組み込んだマルチチップモジュールが開示されている。超小形電子素子に隣接するフォイルの端部は、「ミクロスライスされ」即ち個々の薄いリボンに切断され、フォイルが「一層柔軟でかつチップ面の微細な輪郭とチップ面のわずかな傾斜に従うことができるようにしている」。
Dobear等の米国特許第4,993,482号には、チップとヒートシンクとの間に配設された熱伝導性のコイルばねを使用する技術が記載されている。Bellar等の米国特許第5,270,902号、Horvathの米国特許第4,415,025号およびHorvath等の米国特許第5,159,531号にはいずれも、複数のカットを有するドーム状金属板素子が各チップと連係するヒートシンクとの間に配置され、あるいは幾つかのかかる素子が互いに入れ子状に配置されて複数の経路を提供する構成が開示されている。
Reynoldsの米国特許第5,206,792号には、チップをヒートシンクに接続する別の金属板素子が記載されており、金属板素子は機械的に順応性のある(compliant)多数のフィンガを周辺部に有している。
本技術分野におけるかかる努力にも拘わらず、熱伝導素子およびかかる素子を組み込んだ集成体の更なる改良が所望されている。特に、チップその他の超小形電子素子とヒートシンクとの間の熱抵抗を低くするとともに、熱作用による許容差および動きを吸収する所要のコンプライアンス即ち順応性(compliance)を提供することは困難である。更に、先行技術において採用されている解決策の多くは、コストがかかりかつ欠陥を生じ易い製造工程を採用せざるを得ない状況にある。
発明の概要
本発明は、かかる要望に対処するものである。
本発明の一の観点によれば、複数の伝導経路を備えた超小形電子集成体の熱コネクタが提供されている。各経路は柔軟(flexible)であるが熱伝導性の材料、最も好ましくは金属から形成された1つ以上の細長い導体を組み込んでいる。各経路は、基端部と先端部とを有している。基端部と先端部は、垂直方向に互いに離隔して配置される。個々の導体は独立して曲げることができ、ヒートシンクに対する超小形電子装置の不均一な垂直方向の位置決めに対処することができる。例えば、共通の基板に取着されたチップが異なる厚さを有しあるいは基板に対して傾斜されているときには、かかる構成により生ずるチップ表面の共面からの偏位に容易に対処することができる。導体はまた、水平方向にコンプライアンスを提供する。即ち、導体の撓みにより、ヒートシンクに対するチップその他の超小形電子素子の水平方向の動きに対処することができる。
経路の導体は、第1および第2の水平長手方向に傾斜しているのが最も好ましい。例えば、各導体は略平坦なストリップとすることができる。導体は、水平長手方向に延びるとともに長手方向に交差する水平幅方向にも延びる1つ以上のアレイに配列される。かかる各アレイは、各長手方向に傾斜する略同数の導体を含むのが好ましい。各アレイは、比較的小さな間隔で配置された多数の導体を有することができる。
使用の際には、伝導経路の基端部はチップその他の超小形電子装置に直接または間接的に接続され、一方、導体の先端部はヒートシンクに直接または間接的に接続される。コネクタが超小形電子構成部材とヒートシンクとの間に係合されるので、柔軟な導体は比較的小さい力で垂直方向に変形することができる。各アレイは双方の長手方向に傾斜する同数の導体を有するので、先端部に対する基端部の垂直方向の動きにより生ずる導体の水平方向の力は実質上バランスされる。従って、素子がヒートシンクに対して接離するときには、導体は全体としてヒートシンクに対して水平方向に超小形電子構成部材を変位させることはない。
コネクタは装置側素子を有するのが望ましく、装置側素子は複数の個々の装置側パッドを組み込むことができ、各パッドは他のパッドから独立して可動自在となっている。好ましくは、パッドは水平方向に延びるグリッドに配置される。パッドは平坦でありかつ数ミリメートル以下、最も好ましくは約1mm以下の主要寸法を有するのが望ましい。パッドは、垂直および水平方向に独立して動くことができる柔軟なシートにより互いに接続することができる。各伝導経路の基端部は、パッドの1つに接続されている。最も好ましくは、互いに反対の長手方向に傾斜する2つの導体の基端部を各パッドに接続することにより、垂直方向の動きにより誘起される各パッドの長手方向の力を実質上バランスさせる。柔軟なシートにより、装置の取り扱いと集成が容易となる。更に、柔軟なシートにより、個々のパッド間にシールを提供することができる。封入体即ち冷却流体を、装置側パッドと各装置の表面との間に導入することができる。コネクタは更に、同様のシンク側素子とこれらの素子を接続する柔軟なシートとを有することができ、シンク側素子は複数のシンク側パッドに分割することができる。
各伝導経路は、基端部から先端部へ延びる導体を1つだけ含むことができる。あるいは、各経路は複数の導体を含むことができ、導体は第1および第2の長手方向へ交互に傾斜するように実質上端部どうしで接続される。即ち、コネクタは導体の2つ以上のアレイを含み、各アレイは水平方向に延び、アレイは垂直方向に積み重ねられた態様で互いに重合され、最も下方のアレイの各導体は次に高いアレイの導体に接続され、各パッドは重合されたアレイの全てにおいて導体を含む。経路は、基端部の導体が第1の長手方向に傾斜しかつ同じ経路の次の導体が第2の長手方向に傾斜する第1のタイプの複数の経路と、基端部の導体が第2の長手方向に傾斜しかつ次の導体が第1の長手方向に傾斜する第2のタイプの複数の経路とを含むのが望ましい。第1と第2のタイプの経路の数は略等しいのが望ましい。好ましくは、導体は、略垂直方向を向く主要面を有する細長い熱伝導ストリップである。ストリップは、コネクタが中立即ち無負荷状態にあるときに湾曲されるのが好ましい。各導体は、1つ以上の略S字状の部分を有するのが好ましく、各部分は平坦なストリップから形成され、ストリップは該ストリップの面と交差して曲げられるようになっている。各S字状の部分は、各端部に湾曲部、即ち、突部(crest)を有するとともに、中間に傾斜部を有することができる。
本発明の別の観点に係る熱コネクタは導体の下部アレイを備え、各導体は略垂直方向を向く対向する主要面を有する細長い熱伝導ストリップを含み、各導体はストリップが略水平方向を延びる下部突部を画成するように垂直方向に湾曲している。コネクタは更に導体の上部アレイを含み、上部アレイの各導体は略垂直方向を向く対向する主要面を同じく有する細長い熱伝導ストリップを含んでいる。上部アレイの各導体もまた、垂直方向に湾曲するとともに、導体を構成するストリップが略水平方向に延びる上部突部を画成している。下部アレイの導体は、上部アレイの導体に熱的に接続されている。好ましくは、上部アレイの各導体は下部アレイの少なくとも1つの導体に直接取着されることにより、取着された導体はコネクタを介して垂直に延びる略連続する経路を画定する。
上部および下部アレイの導体は、上部突部と下部突部との間に垂直方向に配置される中間の突部を画成することができる。双方のアレイの導体を構成するストリップは、中間の突部において水平にかつ実質上互いに接する方向に延びるのが望ましい。上部および下部アレイの導体は、中間の突部で互いに取着することができ、取着された導体を構成するストリップは実質上面対面の態様で互いに重合される。ストリップは、溶接などにより互いに冶金学的に結合させることができる。
一の構成においては、上部アレイの各導体は、後部どうしで配置されかつ共通の上部突部において互いに接合された略S字状の部分を含んでいる。かかる各導体は、2つの中間突部を画成するとともに中間突部間に1つの上部突部を画成している。下部アレイの各導体は後部どうしで配置されかつ共通の下部突部で互いに接合された2つの略S字状の領域を有している。かくして、各下部導体は2つの中間突部を画成するとともに中間突部間に1つの下部突部を画成している。各上部導体の2つの中間突部は同じ下部導体の2つの中間突部に取着されることにより、上部および下部導体は協働して、反対側を向く上部および下部突部を有するループ状の複合導体を形成する。コネクタは、複数の独立した可動パッドを含む装置側素子を有するのが望ましく、少なくとも1つのかかる導体の下部突部は各パッドに取着される。
別の構成においては、各導体は1つのS字状ストリップを有することができ、かくして、中間突部を1つだけ有することができ、上部アレイの各導体は下部アレイの1つの導体に接続されて複合導体を形成する。かかる各複合導体は、第1の水平方向へ傾斜する1つのS字状導体と、実質上第2の逆の長手方向へ傾斜する別の導体とを有する。
本発明のこれらの観点に係るコネクタは、容易に製造することができ、かつ、チップその他の構成部材およびヒートシンクとともに容易に集成することができる導体のコンパクトな構成体を提供することができる。以下において更に説明するように、本発明のかかる観点に係る好ましいコネクタは良好なコンプライアンスを提供するとともに、多数の導体を収容しかつ垂直方向に高い熱伝導性を発揮することができる。
本発明の別の観点によれば、熱伝導性材料、好ましくは、金属から形成された複数の細長い熱導体を有する熱コネクタが提供されており、かかる各細長い導体は長手方向の軸線を有している。導体は複数の連続する経路を画定し、各経路は基端部と先端部とを有する。導体は、導体の基端部が超小形電子構成部材に接続されかつ経路の先端部がヒートシンクに接続されたときに、構成部材とヒートシンクの相対的な動きの際に導体が長手方向の軸線と交差して曲げられるように配設されている。例えば、導体は、上記した形状またはその他の形状に従って経路を形成するように配設することができる。
本発明のこの観点に係るコネクタにおいては、導体の少なくとも幾つか、好ましくは導体の全てが首付き(necked)導体である。各首付き導体は、導体の長さの主要部分を構成する主要領域と、少なくとも1つの首部とを有し、首部は導体の長さの小部分を構成する。各首部は、曲げにおいて主要領域よりも柔軟である。各首部は一般的には、導体の主要領域よりも小さい横断面積を有している。首部は、導体の端部に隣接して配置することができる。首付き導体の幾つか或いは全ては、両端部に隣接して首部を有する。導体はストリップの形態をなすことができ、各導体は導体の厚さを画定する一対の対面する主要面と、導体の幅を画定する、これらの主要面に境界をつける一対の縁部とを有する。好ましくは、導体は、曲げにおいてストリップの主要面と交差して導体に応力が加えられるように配置される。各首領域は、導体の主要領域の厚さよりも小さい厚さを有することができ、あるいはまたは更には、主要領域の幅よりも小さい幅を有することができる。本発明のこの観点によれば、導体の長さの小部分における導体の横断面積を比較的小さく局部的に減少させることにより、導体の熱伝導率をごくわずかに減少させるとともに熱抵抗をごくわずかに増加させるが、曲げにおける導体の剛性を著しく小さくすることができるのである。即ち、首付き導体によれば、均一な横断面の同等の導体を使用した場合には到底得ることができない高いコンプライアンスと低い熱抵抗の組み合わせが得られるのである。
本発明の別の観点によれば、熱コネクタを製造する方法が提供されている。本発明のこの観点に係る方法は、複数の経路に配置された複数の細長い導体を提供する工程を備え、かかる各経路は基端部と先端部とを有している。各経路は、1つの導体または互いに接続された複数の導体を有する。各経路の基端部は、装置側素子に接続され、各経路の先端部はシンク側素子に接続される。方法は更に、装置側素子とシンク側素子を互いに相対的に動かすことにより全ての経路の導体を同時に変形させる工程を含む。好ましくは、この移動工程は、装置側素子とシンク側素子を互いに離隔するように動かす工程を含む。導体を配設する工程は、導体と経路を実質上平坦な構造体に配設して、経路の端部を装置側およびシンク側素子に取着するとともに、装置側およびシンク側素子を互いに近接させる工程を含むのが好ましい。これらの素子は互いに離れて動くので、平坦な導体は3次元構造に拡張される。好ましくは、経路を構成する導体は実質上ストリップの形態をなし、各導体は導体の厚さを画定する一対の対面する主要面を有する。導体の主要面は、装置側素子とシンク側素子を向いているので、移動工程の際に、各導体は厚さ方向と交差して、好ましくはS字状に曲げられる。
装置側素子は第1のプレートを有するのが望ましく、この方法は更に第1のプレートを複数の個々のパッドに細分割する工程を含むことができる。各パッドは少なくとも1つの経路の基端部に接続される。細分割工程は、移動工程の前、好ましくはこの工程の後に実施することができる。シンク側素子は、同様に最初はプレートを有し、このプレートも細分割して個々の経路を形成することができ、各経路は少なくとも1つの経路の先端部に接続される。この方法はまた、細分割工程に先立ち第1のプレートを覆う柔軟なシートを設ける工程を含むことができ、柔軟なシートは細分割後にパッドを互いに接続する。第1のプレートはコネクタから離れた方向を向く基端部側と、コネクタの方を向く先端部側とを有することができ、経路の基端部は第1のプレートの先端部側に取着され、柔軟な層を設ける工程は第1のプレートの先端部側に柔軟な層を配設することにより、各経路を柔軟な層の開口を介して第1のプレートに取着する。
本発明の別の観点によれば、複数の伝導経路を有する出発集成体を設ける工程を含む熱コネクタを形成する方法が提供されており、各経路は導体の厚さを画定する一対の対面する主要面と、導体の幅を画定する一対の縁部とを有する1つ以上の細長いストリップ状導体を含む。各経路は基端部と先端部とを有する。この方法は更に、導体の基端部の全てを垂直方向下方へ動かすとともに、先端部の全てを垂直方向上方へ動かすことにより各導体を主要面と交差する方向へ曲げる工程を含む。各経路は、複数のストリップ状導体を当初は実質上面対面の態様で含むことができる。各経路の基端部と先端部は当初は垂直に重合され、各経路の導体は重合された端部から水平長手方向に突出する。即ち、各経路の導体間の接合部は、重合された基端部および先端部から長手方向に偏位される(offset)。基端部と先端部が互いに離れて垂直方向に動かされると、接合部は重合端部へ向けて水平長手方向に動く。
導体は、長手方向に延びるとともに、長手方向と交差する幅方向へも延びるアレイをなして配列することができる。基端部と先端部が垂直方向に動くと、導体のアレイは3次元構造に拡張する。経路は、隣接する経路の接合部がそれぞれの基端部および先端部から長手方向の反対側へ偏位されるように配列するのが望ましい。かくして、基端部と先端部が垂直方向に動かされると、隣接する経路の接合部は長手方向の反対側へ動く。好ましくは、この方法は、複数の装置側パッドを形成即ち配設する工程と、経路の基端部を対をなす反対側に配向された隣接する経路のパッドに取着する工程とを備え、各パッドは同数の反対方向に配向された経路に接続される。これにより、パッドが製造または使用中に垂直方向に移動する際に不安定な長手方向の水平な力を受けないようにすることができる。
本発明のこれらのおよび他の目的、構成および利点は添付図面に関して以下においてなされている好ましい実施例の詳細な説明から一層容易に理解されるものである。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明の実施例に係る製造方法の一部における構成部品を示す部分概略図である。
図2は、図1の2−2線概略断面図である。
図3は、方法の後段階における構成部材を示す図2と同様の図である。
図4は、方法の後段階における構成部材を示す図1と同様の図である。
図5は、図4の5−5線概略断面図である。
図6および図7は、方法の後段階における構成部材を示す図5と同様の図である。
図8は、図1乃至図7の方法により製造されたサーマルコネクタ即ち熱コネクタを示す部分概略斜視図である。
図9は、図8の9−9線概略断面図である。
図10は、図8および図9のコネクタを他の構成部材とともに示す概略正面図である。
図11は、本発明の別の実施例に係る構成部材を示す部分概略平面図である。
図12は、図11の12−12線部分概略断面図である。
図13は、本発明の別の実施例に係るコネクタを示す部分概略正面図である。
図14、図15、図16および図17はそれぞれ、本発明の別の実施例に係る導体の一部を示す部分斜視図である。
図18および図19は、本発明の別の実施例に係るコネクタの製造方法を示す部分断面図である。
図20および図21は、本発明の別の実施例に係るコネクタの製造方法を示す概略斜視図である。
図22は、図20および図21の方法により製造されたコネクタの部分正面図である。
図23および図24それぞれは、本発明の別の実施例に係るコネクタを示す図22と同様の部分正面図である。
発明を実施するための形態
本発明の一の実施例に係る方法は、厚さが望ましくは約20−200ミクロン、最も好ましくは約50ミクロンの銅の上部プレート30で開始する。矩形のアイランド32が、上部プレート30の上面にめっきされている。各アイランドは、厚さが約2ミクロンのニッケルの層と厚さが約0.5ミクロンの上層(overlayer)のような耐エッチング性金属の1以上の層から形成されている。アイランド32は、後に除去される通常の感光マスク材料を使用する通常の電気めっき処理により被着することができる。各アイランドは、一辺が好ましくは約0.5−2mm、より好ましくは約1mmである。アイランド32は、幅が望ましくは約0.05乃至0.2mmのギャップ34により互いに分離されている。図1に明瞭に示すように、アイランドとギャップは、矩形のグリッドを形成している。アイランド32とギャップ34の矩形のグリッドは、長手方向Lおよびこれと交差する方向即ち幅方向Wに延びている(図1)。このグリッドは、上部シート30の上面全体を覆っている。図1および図2のような部分図には数個のアイランドだけが示されているが、シートは任意のサイズにすることができるとともに、シートは任意の数のアイランドおよび連係する構成を含むことができる。例えば、シートは、一辺が約10−20cm程度とすることができ、数千のアイランドを含むことができる。アイランドの被着に続いて、保護レジスト(図示せず)がプレート40の上面に被着される。
厚さが望ましくは約10−50ミクロン、最も好ましくは約25ミクロンのはんだマスク層35(図2)が、上部シート30の底面に被着されている。層35は、感光性はんだマスクとして広く使用されているタイプの柔軟な有機材料から形成される。適宜の材料の中には柔軟なスクリーン印刷可能なはんだマスクがある。層35は、選択的にパターン化されて、層を貫通するバイア(via)即ち孔36を形成するとともに、層の残りの部分を実質上そのままの状態に残しておく。層35は、スクリーン印刷法によりパターン化され、液体材料が孔の周囲の表面に印刷され、次いで、160℃で15分間焼き付けることにより硬化させる。パターン処理の後は、残りの材料は柔軟な有機ポリマシートである。バイア36と38は、平面が矩形であり、バイアの長い方の寸法はアイランドのアレイの幅方向W(図1)に延び、短い方の寸法は長手方向Lに延びている。各バイアの長い方の寸法は幅方向の各アイランドのエッジ寸法の半分よりもわずかに短くなっている。かくして、アイランドが幅と長手方向の寸法が1mmの方形である図示の構成においては、(アレイの幅方向Wの)バイアの長い方の寸法は、約400−450ミクロン、最も好ましくは約450ミクロンとすることができる。各バイアの短い方の寸法は約50−100ミクロン、最も好ましくは約75ミクロンとすることができる。第1のバイア36と第2のバイア38は、各アイランド32の下に配設されている。第2のバイアは、第1のバイアから長手方向Lおよび幅方向Wに偏位して配置されているので、これら2つのバイアは連係するアイランドの対向する隅部に位置する。
方法の次に段階においては、バイア36と38に、電気めっきにより銅が充填される。得られる銅充填物37は、重合体層即ちシート35の表面を越えて約10ミクロン延びるのが望ましい。バイアの銅充填物には、従来の電気めっき技術を使用して、ニッケルおよび金のコーティングがめっきされる。一般的には、約2ミクロンのニッケルが銅充填物に直接隣接して配置され、約0.5ミクロンの金がその露出された表面に配置される。
次に、望ましくは約50ミクロンの厚さの銅プレート40がこの集成体の底面に積層される。銅プレート40は、軟質の、酸素および水素フリー(「OHFC」)等級の銅であるのが望ましく、しかも積層されたときに完全にアニールされた状態にあるのが望ましい。積層工程は、約200乃至約280℃、最も好ましくは約260℃の温度で、加圧下においてかつ各バイアの充填物37とプレート40との間に完全な冷間溶接を提供するのに十分な時間行われる。方法の次の段階においては、別のフォトレジストが従来の写真技術を使用して被着されかつ現像され、矩形のピース(piece)44を形成する。各ピース44は、シート40の下面を延びている。2つのピース44が各アイランド32と整合されており、これらのピースは(図3において左から右へおよび右から左へ)長手方向に互いに平行に延びている。長手方向に延びるピースは並置されているので、図3においては、各アイランド32と整合する一方のピースだけが視認することができる。
方法の次の段階においては、シート40がエッチングされ、複数の個々のストリップ46と48(図4および図5)を形成する。ストリップは、上部プレート30から離隔する重合体(polymeric)シート35の下側に沿って延びている。図4に明瞭に示すように、ストリップ46は第1のバイア36の充填物37に接続され、かつ、充填されたバイアからベクトルLで示される第1の長手方向に延びている。かくして、各第1のストリップ46は、バイア36内の充填物により上部プレート30に接続されたバイア即ち固定端部50を有するとともに、バイア36から離隔しかつ上部プレート30から取り外されている先端即ち自由端部52を有している。各第1のストリップ46の先端即ち自由端部は、図4および図5においてベクトルLで示される第1の長手方向に同じストリップの固定端部即ちバイア端部50から偏位されている。逆に、各第2のストリップ48は、逆に配設された固定端部即ちバイア端部54と自由端部即ち先端部56とを有しているので、先端部56は第2の反対の方向に固定端部54から偏位される。第1のストリップ46と第2のストリップ48は、長手および幅方向に延びる直線でできたグリッドに設けられている。グリッドは、第1のストリップ46の列と第2のストリップ48の列とを有している。これらの各列は長手方向に延びており、列はグリッドの幅方向Wに互いに交互しているので、各アイランド32と連係する第1のストリップ46および第2のストリップ48は幅方向に互いに偏位されている。
各第1と第2のストリップの長さは、連係するアイランドの長手方向の拡がりよりもごくわずかだけ小さく、即ち、図示の構成においては1mmよりもほんのわずかだけ小さくなっており、一方、幅はアイランドの幅寸法の半分よりもわずかに小さく、望ましくは、連係するバイア36または38の長さ寸法と略同じである。各ストリップの厚さ即ち垂直方向の寸法は、シート40の元の厚さと等しく、即ち、約25乃至約100ミクロンであり、望ましくは約50乃至75ミクロンである。かくして、各ストリップの厚さはストリップの幅または長さよりも実質上小さくなっている。厚さは図面においては、図示を明瞭にするために拡大して図示されている。
第1のストリップ46の先端部には、金、銀、錫、鉛−錫合金、銅−銀合金、錫−銀合金または低温ろう付材料のような、結合を容易にする材料の結合バンプまたはパッド58が設けられている。同様に、第2のストリップ48にも、自由端部に結合バンプまたはパッド59が設けられている。この材料は、個々のストリップの形成の前または後に電気めっきその他の適宜の技術により被着することができる。この段階の後に、アイランドの上面に被着した保護レジスト(図示せず)が除去される。ストリップ46は、室温または高温の周囲空気に曝すことにより酸化に供される。結合バンプ58および59と、アイランド32は、かかる酸化に対しては実質上耐酸化性である。
同じ処理が底部プレート60(図6)を使用して繰り返されることにより、鏡像をなすが、アイランド62と、上記した第1および第2のバイア36および38と同じ態様で配設された第1のバイア66および第2のバイア(図示せず)を有する底部の柔軟なフィルム64とを有する同じパターンを形成する。底部シート60には、第1のストリップ68と第2のストリップ70(図7)とが設けられている。この場合もまた、各第1のストリップは、連係するバイア66に充填された金属により底部シート60に取着された固定端部72と、シート60から外された自由端部74とを有しており、自由端部74は第1の長手方向Lへ固定端部72から図6において右側へ偏位される。各第1のストリップ68は、自由端部74に結合金属バンプ即ちパッド76を有している。各第2のストリップ70(図7)は、シート60に接続された固定端部80と、固定端部80から第2の長手方向へ図6および図7に示すように左側へ偏位された自由端部82とを有している。下部シートと連係するかかる各第2のストリップは、第2の端部に結合金属バンプ84を有している。
上部プレート30および連係するストリップを有する集成体は、図6に示す位置において底部プレート60および連係するストリップを有する底部集成体に重合即ち重ね合わされる。この位置においては、上部集成体の第1のストリップ46は、底部集成体の第1のストリップ68を覆う。第1のバイア36および上部の第1のストリップ46の固定端部は、第1のバイア66および下部の第1のストリップ68の対応する固定端部を覆う。上部および下部の第1のストリップの自由端部は互いに整合され、各上部の第1のストリップ46の自由端部にある結合バンプ58は、各下部の第1のストリップ68の自由端部にある結合バンプ76を覆って接触する。一対の対向するプラテン86と88との間で重合即ち重ね合わされた集成体をスクイーズするとともに集成体を加熱するなどして、圧力が加えれれる。整合されかつ接触された結合バンプは、熱と圧力の影響を受けて互いに融着することにより、上部の第1のストリップ46と下部の第1のストリップ68の自由端部間に接合部を形成する。かかる各接合部は、かかる接合部により接続されるストリップの整合された固定端部から(図6において右側へ向けて)第1の長手方向へ偏位される。同様にして、第2のストリップ48および70の自由端部にある整合された結合パッド59は、上部および下部の第2のストリップ間に接合部を形成する。かかる各接合部は、接合されたストリップの固定端部から反対側の第2の長手方向へ(図6において左側へ)偏位されている。
この方法の次に段階においては、上部プレート30、アイランド32および連係する柔軟な重合体シート35は、下部プレート60、アイランド62および柔軟なシート64から離れて垂直方向上方へ動かされる。この垂直方向の動きは、プレート30および60間に加圧された水、空気その他の流体を噴射し、これらのプレートを平坦なプラテン86と88に対してそれぞれ付勢し、プラテン86および88を離隔するように付勢することにより得られる。あるいは、この垂直方向の動きは、プラテン86および88を外部の装置(図示せず)により互いに離隔するように動かすことにより得ることができる。この場合には、プレート30および60は、プラテンの孔を介して印加される真空によりプラテンに対して保持することができる。あるいはまたは更に、シートは、ワックス、接着材または他の適宜の取り外し自在の結合剤によりプラテンに一時的に取着することができる。
上部および下部プレート30および60は互いに対して離隔して動くので、ストリップは図7および図8に示す3次元の垂直方向に拡大した構造に変形する。各ストリップの固定端部は連係するプレートの所定の位置に保持され、一方、各ストリップは垂直かつ水平に曲がる。ストリップ間の接合部は、固定端部から偏位する方向とは反対の水平長手方向へ、連係する固定端部へ向けて動く。かくして、第1の水平長手方向へ(図7aにおいて右側へ)固定端部とバイア36および66とからもともと偏位されていた、結合バンプ58および76により構成される第1のストリップ46と68の自由タブの接合部は、反対の第2の長手方向に図7において左側へ動く。反対に、連係する固定端部80および54から第2の長手方向に(図7において左側へ)もともと偏位されていた、第2のストリップ48および70の自由端部の結合バンプ59と84との接合部は、第1の長手方向に図7において右へ動く。かくして、各接合部は、プレートが互いに離れて動くときにストリップの固定端部へ向けて長手方向へ動く。これにより、各ストリップは細長いS字形状に似た2重に湾曲した形状に曲げられる。
プレート30および60は、互いに離れて動かされてから、プラテンから外される。柔軟なシート35と64の間のスペースは、これらのシートの周辺にシート35と64との間を延びるバリヤ(図示せず)を設けることにより保護される。あるいはまたは更に、このスペースには軟質なゲルまたはペーストのような柔軟な保護材料を充填し、あるいは容易に取り出すことができる一時充填材料を充填することができる。保護材料は、上記した移動工程の際にプレートを互いに離れるように動かすために加圧流体が使用される場合に配設することができる。例えば、未硬化の液体のゲル形成材料を加圧下で設けることができる。スペーサが保護されてから、集成体を、塩化水素酸と塩化銅とのエッチング溶液に浸漬することによるなどして、集成体を更なるエッチングに供する。金のアイランド32および62はエッチング溶液に耐性があるが、プレート30および60の銅はアイランド間のギャップで攻撃を受ける。かくして、エッチング工程は、プレート30を複数の上部即ちシンク側パッド30に細分割するとともに、同様にして、底部プレート60を複数の下部即ち装置側パッド92に細分割する。パッド90は、柔軟なシート35により互いに接続された状態にあるが、少なくとも垂直方向に(図8及び図9の図面の上部および底部へ向けて)、かつ、より限定された程度までは水平方向へも、互いに対して独立して動くことができるようになっている。同様に、装置側パッド92も独立して動くとこができるが、柔軟なシート64により互いに接続されている。
この状態では、各上部即ちシンク側パッドは、第1の複合導体94と第2の複合導体96とにより下部即ち装置側パッド92に接続されている。かかる各導体は、下端部即ち基端部が装置側パッド92に接続され、かつ、上端部即ち先端部がシンク側パッド90に接続されている。各第1の複合導体94は、概ね上方へかつ導体の基端部から上部導体46との接合部へ矢印Lにより示される第1の水平かつ長手方向へ傾斜する下部ストリップ即ち導体68を有している。上部導体は、反対方向即ち上方に、かつ、下部導体との接合部から上部即ちシンク側パッド90における複合導体の先端部へかけて(矢印Lとは反対の)第2の長手方向へ傾斜している。各第1の複合導体の下部導体68は、導体の基端部に略水平方向に延びる部分即ち下方突部98と、上部導体46との接合部に隣接する導体68の上端部に別の水平方向に延びる中間突部100とを有している。同様に、各上部導体は、導体の先端部に上方突部102と、上部導体の下端部に中間突部104とを有しており、上部導体は双方の突部102と104において略水平方向に延びている。これらの導体は、複合導体の中間点に隣接する突部100および104において互いに接合されている。
各第2の導体96は、同様であるが逆の構成を備え、下部導体70と上部導体48とを有し、これらの導体は下部と上部の突部をそれぞれ画成するとともに双方の導体間の接合部に中間の突部を画成している。しかしながら、各第2の複合導体96においては、下部導体70は、装置側パッド92における導体の基端部から上部導体48との接合部まで図8および図9において矢印Lとは反対の第2の水平な長手方向に対して上方に傾斜しており、一方、各上部導体48はシンク側パッド90における先端部から下部導体との接合部へ第2の水平方向に対して下方に傾斜している。かくして、各第1の複合導体94は、この複合導体の基端および先端部から第1の長手方向へ変位された上部および下部導体の接合部を有しており、一方、各第2の複合導体96は第2の逆の水平長手方向へ変位された接合部を有している。
第1および第2の複合導体は、図8において矢印Wで示される水平な幅方向に互いに変位して配置されている。
個々の各ストリップ即ち導体は、二重に湾曲されて略S字状即ち4分の1正弦波構造を形成しており、突部はストリップの端部に位置している。かかる突部により、上部と下部導体間および導体とパッドとの間における強力な接合部の提供が容易となる。水平方向に延びる突部により、種々の接合部における連係する構造体の大きな面積に亘って曲げ応力を配分させることができる。
方法の次の段階においては、上部即ちシンク側パッド90および連係するアイランド32がヒートシンク106(図10)に結合される。ヒートシンクは、熱を伝導するようになっている厚肉のプレート、熱を周囲雰囲気に出すようになっているフィン付きのプレートまたはシェルあるいは液体または気体のごとき循環冷却媒体の外部源に接続された導管または容器のような任意のタイプとすることができる。ヒートシンク106はまた、半導体集成体を収納するシェルまたはパッケージとすることもできる。本明細書において使用されている「ヒートシンク」なる語には、熱を電子集成体から吸収しまたは散逸させるようになっている構造素子が含まれる。シンク側パッド90は、曲率または凹凸を有するにも拘わらずヒートシンクの表面に従う。上部柔軟シート35は曲がり、各パッド90をヒートシンクの表面に対して配置することができる。パッド90は、従来の結合材料、望ましくは、ヒートシンクの材料およびパッドを覆うアイランド32と結合するように適合された金属材料によりヒートシンクに結合される。適宜の結合材料には、はんだ、ろう付合金および拡散結合合金が含まれる。他の適宜の結合材料には、エポキシのような金属充填ポリマが含まれる。この結合工程は、結合材料をヒートシンク、パッドまたはこれらの双方に被着してからパッド90および92と複合導体94および96とを含む熱導体集成体をヒートシンクの表面に対して押圧し、次いで、集成体を加熱して結合材料を活性化させることにより行うことができる。この処理における温度は、柔軟なシート35および64に損傷を与えるような高さにすべきではない。
ヒートシンクと熱コネクタとを含む副集成体は、基板112に装着された複数の超小形電子構成部材即ちチップ110を含む超小形電子装置108とともに集成される。副集成体は、装置側即ち下部パッド92が構成部材またはチップ110に当接するように超小形電子装置と係合される。シンク106は、ボルト114により概略的に示されている適宜の機械的なクランプ装置により基板112および超小形電子装置に向けて付勢される。素子を互いに対して付勢することができる他の機械的装置も使用することができる。図示のボルトとは別の、他の適宜の機械的装置には、ヒートシンクを基板に保持するクリンプ処理された(crimped)コネクタが含まれる。クリンプ処理されたコネクタは、基板および/またはヒートシンクと一体にすることができるとともに、超小形電子素子を包囲するパッケージを形成することができる。素子が互いに係合されると、装置側即ち下部パッド92はシンク側即ち上部パッド90へ向けて付勢されるので、複合導体94と96は変形される。各複合導体が曲がると、かかる複合導体を構成する上部導体と下部導体との接合部は水平長手方向に外方へ変位する。この曲げ作用はかなりの垂直方向の力を必要とするが、パッドを水平方向に動かそうとすることはない。かくして、所定の装置側パッド92に取着された一方の複合導体が発生する水平方向の力は、同じ装置側パッドに接続されたもう一方の複合導体の撓みにより発生される力と実質上バランスしたものとなる。下部の柔軟なシート64は、各パッド92が独立して動くことができるように変形することにより、装置110がヒートシンク106から異なる距離のところに位置する場合でも、かつ、装置の面がヒートシンクと平行になっていない場合でも、全てのパッドが装置110に従うことができる。
装置側パッド92と超小形電子構成部材との緊密な熱接触を図るために、パッド、装置またはこれらの双方に、熱伝導性液体、ペーストあるいはゲル、オイルまたは液体金属のような流動性媒体をコーティングして、構成部材間に、所要の場合に分解することができる低抵抗の熱経路を提供することができる。あるいは、装置側パッドは、はんだ、エポキシのような金属充填ポリマまたは低融点ガラスフリットその他の適宜の結合材料により、超小形電子装置に永続的に結合させることができる。ダイの取り付けまたは基板に対するチップの装着に広く使用されているタイプの結合材料を使用することができる。
超小形電子装置の動作の際には、超小形電子構成部材即ちチップは熱を発生する。熱は、チップからパッド92、複合導体94および96並びにシンク側パッド90を介して導かれる。熱コネクタは実質上連続する金属経路を提供し、かつ、複合導体を構成するストリップは大きな横断面積を有するので、装置は実質上電導性を有するものとなる。動作においては、基板112、構成部材110およびヒートシンク106は、これらの温度が変化すると膨張と収縮を行うことにより、チップの表面はヒートシンクに対して垂直方向に接離するようにかつ水平方向に動く。複合導体は、3方向の全てに実質的なコンプライアンス即ち柔軟性を発揮する。即ち、湾曲された複合導体は撓んで垂直方向に動くことができるとともに、長手方向Lと幅方向W(図8)に動くことができる。導体の撓みによって、激しい水平方向の剪断力がチップに印加されるものではなく、従って、チップが基板からはずれるものではない。
本発明の別の実施例に係るコネクタが図11および図12に示されている。このコネクタは、上部即ちシンク側パッド290と下部即ち装置側パッド292とを有している。本実施例においても、シンク側パッドは柔軟なシート235により互いに接続され、一方、装置側パッド292は別の柔軟なシート264により互いに接続されている。シンク側および装置側パッドは、本実施例においても、水平な長手および幅方向に延びる直線からなるアレイに配列されている。しかしながら、シンク側パッド290は互い違いになっているアレイで配列されおり、交互する列はアレイの幅方向Wに互いに偏位している。かくして、第1のシンク側パッド290aの列は、第2のシンク側パッド290bの列と互い違いになっており、各第1のパッドはパッドの幅方向の約2分の1だけ、隣接する第2のパッドから幅方向へ偏位されている。装置側パッド292は、該パッドと整合する一の装置側パッドの上に直接配置される。
各対をなす整合されたシンク側および装置側パッドは、ループ状複合導体294により互いに接続されている。各導体294は、下部導体268と上部導体248とを有している。各下部導体268は、連係する装置側パッドにシート264のバイアを介して接続された1つの下部突部280を有している。各下部導体は、上記したような肉厚を有する細長いストリップを含み、各ストリップの厚さ寸法は略垂直方向に画定されている。かかる各下部導体即ちストリップは、下部突部280で接合されかつ下部突部280から(図12において左右に)反対の長手方向へ延びる2つの略S字状のラン(run)を有している。かかる各下部導体は、反対側へ延びる双方のランにおいて上方へ、厚さ方向と交差して湾曲している。各ランは中間の突部281で終端し、ストリップ即ち導体はかかる中間突部において略水平に延びている。各上部導体は、柔軟なフィルム235の孔を介してシンク側パッド290に接合されかつ複合コネクタの先端部を形成する1つの上部突部284を有している。各上部コネクタ248は、上部突部283において接合されかつ上部突部283から長手方向の両側へ延びる2つの略S字状のランを有している。これらのランは、上部突部から下方へ離れるように湾曲している。各上部導体は一対の中間突部285で終端し、該突部において導体は略水平方向に延びている。上部および下部導体の中間突部281と285は、互いに結合されている。
各複合導体294の基端部および先端部を構成する下部および上部突部280および283は、パッドの中心と整合されている。かくして、第1の列においてシンク側パッド290aと連係する各複合導体294aは、このパッドの中心と幅方向に整合されている。かかる各導体は、次の隣接する第2の列におけるパッド290bの縁部と整合される。逆に、第2の列のパッド290bと連係する各コネクタ294bは、パッド294bと幅方向に整合され、従って、第1のパッド290aの縁部と整合される。かくして、複合コネクタ294aと294bは、互いに対して幅方向に互い違いに配列されている。各複合コネクタが連係するパッドの縁部を越えて長手方向に延びていても、コネクタが互いに干渉し合うことはない。図11および図12に示すコネクタは、種々のフォトレジスト工程およびエッチング工程を除いて、上記と略同じ態様で組み立てることができる。これらのコネクタは、上記したコネクタと略同じ態様で使用することができる。ループ状複合導体は、本質的にバランスのとれた水平な力を提供する。連係する装置側およびシンク側パッドは互いに対して接離して動くので、水平長手方向の両側へ突出するコネクタの異なる部分により得られる水平方向の力は互いにバランスのとれたものとなる。各複合導体により、垂直方向のコンプライアンスが得られるとともに、水平な幅および長手方向のコンプライアンスも得られる。
本発明の別の実施例に係るコネクタの一部が図13に示されている。このコネクタは、複数のシンク側パッド390と複数の装置側パッド392とを有しているが、各パッドは1つだけが部分図である図13に示されている。装置側パッド392は柔軟なシート364により互いに接続され、一方、シンク側パッドは柔軟なシート335により互いに接続されている。各対をなすパッドは、2つの複合導体394および396により接続されている。本実施例においても、各複合導体は、2つの略S字状のストリップを有している。かくして、第1の複合導体394は、基端部から上部ストリップ346との接合部まで延びる下部ストリップ368を有している。上部ストリップは、基端部から複合導体の中間接合部369まで延びている。かかる構成においても、各第2の複合導体396は、長手方向の両側へ延びる点を除いて、第1の複合導体394の対応する構成部材と同様の下部導体370と上部導体348とを有している。
図13の実施例においては、複合導体に組み込まれている導体即ちストリップのそれぞれは、各端部に隣接して首部を有している。かくして、各導体368は、下端部即ち基端部に隣接した第1の首部302と、複合導体の中間接合部369に隣接即ちストリップ即ち導体368の上端部に隣接した第2の首部304とを有している。これらの各首部は、導体の長さのわずかな部分だけを占めている。望ましくは、各導体の首部は全体で、導体の長手方向の約20パーセント未満、より望ましくは導体の長さの約5パーセントを占めている。かくして、導体の残りの領域即ち主要領域306が導体の長さの大部分を占めている。首部における導体の厚さ寸法tは、主要部306の対応する厚さtよりも実質上小さくなっている。望ましくは、首部の厚さは、主要領域の厚さの約10乃至約50パーセントである。この厚さは、各首部内と主要領域内において略一定とすることができる。導体の幅、即ち、厚さおよび長さと直交する寸法従って図13の図面と直交する寸法は、首部領域302および304と、主要領域306とにおいて略同等となっている。
各首部の厚さは各主要領域の厚さよりも実質上小さくなっているので、首領域は、ストリップの厚さ方向即ちストリップの面と交差する方向の曲げに対して主要領域306よりも実質上柔軟になっている。厚さが減少するとストリップの熱抵抗が増大する傾向があるが、熱抵抗の増加は柔軟性の増加と比例したものとはならない。パッド392と390を互いに対して垂直方向に変位させる際に生ずるように、曲げの際に導体即ちストリップ368に応力がかかると、曲げモーメントはストリップの端部に隣接して最大となる。かくして、首部領域は、最も高い曲げモーメントに曝されるストリップの領域に配置される。従って、首部の慣性モーメント即ち剛性の減少が適度であると、ストリップを曲げるために印加される単位力当たりの曲げにおけるストリップの撓みは著しく増加する。即ち、首部領域の剛性の減少が小さいと、ストリップを曲げようとする力に対するストリップのばね常数の減少は大きくなり、従って、ストリップ即ち導体のコンプライアンスは大きく増加する。
厚さ方向の曲げにおける剛性および慣性のモーメントは厚さの3乗に比例するので、首部領域の厚さと主要領域の厚さの違いが適度である場合にのみ、これらの領域間の剛性と慣性のモーメントの差が大きくなる。これに対して、首部の熱抵抗は、厚さの一乗に逆比例する。更に、導体の全熱抵抗に及ぼす首部の厚さの影響は、首部の長さと導体全体の長さとの比とともに実質上直線状に変わる。従って、首部が長さのごく一部だけを占める場合には、首部の厚さまたは横断面積は全熱抵抗に対してごくわずかな影響を与えるに過ぎない。このような理由から、1つ以上の首部を有する導体368のような導体は、均一な厚さの同等の導体からは到底得られない、比較的低いばね常数および高いコンプライアンスと、比較的低い熱抵抗および高い熱伝導性との相俟った特性を奏することができるのである。図13に示すように、複合導体394における導体368と接合された上部導体346は、他方の複合導体396を構成する導体と同様に、同様の首部を有している。導体368に関して上記した作用効果は、これらの他の個々の導体におよび複合導体においても再現される。
図13に示すような不均一な厚さの導体は、上記した工程と実質上同じ工程により製造し、熱コネクタに組み込むことができる。シート40(図3)をエッチングして個々のストリップまたは導体を形成する前あるいは後に、シートの首部を形成しようとする個所を選択的にエッチングすることができる。あるいは、シートまたはシートから形成される個々のストリップは、首部の厚さと対応する厚さに形成し、次いで、主要部に更に厚さを付加するように選択的にめっきするようにしてもよい。
上記した構成の数多くの変更と修正とを、本発明から逸脱することなく行うことができる。単なる一例として説明すると、図14に一部が示されている導体は、主要部422と、小さい厚さの首部424とを有している。首領域424は導体の端部にあるのではなく、端部に近接して導体内にノッチを形成している。端部は、主要領域と同じ厚さを有している。図15に示す導体は、主要領域402と首部404とを有しており、首領域404は主要領域402よりも幅広となっているが主要部よりも薄肉となっている。かくして、主要領域と首部の双方は横断面積は同じであるが、厚さ方向と交差する方向の曲げの際の首部の慣性モーメント従って剛性は、主要領域と比べて小さくなる。図16の導体は、同じ厚さの首部408と主要領域406とを有しており、首領域は主要領域よりも小さい幅Zを有している。かかる構成は、厚さ方向と交差する曲げにおける慣性モーメントが幅Zとともに直線的に減少し、従って、剛性を同様に小さくするためには、首部408の横断面積の大幅な減少と熱伝導性の大幅な低下が必要となるので、好ましさが幾分低下する。しかしながら、図16に示す導体は、金属シート即ち導体の余分な選択的めっきまたはエッチングを行うことなく形成することができるとともに、導体を形成する際のパターンエッチング工程により首部も形成することができる。図17においては、導体は丸くなっており、各導体は、第1の直径を有する主要領域410と、より小さい直径を有する首領域412とを備えている。
別の実施例に係る方法においては、上部プレート500と下部プレート502は、ストリップ504に接続されている。各ストリップは、下部シートに接続された基端部506と、上部シートに接続された先端部508とを有している。全てのストリップの基端部は、先端部から同じ方向に図18において右へ偏位されている。ストリップを形成し、ストリップをプレート500および502に取着してから、プレートを互いに離れるように上方へ動かし、基端部を先端部に対して下方へ動かす。同時に、下部プレート502は、偏位の元の方向とは反対の方向、即ち、図18において左へ動かされる。下方向および長手方向の組み合わされた動きは、図18において矢印Mにより全体が示されている。この動きにより、各ストリップ504は図19に示すように湾曲された略S字状の導体に曲げられる。プレート500および502は、個々のシンク側パッド510と装置側パッド513とに細分割することができ、シンク側パッドは柔軟なシート512により互いに接続され、装置側パッドは柔軟シート514により接続されている。各かかるS字状導体は、装置側パッド513に隣接して突部を形成するS字の一端の曲がり即ちカーブが低くなっている。同様に、各S字状導体は、シンク側パッド510に隣接ずる上部突部を画成するS字の他端に上部曲がり即ち湾曲部を有している。この場合にも、各リードは柔軟なシートのバイアを介して延びる金属充填物により連係するパッドに接続されている。かかる構成においても、柔軟シートは、リードの接続体が充填される開口以外は実質上無孔となっている。これにより、パッド間のスペースへの封入または充填が容易となる。図19の実施例においては、各対をなすパッドは1つだけの導体によって互いに接続されている。従って、パッドが互いに接離して動きかつ傾斜リードが曲がると、パッドにある程度の水平なスラストが印加される。しかしながら、リードが比較的長くて薄い場合には、この力は最小となる。
本発明の別の実施例によれば、ストリップ即ち導体600(図20)は当初は一方または双方の水平方向に湾曲させることができる。このように湾曲されたストリップは、図20に示すように入れ子式に即ち互いに内蔵させることができる。各ストリップは、下部即ち装置側プレート(図示せず)に接続された基端部602と上部またはシンク側プレート(これも図示せず)に接続された先端部604とを有することができ、これらの異なる接続端部は図20に示すように交互する態様で配置されている。移動工程においては、装置側およびシンク側プレートは、垂直方向へ互いに離隔するように動くことにより、先端部604を図21および図22に示す位置へ基端部602に対して上昇させることができる。各ストリップの先端部と基端部との間の距離の増加は、初期の水平方向の湾曲が真っ直ぐになることにより対処される。同時に、各ストリップは厚さ方向と交差する垂直方向に曲がることができる。かかる構成においては、各対をなす隣接するストリップはバランスのとれた対を形成し、交互するストリップは図22に示すように反対方向に傾斜されている。装置側とシンク側のシートが切断されてパッド606と608を形成すると、各パッドは略各長手方向に延びる一方の導体に接続保持される。かかる構成とすることにより、導体が変形されたときにパッドに略バランスされた力を与えることができる。望ましくは、導体が変形すると、各導体は上記したように略S字状ユニットに形成される。
図23の実施例においては、各装置側パッド706は、幾つかの同様に延びる導電素子710を組み込んだ複合リード700により、対応するシンク側パッド708に接続されている。各素子710は主要面712を有するストリップ即ちリボンであり、リボンは主要面が互いに対面するように重合即ち重ね合わされる。リボンは、装置側パッド706に隣接する導体の基端部とシンク側パッド708に隣接する導体の先端部が結合材料714により互いに結合されている。
導体の端部から離隔する中間部においては、リボンは互いに結合されておらず、互いに自由に動くことができるようになっている。好ましくは、結合されていない領域は導体の長さの主要部分を延びる。複合導体は、上記したように、略S字状に形成され、従って、各リボンもまた略S字状をなし、S字状の湾曲部はリボンの主要面と交差している。
複合導体は、個々のリボン即ち素子710の熱伝導率の和と実質上等しい熱伝導率、即ち、リボンの厚さの和と等しい厚さの一体をなす導体の熱伝導率と実質上等しい熱伝導率を有する。しかしながら、複合導体は、かかる一体をなす導体の剛性よりも遥かに低い剛性を有している。その他の点においては、図23のコネクタは上記したコネクタと同じ態様で動作を行う。複合導体は、例えば図11−12のループ状形状および図20−22の形状のような、他の形状に形成することができる。また、複合導体は、導体を構成する個々のリボンの1つ以上の剛性が小さくなるように首部を有することができる。別の変形例においては、個々の素子の1つ以上が複合導体の首部で中断されて、導体の全体としての剛性が首部において減少するように構成することができる。かかる構成においては、個々の素子は、素子間の熱の横断伝導を容易にするように首部の境界において互いに接続させることができる。かくして、図24に示すように、1つ以上の素子812はリードの長さ全体に延びることができ、一方、他の素子813はリードのごく一部に亘って延びるようにすることができる。かくして、リードは、素子813がなくなっている小さな厚さの首部815を画成している。素子813は、首部に隣接した接合部816において素子815に結合されており、一方、素子813は装置側とシンク側のプレートに結合されている。別の変形例においては、各複合導体は、例えば複数のロッドまたはワイヤのような、ストリップ状リボン以外の複数の素子を有することができる。
上記した構成について数多くの変更を行うことができる。一のかかる変形例においては、工程の順序は、装置側とシンク側のシートが互いに離隔するように動かされる前にこれらのシートを切断して個々のパッドを形成するように変更することができる。かくして、個々のパッド自体を互いに引き離して導体を変形させる。別の変形例においては、シンク側パッドは削除することができ、導体の全てをシートシンクに直接接合することができる。かくして、導体をヒートシンク自体の表面に形成してヒートシンクが形成工程においてシンク側プレートに代わることができる。シンク側プレートを細分割する工程は、この方法においては削除される。装置側パッドはまた、導体を超小形電子構成部材に結合することができあるいは超小形電子構成部材に形成することができる場合には削除することができる。別の変形例においては、導体は中間シートまたはパッドなしに超小形電子構成部材およびヒートシンクに結合され、構成部材は互いに離隔するように動かされる。別の変形例においては、熱コネクタは、チップがウエハの段階にあるときに超小形電子構成部材即ちチップに適用することができる。かくして、複数のチップを含むウエハを大きな熱コネクタのパッド即ち導体に結合することができ、次いで、ウエハを切断して、それぞれが熱コネクタの一部を担持する個々のチップを形成することができる。かかるコネクタ装備チップはヒートシンクと係合させることができる。かかる方法の一の実施例においては、熱コネクタの導体は、ウエハを切断してチップを形成する前または後に、ウエハの表面に形成し、シンク側シートまたはヒートシンクに結合させることができる。あるいは、個々のチップにサーマルコネクタ即ち熱コネクタを装備し、次いで基板に取着し、その後ヒートシンクと係合させることができる。別の変形例においては、導体の周囲の熱コネクタ内のスペースには、柔軟な装置側シートと柔軟なシンク側シートまたはヒートシンク自体との協働により閉じこめられる熱伝導性または非伝導性のペースト、流体、ゲル、エラストマその他の順応性材料を充填することができる。この材料は、移動工程において加圧下で射出することができ、これにより加圧された順応性材料は、シンク側および装置側素子を互いに離隔するように動かす。あるいは、導体を包囲するシート間のスペースは、冷却流体が動作の際に連続してスペースを通るように冷却流体源に接続することができる。
上記した構成のこれらのおよび他の変更と組み合わせとを本発明から逸脱することなく利用することができるので、好ましい実施例に関する上記説明は、請求の範囲に記載の本発明を限定するのではなく例示するものとして解されるべきである。
産業上の利用可能性
本発明は、半導体チップのような電子装置の冷却に適用することができる。
Claims (22)
- (a)超小形電子装置(110)と、
(b)ヒートシンク(106)と、
(c)長手方向の軸線をそれぞれ有する複数の細長い金属製熱導体(94、96、394、396)とを備え、前記導体は前記超小形電子素子とヒートシンクとの間に複数の連続する経路を画成し、かかる各経路は前記導体の1つまたは互いに接続された複数の前記導体を含み、かかる各経路は装置に接続された基端部とヒートシンクに接続された先端部とを有し、前記各導体は前記装置および前記ヒートシンクの相対的な動きがあると曲げられるタイプの超小形電子集成体において、前記導体の少なくとも幾つかは首付き導体であり、該首付き導体はそれぞれ導体の長さの主要部を構成する主要領域(306)と導体の長さの小部分を構成する少なくとも1つの首部(302、304)とを有し、前記各首部は曲げにおいて主要領域よりも柔軟であることを特徴とする超小形電子集成体。 - 前記各首部はかかる首部を組み込んだ導体の主要領域よりも小さい横断面積を有することを特徴とする請求の範囲第1項に記載の超小形電子集成体。
- 前記各首部はかかる首部を組み込んだ導体の端部に隣接して配置されていることを特徴とする請求の範囲第1または2項に記載の超小形電子集成体。
- 前記首付き導体(308)の少なくとも幾つかは両端部に首部(302、304)を有する二重首付き導体であることを特徴とする請求の範囲第3項に記載の超小形電子集成体。
- 前記首付き導体はリボンの形態をなしており、前記各導体は導体の厚さを画定する一対の対面する主要面と前記主要面に境界をつけるとともに導体の幅を画定する一対の縁部とを有することを特徴とする請求の範囲第1または2項に記載の超小形電子集成体。
- 前記各首部(408)はかかる首部を組み込んだ導体の主要領域(406)の幅よりも小さい幅を有することを特徴とする請求の範囲第5項に記載の超小形電子集成体。
- 前記各首部はかかる首部を組み込んだ導体の主要領域の厚さよりも小さい厚さを有することを特徴とする請求の範囲第5項に記載の超小形電子集成体。
- 前記首付き導体の主要領域は実質上一定の横断面積を有することを特徴とする請求の範囲第1または5項に記載の超小形電子集成体。
- (a)複数の経路(94、96)内に配置され基端部と先端部とをそれぞれ有する複数の細長い導体(46、68、48、70)を配設する工程を備え、前記各経路は前記導体の1つまたは互いに接続された複数の前記導体を含み、各経路の基端部は装置側素子(60)に接続されかつ各経路の先端部はシンク側素子(30)に接続され、更に
(b)前記装置側素子と前記シンク側素子を互いに相対的に移動させることにより前記経路の全てにある導体を同時に変形させる工程を備えることを特徴とする超小形電子集成体の熱導体の製造方法。 - 前記移動工程は前記装置側素子(60)と前記シンク側素子(30)とを互いに離隔するように動かす工程を含むことを特徴とする請求の範囲第9項に記載の方法。
- 前記経路を配設する前記工程は実質上リボンの形態をなす前記導体(46、48、68、70)を配設する工程を含み、前記各導体は導体の厚さを画定する一対の対面する主要面と、前記主要面に境界を付しかつ導体の幅を画定する一対の縁部とを有し、前記導体の主要面は前記装置側素子と前記シンク側素子を向いており、前記各導体は前記移動工程の際に主要面と交差して曲げられることを特徴とする請求の範囲第10項に記載の方法。
- 前記配設工程は実質上平坦な構造体に前記経路を配設することにより、前記構造体が実質上平坦に保持された状態で前記経路の端部が前記装置側およびシンク側素子に取着されることを特徴とする請求の範囲第11項に記載の方法。
- 前記装置側素子は第1のプレート(60)を有し、前記方法は更に前記第1のプレートを複数の個々のプレート部(92)に細分割する工程を備え、前記各プレート部は少なくとも1つの前記経路の基端部に接続されていることを特徴とする請求の範囲第12項に記載の方法。
- 前記プレート部を少なくとも1つの超小形電子装置(110)と係合させる工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第13項に記載の方法。
- 前記プレート部を係合させる前記工程は前記プレート部を複数の超小形電子装置と係合させる工程を含むことを特徴とする請求の範囲第14項に記載の方法。
- 前記細分割工程に先立ち前記第1のプレートを覆う柔軟な層(64)を配設することにより前記柔軟な層により前記プレート部を互いに接続する工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第13項に記載の方法。
- (a)垂直方向に重畳される第1と第2の素子(30、60)と、素子間に配置された複数の伝導経路(94、96)とを有する出発集成体を提供する工程を備え、各経路は互いに接続された複数の細長いストリップ状導体(48、70、46、68)を有し、前記各経路の前記ストリップ状導体は略垂直方向に面する主要面を有し、前記各経路は前記第1の素子の1つに接続された基端部と前記第2の素子に接続された先端部とを有し、更に
(b)前記第1と第2の素子を垂直方向に互い離隔して移動させることにより、前記各経路を拡張させるとともに前記各導体を垂直に主要面と交差して略S字状に曲げることを特徴とする超小形電子集成体の熱コネクタの形成方法。 - (a)水平方向に延びるアレイに配列された複数の熱伝導性装置側パッド(92)と、
(b)前記パッドは互いに対して可動であるがシート(64)は隣接するパッド間に実質上流体密のバリヤを形成するように、前記装置側パッドを接続する柔軟な装置側シート(64)と、
(c)前記パッドに接続されかつ前記パッドから延びる複数の細長い柔軟な熱導体(94、96)とを備え、前記装置側パッドを前記熱導体を介してヒートシンクに熱接続されることを特徴とする超小形電子装置の熱コネクタ。 - 前記装置側パッドは基端側と先端側とを有し、前記装置側シートは前記装置側パッドの前記先端側で延びており、前記導体は装置側シートの先端側に配置されているとともに前記装置側シートの孔(66)を介して前記装置側パッドに接続されていることを特徴とする請求の範囲第18項に記載のコネクタ。
- 前記各導体は一の前記孔において装置側シートの先端側を向く主要面を有する略S字状ストリップ(68、70)を備え、ストリップは装置側シートから上方へ離れて湾曲していることを特徴とする請求の範囲第18または19項に記載のコネクタ。
- 前記ストリップと前記パッドとの間で前記孔を介して延びる熱伝導充填物(66)を更に備えることを特徴とする請求の範囲第18または19項に記載のコネクタ。
- 前記装置側パッドから垂直方向に離隔した水平方向に延びるアレイに配列された複数のシンク側パッド(90)を更に備え、前記導体は前記装置側パッドと前記シンク側パッドとの間を延びることを特徴とする請求の範囲第18または19項に記載のコネクタ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/342,222 | 1994-11-18 | ||
US08/342,222 US5557501A (en) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | Compliant thermal connectors and assemblies incorporating the same |
PCT/US1995/014992 WO1996016532A1 (en) | 1994-11-18 | 1995-11-16 | Compliant thermal connectors, methods and assemblies |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005173772A Division JP2005328071A (ja) | 1994-11-18 | 2005-06-14 | 順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10510096A JPH10510096A (ja) | 1998-09-29 |
JP3986556B2 true JP3986556B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=23340892
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51699496A Expired - Lifetime JP3986556B2 (ja) | 1994-11-18 | 1995-11-16 | 順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 |
JP2005173772A Pending JP2005328071A (ja) | 1994-11-18 | 2005-06-14 | 順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005173772A Pending JP2005328071A (ja) | 1994-11-18 | 2005-06-14 | 順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5557501A (ja) |
EP (1) | EP0792573B1 (ja) |
JP (2) | JP3986556B2 (ja) |
AT (1) | ATE246440T1 (ja) |
AU (1) | AU4406996A (ja) |
DE (1) | DE69531409T2 (ja) |
WO (1) | WO1996016532A1 (ja) |
Families Citing this family (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
US5476211A (en) | 1993-11-16 | 1995-12-19 | Form Factor, Inc. | Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member |
US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
US6117694A (en) * | 1994-07-07 | 2000-09-12 | Tessera, Inc. | Flexible lead structures and methods of making same |
US6191368B1 (en) * | 1995-09-12 | 2001-02-20 | Tessera, Inc. | Flexible, releasable strip leads |
US5989936A (en) * | 1994-07-07 | 1999-11-23 | Tessera, Inc. | Microelectronic assembly fabrication with terminal formation from a conductive layer |
US6361959B1 (en) | 1994-07-07 | 2002-03-26 | Tessera, Inc. | Microelectronic unit forming methods and materials |
US6828668B2 (en) * | 1994-07-07 | 2004-12-07 | Tessera, Inc. | Flexible lead structures and methods of making same |
US8033838B2 (en) | 1996-02-21 | 2011-10-11 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
SE9600649L (sv) * | 1996-02-21 | 1997-07-07 | Ericsson Telefon Ab L M | Värmeledande anordning |
US5994152A (en) | 1996-02-21 | 1999-11-30 | Formfactor, Inc. | Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates |
US5808874A (en) * | 1996-05-02 | 1998-09-15 | Tessera, Inc. | Microelectronic connections with liquid conductive elements |
US6127724A (en) | 1996-10-31 | 2000-10-03 | Tessera, Inc. | Packaged microelectronic elements with enhanced thermal conduction |
DE19648545B4 (de) * | 1996-11-25 | 2009-05-07 | Ceramtec Ag | Monolithischer Vielschichtaktor mit Außenelektroden |
US5896269A (en) * | 1996-11-27 | 1999-04-20 | Gateway 2000, Inc. | Positive pressure heat sink conduit |
AU6237498A (en) * | 1996-12-13 | 1998-07-17 | Tessera, Inc. | Microelectronic assembly fabrication with terminal formation from a conductive layer |
US5889654A (en) * | 1997-04-09 | 1999-03-30 | International Business Machines Corporation | Advanced chip packaging structure for memory card applications |
US5950070A (en) * | 1997-05-15 | 1999-09-07 | Kulicke & Soffa Investments | Method of forming a chip scale package, and a tool used in forming the chip scale package |
US5968388A (en) * | 1997-11-07 | 1999-10-19 | Middleby Marshall, Inc. | Steam cooking appliance with a corrugated heat transfer membrane and thermally conductive filler |
US5981310A (en) * | 1998-01-22 | 1999-11-09 | International Business Machines Corporation | Multi-chip heat-sink cap assembly |
US6169331B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-01-02 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for electrically coupling bond pads of a microelectronic device |
US6175495B1 (en) | 1998-09-15 | 2001-01-16 | John Samuel Batchelder | Heat transfer apparatus |
US6063648A (en) | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Tessera, Inc. | Lead formation usings grids |
US6543131B1 (en) * | 1999-03-10 | 2003-04-08 | Tessera, Inc. | Microelectronic joining processes with temporary securement |
DE19924289A1 (de) * | 1999-05-27 | 2000-12-07 | Siemens Ag | Elektronisches Schaltungsmodul mit flexibler Zwischenschicht zwischen elektronischen Bauelementen und einem Kühlkörper |
US6229704B1 (en) | 1999-10-19 | 2001-05-08 | Dell Usa, L.P. | Thermal connection system for modular computer system components |
US6411513B1 (en) * | 1999-12-10 | 2002-06-25 | Jacques Normand Bedard | Compliant thermal interface devices and method of making the devices |
US6959756B2 (en) * | 2001-08-07 | 2005-11-01 | Beacon Power Corporation | Device for cooling a bearing; flywheel energy storage system using such a bearing cooling device and methods related thereto |
US6856007B2 (en) * | 2001-08-28 | 2005-02-15 | Tessera, Inc. | High-frequency chip packages |
US7176506B2 (en) * | 2001-08-28 | 2007-02-13 | Tessera, Inc. | High frequency chip packages with connecting elements |
US6939735B2 (en) * | 2001-09-13 | 2005-09-06 | Tessera Inc. | Microelectronic assembly formation with releasable leads |
US7064953B2 (en) * | 2001-12-27 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Electronic package with direct cooling of active electronic components |
US6891385B2 (en) | 2001-12-27 | 2005-05-10 | Formfactor, Inc. | Probe card cooling assembly with direct cooling of active electronic components |
US6657866B2 (en) * | 2002-03-15 | 2003-12-02 | Robert C. Morelock | Electronics assembly with improved heatsink configuration |
US6919504B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-07-19 | 3M Innovative Properties Company | Flexible heat sink |
US7754537B2 (en) * | 2003-02-25 | 2010-07-13 | Tessera, Inc. | Manufacture of mountable capped chips |
US7480143B2 (en) * | 2003-04-21 | 2009-01-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Variable-gap thermal-interface device |
US6972480B2 (en) | 2003-06-16 | 2005-12-06 | Shellcase Ltd. | Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices |
JP2007528120A (ja) | 2003-07-03 | 2007-10-04 | テッセラ テクノロジーズ ハンガリー コルラートルト フェレロェセーギュー タールシャシャーグ | 集積回路装置をパッケージングする方法及び装置 |
US7224056B2 (en) | 2003-09-26 | 2007-05-29 | Tessera, Inc. | Back-face and edge interconnects for lidded package |
US20050248924A1 (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-10 | International Business Machines Corporation | Thermal interface for electronic equipment |
US20060077638A1 (en) * | 2004-10-12 | 2006-04-13 | Salmon Peter C | Adaptive interface using flexible fingers |
US7361985B2 (en) * | 2004-10-27 | 2008-04-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Thermally enhanced molded package for semiconductors |
WO2006078664A1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-07-27 | K & S Interconnect, Inc. | Connector system |
US8143095B2 (en) | 2005-03-22 | 2012-03-27 | Tessera, Inc. | Sequential fabrication of vertical conductive interconnects in capped chips |
US7362582B2 (en) * | 2005-06-14 | 2008-04-22 | International Business Machines Corporation | Cooling structure using rigid movable elements |
US7264041B2 (en) * | 2005-06-14 | 2007-09-04 | International Business Machines Corporation | Compliant thermal interface structure with vapor chamber |
US7355855B2 (en) * | 2005-06-14 | 2008-04-08 | International Business Machines Corporation | Compliant thermal interface structure utilizing spring elements |
US7443018B2 (en) * | 2005-11-09 | 2008-10-28 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system including ribbon bond interconnect |
US7936062B2 (en) | 2006-01-23 | 2011-05-03 | Tessera Technologies Ireland Limited | Wafer level chip packaging |
FR2896914B1 (fr) * | 2006-01-30 | 2008-07-04 | Valeo Electronique Sys Liaison | Module electronique et procede d'assemblage d'un tel module |
US7532475B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-05-12 | International Business Machines Corporation | Semiconductor chip assembly with flexible metal cantilevers |
JP2007300059A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-11-15 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US7967062B2 (en) * | 2006-06-16 | 2011-06-28 | International Business Machines Corporation | Thermally conductive composite interface, cooled electronic assemblies employing the same, and methods of fabrication thereof |
US8604605B2 (en) | 2007-01-05 | 2013-12-10 | Invensas Corp. | Microelectronic assembly with multi-layer support structure |
US7743763B2 (en) * | 2007-07-27 | 2010-06-29 | The Boeing Company | Structurally isolated thermal interface |
KR100910227B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2009-07-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 모듈용 냉각 유닛 |
JP5082970B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-11-28 | 富士通株式会社 | 回路基板装置 |
EP2110929B1 (de) * | 2008-04-18 | 2018-08-29 | Grundfos Management a/s | Frequenzumrichter auf einem Motor |
US8963323B2 (en) * | 2008-06-20 | 2015-02-24 | Alcatel Lucent | Heat-transfer structure |
CN101749980B (zh) * | 2008-12-22 | 2012-12-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热鳍片、散热器及电子装置 |
CN101848622B (zh) * | 2009-03-24 | 2013-07-03 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及电子装置 |
US20130258600A1 (en) * | 2009-06-30 | 2013-10-03 | General Electric Company | Thermal interface element and article including the same |
US8537552B2 (en) * | 2009-09-25 | 2013-09-17 | Raytheon Company | Heat sink interface having three-dimensional tolerance compensation |
JP5544906B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2014-07-09 | 日本電気株式会社 | 電子装置及びその製造方法 |
TWI406390B (zh) * | 2010-02-26 | 2013-08-21 | Walton Advanced Eng Inc | High density integrated circuit module structure |
US8368208B2 (en) * | 2010-10-01 | 2013-02-05 | Raytheon Company | Semiconductor cooling apparatus |
CN102419623B (zh) * | 2011-11-30 | 2014-03-26 | 华为技术有限公司 | 内存液冷散热方法、装置及系统 |
US9425124B2 (en) * | 2012-02-02 | 2016-08-23 | International Business Machines Corporation | Compliant pin fin heat sink and methods |
US9658000B2 (en) * | 2012-02-15 | 2017-05-23 | Abaco Systems, Inc. | Flexible metallic heat connector |
US9939210B2 (en) * | 2014-09-29 | 2018-04-10 | International Business Machines Corporation | Pin fin compliant heat sink with enhanced flexibility |
US9668380B2 (en) * | 2015-09-29 | 2017-05-30 | Te Connectivity Corporation | Conformable thermal bridge |
US10080283B1 (en) * | 2017-05-08 | 2018-09-18 | International Business Machines Corporation | Interface for limiting substrate damage due to discrete failure |
US11076510B2 (en) * | 2018-08-13 | 2021-07-27 | Facebook Technologies, Llc | Heat management device and method of manufacture |
CN113133261B (zh) * | 2019-12-30 | 2022-07-22 | 华为数字能源技术有限公司 | 一种散热装置、电路板组件及电子设备 |
US20220240365A1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | DTEN, Inc. | Active thermal dissipating system |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1057241B (de) * | 1955-12-12 | 1959-05-14 | Siemens Ag | Gleichrichteranordnung mit Halbleiterelement |
GB1598174A (en) * | 1977-05-31 | 1981-09-16 | Ibm | Cooling electrical apparatus |
JPS5715449A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Cooler for electronic circuit components |
US4415025A (en) * | 1981-08-10 | 1983-11-15 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction element for semiconductor devices |
US4485429A (en) * | 1982-06-09 | 1984-11-27 | Sperry Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
US4689720A (en) * | 1982-11-02 | 1987-08-25 | Fairchild Weston Systems, Inc. | Thermal link |
US4654754A (en) * | 1982-11-02 | 1987-03-31 | Fairchild Weston Systems, Inc. | Thermal link |
JPH073843B2 (ja) * | 1985-12-26 | 1995-01-18 | 日本電信電話株式会社 | 熱伝達用治具及びこれを用いた放熱方法 |
JPH079955B2 (ja) * | 1986-03-17 | 1995-02-01 | 日本電信電話株式会社 | 熱伝達用治具及びこれを用いた放熱方法 |
US4996589A (en) * | 1987-10-21 | 1991-02-26 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module and cooling device of the same |
US4858072A (en) * | 1987-11-06 | 1989-08-15 | Ford Aerospace & Communications Corporation | Interconnection system for integrated circuit chips |
US5052481A (en) * | 1988-05-26 | 1991-10-01 | International Business Machines Corporation | High conduction cooling module having internal fins and compliant interfaces for vlsi chip technology |
US4849856A (en) * | 1988-07-13 | 1989-07-18 | International Business Machines Corp. | Electronic package with improved heat sink |
CA2002213C (en) * | 1988-11-10 | 1999-03-30 | Iwona Turlik | High performance integrated circuit chip package and method of making same |
JP2572840B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1997-01-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および放熱フィン |
US4993482A (en) * | 1990-01-09 | 1991-02-19 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Coiled spring heat transfer element |
US5014117A (en) * | 1990-03-30 | 1991-05-07 | International Business Machines Corporation | High conduction flexible fin cooling module |
JP2724033B2 (ja) * | 1990-07-11 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジユール |
US5168926A (en) * | 1991-09-25 | 1992-12-08 | Intel Corporation | Heat sink design integrating interface material |
US5206792A (en) * | 1991-11-04 | 1993-04-27 | International Business Machines Corporation | Attachment for contacting a heat sink with an integrated circuit chip and use thereof |
US5159531A (en) * | 1992-02-28 | 1992-10-27 | International Business Machines Corporation | Multiple radial finger contact cooling device |
US5270902A (en) * | 1992-12-16 | 1993-12-14 | International Business Machines Corporation | Heat transfer device for use with a heat sink in removing thermal energy from an integrated circuit chip |
-
1994
- 1994-11-18 US US08/342,222 patent/US5557501A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-11-16 DE DE69531409T patent/DE69531409T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-16 AT AT95942861T patent/ATE246440T1/de not_active IP Right Cessation
- 1995-11-16 AU AU44069/96A patent/AU4406996A/en not_active Abandoned
- 1995-11-16 WO PCT/US1995/014992 patent/WO1996016532A1/en active IP Right Grant
- 1995-11-16 EP EP95942861A patent/EP0792573B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-16 JP JP51699496A patent/JP3986556B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-12 US US08/695,611 patent/US5650914A/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-06-14 JP JP2005173772A patent/JP2005328071A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69531409T2 (de) | 2004-04-15 |
WO1996016532A1 (en) | 1996-05-30 |
ATE246440T1 (de) | 2003-08-15 |
EP0792573A4 (en) | 1998-02-25 |
EP0792573B1 (en) | 2003-07-30 |
US5650914A (en) | 1997-07-22 |
JP2005328071A (ja) | 2005-11-24 |
JPH10510096A (ja) | 1998-09-29 |
AU4406996A (en) | 1996-06-17 |
US5557501A (en) | 1996-09-17 |
DE69531409D1 (de) | 2003-09-04 |
EP0792573A1 (en) | 1997-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3986556B2 (ja) | 順応性熱コネクタ、その製造および使用方法並びにその集成体 | |
WO1996016532A9 (en) | Compliant thermal connectors, methods and assemblies | |
CA1093699A (en) | Conduction-cooled circuit package and method for making same | |
EP0575806B1 (en) | Package for integrated circuit chips | |
US4751199A (en) | Process of forming a compliant lead frame for array-type semiconductor packages | |
US6646335B2 (en) | Flexible tape carrier with external terminals formed on interposers | |
US5517752A (en) | Method of connecting a pressure-connector terminal of a device with a terminal electrode of a substrate | |
US4758926A (en) | Fluid-cooled integrated circuit package | |
US4964458A (en) | Flexible finned heat exchanger | |
US6354485B1 (en) | Thermally enhanced packaged semiconductor assemblies | |
EP0531724B1 (en) | Stepped electronic device package | |
JP3669004B2 (ja) | プリント回路板を使用した電子部品パッケージの立体相互接続方法 | |
US4860444A (en) | Method of assembling a fluid-cooled integrated circuit package | |
JPS5839048A (ja) | フレキシブル領域接着テ−プ | |
JP2004511920A (ja) | 集積回路キャリヤを製造する方法 | |
USRE37416E1 (en) | Method for manufacturing a modular semiconductor power device | |
JPH0496258A (ja) | 半導体装置用絶縁基板の製造方法およびそのための金属パターン板 | |
US5291372A (en) | Integral heat sink-terminal member structure of hybrid integrated circuit assembly and method of fabricating hybrid integrated circuit assembly using such structure | |
JP2004511919A (ja) | マルチチップ集積回路キャリヤ | |
US6111315A (en) | Semiconductor package with offset die pad | |
JP3813180B2 (ja) | 電力半導体素子のための電流接続部 | |
JPH01106451A (ja) | 半導体装置 | |
JPS63224242A (ja) | 熱伝達装置 | |
JP4329187B2 (ja) | 半導体素子 | |
EP0146463B1 (en) | Compliant lead frame for surface mount semiconductor packages |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20050314 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050614 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050830 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060919 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20061219 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070619 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |