JPH1050506A

JPH1050506A - 多連電子部品

Info

Publication number: JPH1050506A
Application number: JP20081596A
Authority: JP
Inventors: Seiichiro Okuda; 誠一郎奥田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1996-07-30
Filing date: 1996-07-30
Publication date: 1998-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、隣接する端子電極間の短絡現象を
抑え、同時に熱衝撃性を緩和し、ストレスを受けにくい
多連電子部品を提供する。【解決手段】絶縁基板１の対向する一対の側面部に端子
電極２、３が形成された突出部１２、１３を形成し、端
子電極２、３を構成する表面側導体膜２ａ、３ａ間に電
子部品素体、例えば抵抗体膜４を形成し、該電子部品素
体を被覆する保護膜５を形成して成る多連電子部品であ
る。そして、保護膜５は、突出部１２、１３の突出量の
１／２以上被覆されるように延在している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、端子電極が矩形状
絶縁基板の対向する一対の側面から突出して形成された
凸型端子電極を有する多連抵抗器、多連コンデンサ、多
連インダクタなどの多連電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多連電子部品、例えば、多連抵抗器は、
絶縁基板に厚膜抵抗体膜が複数並設され、各抵抗体膜の
両端に夫々端子電極が接続されている。

【０００３】このような多連抵抗器においては、端子電
極の構造によって、３つのタイプに分けられる。即ち、
端子電極が矩形状の絶縁基板の対向する一対の端面にそ
のまま形成されている通常のタイプ、端子電極が矩形状
の絶縁基板の対向する一対の端面から突出する突出部を
含む位置に形成されされている凸型端子電極タイプ、端
子電極が矩形状の絶縁基板の対向する一対の端面から窪
んだ凹部の内壁面を中心に形成されされている凹型端子
電極タイプがある。

【０００４】一般の多連抵抗器では、一方側面に配置さ
れた複数個の端子電極が、プリント配線基板上に半田接
合した際に、端子電極間で半田による短絡現象を防止す
るために、上述の凸型端子電極タイプ、凹型端子電極タ
イプが多用されている。

【０００５】このような多連抵抗器は、１つの素子分に
区画された分割溝を有する大型基板を用いて、各種厚膜
電極膜や厚膜抵抗体膜を形成し、分割処理して製造され
る。

【０００６】突出部または凹部は、大型基板の分割溝に
跨がるように貫通孔を形成しておき、貫通孔の内壁面に
端面導体膜を形成する場合には、凹型端子電極タイプと
なり、分割処理した後にこの分割端面に端面の表面導体
膜を形成する場合には、凸型端子電極タイプとなる。

【０００７】凹部型端子電極タイプでは、端面導体膜が
大型基板の状態で、即ち分割処理する前に形成すること
ができるものの、端面導体膜と表面導体膜、裏面側導体
膜と接続信頼性を考慮した場合には、その信頼性が低下
してしまう。これは、凹部となる貫通孔の内壁に厚膜導
体膜を形成する必要があり、基板の表面側と裏面側との
印刷塗布では貫通孔の開口稜線部分の膜厚のバラツキが
発生してしまうためである。

【０００８】従って、端子電極の信頼性の観点からで
は、凸型端子電極タイプが優れていると考えれる。

【０００９】凸型端子電極タイプの多連抵抗器は、図３
に示すように、絶縁基板１の一対の側面に複数の突出部
１２・・・、１３・・・が形成されている。この突出部
１２、１３の表面、先端面、裏面に端子電極２、３が形
成されている。さらに端子電極２・・・の表面導体２ａ
・・・と、これに対向する端子電極３・・・の表面導体
３ａ・・・との間に、酸化ルテニウムなどからなる抵抗
体膜４・・・が形成されている。そして、複数の抵抗体
膜４・・・上にはガラス成分からなる保護膜５０が形成
されている。

【００１０】尚、保護膜５０から露出する端子電極１
２、１３の表面には、必要に応じてＮｉメッキや半田メ
ッキなどの表面メッキ層が形成されている。

【００１１】このようにして形成された多連抵抗器は、
図４に示すように、半田フローや半田リフローなどによ
って、プリント配線基板２０の所定配線パターン２１に
半田２２接合されることになる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】このような半田接合に
よって、端子電極２、３には、半田が付着して強固な接
合が達成されるものの、端子電極２、３の構造によって
いくつかの問題点が発生してしまう。

【００１３】プリント配線基板２１とは、実質的には裏
面側導体膜２ｃ、３ｃ端面側導体膜２ｂ、３ｂ（３ｃは
図面に現れない）とが接合するものの、半田２２接合時
の半田流れによって、表面側導体膜２ａにまで拡がって
付着する。

【００１４】即ち、端子電極２、３を構成する裏面側導
体膜２ｃ、３ｃ、端面側導体膜２ｂ、３ｂ、表面側導体
膜２ａ、３ａにまで半田が付着することになり、結果と
して、端子電極２、３に付着する半田の量が多量となっ
てしまう。

【００１５】これによって、隣接する端子電極２、２ま
たは３、３間の半田ブリッヂによる短絡を防止するため
に採用したはずの凸型端子電極であっても、隣接する端
子電極２、２または３、３間に短絡現象が発生してしま
うことがある。

【００１６】また、多量の半田２２によって、端子電極
２、３に対して熱衝撃が大きくなり、端子電極２、３自
身を破損してしまうことがある。

【００１７】さらに、温度変化によるプリント回路基板
２０、絶縁基板１、端子電極２、３、半田２２の熱膨張
係数の差によるストレスが端子電極２、３に受けやすく
なるなどの問題点を有していた。

【００１８】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、端子電極、特に、表面側導体
膜に付着する半田の量を適正に制御し、これによって、
隣接する端子電極間の短絡現象を抑え、同時に熱衝撃性
を緩和し、ストレスを受けにくく、さらに、製造工程に
おいて、表面側導体膜と端面側導体膜との接続信頼性を
確保できる多連電子部品を提供するものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、対向す
る一対の側面に複数の突出部を有する絶縁基板と、前記
絶縁基板の表面から前記突出部の先端側面を介して裏面
に導出する導体膜から成る複数の端子電極と、前絶縁基
板表面に形成され、絶縁基板表面の記端子電極に電気的
に接続される複数の電子部品素体と、前記電子部品素体
を被覆する保護膜とから成る多連電子部品において前記
保護膜は、その一部が絶縁基板の側面に形成された突出
部表面を、突出量の１／２以上被覆している多連電子部
品である。

【００２０】

【作用】以上のように、本発明の多連電子部品において
は、突出部に形成した表面側導体膜上に保護膜が、突出
部の突出量の１／２以上被覆されるように延在してい
る。即ち、保護膜から露出する表面側導体膜の面積を極
小化することができる。

【００２１】これにより、プリント配線基板に半田接合
した際には、表面側導体膜に半田が付着する量を抑える
ことができ、隣接する端子電極間の短絡現象を抑え、同
時に熱衝撃性を緩和し、プリント配線基板、絶縁基板、
端子電極の導体膜の熱膨張係数の差によるストレスが小
さくなる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の多連電子部品を図
面に基づいて説明する。尚、多連電子部品として、多連
抵抗器を例に説明する。

【００２３】図１は多連抵抗器の平面図である。

【００２４】図において、１は絶縁基板、２・・・、３
・・・は端子電極、４・・・抵抗体膜、５は保護膜であ
る。

【００２５】絶縁基板１は、アルミナセラミックなどか
らなり、概略矩形状を呈し、対向する一対の側面、図で
は長辺側の両側面に、複数の突出部１２・・・、１３・
・・が互いに対を成して形成されている。突出部１２・
・・、１３・・・は、その間の概略半円形状の凹部１１
を形成することによって形成される。この突出部１２・
・・、１３・・・には、端子電極２・・・、３・・・が
形成されている。

【００２６】端子電極２・・・、３・・・・は、突出部
１２・・・、１３・・・の基板表面側の表面導体膜２
ａ、３ａ、先端面の端面側導体膜２ｂ、３ｂ、基板裏面
側の裏面導体膜２ｃ、３ｃとで構成され、また構造は下
地導体膜、必要に応じて表面メッキ層からなる。この下
地導体膜は、例えばＡｇ系導体ペーストを印刷・焼きつ
けによって、表面メッキ層はＮｉメッキ、半田メッキな
どが無電解メッキによって形成される。即ち、上述の凸
型端子電極となる。

【００２７】抵抗体膜４・・・は、端子電極２・・・の
表面導体膜２ａ・・・と、これに対向する端子電極３・
・・の表面導体膜３ａ・・・に跨がるように並設されて
いる。抵抗体膜４・・・は、酸化ルテニウムなどの金属
酸化物系の抵抗ペーストを印刷、焼き付けによって形成
される。

【００２８】また、抵抗体膜４上に、保護膜５が被着形
成されている。保護膜５は、例えばホウ珪酸鉛系の低融
点ガラスを主成分とするガラスペーストを印刷、焼きつ
けにより形成される。

【００２９】この保護膜５の被着位置は、抵抗体膜４・
・・を完全に覆うとともに、基板表面側の突出部１２・
・・、１３・・・にまで延出されている。具体的には、
突出部１２、１３の先端面部に向かって、突出部１２、
１３の突出量Ｌに対して、１／２・Ｌ以上の位置まで延
在している。

【００３０】尚、突出部１２、１３の先端側の露出量
は、保護膜５の形成時の印刷ずれを考慮して、少なくと
も５０μｍ程度露出させておけばよい。

【００３１】この突出部１２、１３の先端部に少なくと
も５０μｍの保護膜５の非被覆領域（露出部）を設ける
ことにより、たとえ、端面側導体膜２ｂ、３ｂを保護膜
５を形成した後に形成したとしても、端子電極２、３を
構成する表面側導体膜２ａ、３ａと端面側導体膜２ｂ、
３ｂとの電気的な接続を確実にできる。

【００３２】また、上限側の１／２・Ｌは、図２に示す
所定配線２１が形成されたプリント配線基板２０に半田
２２を用いて接合しても、端子電極２、３の表面側導体
膜２ａ、３ａに付着する半田の量を規制できるため、隣
接しあう端子電極２、２及び３、３間での短絡現象を完
全になくし、また、半田接合寺の熱衝撃性を抑え、さら
に、半田−端子電極−基板の各熱膨張係数の差によるス
トレスを抑えるためである。

【００３３】本発明者は、突出部１２、１３に被着され
る保護膜５の延在量によるフロー半田時の端子電極間の
ブリッヂの発生割合を測定した。

【００３４】突出部１２、１３に保護膜５が延出してい
ない図３の構造では、８．０％のブリッヂ発生率であっ
た。また、突出部１２、１３に保護膜が突出量Ｌに対し
て１／４だけ延在させた場合には、３．５％の発生率で
あり、また、突出部１２、１３に保護膜５が突出量Ｌに
対して１／２以上延在させた場合には、０％であった。

【００３５】以上のように、保護膜５は、抵抗体膜４を
完全に被覆し、しかも、突出部１２、１３に、突出部１
２、１３の突出量Ｌに対して、１／２以上被覆するよう
に延在させることが、半田ブリッヂを防止するためには
重要となる。

【００３６】また、保護膜５の形成時の印刷ずれや端子
電極２、３の表面側導体膜２ａ、３ａと端面側導体膜２
ｂ、２ｃとの接続信頼性を考慮した場合には、突出部１
２、１３の先端部に５０μｍの露出部分を設ける。

【００３７】尚、上述の例では、多連抵抗器を用いて説
明したが、多連抵抗器の他に、抵抗ネットワーク素子は
勿論のこと、多連コンデンサ素子、多連コイル素子な
ど、要するに、矩形状絶縁基板の側面に上述した凸型端
子電極構造を有する全ての電子部品に適用することがで
きる。

【００３８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、凸型端
子電極を有する多連電子部品であって、端子電極を構成
する表面側導体膜上に、過剰な半田の付着を防止できる
ため、隣接する端子電極間の短絡現象を抑え、同時に熱
衝撃性を緩和し、ストレスを受けにくく、さらに、製造
工程において、表面側導体膜と端面側導体膜との接続信
頼性を確保できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多連抵電子部品、例えば多連抵抗
器の平面図である。

【図２】本発明に係る多連電子部品を半田接合した状態
の部分概略図である。

【図３】従来の多連抵電子部品、例えば多連抵抗器の平
面図である。

【図４】従来の多連電子部品を半田接合した状態の部分
概略図である。

【符号の説明】

１・・・・・絶縁基板１１・・・・凹部１２、１３・・・突出部２、３・・・・・端子電極２ａ、３ａ・・表面側導体膜２ｂ、３ｂ・・端面側導体膜２ｃ、３ｃ・・裏面側導体膜４・・・・・抵抗体膜５・・・・・保護膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向する一対の側面に複数の突出部を有
する絶縁基板と、前記絶縁基板の表面から前記突出部の先端側面を介して
裏面に導出する導体膜から成る複数の端子電極と、前絶縁基板表面に形成され、絶縁基板表面の記端子電極
に電気的に接続される複数の電子部品素体と、前記電子部品素体を被覆する保護膜とから成る多連電子
部品において前記保護膜は、その一部が絶縁基板の側面
に形成された突出部表面を、突出量の１／２以上被覆し
ていることを特徴とする多連電子部品。