JPH1041622A - 配線基体のスルーホール形成方法 - Google Patents
配線基体のスルーホール形成方法Info
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- JPH1041622A JPH1041622A JP21412396A JP21412396A JPH1041622A JP H1041622 A JPH1041622 A JP H1041622A JP 21412396 A JP21412396 A JP 21412396A JP 21412396 A JP21412396 A JP 21412396A JP H1041622 A JPH1041622 A JP H1041622A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基体スル−ホ−ル形成方法の提供であ
る。 【構成】配線基体材料に貫通孔をあけメッキし、レジス
トを付け露光現像するか印刷法でレジストを付け、露出
金属部分をエッチング除去し、硬化レジストを取除きス
ル−ホ−ルを形成する方法で、レジスト膜を付ける際に
電着法等で貫通孔内面にもレジスト膜が付くようにし、
レジストを付けた後に光ファイバ−露光で貫通孔内面の
レジスト膜を硬化させること、又は、レジスト膜付着前
又は後に、貫通孔内を液状耐酸物で満たして固化させる
こと、但しそれがレジスト付着後の場合、電着法により
貫通孔内面にレジストを付ける場合又は印刷法により付
けない場合があることを含む。
る。 【構成】配線基体材料に貫通孔をあけメッキし、レジス
トを付け露光現像するか印刷法でレジストを付け、露出
金属部分をエッチング除去し、硬化レジストを取除きス
ル−ホ−ルを形成する方法で、レジスト膜を付ける際に
電着法等で貫通孔内面にもレジスト膜が付くようにし、
レジストを付けた後に光ファイバ−露光で貫通孔内面の
レジスト膜を硬化させること、又は、レジスト膜付着前
又は後に、貫通孔内を液状耐酸物で満たして固化させる
こと、但しそれがレジスト付着後の場合、電着法により
貫通孔内面にレジストを付ける場合又は印刷法により付
けない場合があることを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やコネク
タ−等の配線基体の、表面から裏面まで貫通している穴
の内面及びその穴の周りの基体表面及び基体裏面が導体
で覆われている、スル−ホ−ルを形成する方法に関す
る。
タ−等の配線基体の、表面から裏面まで貫通している穴
の内面及びその穴の周りの基体表面及び基体裏面が導体
で覆われている、スル−ホ−ルを形成する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】プリント
基板やコネクタ−等の配線基体には、多くのスル−ホ−
ルがあけられるが、近年になって、コネクタ−のような
配線基体は種々の機能をもたせる為に単なる板ではなく
より複雑な立体的な形のものが用いられるようになって
きた。そのような立体的な配線基体に於ては、マイラ−
フィルムのレジストは用いることが出来ない場合が多
い。
基板やコネクタ−等の配線基体には、多くのスル−ホ−
ルがあけられるが、近年になって、コネクタ−のような
配線基体は種々の機能をもたせる為に単なる板ではなく
より複雑な立体的な形のものが用いられるようになって
きた。そのような立体的な配線基体に於ては、マイラ−
フィルムのレジストは用いることが出来ない場合が多
い。
【０００３】スル−ホ−ルは、従来図７に示す方法で形
成されてきた。即ち、樹脂に銅箔を付け、ドリルで
貫通孔をあけ、銅箔上に更に無電解銅メッキを行い、
更に電解銅メッキを行い、基体の表面と裏面をマイ
ラ−フィルムのレジストで覆い（貫通孔の内面はレジス
トで覆われない）、貫通孔の部分の周りだけレジスト
が残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光、現像し
てレジストを除去し、貫通孔内面とその周りの基体表面
及び裏面のみにレジストを残してそれらが露出しないよ
うにし、エッチングして露出している部分の銅を除去
し、貫通孔のある部分の周りにのみに残っているレジ
ストを除去する。
成されてきた。即ち、樹脂に銅箔を付け、ドリルで
貫通孔をあけ、銅箔上に更に無電解銅メッキを行い、
更に電解銅メッキを行い、基体の表面と裏面をマイ
ラ−フィルムのレジストで覆い（貫通孔の内面はレジス
トで覆われない）、貫通孔の部分の周りだけレジスト
が残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光、現像し
てレジストを除去し、貫通孔内面とその周りの基体表面
及び裏面のみにレジストを残してそれらが露出しないよ
うにし、エッチングして露出している部分の銅を除去
し、貫通孔のある部分の周りにのみに残っているレジ
ストを除去する。
【０００４】しかし、この方法では、上記のレジストを
付ける段階では、マイラ−フィルムのレジストを用いる
ので、基体に段が設けられている場合、又はスル−ホ−
ルの断面直径が大きい場合は、レジストを表面及び裏面
の全体にぴったりと密着させることが、又は支障なく上
記の〜の段階を実施することが困難である。
付ける段階では、マイラ−フィルムのレジストを用いる
ので、基体に段が設けられている場合、又はスル−ホ−
ルの断面直径が大きい場合は、レジストを表面及び裏面
の全体にぴったりと密着させることが、又は支障なく上
記の〜の段階を実施することが困難である。
【０００５】一方、マイラ−フィルムを用いずに、電着
塗装を用いて、貫通孔内面も含めた基体の表面に、レジ
スト液の付着・固化により、均一な薄いレジスト膜を形
成する場合には、貫通孔内面に付着したレジストは光を
当てることが困難なので硬化しにくく、単純な露光によ
っては、エッチング段階から銅を保護するための硬化レ
ジストを貫通孔内面に残すことが出来ないので、上記の
従来法ではマイラ−レスレジスト付着方法は使用できな
い。
塗装を用いて、貫通孔内面も含めた基体の表面に、レジ
スト液の付着・固化により、均一な薄いレジスト膜を形
成する場合には、貫通孔内面に付着したレジストは光を
当てることが困難なので硬化しにくく、単純な露光によ
っては、エッチング段階から銅を保護するための硬化レ
ジストを貫通孔内面に残すことが出来ないので、上記の
従来法ではマイラ−レスレジスト付着方法は使用できな
い。
【０００６】一方、図７に示す従来方法で穴の径が大き
い場合の改良として、銅メッキされた後の貫通孔を、穴
埋め材で穴埋めした後に、マイラ−フィルムのレジスト
を付け露光・現像する方法が知られている（「回路から
実装まで」20頁,1996年6月3日回路実装学会発行を参
照）が、この方法では、基体材料がレジストに覆われて
いない状態で穴埋めをし、かつ、その段階でレジスト
が埋めた穴の上にも存在することからわかるように、穴
を埋めた基体材料上に電着法等でレジストを付けるので
はなく、マイラ−フィルムのレジストを付けるので、そ
の穴埋めは液状の穴埋め材を穴の中に浸し溶剤を飛ばす
だけで完成するわけにはいかず、手作業で、穴埋め作業
と穴埋材表面の平坦化作業とを実施しなければならず、
大量生産には作業が繁雑すぎてコストがかかる。
い場合の改良として、銅メッキされた後の貫通孔を、穴
埋め材で穴埋めした後に、マイラ−フィルムのレジスト
を付け露光・現像する方法が知られている（「回路から
実装まで」20頁,1996年6月3日回路実装学会発行を参
照）が、この方法では、基体材料がレジストに覆われて
いない状態で穴埋めをし、かつ、その段階でレジスト
が埋めた穴の上にも存在することからわかるように、穴
を埋めた基体材料上に電着法等でレジストを付けるので
はなく、マイラ−フィルムのレジストを付けるので、そ
の穴埋めは液状の穴埋め材を穴の中に浸し溶剤を飛ばす
だけで完成するわけにはいかず、手作業で、穴埋め作業
と穴埋材表面の平坦化作業とを実施しなければならず、
大量生産には作業が繁雑すぎてコストがかかる。
【０００７】また、レジストを貫通孔の周り以外の基体
表面を覆うように付け、露出金属部分にハンダメッキを
したのちエッチングする方法（「回路から実装まで」21
頁,1996年6月3日回路実装学会発行を参照）では、場合
によって金等の貴金属によるメッキが必要となるときは
コストがかかり、しかも工程及び操作も複雑となる。
表面を覆うように付け、露出金属部分にハンダメッキを
したのちエッチングする方法（「回路から実装まで」21
頁,1996年6月3日回路実装学会発行を参照）では、場合
によって金等の貴金属によるメッキが必要となるときは
コストがかかり、しかも工程及び操作も複雑となる。
【０００８】
【課題を解決する手段】本発明者は、マイラ−フィルム
のレジストを密着させる段階を経ずにスル−ホ−ルを形
成する方法を達成するために鋭意研究した結果、次の段
階からなる方法によって上記の問題を解決出来ることを
発見し、本発明を完成させた。
のレジストを密着させる段階を経ずにスル−ホ−ルを形
成する方法を達成するために鋭意研究した結果、次の段
階からなる方法によって上記の問題を解決出来ることを
発見し、本発明を完成させた。
【０００９】即ち、本発明の一つは、銅張り積層板等の
基体材料に貫通孔をあけ、該貫通孔を有する基体材料に
無電解金属メッキそして必要なら電解金属メッキを行
い、貫通孔内面のメッキ金属表面上も含め、基体表面に
レジスト膜を付け、貫通孔の位置の周囲を含めた所定パ
タ−ンのレジストが残るようなパタ−ンのフィルムをあ
てて露光してレジストを硬化させてから、次に貫通孔に
光が十分当たる位置に光ファイバ−の先端を位置させて
光ファイバ−により露光して貫通孔内面のメッキ金属表
面上に付けられたレジスト膜を硬化させるか、又は、貫
通孔に光が十分当たる位置に光ファイバ−の先端を位置
させて光ファイバ−により露光して貫通孔内面のメッキ
金属表面上に付けられたレジスト膜を硬化させてから、
次に貫通孔の位置の周囲を含めた所定パタ−ンのレジス
トが残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光してレ
ジストを硬化させ、現像して未硬化レジスト部分を除去
し、レジストで覆われていない露出金属部分をエッチン
グで除去し、硬化レジストを取除いてスル−ホ−ルを形
成させる、段階からなる配線基体のスル−ホ−ル形成方
法であり、
基体材料に貫通孔をあけ、該貫通孔を有する基体材料に
無電解金属メッキそして必要なら電解金属メッキを行
い、貫通孔内面のメッキ金属表面上も含め、基体表面に
レジスト膜を付け、貫通孔の位置の周囲を含めた所定パ
タ−ンのレジストが残るようなパタ−ンのフィルムをあ
てて露光してレジストを硬化させてから、次に貫通孔に
光が十分当たる位置に光ファイバ−の先端を位置させて
光ファイバ−により露光して貫通孔内面のメッキ金属表
面上に付けられたレジスト膜を硬化させるか、又は、貫
通孔に光が十分当たる位置に光ファイバ−の先端を位置
させて光ファイバ−により露光して貫通孔内面のメッキ
金属表面上に付けられたレジスト膜を硬化させてから、
次に貫通孔の位置の周囲を含めた所定パタ−ンのレジス
トが残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光してレ
ジストを硬化させ、現像して未硬化レジスト部分を除去
し、レジストで覆われていない露出金属部分をエッチン
グで除去し、硬化レジストを取除いてスル−ホ−ルを形
成させる、段階からなる配線基体のスル−ホ−ル形成方
法であり、
【００１０】本発明もう一つは、銅張り積層板等の基体
材料に貫通孔をあけ、該貫通孔を有する基体材料に無電
解金属メッキそして必要なら電解金属メッキを行い、貫
通孔内面のメッキ金属表面上も含めて基体材料表面全体
に電着法でレジストをつけるか若しくは貫通孔内面のメ
ッキ金属表面以外の基体材料表面に印刷法で所定パタ−
ンのレジスト膜を付けてから、貫通孔内を液状耐酸物で
満たし、液状耐酸物を未硬化レジスト除去段階やエッチ
ング段階で取れてしまうことのない充填物に固化させる
か、又は液状耐酸物を未硬化レジスト除去段階やエッチ
ング段階で取れてしまうことのない充填物に固化させて
から基体表面に電着法でレジスト膜を付けるか又は印刷
法で所定パタ−ンのレジスト膜を付け、電着法の場合に
は貫通孔の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレジストが
残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光してレジス
トを硬化させて現像して未硬化レジスト部分を除去し、
レジストで覆われていない露出金属部分をエッチングで
除去し、耐酸物と硬化レジストとを取除いてスル−ホ−
ルを形成させる、段階からなる配線基体のスル−ホ−ル
形成方法である。
材料に貫通孔をあけ、該貫通孔を有する基体材料に無電
解金属メッキそして必要なら電解金属メッキを行い、貫
通孔内面のメッキ金属表面上も含めて基体材料表面全体
に電着法でレジストをつけるか若しくは貫通孔内面のメ
ッキ金属表面以外の基体材料表面に印刷法で所定パタ−
ンのレジスト膜を付けてから、貫通孔内を液状耐酸物で
満たし、液状耐酸物を未硬化レジスト除去段階やエッチ
ング段階で取れてしまうことのない充填物に固化させる
か、又は液状耐酸物を未硬化レジスト除去段階やエッチ
ング段階で取れてしまうことのない充填物に固化させて
から基体表面に電着法でレジスト膜を付けるか又は印刷
法で所定パタ−ンのレジスト膜を付け、電着法の場合に
は貫通孔の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレジストが
残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光してレジス
トを硬化させて現像して未硬化レジスト部分を除去し、
レジストで覆われていない露出金属部分をエッチングで
除去し、耐酸物と硬化レジストとを取除いてスル−ホ−
ルを形成させる、段階からなる配線基体のスル−ホ−ル
形成方法である。
【００１１】貫通孔内面、基体表面へのレジスト膜の密
着と露光 電着塗装が知られている。これによって、基体表面への
通電によって液状のレジストは均一な膜を形成し、これ
を硬化する。一方、貫通孔の位置の周囲を含む所定パタ
−ンのレジストが残るようなパタ−ンのフィルムをあて
て露光してレジストを硬化させ段階は、立体的なものに
ついては、複数回にわけて、角度を変えてそれぞれのパ
タ−ンのフィルムをあてて露光する。所定パタ−ンのレ
ジストが残るようなパタ−ンのフィルムとは、スル−ホ
−ルの周囲及び配線部分、その他金属膜が基体上に付け
られることが必要な場所が露光されそれ以外の部分が露
光されないパタ−ンのフィルムである。
着と露光 電着塗装が知られている。これによって、基体表面への
通電によって液状のレジストは均一な膜を形成し、これ
を硬化する。一方、貫通孔の位置の周囲を含む所定パタ
−ンのレジストが残るようなパタ−ンのフィルムをあて
て露光してレジストを硬化させ段階は、立体的なものに
ついては、複数回にわけて、角度を変えてそれぞれのパ
タ−ンのフィルムをあてて露光する。所定パタ−ンのレ
ジストが残るようなパタ−ンのフィルムとは、スル−ホ
−ルの周囲及び配線部分、その他金属膜が基体上に付け
られることが必要な場所が露光されそれ以外の部分が露
光されないパタ−ンのフィルムである。
【００１２】印刷法による基体表面への所定パタ−ンの
レジスト膜の密着 印刷法の場合は、直接所定パタ−ンのレジストが基体表
面に付けられるが、貫通孔の内面へは付けることが出来
ない。基体表面が複数の場合は、必要回だけ印刷を行
う。
レジスト膜の密着 印刷法の場合は、直接所定パタ−ンのレジストが基体表
面に付けられるが、貫通孔の内面へは付けることが出来
ない。基体表面が複数の場合は、必要回だけ印刷を行
う。
【００１３】光ファイバ−を用いる貫通孔内面のレジス
ト膜硬化 図４に示されるように、貫通孔のそれぞれに光ファイバ
−の先端を位置させ、貫通孔内面のレジストを露光・硬
化させる。貫通孔の入口近くに先端を位置させて露光す
るだけでもよい。光ファイバ−の先端を適当な形状に加
工すること、例えば先端を丸くすること、又は先端に反
射体を付着させること等によって、光を先端から放射状
に放つことが可能であるが、特別にそのような加工をし
なくても、光は貫通孔内面で反射して硬化に十分な光が
レジストにあてられる。
ト膜硬化 図４に示されるように、貫通孔のそれぞれに光ファイバ
−の先端を位置させ、貫通孔内面のレジストを露光・硬
化させる。貫通孔の入口近くに先端を位置させて露光す
るだけでもよい。光ファイバ−の先端を適当な形状に加
工すること、例えば先端を丸くすること、又は先端に反
射体を付着させること等によって、光を先端から放射状
に放つことが可能であるが、特別にそのような加工をし
なくても、光は貫通孔内面で反射して硬化に十分な光が
レジストにあてられる。
【００１４】基体を重ね合わせれば、各貫通孔は位置が
同じであるので、光は重なり合っている基体貫通孔の連
続した穴を通り抜け、一度に複数の基体貫通孔内のレジ
ストを硬化することが出来る。光ファイバ−で光をあて
るにあたっては、貫通孔内面以外の基体表面への露光は
避けなければならないが、基体表面と光ファイバ−を支
える治具（光ファイバ−のホルダ−）の面とを軽く接触
させた状態で光をあてれば、十分基体表面への露光は防
止できる。
同じであるので、光は重なり合っている基体貫通孔の連
続した穴を通り抜け、一度に複数の基体貫通孔内のレジ
ストを硬化することが出来る。光ファイバ−で光をあて
るにあたっては、貫通孔内面以外の基体表面への露光は
避けなければならないが、基体表面と光ファイバ−を支
える治具（光ファイバ−のホルダ−）の面とを軽く接触
させた状態で光をあてれば、十分基体表面への露光は防
止できる。
【００１５】印刷法又はピン刺しこみ法による貫通孔内
への耐酸物充填 図５に示されるように、貫通孔の穴あけ済の基体材料の
二つを用いて、その一方の各貫通孔に同調ピンを一方向
に垂直に立て、他方の各貫通孔に同調ピンを反対方向に
垂直に立てる。又は、各貫通孔に適合する治具を特別に
造ることも、また、全ての貫通孔の穴あきパタ−ンに対
応できるように数多くの貫通孔を有する治具を用いて必
要な貫通孔のみにピンを立てて用いることも出来る。そ
れらのピンの先端に、溶剤に溶かした液状の耐酸樹脂を
付着させて、耐酸物充填しようとするレジスト付き基体
材料の貫通孔へ、上下から、印刷方式によって、耐酸性
樹脂を充填する。耐酸樹脂は液体であるから、その付着
力及び表面張力により貫通孔内に保持されかつ貫通孔の
表面全体を濡らす。溶媒の蒸発により耐酸樹脂は硬化
し、貫通孔が固体で塞がる。充填された耐酸物は、既に
密着しているレジストの上に付けられるものであるか
ら、露光段階を実施するのに表面を平にする必要はな
い。
への耐酸物充填 図５に示されるように、貫通孔の穴あけ済の基体材料の
二つを用いて、その一方の各貫通孔に同調ピンを一方向
に垂直に立て、他方の各貫通孔に同調ピンを反対方向に
垂直に立てる。又は、各貫通孔に適合する治具を特別に
造ることも、また、全ての貫通孔の穴あきパタ−ンに対
応できるように数多くの貫通孔を有する治具を用いて必
要な貫通孔のみにピンを立てて用いることも出来る。そ
れらのピンの先端に、溶剤に溶かした液状の耐酸樹脂を
付着させて、耐酸物充填しようとするレジスト付き基体
材料の貫通孔へ、上下から、印刷方式によって、耐酸性
樹脂を充填する。耐酸樹脂は液体であるから、その付着
力及び表面張力により貫通孔内に保持されかつ貫通孔の
表面全体を濡らす。溶媒の蒸発により耐酸樹脂は硬化
し、貫通孔が固体で塞がる。充填された耐酸物は、既に
密着しているレジストの上に付けられるものであるか
ら、露光段階を実施するのに表面を平にする必要はな
い。
【００１６】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の方法を説明す
る。第１の発明は、図１に示されるように、 基体の樹脂１に銅箔２を付け、 ドリルで貫通孔３をあけ、 銅箔２上に更に無電解銅メッキ４を行い、 更に電解銅メッキ５を行い、 貫通孔内面のメッキ金属表面上も含め、基体表面に
均一な（マイラ−レス）レジスト膜６を、電着塗装の技
術等で付け、 貫通孔３の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレジス
ト６が残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光して
レジスト６を硬化させてから、次に貫通孔３に光ファイ
バ−７を用いて貫通孔３の内面のメッキ金属表面上に付
けられたレジスト膜６を硬化させるか、又は、貫通孔３
内に光ファイバ−７を用いて貫通孔３内面のメッキ金属
表面上に付けられたレジスト膜６を硬化させてから、次
に貫通孔３の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレジスト
６が残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光してレ
ジスト６を硬化させ、 現像して未硬化レジスト部分を除去し、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチン
グで除去し、 硬化レジストを取除いてスル−ホ−ル８を形成させ
る、段階からなる。
る。第１の発明は、図１に示されるように、 基体の樹脂１に銅箔２を付け、 ドリルで貫通孔３をあけ、 銅箔２上に更に無電解銅メッキ４を行い、 更に電解銅メッキ５を行い、 貫通孔内面のメッキ金属表面上も含め、基体表面に
均一な（マイラ−レス）レジスト膜６を、電着塗装の技
術等で付け、 貫通孔３の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレジス
ト６が残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光して
レジスト６を硬化させてから、次に貫通孔３に光ファイ
バ−７を用いて貫通孔３の内面のメッキ金属表面上に付
けられたレジスト膜６を硬化させるか、又は、貫通孔３
内に光ファイバ−７を用いて貫通孔３内面のメッキ金属
表面上に付けられたレジスト膜６を硬化させてから、次
に貫通孔３の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレジスト
６が残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光してレ
ジスト６を硬化させ、 現像して未硬化レジスト部分を除去し、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチン
グで除去し、 硬化レジストを取除いてスル−ホ−ル８を形成させ
る、段階からなる。
【００１７】第２〜３の発明は、図２の中央に示される
ように、 基体の樹脂１に銅箔２を付け、 ドリルで貫通孔３をあけ、 銅箔２上に更に無電解銅メッキ４を行い、 更に電解銅メッキ５を行い、 貫通孔３内面のメッキ金属５表面上も含め、基体表
面全体に均一なレジスト膜６を電着法で付けるか（図の
通り）、又は貫通孔３内面のメッキ金属５表面以外の基
体表面に所定パタ−ンの均一なレジスト膜６を印刷法で
付け（図示なし）、 図５に示すように（印刷法でレジストを付けた場
合は貫通孔３内面のレジストは無いものとする。以後
の段階も同様。）、印刷法又はピン刺しこみ法によっ
て、貫通孔３内に溶剤に溶かした液状の耐酸物９で満た
し、溶剤を飛ばしてその耐酸物９を固化させ、 電着法の場合は貫通孔３の位置の周囲を含む所定パ
タ−ンのレジスト６が残るようなパタ−ンのフィルムを
あてて露光した後、現像して未硬化レジスト部分を除去
し、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチン
グで除去し、 耐酸物と硬化レジストとを取除いてスル−ホ−ル８
を形成させる、段階からなる。第４〜５の発明は、図２
に示される方法で、図２の右側に示される枝分かれの通
り、工程〜を工程'〜'と入替え、レジストを付
けるよりも先に液状の耐酸物９で貫通孔３を満たし溶媒
を飛ばしてその耐酸物９を固化させ、その後貫通孔内の
耐酸物９の表面以外の基体表面全体に均一にレジストを
電着法で、又は基体表面に所定パタ−ンのレジストを印
刷法で付けることを含む方法である。電着法でレジスト
を付ける場合に、先に述べたマイラ−フィルムのレジス
トを手作業の穴埋め後に付ける従来技術とは異なり、導
電性でない耐酸物９の表面にはレジストは付かない。
ように、 基体の樹脂１に銅箔２を付け、 ドリルで貫通孔３をあけ、 銅箔２上に更に無電解銅メッキ４を行い、 更に電解銅メッキ５を行い、 貫通孔３内面のメッキ金属５表面上も含め、基体表
面全体に均一なレジスト膜６を電着法で付けるか（図の
通り）、又は貫通孔３内面のメッキ金属５表面以外の基
体表面に所定パタ−ンの均一なレジスト膜６を印刷法で
付け（図示なし）、 図５に示すように（印刷法でレジストを付けた場
合は貫通孔３内面のレジストは無いものとする。以後
の段階も同様。）、印刷法又はピン刺しこみ法によっ
て、貫通孔３内に溶剤に溶かした液状の耐酸物９で満た
し、溶剤を飛ばしてその耐酸物９を固化させ、 電着法の場合は貫通孔３の位置の周囲を含む所定パ
タ−ンのレジスト６が残るようなパタ−ンのフィルムを
あてて露光した後、現像して未硬化レジスト部分を除去
し、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチン
グで除去し、 耐酸物と硬化レジストとを取除いてスル−ホ−ル８
を形成させる、段階からなる。第４〜５の発明は、図２
に示される方法で、図２の右側に示される枝分かれの通
り、工程〜を工程'〜'と入替え、レジストを付
けるよりも先に液状の耐酸物９で貫通孔３を満たし溶媒
を飛ばしてその耐酸物９を固化させ、その後貫通孔内の
耐酸物９の表面以外の基体表面全体に均一にレジストを
電着法で、又は基体表面に所定パタ−ンのレジストを印
刷法で付けることを含む方法である。電着法でレジスト
を付ける場合に、先に述べたマイラ−フィルムのレジス
トを手作業の穴埋め後に付ける従来技術とは異なり、導
電性でない耐酸物９の表面にはレジストは付かない。
【００１８】
１） マイラ−レフィルムレジストを用いないので、基
体に段がある場合等の場合もレジストを基体表面に密着
させることが出来、最近次第に用いられるようになって
きた、配線が一平面的に限られない、立体的に機能をも
たせられたコネクタ−等の、立体的配線基体でも本発明
のスル−ホ−ル形成方法は対応出来る。
体に段がある場合等の場合もレジストを基体表面に密着
させることが出来、最近次第に用いられるようになって
きた、配線が一平面的に限られない、立体的に機能をも
たせられたコネクタ−等の、立体的配線基体でも本発明
のスル−ホ−ル形成方法は対応出来る。
【００１９】２） マイラ−フィルムレジストを用いな
いので、スル−ホ−ルの直径が大きい場合でも、エッチ
ング段階で金属部分をレジストにより露出から保護する
ことが、支障なく達成される。
いので、スル−ホ−ルの直径が大きい場合でも、エッチ
ング段階で金属部分をレジストにより露出から保護する
ことが、支障なく達成される。
【００２０】３） マイラ−フィルムレジストを用いな
いので、コストがかからない。
いので、コストがかからない。
【００２１】４） 同一製品を多数生産する場合には、
基体を重ね合わせた場合のスル−ホ−ルの位置が同じで
あるので、光ファイバ−での露光段階は、基体を重ね合
わせて位置のそろった穴に光ファイバ−を挿しこんで複
数をほとんど同時に露光出来るので決して面倒な作業で
はない。
基体を重ね合わせた場合のスル−ホ−ルの位置が同じで
あるので、光ファイバ−での露光段階は、基体を重ね合
わせて位置のそろった穴に光ファイバ−を挿しこんで複
数をほとんど同時に露光出来るので決して面倒な作業で
はない。
【００２２】５） 耐酸樹脂液を貫通孔に充填する作業
も、同じ製品の一つを用いてその貫通孔に同調ピンを立
てることによって、貫通孔と位置決めされた充填ピンを
有する耐酸樹脂液充填用部材を造ることが出来、そし
て、液体を貫通孔内に浸入させ溶剤を飛ばすだけでよ
く、またその表面は厳密に平にする必要もないので、決
して面倒な作業ではない。
も、同じ製品の一つを用いてその貫通孔に同調ピンを立
てることによって、貫通孔と位置決めされた充填ピンを
有する耐酸樹脂液充填用部材を造ることが出来、そし
て、液体を貫通孔内に浸入させ溶剤を飛ばすだけでよ
く、またその表面は厳密に平にする必要もないので、決
して面倒な作業ではない。
【図１】 光ファイバ−を用いて貫通孔内面のレジス
トを硬化させる段階を含んでいる本発明の方法の各段階
の基体の断面図を示している工程図、
トを硬化させる段階を含んでいる本発明の方法の各段階
の基体の断面図を示している工程図、
【図２】 貫通孔内に耐酸樹脂を充填する段階を含ん
でいる本発明の方法の各段階の基体の断面図を示してい
る工程図、
でいる本発明の方法の各段階の基体の断面図を示してい
る工程図、
【図３】 基体に段が存在する場合の基体の配線例を
示す断面図、
示す断面図、
【図４】 光ファイバ−を用いて貫通孔内面のレジス
トを硬化させる段階を説明するための略図、
トを硬化させる段階を説明するための略図、
【図５】 貫通孔内に耐酸樹脂を充填する段階を説明
するための略図、
するための略図、
【図６】 スル−ホ−ルを結んで配線がなされている
簡単な基体の例の透視図、
簡単な基体の例の透視図、
【図７】 従来の基体にスル−ホ−ルを形成する方法
の各段階を基体の断面図で示す工程図。
の各段階を基体の断面図で示す工程図。
Claims (5)
- 【請求項１】銅張り積層板等の基体材料に貫通孔をあ
け、 該貫通孔を有する基体材料に無電解金属メッキそして必
要なら電解金属メッキを行い、 貫通孔内面のメッキ金属表面上も含め、基体表面にレジ
スト膜を付け、 貫通孔の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレジストが残
るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光してレジスト
を硬化させてから、次に貫通孔に光が十分当たる位置に
光ファイバ−の先端を位置させて光ファイバ−により露
光して貫通孔内面のメッキ金属表面上に付けられたレジ
スト膜を硬化させるか、又は、貫通孔に光が十分当たる
位置に光ファイバ−の先端を位置させて光ファイバ−に
より露光して貫通孔内面のメッキ金属表面上に付けられ
たレジスト膜を硬化させてから、次に貫通孔の位置の周
囲を含む所定パタ−ンのレジストが残るようなパタ−ン
のフィルムをあてて露光してレジストを硬化させ、 現像して未硬化レジスト部分を除去し、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチングで
除去し、 硬化レジストを取除いてスル−ホ−ルを形成させる、段
階からなる配線基体のスル−ホ−ル形成方法。 - 【請求項２】銅張り積層板等の基体材料に貫通孔をあ
け、 該貫通孔を有する基体材料に無電解金属メッキそして必
要なら電解金属メッキを行い、 貫通孔内面のメッキ金属表面上も含めて基体材料表面に
レジストをつけ、 貫通孔内を液状耐酸物で満たして、液状耐酸物を未硬化
レジスト除去段階やエッチング段階で取れてしまうこと
のない充填物に固化させ、 充填された貫通孔の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレ
ジストが残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光し
てレジストを硬化させ、 現像して未硬化レジスト部分を除去し、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチングで
除去し、 耐酸物と硬化レジストとを取除いてスル−ホ−ルを形成
させる、段階からなる配線基体のスル−ホ−ル形成方
法。 - 【請求項３】銅張り積層板等の基体材料に貫通孔をあ
け、 該貫通孔を有する基体材料に無電解金属メッキそして必
要なら電解金属メッキを行い、 貫通孔内面のメッキ金属表面以外の基体材料表面に印刷
法で所定パタ−ンのレジスト膜を付け、 貫通孔内を液状耐酸物で満たして、液状耐酸物をエッチ
ング段階で取れてしまうことのない充填物に固化させ、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチングで
除去し、 耐酸物と硬化レジストとを取除いてスル−ホ−ルを形成
させる、段階からなる配線基体のスル−ホ−ル形成方
法。 - 【請求項４】銅張り積層板等の基体材料に貫通孔をあ
け、 該貫通孔を有する基体材料に無電解金属メッキそして必
要なら電解金属メッキを行い、 貫通孔内を液状耐酸物で満たして、液状耐酸物を未硬化
レジスト除去段階やエッチング段階で取れてしまうこと
のない充填物に固化させ、 該充填物表面以外の基体材料表面にレジスト膜が載るよ
うに、基体表面に電着法でレジスト膜を付け、 充填された貫通孔の位置の周囲を含む所定パタ−ンのレ
ジストが残るようなパタ−ンのフィルムをあてて露光し
てレジストを硬化させ、 現像して未硬化レジスト部分を除去し、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチングで
除去し、 耐酸物と硬化レジストとを取除いてスル−ホ−ルを形成
させる、段階からなる配線基体のスル−ホ−ル形成方
法。 - 【請求項５】銅張り積層板等の基体材料に貫通孔をあ
け、 該貫通孔を有する基体材料に無電解金属メッキそして必
要なら電解金属メッキを行い、 貫通孔内を液状耐酸物で満たして、液状耐酸物を未硬化
レジスト除去段階やエッチング段階で取れてしまうこと
のない充填物に固化させ、 基体表面に印刷法で所定パタ−ンのレジスト膜を付け、 レジストで覆われていない露出金属部分をエッチングで
除去し、 耐酸物と硬化レジストとを取除いてスル−ホ−ルを形成
させる、段階からなる配線基体のスル−ホ−ル形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21412396A JPH1041622A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 配線基体のスルーホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21412396A JPH1041622A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 配線基体のスルーホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041622A true JPH1041622A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16650609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21412396A Pending JPH1041622A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 配線基体のスルーホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020526011A (ja) * | 2017-06-28 | 2020-08-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 光ガイドを使用して導電性バイアを形成する方法および構造体 |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP21412396A patent/JPH1041622A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020526011A (ja) * | 2017-06-28 | 2020-08-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 光ガイドを使用して導電性バイアを形成する方法および構造体 |
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