JPH1040387A - 基板良否判定装置 - Google Patents
基板良否判定装置Info
- Publication number
- JPH1040387A JPH1040387A JP8197278A JP19727896A JPH1040387A JP H1040387 A JPH1040387 A JP H1040387A JP 8197278 A JP8197278 A JP 8197278A JP 19727896 A JP19727896 A JP 19727896A JP H1040387 A JPH1040387 A JP H1040387A
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- JP
- Japan
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- mark
- substrate
- circuit
- marks
- distance
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップ搭載用の基板の良否を簡単な手法
で迅速に且つ高精度に判定し得る基板良否判定装置を提
供すること。 【解決手段】 所定間隔を隔てて基板１上の少なくとも
二箇所に付されたマークＭ1 ，Ｍ2 と、この基板１上の
マークＭ1 ，Ｍ2 を画像データとして取り込む撮像カメ
ラ３と、取り込んだ画像データを処理してマーク位置を
認識する画像認識回路４と、認識したマーク位置からマ
ーク間距離を算定する距離計算回路５とを備えている。
そして、距離計算回路５で算出されたマーク間の距離の
長さに基づいて前述した画像認識回路４で認識したマー
クが本物であるか否かを判断する比較判定回路６を装備
したこと。
で迅速に且つ高精度に判定し得る基板良否判定装置を提
供すること。 【解決手段】 所定間隔を隔てて基板１上の少なくとも
二箇所に付されたマークＭ1 ，Ｍ2 と、この基板１上の
マークＭ1 ，Ｍ2 を画像データとして取り込む撮像カメ
ラ３と、取り込んだ画像データを処理してマーク位置を
認識する画像認識回路４と、認識したマーク位置からマ
ーク間距離を算定する距離計算回路５とを備えている。
そして、距離計算回路５で算出されたマーク間の距離の
長さに基づいて前述した画像認識回路４で認識したマー
クが本物であるか否かを判断する比較判定回路６を装備
したこと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板良否判定装置
に係り、特に、ＩＣチップ搭載時に必要な基準目印（マ
ーク）が不明瞭な基板を予め認識し有効に排除するため
の基板良否判定装置に関する。
に係り、特に、ＩＣチップ搭載時に必要な基準目印（マ
ーク）が不明瞭な基板を予め認識し有効に排除するため
の基板良否判定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップ搭載にかかるマーク等のパタ
ーン認識装置としては、例えば特開平３−７３５４７号
公報に先行した技術がみられる。この特開平３−７３５
４７号公報に開示されたパターン認識装置は、ＩＣチッ
プを予め最良の状態で基板に搭載すると共にその最良状
態をメモリに記憶しておき、この記憶された最良状態の
パターンを基準としてその後のＩＣチップ搭載の位置擦
れ等をパターン認識によって排除しようとするものであ
る。一方、近時においては、ＩＣチップを基板に搭載す
る場合、基板上のマークを画像認識し、そのマーク位置
を基準にしてＩＣチップの搭載が行われている。
ーン認識装置としては、例えば特開平３−７３５４７号
公報に先行した技術がみられる。この特開平３−７３５
４７号公報に開示されたパターン認識装置は、ＩＣチッ
プを予め最良の状態で基板に搭載すると共にその最良状
態をメモリに記憶しておき、この記憶された最良状態の
パターンを基準としてその後のＩＣチップ搭載の位置擦
れ等をパターン認識によって排除しようとするものであ
る。一方、近時においては、ＩＣチップを基板に搭載す
る場合、基板上のマークを画像認識し、そのマーク位置
を基準にしてＩＣチップの搭載が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例において、特開平３−７３５４７号公報に開示され
たパターン認識装置は、ＩＣチップ装着時の基準パター
ンを記憶させて置くため高精度のメモリが必要となり、
また、ＩＣチップ搭載の度に前述した基準パターンを引
き出してその画像パターンと綿密に比較するためその比
較作業に所定の時間を要し、また、異なった他のＩＣチ
ップの装着に際しては、該当するＩＣチップ装着時の基
準パターンを再び記憶させなければならないという煩わ
しさが常に伴っていた。
来例において、特開平３−７３５４７号公報に開示され
たパターン認識装置は、ＩＣチップ装着時の基準パター
ンを記憶させて置くため高精度のメモリが必要となり、
また、ＩＣチップ搭載の度に前述した基準パターンを引
き出してその画像パターンと綿密に比較するためその比
較作業に所定の時間を要し、また、異なった他のＩＣチ
ップの装着に際しては、該当するＩＣチップ装着時の基
準パターンを再び記憶させなければならないという煩わ
しさが常に伴っていた。
【０００４】一方、基板上のマークを画像認識し、その
マーク位置を基準にしてＩＣチップの搭載が行われる方
式のものは、基板表面の汚れや基板表面の凹凸による照
明の影等をマークと誤認識し易く，又偶然に発生したノ
イズなどでマークを誤認識し易いという不都合があっ
た。かかる事態が発生すると、ＩＣチップの搭載が円滑
に行われなくなり、更にはＩＣチップの搭載が行われて
もその位置づれ等のために不良品として基板及びＩＣチ
ップ共々廃棄されるという事態が生じていた。
マーク位置を基準にしてＩＣチップの搭載が行われる方
式のものは、基板表面の汚れや基板表面の凹凸による照
明の影等をマークと誤認識し易く，又偶然に発生したノ
イズなどでマークを誤認識し易いという不都合があっ
た。かかる事態が発生すると、ＩＣチップの搭載が円滑
に行われなくなり、更にはＩＣチップの搭載が行われて
もその位置づれ等のために不良品として基板及びＩＣチ
ップ共々廃棄されるという事態が生じていた。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくに、ＩＣチップ搭載用の基板の良否を簡
単な手法で迅速に且つ高精度に判定し得る基板良否判定
装置を提供することを、その目的とする。
を改善し、とくに、ＩＣチップ搭載用の基板の良否を簡
単な手法で迅速に且つ高精度に判定し得る基板良否判定
装置を提供することを、その目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、所定間隔を隔てて基板上
の少なくとも二箇所に付されたマークと、この基板上の
マークを画像データとして取り込むカメラと、取り込ん
だ画像データを処理してマーク位置を認識する画像認識
回路と、認識したマーク位置からマーク間距離を算出す
る距離計算回路とを備えている。そして、前述した距離
計算回路で算出されたマーク間距離の長さに基づいて前
述した画像認識回路で認識したマークが本物であるか否
かを判断する比較判定回路を装備する、という構成を採
っている。
め、請求項１記載の発明では、所定間隔を隔てて基板上
の少なくとも二箇所に付されたマークと、この基板上の
マークを画像データとして取り込むカメラと、取り込ん
だ画像データを処理してマーク位置を認識する画像認識
回路と、認識したマーク位置からマーク間距離を算出す
る距離計算回路とを備えている。そして、前述した距離
計算回路で算出されたマーク間距離の長さに基づいて前
述した画像認識回路で認識したマークが本物であるか否
かを判断する比較判定回路を装備する、という構成を採
っている。
【０００７】このため、上記請求項１記載の発明では、
まず、装置全体を稼働状態に設定すると、撮像カメラが
基板上のマークを撮影し画像データとして取り込む。こ
の画像データは、画像認識回路でその位置が認識され、
続いて距離計算回路では、マーク相互間の距離が算定さ
れる。そして、この距離計算回路で算定されたマーク相
互間の距離に基づいて比較判定回路では所定の基準に基
づいて、当該マークが本物のマークか否かが判断され
る。
まず、装置全体を稼働状態に設定すると、撮像カメラが
基板上のマークを撮影し画像データとして取り込む。こ
の画像データは、画像認識回路でその位置が認識され、
続いて距離計算回路では、マーク相互間の距離が算定さ
れる。そして、この距離計算回路で算定されたマーク相
互間の距離に基づいて比較判定回路では所定の基準に基
づいて、当該マークが本物のマークか否かが判断され
る。
【０００８】本物のマークが認識できなかった時は、比
較判定回路は、基板表面の汚れや基板表面の凹凸による
照明の影をマークと見間違えるによることが原因と判断
し、その基板を不良品とする信号を外部出力する。これ
によって、当該基板は直ちに破棄されることとなる。従
って、ゴミ等の付着による偶然に発生した誤認識であっ
ても、比較判定回路によってその場で即座に誤認識と断
定され当該基板が廃棄される事となり、このため、誤認
識によって誤った位置にＩＣチップが搭載されるのを、
事前に確実に回避することが可能となる。
較判定回路は、基板表面の汚れや基板表面の凹凸による
照明の影をマークと見間違えるによることが原因と判断
し、その基板を不良品とする信号を外部出力する。これ
によって、当該基板は直ちに破棄されることとなる。従
って、ゴミ等の付着による偶然に発生した誤認識であっ
ても、比較判定回路によってその場で即座に誤認識と断
定され当該基板が廃棄される事となり、このため、誤認
識によって誤った位置にＩＣチップが搭載されるのを、
事前に確実に回避することが可能となる。
【０００９】請求項２記載の発明では、前述した請求項
１記載の発明において、比較判定回路は、距離計算回路
で算定された基板上のマーク間距離をＬ，当該マーク間
距離をＬを対角線とし且つ基板の端縁に沿って形成され
る直角三角形の二辺をａ，ｂとした場合に、これらが式
「ａ2 ＋ｂ2 −α≦Ｌ2 ≦ａ2 ＋ｂ2 ＋α（但し、αは
マーク間距離Ｌの許容値）」の関係を維持し得る場合
に、前述した画像認識回路で認識したマークが本物であ
ると判断する、という構成を採っている。
１記載の発明において、比較判定回路は、距離計算回路
で算定された基板上のマーク間距離をＬ，当該マーク間
距離をＬを対角線とし且つ基板の端縁に沿って形成され
る直角三角形の二辺をａ，ｂとした場合に、これらが式
「ａ2 ＋ｂ2 −α≦Ｌ2 ≦ａ2 ＋ｂ2 ＋α（但し、αは
マーク間距離Ｌの許容値）」の関係を維持し得る場合
に、前述した画像認識回路で認識したマークが本物であ
ると判断する、という構成を採っている。
【００１０】このため、上記請求項２記載の発明では、
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、と
くに比較判定回路によってＩＣチップの搭載に差し支え
ない範囲で、所定の許容範囲が設定されることから、不
良品を多発させることなく有効に基板の良否を有効に判
定することができる。
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、と
くに比較判定回路によってＩＣチップの搭載に差し支え
ない範囲で、所定の許容範囲が設定されることから、不
良品を多発させることなく有効に基板の良否を有効に判
定することができる。
【００１１】請求項３記載の発明では、前述した請求項
１又は２記載の発明において、比較判定回路は、認識し
たマークが本物でないと判断した場合には、直ちに再チ
ェック信号を出力し、撮像カメラを作動させ且つ画像認
識回路及び距離計算回路をリセットして画像再認識モー
ドに設定する画像再判定モード設定機能を備えている、
という構成を採っている。
１又は２記載の発明において、比較判定回路は、認識し
たマークが本物でないと判断した場合には、直ちに再チ
ェック信号を出力し、撮像カメラを作動させ且つ画像認
識回路及び距離計算回路をリセットして画像再認識モー
ドに設定する画像再判定モード設定機能を備えている、
という構成を採っている。
【００１２】このため、上記請求項３記載の発明では、
前述した請求項１又は２記載の発明と同等に機能するほ
か、認識したマークが本物ではないとなった場合は、マ
ーク認識を何度か繰り返して本物のマークが認識できる
かどうかを、やり直す。これによって基板の不良品発生
率を少なくしている。
前述した請求項１又は２記載の発明と同等に機能するほ
か、認識したマークが本物ではないとなった場合は、マ
ーク認識を何度か繰り返して本物のマークが認識できる
かどうかを、やり直す。これによって基板の不良品発生
率を少なくしている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図２に基づいて説明する。まず図１乃至図２におい
て、符号１はＩＣチップを搭載するための四角形状の基
板を示す。この基板１上には、所定間隔を隔てて少なく
とも二箇所に、マークＭ1 ，Ｍ2 が設けられている。こ
のマークＭ1 ，Ｍ2 は、基板１上にＩＣチップを搭載す
る際の目印（位置決めの基準）となるもので、図１では
基板１の対角線上に設けられている。
乃至図２に基づいて説明する。まず図１乃至図２におい
て、符号１はＩＣチップを搭載するための四角形状の基
板を示す。この基板１上には、所定間隔を隔てて少なく
とも二箇所に、マークＭ1 ，Ｍ2 が設けられている。こ
のマークＭ1 ，Ｍ2 は、基板１上にＩＣチップを搭載す
る際の目印（位置決めの基準）となるもので、図１では
基板１の対角線上に設けられている。
【００１４】基板１上の空間には、前述したマーク
Ｍ1 ，Ｍ2 を画像データとして取り込む撮像カメラ３が
配置されている。ここで、マークＭ1 ，Ｍ2 は、図１で
は黒く塗りつぶした四角形状のものが使用されている
が、その形状はとくに限定されず、円形でも六角形でも
よい。又黒く塗りつぶしたものでなくてもよい。
Ｍ1 ，Ｍ2 を画像データとして取り込む撮像カメラ３が
配置されている。ここで、マークＭ1 ，Ｍ2 は、図１で
は黒く塗りつぶした四角形状のものが使用されている
が、その形状はとくに限定されず、円形でも六角形でも
よい。又黒く塗りつぶしたものでなくてもよい。
【００１５】更に、この図１に示す実施形態にあって
は、撮像カメラ３で取り込んだ画像データを処理してマ
ークＭ1 ，Ｍ2 の位置を認識する画像認識回路４と、認
識したマーク位置からマーク間距離Ｌを算定する距離計
算回路５と、この距離計算回路５で算出されたマーク間
の距離Ｌの長さに基づいて前述した画像認識回路４で認
識したマークが本物であるか否かを判断する比較判定回
路６とを備えている。
は、撮像カメラ３で取り込んだ画像データを処理してマ
ークＭ1 ，Ｍ2 の位置を認識する画像認識回路４と、認
識したマーク位置からマーク間距離Ｌを算定する距離計
算回路５と、この距離計算回路５で算出されたマーク間
の距離Ｌの長さに基づいて前述した画像認識回路４で認
識したマークが本物であるか否かを判断する比較判定回
路６とを備えている。
【００１６】画像認識回路４は、具体的には画像の二値
化処理等を行うことによってマーク位置を導き出す機能
を備えている。又、比較判定回路６は、距離計算回路５
で算定された基板１上の対角線上のマーク間距離Ｌを斜
辺として基板１の端縁に沿って形成される直角三角形を
想定しその二辺をａ，ｂとして、式「ａ2 ＋ｂ2 −α
≦Ｌ2 ≦ａ2 ＋ｂ2 ＋α（但し、αはマーク間距離Ｌの
許容値で，α＞０）」が成立する場合に、前述した画像
認識回路４で認識したマークが本物であると判定するマ
ーク判定機能を備えている。
化処理等を行うことによってマーク位置を導き出す機能
を備えている。又、比較判定回路６は、距離計算回路５
で算定された基板１上の対角線上のマーク間距離Ｌを斜
辺として基板１の端縁に沿って形成される直角三角形を
想定しその二辺をａ，ｂとして、式「ａ2 ＋ｂ2 −α
≦Ｌ2 ≦ａ2 ＋ｂ2 ＋α（但し、αはマーク間距離Ｌの
許容値で，α＞０）」が成立する場合に、前述した画像
認識回路４で認識したマークが本物であると判定するマ
ーク判定機能を備えている。
【００１７】前述した比較判定回路６は、認識したマー
クが本物でないと判断した場合には、直ちに再チェック
信号を出力して撮像カメラ３を作動させ且つ画像認識回
路４及び距離計算回路５をリセットして画像再認識モー
ドに設定する画像再判定モード設定機能を備えている。
この場合の再チェックは数回繰り返され、本物のマーク
が認識できるか否かをやり直す。
クが本物でないと判断した場合には、直ちに再チェック
信号を出力して撮像カメラ３を作動させ且つ画像認識回
路４及び距離計算回路５をリセットして画像再認識モー
ドに設定する画像再判定モード設定機能を備えている。
この場合の再チェックは数回繰り返され、本物のマーク
が認識できるか否かをやり直す。
【００１８】次に、上記実施形態の動作を説明する。ま
ず、装置全体を稼働状態に設定すると、撮像カメラ３が
作動して基板上のマークＭ1 ，Ｍ2 を撮影し画像データ
として取り込む。この撮像カメラ３で取り込まれたマー
クＭ1 ，Ｍ2 の画像データは、画像認識回路４でその位
置が認識される。続いて距離計算回路５では、マークＭ
1 ，Ｍ2 の相互間の距離Ｌが算定される。そして、この
距離計算回路５で算定されたマークＭ1 ，Ｍ2 の相互間
の距離Ｌに基づいて比較判定回路６では前述した所定の
基準（上記式）に基づいて、当該マークＭ1 ，Ｍ2 が
本物のマークか否かが判断される。
ず、装置全体を稼働状態に設定すると、撮像カメラ３が
作動して基板上のマークＭ1 ，Ｍ2 を撮影し画像データ
として取り込む。この撮像カメラ３で取り込まれたマー
クＭ1 ，Ｍ2 の画像データは、画像認識回路４でその位
置が認識される。続いて距離計算回路５では、マークＭ
1 ，Ｍ2 の相互間の距離Ｌが算定される。そして、この
距離計算回路５で算定されたマークＭ1 ，Ｍ2 の相互間
の距離Ｌに基づいて比較判定回路６では前述した所定の
基準（上記式）に基づいて、当該マークＭ1 ，Ｍ2 が
本物のマークか否かが判断される。
【００１９】そして、式に当てはまると判断されたと
きは、認識したマークは本物であるとする。一方、式
に当てはまらないと判断されたときは、認識したマーク
は本物ではないとする。認識したマークが本物では無い
となった場合は、何度かマーク認識を繰り返し、本物の
マークが認識できるかどうかをやり直す。その理由は、
偶然に発生した誤認識は、再度やり直せば誤認識を発生
する可能性は低く、１度の誤認識で基板１を不良品とし
てしまうと生産効率が非常に悪くなり、これを回避する
ためである。
きは、認識したマークは本物であるとする。一方、式
に当てはまらないと判断されたときは、認識したマーク
は本物ではないとする。認識したマークが本物では無い
となった場合は、何度かマーク認識を繰り返し、本物の
マークが認識できるかどうかをやり直す。その理由は、
偶然に発生した誤認識は、再度やり直せば誤認識を発生
する可能性は低く、１度の誤認識で基板１を不良品とし
てしまうと生産効率が非常に悪くなり、これを回避する
ためである。
【００２０】それでも、本物のマークが認識できなかっ
た時は、基板表面の汚れや基板表面の凹凸による照明の
影をマークと見間違えるによることが原因と判断し、そ
の基板１を不良品とする信号を外部出力する。これによ
って、当該基板１は直ちに破棄されるようになってい
る。
た時は、基板表面の汚れや基板表面の凹凸による照明の
影をマークと見間違えるによることが原因と判断し、そ
の基板１を不良品とする信号を外部出力する。これによ
って、当該基板１は直ちに破棄されるようになってい
る。
【００２１】これにより、本実施形態にあっては、偶然
に発生した誤認識でも、その場で即座に誤認識と判断し
て当該基板を廃棄する事が可能となり、誤認識によって
ＩＣチップの搭載位置がずれることを、事前に確実に回
避することができる。
に発生した誤認識でも、その場で即座に誤認識と判断し
て当該基板を廃棄する事が可能となり、誤認識によって
ＩＣチップの搭載位置がずれることを、事前に確実に回
避することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能する
ので、これによると、基板上に付され撮像カメラで取り
込まれＩＣチップ搭載用の目印（位置決めの基準）とし
て画像認識回路にて認識された少なくとも二つのマーク
を、更に比較判定回路では所定の基準に基づいてその誤
認識の有無が判断するようにしたので、マークが誤認さ
れるような不良基板を予め有効に且つ高精度に判定する
ことができる。
ので、これによると、基板上に付され撮像カメラで取り
込まれＩＣチップ搭載用の目印（位置決めの基準）とし
て画像認識回路にて認識された少なくとも二つのマーク
を、更に比較判定回路では所定の基準に基づいてその誤
認識の有無が判断するようにしたので、マークが誤認さ
れるような不良基板を予め有効に且つ高精度に判定する
ことができる。
【００２３】このため、本発明をＩＣチップ搭載工程に
適用すると、ＩＣチップ搭載用の目印（位置決めの基
準）が誤認されるような不良基板については、これを効
率良く捕捉し排除する事が可能となり、このため、従来
例で生じていたマークの誤認識によって誤った位置にＩ
Ｃチップが搭載されるのを、事前に確実に回避すること
が可能となり、当該位置ズレに伴う端子の結線不良等の
発生を更に大幅に少なくすることが可能となる。
適用すると、ＩＣチップ搭載用の目印（位置決めの基
準）が誤認されるような不良基板については、これを効
率良く捕捉し排除する事が可能となり、このため、従来
例で生じていたマークの誤認識によって誤った位置にＩ
Ｃチップが搭載されるのを、事前に確実に回避すること
が可能となり、当該位置ズレに伴う端子の結線不良等の
発生を更に大幅に少なくすることが可能となる。
【００２４】また、本発明によると、認識したマークが
誤認識であるかどうかが比較判定回路の作用によって即
座に判明するため、その場でマーク認識を何度もやり直
すことが可能となり、このため、基板の不良をＩＣチッ
プ搭載工程の前工程で効率よく見いだすことができるの
で、基板の不良検査を後行程で厳密に行う必要性がなく
なり、かかる点において作業効率のより一層の向上を図
ることができる。
誤認識であるかどうかが比較判定回路の作用によって即
座に判明するため、その場でマーク認識を何度もやり直
すことが可能となり、このため、基板の不良をＩＣチッ
プ搭載工程の前工程で効率よく見いだすことができるの
で、基板の不良検査を後行程で厳密に行う必要性がなく
なり、かかる点において作業効率のより一層の向上を図
ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す構成図である。
【図２】図１内に開示した基板とマークの位置関係を示
す説明図である。
す説明図である。
１ 基板 ３ 撮像カメラ ４ 画像認識回路 ５ 距離計算回路 ６ 比較判定回路 Ｍ1 ，Ｍ2 マーク
Claims (3)
- 【請求項１】 所定間隔を隔てて基板上の少なくとも二
箇所に付されたマークと、この基板上のマークを画像デ
ータとして取り込む撮像カメラと、取り込んだ画像デー
タを処理してマーク位置を認識する画像認識回路と、認
識したマーク位置からマーク間距離を算定する距離計算
回路とを備え、 前記距離計算回路で算出されたマーク間の距離の長さに
基づいて前記画像認識回路で認識したマークが本物であ
るか否かを判断する比較判定回路を装備したことを特徴
とする基板良否判定装置。 - 【請求項２】 前記基板上のマークを当該基板の対角線
上に所定間隔Ｌを隔てて設けると共に、前記比較判定回
路は、前記距離計算回路で算定された基板上の対角線上
のマーク間距離Ｌを斜辺として前記基板の端縁に沿って
形成される直角三角形を想定しその二辺をａ，ｂとし
て、次式、 ａ2 ＋ｂ2 −α≦Ｌ2 ≦ａ2 ＋ｂ2 ＋α（但し、αはマ
ーク間距離Ｌの許容値） が成立する場合に、前記画像認識回路で認識したマーク
が本物であると判断することを特徴とした請求項１の基
板良否判定装置。 - 【請求項３】 前記比較判定回路は、認識したマークが
本物でないと判断した場合には、直ちに再チェック信号
を出力し、撮像カメラを作動させ且つ画像認識回路及び
距離計算回路をリセットして画像再認識モードに設定す
る画像再判定モード設定機能を備えていることを特徴と
した請求項１又は２記載の基板良否判定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197278A JPH1040387A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 基板良否判定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197278A JPH1040387A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 基板良否判定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1040387A true JPH1040387A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16371811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8197278A Pending JPH1040387A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 基板良否判定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1040387A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009129921A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Fujitsu Ltd | 部品内蔵プリント基板の製造方法と半導体装置 |
| CN110220461A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-09-10 | 东南大学 | 用于标识点位移测量的嵌入式实时检测方法和装置 |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP8197278A patent/JPH1040387A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009129921A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Fujitsu Ltd | 部品内蔵プリント基板の製造方法と半導体装置 |
| CN110220461A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-09-10 | 东南大学 | 用于标识点位移测量的嵌入式实时检测方法和装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990916 |