JP2000311245A - 回路パターンの縁辺判別方法および縁辺判別装置 - Google Patents

回路パターンの縁辺判別方法および縁辺判別装置

Info

Publication number
JP2000311245A
JP2000311245A JP11119768A JP11976899A JP2000311245A JP 2000311245 A JP2000311245 A JP 2000311245A JP 11119768 A JP11119768 A JP 11119768A JP 11976899 A JP11976899 A JP 11976899A JP 2000311245 A JP2000311245 A JP 2000311245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
edge
circuit pattern
image data
image
density level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11119768A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihisa Oido
良久 大井戸
Noriyuki Suzuki
規之 鈴木
Masao Nagamoto
正雄 長本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP11119768A priority Critical patent/JP2000311245A/ja
Publication of JP2000311245A publication Critical patent/JP2000311245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路パターンと基板基体の背景面間の明暗のコ
ントラストが一定にならない場合、画像データにおける
回路パターンの縁辺に相当する部分の輝度レベルがステ
ップ状またはパルス状の変化として得られない場合また
は画像データにノイズが存在する場合であっても、回路
パターンの縁辺を正確に判別することのできる方法およ
びその判別装置を提供する。 【解決手段】回路基板1を撮像して得られた画像データ
のエッジ検出フィルタ処理を行って回路パターン1bの
縁辺の候補点を抽出する。その候補点の注目画素に対す
る両側領域にそれぞれ設定した少なくとも二つのウィン
ドにおける各画像データの濃度レベル平均値の差(M2
−M1)または濃度レベル分散値の差(V1−V2)を
算出する。求めた差を所定の閾値TM ,TV と比較し
て、その閾値TM ,TV を越えた箇所を縁辺であると判
別する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される電子部品実装回路基板の製造に際して、回路基
板の回路パターンにおける電子部品を実装すべき所定の
部品装着部を画像認識するのに先立って回路パターンの
縁辺を判別する方法および縁辺判別装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】回路基板に種々の電子部品を自動的に実
装して電子部品実装回路基板を製造する電子部品実装装
置では、一般に、部品供給位置に供給された電子部品を
吸着ノズルで吸着保持しながら実装位置に移送するとと
もに、実装位置において、回路基板が基板保持テーブル
に固定されてX方向およびY方向に所定距離だけ移動さ
れることにより、回路基板がこれの回路パターンにおけ
る次に電子部品を実装すべき部品装着部が吸着ノズルに
吸着保持されている電子部品の真下に位置するよう位置
決めされるようになっている。この回路基板の位置決め
に際しては、回路基板に対し照明光を照射しながら認識
カメラで回路基板を撮像して、この撮像により得られた
画像データの画像認識に基づいて回路基板に形成された
回路パターンの位置を判別するようにしている。
【0003】従来では、回路パターンの画像認識による
位置判別に際して、回路基板の基板基体の表面上に形成
された回路パターンとこれ以外の基板基体の背景面とに
高い明暗のコントラストが得られるように調整した照明
光を回路基板に照射しながら、大きな開口率(N/A)
の光学系を備えた認識カメラで回路基板を撮像するよう
にしている。これにより、画像データにおける回路パタ
ーンと基板基体の背景面との境界線である回路パターン
の縁辺に相当する部分では、回路パターンの幅が太い場
合に図4(a)に示すように輝度レベルがステップ状に
変化し、回路パターンが細い場合に同図(b)に示すよ
うに輝度レベルがパルス状に変化するので、この画像デ
ータを差分オペレータなどに代表されるエッジ検出手段
により画像処理することにより、画像データにおける判
別対象である回路パターンの縁辺を抽出して、その抽出
した縁辺に基づいて回路パターンにおける次に電子部品
を実装すべき所定の部品装着部を画像認識するようにし
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路パターンの縁辺判別方法では、以下のような場合
に、図4(c)に示すように画像の濃度レベルにばらつ
きが発生して回路パターンの縁辺を正確に判別できない
状況が発生し、回路パターンの縁辺でない部分、例えば
基板基体の背景面の微細な起伏を縁辺と誤判別したり、
ノイズが存在する場合にはこのノイズと縁辺との判別が
つかないことがあり、結果的に回路パターンの位置を画
像認識することができなかった。
【0005】すなわち、第1の不具合の発生状況は、照
明装置の照度レベルや照明状態の不具合によって画像デ
ータにおける回路パターンと基板基体の背景面との明暗
のコントラストが一定にならない場合であり、このよう
な場合には、回路パターンの縁辺をエッジ検出手段で抽
出することができない。
【0006】例えば、開口率の小さい光学系を有する認
識カメラを使用している場合、または認識カメラの光学
系と撮像対象の回路基板間のワークディスタンスが短い
ために限られた位置からしか照明光を回路基板に照射で
きない場合において、回路基板がセラミック基体上に金
めっきによって回路パターンを形成したものであると
き、或いはセラミック基体上に金を厚膜状に形成したの
ちにエッチングにより回路パターンを形成したものであ
るときには、照明装置の照度レベルや照明状態の不具
合、或いは回路基板の製造上のばらつきに起因する回路
パターンの配線部の厚みのばらつきが存在すると、回路
パターンと基板基体の背景面との明暗のコントラストが
一定にならず、場合によっては明暗が逆転したりする。
このような場合には、回路パターンの縁辺をエッジ検出
手段で抽出することが困難である。
【0007】第2の不具合の発生状況は、画像データに
おける回路パターンの縁辺の部分に相当する部分の輝度
レベルがステップ状の変化またはパルス状の変化として
得られない場合である。このような状況は、適正な照明
光の照射によって回路パターンと基板基体の背景面の間
に比較的高い明暗のコントラストが得られている場合で
あっても、基板基体の背景面の輝度レベルが一般に平均
化した分布となるのに対して、回路パターン内での輝度
レベルが激しく変化しているときに発生する。例えば、
回路パターンが厚膜のエッチングによって形成されてい
る場合には、この回路パターンの縁辺の厚みが徐々に減
少して比較的凹凸が大きいので、照明光の縁辺からの反
射光が連続的に異なる角度に向かって反射するが、認識
カメラでは光学系の開口率によって決定される所定の角
度範囲内の反射光しか受光できない。つまり、回路パタ
ーンの縁辺からの反射光の一部は認識カメラの光学系に
受光されない。このような場合には、画像データにおけ
る回路パターンの縁辺に相当する部分の輝度レベルの変
化がステップ状またはパルス状とならない。
【0008】第3の不具合の発生状況は、画像データに
存在するノイズが、平滑化などの処理を行ってもその影
響を十分に低減できないものであった場合である。この
ような場合には、画像の濃度レベルにばらつきが発生す
るので、エッジ検出処理を行っても、回路パターンの縁
辺を正確に抽出することができない。
【0009】そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑
みてなされたもので、回路パターンと基板基体の背景面
間の明暗のコントラストが一定にならない場合、画像デ
ータにおける回路パターンの縁辺に相当する部分の輝度
レベルがステップ状またはパルス状の変化として得られ
ない場合またはノイズが発生する場合であっても、回路
パターンの縁辺を正確に判別することのできる方法およ
びその判別装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1の発明は、回路基板の回路パターンにおける各
種電子部品を実装するための部品装着部の位置を画像認
識するに際して、前記回路基板の画像データに基づいて
前記回路パターンの縁辺を判別する方法において、画像
データのエッジ検出フィルタ処理を行って縁辺の候補点
を抽出する処理工程と、前記候補点の注目画素に対する
両側領域にそれぞれ設定した少なくとも二つのウィンド
における各画像データの濃度レベルの平均値を算出する
処理工程と、前記算出した各濃度レベル平均値の差を求
める処理工程と、前記求めた差を所定の閾値と比較し
て、その閾値を越えた箇所を縁辺であると判別する処理
工程とを有することを特徴としている。
【0011】この回路パターンの縁辺判別方法では、画
像データを縁辺検出フィルタ処理することにより抽出し
た点を、従来の縁辺判別方法のように縁辺であると即座
に判別せずに、回路パターンの縁辺の候補点として、こ
の候補点の注目画素に対する両側領域にそれぞれ設定し
た各ウィンドの画像データの濃度レベル平均値を算出し
たのちに、その各濃度レベル平均値の差に基づく定量的
な分析を行って回路パターンの縁辺であるか否かを判別
しているから、従来では縁辺を判別できなかった何れの
状況が発生した場合にも、回路パターンの縁辺を確実に
抽出して、回路パターンの位置を正確に画像認識するこ
とが可能となる。
【0012】第2の発明は、回路基板の回路パターンに
おける各種電子部品を実装するための部品装着部の位置
を画像認識するに際して、前記回路基板の画像データに
基づいて前記回路パターンの縁辺を判別する方法におい
て、画像データのエッジ検出フィルタ処理を行って縁辺
の候補点を抽出する処理工程と、前記候補点の注目画素
に対する両側領域にそれぞれ設定した少なくとも二つの
ウィンドにおける各画像データの濃度レベルの分散値を
算出する処理工程と、前記算出した各濃度レベル分散値
の差を求める処理工程と、前記求めた差を所定の閾値と
比較して、その閾値を越えた箇所を縁辺であると判別す
る処理工程とを有することを特徴としている。
【0013】この回路パターンの縁辺判別方法では、画
像データを縁辺検出フィルタ処理することにより抽出し
た点を、従来の縁辺判別方法のように縁辺であると即座
に判別せずに、回路パターンの縁辺の候補点として、こ
の候補点の注目画素に対する両側領域にそれぞれ設定し
た各ウィンドの画像データの濃度レベル分散値を算出し
たのちに、その各濃度レベル分散値の差に基づく定量的
な分析を行って回路パターンの縁辺であるか否かを判別
しているから、従来では縁辺を判別できなかった何れの
状況が発生した場合にも、回路パターンの縁辺を確実に
抽出して、回路パターンの位置を正確に画像認識するこ
とが可能となる。
【0014】また、本発明の回路パターンの縁辺判別装
置は、回路基板の回路パターンを撮像する認識カメラ
と、前記認識カメラが撮像した画像データを記憶する画
像メモリと、前記画像データの画像データを取り込んで
エッジ検出フィルタ処理により前記回路パターンの縁辺
の候補点を抽出する画像処理制御手段と、前記画像処理
制御手段において候補点の注目画素の両側に設定された
複数のウィンドに個々に対応して設けられ、各ウィンド
における画像データを前記画像メモリから取り込むとと
もに、その画像データの濃度レベルの平均値または分散
値を算出する複数のウィンド設定手段と、注目画素の両
側にそれぞれ設定された少なくとも二つの前記ウィンド
設定手段から各々取り込んだ濃度レベル平均値の差また
は少なくとも二つの前記ウィンド設定手段から各々取り
込んだ濃度レベル分散値の差を算出し、その差のうちの
少なくとも一方が閾値を越えた箇所を回路パターンの縁
辺と判別する演算判定手段とを備えて構成されている。
【0015】この回路パターンの縁辺判別装置では、画
像処理制御手段が、画像データのエッジ検出フィルタ処
理を行って縁辺の候補点を選び出し、複数のウィンド設
定手段が、候補点の注目画素に対する両側領域にそれぞ
れ設定した複数のウィンドの画像データの濃度レベル平
均値または濃度レベル分散値を算出し、演算判定手段
が、濃度レベル平均値の差または濃度レベル分散値の差
を算出したのち、その差のうちの少なくとも一方が閾値
を越えた箇所を縁辺と判別する。したがって、この縁辺
判別装置は、第1の発明または第2の発明の回路パター
ンの縁辺判別方法を忠実に具現化して、縁辺判別方法と
同様の効果を確実に得ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら説明する。図1は本発明
の一実施の形態に係る回路パターンの縁辺判別方法を具
現化した縁辺判別装置を示す機能ブロック図であり、図
2は回路パターンの縁辺判別方法の制御処理の流れを示
すフローチャートである。図1において、基板基体1a
の表面に所定の回路パターン1bが形成されてなる回路
基板1は、基板保持テーブル(図示せず)に固定され、
且つ照明装置(図示せず)から適正な照明光を照射され
ている。認識カメラ2は、回路基板1を撮像して、その
撮像した画像信号を画像取込手段3に対し出力する。こ
の画像信号は、A/D変換器(図示せず)によってデジ
タル信号に変換されたのちに、画像取込手段3に一時記
憶される。この画像取込手段3に一時記憶された画像デ
ータは、画像処理制御手段4から出力される取込タイミ
ング信号による所定のタイミングで画像メモリ7に順次
取り込まれる。
【0017】つぎに、図2のフローチャートおよび図3
に示す各画像データの濃度レベルのプロファイルを参照
しながら図1の縁辺判別装置の説明を継続する。画像処
理制御手段4は、画像データにおける回路パターン1b
の所要の縁辺を判別するための候補点を選び出すため
に、画像メモリ7から所要の画像データを取り込みなが
ら、内蔵の中央演算処理ユニットによりデジタル画像処
理を行って、候補点を選び出すための注目画素(実際に
画像処理している画素)について、内蔵の差分オペレー
タまたはソベルオペレータなどによりエッジ検出フィル
タ処理を行う(ステップS1)。いま、画像処理制御手
段4は、図3(a)に濃度レベルのプロファイルを示す
ような画像データを取り込んだものとする。この画像デ
ータにおけるA1部は判別対象である回路パターン1b
の縁辺に相当する部分の濃度レベルの変化であり、B1
部はノイズに相当する部分の濃度レベルの変化である。
【0018】図3(b)は同図(a)の画像データをエ
ッジ検出フィルタ処理したのちのフィルタ出力値の画像
データの濃度レベルのプロファイルを示したものであ
る。画像処理制御手段4は、フィルタ出力値の画像デー
タにおける濃度レベルのうち閾値T1 を越えた箇所が存
在するか否か、つまり判別対象の縁辺の候補点が存在す
るか否かを判別する(ステップS2)。この閾値T1
越えた箇所は、従来の縁辺判別方法において縁辺である
と判別していた箇所に相当する。
【0019】この画像データの場合には(b)に示すA
2部,A3部およびB2部が閾値T 1 よりも大きいこと
から、画像処理制御手段4は、回路パターン1bの縁辺
を判別するための候補点が存在すると判別して、この候
補点の注目画素に対し回路パターン1bの縁辺を検索す
る方向を設定して、その検索方向と並行に、注目画素よ
りも検索方向の前側に、任意の形状で、且つ任意の大き
さの濃度レベル平均値算出用の第1ウィンドと、同様に
任意の形状で、且つ任意の大きさの濃度レベル分散値算
出用の第2ウィンドをそれぞれ設定し、さらに、注目画
素よりも検索方向の後側に、任意の形状で、且つ任意の
大きさの濃度レベル平均値算出用の第3ウィンドと、同
様に任意の形状で、且つ任意の大きさの濃度レベル分散
値算出用の第4ウィンドを設定する。ここで、前側は縁
辺に対し基板基体1aの背景面側で、後側は縁辺に対し
回路パターン1b側であるとする。
【0020】つぎに、画像処理制御手段4は、上述の設
定に基づくウィンド位置設定データをウィンド設定制御
手段8に対し出力する。ウィンド設定制御手段8は、入
力されたウィンド位置設定データに基づき第1ないし第
4ウィンド設定手段9〜12を制御する。各ウィンド設
定手段9〜12は、ウィンド設定制御手段8の制御によ
る所定のアドレス信号を画像メモリ7に対しそれぞれ出
力して、各々に設定したウィンドに相当する画像データ
を画像メモリ7から取り込む。第1および第3ウィンド
設定手段9,11は取り込んだ画像データの濃度レベル
の平均値M1,M2をそれぞれ算出し(ステップS
3)、第2および第4ウィンド設定手段10,12は取
り込んだ画像データの濃度レベル分散値(濃度レベルの
ばらつき度合い)V1,V2をそれぞれ算出する(ステ
ップS4)。
【0021】第1および第3ウィンド設定手段9,11
は、以下のような演算を行って濃度レベル平均値M1,
M2をそれぞれ算出する。すなわち、第1ウィンド設定
手段9は、これに設定された第1ウィンド内の任意の画
素の濃度レベル値をp1 、同様ウィンド内の総画素数を
1 としたとき、次の(1)式の演算を行って、第1ウ
ィンド内の濃度レベル平均値M1を算出する。なお、画
素を参照するときの位置は、画像処理において一般的に
用いられている(i)で示す。
【0022】M1=〔Σp1(i)〕/n1 …(1) 第3のウィンド設定手段11は、これに設定された第3
ウィンド内の任意の画素の濃度レベル値をp2 、同ウィ
ンド内の総画素数をn2 としたとき、次の(2)式の演
算を行って、第3ウィンド内の濃度レベル平均値M2を
算出する。
【0023】M2=〔Σp2(i)〕/n2 …(2) また、第2および第4ウィンド設定手段10,12は、
以下のような演算を行って濃度レベルの分散値V1,V
2をそれぞれ算出する。すなわち、第2ウィンド設定手
段10は、これに設定された第2ウィンド内の任意の画
素の濃度レベル値をpA 、同ウィンド内の総画素数をn
A としたとき、次の(3)式の演算を行って、第2ウィ
ンド内の濃度レベル分散値V1を算出する。
【0024】 V1=〔ΣpA 2 (i)〕/nA −〔(ΣpA (i))/nA 2 …(3) 第4ウィンド設定手段12は、これに設定された第4ウ
ィンド内の任意の画素の濃度レベル値をpB 、同ウィン
ド内の総画素数をnB としたとき、次の(4)式の演算
を行って、第4ウィンド内の濃度レベル分散値V2を算
出する。
【0025】 V2=〔ΣpB 2 (i)〕/nB −〔(ΣpB (i))/nB 2 …(4) 第1ないし第4ウィンド設定手段9〜12において上述
のように算出された濃度レベル平均値M1,M2および
濃度レベル分散値V1,V2は、それぞれ演算判定手段
13に入力される。演算判定手段13は、先ず、濃度レ
ベル平均値M2と濃度レベル平均値M1との差(M2−
M1)を演算する。この演算結果による画像データの濃
度レベルのプロファイルは図3(c)に示すようにな
る。
【0026】つぎに、演算判定手段13は、上記差(M
2−M1)が所定の閾値TM 以上であるか否かを判別す
る(ステップS5)。この場合には、図3(b)のB2
部に示したノイズによる画像成分が、上述の濃度レベル
の平均値の差を求める処理により、同図(c)のB3部
に示すように濃度レベルが閾値TM 以下になっており、
これにより、ノイズによる影響を除外できる。そして、
回路パターン1bの縁辺に相当する画像成分である図3
(c)のA4部は閾値TM を越えていることから、演算
判定手段13は、A4部を回路パターン1bの縁辺であ
ると判別する(ステップS7)。図3(e)に示すよう
な判定結果による縁辺の位置検出信号を画像処理制御手
段4に対し出力する。画像処理制御手段4は、その位置
検出信号に基づいて画像データにおける回路パターン1
bの位置を画像認識して、基板保持テーブルを位置決め
制御する。
【0027】上述の制御処理により、縁辺の判別処理が
終了するが、もしも、濃度レベル平均値M2と濃度レベ
ル平均値M1との差(M2−M1)が閾値TM を越えな
かったと仮定した場合、演算判定手段13は、続いて、
濃度レベル分散値V2と濃度レベル分散値V1との差
(V2−V1)を演算する。この演算による画像データ
の濃度レベルのプロファイルは図3(d)に示すように
なる。さらに、演算判定手段13は、上記差(V2−V
1)が所定の閾値TV 以上であるか否かを判別する(ス
テップS6)。この場合には、図3(b)のB2部に示
したノイズによる画像成分が、上述の濃度レベルの平均
値の差を求める処理により、同図(d)のB4部に示す
ように濃度レベルが閾値TV 以下になっており、これに
より、ノイズによる影響を除外できる。そして、回路パ
ターン1bの縁辺に相当する画像成分である図3(d)
のA5はが閾値TV を越えていることから、演算判定手
段13は、A5部を回路パターン1bの縁辺であると判
別して(ステップS7)、その判定結果であるA5部の
位置データを画像処理制御手段4に対し出力する。画像
処理制御手段4は、その位置検出信号に基づいて画像デ
ータの位置を画像認識して、基板保持テーブルを位置決
め制御する。
【0028】なお、フィルタの出力画像における濃度レ
ベルが閾値T1 を越えなかったと判別(ステップS2)
した場合、または濃度レベル平均値M2と濃度レベル平
均値M1との差(M2−M1)が閾値TM 以下であると
判別(ステップS5)したのちに、濃度レベル分散値V
2と濃度レベル分散値V1との差も閾値以下であると判
別(ステップS5,6)した場合には、画像処理制御手
段4が取り込んだ画像データ内に回路パターン1bの縁
辺に相当する濃度レベルが存在しなかったと判別して、
他の画像データを新たに取り込んで、上述と同様の処理
を行う。
【0029】従来の縁辺判別方法では、画像データに対
し単にエッジ検出処理するのみで画像データにおける回
路パターンの縁辺を抽出しようとしているので、回路パ
ターンの縁辺の画像データの輝度レベルがステップ状や
パルス状の変化として得られない場合や、回路パターン
と基板基体の背景面との明暗のコントラストの関係が一
定にならない場合、或いは画像データにノイズが存在す
る場合に縁辺を判別できなかった。
【0030】これに対して、上記実施の形態では、先
ず、従来の縁辺判別方法と同様に、画像データを縁辺検
出フィルタ処理することにより、画像データにおける回
路パターンの縁辺の候補点を選び出す。この候補点は従
来の縁辺判別方法において縁辺と判別した点と同じであ
るが、実施の形態では、その候補点の注目画素に対する
検索方向の前後の各周辺領域にそれぞれ、任意の形状と
大きさを有する二つずつのウィンドを設定して、その各
ウィンドの画像データの濃度レベル平均値M1,M2お
よび濃度レベル分散値V1,V2を算出したのちに、前
後の両ウィンドの各濃度レベル平均値の差(M2−M
1)または各濃度レベル分散値(V2−V1)の差に基
づく定量的な分析を行って回路パターンの縁辺であるか
否かを判別しているから、従来では縁辺を判別できない
何れの状況が発生した場合にも、回路パターン1bの縁
辺を確実に抽出して、回路パターン1bの位置を正確に
画像認識することが可能となる。
【0031】また、上記実施の形態では、二つのウィン
ドの濃度レベル平均値の差(M2−M1)が閾値TM
越えた場合、或いは二つのウィンドの濃度レベル分散値
の差(V2−V1)が閾値TV を越えた場合の何れか一
方の状態によって縁辺を判別しているので、何らかの状
況によって濃度レベル平均値の差(M2−M1)または
濃度レベル分散値の差(V2−V1)が各々の比較対象
である閾値TM ,TVを越えなかった場合にも、縁辺を
確実に判別できる。なお、濃度レベル平均値の差(M2
−M1)および濃度レベル分散値の差(V2−V1)が
共に閾値TM ,TV を越えた場合のみ縁辺であると判別
するようにすれば、縁辺の誤判別を一層確実に防止する
ことができる。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明の回路パターンの縁
辺判別方法によれば、画像データを縁辺検出フィルタ処
理することにより抽出した点を、従来の縁辺判別方法の
ように縁辺であると即座に判別せずに、回路パターンの
縁辺の候補点として、この候補点の注目画素に対する両
側領域にそれぞれ設定した各ウィンドの画像データの濃
度レベル平均値または濃度レベル分散値を算出したのち
に、その各濃度レベル平均値の差または濃度レベル分散
値の差に基づく定量的な分析を行って回路パターンの縁
辺であるか否かを判別するようにかので、従来では縁辺
を判別できなかった何れの状況が発生した場合にも、回
路パターンの縁辺を確実に抽出して、回路パターンの位
置を正確に画像認識することが可能となる。
【0033】また、本発明の回路パターンの縁辺判別装
置によれば、画像データのエッジ検出フィルタ処理を行
って回路パターンの縁辺の候補点を選び出す画像処理制
御手段、候補点の注目画素に対する両側領域にそれぞれ
設定した複数のウィンドの画像データの濃度レベル平均
値または濃度レベル分散値を算出する複数のウィンド設
定手段、濃度レベル平均値の差または濃度レベル分散値
の差を算出したのち、その差のうちの少なくとも一方が
閾値を越えた箇所を回路パターンの縁辺と判別する演算
判定手段を設けた構成としたので、本発明の回路パター
ンの縁辺判別方法を忠実に具現化して、縁辺判別方法と
同様の効果を確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る回路パターンの縁
辺判別方法を具現化した縁辺判別装置を示す機能ブロッ
ク図。
【図2】同上の回路パターンの縁辺判別方法の制御処理
を示すフローチャート。
【図3】同上の回路パターンの縁辺判別方法における各
処理状態における画像データの濃度レベルのプロファイ
ルを示す図で、(a)は画像処理すべき画像データ、
(b)は同上画像データのフィルタ出力値、(c)は二
つのウィンドの画像データの濃度レベル平均値の差、
(d)は二つのウィンドの画像データの濃度レベル分散
値の差、(e)は縁辺検出信号をそれぞれ示す。
【図4】(a)は回路パターンの縁辺の画像データの濃
度レベルがステップ状に変化する状態のプロファイルを
示す図、(b)は回路パターンの縁辺の画像データの濃
度レベルがパルス状に変化する状態のプロファイルを示
す図、(c)は濃度レベルの変化にばらつきが生じた状
態のプロファイルを示す図。
【符号の説明】
1 回路基板 2 認識カメラ 4 画像処理制御手段 7 画像メモリ 9〜12 ウィンド設定手段 13 演算判定手段 M1,M2 濃度レベル平均値 V1,V2 濃度レベル分散値 TM ,TV 閾値
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長本 正雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2G051 AA65 AB20 CA03 CA04 EA08 EA12 EA14 EA23 EB01 EB02 EC03 ED07 5B057 AA03 BA02 CA12 CB12 CE06 DA08 DC16 DC22

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板の回路パターンにおける各種電
    子部品を実装するための部品装着部の位置を画像認識す
    るに際して、前記回路基板の画像データに基づいて前記
    回路パターンの縁辺を判別する方法において、 画像データのエッジ検出フィルタ処理を行って縁辺の候
    補点を抽出する処理工程と、 前記候補点の注目画素に対する両側領域にそれぞれ設定
    した少なくとも二つのウィンドにおける各画像データの
    濃度レベルの平均値を算出する処理工程と、 前記算出した各濃度レベル平均値の差を求める処理工程
    と、 前記求めた差を所定の閾値と比較して、その閾値を越え
    た箇所を縁辺であると判別する処理工程とを有すること
    を特徴とする回路パターンの縁辺判別方法。
  2. 【請求項2】 回路基板の回路パターンにおける各種電
    子部品を実装するための部品装着部の位置を画像認識す
    るに際して、前記回路基板の画像データに基づいて前記
    回路パターンの縁辺を判別する方法において、 画像データのエッジ検出フィルタ処理を行って縁辺の候
    補点を抽出する処理工程と、 前記候補点の注目画素に対する両側領域にそれぞれ設定
    した少なくとも二つのウィンドにおける各画像データの
    濃度レベルの分散値を算出する処理工程と、 前記算出した各濃度レベル分散値の差を求める処理工程
    と、 前記求めた差を所定の閾値と比較して、その閾値を越え
    た箇所を縁辺であると判別する処理工程とを有すること
    を特徴とする回路パターンの縁辺判別方法。
  3. 【請求項3】 回路基板の回路パターンを撮像する認識
    カメラと、 前記認識カメラが撮像した画像データを記憶する画像メ
    モリと、 前記画像データの画像データを取り込んでエッジ検出フ
    ィルタ処理により前記回路パターンの縁辺の候補点を抽
    出する画像処理制御手段と、 前記画像処理制御手段において候補点の注目画素の両側
    に設定された複数のウィンドに個々に対応して設けら
    れ、各ウィンドに対応する画像データを前記画像メモリ
    から取り込むとともに、その画像データの濃度レベルの
    平均値または分散値を算出する複数のウィンド設定手段
    と、 注目画素の両側にそれぞれ設定された少なくとも二つの
    前記ウィンド設定手段から各々取り込んだ濃度レベル平
    均値の差または少なくとも二つの前記ウィンド設定手段
    から各々取り込んだ濃度レベル分散値の差を算出し、そ
    の差のうちの少なくとも一方が閾値を越えた箇所を回路
    パターンの縁辺と判別する演算判定手段とを備えている
    ことを特徴とする回路パターンの縁辺判別装置。
JP11119768A 1999-04-27 1999-04-27 回路パターンの縁辺判別方法および縁辺判別装置 Pending JP2000311245A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11119768A JP2000311245A (ja) 1999-04-27 1999-04-27 回路パターンの縁辺判別方法および縁辺判別装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11119768A JP2000311245A (ja) 1999-04-27 1999-04-27 回路パターンの縁辺判別方法および縁辺判別装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000311245A true JP2000311245A (ja) 2000-11-07

Family

ID=14769723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11119768A Pending JP2000311245A (ja) 1999-04-27 1999-04-27 回路パターンの縁辺判別方法および縁辺判別装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000311245A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010164333A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Toshiba Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
WO2013150585A1 (ja) * 2012-04-02 2013-10-10 三菱電機株式会社 エッジ検出装置
CN107992797A (zh) * 2017-11-02 2018-05-04 中控智慧科技股份有限公司 人脸识别方法及相关装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010164333A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Toshiba Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
WO2013150585A1 (ja) * 2012-04-02 2013-10-10 三菱電機株式会社 エッジ検出装置
JPWO2013150585A1 (ja) * 2012-04-02 2015-12-14 三菱電機株式会社 エッジ検出装置
CN107992797A (zh) * 2017-11-02 2018-05-04 中控智慧科技股份有限公司 人脸识别方法及相关装置
CN107992797B (zh) * 2017-11-02 2022-02-08 中控智慧科技股份有限公司 人脸识别方法及相关装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101711073B1 (ko) 딥 러닝 알고리즘을 적용한 플렉서블 터치스크린 패널 미세 크랙 검출 장치 및 방법
WO2000073994A1 (en) Pixel classification in object inspection based on likelihood
JP3329805B2 (ja) 自動外観検査装置及び外観検査方法
JP2009302392A (ja) 基板検出装置および方法
JP2000311245A (ja) 回路パターンの縁辺判別方法および縁辺判別装置
TWI432766B (zh) 光源辨識裝置、光源辨識方法以及光學追蹤裝置
JP2501076B2 (ja) ファスナ―自動検査方法及び検査装置
TWI549097B (zh) 電子元件外觀影像檢測方法及其電腦可讀媒體
JPH11101750A (ja) 異物検出方法
JPH02251714A (ja) 実装極性部品の極性検査方法および実装基板外観検査方法
JP2002243412A (ja) 位置検出装置
JPH08159712A (ja) パターン認識方法
KR20200023712A (ko) 전자부품 분류장치 및 그 방법
JP3098847B2 (ja) 部品認識方法
JP2003196642A (ja) 画像処理ノイズ除去装置及び方法
JP6822207B2 (ja) 検査装置
JP2003059991A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JPH095022A (ja) 画像認識によるパターン位置出し方法及び装置
JP2002032753A (ja) 画像認識方法
JPH0794971B2 (ja) 断面形状検知方法
JP2001174221A (ja) 部品位置検出方法及び装置
JP2517570B2 (ja) パタ−ン検出方法
Honda et al. Automated Visual Inspection Algorithm for Solder Joint of Surface Mount Devices Based on Three Dimensional Shape Analysis.
JP2008181261A (ja) 対象物の輪郭線抽出方法及び装置
CN106650557B (zh) 影像分区门坎值决定方法及系统、手势判断方法及系统

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040406