JP2001174221A - 部品位置検出方法及び装置 - Google Patents
部品位置検出方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極以外のものが存在する異型部品でも、高
い信頼性をもって部品位置を認識することができる部品
位置認識方法及び装置を提供する。 【解決手段】 部品データから部品のリード部のモデル
テンプレート３０を生成し、このモデルテンプレートと
撮像画像とのテンプレートマッチングにより部品のリー
ド部が位置する領域３２を検出し、その領域での部品の
所定部の傾きを求める。その傾きが所定値以上である場
合には、傾きを補正したテンプレート３０’を作成し、
該補正されたテンプレートと撮像画像とのテンプレート
マッチングを行ってリード部が位置する領域を検出す
る。このような構成では、リード以外の金具等がある部
品でも、また部品の画像傾きが大きい場合でも、リード
が存在する領域を検出し、リードの位置を算出すること
ができる。
い信頼性をもって部品位置を認識することができる部品
位置認識方法及び装置を提供する。 【解決手段】 部品データから部品のリード部のモデル
テンプレート３０を生成し、このモデルテンプレートと
撮像画像とのテンプレートマッチングにより部品のリー
ド部が位置する領域３２を検出し、その領域での部品の
所定部の傾きを求める。その傾きが所定値以上である場
合には、傾きを補正したテンプレート３０’を作成し、
該補正されたテンプレートと撮像画像とのテンプレート
マッチングを行ってリード部が位置する領域を検出す
る。このような構成では、リード以外の金具等がある部
品でも、また部品の画像傾きが大きい場合でも、リード
が存在する領域を検出し、リードの位置を算出すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品位置検出方法
及び装置、更に詳細には、部品実装機において部品を実
装する前に部品の位置を検出する部品位置検出方法及び
装置に関する。
及び装置、更に詳細には、部品実装機において部品を実
装する前に部品の位置を検出する部品位置検出方法及び
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、実装機において電子部品を回路基
板に搭載する際、実装直前に画像認識部において部品の
画像データをＣＣＤカメラなどの撮像装置などで取得し
画像処理を行って位置決めを行い、精度よく電子部品を
実装していた。
板に搭載する際、実装直前に画像認識部において部品の
画像データをＣＣＤカメラなどの撮像装置などで取得し
画像処理を行って位置決めを行い、精度よく電子部品を
実装していた。
【０００３】例えば、図１に示すようなコネクタは部品
外形サイズ、リードの本数、リード長さ、リードピッ
チ、リード幅情報などが部品データとして、予め登録さ
れており、この情報を元に画像認識装置は部品の位置決
めを行っていた。例えば、図１（Ａ）に示すようなコネ
クタ１はまず、実装機の吸着ノズルによりその中央部が
吸着され、撮像装置部に移動し、部品のイメージが撮像
され、その画像データが画像処理部に送られ、図１
（Ｂ）に示すように、外周から順次画像データを走査し
全ての辺においてリード１ａが存在するであろうと思わ
れる位置を検出し、部品の外接接点１ｂを求め、これを
縦横共に２等分し、各辺毎にリード検出領域としておお
まかな設定を行なっている。そして、リード１ａの本数
分の中心位置をエッジ検出をするなどとし、各々のリー
ドの中心位置を検出し、各辺の中心を算出することによ
り部品１の中心位置を検出していた。
外形サイズ、リードの本数、リード長さ、リードピッ
チ、リード幅情報などが部品データとして、予め登録さ
れており、この情報を元に画像認識装置は部品の位置決
めを行っていた。例えば、図１（Ａ）に示すようなコネ
クタ１はまず、実装機の吸着ノズルによりその中央部が
吸着され、撮像装置部に移動し、部品のイメージが撮像
され、その画像データが画像処理部に送られ、図１
（Ｂ）に示すように、外周から順次画像データを走査し
全ての辺においてリード１ａが存在するであろうと思わ
れる位置を検出し、部品の外接接点１ｂを求め、これを
縦横共に２等分し、各辺毎にリード検出領域としておお
まかな設定を行なっている。そして、リード１ａの本数
分の中心位置をエッジ検出をするなどとし、各々のリー
ドの中心位置を検出し、各辺の中心を算出することによ
り部品１の中心位置を検出していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
部品認識におけるリード検出領域設定方法では各辺のリ
ードは、リード本数が登録されリードピッチ、リード長
さ、リード幅が同一であり、リード以外には何も無いと
いう前提にて部品の外接接線を求めていたために、図２
に示すようなコネクタ２などのように定義されたリード
２ａ以外の金具２ｂやフレーム２ｃなどが存在すると、
部品の外接接線は、リード以外の金具なども含んで探索
し外接接線から縦横２等分すると、検出したいリード群
が含まれず、正常に検査領域を設定することができず正
しく電極を認識することができない、という問題があっ
た。
部品認識におけるリード検出領域設定方法では各辺のリ
ードは、リード本数が登録されリードピッチ、リード長
さ、リード幅が同一であり、リード以外には何も無いと
いう前提にて部品の外接接線を求めていたために、図２
に示すようなコネクタ２などのように定義されたリード
２ａ以外の金具２ｂやフレーム２ｃなどが存在すると、
部品の外接接線は、リード以外の金具なども含んで探索
し外接接線から縦横２等分すると、検出したいリード群
が含まれず、正常に検査領域を設定することができず正
しく電極を認識することができない、という問題があっ
た。
【０００５】また、金具等のリード以外の物が存在しな
いものでも撮像時の傾きが大きいと同様に、リード群が
含まれず正常に検査領域を設定することができず、正し
く電極を認識することができない、という問題があっ
た。また、リードピッチ、リード本数、リード幅、リー
ド長などが異なるリードグループが存在する異型部品も
正常に検査領域を設定することができず、正しく電極を
認識することができない、という問題もあった。
いものでも撮像時の傾きが大きいと同様に、リード群が
含まれず正常に検査領域を設定することができず、正し
く電極を認識することができない、という問題があっ
た。また、リードピッチ、リード本数、リード幅、リー
ド長などが異なるリードグループが存在する異型部品も
正常に検査領域を設定することができず、正しく電極を
認識することができない、という問題もあった。
【０００６】したがって、本発明は、このような問題点
を解決するためになされたもので、電極以外の余計なも
のが存在する異型部品でも、また部品撮像時に部品の傾
きが大きい場合でも高い信頼性をもって部品位置を認識
することができる部品位置検出方法及び装置を提供する
ことをその課題とする。
を解決するためになされたもので、電極以外の余計なも
のが存在する異型部品でも、また部品撮像時に部品の傾
きが大きい場合でも高い信頼性をもって部品位置を認識
することができる部品位置検出方法及び装置を提供する
ことをその課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品の撮像画
像をデータ処理して部品位置を検出する部品位置検出方
法及び装置において、部品データから部品の所定部のモ
デルテンプレートを生成すること、前記生成されたモデ
ルテンプレートと撮像画像とのテンプレートマッチング
により部品の所定部が位置する領域を検出すること、前
記領域での部品の所定部の傾きを求めることを特徴とし
ている。
像をデータ処理して部品位置を検出する部品位置検出方
法及び装置において、部品データから部品の所定部のモ
デルテンプレートを生成すること、前記生成されたモデ
ルテンプレートと撮像画像とのテンプレートマッチング
により部品の所定部が位置する領域を検出すること、前
記領域での部品の所定部の傾きを求めることを特徴とし
ている。
【０００８】また、前記傾きが所定値以上である場合に
は、傾きを補正したテンプレートを作成し、該補正され
たテンプレートと撮像画像とのテンプレートマッチング
を行って部品の所定部が位置する領域を検出することも
特徴としている。
は、傾きを補正したテンプレートを作成し、該補正され
たテンプレートと撮像画像とのテンプレートマッチング
を行って部品の所定部が位置する領域を検出することも
特徴としている。
【０００９】このような構成では、部品の所定部、例え
ばリード電極以外に余計なものが存在する異型部品でも
また、部品撮像時に部品の傾きが大きい場合でも高い信
頼性をもって部品の位置を検出することが可能になる。
ばリード電極以外に余計なものが存在する異型部品でも
また、部品撮像時に部品の傾きが大きい場合でも高い信
頼性をもって部品の位置を検出することが可能になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づいて本発明を詳細に説明する。
づいて本発明を詳細に説明する。
【００１１】図３には、本発明の一実施形態に係わる部
品位置検出装置が図示されている。同図において符号１
１で示すものは電子部品で、この電子部品１１は部品供
給部（不図示）から供給され、吸着ノズル１２により吸
着される。部品の吸着姿勢を認識するために、電子部品
１１は４面にそれぞれ多数の照明ランプ１３ａ、１３
ｂ、１３ｃを備えた照明装置１３により照明され、撮影
レンズ１４を備えた撮像カメラ（ＣＣＤカメラなど）１
５で撮像され、画像入力が行なわれる。
品位置検出装置が図示されている。同図において符号１
１で示すものは電子部品で、この電子部品１１は部品供
給部（不図示）から供給され、吸着ノズル１２により吸
着される。部品の吸着姿勢を認識するために、電子部品
１１は４面にそれぞれ多数の照明ランプ１３ａ、１３
ｂ、１３ｃを備えた照明装置１３により照明され、撮影
レンズ１４を備えた撮像カメラ（ＣＣＤカメラなど）１
５で撮像され、画像入力が行なわれる。
【００１２】撮像カメラ１５で撮像された電子部品の画
像は、画像処理装置１７のＣＰＵ１８の制御の元にＡ／
Ｄコンバータ１９を介してデジタル信号に変換され、画
像メモリ２０に格納され、画像処理されて部品位置が認
識され、部品中心と吸着中心のずれや部品の吸着傾きな
どが演算される。また、画像処理装置１７には、テンプ
レートメモリ２１が設けられ、部品外形サイズ、リード
の本数、リード長さ、リードピッチ、リード幅情報など
の部品データに基づいて形成されたテンプレートが格納
される。さらに、画像処理装置１７には、モニタ２２が
接続されており、入力画像あるいは処理画像を表示でき
るようになっている。
像は、画像処理装置１７のＣＰＵ１８の制御の元にＡ／
Ｄコンバータ１９を介してデジタル信号に変換され、画
像メモリ２０に格納され、画像処理されて部品位置が認
識され、部品中心と吸着中心のずれや部品の吸着傾きな
どが演算される。また、画像処理装置１７には、テンプ
レートメモリ２１が設けられ、部品外形サイズ、リード
の本数、リード長さ、リードピッチ、リード幅情報など
の部品データに基づいて形成されたテンプレートが格納
される。さらに、画像処理装置１７には、モニタ２２が
接続されており、入力画像あるいは処理画像を表示でき
るようになっている。
【００１３】このような構成において、部品位置を検出
する流れを図４の流れに沿って説明する。
する流れを図４の流れに沿って説明する。
【００１４】まず、ステップＳ１において実装すべき部
品のデータが設定され、吸着ノズル１２は実装機の部品
供給部（不図示）より電子部品１１を吸着し、撮像カメ
ラ１５の設置された部品検出部に移動する。電子部品１
１が撮像カメラ１５の位置に移動完了すると、画像処理
装置１７は電子部品１１の映像を入力するために照明装
置１３のランプ１３ａ、１３ｂ、１３ｃを点灯し、レン
ズ１４を介し、撮像カメラ１５で撮像が行なわれる（ス
テップＳ２）。この撮像された画像データはＡ／Ｄコン
バータ１９を経由し、画像メモリ２０に格納される。
品のデータが設定され、吸着ノズル１２は実装機の部品
供給部（不図示）より電子部品１１を吸着し、撮像カメ
ラ１５の設置された部品検出部に移動する。電子部品１
１が撮像カメラ１５の位置に移動完了すると、画像処理
装置１７は電子部品１１の映像を入力するために照明装
置１３のランプ１３ａ、１３ｂ、１３ｃを点灯し、レン
ズ１４を介し、撮像カメラ１５で撮像が行なわれる（ス
テップＳ２）。この撮像された画像データはＡ／Ｄコン
バータ１９を経由し、画像メモリ２０に格納される。
【００１５】ここで認識する電子部品１１の部品諸元は
予め登録されており（ステップＳ１）、画像処理装置１
７は、認識実行する際にはすでに実装機メインシステム
（不図示）よりこれらのデータを通知されている。例え
ば、図２に示すようなコネクタであれば、コネクタの各
辺のリード本数（各々１２本）、リードピッチ（例とし
て０．８ｍｍと仮定）、リード長さ（例として２．０ｍ
ｍと仮定）、リード幅（例として、０．３ｍｍと仮定）
などが既知である。そこで、ステップＳ３において、既
に登録されている電子部品１１のリードに関するデータ
より、図５（Ｂ）で示すようなモデルリード（モデルテ
ンプレート）３０をＣＰＵ１８で生成し、これをテンプ
レートメモリ２１に格納する。このモデルテンプレート
の生成は以下のようにして行われる。
予め登録されており（ステップＳ１）、画像処理装置１
７は、認識実行する際にはすでに実装機メインシステム
（不図示）よりこれらのデータを通知されている。例え
ば、図２に示すようなコネクタであれば、コネクタの各
辺のリード本数（各々１２本）、リードピッチ（例とし
て０．８ｍｍと仮定）、リード長さ（例として２．０ｍ
ｍと仮定）、リード幅（例として、０．３ｍｍと仮定）
などが既知である。そこで、ステップＳ３において、既
に登録されている電子部品１１のリードに関するデータ
より、図５（Ｂ）で示すようなモデルリード（モデルテ
ンプレート）３０をＣＰＵ１８で生成し、これをテンプ
レートメモリ２１に格納する。このモデルテンプレート
の生成は以下のようにして行われる。
【００１６】まず、部品検出を実施する際の画像の１画
素のピクセル値、リードピッチ、リード幅、リード本
数、リード長さが部品データからパラメータとして生成
される。これらのパラメータを用いることにより傾きが
０度の状態におけるリード部の１ラインの画素数と画像
データは、以下の式にて表すことができる。また、傾き
が存在するテンプレートの生成は以下の生成終了後にア
フィン変換を行なうなどして生成することが可能とな
る。
素のピクセル値、リードピッチ、リード幅、リード本
数、リード長さが部品データからパラメータとして生成
される。これらのパラメータを用いることにより傾きが
０度の状態におけるリード部の１ラインの画素数と画像
データは、以下の式にて表すことができる。また、傾き
が存在するテンプレートの生成は以下の生成終了後にア
フィン変換を行なうなどして生成することが可能とな
る。
【００１７】 リード部画像データ＝２５６−ＣＯＳ（２＊π／（Ｐ／Ｒａｔｅ）＊Ｐｏｓ＋ １）＊１２８／（Ｗｉｄｔｈ／２＊Ｐ）… 水平画素数＝（Ｐ／Ｒａｔｅ）＊（Ｎｕｍ−１）＋１… ここで、 Ｐ：リードピッチ Ｒａｔｅ：ピクセル値（１ピクセルが占める１辺の長
さ） Ｐｏｓ：書き込み画素位置 Ｗｉｄｔｈ：リード幅 Ｎｕｍ：リード本数 である。
さ） Ｐｏｓ：書き込み画素位置 Ｗｉｄｔｈ：リード幅 Ｎｕｍ：リード本数 である。
【００１８】式によるモデルリード生成は、ＣＯＳ関
数を用いリードピッチを１周期とし、振幅を画像濃度と
して考え、リードピッチと１ピクセル値から１画素が占
めるＣＯＳ関数の傾きを算出し、これらより、１リード
ピッチ間の各々の濃度を算出しこれを０から２５５の値
に正規化する。また、ＣＯＳ関数をそのまま用いるとリ
ード部と非リード部のデューティ比が１：１固定となる
ため、リード幅情報と２×リードピッチの比を係数とし
これを掛けることによりリード幅情報を参照し、リード
濃度データテーブルを作成する。例えばリードピッチ
０．８ｍｍ、リード幅０．３ｍｍ、リード本数１２本、
１画素の値が０．１ｍｍの場合、リードピッチ間に占め
る画素数は０．８／０．１＝８画素となる。よってＣＯ
Ｓ関数の１周期を８分割しその振幅を濃度として換算す
ると、１画素値が占める傾きは、２×π／（０．８／
０．１）＝０．７８５３ｒａｄとして表すことができ
る。この角度よりＣＯＳ関数にて画像濃度０〜２５５に
正規化するためにＣＯＳ関数演算後に＋１し、１２８を
掛ける。また、リードピッチ／２に対するリード幅の比
を掛ける事により１ピッチ間のデューティ比を可変させ
る。以上のような計算を行なうと、演算結果は、−８
５．３、−３５．３、８５．３、２０６．１、２５６．
０、２０６．１、８５．３、−３５．３、…という結果
が得られる。この時、負の数を０として扱うことにより
図５（Ａ）に示すように、リードデータを０〜２５５に
正規化することができる。
数を用いリードピッチを１周期とし、振幅を画像濃度と
して考え、リードピッチと１ピクセル値から１画素が占
めるＣＯＳ関数の傾きを算出し、これらより、１リード
ピッチ間の各々の濃度を算出しこれを０から２５５の値
に正規化する。また、ＣＯＳ関数をそのまま用いるとリ
ード部と非リード部のデューティ比が１：１固定となる
ため、リード幅情報と２×リードピッチの比を係数とし
これを掛けることによりリード幅情報を参照し、リード
濃度データテーブルを作成する。例えばリードピッチ
０．８ｍｍ、リード幅０．３ｍｍ、リード本数１２本、
１画素の値が０．１ｍｍの場合、リードピッチ間に占め
る画素数は０．８／０．１＝８画素となる。よってＣＯ
Ｓ関数の１周期を８分割しその振幅を濃度として換算す
ると、１画素値が占める傾きは、２×π／（０．８／
０．１）＝０．７８５３ｒａｄとして表すことができ
る。この角度よりＣＯＳ関数にて画像濃度０〜２５５に
正規化するためにＣＯＳ関数演算後に＋１し、１２８を
掛ける。また、リードピッチ／２に対するリード幅の比
を掛ける事により１ピッチ間のデューティ比を可変させ
る。以上のような計算を行なうと、演算結果は、−８
５．３、−３５．３、８５．３、２０６．１、２５６．
０、２０６．１、８５．３、−３５．３、…という結果
が得られる。この時、負の数を０として扱うことにより
図５（Ａ）に示すように、リードデータを０〜２５５に
正規化することができる。
【００１９】一方、式による画素数演算は、リードピ
ッチ／１ピクセル値から１ピッチ分の画素数が得られ、
これにリード数−１を掛ける事により全リード数分の画
素数が求められる。
ッチ／１ピクセル値から１ピッチ分の画素数が得られ、
これにリード数−１を掛ける事により全リード数分の画
素数が求められる。
【００２０】以上のように、リードのパラメータから１
ライン分のリードデータを生成しリード長分のライン数
をテンプレートメモリ２１に生成することにより、リー
ド部のテンプレートデータが生成される。このとき、リ
ード長分のライン数はリード長／１ピクセル値にて演算
される。また、リードのテンプレートを生成する際、リ
ード先端部にはリード外の部分（背景）を書き込むなど
の処理も加えるなどし図５（Ｂ）に示されるようなリー
ドのモデルテンプレート（モデルパターン）３０が生成
される。
ライン分のリードデータを生成しリード長分のライン数
をテンプレートメモリ２１に生成することにより、リー
ド部のテンプレートデータが生成される。このとき、リ
ード長分のライン数はリード長／１ピクセル値にて演算
される。また、リードのテンプレートを生成する際、リ
ード先端部にはリード外の部分（背景）を書き込むなど
の処理も加えるなどし図５（Ｂ）に示されるようなリー
ドのモデルテンプレート（モデルパターン）３０が生成
される。
【００２１】続いて、メモリ２０に格納されている電子
部品１１の画像データと、ステップＳ３で作成されたテ
ンプレートによるテンプレートマッチングを行う（ステ
ップＳ４）。このテンプレートマッチングでは、図６
（Ａ）に示すように、モデルテンプレート３０を用いて
対象となる部品の画像データ３１に対し左上から順次走
査し、正規化相関演算などの処理により最も類似度の高
い位置を演算するなどの処理が行なわれる。
部品１１の画像データと、ステップＳ３で作成されたテ
ンプレートによるテンプレートマッチングを行う（ステ
ップＳ４）。このテンプレートマッチングでは、図６
（Ａ）に示すように、モデルテンプレート３０を用いて
対象となる部品の画像データ３１に対し左上から順次走
査し、正規化相関演算などの処理により最も類似度の高
い位置を演算するなどの処理が行なわれる。
【００２２】後述するように、テンプレートサイズの縦
横比が小さく、実験的に求められたしきい値（例えば
１：３）を超えていない場合には、このテンプレート
で、確実にリード部３１ａが存在する位置を検出するこ
とができると判断されるので（ステップＳ５の否定）、
ステップＳ４のテンプレートマッチングで、リード部３
１ａが位置する領域３２をおおまかに検出し、リード部
を認識できる状態になる（ステップＳ９）。尚、図６
（Ａ）に示す例では、ステップＳ１０の判断で、２回の
テンプレートマッチングを行なうことにより、もう一方
のリード部３１ｂが位置する領域を検出することが可能
となる。
横比が小さく、実験的に求められたしきい値（例えば
１：３）を超えていない場合には、このテンプレート
で、確実にリード部３１ａが存在する位置を検出するこ
とができると判断されるので（ステップＳ５の否定）、
ステップＳ４のテンプレートマッチングで、リード部３
１ａが位置する領域３２をおおまかに検出し、リード部
を認識できる状態になる（ステップＳ９）。尚、図６
（Ａ）に示す例では、ステップＳ１０の判断で、２回の
テンプレートマッチングを行なうことにより、もう一方
のリード部３１ｂが位置する領域を検出することが可能
となる。
【００２３】すべてのリードグループが位置する領域の
粗認識が終了すると、ＣＰＵ１８は、部品データからそ
の登録されたリードの本数分の中心位置をエッジ検出す
るなどして中心位置を各々のリードに対し検出し、各辺
の中心を算出することにより部品中心、部品の傾きを算
出する（ステップＳ１１）。このようにして、リード以
外の金具等が存在する部品でもリード部を検出すること
ができ、部品の中心位置を確実に検出することが可能と
なる。
粗認識が終了すると、ＣＰＵ１８は、部品データからそ
の登録されたリードの本数分の中心位置をエッジ検出す
るなどして中心位置を各々のリードに対し検出し、各辺
の中心を算出することにより部品中心、部品の傾きを算
出する（ステップＳ１１）。このようにして、リード以
外の金具等が存在する部品でもリード部を検出すること
ができ、部品の中心位置を確実に検出することが可能と
なる。
【００２４】また、上述したアルゴリズムにより作成さ
れたモデルテンプレートでは、リードの本数が多くなる
とテンプレートの縦横比がおおきくなり、撮像された部
品の傾きが大きい場合、図６（Ｂ）に図示したように、
リード位置検出が若干ずれる場合が予想される。したが
って、リード本数とリード長から決定されるテンプレー
トサイズの縦横比が、上記したしきい値を超える場合
（ステップＳ５の肯定）、認識した領域内のリードデー
タを参照し、角度を付けた数パターンの投影データを取
得し（ステップＳ６）、投影データよりおおまかな傾き
を算出し（ステップＳ７）、再度この傾きに応じたモデ
ルテンプレート３０’を生成する（ステップＳ８）。そ
して、図６（Ｃ）に示すように、再びテンプレートマッ
チングを行なうことにより撮像された部品の傾きが大き
い場合でも、リードが存在する領域を高い信頼性にて検
出することができる。
れたモデルテンプレートでは、リードの本数が多くなる
とテンプレートの縦横比がおおきくなり、撮像された部
品の傾きが大きい場合、図６（Ｂ）に図示したように、
リード位置検出が若干ずれる場合が予想される。したが
って、リード本数とリード長から決定されるテンプレー
トサイズの縦横比が、上記したしきい値を超える場合
（ステップＳ５の肯定）、認識した領域内のリードデー
タを参照し、角度を付けた数パターンの投影データを取
得し（ステップＳ６）、投影データよりおおまかな傾き
を算出し（ステップＳ７）、再度この傾きに応じたモデ
ルテンプレート３０’を生成する（ステップＳ８）。そ
して、図６（Ｃ）に示すように、再びテンプレートマッ
チングを行なうことにより撮像された部品の傾きが大き
い場合でも、リードが存在する領域を高い信頼性にて検
出することができる。
【００２５】なお、ステップＳ７で行なわれるおおまか
なリードの傾きは、検出した領域内にリードの長手方向
にいくつかの異なった角度の線に沿って順次画像データ
を読み出し加算し、これらの加算された角度毎の投影デ
ータより角度を計算する（例えば、特公平２−４６７０
８号公報参照）。
なリードの傾きは、検出した領域内にリードの長手方向
にいくつかの異なった角度の線に沿って順次画像データ
を読み出し加算し、これらの加算された角度毎の投影デ
ータより角度を計算する（例えば、特公平２−４６７０
８号公報参照）。
【００２６】なお、上述した実施形態において、ステッ
プＳ５の判断に代えて、あるいはそれに追加してステッ
プＳ７の次に、算出された角度が所定のしきい値を超え
ているかを判断するステップを設け、算出された角度が
所定のしきい値以下である場合は、ステップＳ９に移行
し、そうでない場合はステップＳ８に移行するようにす
ることもできる。また、ステップＳ７で算出した角度が
所定のしきい値より大きい第２のしきい値を超えるよう
な場合には、警告を出して部品位置認識処理ないし部品
搭載処理を中断するようにすることもできる。
プＳ５の判断に代えて、あるいはそれに追加してステッ
プＳ７の次に、算出された角度が所定のしきい値を超え
ているかを判断するステップを設け、算出された角度が
所定のしきい値以下である場合は、ステップＳ９に移行
し、そうでない場合はステップＳ８に移行するようにす
ることもできる。また、ステップＳ７で算出した角度が
所定のしきい値より大きい第２のしきい値を超えるよう
な場合には、警告を出して部品位置認識処理ないし部品
搭載処理を中断するようにすることもできる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
登録された部品の所定部、例えばリードデータからリー
ドのモデルテンプレート（モデルパターン）を生成しパ
ターンマッチングを行なうことにより、リード以外の金
具等がある部品でもリードが存在する領域を確実に検出
することができる。また、部品の画像傾きが大きい場合
でも、おおまかにリードが存在する領域を検出できるの
で、その領域でのリードの傾きを算出し傾きを補正した
テンプレートを生成し、再度テンプレートマッチングを
行なうことによりリードが存在する領域を確実に検出す
ることが可能になる。
登録された部品の所定部、例えばリードデータからリー
ドのモデルテンプレート（モデルパターン）を生成しパ
ターンマッチングを行なうことにより、リード以外の金
具等がある部品でもリードが存在する領域を確実に検出
することができる。また、部品の画像傾きが大きい場合
でも、おおまかにリードが存在する領域を検出できるの
で、その領域でのリードの傾きを算出し傾きを補正した
テンプレートを生成し、再度テンプレートマッチングを
行なうことによりリードが存在する領域を確実に検出す
ることが可能になる。
【図１】従来の電子部品の位置を検出する方法を示す説
明図である。
明図である。
【図２】リード以外にも金具などがある電子部品の平面
図である。
図である。
【図３】本発明による部品位置検出装置の構成を示す構
成図である。
成図である。
【図４】部品位置検出の流れを示すフローチャート図で
ある。
ある。
【図５】モデルテンプレートの生成を説明する説明図で
ある。
ある。
【図６】モデルテンプレートを用いて部品の位置を検出
する状態を示した説明図である。
する状態を示した説明図である。
１１ 電子部品 １２ 吸着ノズル １５ 撮像カメラ １７ 画像処理装置 ２１ テンプレートメモリ ３０ モデルテンプレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA17 AA39 CC28 DD03 FF04 FF26 GG01 GG14 JJ03 JJ26 QQ03 QQ08 QQ24 QQ39 RR05 SS09 UU05 5E313 AA01 AA02 AA31 CC04 DD13 EE03 EE24 FF21 FF24 FF34 FF40
Claims (6)
- 【請求項１】 部品の撮像画像をデータ処理して部品位
置を検出する部品位置検出方法において、 部品データから部品の所定部のモデルテンプレートを生
成し、 前記生成されたモデルテンプレートと撮像画像とのテン
プレートマッチングにより部品の所定部が位置する領域
を検出し、 前記領域での部品の所定部の傾きを求めることを特徴と
する部品位置検出方法。 - 【請求項２】 前記傾きが所定値以上である場合には、
傾きを補正したテンプレートを作成し、該補正されたテ
ンプレートと撮像画像とのテンプレートマッチングを行
って部品の所定部が位置する領域を検出することを特徴
とする請求項１に記載の部品位置検出方法。 - 【請求項３】 前記検出された領域で部品データをもと
に部品の所定部の位置を求めることを特徴とする請求項
１又は２に記載の部品位置検出方法。 - 【請求項４】 部品の撮像画像をデータ処理して部品位
置を検出する部品位置検出装置において、 部品データから部品の所定部のモデルテンプレートを生
成する手段と、 前記生成されたモデルテンプレートと撮像画像とのテン
プレートマッチングにより部品の所定部が位置する領域
を検出する手段と、 前記領域での部品の所定部の傾きを算出する手段と、 を備えたことを特徴とする部品位置検出装置。 - 【請求項５】 前記傾きが所定値以上である場合には、
傾きを補正したテンプレートを作成し、該補正されたテ
ンプレートと撮像画像とのテンプレートマッチングを行
って部品の所定部が位置する領域を検出することを特徴
とする請求項４に記載の部品位置検出装置。 - 【請求項６】 前記検出された領域で部品データをもと
に部品の所定部の位置を算出する手段を有することを特
徴とする請求項４又は５に記載の部品位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35678199A JP4380864B2 (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 部品検出方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35678199A JP4380864B2 (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 部品検出方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001174221A true JP2001174221A (ja) | 2001-06-29 |
| JP4380864B2 JP4380864B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=18450742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35678199A Expired - Fee Related JP4380864B2 (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 部品検出方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4380864B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007013021A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Juki Corp | 部品認識方法及び装置 |
| JP2007309808A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Juki Corp | 対象物の位置検出方法及び装置 |
| JP2020034526A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社トキワシステムテクノロジーズ | ワークの位置姿勢認識装置およびピッキングシステム |
| JPWO2020188745A1 (ja) * | 2019-03-19 | 2021-10-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 演算装置、および入力装置 |
-
1999
- 1999-12-16 JP JP35678199A patent/JP4380864B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007013021A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Juki Corp | 部品認識方法及び装置 |
| JP4651466B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2011-03-16 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 部品認識方法及び装置 |
| JP2007309808A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Juki Corp | 対象物の位置検出方法及び装置 |
| JP2020034526A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社トキワシステムテクノロジーズ | ワークの位置姿勢認識装置およびピッキングシステム |
| JPWO2020188745A1 (ja) * | 2019-03-19 | 2021-10-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 演算装置、および入力装置 |
| JP7185761B2 (ja) | 2019-03-19 | 2022-12-07 | 株式会社Fuji | 演算装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4380864B2 (ja) | 2009-12-09 |
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