JPH1034500A - ワークの加工機械及びワークの加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、加工時間が長くなることなく、ワ
ークの欠けの発生が防止できる、ワークの加工機械及び
ワークの加工方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 研磨部１６と、この研磨部により加工さ
れるワーク１３と、この研磨部をドレッシングするため
のドレッサー１４とを有するワークの加工機械におい
て、前記ワークと前記ドレッサーとの間にワイパー部１
５が設けられているワークの加工機械。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨部によりワー
クを加工すると共に、ドレッサーにより研磨部のドレッ
シングを行なう、ワークの加工機械及びワークの加工方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このようなワークの加工方法、例
えばインラインドレッシング加工方法は、例えば図５に
示すようにして行なわれている。図５において、インラ
インドレッシング加工方法は、加工機械のテーブル１上
に配設されたワーク台２上にて、加工すべきワーク３
と、このワーク３に対して加工方向後方に、ドレッサー
４を保持しておく。

【０００３】この状態から、回転駆動される円筒状の砥
石５が、図５にて矢印で示すように、前方から平行移動
（図示の場合、水平移動）されて、先づ砥石５がワーク
３に接触することにより、ワーク３が回転駆動される砥
石５の表面により加工され、続いて、砥石５がドレッサ
ー４に接触することにより、砥石５のドレッシングが行
なわれる。これにより、砥石５は、一つのワーク３を加
工した後、ドレッサー４によりドレッシングされること
によって、常に目の立った状態に維持されるようになっ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
インラインドレッシング加工方法においては、図６に示
すように、ワーク３の加工作業の最終段階にて、砥石５
がワーク３とドレッサー４の双方に接触することがあ
り、その際、砥石５のドレッシングのために砕けたドレ
ッサー４の砕片が、回転駆動される砥石５に巻き込まれ
て、ワーク３に達し、ワーク３に欠けを発生させるおそ
れがある。

【０００５】例えば、砥石５として、ＳＤ＃１０００程
度のメタルボンド砥石を使用して、アルチック（Ａｌ2
Ｏ3 ＴｉＣ）から成るワーク３の加工を行なう場合、ド
レッサー４として、ＷＡ＃６００程度のスティックを使
用すると、図８に示すように、３０乃至５０μｍ程度の
欠け６が発生することになる。

【０００６】このようなワーク３の欠けの発生を防止す
るため、図７に示すように、ワーク３とドレッサー４と
の間の距離Ｌを大きくとって、砥石５がワーク３とドレ
ッサー４の双方に同時に接触しないようにした構成が知
られている。

【０００７】しかしながら、このような構成において
は、一つのワーク３を加工するために必要な砥石５の水
平移動距離が長くなるので、加工に要する時間が長くな
ってしまうという問題があった。

【０００８】本発明は、以上の点に鑑み、加工時間が長
くなることなく、ワークの欠けの発生が防止できる、ワ
ークの加工機械及びワークの加工方法を提供することを
目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、研磨部と、この研磨部により加工されるワーク
と、この研磨部をドレッシングするためのドレッサー
と、を有するワークの加工機械において、前記ワークと
前記ドレッサーとの間にワイパー部が設けられているこ
とを特徴とするワークの加工機械により、達成される。

【００１０】また、上記目的は、本発明によれば、研磨
部によりワークを加工し、ドレッサーによりこの研磨部
をドレッシングするワークの加工方法において、前記ワ
ークとドレッサーとの間にワイパー部が設けられている
ことを特徴とするワークの加工方法により、達成され
る。

【００１１】上記構成によれば、加工機械のテーブル上
にて、ワークとドレッサーとの間に、ワイパー部が配設
されているので、加工中に、研磨部がワーク及びドレッ
サーの双方に対して同時に接触することはない。さら
に、研磨部がドレッサー及びワイパー部の双方に同時に
接触した場合には、砥石によって砕かれたドレッサーの
砕片が、研磨部に巻き込まれたとしても、このような砕
片は、ワイパー部に接触したときに、このワイパー部に
よって、砥石表面から掻き落とされることになる。従っ
て、ドレッサーの砕片がワークまで達することはないの
で、ワークの欠けの発生が低減されることになる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施の形
態を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例
であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されてい
るが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明
を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られ
るものではない。

【００１３】図１は、本発明のワークの加工方法であ
る、例えばインラインドレッシング加工方法の一実施形
態を示している。図１において、インラインドレッシン
グ加工方法１０においては、先づ加工機械のテーブル１
１上に配設されたワーク台１２上にて、加工すべきワー
ク１３と、このワーク１３に対して加工方向後方に、ド
レッサー１４が固定保持されると共に、ワーク１３及び
ドレッサー１４の間にて、ワーク台１２上に、ワイパー
部としてワイパー材１５が固定保持される。

【００１４】ここで、ワーク１３は、例えばアルチック
（Ａｌ2 Ｏ3 ＴｉＣ）から構成されており、ワイパー材
１５は、ワーク１３の材料であるアルチックの破壊靭性
値と同じかやや（２０％程度）低い破壊靭性値を有する
材料が使用される。例えば、ワーク１３が、薄膜磁気ヘ
ッドの基板である場合には、ワイパー材１５として、チ
タン酸カルシウム等が使用される。

【００１５】ワイパー材１５の高さは、図１及び図２に
示すように、ワーク１３の高さと同じか、または図３に
示すように、ワーク１３より僅かに（図３にて、高さＡ
だけ）高く選定されている。さらに、ワイパー材１５の
形状は、任意であるが、コスト低減のためには、図４に
示すように、単純な角材形状が適切である。

【００１６】この状態から、研磨部である、例えば回転
駆動される円筒状の砥石１６が、前方（図１にて左方）
から平行移動（図示の場合、水平移動）される。これに
より、砥石１６に対して、加工機械のテーブル１１が、
相対的に、図１に矢印で示す加工進行方向に移動される
ことになる。そして、先づ砥石１６がワーク１３に接触
することにより、ワーク１３が回転駆動される砥石１６
の表面により加工され、続いて、砥石１６がワイパー材
１５に接触する。

【００１７】その後、ワーク１３の加工が進むと、砥石
１６は、図１に示すように、ドレッサー１４に接触する
ことになる。このとき、ワイパー材１５の高さが、ワー
ク１３の高さと同じかそれより高く選定されていること
から、砥石１６は、ドレッサー１４とワーク１３の双方
に同時に接触するようなことはなく、ドレッサー１４と
ワイパー材１５の双方に同時に接触することになる。

【００１８】これにより、砥石１６によって砕かれたド
レッサー１４の砕片１４ａが、回転駆動される砥石１６
に巻き込まれたとしても、このような砕片１４ａは、ワ
イパー材１５に接触したときに、このワイパー材１５の
縁部１５ａによって、砥石１６の表面から掻き落とされ
ることになる。従って、ドレッサー１４の砕片１４ａ
は、ワーク１３に達することがないので、ワーク１３の
欠けの発生が防止されることになる。

【００１９】例えば、砥石１６として、ＳＤ＃１０００
程度のメタルボンド砥石を使用して、アルチック（Ａｌ
2 Ｏ3 ＴｉＣ）から成るワーク１３の加工を行なう場
合、ドレッサー１４として、ＷＡ＃６００程度のスティ
ックを使用すると、ドレッサー１４の砕片によるワーク
１３の欠けの発生が防止されることにより、ワーク１３
に発生する欠けの大きさは、２０μｍ以下となり、これ
は砥石１６の粒度に依存するものである。

【００２０】かくして、このようなワイパー材１５を備
えたインラインドレッシング加工方法によれば、従来と
同様に、ドレッサー１４を備えていることにより、砥石
１６は、加工の際に、ドレッサー１４によってドレッシ
ングされるので、ドレッシングのための砥石１６の取り
外しが不要となり、例えば１５０連続加工が可能となる
と共に、ワーク１３の加工速度を、例えば１００ｍｍ／
分程度と速くすることができる。さらに、ワイパー材１
５を備えていることによって、ドレッサー１４の砕片に
よるワーク１３の欠けの発生が防止され得ると共に、一
つのワーク１３に対する加工距離が短くて済むので、加
工時間が長くなるようなことはなく、加工効率が向上す
ることになる。

【００２１】尚、上述した実施の形態においては、静止
した加工機械のテーブル１１に対して、回転駆動される
砥石１６が平行移動される場合について説明したが、こ
れに限らず、砥石１６の回転軸が固定されていて、これ
に対して加工機械のテーブル１１が平行移動される場合
にも、本発明を適用できることは明らかである。

【００２２】以上述べたように、本発明の実施の形態に
よれば、加工機械のテーブル１１上にて、ワーク１３と
ドレッサー１４との間に、ワイパー材１５が配設されて
いるので、加工中に、砥石１６がワーク１３及びドレッ
サー１４の双方に対して同時に接触することはない。さ
らに、砥石１６がドレッサー１４及びワイパー材１５の
双方に同時に接触した場合には、砥石１６によって砕か
れたドレッサー１４の砕片が、回転駆動される砥石１６
に巻き込まれたとしても、このような砕片は、ワイパー
材１５に接触したときに、このワイパー材１５によっ
て、砥石表面から掻き落とされることになる。従って、
砥石１６によって砕かれたドレッサー１４の砕片が、砥
石に巻き込まれて、ワーク１３に達するようなことはな
いので、ドレッサー１４砕片によるワーク１３の欠けの
発生が確実に防止されることになる。この場合、ワーク
１３とドレッサー１４との間の距離は、従来と同様に比
較的短く設定されるので、加工時間が長くなるようなこ
とはない。

【００２３】

【発明の効果】かくして、本発明は、加工時間が長くな
ることなく、ワークの欠けの発生が防止できる、ワーク
の加工機械及びワークの加工方法を提供するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるインラインドレッシング加工方法
の一実施形態の要部を示す概略側面図である。

【図２】図１の加工方法による加工状態を示す部分拡大
側面図である。

【図３】図１の加工方法におけるワイパー材の変形例を
示す部分拡大側面図である。

【図４】ワイパー材の形状を示す概略断面図である。

【図５】従来のインラインドレッシング加工方法の一例
の全体構成を示す概略側面図である。

【図６】図５の加工方法における要部を示す概略側面図
である。

【図７】図５の加工方法の変形例の要部を示す概略側面
図である。

【図８】図５の加工方法における要部を示す概略図であ
る。

【符号の説明】

１０・・・インラインドレッシング加工方法、１１・・
・加工機械のテーブル、１２・・・ワーク台、１３・・
・ワーク、１４・・・ドレッサー、１４ａ・・・ドレッ
サーの砕片、１５・・・ワイパー材、１６・・・砥石。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 研磨部と、この研磨部により加工される
   ワークと、 この研磨部をドレッシングするためのドレッサーと、を
   有するワークの加工機械において、 前記ワークと前記ドレッサーとの間にワイパー部が設け
   られていることを特徴とするワークの加工機械。
2. 【請求項２】 前記ワイパー部の材料の破壊靭性値が、
   前記ワークの破壊靭性値と比べ同等又はより小さい値で
   あることを特徴とする請求項１に記載のワークに加工機
   械。
3. 【請求項３】 前記ワイパー部が前記ワークと同等又は
   低い高さの形状を有することを特徴とする請求項１に記
   載のワークに加工機械。
4. 【請求項４】 研磨部によりワークを加工し、 ドレッサーによりこの研磨部をドレッシングするワーク
   の加工方法において、 前記ワークとドレッサーとの間にワイパー部が設けられ
   ていることを特徴とするワークの加工方法。