KR930011100A - 반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 방법 및 장치 - Google Patents

반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 방법 및 장치 Download PDF

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KR930011100A
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힌젠 후세르트
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칼 게오르 뢰쉬
게엠엔 게오르그 뮐러 뉘른베르그 아.게.
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Abstract

본 발명은 금속 결합물이 제공되어 있고 동심으로 배열되는, 미세한 공작물 표면을 얻기 위한 전해 드레서가 설치되는 외측 숫돌차와 두 연마 공구 앞면의 일정한 축방향 오프셋을 얻기 위한 내축 숫돌차로 이루어지는 포트형 절단 및 연마 장치와, 미세 가공용 연마 숫돌차와 거친 가공용 연마 숫돌차의 앞면 축방향 오프셋이 일정한 값으로 유지되도록 작동하고 미세 가공용 연마 숫돌차의 드레서가 양호한 공작물 표면이 생기도록 작동하는 절단 및 연마 공정을 실시하는 방법에 관한 것이다.

Description

반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 처리 전 출발 위치에서의 본 발명에 따른 장치를 나타낸 단면도.
제2도는 동일한 위치에서의 평면도.
제3도 내지 제6도는 처리 공정의 중요한 위치를 나타낸 단면도.

Claims (5)

  1. 바아에 대해 방사 방향으로 향한 공통의 전진 이동을 이용해서 바아의 하단이 먼저 바아의 하측 앞면을 평탄하게 연마하는 포트형 연마 공구에 접촉하고 그 다음에 또는 시간적으로 차이를 두고 바아로부터 웨이퍼를 절단해내는 절단 공구에 접촉하도록 배열되어 있는 절단 공구와 연마 공구로 구성된, 반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 장치에 있어서, 포트형 절단 및 연마 공구는 서로 동심으로 배열된 2개의 연마 숫돌차로 이루어지며, 상기 2개의 연마 숫돌차에는 금속 결합물이 제공되고, 외측의 미세 입자 연마 숫돌차에는 금속 결합물이 제공되고, 외측의 미세 입자 연마 숫돌차에는 가급적 미세한 공작물 표면을 얻기 위한 전해 드레서가 설치되며 내측의 거친 입자 연마 숫돌차에는 두 연마 공구 앞면의 일정한 축방향 오프셋을 얻기 위한 전해 드레서가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 절단 공구가 회전 원형 톱인 것을 특징으로 하는 반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 절단 공구가 리본 톰인 것을 특징으로 하는 반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 장치.
  4. 제1항에 있어서, 절단 공구가 와이어 톰인 것을 특징으로 하는 반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 장치.
  5. 거친 가공용 연마 숫돌차(2)의 드레서(5)가 미세 가공용 연마 숫돌차(3)와 거친 가공용 연마 슷돌차(2)의 앞면의 축방향 오프셋이 일정한 값으로 유지되도록 작동되고 미세 가공용 연마숫돌차(3)의 드레스(6)가 가급적 양호한 공작물 표면이 생기도록 작동되는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제4항에 따른 장치로 조합된 연마 및 절단 공정을 실시하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920020001A 1991-11-07 1992-10-29 반도체 바아를 양호한 반도체 원판으로 분할하는 방법 및 장치 KR930011100A (ko)

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