JPH10341075A - 基板半田付方法 - Google Patents
基板半田付方法Info
- Publication number
- JPH10341075A JPH10341075A JP9149792A JP14979297A JPH10341075A JP H10341075 A JPH10341075 A JP H10341075A JP 9149792 A JP9149792 A JP 9149792A JP 14979297 A JP14979297 A JP 14979297A JP H10341075 A JPH10341075 A JP H10341075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- multilayer wiring
- board
- liquid crystal
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層配線基板に回路部品などを実装する際、そ
の実装時の熱により多層配線基板に反りが発生しないよ
うにする。 【解決手段】多層配線基板１１Ｃと、熱伝導性の良いア
ルミ板１４とを密着させ、その状態にて前記多層配線基
板１１Ｃに駆動用回路１１Ｂなどを実装することによ
り、前記アルミ板１４による放熱作用によって、前記多
層配線基板１１Ｃが短冊状であっても多層配線基板１１
Ｃ自体に反りを発生させないようにした。
の実装時の熱により多層配線基板に反りが発生しないよ
うにする。 【解決手段】多層配線基板１１Ｃと、熱伝導性の良いア
ルミ板１４とを密着させ、その状態にて前記多層配線基
板１１Ｃに駆動用回路１１Ｂなどを実装することによ
り、前記アルミ板１４による放熱作用によって、前記多
層配線基板１１Ｃが短冊状であっても多層配線基板１１
Ｃ自体に反りを発生させないようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板に回路
部品などを実装する基板半田付方法に関する。
部品などを実装する基板半田付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線基板に回路部品などを実装する
際、基板に回路部品などを半田付にて固定している。そ
の一例として液晶表示装置を構成する多層配線基板に回
路部品などを半田付にて実装する従来技術について説明
する。
際、基板に回路部品などを半田付にて固定している。そ
の一例として液晶表示装置を構成する多層配線基板に回
路部品などを半田付にて実装する従来技術について説明
する。
【０００３】液晶表示装置は、ＣＲＴ（ｃａｔｈｏｄｅ
ｒａｙ ｔｕｂｅ；陰極線管）と比較して、小型・軽
量であり、また消費電力も少なくて済むという特徴を持
っていることから、近年急速に研究、開発、製造などの
技術が進歩し、多種多様な液晶表示装置が商品化され、
普及してきている。
ｒａｙ ｔｕｂｅ；陰極線管）と比較して、小型・軽
量であり、また消費電力も少なくて済むという特徴を持
っていることから、近年急速に研究、開発、製造などの
技術が進歩し、多種多様な液晶表示装置が商品化され、
普及してきている。
【０００４】ここで、従来の液晶表示装置の構成を図４
に基づき説明する。この液晶表示装置の構成部材として
は、液晶パネル１Ａ、駆動用回路１Ｂ、多層配線基板１
Ｃからなる液晶表示モジュール１と、樹脂フレーム２
Ａ、導光板２Ｂからなる照明ユニット２と、金属フレー
ム３とが上げられる。そして、これらの各部材を照明ユ
ニット２と金属フレーム３との間で液晶表示モジュール
１が挟まれるようにして組み上げる。
に基づき説明する。この液晶表示装置の構成部材として
は、液晶パネル１Ａ、駆動用回路１Ｂ、多層配線基板１
Ｃからなる液晶表示モジュール１と、樹脂フレーム２
Ａ、導光板２Ｂからなる照明ユニット２と、金属フレー
ム３とが上げられる。そして、これらの各部材を照明ユ
ニット２と金属フレーム３との間で液晶表示モジュール
１が挟まれるようにして組み上げる。
【０００５】ところで、近年この液晶表示装置が、ワー
ドプロセッサやパーソナルコンピュータなどのＯＡ機器
に広く使用されるようになってきている。そのなかで、
表示画面の大画面化およびＯＡ機器の筐体のコンパクト
化に伴い、有効表示領域の外側のいわゆる額縁に相当す
る部分の縮小が進行している。
ドプロセッサやパーソナルコンピュータなどのＯＡ機器
に広く使用されるようになってきている。そのなかで、
表示画面の大画面化およびＯＡ機器の筐体のコンパクト
化に伴い、有効表示領域の外側のいわゆる額縁に相当す
る部分の縮小が進行している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、最近の液晶
表示装置に対する要望はさらに高くなり、特に液晶パネ
ルの有効表示サイズに対して液晶表示装置の外形サイズ
を、さらに縮小する要望が益々強くなってきている。具
体的には、同一外形のノートブック型パソコンでも、よ
り表示画面が大きい方が望まれるようになってきてい
る。
表示装置に対する要望はさらに高くなり、特に液晶パネ
ルの有効表示サイズに対して液晶表示装置の外形サイズ
を、さらに縮小する要望が益々強くなってきている。具
体的には、同一外形のノートブック型パソコンでも、よ
り表示画面が大きい方が望まれるようになってきてい
る。
【０００７】このような要望の流れより、液晶表示装置
に使用している多層配線基板も益々幅の細長い、いわゆ
る短冊状のものを使用せざるを得なくなってきている。
ところが、この短冊状の多層配線基板と回路部品などと
の接続（実装）時には、多層配線基板に対し、局所的に
熱が加わることによって、多層配線基板自身に反りがを
生じ、接続（実装）の不良を引き起こす傾向にある。
に使用している多層配線基板も益々幅の細長い、いわゆ
る短冊状のものを使用せざるを得なくなってきている。
ところが、この短冊状の多層配線基板と回路部品などと
の接続（実装）時には、多層配線基板に対し、局所的に
熱が加わることによって、多層配線基板自身に反りがを
生じ、接続（実装）の不良を引き起こす傾向にある。
【０００８】本発明は、上述の課題に鑑みて発明された
もので、短冊状の多層配線基板を使用しても、基板自体
の反りを発生させないようにすることを目的とする。
もので、短冊状の多層配線基板を使用しても、基板自体
の反りを発生させないようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、多層配線基板と、熱伝導性の良い物質と
を密着させ、その状態にて前記多層配線基板に回路部品
などを実装するものである。
に、本発明は、多層配線基板と、熱伝導性の良い物質と
を密着させ、その状態にて前記多層配線基板に回路部品
などを実装するものである。
【００１０】このように本発明は、多層配線基板と、熱
伝導性の良い物質とを密着させ、その状態にて前記多層
配線基板に回路部品などを実装するが、このときに熱伝
導性の良い物質による放熱作用によって、前記多層配線
基板が短冊状になっても基板自体に反りを発生させない
ものである。
伝導性の良い物質とを密着させ、その状態にて前記多層
配線基板に回路部品などを実装するが、このときに熱伝
導性の良い物質による放熱作用によって、前記多層配線
基板が短冊状になっても基板自体に反りを発生させない
ものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、多層配線基板と、熱伝導性の良い物質とを密着さ
せ、その状態にて前記多層配線基板に回路部品などを実
装することを要旨とするものであり、多層配線基板と、
熱伝導性の良い物質とを密着させた状態で前記多層配線
基板に回路部品などを実装するとき、熱伝導性の良い物
質による放熱作用によって、前記多層配線基板自体に反
りを発生させず、延いては製品の品質を保つことがで
き、工業的価値の大なるものである。
は、多層配線基板と、熱伝導性の良い物質とを密着さ
せ、その状態にて前記多層配線基板に回路部品などを実
装することを要旨とするものであり、多層配線基板と、
熱伝導性の良い物質とを密着させた状態で前記多層配線
基板に回路部品などを実装するとき、熱伝導性の良い物
質による放熱作用によって、前記多層配線基板自体に反
りを発生させず、延いては製品の品質を保つことがで
き、工業的価値の大なるものである。
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、多層配
線基板に短冊状のものを使用することを要旨とするもの
であり、多層配線基板がこのように短冊状になっても基
板自体に反りを発生させることがない。
線基板に短冊状のものを使用することを要旨とするもの
であり、多層配線基板がこのように短冊状になっても基
板自体に反りを発生させることがない。
【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、熱伝導
性の良い物質として、鉄や銅などの金属板を使用するこ
とを要旨とするものであり、優れた放熱効果が得られ
る。本発明の請求項４に記載の発明は、多層配線基板と
熱伝導性の良い物質とを密着させる手段として、粘着力
のあるテープを使用することを要旨とするものであり、
多層配線基板と熱伝導性の良い物質とを容易に接合、離
脱させることができる。
性の良い物質として、鉄や銅などの金属板を使用するこ
とを要旨とするものであり、優れた放熱効果が得られ
る。本発明の請求項４に記載の発明は、多層配線基板と
熱伝導性の良い物質とを密着させる手段として、粘着力
のあるテープを使用することを要旨とするものであり、
多層配線基板と熱伝導性の良い物質とを容易に接合、離
脱させることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面に基
づいて説明する。図１〜図３において、本発明の一実施
例の液晶表示装置の構成部材は、前記従来例で述べた液
晶表示装置と同様に、液晶パネル１１Ａ、駆動用回路１
１Ｂ、多層配線基板１１Ｃからなる液晶表示モジュール
１１と、樹脂フレーム１２Ａ、導光板１２Ｂからなる照
明ユニット１２と、金属フレーム１３とを用い、これら
の各部材を照明ユニット１２と金属フレーム１３との間
で液晶表示モジュール１１が挟まれるようにして組み上
げる。
づいて説明する。図１〜図３において、本発明の一実施
例の液晶表示装置の構成部材は、前記従来例で述べた液
晶表示装置と同様に、液晶パネル１１Ａ、駆動用回路１
１Ｂ、多層配線基板１１Ｃからなる液晶表示モジュール
１１と、樹脂フレーム１２Ａ、導光板１２Ｂからなる照
明ユニット１２と、金属フレーム１３とを用い、これら
の各部材を照明ユニット１２と金属フレーム１３との間
で液晶表示モジュール１１が挟まれるようにして組み上
げる。
【００１５】本実施例の特徴としては、多層配線基板１
１Ｃと駆動用回路１１Ｂとを接続させるところにある。
図２は図１の液晶表示モジュール１１の長辺側の多層配
線基板１１Ｃ付近の拡大図、図３は図２における多層配
線基板１１Ｃと駆動用回路１１Ｂとの接続時の側面図で
ある。
１Ｃと駆動用回路１１Ｂとを接続させるところにある。
図２は図１の液晶表示モジュール１１の長辺側の多層配
線基板１１Ｃ付近の拡大図、図３は図２における多層配
線基板１１Ｃと駆動用回路１１Ｂとの接続時の側面図で
ある。
【００１６】ここで、多層配線基板１１Ｃと駆動用回路
１１Ｂとの接続について、本実施の形態では図３に示す
ように多層配線基板１１Ｃとほぼ同一寸法のアルミ板１
４（厚み０．０５〜０．５ｍｍ）を準備し、そのアルミ
板１４を多層配線基板１１Ｃに取り外し可能に固着さ
せ、その状態にて駆動用回路１１Ｂを接続するようにし
た。
１１Ｂとの接続について、本実施の形態では図３に示す
ように多層配線基板１１Ｃとほぼ同一寸法のアルミ板１
４（厚み０．０５〜０．５ｍｍ）を準備し、そのアルミ
板１４を多層配線基板１１Ｃに取り外し可能に固着さ
せ、その状態にて駆動用回路１１Ｂを接続するようにし
た。
【００１７】そうすることにより、駆動用回路１１Ｂと
アルミ板１４付き多層配線基板１１Ｃとの実装時の熱
が、アルミ板１４による放熱作用により、いち早く放
熱、拡散され、多層配線基板１１Ｃの反りを防止するこ
とができる。
アルミ板１４付き多層配線基板１１Ｃとの実装時の熱
が、アルミ板１４による放熱作用により、いち早く放
熱、拡散され、多層配線基板１１Ｃの反りを防止するこ
とができる。
【００１８】また、この実装後、アルミ板１４を除いて
図１の液晶表示モジュール１１を構成し、この液晶表示
モジュール１１と照明ユニット１２と金属フレーム１３
とを図１の通りの上下関係となるようにして組み立て
た。
図１の液晶表示モジュール１１を構成し、この液晶表示
モジュール１１と照明ユニット１２と金属フレーム１３
とを図１の通りの上下関係となるようにして組み立て
た。
【００１９】このようにして組み立てられる液晶表示装
置は、上記効果により実装不良、画面表示不良を防げる
ものである。なお、アルミ板１４の代わりに他の熱伝導
の良い鉄や銅などの金属板を使用しても同様な効果が得
られる。
置は、上記効果により実装不良、画面表示不良を防げる
ものである。なお、アルミ板１４の代わりに他の熱伝導
の良い鉄や銅などの金属板を使用しても同様な効果が得
られる。
【００２０】さらに、アルミ板１４を多層配線基板１１
Ｃに密着させる手段として、粘着力のあるテープを使用
しても同様な効果が得られる。
Ｃに密着させる手段として、粘着力のあるテープを使用
しても同様な効果が得られる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明の基板半田付方法
は、多層配線基板と、熱伝導性の良い物質、例えば鉄や
銅などの金属板とを密着させ、その状態にて前記多層配
線基板に回路部品などを実装するが、このときに熱伝導
性の良い物質による放熱作用によって、前記多層配線基
板が短冊状になっても基板自体に反りを発生させず、延
いては製品の品質を保つことができ、工業的価値の大な
るものである。
は、多層配線基板と、熱伝導性の良い物質、例えば鉄や
銅などの金属板とを密着させ、その状態にて前記多層配
線基板に回路部品などを実装するが、このときに熱伝導
性の良い物質による放熱作用によって、前記多層配線基
板が短冊状になっても基板自体に反りを発生させず、延
いては製品の品質を保つことができ、工業的価値の大な
るものである。
【図１】本発明の一実施例における液晶表示装置の分解
斜視図。
斜視図。
【図２】同液晶表示モジュールの多層配線基板と液晶パ
ネルとの接続部の拡大平面図。
ネルとの接続部の拡大平面図。
【図３】同液晶表示モジュールの多層配線基板と液晶パ
ネルとの接続部の側面図。
ネルとの接続部の側面図。
【図４】従来例における液晶表示装置の分解斜視図。
１１ 液晶表示モジュール １１Ａ 液晶パネル １１Ｂ 駆動用回路 １１Ｃ 多層配線基板 １２ 照明ユニット １２Ａ 樹脂フレーム １２Ｂ 導光板 １３ 金属フレーム １４ アルミ板
Claims (4)
- 【請求項１】 多層配線基板と、熱伝導性の良い物質
とを密着させ、その状態にて前記多層配線基板に回路部
品などを実装することを特徴とする基板半田付方法。 - 【請求項２】 多層配線基板に短冊状のものを使用す
ることを特徴とする請求項１記載の基板半田付方法。 - 【請求項３】 熱伝導性の良い物質として、鉄や銅な
どの金属板を使用することを特徴とする請求項１記載の
基板半田付方法。 - 【請求項４】 多層配線基板と熱伝導性の良い物質と
を密着させる手段として、粘着力のあるテープを使用す
ることを特徴とする請求項１記載の基板半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9149792A JPH10341075A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 基板半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9149792A JPH10341075A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 基板半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10341075A true JPH10341075A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15482827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9149792A Pending JPH10341075A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 基板半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10341075A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9704815B2 (en) | 2015-06-16 | 2017-07-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package substrate and semiconductor package including the same |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP9149792A patent/JPH10341075A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9704815B2 (en) | 2015-06-16 | 2017-07-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package substrate and semiconductor package including the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |